CN111162130A - 一种芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本发明的芯片封装结构包括：芯片，其第一表面设有第一电极与光敏区，第二表面设有第二电极；管座，管座上设有第一引脚与第二引脚；绝缘支架，安装于管座上，绝缘支架内设有容置空间，芯片安装与容置空间内，绝缘支架远离管座的一端设有通光孔，光敏区朝向通光孔，绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，第一电极与第一引脚通过第一导电连接件连接，第二电极与第二引脚通过第二导电连接件连接；封帽，安装于管座上，并罩设于绝缘支架外，封帽上设有与通光孔对应的光窗。本发明的芯片封装结构实现对芯片的封装。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。
背景技术
光芯片是一种具有将光信号转换成电信号功能的芯片，用于微弱光子信号的探测。基于应用需求及性能的考虑，芯片设计上在芯片的一面设有光敏区和环形N电极，在芯片的另一面设有圆形P电极。在封装时，由于芯片特殊的结构，无法直接对芯片进行常规封装。
发明内容
为了解决现有技术的不足或者至少部分地解决现有技术的不足，本发明实施例提供一种芯片封装结构，能够保证对芯片良好的封装。
本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括：
芯片，所述芯片的第一表面设有第一电极与光敏区，所述芯片的第二表面设有第二电极；
管座，所述管座上设有用于与所述第一电极连接的第一引脚以及用于与所述第二电极连接的第二引脚；
绝缘支架，所述绝缘支架安装于所述管座上，所述绝缘支架内设有容置空间，所述芯片安装在所述容置空间内，所述绝缘支架远离所述管座的一端设置有通光孔，所述光敏区朝向所述通光孔，以使从所述通光孔射向所述容置空间的光线照射到所述光敏区上，所述绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件的两端分别延伸至所述容置空间内以及所述绝缘支架的外侧，所述第一导电连接件的两端分别与所述第一电极、所述第一引脚连接，所述第二导电连接件的两端分别与所述第二电极、所述第二引脚连接；
封帽，所述封帽安装于所述管座上，并罩设于所述绝缘支架外，所述封帽上设有与所述通光孔对应的光窗。
可选地，所述绝缘支架包括位于所述光窗与所述容置空间之间的上壁，所述通光孔贯穿所述上壁。
可选地，所述芯片的第一表面贴装于所述上壁上，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件贯穿所述上壁设置，所述第一电极与所述第一导电连接件的一端接触，所述第二电极与所述第二导电连接件的一端通过导线连接。
可选地,所述第一导电连接件的另一端与所述第一引脚通过导线连接，所述第二导线连接件的另一端与所述第二引脚通过导线连接。
可选地，所述第一导电连接件包括第一焊盘以及第一浆料部，所述第一焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第一焊盘与所述第一电极接触，所述第一浆料部贯穿所述上壁，并与所述第一焊盘相连，所述上壁设有用于容置所述第一浆料部的第一注浆孔，所述第一浆料部通过向所述第一注浆孔注浆导电浆料成型。
可选地，所述第二导电连接件包括第二导电连接件以及第二浆料部，所述第二焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第二焊盘通过导线与所述第二电极连接，所述第二浆料部贯穿所述上壁，并与第二焊盘相连，所述上壁上设有用于容置所述第二浆料部的第二注浆孔，所述第二浆料部通过向所述第二注浆孔注浆导电浆料成型。
可选地，所述绝缘支架还包括与所述上壁相对设置的下壁以及连接所述上壁与所述下壁的横壁，所述容置空间通过所述上壁、所述下壁以及所述横壁围合而成，所述下壁与所述管座紧固连接。
可选地，所述下壁与所述管座之间填充胶水，以将所述下壁与所述管座紧固。
可选地，所述光窗、所述通光孔以及所述光敏区的横截面为圆形，所述光窗、所述通光孔以及所述光敏区同心设置，所述第一电极呈环形，所述第一电极环绕于所述第一电极的外围。
可选地，所述封装结构为TO封装结构。
本发明的有益效果：
本发明的芯片封装结构，通过绝缘支架对芯片进行固定，外部光依次通过光窗、通光孔打在光敏区上，第一电极通过第一导电连接件与管座上的第一引脚连接，第二电极通过第二导电连接件与管座上的第二引脚连接。本发明的芯片封装结构，实现了芯片的良好封装，保证了芯片的性能。
附图说明
本发明上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施例的芯片封装结构的结构示意图；
图2是本发明实施例的芯片的结构示意图；
图3是本发明实施例的芯片的背面结构示意图。
其中图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1、芯片；100、第一表面；101、光敏区；102、第一电极；110、第二表面；111、第二电极；2、管座；20、第一引脚；21、第二引脚；3、绝缘支架；3000、容置空间；3100、上壁；3200、横壁；3300、下壁；30、通光孔；31、第一导电连接件；310、第一焊盘；311、第一导电浆料部；32、第二导电连接件；320、第二焊盘；321、第二导电浆料部；4、封帽；40、光窗。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1示出了本发明实施例的芯片封装结构的结构示意图，图2示出了本发明实施例的芯片的结构示意图，图3示出了本发明实施例的芯片的背面结构示意图，参照图1至图3，本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括：
芯片1，芯片1的第一表面100设有光敏区101与第一电极102，芯片1的第二表面110设有第二电极111；
管座2，管座2上设有用于与第一电极102连接的第一引脚20以及用于与第二电极111连接的第二引脚21；
绝缘支架3，绝缘支架3用于固定芯片1，绝缘支架3安装在管座2上，绝缘支架3内设有容置空间3000，芯片1安装在容置空间3000内，绝缘支架3远离管座2的一端设有通光孔30，芯片1的光敏区101朝向通光孔30，以使从通光孔30射向容置空间3000内的光打在光敏区101上，绝缘支架3上设有第一导电连接件31与第二导电连接件32，第一导电连接件31与第二导电连接件32的一端延伸至容置空间3000，另一端延伸至绝缘支架3的外部，其中，第一导电连接件31的一端与第一电极102连接，第一导电连接件31的另一端与第一引脚20连接，第二导电连接件32的一端与第二电极111连接，第二导电连接件32的另一端与第二引脚21连接；
封帽4，封帽4安装在管座2上，且封帽4罩设于绝缘支架3外，封帽4设有与通光孔30对应的光窗40。
封装后，芯片1通过绝缘支架3固定，外部光依次通过光窗40、通光孔30打在光敏区101上，通过第一导电连接件31、第二导电连接件31，将位于容置空间3000内的芯片1的第一电极102与位于管座2上的第一引脚20连接，将位于容置空间3000内的芯片1的第二电极111与位于管座2上的第二引脚21连接，从而实现对芯片的封装。
在一个实施例中，绝缘支架3包括上壁3100，上壁3100位于容置空间3000与光窗40之间，其中，通光孔30设置于上壁3100上，且通光孔30贯穿上壁3100，以将容置空间3000与位于上壁3100上部的光窗40导通。
在一个实施例中，第一导电连接件31与第二导电连接件32设置在绝缘支架3的上壁3100上，第一导电连接件31与第二导电连接件32分别贯穿上壁3100，其中，第一导电连接件31的一端与芯片1的第一电极102连接，第一导电连接件31的另一端与管座2上的第一引脚20通过连接，第二导电连接件32的一端与芯片1的第二电极111连接，第二导电连接件32的另一端与管座2上的第二引脚21连接。
在一个实施例中，芯片1的第一表面朝向上壁3100上，且芯片1的第一表面贴装于上壁3100朝向容置空间3000的一侧，其中，光敏区101与通光孔30的位置相对应，第一电极102与第一导电连接件31的位置相对应，且第一电极102与第一导电连接件31接触，第二电极111与第二导电连接件32通过导线连接。
可选地，第一导电连接件31包括第一焊盘310与第一导电浆料部311，第一焊盘310设于上壁3100朝向容置空间3000的一侧上，第一焊盘310与芯片1的第一电极101接触，第一导电浆料部311贯穿上壁3100，其一端与第一焊盘310连接，另一端通过导线与管座2上的第一引脚20连接。在一个实施例中，第一导电浆料部311为导电浆料注浆成型，如：预先在上壁3100上开设供导电浆料注浆的第一注浆孔，向第一注浆孔内注浆导电浆料形成第一导电浆料部311。
可选地，第二导电连接件32位于芯片1的延长线上，以利于第二导电连接件32与芯片1的第二表面110上的第二电极111连接，第二导电连接件32包括第二焊盘320与第二导电浆料部321，第二焊盘320设于上壁3100朝向容置空间3000的一侧上，第二焊盘320与芯片2的第二电极111通过导线连接，第二导电浆料部321贯穿上壁3100，其一端与第二焊盘320连接，另一端通过导线与管座2上的第二引脚21连接。在本实施例中，第二导电浆料部321为导电浆料注浆成型，其成型过程为：预先在上壁3100上开设供导电浆料注浆的第二注浆孔，向第二注浆孔内注浆导电浆料形成第二导电浆料部321。
本发明一个实施例中，所述绝缘支架3还包括横壁3200，横壁3200位于上壁3100与管座2之间，上壁3100、横壁3200、管座2相互围合形成所述的容置空间3000，通过横壁3200的下部与绝缘支架3紧固连接，可选地，将横壁3200的下部与绝缘支架3胶固。
可选地，横壁3200与上壁3100一体成型，横壁3200与上壁3100的材质为陶瓷。
本发明另选的实施例中，所述绝缘支架3还包括横壁3200与下壁3300，下壁3300与上壁3100相对设置，横壁3200设于上壁3100与下壁3300之间，用于将上壁3100与下壁3300连接，上壁3100、横壁3200与下壁3300相互围合形成所述容置空间3000，下壁3300与管座2紧固连接。可选地，在下壁3300与管座2之间填充胶水3400，通过胶水将下壁3300与管座2胶固在一起。
可选地，上壁3100、横壁3200与下壁3300一体成型，上壁3100、横壁3200与下壁3300的材质为陶瓷。
本发明一个实施例中，光窗40、通光孔30以及光敏区101的横截面为圆形，且光窗40、通光孔30以及光敏区101同心设置，在一个实施例中，光窗40、通光孔30以及光敏区101的横截面直径相等；光窗40为具有准直功能的透镜，以优化光的路径，提升光的利用率。
可选地，第一电极101呈环形，第一电极101环绕于光敏区101的外围。
可选地，在芯片1的第二表面110的整个表面设置所述第二电极111。
本发明实施例中，芯片封装结构采用TO封装结构。
本发明实施例中，第一电极101为N电极、第二电极111为P电极，第一引脚20连接外部电源负极，第二引脚21连接外部电源正极。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片的第一表面设有第一电极与光敏区，所述芯片的第二表面设有第二电极；
管座，所述管座上设有用于与所述第一电极连接的第一引脚以及用于与所述第二电极连接的第二引脚；
绝缘支架，所述绝缘支架安装于所述管座上，所述绝缘支架内设有容置空间，所述芯片安装在所述容置空间内，所述绝缘支架远离所述管座的一端设置有通光孔，所述光敏区朝向所述通光孔，以使从所述通光孔射向所述容置空间的光线照射到所述光敏区上，所述绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件的两端分别延伸至所述容置空间内以及所述绝缘支架的外侧，所述第一导电连接件的两端分别与所述第一电极、所述第一引脚连接，所述第二导电连接件的两端分别与所述第二电极、所述第二引脚连接；
封帽，所述封帽安装于所述管座上，并罩设于所述绝缘支架外，所述封帽上设有与所述通光孔对应的光窗。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘支架包括位于所述光窗与所述容置空间之间的上壁，所述通光孔贯穿所述上壁。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第一表面贴装于所述上壁上，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件贯穿所述上壁设置，所述第一电极与所述第一导电连接件的一端接触，所述第二电极与所述第二导电连接件的一端通过导线连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电连接件的另一端与所述第一引脚通过导线连接，所述第二导线连接件的另一端与所述第二引脚通过导线连接。
5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电连接件包括第一焊盘以及第一浆料部，所述第一焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第一焊盘与所述第一电极接触，所述第一浆料部贯穿所述上壁，并与所述第一焊盘相连，所述上壁设有用于容置所述第一浆料部的第一注浆孔，所述第一浆料部通过向所述第一注浆孔注浆导电浆料成型。
6.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二导电连接件包括第二导电连接件以及第二浆料部，所述第二焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第二焊盘通过导线与所述第二电极连接，所述第二浆料部贯穿所述上壁，并与第二焊盘相连，所述上壁上设有用于容置所述第二浆料部的第二注浆孔，所述第二浆料部通过向所述第二注浆孔注浆导电浆料成型。
7.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘支架还包括与所述上壁相对设置的下壁以及连接所述上壁与所述下壁的横壁，所述容置空间通过所述上壁、所述下壁以及所述横壁围合而成，所述下壁与所述管座紧固连接。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述下壁与所述管座之间填充胶水，以将所述下壁与所述管座紧固。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光窗、所述通光孔以及所述光敏区的横截面为圆形，所述光窗、所述通光孔以及所述光敏区同心设置，所述第一电极呈环形，所述第一电极环绕于所述第一电极的外围。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构为TO封装结构。
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|---|---|
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179268A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品組立方法、及び電子部品 |
| US20080150065A1 (en) * | 2006-12-25 | 2008-06-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor package |
| KR20080101250A (ko) * | 2007-05-16 | 2008-11-21 | 주식회사 옵토필 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명 전광판 |
| CN102951594A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 昆山光微电子有限公司 | 用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法 |
| CN103413806A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-11-27 | 电子科技大学 | 热释电传感器封装结构 |
| CN204614790U (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-02 | 重庆鹰谷光电有限公司 | 一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构 |
| CN104916708A (zh) * | 2014-03-10 | 2015-09-16 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种hpd器件 |
| KR101590468B1 (ko) * | 2014-07-22 | 2016-02-02 | 주식회사 루멘스 | 적층형 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 |
| CN108598246A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-09-28 | 广东格斯泰气密元件有限公司 | 一种真空气密封装的smd-uv-led |
| CN211858661U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-11-03 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 一种芯片封装结构 |
-
2019
- 2019-12-31 CN CN201911421936.0A patent/CN111162130A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179268A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品組立方法、及び電子部品 |
| US20080150065A1 (en) * | 2006-12-25 | 2008-06-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor package |
| KR20080101250A (ko) * | 2007-05-16 | 2008-11-21 | 주식회사 옵토필 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명 전광판 |
| CN102951594A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 昆山光微电子有限公司 | 用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法 |
| CN103413806A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-11-27 | 电子科技大学 | 热释电传感器封装结构 |
| CN104916708A (zh) * | 2014-03-10 | 2015-09-16 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种hpd器件 |
| KR101590468B1 (ko) * | 2014-07-22 | 2016-02-02 | 주식회사 루멘스 | 적층형 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛 |
| CN204614790U (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-02 | 重庆鹰谷光电有限公司 | 一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构 |
| CN108598246A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-09-28 | 广东格斯泰气密元件有限公司 | 一种真空气密封装的smd-uv-led |
| CN211858661U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-11-03 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 一种芯片封装结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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