CN111183473B - 一种改善显示屏拼接缝亮线的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，方法包括，提供多个用于拼接形成显示屏的像素模块单元；在任一所述像素模块单元的侧面上设置光学材料，对设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接，使拼接后形成的拼接缝内填充有所述光学材料。通过在用于拼接形成显示屏的像素模块单元的侧面上设置填充材料，拼接后在显示屏上的拼接缝中填充填充材料。由于拼接后拼接缝之间为填充材料而非现有技术中的空气，使得像素模块单元边缘不能容易地发生全反射，使得显示屏上拼接缝的亮线问题得到改善。

Description

一种改善显示屏拼接缝亮线的方法
技术领域
本发明涉及半导体光电显示器技术领域，特别涉及一种改善显示屏拼接缝亮线的方法。
背景技术
Micro LED、Mini-LED是新型显示技术，具有OLED相同的高色域高对比度，但其比OLED亮度更高，可靠性和寿命更好。现有的Micro LED、Mini-LED显示屏，其每个像素点由RGB三个芯片组成，通过RGB三基色子像素点单独驱动。Micro LED或者Mini-LED显示屏都是模块化装配生产，如图1所示，这样能提高生产效率；同时能提升Micro LED、Mini-LED坏点的检测和维修效率。
现有的Micro-LED或者Mini-LED显示屏中的发光芯片采用环氧树脂或者硅胶保护层。由于光学环氧树脂或者光学硅胶的折射率在1.4-1.6左右，使得其对空气的全反射角在38-45度角左右。如图2所示，当LED显示做到Micro-LED或者Mini-LED级别时发光芯片离基板边很近，而模压的环氧树脂保护层的厚度大概是发光芯片厚度的数倍以上，这就导致了发光芯片发出的光到基板边环氧树脂的边界的时候很入射角很容易超过全反射角，在拼接缝边缘产生明显的反射亮线，影响显示观看效果。
因而，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，旨在改善现有Micro-LED或者Mini-LED显示屏上拼接缝亮线的问题。
本发明的技术方案如下：
一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，方法包括：
提供多个用于拼接形成显示屏的像素模块单元；
在任一所述像素模块单元的侧面上设置光学材料，对设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接，使拼接后形成的拼接缝内填充有所述光学材料。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，所述光学材料的折射率，大于等于所述像素模块单元的保护层的折射率。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，所述光学材料的折射率为1.4-1.7。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，所述光学材料是采用喷刷的方式设置在所述像素模块单元的侧面上。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，所述光学材料是通过黏贴的方式设置在所述像素模块单元的侧面上。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，将设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接后，在所述像素模块单元的出光面上喷刷所述光学材料。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，设置在所述像素模块单元侧面上的光学材料的厚度为20-100μm。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接后，在所述像素模块单元的出光面上贴敷由所述光学材料构成的胶膜。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，所述光学材料为丙烯酸树脂体系材料。
所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其中，所述像素模块单元由RGB三个芯片组成，通过RGB三基色子像素点单独驱动。
有益效果：本发明所提供的改善显示屏拼接缝亮线的方法，通过在用于拼接形成显示屏的像素模块单元的侧面上设置填充材料，拼接后在显示屏上的拼接缝中填充填充材料。由于拼接后拼接缝之间为填充材料而非现有技术中的空气，使得像素模块单元边缘不能容易地发生全反射，使得显示屏上的拼接缝的亮线问题得到改善。
附图说明
图1为现有模块化装配的Micro LED显示装置结构示意图。
图2为现有技术中像素模块单元边缘处光线传播示意图。
图3为本发明所提供的改善显示屏拼接缝亮线的方法较佳实施例流程图。
图4本发明所提供的任一两相邻像素模块单元拼接结构示意图。
图5为本发明所提供的像素模块单元拼接后，在背光面贴敷胶膜工艺示意图。
具体实施方式
本发明提供一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施方式对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本发明所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
下面结合附图，通过对实施例的描述，对发明内容作进一步说明。
请参考图3-4，如图3所示，本实施例提供了一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，方法包括步骤：
S10、提供多个用于拼接形成显示屏的像素模块单元。
具体地，提供多个像素模块单元10，用于拼合形成显示屏。像素模块单元可以是模块化装配Micro-LED或Mini-LED显示装置的最小构成单元。如图4所示，像素模块单元包括基板101、设置在基板101上的Micro-LED/Mini-LED芯片102以及封装在Micro-LED/Mini-LED芯片102上的保护层103，保护层103的材质可以是环氧树脂、硅胶等。Micro-LED/Mini-LED芯片102包括RGB三个芯片，通过RGB三基色子像素点单独驱动。
S20、在任一所述像素模块单元10的侧面上设置光学材料104，对设置有光学材料的像素模块单元10进行拼接，使拼接后形成的拼接缝105内填充有光学材料104。
具体地，像素模块单元10的形状可以是立方体或其他形状，例如像素模块单元10的形状为长方体，从下至上依次是基板101、Micro-LED/Mini-LED芯片102以及环氧树脂保护层103。其中，长方体的正面为出光面，长方体的底面为背光面，长方体的侧面为非出光面。用于填充的光学材料104可以是有机材料如丙烯酸树脂，通过改性的丙烯酸树脂，或掺杂黑色颜料如炭黑的丙烯酸树脂体系类材料。为了更好的完成拼接，设置在像素模组单元10非出光面的光学材料104具有一定的粘性和弹性。其中，当具有一定的粘性时，可以使像素模块单元10拼接的更加牢固，当其具有一定的弹性时，在拼接过程中对像素模块单元10进行挤压，可以将拼接缝105中的空气全部挤出。光学材料104在拼接时对拼接缝105起到填充作用。
进一步，将若干个带有光学材料104的像素模块单元10，按照预定的拼接规则进行拼接(如N行M列，每行设置N个像素模块单元、每列设置M个像素模块单元)，拼接完成后即可得到显示屏。需要说明的是，拼接时的电路连接以及其他功能部件的连接均为现有技术，在此不再赘述。
在一种实施方式中，将光学材料104的折射率设置为大于等于所述像素模块单元的保护层103的折射率。因为光从光密介质进入光疏介质时入射角度大于临界角就产生全反射。为了避免发生全反射，可通过改变相邻两种材料的折射率来实现。当设置在像素模块单元10上的光学材料104的折射率大于等于保护层103的折射率时，便可避免光线在像素模块单元10的边缘发生全反射，避免在拼接缝105处出现亮线。
在一种实施方式中，所述光学材料104的折射率为1.4-1.7。
具体地，现有技术中Micro-LED或者Mini-LED级别的发光芯片，其外部模压的保护层103多采用光学环氧树脂或者光学硅胶，其中光学环氧树脂或者光学硅胶的折射率在1.4-1.6左右。选择折射率为1.4-1.7的光学材料设置在像素模块单元的侧面(非出光面)，可以破坏掉发生全反射的条件(光密介质进入光疏介质)，使像素模块单元发出的光在边缘不易出现全反射，从而可以改善显示屏拼接缝隙亮线问题。
在一种实施方式中，所述光学材料104是采用喷刷的方式设置在所述像素模块单元10的侧面上。
具体地，作为举例，选择丙烯酸树脂作为光学材料104，调整丙烯酸树脂的粘度，使其适于涂刷和喷涂。在常温条件下将调配好粘度的丙烯酸树脂涂刷在像素模块单元10的侧面上，使得像素模块单元10的边缘设置一层与其上的保护层折射率相近的遮光层，像素模块单元中的芯片102发出的光在边缘不容易发生全反射。需要说明的是，丙烯酸树脂的粘度调整所用的稀释剂以及粘度的范围、喷涂或涂刷时的操作工艺等，均为现有技术中常用技术，在此不做赘述。
在本实施方式中，像素模块单元10侧面的光学材料104，也可以是通过黏贴的方式进行设置，即事先将光学材料104制备成胶膜，拼接时将胶膜贴敷在像素模块单元的侧面。采用黏贴的方式将光学材料设置在像素模块单元的侧面，可以使光学材料的设置操作更加方便。
在一种或多种实施方式中，将设置有光学材料104的像素模块单元10进行拼接后，在与像素模块单元10的出光面上喷刷光学材料104。
具体地，当将像素模块单元10拼接完成后，可在拼接后的像素模块单元10出光面上再喷刷一层光学材料104。一方面，可以对拼接缝105再次进行填充，防止出现拼接缝隙填充不到位的问题。另一方面，还可以对拼接后的像素模块单元10起到密封保护的作用。此处所用的光学材料可以与像素模块单元侧面的光学材料相同也可以不同，为了操作的方便通常选择相同的光学材料。
可选地，在本实施方式中，在出光面上形成的光学材料层的厚度为从5μm到10μm，从10μm到15μm，从15μm到20μm，从20μm到25μm。
如图5所示，在一种实施方式中，当像素模块单元10拼接完成后，还可以在其出光面上粘附一层胶膜106，胶膜106的材质与像素模块单元10侧面上的光学材料104相同也可以不同，当胶膜106与像素模块单元10侧面上的光学材料104不相同时，要求其折射率也尽可能的要大于等于像素模块单元的保护层的折射率。
可选地，胶膜106的厚度可选的为10μm到15μm，从15μm到20μm，从20μm-25μm，从25μm-30μm，从30μm到35μm，从35μm-40μm。
在本实施方式中，胶膜106可以通过滚压或模压形式将其粘附在拼接后的像素模块单元10的出光面上。利用胶膜106的弹性好流动性，滚压或模压后填平在缝隙105中。一方面，可以对拼接缝105再次进行填充，防止出现拼接缝填充不到位的地方。另一方面，对拼接后的像素模块单元10起到密封保护的作用。
在一种实施方式中，设置在所述像素模块单元10侧面上的光学材料104的厚度为20-100μm。
可选地，设置在所述像素模块单元10侧面上的光学材料104的厚度可以为20μm到30μm，从30μm到40μm，从40μm-50μm，从50μm-60μm，从60μm到70μm，从70μm-80μm，从80μm到90μm，从90到100μm。
综上所述，本发明所提供的一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，方法包括，提供至少两个用于拼接形成显示屏的像素模块单元；在任一所述像素模块单元的侧面上设置光学材料，对设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接，使拼接后形成的拼接缝内填充有所述光学材料。通过在用于拼接形成显示屏的像素模块单元的侧面上设置填充材料，拼接后在显示屏上的拼接缝中填充填充材料。由于拼接后拼接缝之间为填充材料而非现有技术中的空气，使得像素模块单元边缘不能容易地发生全反射，使得显示屏上的拼接缝的亮线问题得到改善。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种改善显示屏拼接缝亮线的方法，其特征在于，方法包括：
提供多个用于拼接形成显示屏的像素模块单元；
在任一所述像素模块单元的侧面上设置光学材料，对设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接，使拼接后形成的拼接缝内填充有所述光学材料；
设置像素模组单元非出光面的光学材料具有一定的粘性和弹性；
所述光学材料的折射率,大于等于所述像素模块单元的保护层的折射率；
所述光学材料的折射率为1.4-1.7；
所述光学材料是采用喷刷的方式设置在所述像素模块单元的侧面上；
所述光学材料是通过黏贴的方式设置在所述像素模块单元的侧面上；
将设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接后，在所述像素模块单元的出光面上喷刷所述光学材料；
设置在所述像素模块单元侧面上的光学材料的厚度为20-100μm；
设置有光学材料的所述像素模块单元进行拼接后，在所述像素模块单元的出光面上贴敷由所述光学材料构成的胶膜；
所述光学材料为丙烯酸树脂体系材料；
所述像素模块单元的形状为长方体，所述像素模块单元的正面为出光面，底面为背光面，侧面为非出光面。
2.根据权利要求1所述改善显示屏拼接缝亮线的方法，其特征在于，所述像素模块单元由RGB三个芯片组成，通过RGB三基色子像素点单独驱动。
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