CN111161641A - 一种窄边框显示器背板及其制备方法、显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种窄边框显示器背板及其制备方法、显示器，其中，所述窄边框显示器背板包括设置在背板本体上的芯片安装辅助结构，所述芯片安装辅助结构包括第一介电层，所述第一介电层的正面设置有用于安装LED芯片的第一接触点和第一金属连接线，所述第一介电层的反面设置有第一通孔，所述第一通孔的位置与所述背板本体上的初始接触点的位置相对应，所述第一通孔内设置有导电材料，所述第一金属连接线用于连接所述第一接触点与所述第一通孔中的导电材料。本发明可实现将LED芯片安装在所述第一介电层正面的第一接触点上，使得LED芯片具有较大的安装空间，并且所述背板本体上不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框。
Description
技术领域
本发明涉及显示器背板领域，尤其涉及一种窄边框显示器背板及其制备方法、显示器。
背景技术
Mini/Micro LED显示器具有良好的稳定性，较长的使用寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点，具有极大的应用前景。
如图1所示的Micro-LED显示器背板上包括了若干像素区域，每个像素区域包括红色LED、蓝色LED、绿色LED。该RGB像素区域为显示AA区，显示AA区以外的A、B区域为数据布线区域，由于LED驱动是每一颗LED单独电流驱动且数据线多达成千上万根，所以数据布线区域宽度较宽，从而导致显示器边界会很大，当要做显示屏拼接时，所述边界会影响拼接和显示效果。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种窄边框显示器背板及其制备方法、显示器，旨在解决显示器背板上由于数据线过多，使得数据布线区域宽度较宽，从而导致显示器边界很大，影响显示屏拼接和显示效果的问题。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
一种窄边框显示器背板，其中，包括背板本体，设置在所述背板本体上的芯片安装辅助结构，所述背板本体上设置有初始接触点，所述芯片安装辅助结构包括第一介电层，所述第一介电层的正面设置有用于安装LED芯片的第一接触点和第一金属连接线，所述第一介电层的反面设置有第一通孔，所述第一通孔的位置与所述初始接触点的位置相对应，所述第一通孔内设置有导电材料，所述第一金属连接线用于连接所述第一接触点与所述第一通孔中的导电材料。
所述的窄边框显示器背板，其中，所述第一介电层材料为二氧化硅。
所述的窄边框显示器背板，其中，所述导电材料为金、银、铜、铁、铝和钨中的一种或多种。
所述的窄边框显示器背板，其中，所述芯片安装辅助结构包括n*m个呈矩阵排列且设置在所述背板本体上的第一介电层，所述n和m均为大于1的整数。
所述的窄边框显示器背板，其中，所述第一接触点均匀分布在所述第一介电层正面。
一种窄边框显示器背板的制备方法，其中，包括步骤：
提供背板本体，所述背板本体上设置有初始接触点；
提供第一介电层，在所述第一介电层上与所述所述初始接触点相对应的位置开设第一通孔；
在所述第一介电层的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第一通孔内；
对所述第一介电层正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第一金属连接线，所述第一金属连接线的一端连接所述第一通孔，所述第一金属连接线的另一端作为第一接触点；
将所述第一介电层安装在所述背板本体上，使所述第一介电层上的第一通孔与所述背板本体上的初始接触点对应连接，制得所述窄边框显示器背板。
一种显示器，其中，包括本发明所述窄边框显示器背板。
一种窄边框显示器背板，其中，包括背板本体，设置在所述背板本体上的芯片安装辅助结构，所述背板本体上设置有初始接触点，所述芯片安装辅助结构包括层叠设置的瓦片基底与第二介电层，所述第二介电层的正面设置有用于安装LED芯片的第二接触点和第二金属连接线，所述第二介电层的反面设置有第二通孔，所述第二通孔内设置有导电材料，所述第二金属连接线用于连接所述第二接触点与所述第二通孔中的导电材料；所述瓦片基底的正面设置有第三金属连接线以及与所述第二通孔的位置相对应的第三接触点，所述瓦片基底的反面设置有第三通孔，所述第三通孔内设置有导电材料，所述第三通孔的位置与所述初始接触点的位置相对应，所述第三金属连接线用于连接所述第三接触点与所述第三通孔中的导电材料。
一种窄边框显示器背板的制备方法，其中，包括步骤：
提供背板本体，所述背板本体上设置有初始接触点；
提供第二介电层，在所述第二介电层上开设第二通孔，在所述第一介电层的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第二通孔内；
对所述第二介电层正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第二金属连接线，所述第二金属连接线的一端连接所述第二通孔，所述第二金属连接线的另一端作为第二接触点；
提供瓦片基底，在所述瓦片基底与所述第二接触点相对应的位置设置开设第三通孔，所述第三通孔与的位置与所述初始接触点的位置相对应；在所述瓦片基底的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第三通孔内；
对所述瓦片基底正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第三金属连接线，第三金属连接线的一端连接所述第三通孔，所述第三金属连接线的另一端作为第三接触点，所述第三接触点与所述第二通孔的位置相对应；
将所述瓦片基底与第二介电层层叠设置后安装在所述背板本体上，使所述瓦片基底上的第三通孔与所述背板本体上的初始接触点对应连接，制得所述窄边框显示器背板。
一种显示器，其中，包括本发明所述的窄边框显示器背板。
有益效果：本发明通过在背板本体上设置芯片安装辅助结构，所述芯片安装辅助结构包括第一介电层，所述第一介电层可独立于背板本体制造，且在背板本体制作完成后，通过将所述第一介电层上的第一通孔对应安装在所述背板本体的原始接触点上，将LED芯片安装在所述第一介电层正面的第一接触点上，使得LED芯片具有较大的安装空间，并且所述背板本体上不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框，可提升显示器的显示效果。
附图说明
图1为现有技术中显示器背板的结构示意图。
图2为本发明一种窄边框显示器背板较佳实施例的结构示意图。
图3为本发明中第一介电层的正面结构示意图。
图4为本发明中第一介电层的反面结构示意图。
图5为本发明一种窄边框显示器背板的制备方法第一实施例的流程图。
图6为本发明一种芯片安装辅助结构的结构示意图。
图7为本发明中第二介电层的正面结构示意图。
图8为本发明中第二介电层的反面结构示意图。
图9为本发明中瓦片基底的正面结构示意图。
图10为本发明中瓦片基底的反面结构示意图。
图11为本发明一种窄边框显示器背板的制备方法第二实施例的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图2-图4，本发明提供了一种窄边框显示器背板，如图所示，其包括背板本体10，设置在所述背板本体10上的芯片安装辅助结构01，所述背板本体10上设置有初始接触点，所述芯片安装辅助结构01包括第一介电层20，所述第一介电层20的正面设置有用于安装LED芯片02的第一接触点21和第一金属连接线22，所述第一介电层20的反面设置有第一通孔23，所述第一通孔23的位置与所述初始接触点的位置相对应，所述第一通孔23内设置有导电材料，所述第一金属连接线22用于连接所述第一接触点21与所述第一通孔23中的导电材料。
在本实施中，所述第一介电层20可独立于背板本体10制造，且在背板本体10制作完成后，通过将所述第一介电层20上的第一通孔23对应安装在所述背板本体10的原始接触点上，将LED芯片安装在所述第一介电层20正面的第一接触点21上，使得LED芯片具有较大的安装空间，并且所述背板本体10上不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框，可提升显示器的显示效果。
在一些实施方式中，如图3-图4所示，所述第一介电层20的正面均匀地设置有16个第一接触点21和16条第一金属连接线22，所述第一介电层20的背面相应地设置有16个第一通孔23，所述第一通孔23内均设置有导电材料，所述第一金属连接线22用于连接所述第一接触点21和所述第一通孔23内的导电材料；上下对称的所述两个第一接触点21用于连接LED芯片的两个电极。本实施例中，在水平方向上的相邻两个第一接触点21的间距大于相邻两个第一通孔23的间距，从而可实现调大LED芯片之间的间距。
在一些实施方式中，所述所述第一介电层材料为二氧化硅，但不限于此。
在一些实施方式中，所述导电材料为金、银、铜、铁、铝和钨中的一种或多种，但不限于此。
在一些实施方式中，如图2所示，所述芯片安装辅助结构包括n*m个呈矩阵排列且设置在所述背板本体上的第一介电层，所述n和m均为大于1的整数。
在一些实施方式中，如图2和图3所示，所述第一接触点均匀分布在所述第一介电层的正面。
在一些实施方式中，如图5所示，还提供一种窄边框显示器背板的制备方法，其中，如图所示，包括步骤：
S10、提供背板本体，所述背板本体上设置有初始接触点；
S20、提供第一介电层，在所述第一介电层上与所述所述初始接触点相对应的位置开设第一通孔；
S30、在所述第一介电层的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第一通孔内；
S40、对所述第一介电层正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第一金属连接线，所述第一金属连接线的一端连接所述第一通孔，所述第一金属连接线的另一端作为第一接触点；
S50、将所述第一介电层安装在所述背板本体上，使所述第一介电层上的第一通孔与所述背板本体上的初始接触点对应连接，制得所述窄边框显示器背板。
本实施例提供的窄边框显示器背板制备方法简单易操作，且制得的所述窄边框显示背板可实现使LED芯片安装在所述第一介电层20正面的第一接触点21上，从而实现使LED芯片具有较大的安装空间，同时还可有效减少显示器背板的边框，提升显示效果。
在一些实施方式中，还提供一种显示器，其包括本发明所述窄边框显示器背板，由于所述显示器背板不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框，可提升显示器的显示效果。
在一些实施方式中，还提供一种窄边框显示器背板，如图2和图6-图10所示，其包括背板本体10，设置在所述背板本体10上的芯片安装辅助结构01，所述背板本体10上设置有初始接触点，所述芯片安装辅助结构01包括层叠设置的瓦片基底30与第二介电层40，所述第二介电层40的正面设置有用于安装LED芯片02的第二接触点41和第二金属连接线42，所述第二介电层40的反面设置有第二通孔43，所述第二通孔43内设置有导电材料，所述第二金属连接线42用于连接所述第二接触点41与所述第二通孔43中的导电材料；所述瓦片基底30的正面设置有第三金属连接线31以及与所述第二通孔43的位置相对应的第三接触点32，所述瓦片基底30的反面设置有第三通孔33，所述第三通孔33内设置有导电材料，所述第三通孔33的位置与所述初始接触点的位置相对应，所述第三金属连接线31用于连接所述第三接触点32与所述第三通孔33中的导电材料。
如图6所示，本实施例提供的芯片安装辅助结构为双层结构，其包括从下至上依次层叠设置的瓦片基底30与第二介电层40，所述瓦片基底30的正面与所述第二介电层40的背面直接接触，所述第二介电层40的正面上设置有与LED芯片连接的第二接触点，所述瓦片基底30的反面上设置有与所述背板本体10上的初始接触点相对应的第三通孔33。
图7-图8分别为第二介电层的正面和反面示意图，如图所示，所述第二通孔43穿过所述第二介电层40，所述第二通孔43内设置有导电材料，所述第二接触点41通过所述第二金属连接线42与所述第二通孔43中的导电材料电连接。
图9-图10分别为瓦片基底的正面和反面示意图，如图所示，所述瓦片基底30的正面设置有与所述第二介电层40中第二通孔43的位置相对应的第三接触点32，所述瓦片基底30上还设置有与所述背板本体10上的初始接触点的位置相对应的第三通孔33，所述第三通孔33内设置有导电材料，所述第三接触点32通过第三金属连接导线31与所述第三通孔33内的导电材料连接，从而与所述初始接触点电连接。本实施例通过将所述芯片安装辅助结构设置为双层结构，可调大LED芯片之间的安装间距，从而便于安装。并且所述背板本体10上不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框，可提升显示器的显示效果。
在一些实施方式中，还提供一种窄边框显示器背板的制备方法，如图11所示，其包括步骤：
S100、提供背板本体，所述背板本体上设置有初始接触点；
S200、提供第二介电层，在所述第二介电层上开设第二通孔，在所述第一介电层的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第二通孔内；
S300、对所述第二介电层正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第二金属连接线，所述第二金属连接线的一端连接所述第二通孔，所述第二金属连接线的另一端作为第二接触点；
S400、提供瓦片基底，在所述瓦片基底与所述第二接触点相对应的位置设置开设第三通孔，所述第三通孔与的位置与所述初始接触点的位置相对应；在所述瓦片基底的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第三通孔内；
S500、对所述瓦片基底正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第三金属连接线，第三金属连接线的一端连接所述第三通孔，所述第三金属连接线的另一端作为第三接触点，所述第三接触点与所述第二通孔的位置相对应；
S600、将所述瓦片基底与第二介电层层叠设置后安装在所述背板本体上，使所述瓦片基底上的第三通孔与所述背板本体上的初始接触点对应连接，制得所述窄边框显示器背板。
本实施例提供的窄边框显示器背板制备方法简单易操作，且制得的所述窄边框显示背板可实现使LED芯片安装在所述第二介电层正面的第二接触点上，从而实现使LED芯片具有较大的安装空间，同时还可有效减少显示器背板的边框，提升显示效果。
在一些实施方式中，还提供一种显示器，其包括本发明所述窄边框显示器背板，由于所述显示器背板不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框，可提升显示器的显示效果。
综上所述，本发明通过在背板本体上设置芯片安装辅助结构，所述芯片安装辅助结构包括第一介电层，所述第一介电层可独立于背板本体制造，且在背板本体制作完成后，通过将所述第一介电层上的第一通孔对应安装在所述背板本体的原始接触点上，将LED芯片安装在所述第一介电层正面的第一接触点上，使得LED芯片具有较大的安装空间，并且所述背板本体上不需要预留数据布线区域，从而有效减少了显示器背板的边框，可提升显示器的显示效果。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种窄边框显示器背板，其特征在于，包括背板本体，设置在所述背板本体上的芯片安装辅助结构，所述背板本体上设置有初始接触点，所述芯片安装辅助结构包括第一介电层，所述第一介电层的正面设置有用于安装LED芯片的第一接触点和第一金属连接线，所述第一介电层的反面设置有第一通孔，所述第一通孔的位置与所述初始接触点的位置相对应，所述第一通孔内设置有导电材料，所述第一金属连接线用于连接所述第一接触点与所述第一通孔中的导电材料。
2.根据权利要求1所述的窄边框显示器背板，其特征在于，所述第一介电层材料为二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的窄边框显示器背板，其特征在于，所述导电材料为金、银、铜、铁、铝和钨中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的窄边框显示器背板，其特征在于，所述芯片安装辅助结构包括n*m个呈矩阵排列且设置在所述背板本体上的第一介电层，所述n和m均为大于1的整数。
5.根据权利要求1所述的窄边框显示器背板，其特征在于，所述第一接触点均匀分布在所述第一介电层正面。
6.一种如权利要求1-5任一所述窄边框显示器背板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供背板本体，所述背板本体上设置有初始接触点；
提供第一介电层，在所述第一介电层上与所述所述初始接触点相对应的位置开设第一通孔；
在所述第一介电层的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第一通孔内；
对所述第一介电层正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第一金属连接线，所述第一金属连接线的一端连接所述第一通孔，所述第一金属连接线的另一端作为第一接触点；
将所述第一介电层安装在所述背板本体上，使所述第一介电层上的第一通孔与所述背板本体上的初始接触点对应连接，制得所述窄边框显示器背板。
7.一种显示器，其特征在于，包括权利要求1-5任一所述窄边框显示器背板。
8.一种窄边框显示器背板，其特征在于，包括背板本体，设置在所述背板本体上的芯片安装辅助结构，所述背板本体上设置有初始接触点，所述芯片安装辅助结构包括层叠设置的瓦片基底与第二介电层，所述第二介电层的正面设置有用于安装LED芯片的第二接触点和第二金属连接线，所述第二介电层的反面设置有第二通孔，所述第二通孔内设置有导电材料，所述第二金属连接线用于连接所述第二接触点与所述第二通孔中的导电材料；所述瓦片基底的正面设置有第三金属连接线以及与所述第二通孔的位置相对应的第三接触点，所述瓦片基底的反面设置有第三通孔，所述第三通孔内设置有导电材料，所述第三通孔的位置与所述初始接触点的位置相对应，所述第三金属连接线用于连接所述第三接触点与所述第三通孔中的导电材料。
9.一种如权利要求8所述窄边框显示器背板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供背板本体，所述背板本体上设置有初始接触点；
提供第二介电层，在所述第二介电层上开设第二通孔，在所述第一介电层的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第二通孔内；
对所述第二介电层正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第二金属连接线，所述第二金属连接线的一端连接所述第二通孔，所述第二金属连接线的另一端作为第二接触点；
提供瓦片基底，在所述瓦片基底与所述第二接触点相对应的位置设置开设第三通孔，所述第三通孔与的位置与所述初始接触点的位置相对应；在所述瓦片基底的正面蒸镀金属涂层使所述金属作为导电材料填充到所述第三通孔内；
对所述瓦片基底正面的金属涂层进行刻蚀处理，得到第三金属连接线，第三金属连接线的一端连接所述第三通孔，所述第三金属连接线的另一端作为第三接触点，所述第三接触点与所述第二通孔的位置相对应；
将所述瓦片基底与第二介电层层叠设置后安装在所述背板本体上，使所述瓦片基底上的第三通孔与所述背板本体上的初始接触点对应连接，制得所述窄边框显示器背板。
10.一种显示器，其特征在于，包括权利要求9所述的窄边框显示器背板。
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