CN111224703A - 用于控制在无线通信中的暴露的装置和方法 - Google Patents

用于控制在无线通信中的暴露的装置和方法 Download PDF

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Abstract

一种用于控制在无线通信中的暴露的信号处理装置，所述信号处理装置包括处理电路，所述处理电路被配置为基于第二天线模块的反射系数控制通过第一天线模块的发射，所述第一天线模块被配置为用于第一频段中的无线通信，所述第二天线模块被配置为用于第二频段中的无线通信，所述第二频段是比所述第一频段低的频段。

Description

用于控制在无线通信中的暴露的装置和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求分别于2018年11月27日和2019年4月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0148762和No.10-2019-0041493的权益，这些韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及无线通信，更具体地，涉及用于控制用户在用于无线通信的电磁波中的暴露的装置和方法。
背景技术
无线通信系统中的信号传输可能易受路径损耗、阴影衰落等的影响，因此，可以使用高发射功率来防止或减少无线通信的服务质量(QoS)的劣化。特别地，在无线通信使用容易衰减的高频波段(诸如，毫米波(mmWave)频段)信号的情况下，可以使用高发射功率。然而，随着发射功率增加，无线通信设备中的发热可能增加。此外，随着发射功率增加，可能在发射期间产生具有高密度的电磁波。因此，可能期望减少由于电磁波而由无线通信设备(例如，终端)的用户吸收的能量。
发明内容
本发明构思提供了用于在保持无线通信的质量的同时有效地减少用户在电磁波中的暴露的方法和装置。
根据本发明构思的一方面，提供了用于控制在无线通信中的暴露的信号处理装置，所述信号处理装置包括处理电路，所述处理电路被配置为基于第二天线模块的反射系数控制通过第一天线模块的发射，所述第一天线模块被配置为用于第一频段中的无线通信，所述第二天线模块被配置为用于第二频段中的无线通信，所述第二频段是比所述第一频段低的频段。
根据本发明构思的一方面，提供了用于控制在无线通信中的暴露的信号处理装置，所述信号处理装置包括处理电路，所述处理电路被配置为：从多个第一天线模块接收多个功率水平，所述多个第一天线模块被配置为用于第一频段中的无线通信，所述多个第一天线模块之中的每个第一天线模块分别包括相应的天线和相应的功率传感器，所述相应的功率传感器被配置为检测经由所述相应的天线接收的信号的相应功率水平，所述相应功率水平是所述多个功率水平中的一个功率水平；以及当所述多个功率水平之中的最低功率水平与所述多个功率水平之中的次低功率水平之差大于第一参考值时，降低通过所述多个第一天线模块之中的低功率第一天线模块输出的发射功率，所述低功率第一天线模块对应于所述最低功率水平。
根据本发明构思的一方面，提供了能够连接到多种无线通信系统的终端，所述终端包括：多个第一天线模块，所述多个第一天线模块被配置为使用第一频段连接到第一无线通信系统；多个第二天线模块，所述多个第二天线模块被配置为使用第二频段连接到第二无线通信系统，所述第二频段是比所述第一频段低的频段；以及处理电路，所述处理电路被配置为计算所述多个第二天线模块的多个计算的反射系数，并且基于所述多个计算的反射系数控制通过所述多个第一天线模块的发射。
根据本发明构思的一方面，提供了控制在毫米波(mmWave)无线通信中的暴露的方法，所述方法包括：计算多个第二天线模块的多个计算的反射系数，所述多个第二天线模块被配置为使用低于毫米波频段的频段连接到低频段无线通信系统；基于所述多个计算的反射系数估计外部对象与多个第一天线模块之间的多个估计的距离，所述多个第一天线模块被配置为使用毫米波连接到毫米波无线通信系统；以及基于所述多个估计的距离控制通过所述多个第一天线模块的发射。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的实施例，在附图中：
为了便于说明，在此所附的附图可以不按比例，并且在尺寸上可被夸大或缩小。
图1是示出根据本发明构思的实施例的包括无线通信设备的无线通信系统的框图；
图2是示出根据本发明构思的实施例的用户设备(UE)的框图；
图3是根据本发明构思的实施例的控制在无线通信中的暴露的方法的流程图；
图4是根据本发明构思的实施例的UE的示意性透视图；
图5是示出根据本发明构思的实施例的第二天线模块的反射系数的示例的示图；
图6是示出根据本发明构思的实施例的包括查找表的UE的框图；
图7是示出根据本发明构思的实施例的UE中包括的查找表的示例的示图；
图8是示出根据本发明构思的实施例的包括人工神经网络的UE的框图；
图9是示出根据本发明构思的实施例的图3的操作S30的示例的流程图；
图10是示出根据本发明构思的实施例的包括被配置为接收状态信号S_STA的控制器的UE的框图；
图11是示出根据本发明构思的实施例的包括功率检测器的第一天线模块的框图；
图12是根据本发明构思的实施例的通过控制包括图11的第一天线模块的多个第一天线模块的发射来控制在无线通信中的暴露的方法的流程图；
图13是示出根据本发明构思的实施例的图12的操作S50的示例的流程图；
图14是示出根据本发明构思的实施例的包括温度传感器的第一天线模块的框图；
图15是根据本发明构思的实施例的通过控制包括图14的第一天线模块的多个第一天线模块的发射来控制在无线通信中的暴露的方法的流程图；
图16是示出根据本发明构思的实施例的包括数据处理器的第一天线模块的框图；以及
图17是示出根据本发明构思的实施例的通信设备的框图。
具体实施方式
图1是示出根据本发明构思的实施例的包括无线通信设备的无线通信系统的框图。详细地，图1示出的用户设备(UE)100为支持诸如第一无线通信系统RAT1和第二无线通信系统RAT2的多种无线通信系统的无线通信设备。
无线通信系统可以包括但不限于使用蜂窝网络的无线通信系统(如，第五代(5G)无线系统、长期演进(LTE)系统、高级LTE系统、码分多址(CDMA)系统、全球移动通信系统(GSM)系统、无线局域网(WLAN)系统)，和/或任何其他无线通信系统。在下文中，将主要参照使用蜂窝网络的无线通信系统来描述无线通信系统，但是将理解，示例实施例不限于此。
UE 100可以连接到第一无线通信系统RAT1和第二无线通信系统RAT2，第一无线通信系统RAT1和第二无线通信系统RAT2可以彼此不同，并且第一无线通信系统RAT1可以使用比第二无线通信系统RAT2高的频段。例如，第一无线通信系统RAT1(例如，毫米波无线通信系统)可以是使用毫米波(mmWave)的无线通信系统(例如，5G系统)，而第二无线通信系统RAT2(例如，低频段无线通信系统)可以是使用低于毫米波(mmWave)的频段的无线通信系统(例如，LTE系统)。第二无线通信系统RAT2也可以被称为传统无线通信系统。如图1所示，UE100可以与第一无线通信系统RAT1中的第一基站10通信，并且与第二无线通信系统RAT2中的第二基站20通信。在一些实施例中，与图1中所示不同，UE 100可以根据两个或更多个不同的无线通信系统(例如，经由第一无线通信系统RAT1和第二无线通信系统RAT2)与一个基站通信。此外，在一些实施例中，UE 100可以支持与三个或更多个不同无线通信系统的连接。
诸如第一基站10和第二基站20的基站(BS)通常可以指与UE和/或其他基站通信的固定站，并且可以通过与UE和/或其他基站通信来交换数据和/或控制信息。例如，基站可以被称为节点B、演进节点B(eNB)、下一代节点B(gNB)、扇区、站点、基站收发器系统(BTS)、接入点(AP)、中继节点、远程无线电头端(RRH)、无线电单元(RU)、小小区(small cell)等。在本说明书中，基站或小区可以被理解为指示由CDMA中的基站控制器(BSC)、WCDMA中的节点B、LTE中的eNB、5G中的gNB和/或扇区(站点)覆盖的部分和/或功能的宽泛术语，并且可以包括各种覆盖区域，诸如，大小区(megacell)、宏小区(macrocell)、微小区(microcell)、微微小区(picocell)、毫微微小区(femtocell)、RRH、RU和/或小小区通信范围。
UE 100可以指静止或移动的任何设备，并且可以与基站(例如，第一基站10和/或第二基站20)通信，以发送和/或接收数据和/或控制信息。例如，UE 100可以被称为终端、终端设备、移动站(MS)、移动终端(MT)、用户终端(UT)、用户站、无线设备、手持设备等。在下文中，将主要参照作为无线通信设备的UE 100来描述示例实施例，但是将理解，示例实施例不限于此。
UE 100与第一基站10或第二基站20之间的无线通信网络可以通过共享可用网络资源来支持多个用户之间的通信。例如，在无线通信网络中，可以以各种多连接方案(诸如，码分多址(CDMA)、频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、正交频分多址(OFDMA)、单载波频分多址(SC-FDMA)、OFDM-FDMA、n OFDM-TDMA和/或OFDM-CDMA)，来发送信息。如图1所示，UE 100可以经由上行链路和/或下行链路，与第一基站10和/或第二基站20通信。在一些实施例中，UE可以通过侧链路(例如，设备到设备(D2D))彼此通信。例如，UE 100可以通过侧链路与另一UE通信。
如图1所示，UE 100可以包括多个第一天线模块111和112以及多个第二天线模块121和122。第一天线模块111和112以及第二天线模块121和122中的每一个天线模块可以包括至少一个天线，并且可以处理经由天线接收的信号和/或要通过天线发射的信号。例如，第一天线模块111和112以及第二天线模块121和122中的每一个天线模块可以包括前端射频集成电路(RFIC)，并且如下面参照图11所述，可以包括功率放大器、低噪声放大器、混频器、RF开关等。UE 100可以使用第一天线模块111和112连接到第一无线通信系统RAT1，UE100可以使用第二天线模块121和122连接到第二无线通信系统RAT2。此外，为了实现与基站(即，第一基站10和/或第二基站20)的通信，尽管由于诸如用户的身体部位的障碍物和/或UE 100的朝向而导致通过一些天线模块的发射和/或接收中断，但是第一天线模块111和112以及第二天线模块121和122仍可以与UE 100分开布置(例如，在UE 100外部和/或远离UE 100一定距离)。在一些实施例中，与图1中所示不同，UE100可以包括三个或更多个第一天线模块，并且可以包括三个或更多个第二天线模块。
UE 100可以包括信号处理器150。信号处理器150可以与第一天线模块111和112和/或第二天线模块121和122通信。例如，信号处理器150可以通过第一天线模块111和112中的至少一个第一天线模块与第一基站10通信，和/或可以通过第二天线模块121和122中的至少一个第二天线模块与第二基站20通信。信号处理器150可以被称为信号处理装置，并且如图1所示，信号处理器150可以包括控制器155。
在诸如毫米波(mmWave)波段的高频段中，短波长信号可以具有直线性，其可以容易地被障碍物衰减，因此，信号可以提供取决于天线的朝向而变化的接收比率。因此，在使用高频段以增加吞吐量的无线通信系统中，发射器可以使用高发射功率。例如，使用相对高频段连接到第一无线通信系统RAT1的第一天线模块111和112可以使用比第二天线模块121和122高的发射功率，因此，UE 100的用户可能暴露于由第一天线模块111和112产生的电磁波。诸如特定吸收率(SAR)和/或最大允许暴露值(MPE)的度量可以用于测量由于电磁波而被人体吸收的能量，并且诸如美利坚合众国的联邦通信委员会(FFC)的组织定义了无线通信设备符合的值。因此，可能期望在保持与基站(例如，第一基站10)的无线通信的质量的同时，诸如UE 100的无线通信设备限制或减少用户在电磁波中的暴露。
控制器155可以估计外部对象(例如，用户)相对于UE 100的相对位置，并且可以基于所估计的位置来控制第一天线模块111和112的发射功率，从而控制用户在电磁波中的暴露。在一些实施例中，控制器155可以计算UE100中包括的、用于连接到作为传统无线通信系统的第二无线通信系统RAT2的第二天线模块121和122的反射系数，并且基于反射系数估计外部对象相对于UE 100的相对位置。在一些实施例中，控制器155可以从第一天线模块111和112中的每一个第一天线模块获得关于接收功率的信息，并且基于接收功率估计外部对象相对于UE 100的相对位置。此外，在一些实施例中，控制器155可以从第一天线模块111和112中的每一个第一天线模块获得温度，并且可以基于温度限制通过第一天线模块111和112的发射功率。根据一些示例实施例，这里描述为由UE 100、信号处理器150和/或控制器155执行的操作可以由处理电路执行。如在本公开中使用的术语“处理电路”可以指，例如，包括逻辑电路的硬件；硬件/软件的组合(诸如，执行软件的处理器)；或他们的组合。例如，处理电路更具体地可以包括但不限于中央处理单元(CPU)、算术逻辑单元(ALU)、数字信号处理器、微计算机、现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)、可编程逻辑单元、微处理器、专用集成电路(ASIC)等。例如，在一些实施例中，控制器155可以包括通过逻辑合成等设计的硬件逻辑块，或者可以包括软件块和用于执行软件块的至少一个处理核。
图2是示出根据本发明构思的实施例的UE 200的框图，图3是根据本发明构思的实施例的控制在无线通信中的暴露的方法的流程图。在一些实施例中，图3的方法可以由图2的UE 200(或控制器255)执行。在下文中，将参照图1描述图2和图3。
参照图2，UE 200可以包括多个第一天线模块210、多个第二天线模块220和/或信号处理器250。如上面参照图1所描述的，第一天线模块210可以用于使用相对高的频段连接到第一无线通信系统RAT1，然而第二天线模块220可以用于使用相对低的频段连接到第二无线通信系统RAT2。在下文中，假设UE 200包括N个第一天线模块和M个第二天线模块(M和N是大于1的整数)。
如图2所示，信号处理器250可以包括第一处理电路251、第二处理电路252和/或控制器255。第一处理电路251可以与第一天线模块210通信，和/或第二处理电路252可以与第二天线模块220通信。根据一些示例实施例，在此描述为由UE 200、信号处理器250、第一处理电路251、第二处理电路252和/或控制器255执行的操作可以由处理电路执行。例如，第一处理电路251和第二处理电路252可以被称为RFIC和/或后端RFIC，并且可以经由RF波段或者中频(IF)波段中的信号与第一天线模块210和第二天线模块220通信。此外，第一处理电路251和第二处理电路252均可以包括混频器、滤波器、放大器等。控制器255可以从第二天线模块220接收正向耦合信号S_FC和/或反向耦合信号S_RC，并且生成用于控制通过第一天线模块210的发射功率的控制信号C_TX。
参照图3，可以在操作S10中执行用于计算第二天线模块220的反射系数的操作。例如，控制器255可以基于从第二天线模块220接收的正向耦合信号S_FC和反向耦合信号S_RC来计算包括在第二天线模块220中的天线的反射系数。在本说明书中，天线的反射系数(或阻抗)可以被称为包括相应天线的天线模块的反射系数(或阻抗)。如下面参照图6所描述的，第二天线模块220可以包括双向耦合器，并且双向耦合器可以通过将从第二处理电路252提供的信号耦合到第二天线模块220，来将正向耦合信号S_FC提供给控制器255。此外，双向耦合器可以通过耦合从第二天线模块220中包括的天线反射并返回的信号来将反向耦合信号S_RC提供给控制器255。控制器255可以从彼此对应的成对的正向耦合信号S_FC和反向耦合信号S_RC计算当前天线的阻抗，并且所计算出的天线的阻抗可以用于天线阻抗调谐(AIT)。例如，可以如下面的等式1所示来计算反射系数Γ。
[等式1]
Figure BDA0002255772310000081
在等式1中，rfwd表示通过正向耦合获得的信号，rrev表示通过反向耦合获得的信号。控制器255可以基于天线的当前阻抗和天线的设计阻抗来计算当前天线的反射系数。在一些实施例中，可以基于驻波(SW)比来计算天线的反射系数。根据一些示例实施例，天线的设计阻抗可以指通过经验研究确定的设计参数。
在操作S20中，可以执行用于估计第一天线模块210与外部对象之间的距离的操作。如上面参照图1所描述的，第二天线模块220可以与UE 200分开布置，并且如下面参照图4和图5所描述的，包括在第二天线模块220中的天线的反射系数可以根据外部对象相对于UE 200的相对位置而变化。因此，控制器255可以基于在操作S10中计算的第二天线模块220的反射系数的图案(pattern)来检测外部对象相对于UE 200的相对位置，并且估计第一天线模块210与外部对象之间的距离。下面将参照图6和图7来描述操作S20的示例。
在操作S30中，可以执行用于控制通过第一天线模块210的发射的操作。例如，控制器255可以基于在操作S20中估计的距离来控制通过第一天线模块210的发射。例如，控制器255可以降低通过第一天线模块210之中的被估计为靠近外部对象的第一天线模块的发射功率。控制器255可以增加通过第一天线模块210之中的被估计为远离外部对象的第一天线模块的发射功率。因此，可以在无线通信的质量不退化的情况下，降低外部对象(例如，用户)在电磁波中的暴露。下面将参照图9描述操作S30的示例。
图4是示意性地示出根据本发明构思的实施例的UE 400的透视图，图5是示出根据本发明构思的实施例的第二天线模块的反射系数的示例的示图。
参照图4，UE 400可以包括第一天线模块410。第一天线模块410可以发射和/或接收诸如毫米波(mmWave)波段的高频段的信号，并且如图4所示，第一天线模块410可以包括至少一个贴片天线和/或至少一个偶极子天线，至少一个贴片天线可以形成朝向UE 400的前表面(即，垂直于Z轴的表面)的波束(例如，前侧波束)，至少一个偶极子天线可以形成朝向UE 400的侧表面(即，垂直于X轴的表面)的波束(例如，端射波束(end-fire beam))。尽管为了便于说明图4中仅示出了一个第一天线模块410，但是如上面参照附图所描述的，UE400可以包括多个第一天线模块。
UE 400可以包括多个第二天线模块421和422。如图4所示，包括主天线的第二天线模块421可以设置在UE 400的一端，即，在-X轴方向的一端，而包括分集天线的第二天线模块422可以设置在另一端，即，在+X轴方向的一端。
参照图5，当没有外部对象靠近第二天线模块422时，第二天线模块422的阻抗可以是设计阻抗，例如50Ω，因此，第二天线模块422的反射系数可以对应于图5的极坐标中的中心点。另一方面，当外部对象位于靠近UE 400的前表面的位置时，第二天线模块422的反射系数可以移动到图5的极坐标(例如，阻抗极坐标图)中的左下方。此外，当外部对象位于靠近UE 400的侧表面的位置时，第二天线模块422的反射系数可以移动到图5的极坐标中的右下方。就此而言，多个第二天线模块421和422的反射系数可以根据外部对象相对于UE 400的相对位置而变化，因此，可以估计外部对象的位置。图5示出了反射系数变化的示例，并且将理解，在一些实施例中，反射系数可以根据外部对象的位置与图5中所示的方式不同地变化。
图6是示出根据本发明构思的实施例的UE 600的框图。具体而言，图6示出了作为图2的信号处理器250的示例的信号处理器650以及作为多个第二天线模块中的一个第二天线模块的示例的第二天线模块621。在下文中，将省略与上面参照图2给出的描述相同或相似的描述。
参照图6，信号处理器650可以包括第二处理电路652、控制器655和/或查找表657。第二处理电路652可以与第二天线模块621通信。控制器655可以从第二天线模块621接收正向耦合信号S_FC1和反向耦合信号S_RC1，并且参照查找表657中存储的信息产生用于控制多个第一天线模块(例如，图2的210)的发射功率的控制信号C_TX。例如，控制器655可以确定多个第二天线模块的多个计算的反射系数，通过参照查找表657中存储的信息(例如，通过确定与由计算的反射系数表示的组合相关联的多个距离)，基于计算的反射系数来获得多个获得的与外部对象的距离，并且基于获得的与外部对象的距离来产生控制信号C_TX。根据一些示例实施例，这里描述为由UE600、信号处理器650、第二处理电路652和/或控制器655执行的操作可以由处理电路执行。
第二天线模块621可以包括功率放大器(PA)61、耦合器62和/或天线63。耦合器62包括(例如，可以是)双向耦合器，并且在发射时间段期间，耦合器62可以通过正向耦合(即，通过将从功率放大器61发送的信号耦合(例如，输出)到天线63)将正向耦合信号S_FC1提供给控制器655，并通过反向耦合(即，耦合(例如，输出)由天线63反射的信号)将反向耦合信号S_RC1提供给控制器655。在一些实施例中，耦合器62可以包括在第二天线模块621中用于(例如，可以用于)调谐天线63的阻抗，并且如上参照附图所描述的，控制器655可以使用耦合器62来检测外部对象相对于UE 600的相对位置。因此，在没有诸如接近传感器、陀螺仪传感器、触摸传感器等的附加部件的情况下，可以估计UE 600与外部对象之间的距离，因此，UE600可以展现出低成本和/或高空间效率。
查找表657可以包括：包括第二天线模块621在内的多个第二天线模块的反射系数(例如，参考反射系数)的组合以及关于与各个组合相对应的外部对象的位置的信息(例如，参考距离)。因此，控制器655可以访问查找表657并检测与基于包括正向耦合信号S_FC1在内的正向耦合信号(例如，图2的S_FC)和包括反向耦合信号S_RC1在内的反向耦合信号(例如，图2的S_RC)计算的反射系数相对应的外部对象的位置。查找表657可以包括存储器(例如，查找表657可以被存储在存储器中，和/或可以构成存储器和/或数据结构)，并且当制造UE 600和/或信号处理器650时，信息(例如，包括在查找表657中的信息)可以被存储在存储器中。例如，查找表657可以包括非易失性存储器，并且可以包括但不限于电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存、相变随机存取存储器(PRAM)、电阻随机存取存储器(RRAM)、纳米浮栅存储器(NFGM)、聚合物随机存取存储器(PoRAM)、磁随机存取存储器(MRAM)和/或铁电随机存取存储器(FRAM)。下面将参照图7描述查找表657的示例。
图7是示出根据本发明构思的实施例的UE中包括的查找表的示例的示图。详细地，图7的查找表657'可以是图6的查询表657的示例。如上面参照图6所描述的，查找表657'可以包括多个第二天线模块的反射系数的组合以及关于与各个组合相对应的外部对象的位置的信息。在下文中，将参照图6描述图7。
在一些实施例中，查找表657'可以包括多个第一天线模块(例如，多个第一天线模块210)与外部对象之间的距离(例如，参考距离)，作为分别与第二天线模块的反射系数的组合相对应的外部对象的位置。在一些实施例中，查找表657'可以通过测试UE 600来生成，并且在制造UE 600期间被提供在UE 600中。例如，如图7所示，查找表657'可以包括K个组合C1至CK(K是大于1的整数)，作为从M个第二天线模块获得的M个反射系数R1至RM(例如，参考反射系数)(例如，每一个系数R1到RM可以从M个第二天线模块中的相应一个第二天线模块获得)的值的组合(例如，r11至rKM)。在一些实施例中，查找表657'中包括的反射系数的值可以指示反射系数的范围(例如，可能的和/或预测的反射系数的完整范围)。因此，查找表657'包括分别与K个组合C1至CK相对应的、N个第一天线模块与外部对象之间的N个距离D1至DN的组合值(例如，d11至dKN)(例如，每一个距离D1至DN可以表示外部对象与N个第一天线模块中的相应一个第一天线模块之间的距离)。在一些实施例中，查找表657'中包括的距离的值可以指示距离范围，并且可以指示与外部对象分开的程度，例如，非常靠近、靠近或遥远。
图8是示出根据本发明构思的实施例的UE 600'的框图。具体而言，图8示出了作为图6的信号处理器650的示例的信号处理器650'以及作为多个第二天线模块(例如，多个第二天线模块220)中的一个第二天线模块的示例的第二天线模块621'。在下文中，将省略与上面参照图6给出的描述相同或相似的描述。
参照图8，信号处理器650'可以包括第二处理电路652'、控制器655'和/或人工神经网络(ANN)658。此外，第二天线模块621'可以包括功率放大器61'、耦合器62'和/或天线63'，并且可以将正向耦合信号S_FC1和反向耦合信号S_RC1提供给控制器655'。与图6的信号处理器650相比，图8的信号处理器650'可以包括ANN 658而不是查找表657。根据一些示例实施例，这里描述为由UE 600'、信号处理器650'、第二处理电路652'、控制器655'和/或ANN 658执行的操作可以由处理电路执行。
ANN 658可以从控制器655'接收包括第二天线模块621'的多个第二天线模块的反射系数R，并且响应于反射系数R输出多个第一天线模块(例如，图2的210)与外部对象之间的距离D。ANN 658可以指多组人工神经元(或神经元模型)相互连接的结构(例如，训练的特征向量)。人工神经元可以通过对输入数据执行简单操作来生成输出数据，并且输出数据可以被传递到其他人工神经元。可以利用多个第二天线模块(例如，多个参考第二天线模块)的反射系数(例如，参考反射系数)来训练ANN 658，因此，ANN 658可以响应于由控制器655'提供的反射系数R而输出距离D。
图9是示出根据本发明构思的实施例的图3的操作S30的示例的流程图。如上面参照图3所描述的，可以在图9的操作S30'中执行用于控制通过多个第一天线模块(例如，图2的210)的发射的操作。详细地，图9示出了基于N个第一天线模块中的特定第一天线模块与外部对象之间的距离di(1≤i≤N)来控制通过特定第一天线模块的发射的方法，并且对于N个第一天线模块中的每一个第一天线模块可以重复图9的操作S30'。如图9所示，操作S30'可以包括多个操作S31、S33、S35、S37和S39，并且在一些实施例中，图9的操作S30'可以由图2的控制器255执行。在下文中，将参照图2描述图9。
参照图9，在操作S31中，可以执行用于将距离di与第一距离D1进行比较的操作。第一距离D1可以小于下面描述的第二距离D2，并且可以具有小的值(例如，5mm或10mm)，以确定外部对象非常靠近第一天线模块的状态。因此，当距离di小于第一距离D1时，可以确定外部对象非常靠近第一天线模块。如图9所示，当距离di小于第一距离D1时，随后可以执行操作S33。另一方面，当距离di不小于第一距离D1时，随后可以执行操作S37。
当在操作S31中确定距离di小于第一距离D1时，可以在操作S33中执行用于降低与距离di相对应的第一天线模块(例如，特定第一天线模块)的发射功率的操作。例如，控制器255可以基于距离di小于第一距离D1来确定外部对象非常靠近与距离di相对应的第一天线模块，因此，控制器255可以通过控制信号C_TX降低相应的第一天线模块的发射功率或禁用相应的第一天线模块，以降低外部对象对电磁波的能量吸收。
在操作S35中，可以执行用于增加与期望距离相对应的至少一个第一天线模块(例如，与对应于距离di的第一天线模块不同的第一天线模块)的发射功率的操作。例如，控制器255可以通过控制信号C_TX增加多个第一天线模块之中的至少一个第一天线模块的发射功率，其中，该至少一个第一天线模块与外部对象分开期望的距离。期望距离可以指没有检测到外部对象或者对外部对象的影响微小的距离。在一些实施例中，期望距离可以被定义为大于第一距离D1和第二距离D2的距离。因此，在操作S33中可以降低靠近外部对象的第一天线模块的发射功率，而在操作S35中可以增加远离外部对象的至少一个第一天线模块的发射功率。因此，可以在保持无线通信的质量的同时，可以减少用户在电磁波中的暴露。
当在操作S31中确定距离di不小于第一距离D1时，可以在操作S37中执行用于将距离di与第二距离D2进行比较的操作。第二距离D2可以大于第一距离D1，并且可以具有用于确定外部对象靠近但不是非常靠近第一天线模块的状态的值(例如，50mm或100mm)。因此，当距离di小于第二距离D2时，距离di可以在第一距离D1和第二距离D2之间，并且可以确定外部对象靠近第一天线模块。如图9所示，当距离di小于第二距离D2时，随后可以执行操作S39。此外，虽然图9中示出了当距离di不小于第二距离D2时终止操作S30’，但是在另一个示例中，当距离di不小于第二距离D2时，可以针对第一天线模块和/或多个第一天线模块中的不同的第一天线模块重复操作S30'。
当在操作S37中确定距离di小于第二距离D2时，可以在操作S39中执行用于扩展与距离di相对应的第一天线模块的波束的宽度的操作。例如，控制器255可以经由控制信号C_TX，扩展由与距离di相对应的第一天线模块形成的波束的宽度，因此，可以减小用户吸收的能量密度。根据一些示例实施例，第一距离D1和/或第二距离D2可以是通过经验研究确定的设计参数。
图10是示出根据本发明构思的实施例的UE 800的框图。参照图10，UE800可以包括第一天线模块810、第二天线模块820和/或信号处理器850，并且信号处理器850可以包括第一处理电路851、第二处理电路852和/或控制器855。在下文中，将省略与上面参照图2给出的描述相同或相似的描述。根据一些示例实施例，这里描述为由UE 800、信号处理器850、第一处理电路851、第二处理电路852和/或控制器855执行的操作可以由处理电路执行。
控制器855可以接收指示多个第一天线模块810的状态的状态信号S_STA，并且可以基于状态信号S_STA生成用于控制经由第一天线模块810的发射功率的控制信号C_TX。尽管未在图10中示出，但在一些实施例中，控制器855可以从多个第二天线模块820接收图2的正向耦合信号S_FC和反向耦合信号S_RC，并且基于正向耦合信号S_FC和反向耦合信号S_RC以及状态信号S_STA产生控制信号C_TX。
在一些实施例中，如下面参照图11和图12所描述的，控制器855可以接收包括关于由第一天线模块810检测到的接收功率的信息的状态信号S_STA，并且基于第一天线模块810的接收功率产生控制信号C_TX。此外，在一些实施例中，如下面参照图13和图14所描述的，控制器855可以接收包括关于第一天线模块810的温度的信息的状态信号S_STA，并且基于第一天线模块810的温度产生控制信号C_TX。
图11是示出根据本发明构思的实施例的第一天线模块300的框图，图12是根据本发明构思的实施例的控制在无线通信中的暴露的方法的流程图。详细地，图11的第一天线模块300可以是图10的第一天线模块810中的一个第一天线模块的示例，图12的方法是控制包括图11的第一天线模块300的多个第一天线模块的发射的方法。在一些实施例中，图12的方法可以由图10的控制器855执行。在下文中，将参照图10描述图11和图12。
参照图11，第一天线模块300可以包括天线310至320、前端RF电路330至340、缓冲器350和360和/或开关370。前端RF电路330可以连接至天线310以及缓冲器350和360，并且可以包括开关331、低噪声放大器(LNA)332、RX移相器333、功率放大器334、TX移相器335和/或功率检测器336(这里也称为功率传感器336)。开关331可以根据接收模式和/或发送模式将天线310连接到低噪声放大器332或功率放大器334。低噪声放大器332可以在接收模式下放大通过开关331接收的信号，并将放大的信号提供给RX移相器333。RX移相器333可以对从低噪声放大器332输出的信号的相位进行移位，并且将相位移位后的信号提供给RX缓冲器350。TX移相器335可以对从TX缓冲器360接收的信号的相位进行移位，并且将相位移位后的信号提供给功率放大器334。功率放大器334可以在发送模式下对从TX移相器335接收的信号进行放大，并将放大的信号提供给开关331。开关331可以在发送模式下将功率放大器334输出的信号提供给天线310。RX缓冲器350可以从前端RF电路330至340接收信号，并且可以在接收模式下向开关370提供信号。TX缓冲器360可以在发送模式下将从开关370接收的信号提供给前端RF电路330至340。开关370可以在接收模式下将从RX缓冲器350接收的信号作为RF信号S_RF提供至外部(例如，图10的第一处理电路851)，并且可以在发送模式下将从第一处理电路851接收的RF信号S_RF提供给TX缓冲器360。根据一些示例实施例，前端RF电路330至340中的每一个可以与前端RF电路330相同或相似。
功率检测器336可以检测经由天线310接收的信号的功率(例如，功率水平(powerlevel))。例如，功率检测器336可以在接收模式下检测经过包括天线310、开关331、低噪声放大器332和RX移相器333的路径的信号的功率。根据一些示例实施例，功率检测器336可以包括电压传感器和/或电流传感器。前端RF电路330至340均可以包括功率检测器(与功率检测器336相同或相似)，并且功率检测器可以将包括关于检测到的接收功率的信息的图10的状态信号S_STA提供给控制器855(例如，通过诸如有线连接的连接提供给控制器855，未示出)。在一些实施例中，关于由前端RF电路330至340检测到的所有发射功率的信息可以通过状态信号S_STA提供给控制器855，并且根据由前端RF电路330至340检测到的发射功率(例如，由结合图16讨论的数据处理器780)计算的值(例如，平均值)可以作为由第一天线模块300检测到的发射功率，通过状态信号S_STA提供给控制器855。根据一些示例实施例，这里描述为由功率检测器336执行的操作可以由处理电路执行。根据一些示例实施例，第一天线模块300可以具有与图11中描绘的不同数量的天线和对应的前端RF电路。
参照图12，在操作S40中，可以执行用于获得关于第一天线模块810的接收功率的信息的操作。例如，图10的控制器855可以接收状态信号S_STA，该状态信号S_STA包括如上参照图11所描述的关于由包括在第一天线模块810中的功率检测器检测到的接收功率的信息。
在操作S50中，可以执行用于确定通过与最低接收功率或低接收功率相对应的第一天线模块的发射功率的操作。当由第一天线模块810之中的特定第一天线模块检测到的接收功率显著低于由其他第一天线模块检测到的接收功率时，可以估计外部对象位于靠近检测到该低接收功率的第一天线模块的位置。因此，控制器855可以确定是否降低与在操作S40中获得的接收功率之中最低接收功率相对应的第一天线模块的发射功率，并且增加与期望的接收功率相对应的第一天线模块的发射功率。因此，可以在保持无线通信的质量的同时，减少用户在电磁波中的暴露。下面将参照图13描述操作S50的示例。
图13是示出根据本发明构思的实施例的图12的操作S50的示例的流程图。如上面参照图12所描述的，在图13的操作S50'中，可以执行用于确定通过与最低接收功率相对应的第一天线模块的发射功率的操作。如图13所示，操作S50'可以包括多个操作S52、S54、S56和S58，并且在一些实施例中，图13的操作S50'可以由图10的控制器855执行。在下文中，将参照图10描述图13。
在操作S52中，可以执行用于提取第一最小功率P_MIN1(例如，第一最小功率水平)和第二最小功率P_MIN2(例如，第二最小功率水平)的操作。第一最小功率P_MIN1可以对应于第一天线模块810的接收功率中的最低接收功率(例如，最低功率水平)，第二最小功率P_MIN2可以对应于第一天线模块810的接收功率中的次低接收功率(例如，次低功率水平)。换句话说，可以如下面的等式2所示提取第一最小功率P_MIN1和第二最小功率P_MIN2。
[等式2]
P_MIN1＝min{P_RXi|1≤i≤N}
P_MIN2＝min{P_RXi|1≤i≤N，P_RXi≠P_MIN1}
在等式2中，P_RXi可以表示由N个第一天线模块中的一个第一天线模块检测到的接收功率。
在操作S54中，可以执行以下操作：将第一最小功率P_MIN1和第二最小功率P_MIN2之间的差与第一参考值REF1进行比较(例如，确定第一最小功率P_MIN1和第二最小功率P_MIN2之间的差是否大于第一参考值REF1)。由于第二最小功率P_MIN2等于或大于第一最小功率P_MIN1，如图13所示，当通过从第二最小功率P_MIN2减去第一最小功率P_MIN1而获得的值P_MIN2-P_MIN1大于作为正值的第一参考值REF1时，随后可以执行操作S56。否则，可以终止操作S50'。
在操作S56中，可以执行用于降低与第一最小功率P_MIN1相对应的第一天线模块的发射功率的操作。换句话说，当第一最小功率P_MIN1与第二最小功率P_MIN2之间的差大于第一参考值REF1时，控制器855可以确定外部对象靠近与第一最小功率P_MIN1相对应的第一天线模块，因此，控制器855可以通过控制信号C_TX降低相应的第一天线模块的发射功率。根据一些示例实施例，第一参考值REF1可以是通过经验研究确定的设计参数。
在操作S58中，可以执行用于增加与期望的接收功率相对应的至少一个第一天线模块的发射功率的操作。期望的接收功率可以指示在没有障碍物的情况下信号从另一用户的无线通信设备(例如，图1中的10)到达第一天线模块。在一些实施例中，期望的接收功率可以(例如，通过控制器855和/或结合图16讨论的数据处理器780)基于由多个第一天线模块检测到的接收功率的统计特性来确定，并且期望的接收功率可以定义为第一天线模块的接收功率的平均值或者从平均值增加标准偏差的倍数的值。
图14是示出根据本发明构思的实施例的第一天线模块500的框图，并且图15是根据本发明构思的实施例的控制在无线通信中的暴露的方法的流程图。详细地，图14的第一天线模块500可以是图10的第一天线模块810中的一个第一天线模块的示例，图15的方法是控制包括图14的第一天线模块500的多个第一天线模块的发射的方法。在一些实施例中，图15的方法可以由图10的控制器855执行。在下文中，将参照图10描述图14和图15。在下文中，将省略与上面参照图11给出的描述相同或相似的描述。
参照图14，第一天线模块500可以包括天线510至520、前端RF电路530至540、缓冲器550和560和/或开关570。前端RF电路530可以包括开关531、低噪声放大器532、RX移相器533、功率放大器534、TX移相器535和/或温度传感器537。温度传感器537可以检测前端RF电路530的温度。例如，前端RF电路530至540均可以包括温度传感器(例如，与温度传感器537相同或相似)，并且温度传感器可以将包括关于检测到的温度的信息的图10的状态信号S_STA提供给控制器855(例如，通过诸如有线连接的连接提供给控制器855，未示出)。在一些实施例中，关于由前端RF电路530至540检测到的所有温度的信息可以通过状态信号S_STA提供给控制器855，并且根据由前端RF电路530至540检测到的温度(例如，通过结合图16讨论的数据处理器780)计算的值(例如，平均值)可以作为由第一天线模块500检测的温度，通过状态信号S_STA提供给控制器855。根据一些示例实施例，前端RF电路530至540中的每一个前端RF电路可以与前端RF电路530相同或相似。根据一些示例实施例，这里描述为由温度传感器537执行的操作可以由处理电路执行。根据一些示例实施例，第一天线模块500可以具有与图14中描绘的不同数量的天线和对应的前端RF电路。
参照图15，在操作S60中，可以执行用于获得关于第一天线模块810的温度的信息的操作。例如，图10的控制器855可以接收状态信号S_STA，该状态信号S_STA包括如上参照图14所描述的关于由包括在第一天线模块810中的温度传感器检测到的温度的信息。
在操作S70中，可以执行用于确定通过多个第一天线模块的发射功率的操作。在增加通过第一天线模块的发射功率的情况下，包括在第一天线模块中的元件(例如，图14的功率放大器534)可能由于增加的功耗而散发热量。第一天线模块的温度上升可能导致包括在第一天线模块中的元件(例如，低噪声放大器532、RX移相器533、功率放大器534和/或TX移相器535)故障，并且还可以导致UE 800的温度上升。因此，控制器855可以降低通过多个第一天线模块之中的检测到温度等于大于第二参考值的第一天线模块的发射功率。例如，在图9的操作S35中和图13的操作S58中，可以增加多个第一天线模块中的一些第一天线模块的发射功率。然而，当相应的第一天线模块的温度由于发射功率的增加而变得高于第二参考值时，可以再次降低通过相应的第一天线模块的发射功率。根据一些示例实施例，第二参考值可以是通过经验研究确定的设计参数。
图16是示出根据本发明构思的实施例的第一天线模块700的框图。详细地，图16的第一天线模块700可以是图10的第一天线模块810中的一个第一天线模块的示例。在下文中，将省略与上面参照图11和图14给出的描述相同或相似的描述。
如图16所示，第一天线模块700可以包括天线710至720、前端RF电路730至740、缓冲器750和760、开关770和/或数据处理器780。前端RF电路730可以包括功率检测器736和/或温度传感器737。类似地，前端RF电路740可以包括功率检测器746和/或温度传感器747。根据一些示例实施例，前端RF电路730至740中的每一个前端RF电路可以与前端RF电路730相同或相似。根据一些示例实施例，这里描述为由数据处理器780、功率检测器736、功率检测器746、温度传感器737和/或温度传感器747执行的操作可以由处理电路执行。根据一些示例实施例，第一天线模块700可以具有与图16中描绘的不同数量的天线和相应的前端RF电路。
数据处理器780可以接收由包括在第一天线模块700中的前端RF电路730至740的功率检测器736和/或746、和/或温度传感器737和/或747输出的信号，并且可以通过处理接收的信号产生状态信号S_STA。例如，数据处理器780可以计算从功率检测器736和/或746提供的接收功率的平均值、最大或最高值以及最小或最低值，并且生成包括计算值的状态信号S_STA作为关于该第一天线模块700的接收功率的信息。此外，数据处理器780可以计算从温度传感器737和/或747提供的温度的平均值、最大或最高值以及最小或最低值，并生成包括计算值的状态信号S_STA作为关于第一天线模块700的温度的信息。根据一些示例实施例，数据处理器780可以通过连接(例如，有线连接，未示出)将状态信号S_STA发送到控制器855。在一些实施例中，与图16中所示不同，前端RF电路730至740均可以仅包括功率检测器或温度传感器。
图17是示出根据本发明构思的实施例的通信设备900的框图。在一些实施例中，通信设备900可以包括在图1的UE 100中，并且可以执行控制器155的操作。
如图17所示，通信设备900可以包括专用集成电路(ASIC)910、专用指令集处理器(ASIP)930、存储器950、主处理器970和/或主存储器990。ASIC 910、ASIP 930和/或主处理器970中的两个或更多个可以彼此通信。此外，ASIC 910、ASIP 930、存储器950、主处理器970和/或主存储器990中的至少两个可以嵌入在一个芯片中。
ASIP 930可以是为特定目的而定制的集成电路，可以支持用于特定应用的专用指令集，并且执行包括在指令集中的指令。存储器950可以与ASIP930通信，并且可以是存储要由ASIP 930执行的多个指令的非易失性存储设备。例如，存储器950可以包括ASIP 930可访问的任何类型的存储器，其可以是但不限于随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、磁带、磁盘、光盘、易失性存储器、非易失性存储器以及他们的组合。
主处理器970可以通过执行多个指令来控制通信设备900。例如，主处理器970可以控制ASIC 910和/或ASIP 930，处理经由无线通信网络接收的数据，和/或处理关于通信设备900的用户输入。主存储器990可以与主处理器970通信，并且可以是存储要由主处理器970执行的多个指令的非易失性存储设备。例如，主存储器990可以包括主处理器970可访问的任何类型的存储器，其可以是但不限于随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、磁带、磁盘、光盘、易失性存储器、非易失性存储器以及他们的组合。
控制在无线通信中的暴露的方法可以由包括在图17的通信设备900中的至少一个组件来执行。在一些实施例中，图1的控制器155的操作可以被实现为存储在存储器950中的多个指令，并且ASIP 930可以通过执行存储在存储器950中的指令来执行控制在无线通信中的暴露的方法的操作中的至少一个操作。在一些实施例中，可以通过逻辑合成等设计的硬件块来执行控制在无线通信中的暴露的方法的操作中的至少一个操作，并且这样的硬件块可以包括在ASIC 910中。在一些实施例中，控制在无线通信中的暴露的方法的操作中的至少一个操作可以被实现为存储在主存储器990中的多个指令，并且主处理器970可以通过执行存储在主存储器990中的指令来执行控制在无线通信中的暴露的方法的操作中的至少一个操作。
使用诸如毫米波的高频电磁波的传统无线通信设备结合附加组件(例如，距离传感器、陀螺仪传感器、触摸传感器等)来确定用户何时接近无线通信设备，并且响应于这样的确定降低无线通信设备的发射功率。这种传统无线通信设备通过结合附加组件而涉及过高的成本并且浪费有限的物理空间。此外，当无线通信设备的发射功率降低时，传统无线通信设备中的无线通信的质量过度降低。
然而，一些示例实施例提供了改进的无线通信设备，其能够在不结合附加组件的情况下确定用户何时接近无线通信设备。因此，改进的无线通信设备可以成本更低和/或更少地浪费有限的物理空间(例如，更节省空间)。此外，当确定用户接近天线模块时，改进的无线通信设备能够降低天线模块的发射功率并增加不同天线模块的发射功率。因此，改进的无线通信设备可以在保持无线通信的质量的情况下，减少用户在高频电磁波中的暴露。
上述方法的各种操作可以由能够执行操作的任何合适的设备(例如处理电路)执行。例如，上述方法的操作可以由各种硬件和/或以某种形式的硬件(例如，处理器、ASIC等)实现的软件来执行。
软件可以包括用于实现逻辑功能的可执行指令的有序列表，并且可以体现在任何“处理器可读介质”中，以由指令执行系统、装置或设备(例如，单核或多核处理器或者包含处理器的系统)使用或与之结合使用。
可以直接以硬件、由处理器执行的软件模块或两者的组合，来实现结合这里公开的一些示例实施例描述的方法或算法和功能的框或操作。如果以软件实现，则可以将功能作为一个或更多个指令或代码存储在有形的非暂时性计算机可读介质上或通过其传输。软件模块可以驻留在随机存取存储器(RAM)、闪存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD ROM或本领域已知的任何其他形式的存储介质中。
虽然已经参照本发明构思的实施例具体示出和描述了本发明构思，但是将理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (25)

1.一种用于控制在无线通信中的暴露的信号处理装置，所述信号处理装置包括：
处理电路，所述处理电路被配置为基于第二天线模块的反射系数控制通过第一天线模块的发射，所述第一天线模块被配置为用于第一频段中的无线通信，所述第二天线模块被配置为用于第二频段中的无线通信，所述第二频段是比所述第一频段低的频段。
2.根据权利要求1所述的信号处理装置，所述信号处理装置还包括：
查找表，所述查找表包括与多个参考距离相关联的参考反射系数的多个组合，
其中，
所述第一天线模块是多个第一天线模块中的一个第一天线模块，
所述第二天线模块是多个第二天线模块中的一个第二天线模块，并且
所述处理电路被配置为，
计算所述多个第二天线模块的多个计算的反射系数，
通过参照所述查找表，基于所述多个计算的反射系数，获得从所述多个第一天线模块到外部对象的多个获得的距离，以及
基于所述多个获得的距离控制通过所述多个第一天线模块的发射。
3.根据权利要求2所述的信号处理装置，其中，所述处理电路被配置为：降低通过所述多个第一天线模块之中的与所述多个获得的距离之中的小于第一距离的获得的距离相对应的第一天线模块输出的发射功率。
4.根据权利要求3所述的信号处理装置，其中，所述处理电路被配置为扩展由所述多个第一天线模块之中的与所述多个获得的距离之中的在所述第一距离和第二距离之间的获得的距离相对应的第一天线模块产生的波束的宽度，所述第二距离大于所述第一距离。
5.根据权利要求2所述的信号处理装置，其中，
所述多个第一天线模块之中的每个第一天线模块分别包括相应的天线和相应的功率传感器，所述相应的功率传感器被配置为检测经由所述相应的天线接收的信号的功率水平；并且
所述处理电路被配置为基于在所述多个第一天线模块检测到的多个功率水平来控制通过所述多个第一天线模块的发射。
6.根据权利要求5所述的信号处理装置，其中，所述处理电路被配置为：当所述多个功率水平之中的最低功率水平与所述多个功率水平之中的次低功率水平之差大于第一参考值时，降低通过所述多个第一天线模块之中的低功率第一天线模块输出的发射功率，所述低功率第一天线模块对应于所述最低功率水平。
7.根据权利要求1所述的信号处理装置，其中，
所述第一天线模块包括被配置为感测温度的温度传感器；并且
所述处理电路被配置为当所述温度等于或高于第二参考值时降低通过所述第一天线模块输出的发射功率。
8.根据权利要求1所述的信号处理装置，其中，
所述第一天线模块是多个第一天线模块中的一个第一天线模块；
所述第二天线模块是多个第二天线模块中的一个第二天线模块；并且
所述处理电路被配置为，
计算所述多个第二天线模块的多个计算的反射系数，
基于所述多个计算的反射系数和人工神经网络特征向量，获得从所述多个第一天线模块到外部对象的多个获得的距离，所述人工神经网络特征向量是使用多个参考反射系数训练的，并且
基于所述多个获得的距离控制通过所述多个第一天线模块输出的发射功率。
9.根据权利要求1所述的信号处理装置，其中，
所述第二天线模块包括天线和耦合到所述天线的耦合器；并且
所述处理电路被配置为，
从所述耦合器接收正向耦合信号和反向耦合信号，以及
基于所述正向耦合信号和所述反向耦合信号计算反射系数。
10.根据权利要求1所述的信号处理装置，其中，所述第一频段是毫米波频段。
11.一种用于控制在无线通信中的暴露的信号处理装置，所述信号处理装置包括：
处理电路，所述处理电路被配置为，
从多个第一天线模块接收多个功率水平，所述多个第一天线模块被配置为用于第一频段中的无线通信，所述多个第一天线模块之中的每个第一天线模块分别包括相应的天线和相应的功率传感器，所述相应的功率传感器被配置为检测经由所述相应的天线接收的信号的相应功率水平，所述相应功率水平是所述多个功率水平中的一个功率水平，以及
当所述多个功率水平之中的最低功率水平与所述多个功率水平之中的次低功率水平之差大于第一参考值时，降低通过所述多个第一天线模块之中的低功率第一天线模块输出的发射功率，所述低功率第一天线模块对应于所述最低功率水平。
12.根据权利要求11所述的信号处理装置，其中，所述处理电路被配置为：
计算多个第二天线模块的多个计算的反射系数，所述多个第二天线模块被配置为用于第二频段中的无线通信，所述第二频段是比所述第一频段低的频段；以及
基于所述多个计算的反射系数控制通过所述多个第一天线模块的发射。
13.根据权利要求12所述的信号处理装置，所述信号处理装置还包括：
查找表，所述查找表包括与多个参考距离相关联的参考反射系数的多个组合，
其中，所述处理电路被配置为，
通过参照所述查找表，基于所述多个计算的反射系数，获得从所述多个第一天线模块到外部对象的多个获得的距离，以及
基于所述多个获得的距离控制通过所述多个第一天线模块的发射。
14.一种能够连接到多种无线通信系统的终端，所述终端包括：
多个第一天线模块，所述多个第一天线模块被配置为使用第一频段连接到第一无线通信系统；
多个第二天线模块，所述多个第二天线模块被配置为使用第二频段连接到第二无线通信系统，所述第二频段是比所述第一频段低的频段；以及
处理电路，所述处理电路被配置为，
计算所述多个第二天线模块的多个计算的反射系数，并且
基于所述多个计算的反射系数控制通过所述多个第一天线模块的发射。
15.根据权利要求14所述的终端，所述终端还包括：
查找表，所述查找表包括与多个参考距离相关联的参考反射系数的多个组合，
其中，所述处理电路被配置为，
通过参照所述查找表，基于所述多个计算的反射系数，获得从所述多个第一天线模块到外部对象的多个获得的距离，以及
基于所述多个获得的距离控制通过所述多个第一天线模块的发射。
16.根据权利要求14所述的终端，其中，
所述多个第二天线模块之中的每个第二天线模块分别包括相应的天线和耦合到所述相应的天线的相应的耦合器；并且
所述处理电路被配置为，
从所述多个第二天线模块之中的一个第二天线模块的耦合器接收正向耦合信号和反向耦合信号，以及
基于所述正向耦合信号和所述反向耦合信号计算反射系数。
17.根据权利要求14所述的终端，其中，
所述多个第一天线模块之中的每个第一天线模块分别包括相应的天线和相应的功率传感器，所述相应的功率传感器被配置为检测经由所述相应的天线接收的信号的相应功率水平；并且
所述处理电路被配置为基于在所述多个第一天线模块检测到的多个功率水平来控制通过所述多个第一天线模块的发射。
18.一种控制在毫米波无线通信中的暴露的方法，所述方法包括：
计算多个第二天线模块的多个计算的反射系数，所述多个第二天线模块被配置为使用低于毫米波频段的频段连接到低频段无线通信系统；
基于所述多个计算的反射系数估计外部对象与多个第一天线模块之间的多个估计的距离，所述多个第一天线模块被配置为使用毫米波连接到毫米波无线通信系统；以及
基于所述多个估计的距离控制通过所述多个第一天线模块的发射。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述的估计多个估计的距离包括：
访问查找表，所述查找表包括与多个参考距离相关联的参考反射系数的多个组合；以及
通过参照所述查找表获得所述多个估计的距离。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述的估计多个估计的距离包括：
使用利用多个参考反射系数训练的人工神经网络特征向量获得所述多个估计的距离。
21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述的控制通过所述多个第一天线模块的发射包括：降低通过所述多个第一天线模块之中的与所述多个估计的距离之中的小于第一距离的估计的距离相对应的第一天线模块输出的发射功率。
22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述的控制通过所述多个第一天线模块的发射包括：扩展由所述多个第一天线模块之中的与所述多个估计的距离之中的在第一距离和第二距离之间的估计的距离相对应的第一天线模块生成的波束的宽度。
23.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：
检测与通过所述多个第一天线模块接收的多个信号相对应的多个功率水平，
其中，所述的控制通过所述多个第一天线模块的发射是基于所述多个估计的距离和所述多个功率水平进行的。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，所述的控制通过所述多个第一天线模块的发射包括：
获得所述多个功率水平之中的最低功率水平以及所述多个功率水平之中的次低功率水平；以及
当所述最低功率水平与所述次低功率水平之差大于第一参考值时，降低通过所述多个第一天线模块之中的低功率第一天线模块输出的发射功率，所述低功率第一天线模块对应于所述最低功率水平。
25.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：
获得在所述多个第一天线模块中感测到的多个温度，
其中，所述的控制通过所述多个第一天线模块的发射包括降低通过所述多个第一天线模块之中的高温第一天线模块输出的发射功率，在所述高温第一天线模块处感测到的温度等于或大于第二参考值。
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