CN111290449A - 一种光模块测试用快速升降温装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光模块测试用快速升降温装置，包括壳体、温度调节模块，壳体内设置有多个温度调节模块，温度调节模块由若干个温度调节单元构成，温度调节单元包括保温壳体，保温壳体内设置有热导体和半导体致冷器芯片，导体致冷器芯片用于向放置于保温壳体内的光模块进行温度控制，从而实现快速升降温。

Description

一种光模块测试用快速升降温装置

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块测试用快速升降温装置。

背景技术

随着光通讯行业的快速发展，光模块产量的需求提升，但市场竞争激烈，产品成本控制至关重要。光模块在制造完成后都要放入温箱内进行温度循环及测试。传统的温箱为一个整体结构，光模块只能以批量化的方式放入温箱，等所有光模块完成温循后再批量取出，再通过另外的测试设备进行测试，导致效率低下。另外，传统温箱的温度控制是通过电能和液氮，利用电加热方式升高温度，利用液氮降低温度，电加热装置与温箱设计为一体，但是液氮需要额外布置，本身温箱体积较大，需要较大的安装空间，还要额外预留液氮的布置空间，因此导致温箱对安装空间有较大要求，使用受限。

发明内容

本发明的目的就是要提供一种光模块测试用快速升降温装置，可以极大地降低温箱的体积，并且提高温度循环测试效率。为实现该目的，本发明采用如下技术方案：

一种光模块测试用快速升降温装置，包括壳体、温度调节模块，壳体内设置有多个温度调节模块，温度调节模块由若干个温度调节单元构成，温度调节单元包括保温壳体，保温壳体内设置有热导体和半导体致冷器芯片，半导体致冷器芯片用于向放置于保温壳体内的光模块进行温度控制。

进一步的，保温壳体内还设置有热导体，热导体设置为用于放置光模块的腔体。

进一步的，还包括测试电路板，用于测试温循后的光模块。

进一步的，温度调节单元通过一个连接架连接，连接架两侧设置有滑条，壳体的侧壁设置有与滑条相适配滑轨使得温度调节模块通过滑动的方式在壳体内滑动。

进一步的，连接架上还设置有散热器，散热器位于温度调节单元的上方。

进一步的，散热器包括一个底板，底板上垂直设置有若干个散热片，相邻两个散热片之间形成散热通道。

进一步的，温度调节模块的个数为6-8个。

进一步的，温度调节单元的个数为3个。

进一步的，温循时，将光模块插入热导体的腔体内，给半导体致冷器芯片施加电流，半导体致冷器芯片通电后产生的热量传输给热导体，热导体再传输给光模块，以此实现对光模块的温度控制，通过施加给半导体致冷器芯片的电流大小控制，可以实现对光模块温度的精确控制。

进一步的，光模块插入热导体上的腔体后，光模块的测试端口即可插入测试电路板中的光模块测试接口，温循后即可进行性能测试。

与现有技术相比，本发明的优点在于：利用TEC芯片对光模块进行温度控制，TEC芯片不仅能够加热、制冷，而且尺寸较小，进而使得温控模块的尺寸较小，也无需再额外设置制冷设备，因此可以极大地降低温箱的体积，另外，通过改变流经TEC芯片的电流大小可以实现高精度的温度控制。每个温控模块可以实现对一个光模块进行温度循环，因此温箱中的各个温控模块相互独立，在一个温控模块中完成一个光模块的温度循环后，可以直接取出该温控模块中的光模块，更换另一个光模块，温控模块之间互不影响，因此可以提高温度循环测试效率从而实现光模块测试时快速升降温。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1是本发明快速升降温装置的结构示意图；

图2是本发明温度调节模块结构示意图；

图3是本发明温度调节单元爆炸图；

图4是本发明温度调节单元装配图；

其中，附图标记含义为：

1、壳体，2、温度调节模块，3、光模块，10、连接架，20、温度调节单元，30、滑条，40、把手，50、散热器，201、保温壳体，202、热导体，203、半导体致冷器芯片，204、测试电路板。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

包括壳体1、温度调节模块2，壳体1内设置有多个温度调节模块2，温度调节模块2由若干个温度调节单元20构成，具体为3个，3个温度调节单元20通过一个连接架10连接，连接架10两侧设置有滑条30，壳体1的侧壁设置有与滑条30相适配滑轨使得温度调节模块2通过滑动的方式在壳体1内滑动，便于温度调节模块2从壳体1中滑出或滑入。还可以在连接架10上设置把手40，便于滑动的操作。

连接架10上还设置有散热器50，散热器50位于温度调节单元20的上方。散热器50为常见的散热器形式，包括一个底板，底板上垂直设置有若干个散热片，相邻两个散热片之间形成散热通道。通过将若干个温度调节单元20组成一个温度调节模块2，几个温度调节单元20共用一个散热器50，方便于散热器50的设置。为了进一步增强散热效果，壳体1的后盖上设置有若干个散热风扇3，将从散热器50中散发出的热量抽出箱体20外。

温度调节单元20包括保温壳体201，保温壳体201内设置有热导体202和半导体致冷器芯片203，热导体202为腔体形式，用于放置光模块3，热导体202位于半导体致冷器芯片203的上方，半导体致冷器芯片203通过热导体202对光模块3进行温度控制。

温循时，将光模块3插入热导体202的腔体内，给半导体致冷器芯片203施加电流，半导体致冷器芯片203通电后产生的热量传输给热导体202，热导体202再传输给光模块3，以此实现对光模块3的温度控制，通过施加给半导体致冷器芯片203的电流大小控制，可以实现对光模块3温度的精确控制。

半导体致冷器芯片203既能实现加热，又能实现制冷，因此无需再额外配置制冷设备，节省了制冷设备的安装空间，进而可以减小温箱对安装空间要求。再者，半导体致冷器芯片203本身尺寸较小，相当于电加热设备而言，极大地减小了尺寸，进而可以减小壳体1自身的安装空间。壳体1对安装空间的减小，使得同样的空间可以安装更多的壳体1，继而可以同时对更多的光模块3进行温循，因此提高了光模块3温循效率。

对光模块进行温循后还要进行性能测试，为了进一步提高温循及测试效率，温度调节单元20中还包括测试电路板204，测试电路板204中布置有测试电路和光模块测试接口，光模块3插入热导体202上的腔体后，光模块3的测试端口即可插入测试电路板204中的光模块测试接口，温循后即可进行性能测试，进一步提高了温循及测试效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

前面对本发明具体示例性实施方式所呈现的描述是出于说明和描述的目的。前面的描述并不想要成为毫无遗漏的，也不是想要把本发明限制为所公开的精确形式，显然，根据上述教导很多改变和变化都是可能的。选择示例性实施方式并进行描述是为了解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的其它技术人员能够实现并利用本发明的各种示例性实施方式及其不同选择形式和修改形式。本发明的范围意在由所附权利要求书及其等价形式所限定。

综上所述，乃仅记载本发明为呈现解决问题所采用的技术手段的实施方式或实施例而已，并非用来限定本发明专利实施的范围。即凡与本发明权利要求文义相符，或依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种光模块测试用快速升降温装置，包括壳体（1）、温度调节模块（2），所述壳体1内设置有多个温度调节模块（2），所述温度调节模块（2）由若干个温度调节单元（20）构成，其特征在于：所述温度调节单元（20）包括保温壳体（201），保温壳体（201）内设置有热导体（202）和半导体致冷器芯片（203），所述半导体致冷器芯片（203）用于向放置于所述保温壳体（201）内的光模块（3）进行温度控制。

2.如权利要求l所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述热导体（202）设置为用于放置光模块（3）的腔体。

3.如权利要求2所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：还包括测试电路板（204），用于测试温循后的光模块（3）。

4.如权利要求1所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述温度调节单元（20）通过一个连接架（10）连接，连接架（10）两侧设置有滑条（30），壳体（1）的侧壁设置有与滑条（30）相适配滑轨使得温度调节模块（2）通过滑动的方式在壳体（1）内滑动。

5.如权利要求4所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述连接架（10）上还设置有散热器（50），所述散热器（50）位于温度调节单元（20）的上方。

6.如权利要求5所述一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述散热器（50）包括一个底板，底板上垂直设置有若干个散热片，相邻两个散热片之间形成散热通道。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述壳体（1）内设置有6-8个温度调节模块（2）。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述温度调节模块（2）由3个温度调节单元（20）构成。

9.如权利要求3所述的一种光模块测试用快速升降温装置的使用方法，其特征在于：温循时，将所述光模块（3）插入所述热导体（202）的腔体内，给所述半导体致冷器芯片（203）施加电流，所述半导体致冷器芯片（203）通电后产生的热量传输给热导体（202），所述热导体（202）再传输给光模块（3），以此实现对所述光模块（3）的温度控制，通过施加给所述半导体致冷器芯片（203）的电流大小控制，可以实现对所述光模块（3）温度的精确控制。

10.如权利要求9所述的一种光模块测试用快速升降温装置的使用方法，其特征在于：所述光模块（3）插入所述热导体（202）上的腔体后，所述光模块（3）的测试端口即可插入所述测试电路板（204）中的光模块测试接口，温循后即可进行性能测试。

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