CN111155163B - 一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电镀加工技术领域，具体涉及一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法，本发明的电镀装置包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层，本发明的电镀装置，通过在滚筒内增加空心球，在滚镀过程中空心球上浮于滚筒内导电介质之上，将上浮的小型零部件撞击反弹沉入导电介质中，从而提高小型零部件与导电介质的充分接触，有效改善其电镀的均匀性；本发明的电镀方法，操作简单，电镀成本低，电镀方便。

Description

一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法
技术领域
本发明涉及电镀加工技术领域，特别是涉及一种小型零部件的电镀方法。
背景技术
近年来，电子产品日趋轻、薄、短、小，正向着高密度、多功能、高速度化的方向发展，这促使小型零部件的尺寸不断减小，随着小型零部件的集成化、小型化的发展，对其表面电镀层的均匀性提出了更高的要求。
在电镀过程中，因为小型零部件比较轻、薄、小，而极容易浮在导电介质上部，导致各零件的镀层厚度波动性大，为了解决这种问题，现有的加工方式通常是通过电镀设备的机械振动与加速转动，迫使上浮的小型零部件下沉，增加与导电介质接触的概率而上镀，如中国实用新型专利CN201620357430.3，公开了一种HDI板精细化镀铜装置，包括电镀槽、阳极、待电镀线路板阴极，所述待电镀线路板的两侧均设有湍流促进器，该湍流促进器为多面空心球结构，电镀过程中，电解液通过循环泵循环，鼓入的射流经过湍流促进器的多面空心球结构，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布，但是上述技术方案不能解决所有小型零部件的电镀层均匀性问题。
鉴于上述技术问题，有必要提供一款新的小型零部件的电镀装置及其电镀方法，以更好地解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法，本发明的电镀装置，结构简单，设计合理，方便电镀；本发明的制备方法，工艺简单，零部件的电镀均匀。
本发明采用的技术方案是：
一种小型零部件的电镀装置，包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层。
进一步，所述空心球采用聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成。
进一步，若干个所述空心球为表面密封结构的空心球和/或表面开设通孔结构的空心球。
进一步，若干个所述空心球为相同直径或不同直径的组合。
进一步，若干个所述空心球为全空心球和/或部分空心球中的任一种或任几种。
进一步，所述空心球内部填充有气体。
进一步，所述气体为氮气、氢气、氧气和氩气中的任一种或任几种。
一种小型零部件电镀方法，采用如上述任一项的小型零部件的电镀装置，按照如下步骤电镀：
步骤一：装物料，将导电介质和小型零部件装入滚筒内；
步骤二：装空心球，将空心球装入滚筒内，盖合滚筒；
步骤三：预处理，将完成预处理的滚筒及滚筒内物料完全浸入脱脂液或活化液中，进行脱脂或活化处理；
步骤四：电镀，将滚筒与滚筒内物料完全浸入电镀液中进行电镀；
步骤五：分离，从滚筒内取出空心球和小型零部件，对小型零部件做干燥处理，即得电镀小型零部件。
进一步地，步骤五中取出空心球和小型零部件时，将滚筒内物料及空心球倒入下料台，加水后将浮于液面的空心球捞出，然后将导电介质和小型零部件进行干燥处理。
本发明的有益效果如下：
1、本发明的电镀装置，包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层，本发明结构简单，设计合理，通过在滚筒内增加空心球，在滚镀过程中空心球上浮于滚筒内导电介质之上，将上浮的小型零部件撞击反弹沉入导电介质中，从而提高小型零部件与导电介质的充分接触，有效改善其电镀的均匀性，空心球无消耗及污染电镀液的困扰，不会粘附于小型零部件，可以重复使用，电镀方便。
2、本发明的电镀方法，操作简单，通过在电镀过程中加入若干空心球，有效改善电镀层均匀性，且无需另外引入动力，电镀成本低，电镀方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的另一视角的结构示意图；
附图标记说明：11.滚筒、12.导电介质、13.空心球、14.小型零部件、15.密排层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1～图2所示，本实施例所述的小型零部件14的电镀装置，包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒11，滚筒11设有筒盖，筒盖与滚筒11盖合连接，滚筒11内装设有导电介质12和若干个空心球13，具体地，所述空心球13采用密度小于所述导电介质12的材料制成，若干个所述空心球13可悬于滚筒11内导电介质12之上，形成悬浮密排层15，选择密度小的材料制成的空心球13，可以有效确保在滚筒11内导电介质12上方形成悬浮密排层15，在电镀过程中，就可以将小型零部件14通过空心球13密排层15的撞击反弹，使得小型零部件14沉入导电介质12中，从而提高小型零部件14与导电介质12的充分接触，有效改善电镀的均匀性，同时，设置空心球13，无消耗及污染电镀液的困扰，不会粘附于小型零部件14，可以重复使用，电镀方便，具体地，在本实施例中，采用表面光滑的空心球13，便于清洗，重复利用方便。
在一些具体示例中，所述空心球13为聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成，本实施例中，具体地示出了以上几种制作空心球13的材质，根据电镀介质的不同密度，具体选用即可。
在一些具体实施例中，若干个所述空心球13为表面密封结构的空心球13和/或表面开设通孔结构的空心球13，在本实施例中具体示出了选择表面密封结构空心球13，即表面无通孔的空心球13，或者选择表面有通孔的空心球13，或者选择表面有通孔和无通孔空心球13的组合，本实施例示出的几种空心球13设置方式，表面无通孔空心球13便于清洗，如果电镀介质的密度比较低，可以通过设置通孔可以进一步减少空心球13的重量，便于导电介质12上层空心球13密排层15的形成。
另一具体实施例中，若干个所述空心球13为相同直径或不同直径的组合，本实施例中，设置为相同直径的空心球13或不同直径空心球13的组合，均可以实现在导电介质12表面形成空心球13密排层15，其中不同直径空心球13的组合，形成的空心球13密排层15具有一定错落层，撞击反弹效果更优，为优选方案。
在一些可选具体实施例中，若干个所述空心球13为全空心球13和/或部分空心球13，具体的，也可设置半空心球13，本实施例中所指的全空心，是指在空心球13内的空心部分也为一个完整的球体，半空心是指空心球13内的空心部分为半个球体，部分空心球13是指空心球13内的空心部分为不规则的完整球体或半个球体，而是任意分割出的球体，本实施例通过设置一种或多种空心形式的空心球13的组合，可以更好地匹配到点度时用到的导电介质12的密度，使得在导电介质12表面形成的空心球13密排层15，在密排的同时，有一定错落层，撞击反弹效果更优，为优选方案。
另一些具体示例中，所述空心球13内部填充有气体，具体地，本实施例中选择的气体为氮气、氢气、氧气、氩气和空气中的任一种或任几种，通过在空心球13内填充气体，可以确保球体处于鼓起状态，便于形成空心球13密排层15，且便于撞击小型零部件14。
一种小型零部件14电镀方法，采用上面任一实施例所述的小型零部件14的电镀装置，按照如下步骤电镀：
步骤一：装物料，将导电介质12和小型零部件14装入滚筒11内；
步骤二：装空心球13，将空心球13装入滚筒11内，盖合滚筒11；
步骤三：预处理，将完成预处理的滚筒11及滚筒11内物料完全浸入脱脂液或活化液中，进行脱脂或活化处理；
步骤四：电镀，将滚筒11与滚筒11内物料完全浸入电镀液中进行电镀；
步骤五：分离，从滚筒11内取出空心球13和小型零部件14，对小型零部件14做干燥处理，即得电镀小型零部件14。
具体地，步骤五中取出空心球13和小型零部件14时，将滚筒11内物料及空心球13倒入下料台，加水后将浮于液面的空心球13捞出，然后将导电介质12和小型零部件14进行干燥处理。
上述的电镀方法，操作简单，通过在电镀过程中加入若干空心球13，有效改善电镀层均匀性，且无需另外引入动力，电镀成本低，电镀方便，在电镀过程中，通过在滚筒11内增加密度小于电镀液的空心球13，在滚镀过程中空心球13上浮于滚筒11内导电介质12之上并自然形成密排结构，而将上浮的小型零部件14撞击反弹沉入导电介质12中，从而提高小型零部件14与导电介质12接触的概率，有效改善其电镀的均匀性，所选用的空心球13球体表面光滑容易清洗并无消耗、污染电镀液的困扰，不会粘附有小型零部件14，空心球13与导电介质12分离简单无需投入专用设备，可以重复使用，此方法是一种操作简单、高效的低成本小型零部件14电镀方法，满足工业化制造正产需求，具体地，本实施例中可电镀的小型零部件14包括但不限于电子元器件、光电器件、片式元器件和小型五金配件中的任一种或任几种，其中的电镀处理包括但不限于镀金、银、铜、镍、铬、钯、铂和锌中的任一种或者任几种的结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种小型零部件的电镀装置，包括电镀槽和导电电极，其特征在于，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层；若干个所述空心球为全空心球和/或部分空心球；若干个所述空心球为表面密封结构的空心球和/或表面开设通孔结构的空心球；若干个所述空心球为相同直径或不同直径的组合。
2.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置，其特征在于，所述空心球采用聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成。
3.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置，其特征在于，所述空心球内部填充有气体。
4.根据权利要求3所述的一种小型零部件的电镀装置，其特征在于，所述气体为氮气、氢气、氧气和氩气中的任一种或任几种。
5.一种小型零部件电镀方法，其特征在于，采用如权利要求1-4任一项所述的小型零部件的电镀装置，按照如下步骤电镀：
步骤一：装物料，将导电介质和小型零部件装入滚筒内；
步骤二：装空心球，将空心球装入滚筒内，盖合滚筒；
步骤三：预处理，将滚筒及滚筒内物料完全浸入脱脂液或活化液中，进行脱脂或活化处理；
步骤四：电镀，将完成预处理的滚筒与滚筒内物料完全浸入电镀液中进行电镀；
步骤五：分离，从滚筒内取出空心球和小型零部件，对小型零部件做干燥处理，即得电镀小型零部件。
6.根据权利要求5所述的一种小型零部件电镀方法，其特征在于，步骤五中取出空心球和小型零部件时，将滚筒内物料及空心球倒入下料台，加水后将浮于液面的空心球捞出，然后将导电介质和小型零部件进行干燥处理。
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