CN111276580B - 一种半导体发光二极管制作设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体发光二极管制作设备，其结构包括底控箱、置物箱、切割头、夹道、缩入口，置物箱置放于底控箱上端，切割头卡于夹道侧表面，来带动内部的物件顺着外环进行依次移动，当物体被移动到最外环时，将会通过限制的作用竖立起来被拖动，有助于所抵触物体的移动，侧固块将会抵在物体表面，大面积的承受外力，来让弯折的角被往下拉扯，能够在物体堆放后有弯折现象，让其依次卡入分道，对其弯角持续下移，将其压平，通过凹道的从高往下的倾斜，将其弯曲角进行卡于内部，其助向角将会辅助引导物体移动的方向，引导所抵触的部位一个移动的导向，上端持续前进，能够在弯曲角进行压平操作时，让其不会过于死压而对其造成损伤。
Description
技术领域
本发明属于半导体制作设备领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体发光二极管制作设备。
背景技术
半导体发光二极管在堆积成批，依次通过排序输送，将其倒置的二极管通过范围限制的移动，能够竖立起来被夹紧，在将其下端的二级体修剪成相差不多的长度。
基于上述本发明人发现，现有的半导体发光二极管设备主要存在以下几点不足，比如：
其二极管的线体较细且软，在堆放的过程中会被弯折到，其输送的部位都是靠前端的发光头进行置放移动，在竖立卡入有限空间时，较容易将弯折起来的部位压实而断裂。
因此需要提出一种半导体发光二极管制作设备。
发明内容
为了解决上述技术其二极管的线体较细且软，在堆放的过程中会被弯折到，其输送的部位都是靠前端的发光头进行置放移动，在竖立卡入有限空间时，较容易将弯折起来的部位压实而断裂的问题。
本发明一种半导体发光二极管制作设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
其结构包括底控箱、置物箱、切割头、夹道、缩入口、转盘。
所述置物箱置放于底控箱上端，所述切割头卡于夹道侧表面，所述夹道与缩入口相连接，所述缩入口远离夹道的一端与转盘相接通。
作为本发明的进一步改进，所述缩入口包括抵形块、卡边、顺延边，所述顺延边与卡边相连接，所述顺延边抵在抵形块内部，所述顺延边由大面积匀分，至逐渐合并于一起，卡边呈垂直方向均匀分布。
作为本发明的进一步改进，所述抵形块包括凹道、弧向角、总块、渐入口，所述凹道与渐入口为一体化结构，所述弧向角贴合于总块外表面，所述渐入口设有四个，所述渐入口呈半漏装状。
作为本发明的进一步改进，所述卡边包括卡位角、摆芯、扩缩口、托芯、缓角，所述摆芯嵌入于卡位角内部，所述摆芯远离卡位角的一端与缓角相连接，所述托芯安装于缓角与扩缩口之间，所述卡位角设有四个。
作为本发明的进一步改进，所述扩缩口包括缩口、随扩边，所述缩口与随扩边相连接，所述随扩边呈扇形均匀分布。
作为本发明的进一步改进，所述随扩边包括中椭球、托边、侧固块、中抵块，所述中椭球安装于两个托边之间，所述托边远离中椭球的一端与侧固块相连接，所述侧固块内部安装有中抵块，所述中椭球为椭圆形结构，所述托边由橡胶材质所制成，具有一定的韧性。
作为本发明的进一步改进，所述中椭球包括隔口、外兜边、弧扯芯，所述弧扯芯抵在外兜边内壁，所述隔口嵌入于外兜边内部，所述外兜边为椭圆环结构，所述弧扯芯为中凹两侧凸起的效果。
作为本发明的进一步改进，所述凹道包括硬口、向道、助向角，所述向道抵在硬口侧面，所述助向角嵌入于硬口内部，所述向道为弧形结构，所述助向角设有两个。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.来带动内部的物件顺着外环进行依次移动，当物体被移动到最外环时，将会通过限制的作用竖立起来被拖动，其发光头将会顺着抵形块上端进行移动，外表面较为平滑，有助于所抵触物体的移动，侧固块将会抵在物体表面，通过物体的粗细于自身的倾斜，大面积的承受外力，让其弯角持续卡于内部，摆芯将会呈受力与固定端的衔接处，通过顺延边自身的倾斜形态，来让弯折的角被往下拉扯，能够在物体堆放后有弯折现象，让其依次卡入分道，对其弯角持续下移，将其压平。
2.通过凹道的从高往下的倾斜，将其弯曲角进行卡于内部，其助向角将会辅助引导物体移动的方向，引导所抵触的部位一个移动的导向，上端持续前进，物体将会卡于总块之间，能够在弯曲角进行压平操作时，让其不会过于死压而对其造成损伤。
附图说明
图1为本发明一种半导体发光二极管制作设备的结构示意图。
图2为本发明一种缩入口的正视内部结构示意图。
图3为本发明一种抵形块的立体结构示意图。
图4为本发明一种卡边的正视内部结构示意图。
图5为本发明一种扩缩口的右视内部结构示意图。
图6为本发明一种随扩边的正视内部结构示意图。
图7为本发明一种中椭球的正视内部结构示意图。
图8为本发明一种凹道的正视内部结构示意图。
图中：底控箱-t011、置物箱-t022、切割头-t033、夹道-t044、缩入口-t055、转盘-t066、抵形块-g01、卡边-g02、顺延边-g03、凹道-w11、弧向角-w22、总块-w33、渐入口-w44、卡位角-e10、摆芯-e20、扩缩口-e30、托芯-e40、缓角-e50、缩口-a1、随扩边-a2、中椭球-x11、托边-x22、侧固块-x33、中抵块-x44、隔口-h01、外兜边-h02、弧扯芯-h03、硬口-m11、向道-m22、助向角-m33。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1、图2、图4至附图7所示：
本发明提供一种半导体发光二极管制作设备，其结构包括底控箱t011、置物箱t022、切割头t033、夹道t044、缩入口t055、转盘t066。
所述置物箱t022置放于底控箱t011上端，所述切割头t033卡于夹道t044侧表面，所述夹道t044与缩入口t055相连接，所述缩入口t055远离夹道t044的一端与转盘t066相接通。
其中，所述缩入口t055包括抵形块g01、卡边g02、顺延边g03，所述顺延边g03与卡边g02相连接，所述顺延边g03抵在抵形块g01内部，所述顺延边g03由大面积匀分，至逐渐合并于一起，卡边g02呈垂直方向均匀分布，所述抵形块g01外表面较为平滑，有助于所抵触物体的移动，卡边g02能够将最初的弯折头，调整于水平面，顺延边g03让弯折物体逐渐垂直。
其中，所述卡边g02包括卡位角e10、摆芯e20、扩缩口e30、托芯e40、缓角e50，所述摆芯e20嵌入于卡位角e10内部，所述摆芯e20远离卡位角e10的一端与缓角e50相连接，所述托芯e40安装于缓角e50与扩缩口e30之间，所述卡位角e10设有四个，所述卡位角e10由外物抵触时，呈压平状态，失去阻力将会翘动回位，摆芯e20置于较硬的一端与受力的一端之间，起到缓冲的作用，托芯e40控制外层的中心，起到限制活动范围的作用，缓角e50让固定端和受力端有个延伸的部位。
其中，所述扩缩口e30包括缩口a1、随扩边a2，所述缩口a1与随扩边a2相连接，所述随扩边a2呈扇形均匀分布，所述随扩边a2根据所抵触的部位，进行大小调试伸缩，所述缩口a1衔接可缩放的口，对其进行末端限制。
其中，所述随扩边a2包括中椭球x11、托边x22、侧固块x33、中抵块x44，所述中椭球x11安装于两个托边x22之间，所述托边x22远离中椭球x11的一端与侧固块x33相连接，所述侧固块x33内部安装有中抵块x44，所述中椭球x11为椭圆形结构，所述托边x22由橡胶材质所制成，具有一定的韧性，所述托边x22根据外侧固定受力，中端进行拉扯辅助，中椭球x11置于受力部位的中端，起到辅助拉开力的作用，侧固块x33大面积的承受外力。
其中，所述中椭球x11包括隔口h01、外兜边h02、弧扯芯h03，所述弧扯芯h03抵在外兜边h02内壁，所述隔口h01嵌入于外兜边h02内部，所述外兜边h02为椭圆环结构，所述弧扯芯h03为中凹两侧凸起的效果，所述弧扯芯h03两侧凸起的部位大面积的承受外力，外兜边h02施展外层的力往内操作。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，将半导体发光二极管批量堆放于转盘t066内部，通过底部的操控，来带动内部的物件顺着外环进行依次移动，当物体被移动到最外环时，将会通过限制的作用竖立起来被拖动，在竖立的物体即将卡入缩入口t055进行后一道工序时，之间的二极管尾部会有被弯折的的情况，其发光头将会顺着抵形块g01上端进行移动，底部的细端将会卡入卡边g02内部，根据其弯折的高度卡入的卡边g02高度也不一样，通过卡边g02最前端的扩缩口e30对周边的物体进行包裹，会被呈大口并且可拉伸的随扩边a2兜住，侧固块x33将会抵在物体表面，通过物体的粗细于自身的倾斜，来拉扯开托边x22之间的中椭球x11，进行辅助包裹，在中椭球x11被拉扯开的时候，外环的外兜边h02将会全方位进行受力，中端的弧扯芯h03将会往两侧拉扯，控制整体拉扯的方向，当随扩边a2对其物体进行大面积的包裹住后，将会往内部的缩口a1进行移动，缩口a1将会缩小其的活动范围，顺着托芯e40持续往内移动，后端的卡位角e10将会呈固定的力，让其弯角持续卡于内部，摆芯e20将会呈受力与固定端的衔接处，让物体能够顺利的移至卡位角e10上，进行分格移动，让其从卡边g02移入顺延边g03内部，通过顺延边g03自身的倾斜形态，来让弯折的角被往下拉扯，直至拉到底端拉直，后端将由抵形块g01实压压平。
实施例2：
如附图2、附图8所示：
其中，所述抵形块g01包括凹道w11、弧向角w22、总块w33、渐入口w44，所述凹道w11与渐入口w44为一体化结构，所述弧向角w22贴合于总块w33外表面，所述渐入口w44设有四个，所述渐入口w44呈半漏装状，所述渐入口w44自身的逐渐放大的口，让外物能够在最大端口置入，凹道w11将其所卡住的部位进行向下压平移位。
其中，所述凹道w11包括硬口m11、向道m22、助向角m33，所述向道m22抵在硬口m11侧面，所述助向角m33嵌入于硬口m11内部，所述向道m22为弧形结构，所述助向角m33设有两个，所述助向角m33引导所抵触的部位一个移动的导向，硬口m11整体的摆向来调整弯折部位，向道m22让各个部位受力程度匀分开。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，当衔接部位卡入较硬的弯角部位时，会通过渐入口w44的最大口进入倾斜的凹道w11部位，通过凹道w11的从高往下的倾斜，将其弯曲角进行卡于内部，硬性将其弯角下移，且凹道w11的斜道是有弯曲的效果，让其所抵触的物体不会过于卡死在内部，卡入内部将会顺着硬口m11进行活动，其助向角m33将会辅助引导物体移动的方向，之间有向道m22进行间隔，让其物体在移动受力时，能够匀分开，当其弯曲角移动至凹道w11的最底端将会脱离开凹道w11的内道，上端持续前进，物体将会卡于总块w33之间，进行压平调整后，通过弧向角w22的弯曲角释放出去。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种半导体发光二极管制作设备，其结构包括底控箱(t011)、置物箱(t022)、切割头(t033)、夹道(t044)、缩入口(t055)、转盘(t066)，其特征在于：
所述置物箱(t022)置放于底控箱(t011)上端，所述切割头(t033)卡于夹道(t044)侧表面，所述夹道(t044)与缩入口(t055)相连接，所述缩入口(t055)远离夹道(t044)的一端与转盘(t066)相接通；
所述缩入口(t055)包括抵形块(g01)、卡边(g02)、顺延边(g03)，所述顺延边(g03)与卡边(g02)相连接，所述顺延边(g03)抵在抵形块(g01)内部；
所述抵形块(g01)包括凹道(w11)、弧向角(w22)、总块(w33)、渐入口(w44)，所述凹道(w11)与渐入口(w44)为一体化结构，所述弧向角(w22)贴合于总块(w33)外表面；
所述卡边(g02)包括卡位角(e10)、摆芯(e20)、扩缩口(e30)、托芯(e40)、缓角(e50)，所述摆芯(e20)嵌入于卡位角(e10)内部，所述摆芯(e20)远离卡位角(e10)的一端与缓角(e50)相连接，所述托芯(e40)安装于缓角(e50)与扩缩口(e30)之间，所述扩缩口(e30)包括缩口(a1)、随扩边(a2)，所述缩口(a1)与随扩边(a2)相连接；
所述随扩边(a2)包括中椭球(x11)、托边(x22)、侧固块(x33)、中抵块(x44)，所述中椭球(x11)安装于两个托边(x22)之间，所述托边(x22)远离中椭球(x11)的一端与侧固块(x33)相连接，所述侧固块(x33)内部安装有中抵块(x44)；
所述中椭球(x11)包括隔口(h01)、外兜边(h02)、弧扯芯(h03)，所述弧扯芯(h03)抵在外兜边(h02)内壁，所述隔口(h01)嵌入于外兜边(h02)内部；
所述凹道(w11)包括硬口(m11)、向道(m22)、助向角(m33)，所述向道(m22)抵在硬口(m11)侧面，所述助向角(m33)嵌入于硬口(m11)内部。
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