CN111318435A - 壳体表面处理方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种壳体表面处理方法及电子设备，所述方法包括：在壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层；将形成孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以使有机链接剂附着在所述孔氧化膜层上；在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层。在上述方法中，有机链接剂本身能够加强烤漆层的附着力，且孔氧化膜层上包括孔状结构，增加了有机链接剂的附着面积，因此进一步提升了烤漆层与金属壳体的结合力。

Description

壳体表面处理方法及电子设备
技术领域
本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体表面处理方法及电子设备。
背景技术
在相关技术中，通常在金属材质上喷涂烤漆以增加其外部美观性。然而，在烤漆工艺过程中，直接喷涂在金属材质上的烤漆层与金属的结合能力有限，容易造成开裂和脱落等问题。因此，如何提升烤漆层与金属的结合力成为当前领域研究的热点问题。
发明内容
本公开提供一种壳体表面处理方法及电子设备，以提升烤漆层与金属壳体主体的结合力。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体表面处理方法，应用于电子设备壳体，所述方法包括：
加工成型金属壳体主体；
在所述壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层；
将形成所述孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以使所述有机链接剂附着在所述孔氧化膜层上；
在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层。
可选的，在所述加工成型金属壳体主体之后，在所述壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层之前，还包括：
对所述壳体主体表面进行喷砂处理。
可选的，所述喷砂处理的喷料包括锆砂和铁砂中至少之一。
可选的，所述在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层，包括：
所述在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上喷涂前处理剂；
烘干所述前处理剂，以形成前处理层；
在所述前处理层上喷涂烤漆，以形成烤漆层。
可选的，所述前处理层的厚度范围包括3-5微米。
可选的，所述前处理剂包括环氧型树脂。
可选的，所述有机链接剂包括三嗪硫醇。
可选的，所述电化学氧化的氧化电压范围包括14-30V；所述电化学氧化的试剂包括浓度范围为170-300g/L的硫酸溶液；所述电化学氧化的温度范围包括10-30℃；所述电化学氧化时间包括3-30分钟。
可选的，所述氧化膜层的厚度范围包括20-80纳米。
根据本公开实施例的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体和壳体，所述壳体采用所述壳体表面处理方法加工处理。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开通过在壳体主体表面进行电化学氧化形成了孔氧化膜层，再将形成孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理。在上述方法中，有机链接剂本身能够加强烤漆层的附着力，且孔氧化膜层上包括孔状结构，增加了有机链接剂的附着面积，因此进一步提升了烤漆层与金属壳体的结合力。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施例中一种壳体表面处理方法的流程图；
图2是本公开另一示例性实施例中一种壳体表面处理方法的流程图；
图3是本公开一示例性实施例中一种电子设备壳体的局部结构侧面示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
在相关技术中，通常在金属材质上喷涂烤漆以增加其外部美观性。然而，在烤漆工艺过程中，直接喷涂在金属材质上的烤漆层与金属的结合能力有限，容易造成开裂和脱落等问题。因此，当将烤漆金属材质用于电子设备壳体时，壳体表面烤漆开裂或脱落降低了电子设备的美观性和用户体验。
图1是本公开一示例性实施例中一种壳体表面处理方法的流程图。如图1所示，所述壳体表面处理方法应用于电子设备壳体，所述方法可以通过以下步骤实现：
在步骤S101中，加工成型金属壳体主体。
其中，所述壳体的材质可以是纯金属，也可以是例如铝合金的合金金属，本公开并不对此进行限制。在加工成型金属壳体主体后，还可以利用清洗机等对金属壳体主体进行清洗，以避免金属壳体主体表面的杂质影响后续工艺。
在步骤S102中，在壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层。
所述电化学氧化过程使得壳体主体表面形成了带孔的孔氧化膜，孔状结构使得壳体主体的接触面积增加，有助于提升其与烤漆层的结合力。
具体的，所述电化学氧化的氧化电压范围包括14-30V；所述电化学氧化的试剂包括浓度范围为170-300g/L的硫酸溶液；所述电化学氧化的温度范围包括10-30℃；所述电化学氧化时间包括3-30分钟。采用上述工艺条件使得壳体主体表面形成包含适宜数量和尺寸孔状结构的孔氧化层，提升了壳体主体的接触面积。
需要说明的是，所述氧化膜层的厚度范围可以是20-80纳米，以保证孔状结构的成型，同时降低氧化膜层对壳体主体整体厚度的影响。
在步骤S103中，将形成孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以使有机链接剂附着在孔氧化膜层上。
在本实施例中，将形成所述孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，常温浸渍5-30分钟即可。其中，所述有机链接剂可以是三嗪硫醇。三嗪硫醇分子末端含有三个活跃的硫原子，硫常常用作高分子材料的交联固化，所以三嗪硫醇能够与高分子材料紧密结合，从而提升烤漆层与壳体主体的结合力。
在步骤S104中，在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层。
所述烤漆处理可以先在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上喷涂前处理剂，烘干所述前处理剂后以形成前处理层。再在前处理层上喷涂烤漆，以形成烤漆层。其中，所述前处理剂包括环氧型树脂，所述前处理层的厚度范围包括3-5微米，环氧型树脂能够与有机链接剂有效结合，提升烤漆层与壳体主体的结合力。
通过在壳体主体表面进行电化学氧化形成了孔氧化膜层，再将形成孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理。在上述方法中，有机链接剂本身能够加强烤漆层的附着力，且孔氧化膜层上包括孔状结构，增加了有机链接剂的附着面积，因此进一步提升了烤漆层与金属壳体的结合力。
图2是本公开另一示例性实施例中一种壳体表面处理方法的流程图。如图2所示，所述壳体表面处理方法应用于电子设备壳体，所述方法可以通过以下步骤实现：
在步骤S201中，加工成型金属壳体主体。
其中，所述壳体的材质可以是纯金属，也可以是例如铝合金的合金金属，本公开并不对此进行限制。在加工成型金属壳体主体后，还可以利用清洗机等对金属壳体主体进行清洗，以避免金属壳体主体表面的杂质影响后续工艺。
在步骤S202中，对壳体主体表面进行喷砂处理。
其中，所述喷砂处理的喷料包括锆砂和铁砂中至少之一。喷砂处理增加了壳体主体的表面粗糙度，提升了壳体主体的接触面积，使得下述孔氧化膜层及烤漆层的整体接触面积增加，因此有助于壳体主体与烤漆层的结合。需要说明的是，所述喷砂喷料可以选用80-170#锆砂或铁砂，也可以选用其他喷料材质，本公开并不对此进行限制。
在步骤S203中，在壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层。
所述电化学氧化过程使得壳体主体表面形成了带孔的孔氧化膜，孔状结构使得壳体主体的接触面积增加，有助于提升其与烤漆层的结合力。
具体的，所述电化学氧化的氧化电压范围包括14-30V；所述电化学氧化的试剂包括浓度范围为170-300g/L的硫酸溶液；所述电化学氧化的温度范围包括10-30℃；所述电化学氧化时间包括3-30分钟。采用上述工艺条件使得壳体主体表面形成包含适宜数量和尺寸孔状结构的孔氧化层，提升了壳体主体的接触面积。
需要说明的是，所述氧化膜层的厚度范围可以是20-80纳米，以保证孔状结构的成型，同时降低氧化膜层对壳体主体整体厚度的影响。
在步骤S204中，将形成孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以使有机链接剂附着在孔氧化膜层上。
其中，所述有机链接剂包括三嗪硫醇。三嗪硫醇分子末端含有三个活跃的硫原子，硫常常用作高分子材料的交联固化，所以三嗪硫醇能够与高分子材料紧密结合，从而提升烤漆层与壳体主体的结合力。
在步骤S205中，在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层。
所述烤漆处理可以先在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上喷涂前处理剂，烘干所述前处理剂后以形成前处理层。再在前处理层上喷涂烤漆，以形成烤漆层。其中，所述前处理剂包括环氧型树脂，所述前处理层的厚度范围包括3-5微米，环氧型树脂能够与有机链接剂有效结合，提升烤漆层与壳体主体的结合力。
本公开进一步提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体和壳体，所述壳体采用所述壳体表面处理方法加工处理。所述壳体组装在设备主体上，提升了壳体的烤漆层与金属壳体主体的结合力，进而提升了电子设备的整体美观性和用户体验。
其中，如图3所示，所述壳体1包括壳体主体11、设置在壳体主体11孔氧化膜层12和烤漆层13，所述孔氧化膜层12及其孔状结构上附着有有机链接剂。所述烤漆层13之上还可以进一步包括前处理层14，以增加烤漆层13与附着有机链接剂的孔氧化膜层12之间的结合力。
通过在壳体主体11表面进行电化学氧化形成了孔氧化膜层12，再将形成孔氧化膜层12的壳体主体11浸渍在有机链接剂中，以在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理。在上述方法中，有机链接剂本身能够加强烤漆层13的附着力，且孔氧化膜层12上包括孔状结构，增加了有机链接剂的附着面积，因此进一步提升了烤漆层13与金属壳体1的结合力。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种壳体表面处理方法，其特征在于，应用于电子设备壳体，所述方法包括：
加工成型金属壳体主体；
在所述壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层；
将形成所述孔氧化膜层的壳体主体浸渍在有机链接剂中，以使所述有机链接剂附着在所述孔氧化膜层上；
在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述加工成型金属壳体主体之后，在所述壳体主体表面进行电化学氧化，以形成孔氧化膜层之前，还包括：
对所述壳体主体表面进行喷砂处理。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述喷砂处理的喷料包括锆砂和铁砂中至少之一。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上进行烤漆处理，以形成烤漆层，包括：
所述在附着有有机链接剂的孔氧化层膜上喷涂前处理剂；
烘干所述前处理剂，以形成前处理层；
在所述前处理层上喷涂烤漆，以形成烤漆层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述前处理层的厚度范围包括3-5微米。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述前处理剂包括环氧型树脂。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机链接剂包括三嗪硫醇。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电化学氧化的氧化电压范围包括14-30V；所述电化学氧化的试剂包括浓度范围为170-300g/L的硫酸溶液；所述电化学氧化的温度范围包括10-30℃；所述电化学氧化时间包括3-30分钟。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧化膜层的厚度范围包括20-80纳米。
10.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和壳体，所述壳体采用如权利要求1-9任一项所述的壳体表面处理方法加工处理。
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