CN111180361A - 一种塑封器件湿法开封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种塑封器件湿法开封方法，它包括：使用细砂纸或磨具对塑封器件封装体表面进行打磨，破坏表面油膜；使用有机溶剂对封装体进行清洗，去除封装体表面附着的残渣；烘烤塑封器件使封装体表面残留的有机溶剂挥发；在封装体表面均匀喷涂铝粉，通过烘烤坚膜后形成铝膜；使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀，去除封装体表面铝膜，形成腐蚀窗口；将塑封器件放入发烟硝酸中进行腐蚀；观察腐蚀窗口出现的凹槽深度，待内部芯片暴露后取出塑封器件清洗并烘干；解决了用浓酸腐蚀塑封器件封装体，由于浓酸腐蚀是各向均匀腐蚀，无法定向腐蚀，在开封过程中，工艺偏差经常导致腐蚀过度，造成塑封体内部结构破坏，影响开封效果等技术问题。
Description
技术领域
本发明属于塑封器件开封技术，尤其涉及一种塑封器件湿法开封方法。
背景技术
塑封器件湿法开封是利用浓酸腐蚀塑封器件封装体，将封装体内部芯片结构暴露的开封方法，但由于浓酸腐蚀是各向均匀腐蚀，无法定向腐蚀，在开封过程中，工艺偏差经常导致腐蚀过度，造成塑封体内部结构破坏，影响开封效果。
发明内容：
本发明要解决的技术问题：提供一种塑封器件湿法开封方法，以解决现有技术中用浓酸腐蚀塑封器件封装体，将封装体内部芯片结构暴露的开封方法，由于浓酸腐蚀是各向均匀腐蚀，无法定向腐蚀，在开封过程中，工艺偏差经常导致腐蚀过度，造成塑封体内部结构破坏，影响开封效果等技术问题。
本发明技术方案：
一种塑封器件湿法开封方法，它包括：
步骤1、使用细砂纸或磨具对塑封器件封装体表面进行打磨，破坏表面油膜；
步骤2、使用有机溶剂对封装体进行清洗，去除封装体表面附着的残渣；
步骤3、烘烤塑封器件使封装体表面残留的有机溶剂挥发；
步骤4、在封装体表面均匀喷涂铝粉，通过烘烤坚膜后形成铝膜；
步骤5、使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀，去除封装体表面铝膜，形成腐蚀窗口；
步骤6、将塑封器件放入发烟硝酸中进行腐蚀；
步骤7、观察腐蚀窗口出现的凹槽深度，待内部芯片暴露后取出塑封器件清洗并烘干。
步骤2所述有机溶剂为丙酮。
步骤4所述喷涂铝粉的厚度为3至5微米。
铝粉为高纯度铝，纯度在99%以上。
本发明的有益效果：
本发明采用在塑封器件封装体表面喷涂铝膜的方式，并在开封位置刻蚀腐蚀窗口，利用金属铝遇浓酸形成致密氧化膜的特性，实现针对腐蚀窗口的定向腐蚀，提高了湿法开封工艺的容错度，有利于保证封装体开封后的完整性。解决了现有技术中用浓酸腐蚀塑封器件封装体，将封装体内部芯片结构暴露的开封方法，由于浓酸腐蚀是各向均匀腐蚀，无法定向腐蚀，在开封过程中，工艺偏差经常导致腐蚀过度，造成塑封体内部结构破坏，影响开封效果等技术问题。
具体实施方式
塑封器件封装体表面一般较为光滑，部分塑封器件封装体表面还具有一层油膜，不利于铝粉喷涂，影响坚膜后铝膜的致密程度，因此，在喷涂作业前应采用物理方法使封装体表面粗糙，增大封装体表面与铝膜接触面积。
在处理过的封装体表面喷涂铝粉，铝粉应采用高纯度铝（一般要求达到99%以上），铝粉喷涂厚度3-5微米，喷涂厚度过薄会导致保护效果下降，喷涂厚度过厚，后续坚膜过程中会出现较大的膜内应力，导致铝膜附着力下降或剥落。
使用激光刻蚀设备在封装体开封位置进行刻蚀，根据封装体内部芯片位置确定腐蚀窗口位置及大小，刻蚀效果要求完全去除腐蚀窗口处铝膜，若封装体较厚，可适当刻蚀部分封装体材料，减少酸腐蚀时间。
将刻蚀出腐蚀窗口的塑封器件放入加热的发烟硝酸中，铝膜掩模部分由于铝膜保护不会与发烟硝酸反应，腐蚀窗口区域无铝膜掩模保护，与发烟硝酸发生反应，观察腐蚀窗口反应进度，当芯片完全暴露后，取出塑封器件清洗后烘干。
一种塑封器件湿法开封方法，它包括：
第一步，使用细砂纸或其他磨具对塑封器件封装体表面进行打磨，破坏其表面油膜，使封装体表面粗糙；第二步，使用丙酮等有机溶剂对封装体进行清洗，去除封装体表面附着的残渣；第三步，高温烘烤塑封器件，使封装体表面残留的有机溶剂挥发；第四步，在封装体表面均匀喷涂铝粉，高温烘烤坚膜后形成铝膜；第五步，使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀，去除封装体表面铝膜，形成腐蚀窗口，若封装体较厚，可适当刻蚀掉部分封装体，减少腐蚀时间；第六步，将塑封器件放入加热的发烟硝酸中，观察腐蚀窗口出现的凹槽深度③，待内部芯片暴露，取出塑封器件清洗并烘干。
Claims (4)
1.一种塑封器件湿法开封方法，它包括：
步骤1、使用细砂纸或磨具对塑封器件封装体表面进行打磨，破坏表面油膜；
步骤2、使用有机溶剂对封装体进行清洗，去除封装体表面附着的残渣；
步骤3、烘烤塑封器件使封装体表面残留的有机溶剂挥发；
步骤4、在封装体表面均匀喷涂铝粉，通过烘烤坚膜后形成铝膜；
步骤5、使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀，去除封装体表面铝膜，形成腐蚀窗口；
步骤6、将塑封器件放入发烟硝酸中进行腐蚀；
步骤7、观察腐蚀窗口出现的凹槽深度，待内部芯片暴露后取出塑封器件清洗并烘干。
2.根据权利要求1所述的一种塑封器件湿法开封方法，其特征在于：步骤2所述有机溶剂为丙酮。
3.根据权利要求1所述的一种塑封器件湿法开封方法，其特征在于：步骤4所述喷涂铝粉的厚度为3至5微米。
4.根据权利要求1所述的一种塑封器件湿法开封方法，其特征在于：铝粉为高纯度铝，纯度在99%以上。
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