CN1112782C - 同步数字传输设备中的超大规模交叉连接装置 - Google Patents

同步数字传输设备中的超大规模交叉连接装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种同步数字传输设备中的超大规模交叉连接装置,包括:输入数据转换块,实现从DIN总线下载数据,解复用,其中的可编程单元可按需对SIN和DOUT总线插入可编程延时,并分配给相应的数据存储器;输出数据转换块,在每个时隙选择输出数据送到DOUT总线上复用,其中的可编程单元可按需对SIN和DOUT总线插入可编程延时;微机接口块,实现外界CPU对芯片寄存器及联接存储器交换规律的配置;交换模块,实现数据的交叉连接。

Description

同步数字传输设备中的超大规模交叉连接装置
本发明涉及通讯传输领域,更具体地涉及同步数字传输(SDH)体系中的交叉连接装置。
在大型SDH传输设备中,需要有巨大的时分矩阵,而目前市场上提供的此类产品只有PMC公司的PM5371,它是2×2路的交叉连接芯片,多片级联最多可以实现8×8路PCM数据的全时隙交叉连接,无法满足大型传输设备的要求。其工作原理和结构在SONET/SDH支路单元交叉连接芯片(PM5371 TUDX SONET/SDH TRIBUTARY UNITCROSS CONNECT)中有详细的介绍。
在上述2×2路交叉连接芯片只有2路数据输入(DINT和DINB),输出2路数据(DOUTL和DOUTR)。芯片内有两个交换模块(SWITCHING ELEMENT)。其结构如图1所示。包括:输入数据转换模块(INPUTBUS FORMATTER)为,输出数据转换模块(OUTPUTBUS FORMATTER),微机接口模块(MICRO INTERFACE),交换模块(SWITCHING ELEMENT),和时间切换模块(TIME SWITCH)。
每个交换模块中含两个两个数据存储器和一个联接存储器,其结构如图2所示。包括:数据存储器(DATA MEMORY)为,联接存储器(CONNECTION MEMORY),时钟产生电路(TIMING GENERATOR)为,输出选择块(OUTPUT MUX),与微机的总线接口(COMMON BUS INTERFACE)。每个数据存储器是两片270×8的单口随机存储器(RAM),分别称为第1页和第0页(page1和page0)用来接收一路输入数据。单口RAM在同一时间只能进行读操作或者写操作,不能同时又读又写。以接收DINT为例,先把第一行数据码流以19M速率写入page0,同时以19M速率读page1;接下来把第二行的数据码流以19M速率写入page1,同时以19M速率读page0。Page0和page1的写地址由地址计数器产生,读地址是联接存储器(简称CM)的内容。如此循环往复,就实现“顺序写入”功能。
联接存储器(简称CM)用来给数据存储器(简称DM)提供读地址控制,从DM中读出所需时隙的数据,即“控读”。通过“顺写控读”,芯片输出的数据是对输入数据进行时隙和路的交换的结果。每个联接存储器是由两片270×8单口RAM(称为page0和page1)实现的。芯片的交换配置信息由CPU先写入CM的page0,同时page1以19M速率执行读操作,读出的内容是DM的读地址。然后切换页信号(PAGE信号),通过软件或硬件方式切换信号,CPU再配置CM的page1,同时page0以19M速率执行读操作,读出的内容是DM的读地址。如果再切换PAGE信号,则page1以19M速率执行读操作,读出的内容是DM的读地址。总之,只有切换PAGE信号,才能使配置的交换信息读出来控制芯片的输出数据。
本发明的目的是提供一种能提供更多路数据输出的交叉连接装置,它是一种可单独使用,也可以级联成更大规模的交叉矩阵,以适应大型SDH传输设备的需要。
本发明提供的交叉连接装置由四大模块组成。分别是输入数据转换模块、输出数据转换模块、微机接口模块和交换模块。其中:
输入数据转换模块,主要实现从DIN总线下载数据,解复用,并分配给相应的数据存储器,其中的可编程单元可按需要对DIN和SOUT总线插入可编程延时;
输出数据转换模块,在每个时隙选择输出数据送到DOUT总线上,复用,其中的可编程单元可按需对SIN和DOUT总线插入可编程延时;
微机接口模块,实现外界CPU对芯片寄存器及联接存储器交换规律的配置;
交换模块,实现数据的交叉连接。它是由逻辑上完全相同的多个交换模块组成,交换模块包括多个数据存储器和一个联接存储器。
数据存储器和联接存储器由双口RAM及其读写控制逻辑实现。
与现有技术水平相比,本发明提供的交叉连接装置能够改善系统性能、降低产品成本、单片最多可实现16×16路交叉连接。具体而言,与PM5371相比,具有下述优点:
1、PMC公司的PM5371是2×2路的交叉连接芯片,最多可级联成8×8的交叉连接矩阵,在功能上无法满足大型系统的需求,并且价格昂贵,单片价为$72;本发明单片最多可做成为16×16路交叉连接芯片,相当于64片PM5371的功能,本发明提供的交叉连接装置通过级联可实现64×64路数据的交叉连接,而成本却只有单片PM5371的一半。
2、与PM5731相比,本发明提供的RAM的片数较少,最终能在单片上实现16×16的交叉连接,PMC的方案无法在单片上容纳那么多的RAM,因而无法在单片上实现16×16的交叉连接。
以下将结合附图和实施例对本发明做进一步详细的描述。
图1是PMC2×2芯片PM5371的结构示意图
图2是图1所示芯片的交换模块结构示意图
图3是本发明的一种实施例—16×16芯片的结构示意图
图4是图3所示芯片的数据存储器结构示意图
图5是图6所示芯片的联接存储器高7位结构示意图
图6是图6所示芯片的联接存储器低8位结构示意图
下面以实现16×16交叉连接的交叉连接装置为例,详细介绍本发明的技术方案:
如图3所示,在16×16交叉连接芯片中,共有8个交换模块,如图3中虚框所包围的S01至S08所示,每个交换模块包括8个数据存储器DM和一个联接存储器CM,以S01为例,它包括8个数据存储器DM11到DM81,及一个联接存储器CM1,可以实现16×2路数据的交叉连接。8个交换模块就可实现16×16路数据的交叉连接。
数据存储器(DM):数据存储器(DM)是实现数据交换的核心部分。其功能是顺序接收输入数据码流。输入数据在DM中存放的位置就对应输入时隙,即“顺写”。每个16×16芯片共有8个结构功能完全一致的交换模块,每个交换模块含8片DM,每个DM储存两路输入数据,其中:DM11、DM12、DM13、DM14、DM15、DM16、DM17、DM18储存DIN1和DIN2数据,DM21、DM22、DM23、DM24、DM25、DM26、DM27、DM28储存DIN3和DIN4数据,DM31、DM32、DM33、DM34、DM35、DM36、DM37、DM38储存DIN5和DIN6数据,DM41、DM42、DM43、DM44、DM45、DM46、DM47、DM48储存DIN7和DIN8数据,DM51、DM52、DM53、DM54、DM55、DM56、DM57、DM58储存DIN9和DIN10数据,DM61、DM62、DM63、DM64、DM65、DM66、DM67、DM68储存DIN11和DIN12数据,DM71、DM72、DM73、DM74、DM75、DM76、DM77、DM78储存DIN13和DIN14数据,DM81、DM82、DM83、DM84、DM85、DM86、DM87、DM88储存DIN15和DIN16数据。
每一个DM由1080×8的双口RAM实现。分为I区(page0)和II区(page1),DM的结构如图4所示。19M数据按照幀结构中排列顺序用38M时钟间隔采样,这样可在14us(传送STM-1帧结构中一行数据所需的时间)的周期内将两路数据写入540个DM地址。读DM的频率也是38M,所以在14us的周期内从540个DM地址读出两路数据。即A口总在写,在14us内写完两路的page0,再用14us写两路的page1。B口总在读,在14us内读完两路的page1,再用14us读两路的page0。如此循环。A口的写地址是地址计数器加地址偏移量产生。B口的读地址是CM的内容CD[8:0]加地址偏移量产生。根据CM给的IDLE信号判定是否需读DM,再由CM送的TOP[3:0]决定读取哪一路的DM。从DM读出的38M数据经分选变为两路19M数据,送给输出数据转换块。
联接存储器(CM):CM是控制交换规律的核心。其功能是通过送给DM读地址来控制从DM中读出所需时隙的数据,即“控读”。通过“顺写控读”使芯片输出的数据是对输入数据进行时隙和路的交换的结果。A口与CPU操作,B口与DM通信。芯片交换配置信息由CPU写入CM。CM是540×15的双口RAM,由于CPU的数据总线是八位的,所以CM分为高7位和低8位,分别由540×8双口RAM和540×7双口RAM组成,其结构分别如图5、图6所示。芯片共有8片高位CM和8片低位CM。CM的地址对应于输出时隙,CM的内容对应输入时隙。CM的A口可读可写,B口只能读。CM为DM提供读地址、TOP和IDLE信号,实现“控读”。为输出数据转换块提供MAKE信号。
CM的地址分配由CPU的地址总线A[13:0]给出。
CM地址分配A[13:0]:
其中A[13:11]为片选,A[13:11]=000  交换模块1
                     A[13:11]=001  交换模块2
                     A[13:11]=010  交换模块3
                           .
                           .
                           .
                     A[13:11]=111  交换模块8
A[10:1]为CM地址:040H-25BH。
A[0]选择CM的高端和低端:A[0]=0为低端,A[0]=1为高端。
则CM地址分配为:
交换模块1A[13:0]=0080H-04B6H(低端);0081H-04B7H(高端)
交换模块2A[13:0]=0880H-0CB6H(低端);0881H-0CB7(高端)
交换模块3A[13:0]=1080H-14B6H(低端);1081H-14B7H(高端)
交换模块4 A[13:0]=1880H-1CB6H(低端);1881H-1CB7(高端)
交换模块5 A[13:0]=2080H-24B6H(低端);2081H-24B7H(高端)
交换模块6 A[13:0]=2880H-2CB6H(低端);2881H-2CB7(高端)
交换模块7 A[13:0]=3080H-34B6H(低端);3081H-34B7H(高端)
交换模块8 A[13:0]=3880H-3CB6H(低端);3881H-3CB7(高端)
交换配置信息低8位(CD0-CD8)由CPU写入CM,从CM的B口读出后作DM的B口读地址。对应于DIN1-DIN16的输入时隙。
交换配置信息高7位(MAKE、IDLE、TOP3、TOP2、TOP1、TOP0、CD8)也由CPU写入CM。其中TOP3,TOP2,TOP1,TOP0决定该时隙交换模块取哪一路输入数据。
       TOP[3:0]=0000          DIN1
       TOP[3:0]=0001          DIN2
       TOP[3:0]=0010          DIN3
       .
       .
       .
      TOP[3:0]=1111           DIN16
IDLE为插入空闲码字节控制信号。当IDLE=0,DOUT为正常数据输出,DOUT是DM的内容,CD0-CD8作为DM的读地址;IDLE=1,DOUT输出为IDLE模式,CD0-CD7作为数据直接输出到DOUT端。
MAKE控制交换模块是否按时隙要求输出,只有当MAKE为1,该交换模块有输出,相应的DOUT选择交换模块的输出。否则DOUT选择相应的SIN的内容。
本发明所提供的技术方案可实现多种其他规格的交叉连接装置,例如:
实现16×8的交叉连接时只需把交换模块减到4个,各模块功能不变;
实现16×6的交叉连接时需把交换模块减到3个,各模块功能不变;
实现16×4的交叉连接时需把交换模块减到2个,各模块功能不变;
实现16×2的交叉连接时需把交换模块减到1个,各模块功能不变;
实现8×8的交叉连接时要把输入数据块和输出数据块的信号线变为8根,交换模块减到4个,而且每个交换模块内的数据存储器也减为4个,各模块功能不变;
以及其他类似的各种变通方式。
本发明提供的交叉连接装置可用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(AAIC)来实现。

Claims (4)

1、一种同步数字传输设备中的超大规模交叉连接装置,包括:
输入数据转换模块,主要实现从DIN总线下载数据,解复用,并分配给相应的数据存储器,其中的可编程单元可按需要对DIN和SOUT总线插入可编程延时;
输出数据转换模块,在每个时隙选择输出数据送到DOUT总线上,复用,其中的可编程单元可按需对SIN和DOUT总线插入可编程延时;
微机接口模块,实现外界CPU对芯片寄存器及联接存储器交换规律的配置;交换模块,实现数据的交叉连接;
其特征在于所述的交换模块由逻辑上完全相同的8个交换模块组成,每个交换模块包括8个数据存储器和1个联接存储器。
2、一种同步数字传输设备中的超大规模交叉连接装置,包括:
输入数据转换模块,主要实现从DIN总线下载数据,解复用,并分配给相应的数据存储器,其中的可编程单元可按需要对DIN和SOUT总线插入可编程延时;
输出数据转换模块,在每个时隙选择输出数据送到DOUT总线上,复用,其中的可编程单元可按需对SIN和DOUT总线插入可编程延时;
微机接口模块,实现外界CPU对芯片寄存器及联接存储器交换规律的配置;
交换模块,实现数据的交叉连接;
其特征在于所述的交换模块由逻辑上完全相同的4个交换模块组成,每个交换模块包括4个数据存储器和1个联接存储器。
3、如权利要求1或2所述的超大规模交叉连接装置,其特征在于所述的数据存储器使用的是双口RAM及其读写控制逻辑。
4、如权利要求1或2所述的超大规模交叉连接装置,其特征在于所述的联接存储器使用的是双口RAM及其读写控制逻辑。
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