WO2023225818A1 - 一种温度确定方法、装置、电子设备及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种温度确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，其中方法包括：在磁性部发射信号的状态下，确定所述磁性部的当前电流；其中，所述磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，所述电子设备中框的另一侧用于装配显示屏；根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度；响应于所述电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略。本公开的方法中，利用磁性部电磁辐射的磁场能量，确定腔体的实际温度，腔体的温度可以准确的表征后壳的温度，也即电子设备整机的温度，提升确定整机温度的准确性，从而有利于电子设备及时准确的进行温度调控。

Description

一种温度确定方法、装置、电子设备及可读存储介质 技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种温度确定方法、装置、电子设备及可读存储介质。

背景技术

在使用电子设备的过程中，为保证使用安全和使用体验，需监测电子设备的温度。目前，通常以电子设备的后壳温度代表整机温度，监测后壳温度即可获知电子设备的整机温度。

相关技术中，根据设置在电子设备内部多个位置的温度传感器，以多个温度传感器的拟合温度作为后壳温度。相关技术中拟合出来的温度表征后壳温度或整机温度的方式不够准确，可能导致温度调控策略不及时的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种温度确定方法、装置、电子设备及可读存储介质。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种温度确定方法，应用于电子设备，方法包括：

在磁性部发射信号的状态下，确定所述磁性部的当前电流；其中，所述磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，所述电子设备中框的另一侧用于装配显示屏；

根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度；

响应于所述电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略。

在一些实施方式中，所述根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，包括：

根据所述当前电流和所述磁性部的电感，确定所述磁性部的磁场能量；

根据所述磁场能量以及所述腔体的体积，确定所述腔体的温度。

在一些实施方式中，所述方法还包括：

控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，以使所述磁性部发射信号；其中，所述全桥整流电路设置于无线充电控制芯片中，所述无线充电控制芯片与所述电子设备的处理器通信。

在一些实施方式中，所述控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，包括：

控制电子设备的电池向所述全桥整流电路输入直流电电压信号；

通过所述全桥整流电路将所述直流电电压信号转换为交流电电压信号；

控制所述全桥整流电路将所述交流电电压信号输出至所述磁性部。

在一些实施方式中，所述控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，包括：

控制所述全桥整流电路按照预设时间间隔向所述磁性部输出交流电电压信号。

在一些实施方式中，所述控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，包括：

通过调节所述全桥整流电路的输入电压，控制所述全桥整流电路输出变化的交流电电压信号，以调节所述磁性部的发射信号参数；

或者，通过所述无线充电控制芯片的脉宽调制驱动模块调节驱动频率和/或占空比，控制所述全桥整流电路输出变化的交流电电压信号，以调节所述磁性部的发射信号参数。

在一些实施方式中，所述执行温度调控策略，包括以下中的至少一种：

降低中央处理器的运行频率；

降低图像处理器的运行频率；

关闭设定功耗大于功耗阈值的应用程序；

限制运行应用程序的数量小于或等于数量阈值。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种温度确定装置，应用于电子设备，方法包括：

第一确定模块，用于在磁性部发射信号的状态下，确定所述磁性部的当前电流；其中，所述磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，所述电子设备中框的另一侧用于装配显示屏；

第二确定模块，用于根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度；

执行模块，用于响应于所述电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：磁性部；

所述电子设备的中框的一侧与后壳之间具有腔体，所述中框的另一侧用于装配显示屏；所述磁性部设置于所述腔体中；

其中，所述电子设备的处理器用于根据所述磁性部的电流确定所述腔体的温度，并以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度。

在一些实施方式中，还包括：

无线充电控制芯片，所述磁性部的一端与所述无线充电控制芯片的第一接口连接，所述磁性部的另一端与所述无线充电控制芯片的第二接口连接。

在一些实施方式中，所述无线充电控制芯片包括：

全桥整流电路，所述磁性部通过所述第一接口和所述第二接口与所述全桥整流电路连接，所述全桥整流电路通过无线充电控制芯片的第三接口与电子设备的电池连接；

其中，所述全桥整流电路用于接收所述磁性部的交流电电压信号，并将所述交流电电压信号转换为直流电电压信号输出至所述电池；或者，所述全桥整流电路用于接收所述电池的直流电电压信号，并将所述直流电电压信号转换为交流电电压信号输出至所述磁性部。

在一些实施方式中，所述无线充电控制芯片还包括：

脉宽调制驱动模块，与所述全桥整流电路连接，用于调节驱动频率和/或占空比，以调节交流电电压信号所述磁性部的发射信号参数。

在一些实施方式中，所述无线充电控制芯片还包括：

同步接收机控制块，所述脉宽调制驱动模块集成于所述同步接收机控制块中，所述无线充电控制芯片的处理端通过所述同步接收机控制块与所述全桥整流电路连接。

在一些实施方式中，所述全桥整流电路包括：第一开关管、第二开关管、第三开关管和第四开关管；

所述第一开关管的第一端与所述第三接口连接，所述第一开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第一开关管的第三端与所述第二开关管的第一端连接；所述第二开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第二开关管的第三端接地连接；

所述第一接口与第一连接点连接，所述第一连接点位于所述第一开关管的第三端与所述第二开关管第一端之间；

所述第三开关管的第一端与所述第三接口连接，所述第三开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第三开关管的第三端与所述第四开关管的第一端连接；所述第四开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第四开关管的第三端接地连接；

所述第二接口与第二连接点连接，所述第二连接点位于所述第三开关管的第三端与所述第四开关管的第一端之间。

在一些实施方式中，所述磁性部为所述电子设备中的无线充电线圈。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：执行如上任一项所述的温度确定方法。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介 质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如上任一项所述的温度确定方法。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的方法中，利用磁性部电磁辐射的磁场能量，确定腔体的实际温度，腔体的温度可以准确的表征后壳的温度，也即电子设备整机的温度，提升确定整机温度的准确性，从而有利于电子设备及时准确的进行温度调控。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种温度确定方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种温度确定方法的流程图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种温度确定装置的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的电子设备内部的局部电路示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的控制芯片的电路示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种温度确定方法的流程图。本实施例中温度确定方法用于电子设备中。其中，电子设备比如可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备。如图1所示，本实施例可以包括以下步骤。

步骤S110、在磁性部发射信号的状态下，确定磁性部的当前电流。

步骤S120、根据当前电流，确定腔体的温度，以腔体的温度作为电子设备的温度。

步骤S130、响应于电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略。

其中，在步骤S110中，磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，电子设备中框的另一侧用于装配显示屏。值得说明的是，电子设备的中框一般指显示屏与后壳之间的支撑主体，中框朝向后壳的一侧用于安装PCB板、电池等内部结构。安装有内部结构的中框与后壳之间仍会形成不规则的空腔，即本步骤中的腔体。

磁性部可以是电子设备内部的固有线圈，或者是安装的用于专门测温的线圈结构。本公开实施例中，磁性部为电子设备内部的无线充电线圈即接收线圈(RX线圈)，设置RX线圈的电子设备一般是具有无线充电功能的电子设备。本步骤中，磁性部发射信号的状态下，即以RX线圈实现TX线圈的功能，向外发射电磁波信号。RX线圈发射信号的状态时，电子设备可能处于向外放电模式，如无线反充；或者，处于有线充电状态。可以理解的，此时电子设备不能处于无线充电状态，无线充电状态下需利用RX线圈的接收信号功能。

本步骤中，磁性部的电流可通过处理器或控制芯片控制。在磁性部发射信号的测温状态下，电子设备的处理器或控制芯片可及时确定磁性部的当前电流。

在步骤S120中，在RX线圈发射信号的状态下，RX线圈作为腔体内的能量辐射源。因此结合RX线圈发射的电磁波能量，可以确定腔体的温度。RX线圈的电磁波能量与在回路中RX线圈的电流及自身电感有关。

在一个示例中，本步骤S120可以包括如下步骤：

步骤S1201、根据当前电流和磁性部的电感，确定磁性部的磁场能量。此步骤中，磁场能量U满足：

其中，L指磁性部RX线圈的电感，I指RX线圈的电流。本步骤中，在获知RX线圈的当前电流后，可结合上述磁场能量模型以及当前电流和RX线圈的电感值，确定磁场能量U。

步骤S1202、根据磁场能量以及腔体的体积，确定腔体的温度。其中，腔体的体积可在电子设备出厂过程中通过仿真实验测试获得，并预存于电子设备的存储器中备用。在此步骤中，电子设备的处理器可获取腔体的体积V，并根据磁场能量U和腔体体积V确定腔体温度T。结合热辐射和普朗克定律可知，在不透明的空腔如腔体中，磁场能量U还满足：

其中，U为磁场能量，V为腔体的体积，h和k为玻尔兹曼常数，c为光速，T为腔体内温度。根据此磁场能量模型，可以获知T满足：

根据磁场能量U和腔体体积V以及各已知常量，可确定腔体的温度T。

在步骤S130中，温度阈值比如设置为40℃，当电子设备的温度达到温度阈值，不仅会影响用户握持体验，还会影响电子设备内部器件的安全性。本步骤中，电子设备的AP在获知整机温度达到温度阈值时，可及时采取温度调控策略，以便于能够改善电子设备的温升。温度调控策略包括但不限于：降低中央处理器(CPU)的运行功率或运行速度，关闭功耗较大的应用程序(如游戏程序或相机程序)，若在充电过程中减少后台或前台运行的应用程序数量。

在一个示例中，执行温度调控策略，包括以下中的至少一种：

降低中央处理器的运行频率；

降低图像处理器的运行频率；

关闭功耗大于功耗阈值的设定应用程序；

限制运行应用程序的数量小于或等于数量阈值。

本示例中，可对应于具有多核架构CPU的电子设备，在温度达到温度阈值时，降低CPU的运行频率，比如可以包括：禁用CPU中的大核集群，或降低CPU中的中核集群的频率。本示例还可以使图像处理器(GPU)的运行频率低于阈值，减少功耗较大的图像处理操作。设定应用程序比如可以是游戏类程序或者相机类程序。数量阈值可结合温度的值进行对应设置。

本公开实施例中，利用RX线圈发射电磁波实现温度检测功能，并通过后壳内侧腔体温度作为整机温度，相较于不同位置传感器数据拟合的方式，可更直接也更准确的获得电子设备的整机温度。基于获知准确的电子设备温度，电子设备能够及时并准确的进行调控，以使电子设备在安全健康的运行环境下工作。

图2是根据一示例性实施例示出的一种温度确定方法的流程图。如图2所示，本实施例的方法可以包括如下步骤：

步骤S200、控制全桥整流电路向磁性部输出交流电电压信号，以使磁性部发射信号。

步骤S210、在磁性部发射信号的状态下，确定磁性部的当前电流。

步骤S220、根据当前电流，确定腔体的温度，以腔体的温度作为电子设备的温度。

其中，步骤S210至步骤S220的实施方式可以参见图1对应实施例中步骤S110至步骤S120的实施方式，此处不再赘述。

在步骤S200中，全桥整流电路设置于无线充电控制芯片(即RX芯片)中，无线充电控制芯片与电子设备的处理器(如应用处理器AP)通信。以磁性部为RX线圈为例进行描述。如图4所示，在电子设备中无线充电模组包括：RX线圈10以及与RX线圈10连接的无线充电控制芯片20。无线充电控制芯片20与电子设备的处理器通信，无线充电控制芯片20可根据AP的控制指令，控制RX线圈10的电流或其他参数。如图5所示，无线充电控制芯片20包括全桥整流电路21，无线充电全桥整流电路21用于实现整流，即将交流电电压信号转换为直流电电压信号；或者，全桥整流电路21用于实现逆变，即将直流电电压信号转换为交流电电压信号。

本步骤中，根据AP的指令，无线充电控制芯片20可控制全桥整流电路21实现逆变，向RX线圈10输出交流电电压信号，从而RX线圈10发射交变电磁波信号。

在第一个示例中，本步骤S200可以包括如下步骤：

S2001、控制电子设备的电池向全桥整流电路输入直流电电压信号。此步骤中，结合图5所示，全桥整流电路21可与无线充电控制芯片20的第三接口(VRECT)203连接，并可以通过第三接口203与电池连接。AP可通过控制无线充电控制芯片20进入测温的工作状态(如放电状态)，以使全桥整流电路21从第三接口203接收电池的直流电电压信号。

S2002、通过全桥整流电路将直流电电压信号转换为交流电电压信号。此步骤中，全桥整流电路21将从电池接收的直流电电压信号，利用逆变功能转换为交流电电压信号。

S2003、控制全桥整流电路将交流电电压信号输出至磁性部。此步骤中，结合图4或图5所示，全桥整流电路21通过无线充电控制芯片20的第一接口(AC1)201和第二接口(AC2)202分别与RX线圈10的两端连接，从而将交流电电压信号输出至RX线圈10。

在第二个示例中，本步骤S200还可以是包括如下步骤：

步骤S201、控制全桥整流电路按照预设时间间隔向磁性部输出交流电电压信号。此步骤中，设置预设时间间隔作为周期，从而控制全桥整流电路21间歇性的进行直流电电压信号转换交流电电压信号的转换模式，进而使RX线圈10间歇式的发射电磁波信号，以便于在测温过程中能够降低无线充电模组的功耗，保证功耗始终在阈值范围内，尽量减少在测温过程中额外增加电子设备的功耗。

本示例中，示意了执行步骤S200的一种方式，即间歇式的控制RX线圈发射电磁波信号，以在实现测温的前提下，严格控制功耗。

在第三个示例中，本步骤S200还可以是包括如下步骤S202或者步骤S203：

步骤S202、通过调节全桥整流电路的输入电压，控制全桥整流电路输出变化的交流电电 压信号，以调节磁性部的发射信号参数。此步骤中，磁性部的发射信号参数比如包括电磁波信号的强度或磁场强度。结合图5所示，无线充电控制芯片20包括脉宽调制驱动模块(PWM driver)22，脉宽调制驱动模块22可集成在同步接收机控制块(synchronous Recifier control block)23上。无线充电控制芯片20可根据AP的控制指令，通过脉宽调制驱动模块22控制输出至全桥整流电路21的输入电压，从而能够改变RX线圈10发射电磁波信号的强度，有利于使RX线圈10发射参数不同的交变磁场。

步骤S203、通过无线充电控制芯片的脉宽调制驱动模块调节驱动频率和/或占空比，控制全桥整流电路输出变化的交流电电压信号，以调节磁性部的发射信号参数。此步骤中，结合图5所示，无线充电控制芯片20可根据AP的控制指令调节全桥整流电路21的驱动频率，比如调节输入电压的频率。或者，无线充电控制芯片20控制调节脉宽调制驱动模块22的占空比或者全桥整流电路21中开关管的占空比，从而改变RX线圈10发射电磁波信号的强度，有利于使RX线圈10发射参数不同的交变磁场。其中，占空比用于反映脉宽调制驱动模块22导通时间占时间周期的比重，或者反映开关管导通时间占时间周期的比重。

本示例中，可通过步骤S202或步骤S203任一种方式实现调节全桥整流电路的输出参数，从而改变RX线圈发射交变磁场的参数(如磁场强度)。在交变磁场下执行步骤S110或S210，即实时获得RX线圈的当前电流，有利于获得不同条件下的腔体的温度。或者，还可以结合设定时段的腔体温度确定平均温度，以平均温度作为整机温度，进一步提升测温的准确性。

图3是根据一示例性实施例示出的一种温度确定装置的框图。参照图3，该装置包括第一确定模块310、第二确定模块320和执行模块330。

该第一确定模块310被配置为在磁性部发射信号的状态下，确定磁性部的当前电流；其中，磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，电子设备中框的另一侧用于装配显示屏。

该第二确定模块320被配置为根据当前电流，确定腔体的温度，以腔体的温度作为电子设备的温度。

该执行模块330被配置为响应于所述电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种电子设备包括：磁性部；电子设备的中框的一侧与后壳之间具有腔体，中框的另一侧用于装配显示屏；磁性部设置于腔体中； 其中，电子设备的处理器用于根据磁性部的电流确定腔体的温度，并以腔体的温度作为电子设备的温度。

本实施例中，结合图4所示，磁性部可以是无线充电模组中的无线充电线圈即RX线圈10，或者是独立设置的用于测温的线圈。利用线圈在腔体内辐射的磁场，确定腔体的温度，以更好的标整后壳温度和整机温度。

在一个示例性的实施例中，如图4和图5所示，本实施例中的一种电子设备还包括：无线充电控制芯片20，磁性部的一端与无线充电控制芯片20的第一接口201连接，磁性部的另一端与无线充电控制芯片20的第二接口202连接。

本实施例中，以磁性部是RX线圈10为例说明，RX线圈10与无线充电控制芯片20构成电子设备的无线充电模组。其中，无线充电控制芯片20与电子设备的AP通信，可根据AP的控制指令执行相应控制。比如，无线充电控制芯片20可接收RX线圈10的交流电电压信号，或者向RX线圈10输出交流电电压信号。

在一个示例性的实施例中，如图4或图5所示，本实施例中的无线充电控制芯片20包括：全桥整流电路21。磁性部通过第一接口201和第二接口202与全桥整流电路21连接，全桥整流电路21通过无线充电控制芯片20的第三接口203与电子设备的电池连接。其中，全桥整流电路21用于接收磁性部的交流电电压信号，并将交流电电压信号转换为直流电电压信号输出至电池；或者，全桥整流电路21用于接收电池的直流电电压信号，并将直流电电压信号转换为交流电电压信号输出至磁性部。

本实施例中，全桥整流电路21能够实现整流和逆变功能。当全桥整流电路21用于实现整流时，可以是在无线充电场景下，全桥整流电路21接收RX线圈10输入的交流电电压信号，并将交流电电压信号转换为直流电电压信号，为电池充电。对应于本公开实施例的测温场景，全桥整流电路21实现逆变，用于将从第三接口203接收的直流电电压信号转换为交流电电压信号，发送给RX线圈10，从而RX线圈10可以实现发射电磁波信号。

在一个示例性的实施例中，如图4或图5所示，本实施例中的无线充电控制芯片20包括：脉宽调制驱动模块22，与全桥整流电路21连接，用于调节驱动频率和/或占空比，以调节磁性部的发射信号参数。

本实施例中，发射信号参数比如包括电磁波信号的强度或磁场强度。无线充电控制芯片20根据AP的控制指令，可通过脉宽调制驱动模块22调节输出的驱动电压频率，或者调节占空比。相关实施方式可参见前述实施例，此处不再赘述。

本实施例中，无线充电控制芯片还包括：同步接收机控制块(synchronous Recifier control  block)23，脉宽调制驱动模块22集成于同步接收机控制块23中，无线充电控制芯片20的处理端通过同步接收机控制块23与全桥整流电路21连接。其中，处理端比如采用ARM处理器(ARM processor)204。

在一个示例性的实施例中，如图4或图5所示，本实施例中全桥整流电路21包括：第一开关管Q1、第二开关管Q2、第三开关管Q3和第四开关管Q4。

第一开关管Q1的第一端与第三接口203连接，第一开关管Q1的第二端与同步接收机控制块23连接，第一开关管Q1的第三端与第二开关管Q2的第一端连接；第二开关管Q2的第二端与同步接收机控制块23连接，第二开关管Q2的第三端接地连接。第一接口201与第一连接点A连接，第一连接点A位于第一开关管Q1的第三端与第二开关管Q2第一端之间。

第三开关管Q3的第一端与第三接口203连接，第三开关管Q3的第二端与同步接收机控制块23连接，第三开关管Q3的第三端与第四开关管Q4的第一端连接；第四开关管Q4的第二端与同步接收机控制块23连接，第四开关管Q4的第三端接地连接。第二接口202与第二连接点B连接，第二连接点B位于第三开关管Q3的第三端与第四开关管Q4的第一端之间。

本实施例中，全桥整流电路21通过四个开关管实现整流或逆变功能，在本公开实施例的测温场景中，全桥整流电路21实现逆变功能。

可以理解的，本公开实施例中的无线充电控制芯片20还包括：用于实现过压保护的过压保护模块(OVP)24，用于在电压低于阈值时锁定内部电路的欠压锁定模块(UVLO)25，能够实现电压转换的低压差线性稳压器(LDO)26，用于解调信号的频移键控解调器(FSK demodulator)27，用于调制信号的幅移键控调制器(ASK modulator)28，用于筛选一路电压信号进入模数转换电路(ADC)的多路复用电路(MUX)29，用于确定输入信号相位差的鉴相器(phase detector)210，用于I2C通信的I2C通讯模块(I2C slave)211以及用于记忆信号峰值的峰值检波器(peak detector)212。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备600的框图。例如，装置600可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图6，装置600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电力组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(I/O)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。

处理组件602通常控制装置600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机 操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理组件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。

存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在设备600的操作。这些数据的示例包括用于在装置600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件606为装置600的各种组件提供电力。电源组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置600生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件608包括在所述装置600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(MIC)，当装置600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为装置600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以检测装置600或装置600一个组件的 位置改变，用户与装置600接触的存在或不存在，装置600方位或加速/减速和装置600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件616被配置为便于装置600和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置600可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件616还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置600可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器604，上述指令可由装置600的处理器620执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行前述实施例中涉及的温度确定方法，方法包括：在磁性部发射信号的状态下，确定磁性部的当前电流；其中，磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，电子设备中框的另一侧用于装配显示屏；根据当前电流，确定腔体的温度，以腔体的温度作为电子设备的温度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

工业实用性

本文中，借助电子设备内部的腔体以及位于此腔体内的磁性部，根据磁性部电磁辐射的磁场能量，来确定腔体的实际温度，腔体的温度可以准确的表征后壳的温度，也即电子设备整机的温度，提升确定整机温度的准确性，从而有利于电子设备及时准确的进行温度调控。

Claims (17)

1. 一种温度确定方法，其特征在于，应用于电子设备，方法包括：

   在磁性部发射信号的状态下，确定所述磁性部的当前电流；其中，所述磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，所述电子设备中框的另一侧用于装配显示屏；

   根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度；

   响应于所述电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略。
2. 根据权利要求1所述的温度确定方法，其特征在于，所述根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，包括：

   根据所述当前电流和所述磁性部的电感，确定所述磁性部的磁场能量；

   根据所述磁场能量以及所述腔体的体积，确定所述腔体的温度。
3. 根据权利要求1所述的温度确定方法，其特征在于，所述方法还包括：

   控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，以使所述磁性部发射信号；其中，所述全桥整流电路设置于无线充电控制芯片中，所述无线充电控制芯片与所述电子设备的处理器通信。
4. 根据权利要求3所述的温度确定方法，其特征在于，所述控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，包括：

   控制电子设备的电池向所述全桥整流电路输入直流电电压信号；

   通过所述全桥整流电路将所述直流电电压信号转换为交流电电压信号；

   控制所述全桥整流电路将所述交流电电压信号输出至所述磁性部。
5. 根据权利要求3所述的温度确定方法，其特征在于，所述控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，包括：

   控制所述全桥整流电路按照预设时间间隔向所述磁性部输出交流电电压信号。
6. 根据权利要求3所述的温度确定方法，其特征在于，所述控制全桥整流电路向所述磁性部输出交流电电压信号，包括：

   通过调节所述全桥整流电路的输入电压，控制所述全桥整流电路输出变化的交流电电压信号，以调节所述磁性部的发射信号参数；

   或者，通过所述无线充电控制芯片的脉宽调制驱动模块调节驱动频率和/或占空比，控制所述全桥整流电路输出变化的交流电电压信号，以调节所述磁性部的发射信号参数。
7. 根据权利要求1至6任一项所述的温度确定方法，其特征在于，所述执行温度调控策略，包括以下中的至少一种：

   降低中央处理器的运行频率；

   降低图像处理器的运行频率；

   关闭功耗大于功耗阈值的设定应用程序；

   限制运行应用程序的数量小于或等于数量阈值。
8. 一种温度确定装置，其特征在于，应用于电子设备，方法包括：

   第一确定模块，用于在磁性部发射信号的状态下，确定所述磁性部的当前电流；其中，所述磁性部设置于电子设备中框的一侧与后壳之间的腔体中，所述电子设备中框的另一侧用于装配显示屏；

   第二确定模块，用于根据所述当前电流，确定所述腔体的温度，以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度；

   执行模块，用于响应于所述电子设备的温度大于或等于温度阈值，执行温度调控策略。
9. 一种电子设备，其特征在于，包括：磁性部；

   所述电子设备的中框的一侧与后壳之间具有腔体，所述中框的另一侧用于装配显示屏；所述磁性部设置于所述腔体中；

   其中，所述电子设备的处理器用于根据所述磁性部的电流确定所述腔体的温度，并以所述腔体的温度作为所述电子设备的温度。
10. 根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：

    无线充电控制芯片，所述磁性部的一端与所述无线充电控制芯片的第一接口连接，所述磁性部的另一端与所述无线充电控制芯片的第二接口连接。
11. 根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述无线充电控制芯片包括：

    全桥整流电路，所述磁性部通过所述第一接口和所述第二接口与所述全桥整流电路连接，所述全桥整流电路通过无线充电控制芯片的第三接口与电子设备的电池连接；

    其中，所述全桥整流电路用于接收所述磁性部的交流电电压信号，并将所述交流电电压信号转换为直流电电压信号输出至所述电池；或者，所述全桥整流电路用于接收所述电池的直流电电压信号，并将所述直流电电压信号转换为交流电电压信号输出至所述磁性部。
12. 根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述无线充电控制芯片还包括：

    脉宽调制驱动模块，与所述全桥整流电路连接，用于调节驱动频率和/或占空比，以调节交流电电压信号所述磁性部的发射信号参数。
13. 根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述无线充电控制芯片还包括：

    同步接收机控制块，所述脉宽调制驱动模块集成于所述同步接收机控制块中，所述无线 充电控制芯片的处理端通过所述同步接收机控制块与所述全桥整流电路连接。
14. 根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述全桥整流电路包括：第一开关管、第二开关管、第三开关管和第四开关管；

    所述第一开关管的第一端与所述第三接口连接，所述第一开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第一开关管的第三端与所述第二开关管的第一端连接；所述第二开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第二开关管的第三端接地连接；

    所述第一接口与第一连接点连接，所述第一连接点位于所述第一开关管的第三端与所述第二开关管第一端之间；

    所述第三开关管的第一端与所述第三接口连接，所述第三开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第三开关管的第三端与所述第四开关管的第一端连接；所述第四开关管的第二端与所述同步接收机控制块连接，所述第四开关管的第三端接地连接；

    所述第二接口与第二连接点连接，所述第二连接点位于所述第三开关管的第三端与所述第四开关管的第一端之间。
15. 根据权利要求9至14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述磁性部为所述电子设备中的无线充电线圈。
16. 一种电子设备，其特征在于，包括：

    处理器；

    用于存储处理器可执行指令的存储器；

    其中，所述处理器被配置为：执行如权利要求1至7任一项所述的温度确定方法。
17. 一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如权利要求1至7任一项所述的温度确定方法。

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