CN111309118A - 一种计算机用水冷高效散热主板机构 - Google Patents

一种计算机用水冷高效散热主板机构 Download PDF

Info

Publication number
CN111309118A
CN111309118A CN202010214847.5A CN202010214847A CN111309118A CN 111309118 A CN111309118 A CN 111309118A CN 202010214847 A CN202010214847 A CN 202010214847A CN 111309118 A CN111309118 A CN 111309118A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
cooling
heat conduction
main board
mainboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010214847.5A
Other languages
English (en)
Inventor
郭美丽
张海霞
赵好好
刘伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henan Industry and Trade Vocational College
Original Assignee
Henan Industry and Trade Vocational College
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henan Industry and Trade Vocational College filed Critical Henan Industry and Trade Vocational College
Priority to CN202010214847.5A priority Critical patent/CN111309118A/zh
Publication of CN111309118A publication Critical patent/CN111309118A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184—Mounting of motherboards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种计算机用水冷高效散热主板机构，包括机箱以及主板主体，所述主板主体安设于所述机箱内，所述主板主体上设置有滑动式卡固结构，所述滑动式卡固结构上设置有贴附式导热结构，所述机箱内设置有循环式降温结构、且所述循环式降温结构与所述贴附式导热结构相连接，本发明通过在现有的主板主体一侧设置有滑动式卡固结构，在滑动式卡固结构上设置贴附式导热结构，并使得贴附式导热结构一端与主板主体侧壁相贴合，提高导热效率，同时配合循环式调温结构，对附式导热结构的温度进行快速调节，结构简单，可靠性高，解决了现有的计算机主板水冷散热系统，在安装时操作较为繁琐，降温效率较低的问题。

Description

一种计算机用水冷高效散热主板机构
技术领域
本发明涉及计算机散热技术领域，特别是一种计算机用水冷高效散热主板机构。
背景技术
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板和工业主板两种，它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，主板采用了开放式结构，主板上大都有6-15个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接，通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性，总之，主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色，可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能，电脑的运行内存的提高以及环境温度的身高，都很容易造成主板温度的上升，当主板温度超过80摄氏度时，将会减短CPU寿命，90摄氏度以上电脑运行速度明显下降,当达到100摄氏度时几乎就死机蓝屏或者断电，现有的计算机主板水冷散热系统，在安装时操作较为繁琐，且在操作过程中，容易将冷却水洒到主板上，造成电子原器件短路，降温效率较低，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种计算机用水冷高效散热主板机构，解决了现有的计算机主板水冷散热系统，在安装时操作较为繁琐，且在操作过程中，容易将冷却水洒到主板上，造成电子原器件短路，降温效率较低的问题。
实现上述目的本发明的技术方案为：一种计算机用水冷高效散热主板机构，包括机箱以及主板主体，所述主板主体安设于所述机箱内，所述主板主体上设置有滑动式卡固结构，所述滑动式卡固结构上设置有贴附式导热结构，所述机箱内设置有循环式降温结构、且所述循环式降温结构与所述贴附式导热结构相连接；
所述滑动式卡接结构包括：限位连接部以及滑动卡固部；
所述限位连接部安设于所述主板主体上、且所述限位连接部分别安设于所述主板主体上的芯片两侧，所述滑动卡接部安设于所述限位连接部上；
所述贴附式导热结构包括：贴附调节部以及水冷导热部；
所述贴附调节部安设于所述滑动卡固部上，所述水冷导热部安设于所述贴附调节部上，所述水冷导热部与所述主板主体上的芯片侧壁相贴合；
所述循环式降温结构包括：水体制冷部以及水冷循环部；
所述水体制冷部安设于所述机箱内，所述水冷循环部安设于所述水体制冷部上、且所述水冷循环部与所述水冷导热部相连通。
所述限位连接部包括两个限位固定组件，两个所述限位固定组件均安设于所述主板主体上、且两个所述限位固定组件分别安设于所述主板主体上的芯片两侧，且两个所述限位固定组件均与所述滑动卡固部相连接。
所述限位固定组件包括：固定座、两个内置螺母以及两个固定柱；
所述固定座安设于所述主板主体上、且所述固定座位于所述主板主体上的芯片一侧，所述固定座上开设两个圆型盲槽，两个所述内置螺母分别固定嵌装于两个所述圆形盲槽内，两个所述固定柱的一端上均开设有外螺纹，两个所述固定柱的一端分别旋接于两个所述内置螺母内。
所述滑动卡固部包括：滑块以及固定架；
所述滑块上分别开设有两个通孔，所述滑块活动套装于两个所述固定柱上，所述固定架安设于所述滑块上。
所述贴附调节部包括：螺杆以及调节锁紧组件；
所述滑块中心位置开设有连接孔，所述螺杆一端固定安设于固定座上，所述螺杆的另一端贯穿于所述连接孔，所述调节锁紧组件安设于所述固定螺杆的一端上。
所述调节锁紧组件包括：扣板以及锁紧螺母；
所述扣板两端上均开设有定位孔，所述扣板两端的定位孔贯穿于所述螺杆的上端，所述锁紧螺母旋接于所述螺杆的上端上、且所述锁紧螺母位于所述扣板一侧。
所述水冷导热部包括：导热盒、导热板以及散热片；
所述导热盒安设于所述固定架上、且所述导热盒侧壁设置有连接片，所述连接片与所述固定架之间通过螺栓进行连接，所述导热板安设于所述导热盒的侧壁上、且所述导热板与所述主板主体上的芯片相贴合，所述散热片安设于所述固定架上、且所述散热片一端与导热盒相贴合。
所述水体制冷部包括：储液箱、半导体制冷片、温度传感器模块以及控制器模块；
所述储液箱安设于所述机箱内，所述储液箱的端伸出到所述机箱外，所述半导体制冷片的制冷面贴装于所述储液箱的外露端上，所述温度传感器模块安设于所述储液箱内，所述控制器模块安设于所述机箱侧壁上、且所述控制器模块分别与所述温度传感器模块以及半导体制冷片相连接。
所述水冷循环部包括：循环泵、导水管以及回水管；
所述循环泵安设于所述储液箱上、且所述循环泵的进水端与所述储液箱相连通，所述导水管一端与所述循环泵的出水端相连通，所述导水管的另一端与所述水冷导热部相连通，所述回水管一端与所述水冷导热部相连通，所述回水管的另一端与所述储液箱相连通。
所述导热盒内设置有交叉式分隔板，所述交叉式分隔板将所述导热盒内部空间进行分隔。
利用本发明的技术方案制作的计算机用水冷高效散热主板机构，通过在现有的主板主体一侧设置有滑动式卡固结构，在滑动式卡固结构上设置贴附式导热结构，并使得贴附式导热结构一端与主板主体侧壁相贴合，提高导热效率，同时配合循环式调温结构，对附式导热结构的温度进行快速调节，结构简单，可靠性高，解决了现有的计算机主板水冷散热系统，在安装时操作较为繁琐，且在操作过程中，容易将冷却水洒到主板上，造成电子原器件短路，降温效率较低的问题。
附图说明
图1为本发明所述一种计算机用水冷高效散热主板机构的主视结构示意图。
图2为本发明所述一种计算机用水冷高效散热主板机构的滑动式卡固结构的主视结构示意图。
图3为本发明所述一种计算机用水冷高效散热主板机构的循环式降温结构的主视结构示意图。
图4为本发明所述一种计算机用水冷高效散热主板机构的贴附式导热结构的主视剖面结构示意图。
图5为本发明所述一种计算机用水冷高效散热主板机构的滑动式卡固结构的侧视结构示意图。
图中：1-机箱；2-主板主体；3-固定座；4-内置螺母；5-固定柱；6-滑块；7-固定架；8-螺杆；9-扣板；10-锁紧螺母；11-导热盒；12-导热板；13-散热片；14-储液箱；15-半导体制冷片；16-温度传感器模块；17-控制器模块；18-循环泵；19-导水管；20-回水管；21-交叉式分隔板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行具体描述，如图1-5所示，一种计算机用水冷高效散热主板机构，包括机箱1以及主板主体2，所述主板主体2安设于所述机箱1内，所述主板主体2上设置有滑动式卡固结构，所述滑动式卡固结构上设置有贴附式导热结构，所述机箱1内设置有循环式降温结构、且所述循环式降温结构与所述贴附式导热结构相连接，所述滑动式卡接结构包括：限位连接部以及滑动卡固部，所述限位连接部安设于所述主板主体2上、且所述限位连接部分别安设于所述主板主体2上的芯片两侧，所述滑动卡接部安设于所述限位连接部上，所述贴附式导热结构包括：贴附调节部以及水冷导热部，所述贴附调节部安设于所述滑动卡固部上，所述水冷导热部安设于所述贴附调节部上，所述水冷导热部与所述主板主体2上的芯片侧壁相贴合，所述循环式降温结构包括：水体制冷部以及水冷循环部，所述水体制冷部安设于所述机箱1内，所述水冷循环部安设于所述水体制冷部上、且所述水冷循环部与所述水冷导热部相连通，所述限位连接部包括两个限位固定组件，两个所述限位固定组件均安设于所述主板主体2上、且两个所述限位固定组件分别安设于所述主板主体2上的芯片两侧，且两个所述限位固定组件均与所述滑动卡固部相连接，所述限位固定组件包括：固定座3、两个内置螺母4以及两个固定柱5，所述固定座3安设于所述主板主体2上、且所述固定座3位于所述主板主体2上的芯片一侧，所述固定座3上开设两个圆型盲槽，两个所述内置螺母4分别固定嵌装于两个所述圆形盲槽内，两个所述固定柱5的一端上均开设有外螺纹，两个所述固定柱5的一端分别旋接于两个所述内置螺母4内，所述滑动卡固部包括：滑块6以及固定架7，所述滑块6上分别开设有两个通孔，所述滑块6活动套装于两个所述固定柱5上，所述固定架7安设于所述滑块6上，所述贴附调节部包括：螺杆8以及调节锁紧组件，所述滑块6中心位置开设有连接孔，所述螺杆8一端固定安设于固定座3上，所述螺杆8的另一端贯穿于所述连接孔，所述调节锁紧组件安设于所述固定螺杆8的一端上，所述调节锁紧组件包括：扣板9以及锁紧螺母10，所述扣板9两端上均开设有定位孔，所述扣板9两端的定位孔贯穿于所述螺杆8的上端，所述锁紧螺母10旋接于所述螺杆8的上端上、且所述锁紧螺母10位于所述扣板9一侧，所述水冷导热部包括：导热盒11、导热板12以及散热片13，所述导热盒11安设于所述固定架7上、且所述导热盒11侧壁设置有连接片，所述连接片与所述固定架7之间通过螺栓进行连接，所述导热板12安设于所述导热盒11的侧壁上、且所述导热板12与所述主板主体2上的芯片相贴合，所述散热片13安设于所述固定架7上、且所述散热片13一端与导热盒11相贴合，所述水体制冷部包括：储液箱14、半导体制冷片15、温度传感器模块16以及控制器模块17，所述储液箱14安设于所述机箱1内，所述储液箱14的端伸出到所述机箱1外，所述半导体制冷片15的制冷面贴装于所述储液箱14的外露端上，所述温度传感器模块16安设于所述储液箱14内，所述控制器模块17安设于所述机箱1侧壁上、且所述控制器模块17分别与所述温度传感器模块16以及半导体制冷片15相连接，所述水冷循环部包括：循环泵18、导水管19以及回水管20，所述循环泵18安设于所述储液箱14上、且所述循环泵18的进水端与所述储液箱14相连通，所述导水管19一端与所述循环泵18的出水端相连通，所述导水管19的另一端与所述水冷导热部相连通，所述回水管20一端与所述水冷导热部相连通，所述回水管20的另一端与所述储液箱14相连通，所述导热盒11内设置有交叉式分隔板21，所述交叉式分隔板21将所述导热盒11内部空间进行分隔。
本实施方案的特点为，包括机箱1以及主板主体2，主板主体2安设于机箱1内，主板主体2上设置有滑动式卡固结构，滑动式卡固结构上设置有贴附式导热结构，机箱1内设置有循环式降温结构、且循环式降温结构与贴附式导热结构相连接，滑动式卡接结构包括：限位连接部以及滑动卡固部，限位连接部安设于主板主体2上、且限位连接部分别安设于主板主体2上的芯片两侧，滑动卡接部安设于限位连接部上，贴附式导热结构包括：贴附调节部以及水冷导热部，贴附调节部安设于滑动卡固部上，水冷导热部安设于贴附调节部上，水冷导热部与主板主体2上的芯片侧壁相贴合，循环式降温结构包括：水体制冷部以及水冷循环部，水体制冷部安设于机箱1内，水冷循环部安设于水体制冷部上、且水冷循环部与水冷导热部相连通；该计算机用水冷高效散热主板机构，通过在现有的主板主体2一侧设置有滑动式卡固结构，在滑动式卡固结构上设置贴附式导热结构，并使得贴附式导热结构一端与主板主体2侧壁相贴合，提高导热效率，同时配合循环式调温结构，对附式导热结构的温度进行快速调节，结构简单，可靠性高，解决了现有的计算机主板水冷散热系统，在安装时操作较为繁琐，且在操作过程中，容易将冷却水洒到主板上，造成电子原器件短路，降温效率较低的问题。
通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。
实施例：由说明书附图1-5可知，本方案包括机箱1以及主板主体2，其位置关系以及连接关系如下，主板主体2安设于机箱1内，主板主体2上设置有滑动式卡固结构，滑动式卡固结构上设置有贴附式导热结构，机箱1内设置有循环式降温结构、且循环式降温结构与贴附式导热结构相连接，上述滑动式卡接结构包括：限位连接部以及滑动卡固部，其位置关系以及连接关系如下，限位连接部安设于主板主体2上、且限位连接部分别安设于主板主体2上的芯片两侧，滑动卡接部安设于限位连接部上，上述贴附式导热结构包括：贴附调节部以及水冷导热部，其位置关系以及连接关系如下，贴附调节部安设于滑动卡固部上，水冷导热部安设于贴附调节部上，水冷导热部与主板主体2上的芯片侧壁相贴合，上述循环式降温结构包括：水体制冷部以及水冷循环部，其位置关系以及连接关系如下，水体制冷部安设于机箱1内，水冷循环部安设于水体制冷部上、且水冷循环部与水冷导热部相连通，在使用时，通过在现有的主板主体2一侧设置有滑动式卡固结构，在滑动式卡固结构上设置贴附式导热结构，并使得贴附式导热结构一端与主板主体2侧壁相贴合，提高导热效率，同时配合循环式调温结构，对附式导热结构的温度进行快速调节，结构简单，可靠性高；
由说明书附图1-5可知，在具体实施过程中，上述限位连接部包括两个限位固定组件，两个限位固定组件均安设于主板主体2上、且两个限位固定组件分别安设于主板主体2上的芯片两侧，且两个限位固定组件均与滑动卡固部相连接，其中限位固定组件包括：固定座3、两个内置螺母4以及两个固定柱5，其位置关系以及连接关系如下，固定座3安设于主板主体2上、且固定座3位于主板主体2上的芯片一侧，固定座3上开设两个圆型盲槽，两个内置螺母4分别固定嵌装于两个圆形盲槽内，两个固定柱5的一端上均开设有外螺纹，两个固定柱5的一端分别旋接于两个内置螺母4内，上述滑动卡固部包括：滑块6以及固定架7，其位置关系以及连接关系如下，滑块6上分别开设有两个通孔，滑块6活动套装于两个固定柱5上，固定架7安设于滑块6上，在使用时，固定柱5的一端与固定座3中的内置螺母4相连接，将水冷导热部安装在固定架7上，固定架7两侧通过滑块6与固定柱5活动连接，根据主板主体2上的不同芯片的厚的，可以通过调整滑块6在固定柱5上的位置，进而配合贴附调节部，将固定架7上的水冷导热部贴在芯片的侧壁上；
上述，贴附调节部包括：螺杆8以及调节锁紧组件，其位置关系以及连接关系如下，滑块6中心位置开设有连接孔，螺杆8一端固定安设于固定座3上，螺杆8的另一端贯穿于连接孔，调节锁紧组件安设于固定螺杆8的一端上，调节锁紧组件包括：扣板9以及锁紧螺母10，其位置关系以及连接关系如下，扣板9两端上均开设有定位孔，扣板9两端的定位孔贯穿于螺杆8的上端，锁紧螺母10旋接于螺杆8的上端上、且锁紧螺母10位于扣板9一侧，在使用时，通过转动螺杆8一端上的锁紧螺母10，进而使得套装在两侧的螺杆8上的扣板9对固定架7进行推动，使得固定架7上的水冷导热部与芯片进行贴合，同时对整个滑动式卡固结构进行限位锁紧；
在具体实施过程中，上述水冷导热部包括：导热盒11、导热板12以及散热片13，其位置关系以及连接关系如下，导热盒11安设于固定架7上、且导热盒11侧壁设置有连接片，连接片与固定架7之间通过螺栓进行连接，导热板12安设于导热盒11的侧壁上、且导热板12与主板主体2上的芯片相贴合，散热片13安设于固定架7上、且散热片13一端与导热盒11相贴合，其中导热盒11内设置有交叉式分隔板21，交叉式分隔板21将导热盒11内部空间进行分隔，水体制冷部包括：储液箱14、半导体制冷片15、温度传感器模块16以及控制器模块17，其位置关系以及连接关系如下，储液箱14安设于机箱1内，储液箱14的端伸出到机箱1外，半导体制冷片15的制冷面贴装于储液箱14的外露端上，温度传感器模块16安设于储液箱14内，控制器模块17安设于机箱1侧壁上、且控制器模块17分别与温度传感器模块16以及半导体制冷片15相连接，上述水冷循环部包括：循环泵18、导水管19以及回水管20，其位置关系以及连接关系如下，循环泵18安设于储液箱14上、且循环泵18的进水端与储液箱14相连通，导水管19一端与循环泵18的出水端相连通，导水管19的另一端与水冷导热部相连通，回水管20一端与水冷导热部相连通，回水管20的另一端与储液箱14相连通，在使用时，通过控制器模块17对储液箱14侧壁上的半导体制冷片15进行控制，控制半导体制冷片15进行制冷作业，同时通过温度传感器模块16对储液箱14内的冷却液温度进行监测，并将监测结果发送至控制器模块17，控制器模块17根据设定指标，对循环泵18进行控制，使得储液箱14内的低温冷却液经循环泵18抽出，并经由导水管19注入到导热盒11体内，低温冷却液经导热盒11的下端进入，并在交叉式分隔板21的分隔作用下，逐步向上进行流动，最后通过回水管20回流到储液箱14内，导热板12用于提高导热效率，并对芯片进行保护，导热盒11参考采用薄壁铜制盒体结构，导热效率较高。
上述技术方案仅体现了本发明技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本发明的原理，属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种计算机用水冷高效散热主板机构，包括机箱(1)以及主板主体(2)，其特征在于，所述主板主体(2)安设于所述机箱(1)内，所述主板主体(2)上设置有滑动式卡固结构，所述滑动式卡固结构上设置有贴附式导热结构，所述机箱(1)内设置有循环式降温结构、且所述循环式降温结构与所述贴附式导热结构相连接；
所述滑动式卡接结构包括：限位连接部以及滑动卡固部；
所述限位连接部安设于所述主板主体(2)上、且所述限位连接部分别安设于所述主板主体(2)上的芯片两侧，所述滑动卡接部安设于所述限位连接部上；
所述贴附式导热结构包括：贴附调节部以及水冷导热部；
所述贴附调节部安设于所述滑动卡固部上，所述水冷导热部安设于所述贴附调节部上，所述水冷导热部与所述主板主体(2)上的芯片侧壁相贴合；
所述循环式降温结构包括：水体制冷部以及水冷循环部；
所述水体制冷部安设于所述机箱(1)内，所述水冷循环部安设于所述水体制冷部上、且所述水冷循环部与所述水冷导热部相连通。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述限位连接部包括两个限位固定组件，两个所述限位固定组件均安设于所述主板主体(2)上、且两个所述限位固定组件分别安设于所述主板主体(2)上的芯片两侧、且两个所述限位固定组件均与所述滑动卡固部相连接。
3.根据权利要求2所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述限位固定组件包括：固定座(3)、两个内置螺母(4)以及两个固定柱(5)；
所述固定座(3)安设于所述主板主体(2)上、且所述固定座(3)位于所述主板主体(2)上的芯片一侧，所述固定座(3)上开设两个圆型盲槽，两个所述内置螺母(4)分别固定嵌装于两个所述圆形盲槽内，两个所述固定柱(5)的一端上均开设有外螺纹，两个所述固定柱(5)的一端分别旋接于两个所述内置螺母(4)内。
4.根据权利要求3所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述滑动卡固部包括：滑块(6)以及固定架(7)；
所述滑块(6)上分别开设有两个通孔，所述滑块(6)活动套装于两个所述固定柱(5)上，所述固定架(7)安设于所述滑块(6)上。
5.根据权利要求4所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述贴附调节部包括：螺杆(8)以及调节锁紧组件；
所述滑块(6)中心位置开设有连接孔，所述螺杆(8)一端固定安设于固定座(3)上，所述螺杆(8)的另一端贯穿于所述连接孔，所述调节锁紧组件安设于所述固定螺杆(8)的一端上。
6.根据权利要求5所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述调节锁紧组件包括：扣板(9)以及锁紧螺母(10)；
所述扣板(9)两端上均开设有定位孔，所述扣板(9)两端的定位孔贯穿于所述螺杆(8)的上端，所述锁紧螺母(10)旋接于所述螺杆(8)的上端上、且所述锁紧螺母(10)位于所述扣板(9)一侧。
7.根据权利要求6所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述水冷导热部包括：导热盒(11)、导热板(12)以及散热片(13)；
所述导热盒(11)安设于所述固定架(7)上、且所述导热盒(11)侧壁设置有连接片，所述连接片与所述固定架(7)之间通过螺栓进行连接，所述导热板(12)安设于所述导热盒(11)的侧壁上、且所述导热板(12)与所述主板主体(2)上的芯片相贴合，所述散热片(13)安设于所述固定架(7)上、且所述散热片(13)一端与导热盒(11)相贴合。
8.根据权利要求1-7中任意所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述水体制冷部包括：储液箱(14)、半导体制冷片(15)、温度传感器模块(16)以及控制器模块(17)；
所述储液箱(14)安设于所述机箱(1)内，所述储液箱(14)的端伸出到所述机箱(1)外，所述半导体制冷片(15)的制冷面贴装于所述储液箱(14)的外露端上，所述温度传感器模块(16)安设于所述储液箱(14)内，所述控制器模块(17)安设于所述机箱(1)侧壁上、且所述控制器模块(17)分别与所述温度传感器模块(16)以及半导体制冷片(15)相连接。
9.根据权利要求8所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述水冷循环部包括：循环泵(18)、导水管(19)以及回水管(20)；
所述循环泵(18)安设于所述储液箱(14)上、且所述循环泵(18)的进水端与所述储液箱(14)相连通，所述导水管(19)一端与所述循环泵(18)的出水端相连通，所述导水管(19)的另一端与所述水冷导热部相连通，所述回水管(20)一端与所述水冷导热部相连通，所述回水管(20)的另一端与所述储液箱(14)相连通。
10.根据权利要求7所述的一种计算机用水冷高效散热主板机构，其特征在于，所述导热盒(11)内设置有交叉式分隔板(21)，所述交叉式分隔板(21)将所述导热盒(11)内部空间进行分隔。
CN202010214847.5A 2020-03-24 2020-03-24 一种计算机用水冷高效散热主板机构 Withdrawn CN111309118A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010214847.5A CN111309118A (zh) 2020-03-24 2020-03-24 一种计算机用水冷高效散热主板机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010214847.5A CN111309118A (zh) 2020-03-24 2020-03-24 一种计算机用水冷高效散热主板机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111309118A true CN111309118A (zh) 2020-06-19

Family

ID=71145918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010214847.5A Withdrawn CN111309118A (zh) 2020-03-24 2020-03-24 一种计算机用水冷高效散热主板机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111309118A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202948389U (zh) * 2012-09-28 2013-05-22 四川奥格科技有限公司 半导体cpu散热器
CN103699191A (zh) * 2012-09-28 2014-04-02 四川奥格科技有限公司 一种半导体水冷cpu散热器
CN205210777U (zh) * 2015-12-04 2016-05-04 罗育云 一种水冷固定器
WO2017202254A1 (zh) * 2015-05-25 2017-11-30 周奋豪 电脑cpu散热器的安装固定装置及专用的cpu散热器
CN206819280U (zh) * 2017-06-23 2017-12-29 商丘职业技术学院 一种新型cpu散热器
CN109885454A (zh) * 2019-02-19 2019-06-14 安康学院 一种计算机主机散热检测报警系统
CN209570902U (zh) * 2019-05-13 2019-11-01 李瀚韬 一种笔记本电脑水冷循环散热装置
CN209928810U (zh) * 2019-04-26 2020-01-10 天工传智(北京)教育科技有限公司 人工智能机器人学习平台

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202948389U (zh) * 2012-09-28 2013-05-22 四川奥格科技有限公司 半导体cpu散热器
CN103699191A (zh) * 2012-09-28 2014-04-02 四川奥格科技有限公司 一种半导体水冷cpu散热器
WO2017202254A1 (zh) * 2015-05-25 2017-11-30 周奋豪 电脑cpu散热器的安装固定装置及专用的cpu散热器
CN205210777U (zh) * 2015-12-04 2016-05-04 罗育云 一种水冷固定器
CN206819280U (zh) * 2017-06-23 2017-12-29 商丘职业技术学院 一种新型cpu散热器
CN109885454A (zh) * 2019-02-19 2019-06-14 安康学院 一种计算机主机散热检测报警系统
CN209928810U (zh) * 2019-04-26 2020-01-10 天工传智(北京)教育科技有限公司 人工智能机器人学习平台
CN209570902U (zh) * 2019-05-13 2019-11-01 李瀚韬 一种笔记本电脑水冷循环散热装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN219574753U (zh) 间接液冷组件及pcie扩展卡
CN111258392B (zh) 一种计算机紧凑型水冷机箱
CN106686959B (zh) 一种机电设备散热装置
CN111309118A (zh) 一种计算机用水冷高效散热主板机构
US11877421B2 (en) Cooling liquid flow control device
CN213482808U (zh) 一种风液一体式散热机箱
CN211019524U (zh) 智能空气机控制板
CN208730921U (zh) 一种铝基板散热的汽车电源管理装置
US20060067057A1 (en) Heat sink module
CN216052925U (zh) 一种高散热组合型机箱电源
CN210112480U (zh) 抽屉式多扩展网络安全平台
CN219042299U (zh) 一种主板散热结构
CN216057620U (zh) 一种散热功能良好的电路板
CN215006508U (zh) 一种计算机机箱用计算机主板固定装置
CN214751776U (zh) 风扇转速控制装置
CN219162623U (zh) 高功耗快卸电子盘结构
CN210151362U (zh) 一种一体式罗拉车电控箱
CN216819587U (zh) 一种电机
CN220774353U (zh) 一种沟槽栅igbt
CN220419914U (zh) 一种主机显卡维护系统
CN112087923B (zh) 适用于全封闭插箱的传热单元
CN220511549U (zh) 一种电路板散热结构
CN219180895U (zh) 高压变频器的功率单元
CN208766601U (zh) 一种具有自散热功能的计算机主板
CN213152642U (zh) 一种高压晶闸管组件安装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200619

WW01 Invention patent application withdrawn after publication