CN111224011A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括：显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，封装层位于书显示器件板上，彩膜基板位于封装层上，凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于彩膜基板上。本发明实施例中，在彩膜基板上添加一层凹凸不平的含纳米粒子的功能层，由于入射光通过凹凸不平的含纳米粒子的功能层结构时，会产生发散作用，将入射光进行散射，因此可以有效的将环境光进行散射，从而降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，具有十分优异的显示性能，以及自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。
OLED发光原理为有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。具体的，OLED显示器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
柔性显示技术随着OLED技术的日益成熟，柔性显示技术的一个关键发展方向为膜层减薄技术的开发。其中，采用彩膜取代偏光片的技术，一方面极大地提升了OLED的透过率，另一方面将面板的模组厚度极大地减薄，在尖端柔性显示领域受到了广泛的关注。而彩膜的反射率不及原偏光片，导致OLED的显示效果低下。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板，相较于现有技术，本申请在彩膜基板上添加一层凹凸不平的含纳米粒子的功能层，由于入射光通过凹凸不平的含纳米粒子的功能层结构时，会产生发散作用，将入射光进行散射，因此可以有效的将环境光进行散射，从而降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度。
为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种显示面板，包括显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，所述封装层位于所述书显示器件板上，所述彩膜基板位于所述封装层上，所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于所述彩膜基板上。
进一步的，所述纳米粒子为无色透明状态的纳米粒子材料构成。
进一步的，所述纳米粒子为SiO2或TiO2。
进一步的，所述纳米粒子的质量比为1～10％。
进一步的，所述纳米粒子的直径为100～200nm。
进一步的，所述功能层的厚度为0.5～1.5um。
第二方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
提供显示器件板；
在所述显示器件板上制备封装层；
在所述封装层上制备彩膜基板；
在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
进一步的，所述在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层包括：
在所述彩膜基板上涂布含有纳米粒子的有机光阻，形成含有纳米粒子的有机光阻层；
固化所述有机光阻层；
通过等离子体刻蚀固化后的有机光阻层，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
进一步的，所述有机光阻为透明状态的有机光阻材料构成。
进一步的，所述有机光阻为丙烯酸或者甲基丙烯酸类聚合物。
第三方面，本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括上述第一方面所述的显示面板。
有益效果:本发明实施例中通过提供一种显示面板，该显示面板包括：显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，封装层位于书显示器件板上，彩膜基板位于封装层上，凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于彩膜基板上，相较于现有技术，本申请在彩膜基板上添加一层凹凸不平的含纳米粒子的功能层，由于入射光通过凹凸不平的含纳米粒子的功能层结构时，会产生发散作用，将入射光进行散射，因此可以有效的将环境光进行散射，从而降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中显示面板的一个实施例结构示意图；
图2是本发明实施例中显示面板的另一个实施例结构示意图；
图3是本发明实施例中显示面板的制备方法的一个实施例流程示意图；
图4是本发明实施例中显示面板的制备方法的另一个实施例流程示意图；
图5是本发明实施例中显示面板的制备方法的另一个实施例流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
现有柔性显示技术随着OLED技术的日益成熟，柔性显示技术的一个关键发展方向为膜层减薄技术的开发。其中，采用彩膜取代偏光片的技术，一方面极大地提升了OLED的透过率，另一方面将面板的模组厚度极大地减薄，在尖端柔性显示领域受到了广泛的关注。而彩膜的反射率不及原偏光片，导致OLED的显示效果低下。
基于此，本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以下分别进行详细说明。
首先，本发明实施例中提供一种显示面板，该显示面板包括显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，所述封装层位于所述书显示器件板上，所述彩膜基板位于所述封装层上，所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于所述彩膜基板上。
如图1所示，图1为本发明实施例中显示面板的一个实施例结构示意图，其中，该显示面板10包括显示器件板101、封装层102、彩膜基板103和凹凸不平的含纳米粒子的功能层104，所述封装层位于所述书显示器件板上，所述彩膜基板位于所述封装层上，所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于所述彩膜基板上。
综上所述，可知：
本发明实施例中通过提供一种显示面板，该显示面板包括：显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，封装层位于书显示器件板上，彩膜基板位于封装层上，凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于彩膜基板上，相较于现有技术，本申请在彩膜基板上添加一层凹凸不平的含纳米粒子的功能层，由于入射光通过凹凸不平的含纳米粒子的功能层结构时，会产生发散作用，将入射光进行散射，因此可以有效的将环境光进行散射，从而降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度。
在本申请一些实施例中，所述纳米粒子为无色透明状态的纳米粒子材料构成。
具体的，本发明需要将环境光进行散射，降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度，同时不能影响显示面板的透光率，因此需要选择无色透明状态的纳米粒子。
在本申请一些实施例中，所述纳米粒子为SiO2或TiO2。
具体的，纳米粒子材料主要为无机材料，对等离子作用不敏感，如SiO2。
一般而言二氧化硅，化学术语，纯的二氧化硅无色，常温下为固体，不溶于水。不溶于酸，但溶于氢氟酸及热浓磷酸，能和熔融碱类起作用。自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。二氧化硅用途很广泛，主要用于制玻璃、水玻璃。
在本申请一些实施例中，所述纳米粒子的质量比为1～10％。
具体的，具备抗反射功能时需要通过控制纳米粒子的尺寸、浓度以及等离子处理的条件，因此，本发明实施例中的纳米粒子的质量比为1～10％，但是本申请对所述纳米粒子的质量比并不做限定，具体视实际情况而定。
在本申请一些实施例中，所述纳米粒子的直径为100～200nm。
在本申请一些实施例中，所述有机光阻为透明状态的有机光阻材料构成。
具体的，本发明需要将环境光进行散射，降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度，同时不能影响显示面板的透光率，因此需要选择对可见光高透过率，且无色透明状态的有机光阻。
在本申请一些实施例中，所述有机光阻为丙烯酸或者甲基丙烯酸类聚合物。本申请对所述有机光阻的材料并不作限定，具体是实际情况而定。
在本申请一些实施例中，所述固化所述含有纳米粒子的有机光阻层包括；
通过加热或紫外光照射所述含有纳米粒子的有机光阻层，将所述含有纳米粒子的有机光阻层进行固化，本申请对所述固化方法并不做限定，具体视实际情况而定。
在本申请一些实施例中，所述功能层的厚度为0.5～1.5um，例如所述功能层的厚度为0.8um，本申请对所述功能层的厚度并不作限定，具体视实际情况而定。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：提供显示器件板，所述显示器件板上包括显示区；在所述显示器件板上制备封装层；在所述封装层上和所述显示区对应位置制备彩膜基板；在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
如图3所示，为本发明实施例中显示面板的制备方法的一个实施例流程示意图，其中，所述方法包括：
301、提供显示器件板。
其中，如图1和图2所示，为本发明实施例中显示面板的另一个实施例结构示意图，所述显示器件板101包括阵列基板201和发光器件202，所述发光器件202又包括阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层及阴极。
302、在所述显示器件板上制备封装层。
其中，所述封装层可以为盖板封装或薄膜封装，本申请对所述封装方式不作限定，具体视实际情况而定。
具体的，所述盖板封装通常用于基于玻璃基板等刚性衬底的OLED。将制备好的OLED器件的基板由OLED系统的装载室传入手套箱内，手套箱内的惰性气体环境要求水、氧气含量低于1ppm以下；随后，将盖板从装载室传送到等离子体处理腔对其进行PT处理，从而使盖板的表面活化，以易于环氧树脂紫外固化胶在其表面有很好的浸润性，和其链接紧密。将PT处理后的盖板传入手套箱内，先贴好干燥剂片用于吸收封装，完成后密封空间内可能残留OLED器件工作时产生的水，再由调节好程序和紫外线光固化胶宽度的自由涂胶机完成对环氧树脂紫外固化胶的涂覆。将基板和盖板均放进真空室，在真空环境下让它们黏结在一起，最后放进紫外曝光机里，在约60℃的条件下进行曝光和热固化处理。这样就将夹在盖板、基板间的有机功能层和电极密封，从而隔绝外界大气中的水、氧气和灰层，防止OLED的各个功能层于空气中的水、氧气发生反应。
303、在所述封装层上制备彩膜基板。
其中，所述彩膜基板包括玻璃衬底、黑色矩阵、红/绿/蓝三基色色阻，所述红/绿/蓝三基色色阻与发光器件的像素的子像素相对应设置，即红色色阻与红色子像素相对应设置，所述黑色矩阵设置于相邻色阻之间，用于遮挡杂乱散射光，防止子像素之间混色和防止自然光中的一部分光谱，仅透过与之匹配的单色光谱，形成混色中的基色。
304、在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
本发明实施例中通过提供一种显示面板的制备方法，该方法制备的显示面板包括：显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，封装层位于书显示器件板上，彩膜基板位于封装层上，凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于彩膜基板上，相较于现有技术，本申请在彩膜基板上添加一层凹凸不平的含纳米粒子的功能层，由于入射光通过凹凸不平的含纳米粒子的功能层结构时，会产生发散作用，将入射光进行散射，因此可以有效的将环境光进行散射，从而降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度。
在本申请一些实施例中，所述在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层包括：在所述彩膜基板上涂布含有纳米粒子的有机光阻，形成含有纳米粒子的有机光阻层；固化所述有机光阻层；通过等离子体刻蚀固化后的有机光阻层，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
如图4所示，为本发明实施例中显示面板的制备方法的另一个实施例流程示意图，其中，所述在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层包括：
401、在所述彩膜基板上涂布含有纳米粒子的有机光阻，形成含有纳米粒子的有机光阻层。
具体的，将纳米粒子分散于含有可聚合的光敏性或者热敏性的液体之中，使之混合均匀，不沉淀；纳米粒子材料主要为无机材料，对等离子作用不敏感，如SiO2，TiO2，等；粒径大小在100～200nm；可聚合材料主要是光敏型或者热敏型的丙烯酸或者甲基丙烯酸类聚合单体及预聚物。
其中，在所述彩膜基板上涂布0.5～1.5um厚的含有纳米粒子的有机光阻。
402、固化所述有机光阻层。
具体的，刚涂布至彩膜基板上的材料还处于非固态，因此需要将其固化，已形成固定形态，才可方便实施后续步骤。
其中，对于热敏型，则通过加热使薄膜完全固化，成膜；对于光敏型，则使用紫外线光照固化，成膜；涂布厚度以及烘烤温度等参数可根据特定的应用调整，本申请对此不做限定，具体视实际情况而定。
403、通过等离子体刻蚀固化后的有机光阻层，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
其中，所述等离子体对有机光阻有很强的刻蚀能力，而对多数的无机材料则不具备刻蚀能力。
在本申请一些实施例中，所述通过等离子体刻蚀固化后的有机光阻层，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层包括：将所述含有纳米粒子的有机光阻放置于等离子体刻蚀机中，所述等离子体刻蚀机的压强为0～50Pa、入射功率为60～240W；向所述等离子体刻蚀机中充入等离子气体，刻蚀处理60～240s，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
如图5所示，为本发明实施例中显示面板的制备方法的另一个实施例流程示意图，其中所述通过等离子体刻蚀固化后的有机光阻层，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层包括：
501、将所述含有纳米粒子的有机光阻放置于等离子体刻蚀机中，所述等离子体刻蚀机的压强为0～50Pa、入射功率为60～240W。
具体的，等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。
502、向所述等离子体刻蚀机中充入等离子气体，刻蚀处理60～240s，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
在本申请一些实施例中，所述等离子气体包括O2和Ar。
其中，O2为主要的等离子体材料，Ar为惰性气体，其作用为稀释O2。本申请对所述等离子体材料并不做限定，具体视实际情况而定。
在本申请一些实施例中，所述O2占等离子气体的体积比为5～50％，例如，O2占等离子气体的体积比为15％，本发明对所述O2占等离子气体的体积比并不作限定，具体视实际情况而定。
为了更好实施本发明实施例中显示面板，在显示面板的基础之上，本发明实施例中还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上述任一项实施例所述的显示面板。
本发明实施例中通过提供一种显示面板，该显示面板包括：显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，封装层位于书显示器件板上，彩膜基板位于封装层上，凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于彩膜基板上，相较于现有技术，本申请在彩膜基板上添加一层凹凸不平的含纳米粒子的功能层，由于入射光通过凹凸不平的含纳米粒子的功能层结构时，会产生发散作用，将入射光进行散射，因此可以有效的将环境光进行散射，从而降低了显示面板的反射率，提高了显示面板的对比度，从而提高显示装置的显示效果。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文其他实施例中的详细描述，此处不再赘述。
具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括显示器件板、封装层、彩膜基板和凹凸不平的含纳米粒子的功能层，所述封装层位于所述书显示器件板上，所述彩膜基板位于所述封装层上，所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层位于所述彩膜基板上。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述纳米粒子为无色透明状态的纳米粒子材料构成。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述纳米粒子为SiO2或TiO2。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述纳米粒子的质量比为1～10％。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述纳米粒子的直径为100～200nm。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述功能层的厚度为0.5～1.5um。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供显示器件板；
在所述显示器件板上制备封装层；
在所述封装层上制备彩膜基板；
在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述彩膜基板上制备形成凹凸不平的含纳米粒子的功能层，包括：
在所述彩膜基板上涂布含有纳米粒子的有机光阻，形成含有纳米粒子的有机光阻层；
固化所述有机光阻层；
通过等离子体刻蚀固化后的有机光阻层，制备得到所述凹凸不平的含纳米粒子的功能层。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述有机光阻为透明状态的有机光阻材料构成。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至6任一项所述的显示面板。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022152062A1 (zh) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | 纳晶科技股份有限公司 | 显示面板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101191853A (zh) * | 2006-12-01 | 2008-06-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光学板 |
| CN102200596A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 索尼公司 | 光学功能膜及其制造方法、显示器及其制造方法 |
| WO2013056155A2 (en) * | 2011-10-13 | 2013-04-18 | Cambrios Technologies Corporation | Opto-electrical devices incorporating metal nanowires |
| CN104395784A (zh) * | 2012-06-22 | 2015-03-04 | 夏普株式会社 | 防反射结构体、转印用模具、它们的制造方法和显示装置 |
| CN105226198A (zh) * | 2015-10-13 | 2016-01-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种防水增透型柔性oled器件装置及其制备方法 |
| CN108873519A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coa型阵列基板及其制作方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101675109B1 (ko) * | 2010-08-06 | 2016-11-11 | 삼성전자주식회사 | 표면 플라즈몬 공명을 이용하여 발광 특성이 향상된 발광 소자 및 그 제조 방법 |
| CN102201544A (zh) * | 2011-05-12 | 2011-09-28 | 友达光电股份有限公司 | 一种有机发光器件 |
| CN102751447B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-08-12 | 信利半导体有限公司 | 光学过渡层材料、光学基板/封装层、oled及各自制法 |
| WO2015080422A1 (ko) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 기판의 제조방법, 기판, 유기 전계 발광소자의 제조방법 및 유기 전계 발광소자 |
| CN106935725A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-07-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 有机电致发光显示装置 |
| CN106992257A (zh) * | 2017-05-02 | 2017-07-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 顶发射有机发光二极管及制造方法 |
| CN107369782B (zh) * | 2017-09-05 | 2023-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板、其制作方法以及显示器件 |
| CN109785763B (zh) * | 2019-03-29 | 2022-02-08 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN110098231A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示屏及其制作方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101191853A (zh) * | 2006-12-01 | 2008-06-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光学板 |
| CN102200596A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 索尼公司 | 光学功能膜及其制造方法、显示器及其制造方法 |
| WO2013056155A2 (en) * | 2011-10-13 | 2013-04-18 | Cambrios Technologies Corporation | Opto-electrical devices incorporating metal nanowires |
| CN104395784A (zh) * | 2012-06-22 | 2015-03-04 | 夏普株式会社 | 防反射结构体、转印用模具、它们的制造方法和显示装置 |
| CN105226198A (zh) * | 2015-10-13 | 2016-01-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种防水增透型柔性oled器件装置及其制备方法 |
| CN108873519A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coa型阵列基板及其制作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022152062A1 (zh) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | 纳晶科技股份有限公司 | 显示面板 |
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