CN111208405A - 一种激光模组测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种激光模组测试装置，包括：外壳；输出模块；电路板，所述电路板上设置有主芯片控制模块，第一测试模块以及第二测试模块；其中，所述第一输出模块包括有第一输出模块以及第一采集模块，所述第一输出模块通过所述第一输出接口与所述激光模组内的光敏模块电连接，所述第一采集模块用于采集所述光敏模块的第一电流信息；所述第二测试模块包括第二输出模块以及第二采集模块，所述第二输出模块通过所述第二输出接口与所述激光模组的激光模块电连接，所述第二采集模块用于采集所述激光模块的第二电压信息；所述主芯片控制模块分别与所述第一测试模块以及第二测试模块电连接。本发明实施例提供的激光模组测试装置能够方便测试激光模组。

Description

一种激光模组测试装置
技术领域
本发明属于摄像头测试领域，特别涉及一种激光模组测试装置。
背景技术
随着TOF及3D结构光技术被广泛应用手机激光模组上，成为越来越多手机的标配，需要专门的测试盒对这类模组在自动化测试机台上测试。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了激光模组的测试装置。
本发明实施例提供的激光模组的测试装置，包括：
外壳；
输出模块，所述输出模块设置在所述外壳上，所述输出模块包括第一输出接口以及第二输出接口；
电路板，所述电路板设置在所述外壳内，所述电路板上设置有主芯片控制模块，第一测试模块以及第二测试模块；
其中，所述第一测试模块与所述第一输出接口电连接，所述第一输出模块包括有第一输出模块以及第一采集模块，所述第一输出模块通过所述第一输出接口与所述激光模组内的光敏模块电连接，以给所述光敏模块提供第一电压，所述第一采集模块用于采集所述光敏模块的第一电流信息；
所述第二测试模块与所述第二输出接口电连接，所述第二测试模块包括第二输出模块以及第二采集模块，所述第二输出模块通过所述第二输出接口与所述激光模组的激光模块电连接，以给所述激光模块提供第二电流，所述第二采集模块用于采集所述激光模块的第二电压信息；
所述主芯片控制模块分别与所述第一测试模块以及第二测试模块电连接，以控制所述第一测试模块以及所述第二测试模块。
本发明实施例提供的激光模组的测试装置，适合自动化批量测试。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的激光模组测试装置的结构框架示意图；
图2是本发明实施例提供激光模组的结构框架示意图；
图3是本发明实施例提供的激光模组测试装置的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
如图1-2所示，是本发明实施例提供的一种激光模组测试装置以及激光模组的结构框架示意图。
如图2所示，是本发明实施例提供的激光模组示例性的结构框架示意图。本发明实施例所述激光模组，又称为激光二极管模组，是有由一个激光二极管(LD)和光敏探测二极管(PD)组成。进一步的，带温控的激光二极管模组还可以包括一个半导体制冷器(thermoelectriccontroller，TEC)和一个热敏电阻以便对激光二极管工作温度进行精确调节。
如图1所示，本发明实施例提供的激光模组的测试装置的结构框架示意图。所述激光模组的测试装置包括有外壳，所述外壳具体可以是金属、陶瓷或者塑料制成，所述外壳用于固定或密封所述激光模组测试装置的其他部件。
如图1所示，所述激光模组的测试装置可以包括有通信模块，具体的，所述通信模块可以包括但不限于网口、I2C接口或触发接口中的一种或多种；所述通信模块也可以包括其他类型的接口，以与外部设备或者上位机通信。
所述激光模组还包括有输出模块，所述输出模块设置在所述外壳上，所述输出模块包括有第一输出接口以及第二输出接口。具体的，所述第一输出接口可以包括有1个或1个以上的导电端口，一种示例性的实施方案，所述第一输出接口包括有1个以上的导电端口，所述1个以上的导电端口可以并排排列。所述第二输出接口可以包括有有1个或1个以上的导电端口，一种示例性的实施方案，所述第二输出接口包括有1个以上的导电端口，所述1个以上的导电端口可以并排排列。
所述激光模组的测试装置还包括有电路板，所述电路板包括有主芯片控制模块，所述主芯片控制模块用于对其他模块进行电路控制，以输出相对应的电流或者电压。本发明实施例的主芯片可以是MCU(微控制单元Microcontroller Unit)，也可以是其他类型的CPU(中央处理器(central processing unit)。所述主芯片控制模块与其他测试模块电连接，来控制其他测试模块对所述激光模组进行测试。一种具体的实施方案，所述主芯片控制模块控制其他模块提供电流或者电压，来激发激光模组内部对应的模块，并采集相应的电流或电压信息，来确定所述激光模组中的各个模块是否正常工作。
本发明实施例提供的激光模组的测试装置，所述电路板还包括有第一测试模块。所述第一测试模块与所述第一输出接口电连接，所述第一输出接口与所述激光模组中的一个模块进行电连接。一种示例性的实施方案，所述第一测试模块与所述激光模组的光敏模块电连接。为所述光敏模块提供第一电压。所述第一测试模块包括有第一输出模块以及第一采集模块。如图2所示，所述第一输出模块为所述激光模组的光敏模块提供第一电压，所述第一采集模块收集所述光敏模块在第一电压下的电流信息。
一种具体的实施方案，所述第一输出模块为第一恒压源模块，所述第一电压为第一恒压电压，即所述第一输出模块为所述光敏模块输出恒定的第一电压。
本发明实施例提供的激光模组的测试装置内的电路板，还包括有第二测试模块。所述第二测试模块与所述第二输出接口电连接，并通过第二输出接口与所述激光模组的激光模块电连接。所述第二测试模块包括第二输出模块以及第二采集模块。所述第二输出模块通过所述第二输出接口与所述激光模组的激光模块电连接，以给所述激光模块提供第二电流，所述第二采集模块用于采集所述激光模块的第二电压信息。
一种具体的实施方案，所述第二输出模块为恒流源输出模块，所述第二电流为恒流电流，即所述第二输出模块为所述激光模块提供恒定的电流。
一种具体的实施方案，第二电流为脉冲式恒流电流，这样可以控制激光模组的发光时间以及状态。
一种示例性的实施方案，在所述第二测试模块为所述激光模组提供第二电流前后的信息，即所述光敏模块接收到激光模组发射光线前的电流信息，以及所述光敏模块接收到激光模组发射光线后的电流信息。
一种具体的实施方案，首先用第二测试模块导通所述激光模块，即为所述激光二极管给定电流(例如恒定电流)，此时激光二极管被点亮，第二测试模块中的第二采集模块(例如电压采集模块)对激光二极管的电压信息进行采集，例如压降信息进行采集。
在第二测试模块导通所述激光模块，分别使用第一测试模块中的第一输出模块(例如第一恒压源模块)对光敏二极管施加电压(例如恒压电压)。此时光敏二极管接收到激光二极管发出的激光，此时光敏二极管阻值改变，电流采集模块检测此时对应的光电流值。
使用第一测试模块中的第一输出模块(例如第一恒压源模块)对光敏二极管(光电探测器)施加(恒定)电压，而不使用恒流源模块对激光模组内的激光二极管给定恒定电流，此时光敏二极管未接收到激光信号，但光敏二极管仍然存在极低的电流，通常在mA,uA有时候到nA级别甚至更低，此时通过电流采集模块检测到的电流值就为激光模组的暗电流。
本发明实施例所述的激光模组的测试装置还可以包括有电压调整模块，对所述第一测试模块中输出的第一电压进行调整，具体的第一电压的电压值可调，上升时间可调。
本发明实施例所述的激光模组测试装置，所述电路板还包括有第三测试模块，所述第三测试模块包括第三输出模块以及第三采集模块。具体的，所述输出模块还包括有第三输出接口，所述第三输出接口可以包括有有1个或1个以上的导电端口，一种示例性的实施方案，所述第三输出接口包括有1个以上的导电端口，所述1个以上的导电端口可以并排排列。
所述第三测试模块与所述第三输出接口电连接，所述第三输出模块通过所述第三输出接口与所述激光模组的热敏模块电连接，给所述热敏模块提供第三电流，所述第三采集模块用于采集所述热敏模块的第三电压信息。一种具体的实施方案，所述激光模组内的热敏模块包括有热敏电阻。
一种具体的实施方案，所述第三输出模块为第三恒流输出模块，所述第三电压为第三恒流电流。
用恒流源模块对热敏电阻施加恒定电流，由于激光二极管工作，模组内部产生热量，热敏电阻阻值相应改变，此时电压采集模块检测热敏电阻两端电压，根据检测的电压电流参数计算出此时电阻，根据热敏电阻温度特性得出此时模组内部温度值。
本发明实施例所述的激光模组测试装置，所述电路板还包括，第四测试模块，所述第四测试模块包括第四输出模块以及第四采集模块。
所述输出模块还包括第四输出接口，所述第四输出接口可以包括有有1个或1个以上的导电端口，一种示例性的实施方案，所述第四输出接口包括有1个以上的导电端口，所述1个以上的导电端口可以并排排列。
所述第四测试模块与所述第四输出接口电连接，所述第四输出模块通过所述第四接口与所述激光模组的制冷模块电连接，给所述制冷模块提供第四电流，所述第四采集模块用于采集所述制冷模块的第四电压信息。
使用恒流源模块对制冷片施加恒定电流，电压采集模块检测制冷片两端的电压，根据检测的电压电流参数计算出此时制冷片内阻，以判断此时制冷片工作状态是否正常。
本发明实施例所述的激光模组测试装置，所述电路板还包括，有通信模块，所述通信模块与所述激光模块建立通信，以获取所述激光模组的授权。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光模组测试装置，其特征在于，包括：
外壳；
输出模块，所述输出模块设置在所述外壳上，所述输出模块包括第一输出接口以及第二输出接口；
电路板，所述电路板设置在所述外壳内，所述电路板上设置有主芯片控制模块，第一测试模块以及第二测试模块；
其中，所述第一测试模块与所述第一输出接口电连接，所述第一输出模块包括有第一输出模块以及第一采集模块，所述第一输出模块通过所述第一输出接口与所述激光模组内的光敏模块电连接，以给所述光敏模块提供第一电压，所述第一采集模块用于采集所述光敏模块的第一电流信息；
所述第二测试模块与所述第二输出接口电连接，所述第二测试模块包括第二输出模块以及第二采集模块，所述第二输出模块通过所述第二输出接口与所述激光模组的激光模块电连接，以给所述激光模块提供第二电流，所述第二采集模块用于采集所述激光模块的第二电压信息；
所述主芯片控制模块分别与所述第一测试模块以及第二测试模块电连接，以控制所述第一测试模块以及所述第二测试模块。
2.如权利要求1所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述第一输出模块为第一恒压源输出模块，第一电压为第一恒压电压。
3.如权利要求1所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述第二输出模块为恒流源输出模块，所述第二电流为恒流电流。
4.如权利要求3所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述第二电流为脉冲式恒流电流。
5.如权利要求1所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述第一电流包括所述第二输出模块给所述激光模块提供第二电流前后的电流信息。
6.如权利要求1所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述电路板还包括：
第三测试模块，所述第三测试模块包括第三输出模块以及第三采集模块；
所述输出模块还包括有第三输出接口，所述第三测试模块与所述第三输出接口电连接，所述第三输出模块通过所述第三输出接口与所述激光模组的热敏模块电连接，给所述热敏模块提供第三电流，所述第三采集模块用于采集所述热敏模块的第三电压信息。
7.如权利要求6所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述第三输出模块为第三恒流输出模块，所述第三电流为第三恒流电流。
8.如权利要求6或7所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述电路板还包括：
第四测试模块，所述第四测试模块包括第四输出模块以及第四采集模块；
所述输出模块还包括第四输出接口，所述第四测试模块与所述第四输出接口电连接，所述第四输出模块通过所述第四接口与所述激光模组的制冷模块电连接，给所述制冷模块提供第四电流，所述第四采集模块用于采集所述制冷模块的第四电压信息。
9.如权利要求8所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述第四输出模块为第四恒流输出模块，所述第四电压为第四恒流电流。
10.如权利要求1所述的激光模组测试装置，其特征在于，所述激光模组测试装置还包括有通信模块，所述通信模块与所述激光模块建立通信，以获取所述激光模组的授权。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101881742A (zh) * 2010-07-21 2010-11-10 中国地质大学（武汉） 多通道热导率测量装置
CN203298973U (zh) * 2013-06-19 2013-11-20 成都优达光电科技有限公司 一种新型激光器测试仪
KR20150069138A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 한국전자통신연구원 광통신 모듈 수명 시험 장치
CN105487574A (zh) * 2016-02-01 2016-04-13 江汉大学 用于激光器的温控系统、用于高敏检测的方法和装置
CN205375227U (zh) * 2016-02-01 2016-07-06 江汉大学 高敏检测系统
CN106324469A (zh) * 2016-09-30 2017-01-11 深圳新飞通光电子技术有限公司 适用于光发射组件的多路piv测试系统及其测试方法
CN205961332U (zh) * 2016-08-24 2017-02-15 深圳市度信科技有限公司 一种手机摄像模组的检测装置
CN106441809A (zh) * 2016-11-15 2017-02-22 江汉大学 半导体激光器光源体最佳温度检测装置
CN107036788A (zh) * 2017-05-27 2017-08-11 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种蝶形封装dfb激光器自动测试系统及方法
CN209513218U (zh) * 2019-02-15 2019-10-18 深圳市杰普特光电股份有限公司 半导体激光器综合性能测试系统

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101881742A (zh) * 2010-07-21 2010-11-10 中国地质大学（武汉） 多通道热导率测量装置
CN203298973U (zh) * 2013-06-19 2013-11-20 成都优达光电科技有限公司 一种新型激光器测试仪
KR20150069138A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 한국전자통신연구원 광통신 모듈 수명 시험 장치
CN105487574A (zh) * 2016-02-01 2016-04-13 江汉大学 用于激光器的温控系统、用于高敏检测的方法和装置
CN205375227U (zh) * 2016-02-01 2016-07-06 江汉大学 高敏检测系统
CN205961332U (zh) * 2016-08-24 2017-02-15 深圳市度信科技有限公司 一种手机摄像模组的检测装置
CN106324469A (zh) * 2016-09-30 2017-01-11 深圳新飞通光电子技术有限公司 适用于光发射组件的多路piv测试系统及其测试方法
CN106441809A (zh) * 2016-11-15 2017-02-22 江汉大学 半导体激光器光源体最佳温度检测装置
CN107036788A (zh) * 2017-05-27 2017-08-11 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种蝶形封装dfb激光器自动测试系统及方法
CN209513218U (zh) * 2019-02-15 2019-10-18 深圳市杰普特光电股份有限公司 半导体激光器综合性能测试系统

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