CN111180876B - 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及通讯天线领域，公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明提供的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。通过使用该膜片，可节省终端内部空间，实现产品轻薄化，提供大量的天线设计和使用空间。

Description

天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及通讯天线领域，具体涉及一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。

背景技术

近年来采用的都是将金属中框和后壳来作为天线的一部分进行天线的设计，4.5G|5G时代的来临，特别是6GHz以上的高频频段的应用，对壳体的信号传输能力提出了新的需求，根据5G时代的无线传输技术要求，金属后壳会严重影响信号的传播，因此金属后壳将会被塑料、玻璃和陶瓷等非金属材质所取代，其中玻璃方案是最主流的方案。同时，5G时代的到来会导致天线数量大幅增加，位置需求变多，目前金属手机内部空间少，给天线的设计带来较大的困难。

CN107248618A(申请号201710283861.9)公开了一种装饰膜片，贴附于透明件(玻璃层)，所述装饰膜片包括粘合层、基材(相当于PET膜层)及导电层(相当于天线层)，所述基材包括相对设置的第一侧与第二侧，所述粘合层位于所述第一侧并用于将所述装饰膜片贴合于所述透明件的表面，所述导电层位于所述第二侧并为天线。该种技术存在的缺点是：天线是通过将导电油墨直接印刷于装饰膜片，再经过烘烤干燥形成，会对原有的装饰膜片产生外观影响。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，通过使用该膜片，可节省终端内部空间，实现产品轻薄化，提供大量的天线设计和使用空间。

并且，采用玻璃或者陶瓷后壳，跌落时有破裂的风险，本发明的天线在单独膜片表面(也即第一基材表面)，即使后壳破碎也不影响天线功能；此外，在现有技术的单层膜片中，天线是通过将导电油墨直接印刷于装饰膜片，再经过烘烤干燥形成，这样会对原有的装饰膜片产生外观影响。本发明的天线膜片采用双层膜片，可以单独制备导电层，不会影响原有的装饰层。

为了实现上述目的，本发明提供一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其中，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

优选地，所述天线层的厚度为5-30μm；更优选地，所述天线层的厚度为8-20μm。

优选地，所述第一油墨层含有树脂和分散在树脂中的可激光活化的金属氧化物；

优选地，所述可激光活化的金属化合物为式I所示的化合物，

AB_mO_n (式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；

m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n；

优选地，所述可激光活化的金属化合物为CuCr₂O₄。

优选地，所述树脂为聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种。

优选地，所述第一油墨层的厚度为5-100μm。

优选地，所述天线层通过以下方法形成：用能量束对第一油墨层需要形成天线的表面进行照射，然后进行化学镀金属层来形成所述天线层。

优选地，所述胶层为所述OCA光学胶层。

优选地，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶、环氧树脂类光学胶、聚氨酯类光学胶、硅树脂类光学胶或丙烯酸酯改性EVA(丙烯酸酯改性乙烯-醋酸乙烯共聚物)。

优选地，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶或丙烯酸酯改性EVA。

优选地，所述胶层的厚度为3-50μm。

优选地，所述第二膜片还包括用于保护所述胶层的离型膜。

优选地，所述第二膜片还包括UV转印胶层，所述UV转印胶层位于所述第二基材和所述装饰层之间。

优选地，所述UV转印胶层的厚度为5-50μm。

优选地，所述第一基材和所述第二基材的材料各自为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚酰亚胺中的一种或多种；更优选地，所述第一基材和所述第二基材的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

优选地，所述第一基材和所述第二基材的厚度各自为10-200μm。

优选地，所述装饰层为物理气相沉积层，或者，所述装饰层为物理气相沉积层和形成在该物理气相沉积层上的第二油墨层。

优选地，通过粘结剂层将所述第一膜片和所述第二膜片进行贴合。

优选地，所述粘结剂层的厚度为5-50μm。

优选地，所述电子产品壳体为透明件；更优选地，所述透明件为玻璃。

根据本发明的第二方面，提供一种应用于终端的后壳，该后壳包括电子产品壳体以及本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片，所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面。

所述电子产品壳体为透明件；更优选地，所述透明件为玻璃。

优选地，所述终端为手机，所述后壳为手机后壳。

根据本发明的第三方面，提供一种应用于终端的后壳，所述后壳包括电子产品壳体以及贴附于所示电子产品壳体上的天线膜片，所述天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

所述电子产品壳体为透明件；更优选地，所述透明件为玻璃。

优选地，所述终端为手机，所述后壳为手机后壳。

根据本发明的第四方面，提供一种终端，该终端包括终端本体以及本发明的后壳。

根据本发明的第五方面，提供一种终端后壳的制备方法，其将本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面。

根据本发明的第六方面，提供本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片在制备终端中的应用。

优选地，提供本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片在制备手机后壳中的应用。

通过上述技术方案，具有以下优点。

1)可节省终端内部空间，实现产品轻薄化，提供大量的天线设计和使用空间。

2)采用玻璃或者陶瓷后壳，跌落时有破裂的风险，本发明的天线在单独膜片表面(也即第一基材表面)，即使后壳破碎也不影响天线功能。

3)现有技术的单层膜片中，天线是通过将导电油墨直接印刷于装饰膜片，再经过烘烤干燥形成，会对原有的装饰膜片产生外观影响。与此相对，本发明采用双层膜片结构，可以单独制备导电层，不会影响原有的装饰层。

4)该方案增加缓冲层(也即第一基材)可减少贴合过程中产品外观面的印痕不良。

附图说明

图1是本发明的天线膜片的示意图。

图2为使用显微镜观察本发明实施例的手机玻璃时显示出背痕的图片。

附图标记说明

1 第一膜片 11 第一基材

12 天线层 13 第一油墨层

2 第二膜片 21 第二基材

22 胶层 23 装饰层

24 UV转印胶层 3 粘结剂层

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

根据本发明的第一方面，提供一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其中，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

在本发明中，“所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中”是指：天线层整体在厚度方向上至少部分嵌入到第一油墨层中。优选部分嵌入到第一油墨层中，更优选嵌入到第一油墨层中的厚度为2-5um。

根据本发明，所述天线膜片可以应用于终端，具体的，可将天线膜片贴附于电子产品壳体表面形成终端的后壳，并且天线膜片10起到天线的作用。所述终端可以为移动终端，移动终端指可以在移动中使用的计算机设备，包括但不限于手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑、相机等。

另外，所述电子产品壳体优选为透明件，所述透明件只要是能够使信号通过且能够作为透明壳体使用的即可，例如可以为玻璃或透明塑料，所述透明塑料可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；优选地，所述透明件为玻璃。

如上所述，本发明的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，下面分别对所述第一膜片和第二膜片及其制备方法进行说明。

1、第一膜片

图1为本发明的天线膜片的示意图，如图1所示，所述第一膜片1包括第一基材11、第一油墨层13和天线层12，所述第一油墨层13形成在所述第一基材11的一面上，所述天线层12部分嵌入到所述第一油墨层13中，且所述第一基材11的另一面与所述第二膜片2贴合。

根据本发明，通过在第一膜片1中形成有天线层12，使得本发明的天线膜片贴附于终端后壳时，能够作为天线使用。此外，通过所述第二膜片2可以很好地遮蔽所述天线层12，因此，在将本发明的天线膜片贴附于终端后壳时能够形成外观极佳的终端后壳。此外，本发明通过双膜片的结构，在玻璃等终端后壳破裂时，也不会不影响天线功能。

根据本发明，所述第一基材11的材料可以为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚酰亚胺中的一种或多种。由于聚对苯二甲酸乙二酯在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，另外，其抗蠕变性、耐疲劳性、耐摩擦性、尺寸稳定性都很好，因此，所述第一基材11的材料优选为聚对苯二甲酸乙二酯。

根据本发明，所述第一基材11为片状，优选地，其厚度可以10-200μm，通过使所述第一基材11的厚度在上述范围内，具有满足强度要求，厚度薄节省空间的优点。

根据本发明，优选地，所述第一油墨层含有树脂和分散在树脂中的可激光活化的金属氧化物。

根据本发明，所述可激光活化的金属化合物可以选自式I所示的化合物，

AB_mO_n (式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；

m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n。

在本发明中，作为元素周期表中第4列元素，例如可以举出：Ti、Zr或Hf。

在本发明中，作为元素周期表中第6列元素，例如可以举出：Cr、Mo或W。

在本发明中，作为元素周期表中第7列元素，例如可以举出：Mn或Re。

在本发明中，作为元素周期表中第8列金属元素，例如可以举出：Fe、Ru或Os，优选为Fe。

在本发明中，作为元素周期表中第9列金属元素，例如可以举出：Co、Rh或Ir，优选为Co。

作为元素周期表中第10列金属元素，例如可以举出：Ni、Pd或Pt，优选为Ni。

作为元素周期表中第11列金属元素，例如可以举出：Cu、Ag或Au，优选为Cu。

在本发明中，作为元素周期表中第13列元素，例如可以举出：B、Al、Ga、In或Tl。

此外，A优选为Fe、Co、Ni和Cu中的一种两种以上。

A₁优选为Fe、Cu和Ni中的一种或两种以上，A₂优选为Li、Na、K、Cs、Mg、Ca、Sr和Ba中的一种或两种以上。

在A为A₁和A₂时，A₁和A₂之间的相对比例没有特别限定。一般地，A₁与A₂的摩尔比可以为1：0.1-10，优选为1：0.2-0.5。

B优选为Al、Fe、Mn、Cr、Mo、W、Ti和Zr中的一种或两种以上。

具体地，所述金属化合物的具体实例可以包括但不限于：CuAl_0.5Cr_0.5O₂、CaCu₃Ti₄O₁₂、CuAlO₂、CuCrO₂、CuZrO₃、CuCr₂O₄、CaCu₃Ti₄O₁₂、NiTiO₃、NiWO₄、CuMnO₄、CuMoO₄、CuFeO₂和FeMn₂O₄中的一种或两种以上。它们中，优选为CuCr₂O₄。

根据本发明，所述树脂可以为本领域形成油墨层中通常所使用的各种树脂，作为这样的树脂例如可以举出聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种，优选地，所述树脂为聚氨酯系树脂。

根据本发明，所述第一油墨层可以通过油墨组合物形成，所述油墨组合物含有树脂、溶剂和可激光活化的金属化合物。

根据本发明，所述可激光活化的金属化合物可以选自式I所示的化合物，

AB_mO_n (式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；

m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n。

A优选为Fe、Co、Ni和Cu中的一种两种以上。

A₁优选为Fe、Cu和Ni中的一种或两种以上，A₂优选为Li、Na、K、Cs、Mg、Ca、Sr和Ba中的一种或两种以上。

在A为A₁和A₂时，A₁和A₂之间的相对比例没有特别限定。一般地，A₁与A₂的摩尔比可以为1：0.1-10，优选为1：0.2-0.5。

B优选为Al、Fe、Mn、Cr、Mo、W、Ti和Zr中的一种或两种以上。

具体地，所述金属化合物的具体实例可以包括但不限于：CuAl_0.5Cr_0.5O₂、CaCu₃Ti₄O₁₂、CuAlO₂、CuCrO₂、CuZrO₃、CuCr₂O₄、CaCu₃Ti₄O₁₂、NiTiO₃、NiWO₄、CuMnO₄、CuMoO₄、CuFeO₂和FeMn₂O₄中的一种或两种以上。它们中，优选为CuCr₂O₄。

根据本发明，所述树脂可以为本领域形成油墨层中通常所使用的各种树脂，作为这样的树脂例如可以举出聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种，优选地，所述树脂为聚氨酯系树脂。

根据本发明，通过将含有树脂、溶剂和可激光活化的金属化合物的油墨组合物混合来得到涂料，所述溶剂能够实现上述目的即可没有特别的限定，例如可以为酮类、醇酯类和苯类中的一种或多种；优选为环己酮、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸丁酯和二甲苯中的一种或多种。

根据本发明，通过将含有树脂、溶剂和可激光活化的金属化合物的油墨组合物混合来得到涂料，将该涂料进行涂覆后进行固化得到所述第一油墨层。

另外，在本发明中，所述第一油墨层的厚度例如可以为5-100μm，优选为10-50μm。

根据本发明，所述天线层12为本领域技术人员公知的各种用于形成天线的材料所形成的层，具体地，所述天线层12优选为金属层，所述金属层优选为铜、镍、银和金中的一种或多种金属所形成的层。

在本发明的一个优选的实施方式中，所述天线层通过以下方法形成：用能量束对第一油墨层需要形成天线的表面进行照射，然后进行化学镀金属层来形成所述天线层。

上述天线层12的厚度优选为5-30μm，从进一步减少背痕影响区域且提高天线附着力的方面来考虑，更优选为5-30μm，更优选为8-20μm，进一步优选为8-15μm。此外，通过使天线层12的厚度在上述范围内，还具有导电性能优良、节省空间的优点。

根据本发明，将所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体时形成的背痕影响区域优选为2mm以下，更优选为1.5mm以下。从减少将所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体时形成的背痕影响区域和天线的附着力两方面综合考虑，将所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体时形成的背痕影响区域优选为0.25-1.5mm，更优选为0.25-1.24mm。

在本发明中，“背痕影响区域”是指在天线四周边缘位置形成沟状痕迹的宽度。

2、第二膜片

图1为本发明的天线膜片的示意图，如图1所示，所述第二膜片2包括第二基材21、胶层22和装饰层23，在所述第二膜片2中，所述胶层22覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层23形成在所述第二基材21的另一面上，且在第二膜片2的装饰层23一侧与所述第一膜片1相贴合。

根据本发明，所述第二基材21的材料可以为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚酰亚胺中的一种或多种。由于聚对苯二甲酸乙二酯在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，另外，其抗蠕变性、耐疲劳性、耐摩擦性、尺寸稳定性都很好，因此，所述第二基材21的材料优选为聚对苯二甲酸乙二酯。另外，优选第一基材11的材料与第二基材21的材料相同。

根据本发明，所述第二基材21为片状，优选地，其厚度可以10-200μm，通过使所述第二基材21的厚度在上述范围内，具有透明度高的优点。

根据本发明，所述胶层22位于所述第二基材21的一面上，用于将所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体，所述胶层22优选为OCA光学胶层。优选地，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶、环氧树脂类光学胶、聚氨酯类光学胶、硅树脂类光学胶或丙烯酸酯改性EVA；更优选地，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶或丙烯酸酯改性EVA。

另外，所述OCA光学胶层22优选硬度为0.3GPa-5Gpa的OCA光学胶形成的层。作为这样的OCA光学胶层例如可以为购于韩国SKC、LG和日本三菱的光学胶形成的层。通过使用上述OCA光学胶形成的层，具有良好的抗变形效果。

另外，上述胶层22的厚度优选为3-50μm，更优选为5-20μm，通过使胶层22的厚度在上述范围内，具有粘接性好抗变形的优点。

根据本发明，优选地，所述装饰层23为物理气相沉积层，或者，所述装饰层23为物理气相沉积层和形成在该物理气相沉积层上的第二油墨层。所述气相沉积层例如可以为2-8层，每层厚度例如可以为5-200nm。所述第二油墨层例如可以为1-5层，每层厚度例如可以为5-50μm。

优选地，所述物理气相沉积层的折射率为1.8-3或1-1.7。作为这样的物理气相沉积层例如可以为钛、铌的氧化物形成的层，硅的碳化物、氮化物形成的层，或者二氧化硅形成的层等。

所述第二油墨层可以通过丝印油墨来形成，所述油墨例如可以为连结料(树脂)、颜料、填料、助剂和溶剂等组成的油墨。连结料(树脂)、颜料、填料、助剂和溶剂可以为本领域通常使用的各种树脂颜料、填料、助剂和溶剂，在此不在累述。另外，作为这样的油墨可以商购，例如可以购于科美达公司的型号HTK501。

在本发明的一个优选的实施方式中，所述装饰层23由高折射率物理气相沉积层与低折射率物理气相沉积层交替排列的多层物理气相沉积层形成，且所述气相沉积层为2-8层，每层厚度为5-200nm。

在本发明的另一个优选的实施方式中，所述装饰层23由高折射率物理气相沉积层与低折射率物理气相沉积层交替排列的多层物理气相沉积层以及形成物理气相沉积层上的第二油墨层形成；所述气相沉积层为2-8层，每层厚度为5-200nm；所述第二油墨层为1-5层，每层厚度为5-50μm。

通过所述装饰层23，在将所述天线膜片贴附于电子产品壳体时，能够得到外观极佳的终端外壳。

根据本发明，优选地，所述第二膜片还包括UV转印胶层24，所述UV转印胶层24用于实现外观图案的目的，位于所述第二基材21和所述装饰层23之间。通过使所述UV转印胶层24位于所述第二基材21和所述装饰层23之间，具有外观图案美观立体的优点。另外，上述UV转印胶层24的厚度优选为5-50μm。

根据本发明，优选地，所述第二膜片2还包括用于保护所述胶层22的离型膜。所述离型膜可以为本领域通常用于保护粘结剂层的各种离型膜。

根据本发明，所述第一膜片1和第二膜片2之间具有粘结剂层3。通过所述粘结剂层3将第一膜片和第二膜片彼此贴合。更具体而言，通过所述粘结剂层3将所述第一膜片1的第一基材11的另一面与所述第二膜片2的装饰层彼此贴合。所述粘结剂层的厚度例如可以为5-50μm。

3、第一膜片的制备方法

在本发明中，通过在所述第一基材11的一面上喷涂(丝印)上述油墨组合物从而形成所述第一油墨层13，然后用能量束对第一油墨层13需要形成天线的表面进行照射，并将经照射的产品进行化学镀金属层，得到具有天线功能的第一膜片1。具体而言，可以按照以下步骤来制备。

(1)将含有树脂、溶剂和可激光活化的金属化合物的粉末配制成涂料，喷涂到第一基材11的一面上，使其固化得到第一油墨层13；

(2)对待形成天线区域进行激光活化；

(3)通过化学镀形成所述天线层12。

步骤(1)中，所述可激光活化的金属化合物可以为本领域通常使用的各种可激光活化的金属化合物，例如可以选自式I所示的化合物，

AB_mO_n (式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；

m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n。

A优选为Fe、Co、Ni和Cu中的一种两种以上。

A₁优选为Fe、Cu和Ni中的一种或两种以上，A₂优选为Li、Na、K、Cs、Mg、Ca、Sr和Ba中的一种或两种以上。

在A为A₁和A₂时，A₁和A₂之间的相对比例没有特别限定。一般地，A₁与A₂的摩尔比可以为1：0.1-10，优选为1：0.2-0.5。

B优选为Al、Fe、Mn、Cr、Mo、W、Ti和Zr中的一种或两种以上。

具体地，所述可激光活化的金属化合物的具体实例可以包括但不限于：CuAl_0.5Cr_0.5O₂、CaCu₃Ti₄O₁₂、CuAlO₂、CuCrO₂、CuZrO₃、CuCr₂O₄、CaCu₃Ti₄O₁₂、NiTiO₃、NiWO₄、CuMnO₄、CuMoO₄、CuFeO₂和FeMn₂O₄中的一种或两种以上。它们中，优选为CuCr₂O₄。

步骤(1)中，所述树脂可以为本领域形成油墨层中通常所使用的各种树脂，作为这样的树脂例如可以举出聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种，优选地，所述树脂为聚氨酯系树脂。

步骤(1)中，所述溶剂例如可以为酮类、醇酯类和苯类中的一种或多种；优选为环己酮、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸丁酯和二甲苯中的一种或多种。

另外，步骤(1)中，固化后得到的所述第一油墨层的厚度例如可以为5-100μm，优选为10-50μm。

优选地，步骤(2)中，所述激光活化的条件包括：能量束激光波长157nm-10.6μm；扫描速度100-10000mm/s；延时0-500us；频率为10-800KHz，功率为5-25W，填充间距为10-100μm；更优选地，所述激光活化的条件包括：能量束激光波长300nm-5μm；扫描速度500-5000mm/s；延时0-300us；频率为50-500KHz，功率为5-25W，填充间距为10-100μm。

步骤(3)中，优选地，通过依次进行化学镀铜和化学镀镍形成所述天线层12，或者通过依次进行化学镀铜和化学镀银形成所述天线层12。

步骤(3)中，所述化学镀的条件可以为本领域通常用于化学镀的各种条件。例如，在进行化学镀铜时，可以使用化学镀铜液(例如，化学铜101)，在温度为40-65℃、pH为11-14下进行化学镀。在进行所述化学镀镍时，可以使用化学镀镍液(例如，化学镍304)，在温度为60-90℃、pH为4-7下进行化学镀。

此外，还可以在所述第一基材11的另一面上设置所述粘结剂层13，用于将所述第一膜片1和所述第二膜片2彼此贴合。

4、第二膜片的制备方法

本发明的第二膜片可以采用以下方法进行制备。

1)提供在第二基材的一面上设置有所述胶层22的步骤

2)通过丝网印刷在所述第二基材21的另一面上形成UV转印胶层24的步骤；

3)通过物理气相沉积在所述UV转印胶层24上形成物理气相沉积层、以及根据需要形成第二油墨层的步骤；

为了便于保存，防止天线膜片污染，优选地，在所述第二基材胶层22上设置离型膜。

另外，上述步骤1)可以通过商购现有的产品来实施，也可以通过在第二基材的一面上设置所述胶层22来实施。

上述通过丝网印刷形成UV转印胶层24的方法和条件、在所述UV转印胶层24上形成物理气相沉积层和第二油墨层的方法和条件均为本领域所公知，在此不再累述。

根据本发明的第二方面，提供一种应用于终端的后壳，该后壳包括电子产品壳体以及本发明的天线膜片，所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面。

优选地，所述电子产品壳体为透明件；更优选地，所述透明件为玻璃或透明塑料，所述透明塑料可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；更进一步优选地，所述透明件为玻璃。

优选地，所述终端为手机，所述后壳为手机后壳。

根据本发明的第三方面，提供一种应用于终端的后壳，所述后壳包括电子产品壳体以及贴附于所示电子产品壳体上的天线膜片，所述天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

优选地，所述电子产品壳体为透明件；更优选地，所述透明件为玻璃或透明塑料，所述透明塑料可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；更进一步优选地，所述透明件为玻璃。

优选地，所述终端为手机，所述后壳为手机后壳。

根据本发明的第四方面，提供一种终端，该终端包括终端本体以及本发明的后壳。

根据本发明的第五方面，提供一种终端后壳的制备方法，其将本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面。

根据本发明，将天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面的方法和条件可以采用本领域通常用于贴膜的各种方法和条件。例如可以采用膜片贴合机依次将第二膜片和第一膜片贴付到电子产品壳体的表面后，再使用除泡机进行除泡处理。

根据本发明的第六方面，提供本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片在制备终端中的应用。

优选地，提供本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片在制备手机后壳中的应用。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述，但本发明并不仅限于下述实施例。

以下实施例中采用以下的方法进行测试。

1)附着力测试：采用ASTM D3002百格法测试镀层和涂层的附着力。

2)镀层膜厚测试

产品采用金相制样的方法，金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：

(1)切割取样，采用碳化硅(SiC)切割片，将制品切割成0.5×0.5cm大小；

(2)采用热镶的方法将样品竖立镶嵌在树脂中；

(3)机械制样，采用研磨和抛光获得精细的样品断面；

(4)采用金相显微镜进行测试表层树脂厚度，拍照后利用软件测试。

3)背痕的表征方式：从背面(透明玻璃面)用数码显微镜观察天线四周边缘位置形成的沟状痕迹大小，用沟状痕迹的宽度来表征痕迹影响区域。另外，痕迹影响区域小于2mm时，肉眼不可见。关于在天线四周边缘位置形成的沟状痕迹如图2所示。

设备型号：基恩士VHX6000数码显微镜

光强：内置LED光源最大值255

镜头：VH-ZST20-2000

放大倍率：20倍

光线：同轴光

镜头倾斜角度：3°

聚焦距离：10-15mm

旋转载物台：360度

实施例1

1)第一膜片的制备

将800g羟基丙稀酸树脂(数均分子量3000)、100g可激光活化粉末(CuCr₂O₄，平均粒径500nm)、100g滑石粉及20g DISPERBYK-110与直径1.0mm的锆珠按比例加入砂磨机中研磨，研磨1h后得到细度15μm的树脂浆料；然后在上述树脂浆料中分三次加入500g甲基异丁基酮，高速分散机中500r/min保持匀速搅拌20min；接着继续保持以上匀速搅拌，将3gBYK-333流平剂与2g BYK-054消泡剂与50g甲基异丁基酮混合后30min内缓慢滴加到涂料体系内；最后将容器内产品用120目的滤布过滤即可得涂料的A组份。

将700g Desmodur N3390与300g乙酸丁酯混合后，以500r/min的速度高速分散10min，期间缓慢加入3g二月桂酸二丁锡，所得液体用120目的滤布过滤后即得涂料的B组份。

将A、B组份按质量比10：4混合后搅拌10min，均匀喷涂在PET塑胶片材(厚度为50μm)上，涂层膜厚为20μm，并按划格法对此涂层进行附着力测试，其结果为5B。

将喷涂后的塑胶件按布线图形进行激光蚀刻，激光参数为：波长1064nm，扫描速度1000mm/s，步长9μm，延时30μs，频率40KHz，功率3W，填充间距50μm。

将激光蚀刻后的塑胶件浸入化学镀铜液中1小时，形成厚度为10μm的铜层，浸入化学镍液中10分钟，在铜层外面形成厚度为3μm的镍层；化学镀铜液：CuSO₄·5H₂O 0.12mol/L，Na₂EDTA·2H₂O 0.14mol/L，亚铁氰化钾10mg/L，2,2＇-联吡啶10mg/L，乙醛酸0.1mol/L，并用NaOH和硫酸调节镀液的pH值为12.5-13；化学镀镍液：硫酸镍：23g/L，次亚磷酸钠：18g/L，乳酸：20g/L，苹果酸15g/L，用NaOH调节pH为5.2。

通过以上化学镀后即可在塑胶件上得到预先设计的金属线路，对镀层和涂层分别按划格法进行附着力测试，其结果为5B。

2)第二膜片的制备

(1)在PET塑胶片材的一面上制备一层光学胶层(厚度为10μm，使用购于韩国LS&J.Co.Ltd公司QJ500型号的光学胶涂覆形成)，并在该光学胶层上贴付离型膜进行保护。

(2)通过丝网印刷在PET塑胶片材(厚度为50μm)的另一面上形成UV转印胶层(厚度为20μm)；

(3)通过物理气相沉积在UV转印胶层上形成多层高、低折射率的物理气相沉积层实现彩色效果，其具体为，抽真空至0.001Pa，通氩气和氧气至真空度0.5Pa依次进行镀膜，形成的物理气相沉积层依次为Nb₂O₅(厚度为60nm)、SiO₂(厚度为50nm)、Nb₂O₅(厚度为60nm)和SiO₂(厚度为50nm)；最后，丝印黑色油墨(购于科美达公司公司，型号为HTK501)形成油墨层(厚度为40μm)。

3)去除离型膜，采用膜片贴合机依次将第二膜片和第一膜片贴付到手机玻璃后壳内表面后，使用除泡机进行除泡处理，得到具有天线膜片的手机玻璃后壳A1。

上述制备得到的手机玻璃后壳A1不影响原先装饰膜片的外观，具有天线功能，并且即使玻璃后壳碎裂也不影响天线功能。另外，肉眼观察无背痕，采用上述测定方法3)进行观察时，背痕影响区域是0.78mm。

对比例1

1)在PET塑胶片材的一面上制备一层光学胶层(厚度为10μm，使用购于韩国LS&J.Co.Ltd公司QJ500型号的光学胶涂覆形成)，并在该光学胶层上贴付离型膜进行保护。

2)通过丝网印刷在PET塑胶片材(厚度为50μm)的另一面上形成UV转印胶层(厚度为20μm)；

3)通过物理气相沉积在UV转印胶层上形成多层高、低折射率的物理气相沉积层实现彩色效果，其具体为，抽真空至0.001Pa，通氩气和氧气至真空度0.5Pa依次进行镀膜，形成的物理气相沉积层依次为Nb₂O₅(厚度为60nm)、SiO₂(厚度为50nm)、Nb₂O₅(厚度为60nm)和SiO₂(厚度为50nm)；最后，丝印黑色油墨(同上)形成油墨层(厚度为40μm)。

4)按照实施例1相同的方法制备A、B组份，并将A、B组份按质量比10：4混合后搅拌10min，均匀喷涂步骤3)形成的油墨层上，涂层膜厚为20μm。

将喷涂后的塑胶件按布线图形进行激光蚀刻，激光参数为：波长1064nm，扫描速度1000mm/s，步长9μm，延时30μs，频率40KHz，功率3W，填充间距50μm。

将激光蚀刻后的塑胶件浸入化学镀铜液中1小时，形成厚度为10μm的铜层，浸入化学镍液中10分钟，在铜层外面形成厚度为3μm的镍层；化学镀铜液：CuSO₄·5H₂O 0.12mol/L，Na₂EDTA·2H₂O 0.14mol/L，亚铁氰化钾10mg/L，2,2＇-联吡啶10mg/L，乙醛酸0.1mol/L，并用NaOH和硫酸调节镀液的pH值为12.5-13；化学镀镍液：硫酸镍：23g/L，次亚磷酸钠：18g/L，乳酸：20g/L，苹果酸15g/L，用NaOH调节pH为5.2。

通过以上化学镀后即可得到在塑胶件上形成有预先设计的金属线路的膜片。

5)去除离型膜，采用膜片贴合机将膜片贴付到手机玻璃后壳内表面后，使用除泡机进行除泡处理，得到具有天线膜片的手机玻璃后壳D1。

由于化镀液对OCA胶层的破坏，将上述膜片贴付到手机玻璃后壳内表面时产生气泡，且背痕明显，具体而言，采用上述测定方法3)进行观察时，背痕影响区域是3.5mm。

实施例2

1)第一膜片的制备

按照实施例1中相同的方法进行，不同的是，将激光蚀刻后的塑胶件浸入化学镀铜液中0.5小时，形成厚度为5μm的铜层，浸入化学镍液中10分钟，在铜层外面形成厚度为3μm的镍层；

化学镀后对镀层和涂层分别按划格法进行附着力测试，其结果为5B。

2)第二膜片的制备：与实施例1相同；

3)采用膜片贴合机依次将第二膜片和第一膜片贴付到手机玻璃后壳内表面后，使用除泡机进行除泡处理，得到具有天线膜片的手机玻璃后壳A2。

上述制备得到的手机玻璃后壳A2不影响原先装饰膜片的外观，具有天线功能，并且即使玻璃后壳碎裂也不影响天线功能。另外，肉眼观察无背痕，采用上述测定方法3)进行观察时，背痕影响区域是0.25mm。

实施例3

1)第一膜片的制备

按照实施例1中相同的方法进行，不同的是，将激光蚀刻后的塑胶件浸入化学镀铜液中2小时，形成厚度为17μm的铜层，浸入化学镍液中10分钟，在铜层外面形成厚度为3μm的镍层；

化学镀后对镀层和涂层分别按划格法进行附着力测试，其结果为5B。

2)第二膜片的制备：与实施例1相同；

3)采用膜片贴合机依次将第二膜片和第一膜片贴付到手机玻璃后壳内表面后，使用除泡机进行除泡处理，得到具有天线膜片的手机玻璃后壳A3。

上述制备得到的手机玻璃后壳A3不影响原先装饰膜片的外观，具有天线功能，并且即使玻璃后壳碎裂也不影响天线功能。另外，肉眼观察无背痕，采用上述测定方法3)进行观察时，背痕影响区域是1.24mm。

实施例4

1)第一膜片的制备

按照实施例1中相同的方法进行，不同的是，将激光蚀刻后的塑胶件浸入化学镀铜液中3小时，形成厚度为25μm的铜层，浸入化学镍液中10分钟，在铜层外面形成厚度为3μm的镍层；

化学镀后对镀层和涂层分别按划格法进行附着力测试，其结果为4B。

2)第二膜片的制备

按照实施例1中相同的方法进行。

3)采用膜片贴合机依次将第二膜片和第一膜片贴付到手机玻璃后壳内表面后，使用除泡机进行除泡处理，得到具有天线膜片的手机玻璃后壳A4。

上述制备得到的手机玻璃后壳A4不影响原先装饰膜片的外观，具有天线功能，并且即使玻璃后壳碎裂也不影响天线功能。另外，肉眼观察无背痕，但采用上述测定方法3)进行观察时，背痕影响区域是1.78mm。

实施例5

1)第一膜片的制备

按照实施例1中相同的方法进行，不同的是，将激光蚀刻后的塑胶件浸入化学镀铜液中20min，形成厚度为4μm的铜层，浸入化学镍液中10分钟，在铜层外面形成厚度为3μm的镍层；

化学镀后对镀层和涂层分别按划格法进行附着力测试，其结果为2B。

2)第二膜片的制备

按照实施例1中相同的方法进行。

3)采用膜片贴合机依次将第二膜片和第一膜片贴付到手机玻璃后壳内表面后，使用除泡机进行除泡处理，得到具有天线膜片的手机玻璃后壳A5。

上述制备得到的手机玻璃后壳A5不影响原先装饰膜片的外观，具有天线功能，并且即使玻璃后壳碎裂也不影响天线功能。另外，肉眼观察无明显背痕，但采用上述测定方法3)进行观察时，背痕影响区域是0.15mm。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (36)

1.一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其特征在于，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，

所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，

所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

2.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述天线层的厚度为5-30μm。

3.根据权利要求2所述的天线膜片，其中，所述天线层的厚度为8-20μm。

4.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第一油墨层含有树脂和分散在树脂中的可激光活化的金属氧化物。

5.根据权利要求4所述的天线膜片，其中，所述可激光活化的金属化合物为式I所示的化合物，

AB_mO_n (式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；

m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n。

6.根据权利要求5所述的天线膜片，其中，所述可激光活化的金属化合物为CuCr₂O₄。

7.根据权利要求4所述的天线膜片，其中，所述树脂为聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种。

8.根据权利要求4所述的天线膜片，其中，所述第一油墨层的厚度为5-100μm。

9.根据权利要求4所述的天线膜片，其中，所述天线层通过以下方法形成：用能量束对第一油墨层需要形成天线的表面进行照射，然后进行化学镀金属层来形成所述天线层。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的天线膜片，其中，所述胶层为OCA光学胶层。

11.根据权利要求10所述的天线膜片，其中，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶、环氧树脂类光学胶、聚氨酯类光学胶、硅树脂类光学胶或丙烯酸酯改性EVA。

12.根据权利要求11所述的天线膜片，其中，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶或丙烯酸酯改性EVA。

13.根据权利要求10所述的天线膜片，其中，所述胶层的厚度为3-50μm。

14.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第二膜片还包括用于保护所述胶层的离型膜。

15.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第二膜片还包括UV转印胶层，所述UV转印胶层位于所述第二基材和所述装饰层之间。

16.根据权利要求15所述的天线膜片，其中，所述UV转印胶层的厚度为5-50μm。

17.根据权利要求1-9中任意一项所述的天线膜片，其中，所述第一基材和所述第二基材的材料各自为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚酰亚胺中的一种或多种。

18.根据权利要求17所述的天线膜片，其中，所述第一基材和所述第二基材的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

19.根据权利要求17所述的天线膜片，其中，所述第一基材和所述第二基材的厚度各自为10-200μm。

20.根据权利要求1-9中任意一项所述的天线膜片，其中，所述装饰层为物理气相沉积层，或者，所述装饰层为物理气相沉积层和形成在该物理气相沉积层上的第二油墨层。

21.根据权利要求1-9中任意一项所述的天线膜片，其中，通过粘结剂层将所述第一膜片和所述第二膜片进行贴合。

22.根据权利要求21所述的天线膜片，其中，所述粘结剂层的厚度为5-50μm。

23.根据权利要求1-9中任意一项所述的天线膜片，其中，所述电子产品壳体为透明件。

24.根据权利要求23所述的天线膜片，其中，所述透明件为玻璃。

25.一种后壳，应用于终端，其特征在于，该后壳包括电子产品壳体以及权利要求1-24中任意一项所述的贴附于电子产品壳体的天线膜片，所述天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面。

26.根据权利要求25所述的后壳，其中，所述电子产品壳体为透明件。

27.根据权利要求26所述的后壳，其中，所述透明件为玻璃。

28.根据权利要求25所述的后壳，其中，所述终端为手机，所述后壳为手机后壳。

29.一种后壳，应用于终端，其特征在于，所述后壳包括电子产品壳体以及贴附于所示电子产品壳体上的天线膜片，所述天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，

所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，

所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

30.根据权利要求29所述的后壳，其中，所述电子产品壳体为透明件。

31.根据权利要求30所述的后壳，其中，所述透明件为玻璃。

32.根据权利要求29所述的后壳，其中，所述终端为手机，所述后壳为手机后壳。

33.一种终端，其特征在于，该终端包括终端本体以及权利要求25-32中任意一项所述的后壳。

34.一种终端后壳的制备方法，其特征在于，将权利要求1-24中任意一项所述的贴附于电子产品壳体的天线膜片贴附于所述电子产品壳体的表面。

35.权利要求1-24中任意一项所述的贴附于电子产品壳体的天线膜片在制备终端中的应用。

36.权利要求1-24中任意一项所述的贴附于电子产品壳体的天线膜片在制备手机后壳中的应用。

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