CN111270226A - 一种芯片用小型化镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片的金属生长技术领域，提供了一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。本发明的一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。

Description

一种芯片用小型化镀装置
技术领域
本发明涉及芯片的金属生长技术领域，具体为一种芯片用小型化镀装置。
背景技术
目前，芯片化镀已经是一种比较成熟的工艺，因为反应时对于温度和化镀液的反应均匀性都有需求，在普通的操作中这两项参数较难控制。
因此急需一种能够对温度和化镀液的反应均匀性进行控制的反应装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。
为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。
进一步，所述加热组件包括加热底盘，所述加热底盘设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘上；所述控制模块与所述加热底盘连接。
进一步，所述控制模块包括用于显示化镀液的温度的显示面板以及用于设置所述加热组件的温度和所述搅拌组件的搅拌速率的控制按键，所述加热组件和所述搅拌组件均通过内置的电路板与所述控制按键连接。
进一步，所述电路板上设置有定时电路。
进一步，所述电路板上设置有报警电路。
进一步，所述搅拌组件包括螺旋桨以及用于驱使所述螺旋桨旋转的电机，所述螺旋桨处于所述化镀液中。
进一步，所述螺旋桨外罩盖有用于防止所述螺旋桨与化镀液中的大体积物体接触的保护罩，所述保护罩具有供化镀液进入罩内的孔隙。
进一步，所述螺旋桨、加热组件、外壳内壁、螺旋桨与电机连接的连杆上均设有耐腐蚀材料。
进一步，还包括可插入所述外壳内的陪片槽，所述陪片槽的槽内具有安置陪片的安置区间，且所述陪片槽具有供化镀液进入所述安置区间中的开口。
进一步，所述陪片槽的安置区间中设有固定扣，所述陪片放置于所述固定扣内。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的俯视图(未示出顶盖)；
图2为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的主视图；
图3为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的顶盖、陪片槽以及顶盖把手的第一视角示意图；
图4为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的顶盖、陪片槽以及顶盖把手的第二视角示意图；
图5为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的后壁示意图；
附图标记中：1-外壳；2-电机；3-电源开关；4-加热底盘；5-螺旋桨；6-显示面板；7-控制按键；8-顶盖；9-陪片槽；10-顶盖把手；11-排水孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图5，本发明实施例提供一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳1、用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。在本实施例中，内腔中充斥着化镀液，这样待处理的晶圆就可以在化镀液中进行化镀作业。而在化镀时，化镀的温度和化镀液的均匀性是影响化镀作业的两个重要因素，现有技术中均没有较好的方式来解决这两个技术问题。因此本实施例通过加热组件来给化镀液加热的同时还采用控制模块来控制加热温度，以使化镀液的温度能够保持且能够根据实际情况可调，保证了单条件和复杂条件的温度需求，另一方面，通过搅拌组件来搅拌化镀液，以保证化镀液的均匀性。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1，所述加热组件包括加热底盘4，所述加热底盘4设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘4上；所述控制模块与所述加热底盘4连接。在本实施例中，加热的方式采用加热底盘4，加热底盘4可以由常规的加热丝构成，通过控制模块控制其输出量以达到控制热量的目的，当然也可以是其他常规的加热方式，本实施例对此不作限定。
作为本发明实施例的方案，请参阅图2，所述控制模块包括用于显示化镀液的温度的显示面板6以及用于设置所述加热组件的温度和所述搅拌组件的搅拌速率的控制按键7，所述加热组件和所述搅拌组件均通过内置的电路板与所述控制按键7连接。在本实施例中，在本实施例中，加热组件的加热温度以及搅拌组件的搅拌速率都可由控制按键7来进行控制，控制按键7对应到电路板上的驱动电路，用来控制加热组件和搅拌组件的输出功率，由不同的按键来分别控制两个参数。优选的，电路板上还设置有定时电路，以控制化镀时间，也可以设置为工艺暂停时间作为提醒，定时电路可以采用定时器来完成。优选的，所述电路板上设置有报警电路，例如当达到设定的时间后，就会报警，通过电路上的蜂鸣器实现报警动作，工作人员再通过控制按键7来关闭报警器，并关闭装置的电源开关3，停止给电路板供电，各功能也会停止动作。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图5，所述搅拌组件包括螺旋桨5以及用于驱使所述螺旋桨5旋转的电机2，所述螺旋桨5处于所述化镀液中。在本实施例中，搅拌的方式采用的是螺旋桨5，并由电机2驱动，可以通过对电机2的控制来控制化镀液的均匀性。
进一步优化上述方案，所述螺旋桨5外罩盖有用于防止所述螺旋桨5与化镀液中的大体积物体接触的保护罩，所述保护罩具有供化镀液进入罩内的孔隙。在本实施例中，通过设置保护罩可以防止化镀液中的其他物体与螺旋桨5碰撞而造成危险，该保护罩仅能供化镀液进入到罩内，以起到对化镀液搅拌的目的。
进一步优化上述方案，所述螺旋桨5、加热组件、外壳1内壁、螺旋桨5与电机2连接的连杆上均设有耐腐蚀材料。在本实施例中，在这些可能会与化镀液接触的部位上设耐腐蚀材料，以确保它们的使用寿命。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图2、图3和图4，本装置还包括可插入所述外壳1内的陪片槽9，所述陪片槽9的槽内具有安置陪片的安置区间，且所述陪片槽9具有供化镀液进入所述安置区间中的开口。在本实施例中，设此陪片槽9，可以在陪片槽9中设置陪片，反应过程中可以随时取出陪片观测反应效果，以对化镀作业进行监控，即需要观测厚度时将陪片槽9单独取出，顶盖8和装置内晶圆不用移动，随时可通过检测陪片监控反应效果，不会影响晶圆的反应过程造成膜质不稳定。
进一步优化上述方案，请参阅图2、图3和图4，所述陪片槽9的安置区间中设有固定扣，所述陪片放置于所述固定扣内。在本实施例中，固定扣可以确保陪片不会在流动的化镀液中脱离其安置位。优选的，固定扣有多个，可以安置多个陪片，且各固定扣沿高度方向依次设置，可以进行多点监控。
进一步优化上述方案，请参阅图2、图3和图4，外壳1具有顶盖8，在顶盖8上开设通孔供陪片槽9插入，这样陪片槽9就是独立的部件，它可以随时取出观察，待结束后再打开该顶盖8以取出芯片。当然，陪片槽9也可以与顶盖8一体成型，盖住顶盖8即可使陪片槽9至于化镀液中。优选的，在顶盖8上设顶盖把手10，便于开启顶盖8。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图5，外壳1上设有排水孔11，在完成化镀工艺后可以利用该排水孔11将化镀液排出到回收容器中。
本装置的整个工作流程为：外壳1内倒入化镀液，将需要进行化镀工艺的晶圆装载在花篮或者其他工装内，放置在外壳1内部。打开电源开关3，使用控制按键7进行温度和转速设置，设置完成后，再使用控制按键7设置化镀时间，也可以设置为工艺暂停时间作为提醒，在陪片槽9上根据需要检测的次数放置陪片，陪片放在陪片槽9的固定片上。放置完成后，将陪片槽9插入顶盖8，使用顶盖把手10将整个顶盖8盖住装置，中途需要检测化镀厚度以及成膜质量，将配片槽9从顶盖8上取出，检测完成后再放回顶盖8，继续反应。待达到设定的时间，装置蜂鸣器开始报警，工作人员使用控制按键7关闭报警装置，并关闭电源。将完成化镀工艺的晶圆取出，利用排水孔11将化镀液排出到回收容器。在这整个过程中可以人工使用控制按键中途暂停装置，并重新调整参数的设置。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，其特征在于：还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。
2.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述加热组件包括加热底盘，所述加热底盘设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘上；所述控制模块与所述加热底盘连接。
3.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述控制模块包括用于显示化镀液的温度的显示面板以及用于设置所述加热组件的温度和所述搅拌组件的搅拌速率的控制按键，所述加热组件和所述搅拌组件均通过内置的电路板与所述控制按键连接。
4.如权利要求3所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述电路板上设置有定时电路。
5.如权利要求3所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述电路板上设置有报警电路。
6.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述搅拌组件包括螺旋桨以及用于驱使所述螺旋桨旋转的电机，所述螺旋桨处于所述化镀液中。
7.如权利要求6所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述螺旋桨外罩盖有用于防止所述螺旋桨与化镀液中的大体积物体接触的保护罩，所述保护罩具有供化镀液进入罩内的孔隙。
8.如权利要求6所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述螺旋桨、加热组件、外壳内壁、螺旋桨与电机连接的连杆上均设有耐腐蚀材料。
9.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：还包括可插入所述外壳内的陪片槽，所述陪片槽的槽内具有安置陪片的安置区间，且所述陪片槽具有供化镀液进入所述安置区间中的开口。
10.如权利要求9所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述陪片槽的安置区间中设有固定扣，所述陪片放置于所述固定扣内。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4477484A (en) * 1982-12-10 1984-10-16 International Business Machines Corporation Electroless plating monitor
JP2004263287A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Ebara Corp 基板処理装置及び基板処理方法
JP2006032633A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Hitachi Communication Technologies Ltd 化学銅めっき装置における析出銅膜厚管理装置
CN103255398A (zh) * 2013-05-24 2013-08-21 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种化学镀镍监测检测系统
CN207845783U (zh) * 2018-01-25 2018-09-11 辽宁科技大学 一种用于镁及镁合金工件化学镀镍的反应装置
CN208701207U (zh) * 2018-09-01 2019-04-05 江苏宏力环境工程科技有限公司 一种化学镀镍装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4477484A (en) * 1982-12-10 1984-10-16 International Business Machines Corporation Electroless plating monitor
JP2004263287A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Ebara Corp 基板処理装置及び基板処理方法
JP2006032633A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Hitachi Communication Technologies Ltd 化学銅めっき装置における析出銅膜厚管理装置
CN103255398A (zh) * 2013-05-24 2013-08-21 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种化学镀镍监测检测系统
CN207845783U (zh) * 2018-01-25 2018-09-11 辽宁科技大学 一种用于镁及镁合金工件化学镀镍的反应装置
CN208701207U (zh) * 2018-09-01 2019-04-05 江苏宏力环境工程科技有限公司 一种化学镀镍装置

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