KR102655932B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 광원 출력 제어방법 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 복수의 광원, 상기 복수의 광원에 인접하게 배치되며, 상기 회로 기판에 장착되는 제1 검출 회로, 및 상기 회로 기판에 장착되며 상기 복수의 광원 및 상기 제1 검출 회로가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 몸체 부와, 상기 복수의 광원을 대면하는 상태로 상기 몸체 부에 장착된 윈도우를 포함하는 케이싱을 포함하고, 상기 윈도우는 적어도 일면에 형성되어 상기 복수의 광원에 발광되는 광을 분산시키는 디퓨저를 포함하며, 상기 윈도우의 외측 면에서 상기 디퓨저를 둘러싸도록 형성된 제2 검출 회로를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예가 제공될 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 광원 출력 제어방법{ELECTRONIC DEVICE ANF METHOD FOR CONTROLLING OUTPUT OF LIGHT SOURCE IN ELECTRONIC DEVICE}
다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 광원 모듈의 손상을 감지할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 광원 출력 제어 방법에 관한 것이다.
ToF(Time of Flight)방식 또는 구조 광(Structured light) 방식을 사용하는 깊이 센서 적외선(depth sensor IR) 광원으로, 고출력 레이저 다이오드가 전자 장치의 카메라에서 적용될 수 있다.
그러나 레이저 빔(Laser beam)의 코히런트(coherent) 한 특성으로 인해 특히 고출력 레이저를 사용하는 전자 장치의 경우 엄격한 eye-safety 관련 국제표준(IEC-60825)을 따라야만 하고, 시스템 자체적으로 interlock protection을 구비하거나 class-I 등급을 만족시켜야 한다.
전자 장치의 고출력 레이저를 사용할 수 있는 광원 모듈을 포함하는 경우, 상기 광원 모듈은 고출력 레이저에서 발광(또는 출력)하는 광은 분산시키는 디퓨저(diffuser)영역을 포함하고 있다. 그러나 전자 장치를 떨어뜨리거나 누적된 충격에 의해 상기 디퓨저(diffuser)영역이 손상(예: crack, scratch, dust, partial removal 등) 되는 경우, 사용자의 눈 안전에 영향을 줄 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 고출력 레이저를 사용하는 광원 모듈에서 디퓨저(diffuser)영역의 손상이 발생되는 경우 고출력 레이저의 발광을 제어할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 광원 출력 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 간단한 구동회로를 가지는 광원 모듈을 이용하여 디퓨저(diffuser)영역의 손상을 감지할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 광원 출력 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 복수의 광원, 상기 복수의 광원에 인접하게 배치되며, 상기 회로 기판에 장착되는 제1 검출 회로, 및 상기 회로 기판에 장착되며 상기 복수의 광원 및 상기 제1 검출 회로가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 몸체 부와, 상기 복수의 광원을 대면하는 상태로 상기 몸체 부에 장착된 윈도우를 포함하는 케이싱을 포함하고, 상기 윈도우는 적어도 일면에 형성되어 상기 복수의 광원에 발광되는 광을 분산시키는 디퓨저를 포함하며, 상기 윈도우의 외측 면에서 상기 디퓨저를 둘러싸도록 형성된 제2 검출 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 광원 출력 제어 방법은, 복수의 광원에서 광을 발광하는 동작, 상기 복수의 광원에서 광을 발광하는 동안, 상기 전자 장치에 포함된 제1 검출 회로 또는 제2 검출 회로 중 적어도 하나를 이용하여 상기 복수의 광원에서 발광되는 광을 분산시키는 디퓨저의 손상여부를 결정하는 동작, 및 상기 디퓨저의 손상여부 결정을 기반하여 상기 복수의 광원의 발광을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치를 떨어뜨리거나 누적된 충격에 의해 광원 모듈의 디퓨저(diffuser)영역에 대한 손상을 감지할 때 광원의 출력을 제어하여 사용자의 눈 안전을 보호할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 광원 출력 제어 장치의 블록도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 광원 모듈의 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A' 선단면도이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하기 위한 회로도이다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 디퓨저 손상에 따른 전압 값의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하기 위한 회로도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하기 위한 회로도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)일 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들은 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리와 적어도 하나의 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 광원을 방출할 수 있다. 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
이미지 센서(230)는 피사체로부터 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, UV 센서 또는 depth 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서로 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향(예: 이미지 흔들림)을 적어도 일부 보상하기 위하여 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있으며, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 상기 움직임을 감지할 수 있다.
메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실 시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리(예: 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 수행할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지들은 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 둘 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 광각 카메라 또는 전면 카메라이고, 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 망원 카메라 또는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 광원의 발광 제어 장치의 블록도(300)이다. 도 3을 참조하면, 광원의 발광 제어 장치(350)는 광원 모듈(310) 및 광원 모듈 구동 부(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광원의 발광 제어 장치(350)는 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(180))에 포함될 수 있다.
광원 모듈(310)은 복수의 광원(311), 디퓨저(313), 제1 검출 회로(315) 및/또는 제2 검출 회로(317)을 포함할 수 있다.
복수의 광원(311)은 고출력 레이저 다이오드의 일종인 수직 공진형 표면방출레이저 (Vertical cavity surface emitting laser, VCSEL) 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디퓨저(diffuser)(313)는 복수의 광원(311)에서 발광(또는 출력)되는 광을 분산하기 위한 복수의 마이크로 렌즈(예: micro-lens array)를 포함할 수 있다. 복수의 마이크로 렌즈는 공간 상에 정해진 화각 및 빔 프로파일(beam profile)을 갖도록 복수의 광원(311)에서 발광하는 광을 분산 시킬 수 있다.
제1 검출 회로(315)는 디퓨저(diffuser)(313)의 손상을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 검출 회로(315)는 디퓨저(diffuser)(313)로부터 반사되는 광을 수신하여 전류로 변경하고, 상기 광 전류 량을 기반으로 상기 복수의 광원(300)에서 발광되는 광을 모니터링하면서 디퓨저(diffuser)(313)의 손상을 감지할 수 있다. 상기 제1 검출 회로(315)에서 수신된 광 전류 량을 기반하여 변경된 전압 값은 디퓨저(313)의 손상 여부를 감지할 수 있는 전압 값으로서 광원 모듈 구동 부(330)에게 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 검출 회로(315)는 수광 다이오드로서, 포토 다이오드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 검출 회로(315)와 제2 검출 회로(317)는 직렬로 연결되도록 형성할 수 있다.
제2 검출 회로(317)는 디퓨저(diffuser)(313)의 손상을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 검출 회로(317)는 저항 값을 가지는 도전 체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 검출 회로(317)은 ITO(Indium Tin Oxide)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 검출 회로(317)는 디퓨저(diffuser)(313)가 형성된 윈도우의 위에서 볼 때, 디퓨저(diffuser)(313)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 디퓨저(313)는 윈도우의 제1 면 상에 형성되고, 제2 검출 회로(317)는 상기 제1 면의 반대편에 위치한 윈도우의 제2 면 상에 형성될 수 있다. 제2 검출 회로(317)는 제2 면 상에서 디퓨저(313) 또는 디퓨저(313)의 위치를 둘러싸도록, 또는 디퓨저(313) 또는 디퓨저(313)의 위치 주위에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 검출 회로(317)는 상기 제2 검출 회로(317)가 가지는 저항 값에 따라 일정 전압 값을 디퓨저가 손상이 없음을 알리는 제1 전압 값으로 광원 모듈 구동 부(330)에게 전송할 수 있다. 상기 디퓨저(diffuser)(313)가 손상될 때 상기 디퓨저가 형성된 윈도우의 외측 면 형성된 제2 검출 회로(317)가 손상되는 경우 제2 검출 회로(317)의 저항 값의 변화에 따라 변화된 전압 값을 디퓨저의 손상을 알리는 제2 전압 값으로 광원 모듈 구동 부(330)에게 전송할 수 있다.
광원 모듈 구동 부(330)는 광원 모듈(310)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 광원 모듈 구동 부(330)는 제1 검출 회로(315) 또는 제2 검출 회로(317) 중 적어도 하나를 이용하여 디퓨저(313)의 손상 여부를 결정하여 복수의 광원(311)의 발광을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광원 모듈 구동 부(330)는 제1 검출 회로(315)에서 검출된 광 전류 양에 따라 변경된 전압 값을 수신하고, 상기 수신된 전압 값을 기반하여 복수의 광원(311)의 발광을 제어할 수 있다. 상기 광원 모듈 구동 부(330)는 제1 검출 회로(315)에서 검출된 광 전류 양에 따라 변화된 전압 값이 설정된 제1 임계 값 범위에 포함되지 않으면 디퓨저(313)의 손상을 결정하고 복수의 광원(311)의 발광을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광원 모듈 구동 부(330)는 제2 검출 회로(317)의 저항 값의 변화에 따른 변화된 전압 값을 수신하고, 상기 수신된 전압 값을 기반하여 복수의 광원(311)의 발광을 제어할 수 있다. 상기 광원 모듈 구동 부(330)는 제2 검출 회로(317)로부터 수신되는 전압 값이 설정된 제2 임계 값 범위에 포함되지 않으면 디퓨저(313)의 손상을 결정하고 복수의 광원(311)의 발광을 제어할 수 있다. 상기 광원 모듈 구동 부(330)는 제2 검출 회로(317)가 가지는 저항 값에 따라 제1 전압 값이 수신되면, 디퓨저(313)가 손상되지 않았음을 결정할 수 있다. 상기 광원 모듈 구동 부(330)는 제2 검출 회로(317)가 가지는 저항 값의 변화에 따라 변화된 제2 전압 값이 수신되면, 디퓨저(313)의 손상을 결정하고 복수의 광원(311)의 발광을 차단할 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 광원 모듈의 평면도(400a) 이고, 도 4b는 도 4a의 A-A' 선 단면도(400b) 이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치의 광원 모듈은 회로 기판(410), 또는 케이싱(420)을 포함할 수 있다.
회로 기판(410)은 방열을 위해 높은 열전도도(thermal conductivity)를 가지는 서브 마운트(Submount)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)에 복수의 광원(430)(예: 도 3의 복수의 광원 또는 고출력 레이저 다이오드의 일종인 수직 공진형 표면방출레이저 (Vertical cavity surface emitting laser, VCSEL) 어레이)이 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)에는 복수의 광원(430)에 인접하게 제1 검출 회로(440, 예: 도 3의 제1 검출 회로(315))가 장착될 수 있다. 예를 들어, 제1 검출 회로(440)는 포토 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 제1 검출 회로(440)는 회로 기판(410)에서 디퓨저(450, 예: 도 3의 디퓨저(313))에서 반사되는 광을 수신할 수 있는 영역에 장착될 수 있다.
케이싱(420)은 회로 기판(410)의 적어도 일부분을 감싸게 제공되거나, 회로 기판(410)의 일면에 장착되어 복수의 광원(430) 또는 제1 검출 회로(440)를 수용할 수 있다.
케이싱(420)은 금속 소재 또는 합성수지 소재로 이루어진 몸체 부(body)(421)와 유리 소재 또는 폴리이미드(polyimide) 소재로 이루어진 윈도우(421)를 포함할 수 있다. 상기 윈도우(423)는 상기 몸체 부(421)에 장착될 수 있다. 상기 케이싱(420)은 회로 기판(410)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 몸체 부(421)는 회로 기판(410)에 장착되어 복수의 광원(430) 및 제1 검출 회로(440)가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라면, 윈도우(423)에 회로 기판(410)에 장착된 복수의 광원(430)에서 발광되는 광을 분산시키기는 디퓨저(450)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 디퓨저(450)는 복수의 마이크로 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 검출 회로(460)는 디퓨저(450)로부터 반사되는 광을 수신하여 전류로 변경하고, 디퓨저(450)의 손상 여부를 결정될 수 있도록 상기 수신된 광 전류 량을 기반하여 변경된 전압 값을 광원 모듈 구동부(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따라면, 윈도우(423)에 제2 검출회로(460, 예: 도 3의 검출 회로(317))가 디퓨저(450)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 검출 회로(460)는 도전 체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디퓨저(450)의 손상 여부를 결정될 수 있도록 제2 검출 회로(460)의 저항 값의 변화에 따른 전압 값을 광원 모듈 구동 부로 전송할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하기 위한 회로도(500a)이다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(180))은 광원 모듈(510)과 상기 광원 모듈(510)을 제어할 수 있는 광원 모듈 구동 부(530)을 포함할 수 있다.
광원 모듈(510)은 복수의 광원(511)(예: 도 3의 복수의 광원(311) 또는 도 4b의 복수의 광원(430), 다이오드), 제1 검출 회로(515)(예: 도 3의 제1 검출 회로(315), 도 4b의 제1 검출 회로(440), 포토 다이오드), 또는 제2 검출 회로(517)(예: 도 3의 제2 검출 회로(317), 도 4a - 도 4b의 제2 검출 회로(460), 도전 체, ITO(Indium Tin Oxide))를 포함할 수 있다. 상기 제1 검출 회로(515)와 상기 제2 검출 회로(517)는 직렬로 연결될 수 있다.
광원 모듈 구동 부(530)(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 광원 모듈(510)의 제1 검출 회로(515)로부터 수신되는 전압 값과 설정된 제1 임계 값 범위를 비교하기 위한 제1 비교기(531a), 광원 모듈(510)의 제2 검출 회로(517)로부터 수신되는 전압 값과 설정된 제2 임계 값 범위를 비교하기 위한 제2 비교기(531b), 또는 상기 제1 비교기(531a)와 상기 제2 비교기(531b)로부터 수신된 출력 신호를 기반하여, 디퓨저(예: 도 3의 디퓨저(313) 또는 도 4의 디퓨저(450))의 손상 여부를 결정하고, 상기 디퓨저의 손상이 결정되면 사용자에게 알리거나 또는 복수의 광원(511, 예: 도 3의 복수의 광원(311) 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광의 발광을 조절(예: 유지 또는 차단)할 수 있는 제어 회로(533)를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로(533)가 스위치 구동 부(535a)에게 복수의 광원(511)에서 발광되는 광을 조절(예: 유지 또는 차단)하기 위한 제어 신호를 전송하면, 상기 스위치 구동 부(535a)는 스위치(535b)를 제어하여 복수의 광원(511)에서 광의 발광을 조절(예: 유지 또는 차단)할 수 있다.
복수의 광원(511)에서 광이 발광되고 디퓨저에서 상기 복수의 광원(511)에서 발광되는 광을 분산시키는 동안 제1 검출 회로(515)는 상기 디퓨저로부터 반사되는 광을 수신하여 전류로 변경할 수 있다. 상기 제1 검출 회로(515)의 검출된 광 전류 량에 따라 제1 검출 회로(515)의 저항 값이 변화되고, 상기 제1 검출 회로(515)의 저항 값의 변화로 상기 제1 검출 회로(515)의 전압 값이 변화되면, 상기 제1검출 회로(517)의 변화된 전압 값이 제1 비교기(531a)로 전송될 수 있다. 제1 비교기(531a)는 설정된 제1 임계 값 범위와 제1 검출 회로(515)부터 입력되는 전압 값을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 출력 신호를 제어 회로(533)에게 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(533)는 상기 제1 비교기(531a)로부터 수신된 출력 신호를 기반하여 디퓨저의 손상여부를 결정하고, 상기 결정에 따라 복수의 광원(511)에서 발광되는 광을 조절할 수 있는 스위치(535b)를 제어하는 스위치 구동 부(535a)에게 제어 신호를 전송할 수 있다.
예를 들어, 디퓨저가 손상되지 않은 정상 동작상태에서 제1 검출 회로(515)에 수신된 광 전류 량이 400uA일 때 제1 비교기(531a)로 전송되는 전압 값 1.2V은 설정된 제1 임계 값 범위(예: 전압 값 0. 6V 이상)에 포함되고 있음으로 복수의 광원에서 광의 발광을 유지할 수 있다. 그러나, 상기 디퓨저의 손상으로 제1 검출 회로(515)에서 수신된 광 전류 량이 110uA 로 감소하는 경우, 제1 비교기(531a)로 전송되는 전압 값 0.5V가 설정된 제1 임계 값 범위(예: 전압 값 0. 6V 이상)에 포함되고 있지 않음으로 복수의 광원에서 광의 발광을 차단할 수 있다.
제2 검출 회로(517)가 가지는 저항 값의 변화에 따라 변화되는 전압 값이 광원 모듈 구동 부(530)의 제2 비교기(531b)로 전송될 수 있다. 제2 비교기(531b)는 설정된 제2 임계 값 범위와 제2 검출 회로(517)부터 입력되는 전압 값을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 출력 신호를 제어 회로(533)에게 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(533)는 상기 제2 비교기(531b)로부터 수신된 출력 신호를 기반하여 디퓨저의 손상 여부를 결정하고, 상기 결정에 따라 복수의 광원(511)에서 발광되는 광을 조절할 수 있는 스위치(535b)를 제어하는 스위치 구동 부(535a)에게 제어신호를 전송할 수 있다.
예를 들어, 디퓨저가 손상되지 않은 정상 동작상태에서 제2 검출 회로(517)는 제2 검출 회로(517)가 가지는 저항 값에 대응되는 전압 값 1.2V이제2 비교기(531b)로 전송되고, 상기 전압 값 1.2V는 설정된 제2 임계 값 범위(예: 전압 0.1V 이상)에 포함되고 있음으로 복수의 광원에서 광의 발광을 유지할 수 있다. 그러나, 상기 디퓨저의 손상으로 상기 디퓨저의 외측 면에 형성된 제2 검출 회로(517)가 손상되면, 제2 비교기(531v)는 제2 검출 회로(517)부터 전압 값 0V이 수신되고, 상기 전압 값 0V는 설정된 제2 임계 값 범위(예: 전압 0. 1V 이상)에 포함되고 있지 않음으로 복수의 광원에서 광의 발광을 차단할 수 있다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 디퓨저 손상에 따른 전압 값의 변화를 설명하기 위한 도면(500b)이다.
도 5b을 참조하면, (a)는 제1 비교기(예: 도 5a의 제1 비교기(531a)) 또는 제2 비교기(예: 도 5a의 제2 비교기(531b))로 수신되는 전압 값이 설정된 제1 임계 값 범위(예: 전압 값 0.6V 이상) 또는 설정된 제2 임계 값 범위(예: 전압 값 0.1V이상)에 포함되는 1.2V로서 디퓨저가 손상되지 않은 정상 상태를 나타내고 있다.
(b)는 제1 검출 회로(예: 도 5a의 제1 검출 회로(515))에서 수신되는 광 전류 량의 감소로 변화된 전압 값 0.5V 가 제1 비교기(예: 도 5a의 제1 비교기(531a))로 전송되어, 복수의 광원에서 광의 발광을 차단할 수 있는 디퓨저 손상상태를 나타내고 있다,
(c)는 제2 검출 회로(예: 도 5a의 제2 검출 회로(517))에서 저항 값의 변화에 따라 변화된 전압 값 0V 가 제2 비교기(예: 도 5a의 제2 비교기(531b))로 전송되어, 복수의 광원에서 광의 발광을 차단할 수 있는 디퓨저 손상상태를 나타내고 있다,
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하기 위한 회로도(600)이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(180))은 광원 모듈(610)과 상기 광원 모듈(610)을 제어할 수 있는 광원 모듈 구동 부(630)을 포함할 수 있다.
광원 모듈(610)은 복수의 광원(611)(예: 도 3의 복수의 광원(311) 또는 도 4b의 복수의 광원(430), 다이오드), 제1 검출 회로(615)(예: 도 3의 제1 검출 회로(315) 또는 도 4b의 제1 검출 회로(440)), 포토 다이오드), 제2 검출 회로(617)(예: 도 3의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4a - 도 4b의 제2 검출 회로(460)), 도전 체, ITO(Indium Tin Oxide)), 또는 제1 검출 회로(615)와 연결된 제1 저항 회로(619)을 포함할 수 있다.
광원 모듈 구동 부(630)(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 광원 모듈(610)의 제1 검출 회로(615)로부터 수신되는 전압 값과 설정된 제1 임계 값 범위를 비교하는 비교기(631), 또는 상기 비교기(631)의 출력 신호에 따라 디퓨저(예: 도 3의 디퓨저(313) 또는 도 4의 디퓨저(450))의 손상 여부를 결정하고, 상기 디퓨저의 손상이 결정되면 사용자에게 알리거나 또는 복수의 광원(611)(예: 도 3의 복수의 광원(311) 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광의 발광을 조절(예: 유지 또는 차단)할 수 있는 제어 회로(633)를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로(633)가 스위치 구동 부(635a)에게 복수의 광원에서 발광되는 광을 조절(예: 유지 또는 차단)하기 위한 제어 신호를 전송하면, 상기 스위치 구동 부(635a)는 스위치(635b)를 제어하여 복수의 광원(611) 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광의 발광을 조절(예: 유지 또는 차단)할 수 있다.
광원 모듈 구동 부(630)는 저항 센서 부(637)를 포함할 수 있다. 상기 저항 센서 부(637)는 제2 검출 회로(617)로부터 수신되는 저항 값을 검출하며, 상기 제2 검출 회로(617)로부터 수신되는 저항 값이 설정된 제2 임계 값 범위에 포함되지 않으며 위험을 알리는 알림을 출력할 수 있다.
복수의 광원(611)에서 광이 발광되고 디퓨저에서 상기 복수의 광원(611)에서 발광되는 광을 분산시키는 동안 제1 검출 회로(615)는 상기 디퓨저로부터 반사되는 광을 수신하여 전류로 변경할 수 있다. 상기 제1 검출 회로(615)에서 수신된 광 전류 량에 따라 제1 검출 회로(615)의 저항 값이 변화되고, 상기 제1 검출 회로(615)의 저항 값의 변화로 상기 제1 검출 회로(615)의 전압 값이 변화되면, 상기 제1 검출 회로(615)의 변화된 전압 값이 비교기(631)로 출력될 수 있다. 비교기(631)는 설정된 제1 임계 값 범위와 제1 검출 회로(615)부터 수신된 전압 값을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 출력 신호를 제어 회로(633)에게 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(633)는 상기 비교기(631)로부터 수신된 출력 신호를 기반하여 디퓨저의 손상여부를 결정하고 상기 결정에 따라 스위치(635b)를 제어할 수 있는 스위치 구동 부(635a)에게 복수의 광원(611)에서 발광되는 광을 조절할 수 있는 제어 신호를 전송할 수 있다.
광원 모듈의 구동 부(630)의 저항 센서 부(637)는 제2 검출 회로(617)의 저항 값의 변화를 감지하여 사용자에게 알릴 수 있다. 저항 센서 부(637)는 제2 검출 회로(617)로부터 수신된 저항 값이 설정된 제1 임계 값 범위에 포함되지 않으면 사운드 또는 메시지 등을 포함하는 알림을 출력하여 사용자에게 위험을 알릴 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하기 위한 회로도(700)이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(180))은 광원 모듈(710)과 상기 광원 모듈(710)을 제어할 수 있는 광원 모듈 구동 부(630)을 포함할 수 있다.
광원 모듈(710)은 복수의 광(711)(예: 도 3의 복수의 광원(311) 또는 도 4b의 복수의 광원(430), 다이오드), 제1 검출 회로(715)(예: 도 3의 제1 검출 회로(315) 또는 도 4b의 제1 검출 회로(440), 포토 다이오드), 제2 검출 회로(717)(예: 도 3의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4a - 도 4b의 제2 검출 회로(460), 도전 체, ITO(Indium Tin Oxide)) 또는 제1 검출 회로(715)와 직렬로 연결된 제1 저항 회로(719)를 포함할 수 있다.
광원 모듈 구동 부(730, 예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 광원 모듈(710)의 제1 검출 회로(715)로부터 수신되는 전압 값과 설정된 제1 임계 값 범위를 비교하는 비교기(731), 또는 상기 비교기(731)의 출력 신호에 따라 디퓨저(예: 도 3의 디퓨저(313) 또는 도 4의 디퓨저(450))의 손상 여부를 결정하고, 상기 디퓨저의 손상이 결정되면 사용자에게 알리거나 또는 복수의 광원(711)에서 광의 발광을 조절(예: 유지 또는 차단)할 수 있는 제어 회로(733)를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로(733)가 스위치 구동 부(735a)에게 복수의 광원에서 발광되는 광을 조절(예: 유지 또는 차단)하기 위한 제어 신호를 전송하면, 상기 스위치 구동 부(735a)는 스위치(735b)를 제어하여 복수의 광원(711)에서 광의 발광을 조절(예: 유지 또는 차단)할 수 있다.
광원 모듈 구동 부(730)는 저항 센서 부(737)를 포함할 수 있다. 상기 저항 센서 부(737)는 제2 검출 회로(717)로부터 수신되는 저항 값을 검출하며, 상기 제2 검출 회로(717)로부터 수신되는 저항 값이 설정된 제2 임계 값 범위에 포함되지 않으며 위험을 알리는 알림을 출력하거나 또는 제어 회로(733)에게 디퓨저의 손상을 알리는 신호를 전송할 수 있다. 상기 제어 회로(733)는 상기 저항 센서 부(737)로부터 디퓨저의 손상을 알리는 신호가 수신되면, 스위치 구동 부(735a)에게 복수의 광원의 광에서 발광되는 광을 조절(예: 유지 또는 차단)하기 위한 제어 신호를 전송할 수 있다.
복수의 광원(711)에서 광이 발광되고 디퓨저에서 상기 복수의 광원(711)에서 발광되는 광을 분산시키는 동안, 제1 검출 회로(715)는 상기 디퓨저로부터 반사되는 광을 수신하여 전류로 변경할 수 있다. 상기 제1 검출 회로(715)에서 수신된 광 전류 량에 따라 제1 검출 회로(715)의 저항 값이 변화되고, 상기 제1 검출 회로(715)의 저항 값의 변화로 상기 제1 검출 회로(715)의 전압 값이 변화되면, 상기 제1 검출 회로(715)의 변화된 전압 값이 비교기(731)로 출력될 수 있다. 비교기(731)는 설정된 제1 임계 값 범위와 제1 검출 회로(715)부터 수신된 전압 값을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 출력 신호를 제어 회로(733)에게 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(733)는 상기 비교기(731)로부터 수신된 출력 신호를 기반하여 디퓨저의 손상여부를 결정하고 상기 결정에 따라 스위치(735b)를 제어할 수 있는 스위치 구동 부(735a)에게 복수의 광원(711)에서 발광되는 광을 조절할 수 있는 제어 신호를 전송할 수 있다.
광원 모듈의 구동 부(730)의 저항 센서 부(737)는 제2 검출 회로(717))의 저항 값의 변화를 감지할 수 있다. 저항 센서 부(737)는 제2 검출 회로(717)로부터 수신된 저항 값이 설정된 제1 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 디퓨저 손상을 나타내는 신호를 제어 회로(733)에게 전송할 수 있다. 제어 회로(733)는 저항 센서 부(737)로부터 디퓨저 손상을 나타내는 신호가 수신되면 스위치(735b)를 제어할 수 있는 스위치 구동 부(735a)에게 제어 신호(예: 차단)를 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(410), 상기 회로 기판에 장착된 복수의 광원(예: 도 3의 복수의 광원(311), 또는 도 4의 복수의 광원(430)), 상기 복수의 광원에 인접하게 배치되며, 상기 회로 기판에 장착되는 제1 검출 회로(예: 도 3의 제1 검출 회로(315) 또는 도 4의 제1 검출 회로(440)), 및 상기 회로 기판에 장착되며 상기 복수의 광원 및 상기 제1 검출 회로가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 몸체 부(예: 도 4의 몸체 부(421)와, 상기 복수의 광원을 대면하는 상태로 상기 몸체 부에 장착된 윈도우(예: 도 4의 윈도우(423)를 포함하는 케이싱(예: 도 4의 케이싱(420)을 포함하고, 상기 윈도우는 적어도 일면에 형성되어 상기 복수의 광원에 발광되는 광을 분산시키는 디퓨저(예: 도 3의 디퓨저(313) 또는 도 4의 디퓨저(450))를 포함하며, 상기 윈도우의 외측 면에서 상기 디퓨저를 둘러싸도록 형성된 제2 검출 회로(예: 도 2의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4의 제2 검출 회로(460))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 검출 회로는 상기 디퓨저로부터 반사되는 광을 수신하는 수광 다이오드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 검출 회로는 포토 다이오드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 검출 회로는 저항 값을 가지는 도전 체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 검출 회로는 ITO(Indium Tin Oxide)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 검출 회로와 상기 제2 검출 회로는 직렬로 연결되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 검출 회로 또는 상기 제2 검출 회로 중 적어도 하나를 이용하여 상기 디퓨저의 손상 여부를 결정하고, 상기 디퓨저의 손상여부를 기반으로 상기 복수의 광원의 발광을 제어하기 위한 광원 구동 부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 광원 구동 부는, 상기 제1 검출 회로에서 검출된 광 전류 양에 따라 변화된 전압 값을 수신하고, 상기 수신된 전압 값을 기반하여 상기 복수의 광원의 발광을 조절하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 광원 구동 부는, 상기 수신된 전압 값이 설정된 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 상기 복수의 광원의 발광을 차단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 광원 구동 부는, 상기 제2 검출 회로의 저항 값의 변화에 따른 전압 값을 수신하고, 상기 수신된 전압 값을 기반하여 상기 복수의 광원의 발광을 조절하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 광원 구동 부는, 상기 수신된 전압 값이 설정된 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 상기 복수의 광원의 발광을 차단하도록 설정될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 광원 모듈을 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도(800)이다. 상기 광원 모듈 제어 동작은 801 동작 내지 811 동작을 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈 제어 동작은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 광원 모듈 구동 부(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330)) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 801 동작 내지 811 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 8을 참조하면, 801동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는, 광원 모듈(예: 도 3의 광원 모듈(310))의 복수의 광원(예: 도 3의 복수의 광원(311), 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광을 발광하도록 제어할 수 있다.
803동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는, 광원 모듈(예: 도 3의 광원 모듈(311))의 제1 검출 회로(예: 도 3의 제1 검출 회로(315) 또는 도 4의 제1 검출 회로(440))의 광 전류 량의 변화를 기반으로 변화된 전압 값을 확인할 수 있다.
805동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는, 제1 검출 회로(예: 도 3의 제1 검출 회로(315) 또는 도 4의 제1 검출 회로(440))의 광 전류 량의 변화를 기반으로 변화된 전압 값이 설정된 제1 임계 값 범위에 포함되는지 여부를 결정할 수 있다.
상기 805동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 제1 검출 회로의 광 전류 량의 변화를 기반으로 변화된 전압 값이 설정된 제1 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 811동작에서, 복수의 광원(예: 도 3의 복수의 광원(311), 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광의 발광을 차단할 수 있다. 상기 805동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 제1 검출 회로의 광 전류 량의 변화를 기반으로 변화된 전압 값이 설정된 제1 임계 값 범위에 포함되면, 상기 복수의 광원에서 광의 발광을 유지할 수 있다.
801동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 광원 모듈(예: 도 3의 광원 모듈(310))의 복수의 광원(예: 도 3의 복수의 광원(311), 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광을 발광하도록 제어할 수 있다.
807동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 디퓨저(예: 도 3의 디퓨저(313) 또는 도 4 의 디퓨저(450))가 형성된 윈도우(예: 도 4의 윈도우(423))에 형성된 제2 검출 회로(예: 도 2의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4의 제2 검출 회로(460))의 저항 값의 변화를 기반하여 변화된 전압 값을 확인할 수 있다.
809동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 제2 검출 회로(예: 도 2의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4의 제2 검출 회로(460))의 저항 값의 변화를 기반하여 변화된 전압 값이 설정된 제2 임계 값 범위에 포함되는지 여부를 결정할 수 있다.
상기 809동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 제2 검출 회로의 저항 값의 변화를 기반하여 변화된 전압 값이 설정된 제2 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 811 동작에서, 복수의 광원(예: 도 3의 복수의 광원(311), 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광의 발광을 차단할 수 있다. 상기 809동작에서, 전자 장치(예: 도 3의 광원 모듈 구동 부(330))는 제2 검출 회로(예: 도 2의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4의 제2 검출 회로(460))의 저항 값의 변화를 기반하여 변화된 전압 값이 설정된 제2 임계 값 범위에 포함되면, 상기 복수의 광원에서 광의 발광을 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 광원 출력 제어 방법은, 복수의 광원(예: 도 3의 복수의 광원(311), 또는 도 4의 복수의 광원(430))에서 광을 발광하는 동작, 상기 복수의 광원에서 광을 발광하는 동안, 상기 전자 장치에 포함된 제1 검출 회로(예: 도 3의 제1 검출 회로(315) 또는 도 4의 제1 검출 회로(440)) 또는 제2 검출 회로(예: 도 2의 제2 검출 회로(317) 또는 도 4의 제2 검출 회로(460))중 적어도 하나를 이용하여 상기 복수의 광원에서 발광되는 광을 분산시키는 디퓨저(예: 도 3의 디퓨저(313) 또는 도 4 의 디퓨저(450))의 손상여부를 결정하는 동작, 및 상기 디퓨저의 손상여부 결정을 기반하여 상기 복수의 광원의 발광을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 검출 회로는 상기 디퓨저로부터 반사되는 광을 수신하는 수광 다이오드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 검출 회로는 포토 다이오드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 검출 회로는 저항 값을 가지는 도전 체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 검출 회로는 ITO(Indium Tin Oxide)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어하는 동작은, 상기 제1 검출 회로에서 검출된 광 전류 량에 따라 변화된 전압 값 수신하는 동작, 및 상기 수신된 전압 값을 기반하여 상기 복수의 광원의 발광을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 광원의 발광을 제어하는 동작은, 상기 수신된 전압 값이 설정된 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 상기 복수의 광원의 발광을 차단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제어하는 동작은, 상기 제2 검출 회로의 저항 값의 변화에 따른 전압 값을 수신 동작, 및 상기 수신된 전압 값을 기반하여 상기 복수의 광원의 발광을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 광원의 발광을 조절하는 동작은, 상기 수신된 전압 값이 설정된 임계 값 범위에 포함되지 않으면, 상기 복수의 광원의 발광을 차단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판에 장착된 복수의 광원;
    광원 구동부;
    상기 복수의 광원에 인접하게 배치되며, 상기 회로 기판에 장착되는 제1 검출 회로; 및
    상기 회로 기판에 장착되며 상기 복수의 광원 및 상기 제1 검출 회로가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 몸체 부와, 상기 복수의 광원을 대면하는 상태로 상기 몸체 부에 장착된 윈도우를 포함하는 케이싱을 포함하고,
    상기 윈도우는 적어도 일면에 형성되어 상기 복수의 광원에 의해 출력되는 광을 분산시키는 디퓨저를 포함하며,
    상기 윈도우의 외측 면에서 상기 디퓨저를 둘러싸도록 형성된 제2 검출 회로를 포함하고,
    상기 광원 구동부는,
    상기 제1 검출 회로를 이용하여 상기 디퓨저로부터 반사되는 광에 기반한 제1 전압을 획득하고,
    상기 제1 전압이 제1 임계 범위에 포함되는지 여부를 확인하고,
    상기 제2 검출 회로를 이용하여 상기 제2 검출 회로의 저항 값의 변화에 기반한 제2 전압을 획득하고,
    상기 제2 전압이 제2 임계 범위에 포함되는지 여부를 확인하고,
    상기 제1 전압이 상기 제1 임계 범위에 포함되지 않고, 상기 제2 전압이 상기 제2 임계 범위에 포함되지 않는 것으로 확인되면, 상기 광의 출력을 중단하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 검출 회로는 상기 디퓨저로부터 반사되는 광을 수신하는 수광 다이오드를 포함하는 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 검출 회로는 저항 값을 가지는 도전체를 포함하는 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 검출 회로와 상기 제2 검출 회로는 직렬로 연결되도록 형성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 광원 구동부는,
    상기 제1 검출 회로 또는 상기 제2 검출 회로 중 적어도 하나를 이용하여 상기 디퓨저의 손상 여부를 결정하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 광원 구동부는,
    상기 제1 검출 회로에서 검출된 광 전류 양에 따라 변화된 전압 값을 수신하고, 상기 수신된 전압 값을 기반하여 상기 광의 출력을 조절하도록 설정된 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서, 상기 광원 구동부는,
    상기 제2 검출 회로의 상기 저항 값의 변화에 따른 전압 값을 수신하고, 상기 수신된 전압 값을 기반하여 상기 광의 출력을 조절하도록 설정된 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 전자 장치의 광원 출력 제어 방법에 있어서,
    복수의 광원에 의해 광을 출력하는 동작;
    상기 복수의 광원에 의해 광을 출력하는 동안, 상기 전자 장치에 포함된 제1 검출 회로를 이용하여 상기 복수의 광원에서 발광되는 광을 분산시키는 디퓨저로부터 반사되는 광에 기반한 제1 전압을 획득하는 동작;
    상기 제1 전압이 제1 임계 범위에 포함되는지 여부를 확인하는 동작;
    상기 전자 장치에 포함된 제2 검출 회로를 이용하여 상기 제2 검출 회로의 저항 값의 변화에 기반한 제2 전압을 획득하는 동작;
    상기 제2 전압이 제2 임계 범위에 포함되는지 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 제1 전압이 상기 제1 임계 범위에 포함되지 않고, 상기 제2 전압이 상기 제2 임계 범위에 포함되지 않는 것으로 확인되면, 상기 광의 출력을 중단하는 동작을 포함하는 전자 장치의 광원 출력 제어 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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