CN111290553B - 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

温度控制方法、装置、存储介质及电子设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，其中温度控制方法包括：获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；获取所述电子设备的预设壳温算法；根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。通过获取电子设备内的温度信息以及环境温度信息，在电子设备处于不同环境下，可以准确模拟出电子设备的壳体温度，使得根据壳体温度调节电子设备的参数更为准确，提高电子设备温度的控制效果，避免由于电子设备温度过高影响电子设备的使用。

Description

温度控制方法、装置、存储介质及电子设备
技术领域
本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
随着终端的不断发展，终端的功能越来越全面。用户可以通过终端实现诸多功能，如游戏交互、通话功能、摄像功能等。这在方便用户使用的同时，对于使用高性能以及高功耗的应用容易导致终端温度过高，影响用户对于终端的使用。
发明内容
本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高温度控制效果。
第一方面，本申请实施例提供一种温度控制方法，包括：
获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；
获取所述电子设备的预设壳温算法；
根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
第二方面，本申请实施例提供一种温度控制装置，包括：
第一获取模块，用于获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；
第二获取模块，用于获取所述电子设备的预设壳温算法；
计算模块，用于根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
调节模块，用于根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
第三方面，本申请实施例提供的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如上所述的温度控制方法。
第四方面，本申请实施例提供的电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如上所述的温度控制方法。
在本申请实施例提供中，通过获取电子设备内的温度信息以及环境温度信息，在电子设备处于不同环境下，可以准确模拟出电子设备的壳体温度，使得根据壳体温度调节电子设备的参数更为准确，提高电子设备温度的控制效果，避免由于电子设备温度过高影响电子设备的使用。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
图1是本申请实施例提供的温度控制方法的第一流程示意图。
图2是本申请实施例提供的温度控制方法的第二流程示意图。
图3是本申请实施例提供的温度控制方法的第三流程示意图。
图4是本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。
图5是本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。
图6是本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。
具体实施方式
以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。本文所使用的术语「模块」可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文不同模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。
本申请实施例提供一种温度控制方法，该温度控制方法的执行主体可以是本申请实施例提供的温度控制装置，或者集成了该温度控制装置的电子设备。其中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。
以下进行具体分析说明。
本申请实施例提供一种温度控制方法，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的温度控制方法的第一流程示意图，该温度控制方法可以包括以下步骤：
101、获取环境信息和电子设备内的温度信息；
其中，环境信息可以为电子设备所处的环境信息，例如，环境信息可以是电子设备当前的地理位置信息、电子设备当前的天气信息等，电子设备内的温度信息可以为电子设备内的温度传感器的温度信息，例如，电子设备中某部件的温度，如可以是通过电池温度传感器检测的电池温度，可以是通过中央处理器(CPU)温度传感器检测的CPU电池温度等。电子设备内的发热源很多，发热源附近往往分布多个温度传感器(NTC sensor)，由于电子设备壳体温度才是影响用户体验的直接因素，若系统直接读取这些传感器数值作为电子设备的温度，则会造成根据该温度控制电子设备的温度不准确的情况，因此本申请需要模拟出准确的电子设备壳体温度。
102、获取电子设备的预设壳温算法；
预设壳温算法可以包括一个或多个，当预设壳温算法为一个时，直接获取预设壳温算法，当预设壳温算法为多个时，可以通过环境信息从多个预设壳温算法中确定出目标预设壳温算法，可以理解的是，一个或多个预设壳温算法可以通过映射列表的方式预先存储于电子设备内或存储在服务器中，当需要获取预设壳温算法时，通过遍历映射列表，得到预设壳温算法，其中预设壳温算法可以通过历史环境信息以及电子设备内的历史温度信息得到，具体的，可以通过历史环境信息以及电子设备内的历史温度信息构造温控模型，根据温控模型得到预设壳温算法。
103、根据温度信息、环境信息以及预设壳温算法计算得到电子设备的模拟壳体温度；
温度信息可以为电子设备内一个或多个温度传感器的温度信息，环境信息可以为天气信息和地理位置信息等，将温度信息和环境信息输入至预设壳温算法，计算得到电子设备的模拟壳体温度。
104、根据模拟壳体温度以及温度调控策略对电子设备的参数进行调节，以控制电子设备的壳体温度。
其中，温度调控策略可以包括多段温度范围，以及每段温度范围对应调节电子设备的硬件参数，如下表所示：
温度范围 硬件参数
第一温度范围 第一硬件参数
第二温度范围 第二硬件参数
第三温度范围 第三硬件参数
第四温度范围 第四硬件参数
若计算出的模拟壳体温度处于其中一段温度范围时，根据对应的温度范围调节对应的电子设备的参数，硬件参数可以为硬件性能参数，诸如硬件的负载参数、频率参数以及内存利用率参数等。
以调控中央处理器(CPU)的频率为例，由于CPU的频率越高可能造成电子设备壳体温度越高，因此温度调控策略可以为第一温度范围至第四温度范围呈递增式的温度范围，硬件参数呈递减式的频率参数，如下表所示：
温度范围 硬件参数
30°～40° 1.8GHz
40°～45° 1.5GHz
45°～50° 1.2GHz
50°以上 1.0GHz
由于人体皮肤感受到的温度达到30°时会热的感觉，因此，若电子设备壳体温度达到30°以上不对电子设备进行调整会造成电子设备壳体温度过高，影响用户对于电子设备的使用，以CPU的初始频率为2GHz为例，若计算出电子设备的模拟壳体温度为35°，位于30°～40°温度范围，则将CPU的频率从2GHz降低至1.8GHz，若计算出电子设备的模拟壳体温度为42°，则将CPU的频率从2GHz降低至1.5GHz，避免电子设备的壳体温度过高影响电子设备的使用，需要说明的是，以上温度范围以及对应硬件参数仅仅是示例性的。
在一些实施例中，硬件参数可以包括多个硬件参数，例如，中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、微处理器(DSP)、嵌入式神经网络处理器(NPU)等的参数，在计算出模拟壳体温度后，还可以根据电子设备内多个硬件的温度信息确定出主要发热的目标硬件，调节目标硬件的硬件参数，例如，可以将温度最高的硬件作为目标硬件，降低该目标硬件的频率等，需要说明的是，目标硬件可以为多个，根据模拟壳体温度同时调节多个目标硬件的硬件参数。
由上可知，本申请实施例提供的温度控制方法，通过获取电子设备内的温度信息以及环境温度信息，在电子设备处于不同环境下，可以准确模拟出电子设备的壳体温度，使得根据壳体温度调节电子设备的参数更为准确，提高电子设备温度的控制效果，避免由于电子设备温度过高影响电子设备的使用。
需要说明的是，如果仅根据电子设备内的温度信息模拟出电子设备壳体温度，并根据模拟出的壳体温度以及温度控制策略进行温度控制，存在温度控制策略不合理导致温控效果不佳的缺陷。例如电子设备处于的外界环境温度很低，但根据电子设备内的温度信息模拟出的壳体温度信息超过了温度阈值或位于对应的温度范围，需要调节对应的硬件参数，但是实际上壳体温度低于模拟出的壳体温度，若根据模拟出的壳体温度调节硬件参数，会造成温控效果不准的情况。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的温度控制方法的第二流程示意图，该温度控制方法可以包括：
201、获取电子设备的地理位置信息、当前天气信息和电子设备内的温度信息。
其中，电子设备内的温度信息可以包括设置在电子设备内不同位置的温度传感器的温度信息，电子设备中往往设置有多种传感器，如温度传感器，可以通过温度传感器获取温度数据，例如，温度传感器可以设置在相应的硬件上，如温度传感器可以设置在相应硬件的外表面，或设置在相应的硬件内，温度传感器用于检测相应硬件在运行时的温度数据，将相应硬件运行时生成的温度数据记录，得到温度信息，其中，电子设备中的硬件可以包括：中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、微处理器(DSP)、嵌入式神经网络处理器(NPU)、电路板(PCB板)等，传感器可以包括：CPU温度传感器、GPU温度传感器、DSP温度传感器、NPU温度传感器以及PCB温度传感器等，CPU温度传感器对应检测CPU的温度，GPU温度传感器对应检测GPU的温度、NPU温度传感器对应检测NPU的温度、DPS温度传感器对应检测DPS的温度以及PCB温度传感器对应检测PCB板的温度。
其中，可以通过电子设备中与天气信息有关的应用获取当地当前天气信息，天气信息包括室外温度信息。
其中，可以通过全球定位系统(GPS)获取电子设备当前的地理位置信息，还可以通过基站获取电子设备当前的地理位置信息，获取地理位置信息是为了得到电子设备所处的环境温度信息。
202、根据地理位置信息判断电子设备是否处于室外环境。
根据地理位置判断电子设备是否处于室外环境，例如，若通获取的电子设备的地理位置为马路、天桥、公园或体育馆等室外场景时，则判断出电子设备所处的环境为室外环境，若获取的电子设备的地理位置为商场、公司或家等室内场景时，则判断出电子设备所处的环境未处于室外环境。
203、若电子设备处于室外环境，根据天气信息得到第一温度信息，将第一温度信息作为环境信息。
若判断出电子设备所处的环境为室外环境时，将天气信息中的室外温度信息作为第一温度信息，该第一温度信息可以理解为当前地理位置的室外温度信息，天气信息可以精确到当前位置的天气信息，例如根据地理位置信息判断出当前电子设备位于某某市某某区某某街道，可以通过该地理位置获取某某街道的天气信息，进而得到当前地理位置的室外温度信息。
204、若电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息。
若判断出电子设备未处于室外环境时，获取当前地理位置的历史天气信息，其中，历史天气信息包括预设历史时间段内当前地理位置的温度气息。
205、根据当前天气信息，从与历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息，将第二温度信息作为环境信息。
例如，与历史天气信息关联的温度可以通过以下方式获取：以当前天气信息中的日期为时间节点，获取过去一年的历史温度信息，将历史温度信息根据一年四季划分为四段历史温度信息，分别对一年四季的历史温度信息进行分析，得到至少四个室内温度参考值，其中四个室内温度参考值为与历史天气信息关联的温度。
根据当前日期判断所处季节属于哪个季节，从以上四个室内温度参考值中确定出对应的室内温度参考值作为第二温度信息，将第二温度信息作为环境信息。
在一些实施例中，为了使得室内温度参考值更为准确可以将历史温度信息根据一年十二月份划分为十二段历史温度信息，分别对一年十二个月的历史温度信息进行分析，得到至少十二个室内温度参考值，根据当前日期判断所处的月份，将对应月份的室内温度参考值作为第二温度信息，将第二温度信息作为环境信息。
在一些实施例中，还可以根据当地室内温度检测设备上传的温度得到室内温度，如通过统计服务器收集的当地室内温度检测设备上传的室内温度大数据，得到当地当前天气状况下的室内温度值，其中室内温度值可以为室内温度均值，其反映的是当前时间点当地室内温度，将根据大数据统计得到的室内温度均值作为环境信息。
在一些实施例中，为了使室内温度更准确，还可以通过一些补偿温度值对室内温度进行补偿，得到较为准确的室内温度，如：
若所述电子设备未处于室外环境，获取所述地理位置的类型以及所述历史天气信息；
所述根据所述当前天气信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出第二温度信息包括：
根据所述地理位置的类型得到补偿温度信息；
根据所述当前天气信息和所述补偿温度信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出第二温度信息。
具体的，获取电子设备当前的地理位置为XX公司时，则判断出当前电子设备为室内，获取XX公司的地理位置类型，其中地理位置类型可以对应人口密度，如XX公司的地理位置类型为办公地点，人口密度为中等，则获取该地理位置类型对应的补偿温度信息，可以理解的是，若仅根据历史温度数据获取电子设备当前地理位置的室内温度，可能会造成获取的室内温度与实际的室内温度存在偏差的情况，因此可以通过补偿温度对于通过历史温度信息获取的温度进行补偿，得到更贴近实际情况的室内温度，其中地理位置类型与人口密度以及补偿的温度可以如下表：
地理位置类型 人口密集程度 补偿温度
大型商场 低 0～2°
办公地点 中 2～6°
娱乐场所 高 6°～10°
特殊场所 - +-10°以上
其中，特殊场所人口密集程度可能不高，但是由于其他原因导致室内温度过高或过低，例如室内温泉场所、室内健身馆或室内滑冰场等由于场景的特殊性，当通过当前地理位置判断出电子设备处于该特殊场所时，应该根据实际情况获取对应的补偿温度，根据补偿温度信息和历史天气信息计算得到第二温度信息。例如，根据当前天气从与历史天气信息关联的温度值中确定出室内温度值后，根据当前地理位置的类型得到对应的补偿温度，在确定出的室内温度加上补偿温度值，可以得到第二温度信息，将第二温度信息作为环境信息。
在一些实施例中，还可以通过无线信号搜索外接温度设备；若搜索到所述外接温度设备，与所述外接温度设备建立连接；获取所述外接温度设备的温度信息；将所述外接温度设备的温度信息作为环境信息。如今智能家居设备普遍应用于现实生活中，当电子设备未处于室外环境时，可以通过检测所处的环境是否存在用于检测室内温度的外接温度设备，若存在外接温度设备，则与外接温度设备建立连接，直接获取该外接温度设备检测到的室内温度，可以提高获取室内温度的准确性。
206、获取电子设备的预设壳温算法。
预设壳温算法可以包括一个或多个，当预设壳温算法为一个时，直接获取预设壳温算法，当预设壳温算法为多个时，可以通过环境信息从多个预设壳温算法中确定出目标预设壳温算法，可以理解的是，一个或多个预设壳温算法可以通过映射列表的方式预先存储于电子设备内或存储在服务器中，当需要获取预设壳温算法时，通过遍历映射列表，得到预设壳温算法，其中预设壳温算法可以通过历史环境信息以及电子设备内的历史温度信息得到，具体的，可以通过历史环境信息以及电子设备内的历史温度信息构造温控模型，根据温控模型得到预设壳温算法。
预设壳温算法可以为：T＝k1(a0+a1x1+a2x2+……+anxn)，其中，T为模拟的电子设备的壳体温度，x1～xn为1～n个温度传感器的读数，a0～an为对应的系数，k1为根据环境信息得到的系数，可以理解的是，不同的环境信息对应的k1值不同，例如，以环境信息为第一环境温度为例，环境信息的第一环境温度较高时，K值较大，得到的模拟壳温也较高，若第一环境温度较低时，K值较小，得到的模拟壳温也较低。
为了获取比较精确的壳体温度，除了要确保温度传感器的读数要有足够的准确之外，需要各个系数也足够精确，这里的系数可以通过历史环境信息以及电子设备内的历史温度信息构造温控模型得到。也就是说，在电子设备需要计算模拟壳温之前，可以通过构造温控模型得到预设壳温算法。
在一些实施例中，预设壳温算法还可以为：T＝a0+a1x1+a2x2+……+anxn+k2其中，k2还可以为根据环境信息得到的常数，不同环境信息对应的不同k值，例如，以环境信息为第二环境温度为例，环境信息的第二环境温度较高时，K值较大，得到的模拟壳温也较高，若第二环境温度较低时，K值较小，得到的模拟壳温也较低。
207、根据温度信息、环境信息以及预设壳温算法计算得到电子设备的模拟壳体温度。
可以先通过环境信息确定出预设壳温算法，然后将通过不同的温度传感器获取的温度信息输入对应预设壳温算法中，计算得到电子设备的模拟壳体温度。
208、根据模拟壳体温度以及温度调控策略对电子设备的参数进行调节，以控制电子设备的壳体温度。
其中，温度调控策略可以包括多段温度范围，以及每段温度范围对应调节电子设备的硬件参数，如下表所示：
温度范围 硬件参数
第一温度范围 第一硬件参数
第二温度范围 第二硬件参数
第三温度范围 第三硬件参数
第四温度范围 第四硬件参数
若计算出的模拟壳体温度处于其中一段温度范围时，根据对应的温度范围调节对应的电子设备的参数，硬件参数可以为硬件性能参数，诸如硬件的负载参数、频率参数以及内存利用率参数等。
以调控中央处理器(CPU)的频率为例，由于CPU的频率越高可能造成电子设备壳体温度越高，因此温度调控策略可以为第一温度范围至第四温度范围呈递增式的温度范围，硬件参数呈递减式的频率参数，如下表所示：
温度范围 硬件参数
30°～40° 1.8GHz
40°～45° 1.5GHz
45°～50° 1.2GHz
50°以上 1.0GHz
由于人体皮肤感受到的温度达到30°时会热的感觉，因此，若电子设备壳体温度达到30°以上不对电子设备进行调整会造成电子设备壳体温度过高，影响用户对于电子设备的使用，以CPU的初始频率为2GHz为例，若计算出电子设备的模拟壳体温度为35°，位于30°～40°温度范围，则将CPU的频率从2GHz降低至1.8GHz，若计算出电子设备的模拟壳体温度为42°，则将CPU的频率从2GHz降低至1.5GHz，避免电子设备的壳体温度过高影响电子设备的使用，需要说明的是，以上温度范围以及对应硬件参数仅仅是示例性的。
在一些实施例中，硬件参数可以包括多个硬件参数，例如，中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、微处理器(DSP)、嵌入式神经网络处理器(NPU)等的参数，在计算出模拟壳体温度后，还可以根据电子设备内多个硬件的温度信息确定出主要发热的目标硬件，调节目标硬件的硬件参数，例如，可以将温度最高的硬件作为目标硬件，降低该目标硬件的频率等，需要说明的是，目标硬件可以为多个，根据模拟壳体温度同时调节多个目标硬件的硬件参数。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的温度控制方法的第三流程示意图，该温度控制方法可以包括：
301、获取电子设备处于不同环境下的历史环境信息。
302、获取历史环境信息对应的电子设备内的历史温度信息。
303、将历史环境信息和历史温度信息作为壳温模型的样本数据，对壳温模型进行训练，得到训练后的壳温模型。
304、根据训练后的壳温模型得到预设壳温算法。
关于步骤301～304：
可以将电子设备处于不同的环境温度下对获取电子设备不同温度传感器的温度信息，例如，可以设置等梯度的外界环境温度，从0°到50°，间隔5°设置一个梯度，将电子设备处于每个梯度结点的环境温度中运行预设时间段，获取该预设时间段内电子设备内不同温度传感器检测的温度信息，电子设备中往往设置有多种传感器，如温度传感器，可以通过温度传感器获取历史温度数据，例如，温度传感器可以设置在相应的硬件上，如温度传感器可以设置在相应硬件的外表面，或设置在相应的硬件内，温度传感器用于检测相应硬件在运行时的温度数据，将相应硬件运行在历史时间段内生成的温度数据记录，得到历史温度信息，通过温度传感器记录的温度数据可以反映对应的硬件的温度，电子设备中的硬件可以包括：中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、微处理器(DSP)、嵌入式神经网络处理器(NPU)、电路板(PCB板)等，传感器可以包括：CPU温度传感器、GPU温度传感器、DSP温度传感器、NPU温度传感器以及PCB温度传感器等，CPU温度传感器对应检测CPU的温度，GPU温度传感器对应检测GPU的温度、NPU温度传感器对应检测NPU的温度、DPS温度传感器对应检测DPS的温度以及PCB温度传感器对应检测PCB板的温度。
将历史温度信息以及历史环境信息作为壳温模型的训练样本，对训练模型进行训练，得到训练后的壳温模型。
将传感器的历史温度信息以及对应历史环境信息作为训练模型的样本，对训练模型进行训练，例如，可以使用时间递归神经网络模型(Long Short-Term Memory，LSTM)或循环神经网络模型(Recurrent Neural Network，RNN)作为训练模型，还可以根据电子设备硬件环境或软件环境选择需要的训练模型，通过上述两种神经网络模型中的一种对历史温度数据进行建模，得到输出数据，其中，输出数据可以预设壳温算法中的不同温度传感器对应的系数，或不同温度传感器对应的系数以及常数k，根据预设壳温算法可以得到模拟壳体温度，还通过外接壳温检测装置检测电子设备实际壳温，将实际壳温作为模拟壳体温度的验证数据，不断调整训练模型中的系数，进而对训练模型进行调整，最终得到训练好的温控模型。此外，还可以选择其他训练模型进行训练，得到对应的温控模型。
在一些实施例中，可以通过编写应用程序读取不同温度传感器的温度信息，并利用热成像仪采集电子设备实际外壳温度，运行预设时间段后将记录的数据形成文档，以文档作为训练数据，通过python程序处理源数据，创建线性回归算法壳温模型，进而得到预设壳温算法。
305、获取电子设备的地理位置信息、当前天气信息和电子设备内的温度信息。
306、根据地理位置信息判断电子设备是否处于室外环境。
307、若电子设备处于室外环境，根据天气信息得到第一温度信息，将所述第一温度信息作为环境信息。
308、若电子设备处于未处于室外环境，获取历史天气信息。
309、根据当前天气信息，从与历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息，将第二温度信息作为环境信息。
关于步骤305～309与步骤201～205类似，在此不再赘述。
310、获取电子设备的预设壳温算法。
311、根据温度信息、环境信息以及预设壳温算法计算得到电子设备的模拟壳体温度。
312、根据模拟壳体温度以及温度调控策略对电子设备的参数进行调节，以控制电子设备的壳体温度。
关于步骤310～312：
根据壳温模型得到多种预设壳温算法；
根据环境信息从多种预设壳温算法中确定出目标预设壳温算法；
所述根据温度信息、环境信息以及目标预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度。
根据环境信息从多种温度调控策略中确定出目标温度调控策略；
根据模拟壳体温度以及目标温度调控策略对电子设备的参数进行调节。
例如，通过壳温模型得到不同的环境温度对应不同的预设壳温算法，当当前环境信息为第一温度信息时，获取第一温度信息对应的目标预设壳温算法，当当前环境信息为第二温度信息时，获取第二温度信息对应的目标预设壳温算法，根据不同的温度信息选取对应的目标预设壳温算法，可以使得通过目标预设壳温算法模拟出的电子设备的壳体温度与实际壳体温度更接近，然后，根据环境信息从多种温度调控策略中确定出目标温度调控策略，例如，当计算出模拟壳温温度很高时，但环境信息的温度信息较低，则电子设备能较快的通过空气将产生的热量传导至外界，则对于电子设备的参数调节的幅度无需较大，若计算出的模拟壳温温度很高，但环境信息的温度信息同样很高，则电子设备无法较快的通过空气将产生的热量传导至外界，则需要对电子设备的参数进行较大幅度的调节，使得电子设备能在较短的时间内降温。本申请通过根据环境信息获取目标预设壳温算法以及根据环境信息获取目标温度调控策略，可以在保证电子设备的运行效率的前提下，还可以调控电子设备的温度，提高用户对于电子设备的体验感。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。温度控制装置400可以包括：第一获取模块401，第二获取模块402，计算模块403，调节模块404。
第一获取模块401，用于获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；
第二获取模块402，用于获取所述电子设备的预设壳温算法；
计算模块403，用于根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
调节模块404，用于根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
在一些实施例中，第一获取模块401还可以用于：
获取电子设备的地理位置信息和当前天气信息；
根据所述地理位置信息判断所述电子设备是否处于室外环境；
若所述电子设备处于室外环境，根据所述天气信息得到第一温度信息，将所述第一温度信息作为环境信息；
若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息；
根据所述当前天气信息，从与所述历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息，将所述第二温度信息作为环境信息。
在一些实施例中，在所述若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息时，第一获取模块401还用于：
若所述电子设备未处于室外环境，获取所述地理位置的类型以及所述历史天气信息；
在所述根据所述当前天气信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出第二温度信息时，第一获取模块401还用于：
根据所述地理位置的类型得到补偿温度信息；
根据所述当前天气信息和所述补偿温度信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出第二温度信息。
在一些实施例中，在所述若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息时，第一获取模块401还用于：
若所述电子设备处于未处于室外环境，通过无线信号搜索外接温度设备；
若搜索到所述外接温度设备，与所述外接温度设备建立连接；
获取所述外接温度设备的温度信息；
将所述外接温度设备的温度信息作为环境信息。
在一些实施例中，温度控制装置还包括：第三获取模块、第四获取模块、训练模块以及算法模块，在获取所述电子设备的温度信息和环境信息之前，第三获取模块、第四获取模块、训练模块以及算法模块还用于：
第三获取模块，用于获取所述电子设备处于不同环境下的历史环境信息；
第四获取模块，用于获取所述历史环境信息对应的电子设备内的历史温度信息；
训练模块，用于将所述历史环境信息和所述历史温度信息作为壳温模型的样本数据，对所述壳温模型进行训练，得到训练后的壳温模型；
算法模块，用于根据所述训练后的壳温模型得到预设壳温算法。
在一些实施例中，在所述根据所述壳温模型得到预设壳温算法时，算法模块还用于：
根据所述壳温模型得到多种预设壳温算法；
所述根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度包括：
根据所述环境信息从所述多种预设壳温算法中确定出目标预设壳温算法；
所述根据所述温度信息、所述环境信息以及所述目标预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度。
在一些实施例中，在所述根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节时，调节模块404还用于：
根据所述环境信息从多种温度调控策略中确定出目标温度调控策略；
根据所述模拟壳体温度以及所述目标温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节。
应当说明的是，本申请实施例提供的温度控制装置与上文实施例中的温度控制方法属于同一构思，在温度控制装置上可以运行温度控制方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见温度控制方法实施例，此处不再赘述。
本申请实施例还提供一种电子设备，请参照图5，电子设备500包括处理器501和存储器502。其中，处理器501与存储器502电性连接。
处理器501是电子设备500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器502内的计算机程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行电子设备500的各种功能并处理数据。
存储器502可用于存储软件程序以及模块，处理器501通过运行存储在存储器502的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。
此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器501对存储器502的访问。
在本申请实施例中，电子设备500中的处理器501会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器502中，并由处理器501运行存储在存储器502中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：
获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；
获取所述电子设备的预设壳温算法；
根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
请参照图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图，与图5所示电子设备的区别在于，电子设备还包括：摄像组件603、显示器604、音频电路605、射频电路606以及电源607。其中，摄像组件603、显示器604、音频电路605、射频电路606以及电源607分别与处理器601电性连接。
摄像组件603可以包括图像处理电路，图像处理电路可以利用硬件和/或软件组件实现，可包括定义图像信号处理(Image Signal Processing)管线的各种处理单元。图像处理电路至少可以包括：多个摄像头、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP处理器)、控制逻辑器以及图像存储器等。其中每个摄像头至少可以包括一个或多个透镜和图像传感器。图像传感器可包括色彩滤镜阵列(如Bayer滤镜)。图像传感器可获取用图像传感器的每个成像像素捕捉的光强度和波长信息，并提供可由图像信号处理器处理的一组原始图像数据。
显示器604可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。
音频电路605可以用于通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。
射频电路606可以用于收发射频信号，以通过无线通信与网络设备或其他电子设备建立无线通讯，与网络设备或其他电子设备之间收发信号。
电源607可以用于给电子设备600的各个部件供电。在一些实施例中，电源607可以通过电源管理系统与处理器601逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
在本申请实施例中，电子设备600中的处理器601会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器602中，并由处理器601运行存储在存储器602中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：
获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；
获取所述电子设备的预设壳温算法；
根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
在一些实施例中，根据所述前台应用标识和所述功能状态，所述获取环境信息时，处理器601可以执行：
获取电子设备的地理位置信息和当前天气信息；
根据所述地理位置信息判断所述电子设备是否处于室外环境；
若所述电子设备处于室外环境，根据所述天气信息得到第一温度信息，将所述第一温度信息作为环境信息；
若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息；
根据所述当前天气信息，从与所述历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息，将所述第二温度信息作为环境信息；
在一些实施例中，在所述若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息时，处理器601还可以执行：
若所述电子设备未处于室外环境，获取所述地理位置的类型以及所述历史天气信息；
所述根据所述当前天气信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出第二温度信息包括：
根据所述地理位置的类型得到补偿温度信息；
根据所述当前天气信息和所述补偿温度信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出第二温度信息。
在一些实施例中，在所述若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息时，处理器601还可以执行：
若所述电子设备处于未处于室外环境，通过无线信号搜索外接温度设备；
若搜索到所述外接温度设备，与所述外接温度设备建立连接；
获取所述外接温度设备的温度信息；
将所述外接温度设备的温度信息作为环境信息。
在一些实施例中，在获取所述电子设备的温度信息和环境信息之前，处理器601还可以执行：
获取所述电子设备处于不同环境下的历史环境信息；
获取所述历史环境信息对应的电子设备内的历史温度信息；
将所述历史环境信息和所述历史温度信息作为壳温模型的样本数据，对所述壳温模型进行训练，得到训练后的壳温模型；
根据所述训练后的壳温模型得到预设壳温算法。
在一些实施例中，在所述根据所述壳温模型得到预设壳温算法时，处理器601还可以执行：
根据所述壳温模型得到多种预设壳温算法；
所述根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度包括：
根据所述环境信息从所述多种预设壳温算法中确定出目标预设壳温算法；
所述根据所述温度信息、所述环境信息以及所述目标预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度。
在一些实施例中，在所述根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节时，处理器601可以执行：
根据所述环境信息从多种温度调控策略中确定出目标温度调控策略；
根据所述模拟壳体温度以及所述目标温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节。
本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的温度控制方法，比如：获取环境信息和所述电子设备内的温度信息；获取所述电子设备的预设壳温算法；根据所述温度信息、所述环境信息以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
在本申请实施例中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、或者随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)等。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
需要说明的是，对本申请实施例的温度控制方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的温度控制方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如温度控制方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器、随机存取记忆体等。
对本申请实施例的温度控制装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。该集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，该存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例所提供的一种温度控制方法、装置、存储介质以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种温度控制方法，应用于电子设备，其特征在于，所述方法包括：
获取环境信息和所述电子设备内的温度信息，所述电子设备内部包括多个硬件以及与所述多个硬件对应的温度传感器，所述电子设备内的温度信息包括多个所述温度传感器的温度信息，所述获取环境信息包括：获取电子设备的地理位置信息和当前天气信息；根据所述地理位置信息判断所述电子设备是否处于室外环境；若所述电子设备处于室外环境，根据所述天气信息得到第一温度信息，将所述第一温度信息作为环境信息；若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息；根据所述当前天气信息，从与所述历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息，将所述第二温度信息作为环境信息；
获取所述电子设备的预设壳温算法和每个所述温度传感器对应的系数；
根据所述温度信息、所述环境信息、每个所述温度传感器对应的系数以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息包括：
若所述电子设备未处于室外环境，获取所述地理位置的类型以及所述历史天气信息；
所述根据所述当前天气信息，从与所述历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息包括：
根据所述地理位置的类型得到补偿温度信息；
根据所述当前天气信息和所述补偿温度信息，从与历史天气信息关联的多个温度中确定出所述第二温度信息。
3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息包括：
若所述电子设备未处于室外环境，通过无线信号搜索外接温度设备；
若搜索到所述外接温度设备，与所述外接温度设备建立连接；
获取所述外接温度设备的温度信息；
将所述外接温度设备的温度信息作为环境信息。
4.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在获取所述电子设备的温度信息和环境信息之前还包括：
获取所述电子设备处于不同环境下的历史环境信息；
获取所述历史环境信息对应的电子设备内的历史温度信息；
将所述历史环境信息和所述历史温度信息作为壳温模型的样本数据，对所述壳温模型进行训练，得到训练后的壳温模型；
根据所述训练后的壳温模型得到预设壳温算法。
5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述训练后的壳温模型得到预设壳温算法包括：
根据所述训练后的壳温模型得到多种预设壳温算法；
所述根据所述温度信息、所述环境信息、每个所述温度传感器对应的系数以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度包括：
根据所述环境信息从所述多种预设壳温算法中确定出目标预设壳温算法；
根据所述温度信息、所述环境信息、每个所述温度传感器对应的系数以及所述目标预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度。
6.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节包括：
根据所述环境信息从多种温度调控策略中确定出目标温度调控策略；
根据所述模拟壳体温度以及所述目标温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节。
7.一种温度控制装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取环境信息和电子设备内的温度信息，所述电子设备内部包括多个硬件以及与所述多个硬件对应的温度传感器，所述电子设备内的温度信息包括多个所述温度传感器的温度信息，所述获取环境信息包括：获取电子设备的地理位置信息和当前天气信息；根据所述地理位置信息判断所述电子设备是否处于室外环境；若所述电子设备处于室外环境，根据所述天气信息得到第一温度信息，将所述第一温度信息作为环境信息；若所述电子设备未处于室外环境，获取历史天气信息；根据所述当前天气信息，从与所述历史天气信息关联的温度中确定出第二温度信息，将所述第二温度信息作为环境信息；
第二获取模块，用于获取所述电子设备的预设壳温算法和每个所述温度传感器对应的系数；
计算模块，用于根据所述温度信息、所述环境信息、每个所述温度传感器对应的系数以及所述预设壳温算法计算得到所述电子设备的模拟壳体温度；
调节模块，用于根据所述模拟壳体温度以及温度调控策略对所述电子设备的参数进行调节，以控制所述电子设备的壳体温度。
8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至6任一项所述的温度控制方法。
9.一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至6任一项所述的温度控制方法。
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