CN111155163A - 一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀加工技术领域,具体涉及一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法,本发明的电镀装置包括电镀槽和导电电极,所述电镀槽内设有滚筒,滚筒设有筒盖,筒盖与滚筒盖合连接,滚筒内装设有导电介质和若干个空心球,所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成,若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上,形成悬浮密排层,本发明的电镀装置,通过在滚筒内增加空心球,在滚镀过程中空心球上浮于滚筒内导电介质之上,将上浮的小型零部件撞击反弹沉入导电介质中,从而提高小型零部件与导电介质的充分接触,有效改善其电镀的均匀性;本发明的电镀方法,操作简单,电镀成本低,电镀方便。
Description
技术领域
本发明涉及电镀加工技术领域,特别是涉及一种小型零部件的电镀方法。
背景技术
近年来,电子产品日趋轻、薄、短、小,正向着高密度、多功能、高速度化的方向发展,这促使小型零部件的尺寸不断减小,随着小型零部件的集成化、小型化的发展,对其表面电镀层的均匀性提出了更高的要求。
在电镀过程中,因为小型零部件比较轻、薄、小,而极容易浮在导电介质上部,导致各零件的镀层厚度波动性大,为了解决这种问题,现有的加工方式通常是通过电镀设备的机械振动与加速转动,迫使上浮的小型零部件下沉,增加与导电介质接触的概率而上镀,如中国实用新型专利CN201620357430.3,公开了一种HDI板精细化镀铜装置,包括电镀槽、阳极、待电镀线路板阴极,所述待电镀线路板的两侧均设有湍流促进器,该湍流促进器为多面空心球结构,电镀过程中,电解液通过循环泵循环,鼓入的射流经过湍流促进器的多面空心球结构,使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变,从而增加线路板面镀液流速及剪切速率,增强传质,改善精细线路区域的电流密度分布,但是上述技术方案不能解决所有小型零部件的电镀层均匀性问题。
鉴于上述技术问题,有必要提供一款新的小型零部件的电镀装置及其电镀方法,以更好地解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法,本发明的电镀装置,结构简单,设计合理,方便电镀;本发明的制备方法,工艺简单,零部件的电镀均匀。
本发明采用的技术方案是:
一种小型零部件的电镀装置,包括电镀槽和导电电极,所述电镀槽内设有滚筒,滚筒设有筒盖,筒盖与滚筒盖合连接,滚筒内装设有导电介质和若干个空心球,所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成,若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上,形成悬浮密排层。
进一步,所述空心球采用聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成。
进一步,若干个所述空心球为表面密封结构的空心球和/或表面开设通孔结构的空心球。
进一步,若干个所述空心球为相同直径或不同直径的组合。
进一步,若干个所述空心球为全空心球和/或部分空心球中的任一种或任几种。
进一步,所述空心球内部填充有气体。
进一步,所述气体为氮气、氢气、氧气和氩气中的任一种或任几种。
一种小型零部件电镀方法,采用如上述任一项的小型零部件的电镀装置,按照如下步骤电镀:
步骤一:装物料,将导电介质和小型零部件装入滚筒内;
步骤二:装空心球,将空心球装入滚筒内,盖合滚筒;
步骤三:预处理,将完成预处理的滚筒及滚筒内物料完全浸入脱脂液或活化液中,进行脱脂或活化处理;
步骤四:电镀,将滚筒与滚筒内物料完全浸入电镀液中进行电镀;
步骤五:分离,从滚筒内取出空心球和小型零部件,对小型零部件做干燥处理,即得电镀小型零部件。
进一步地,步骤五中取出空心球和小型零部件时,将滚筒内物料及空心球倒入下料台,加水后将浮于液面的空心球捞出,然后将导电介质和小型零部件进行干燥处理。
本发明的有益效果如下:
1、本发明的电镀装置,包括电镀槽和导电电极,所述电镀槽内设有滚筒,滚筒设有筒盖,筒盖与滚筒盖合连接,滚筒内装设有导电介质和若干个空心球,所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成,若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上,形成悬浮密排层,本发明结构简单,设计合理,通过在滚筒内增加空心球,在滚镀过程中空心球上浮于滚筒内导电介质之上,将上浮的小型零部件撞击反弹沉入导电介质中,从而提高小型零部件与导电介质的充分接触,有效改善其电镀的均匀性,空心球无消耗及污染电镀液的困扰,不会粘附于小型零部件,可以重复使用,电镀方便。
2、本发明的电镀方法,操作简单,通过在电镀过程中加入若干空心球,有效改善电镀层均匀性,且无需另外引入动力,电镀成本低,电镀方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的另一视角的结构示意图;
附图标记说明:11.滚筒、12.导电介质、13.空心球、14.小型零部件、15.密排层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1~图2所示,本实施例所述的小型零部件14的电镀装置,包括电镀槽和导电电极,所述电镀槽内设有滚筒11,滚筒11设有筒盖,筒盖与滚筒11盖合连接,滚筒11内装设有导电介质12和若干个空心球13,具体地,所述空心球13采用密度小于所述导电介质12的材料制成,若干个所述空心球13可悬于滚筒11内导电介质12之上,形成悬浮密排层15,选择密度小的材料制成的空心球13,可以有效确保在滚筒11内导电介质12上方形成悬浮密排层15,在电镀过程中,就可以将小型零部件14通过空心球13密排层15的撞击反弹,使得小型零部件14沉入导电介质12中,从而提高小型零部件14与导电介质12的充分接触,有效改善电镀的均匀性,同时,设置空心球13,无消耗及污染电镀液的困扰,不会粘附于小型零部件14,可以重复使用,电镀方便,具体地,在本实施例中,采用表面光滑的空心球13,便于清洗,重复利用方便。
在一些具体示例中,所述空心球13为聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成,本实施例中,具体地示出了以上几种制作空心球13的材质,根据电镀介质的不同密度,具体选用即可。
在一些具体实施例中,若干个所述空心球13为表面密封结构的空心球13和/或表面开设通孔结构的空心球13,在本实施例中具体示出了选择表面密封结构空心球13,即表面无通孔的空心球13,或者选择表面有通孔的空心球13,或者选择表面有通孔和无通孔空心球13的组合,本实施例示出的几种空心球13设置方式,表面无通孔空心球13便于清洗,如果电镀介质的密度比较低,可以通过设置通孔可以进一步减少空心球13的重量,便于导电介质12上层空心球13密排层15的形成。
另一具体实施例中,若干个所述空心球13为相同直径或不同直径的组合,本实施例中,设置为相同直径的空心球13或不同直径空心球13的组合,均可以实现在导电介质12表面形成空心球13密排层15,其中不同直径空心球13的组合,形成的空心球13密排层15具有一定错落层,撞击反弹效果更优,为优选方案。
在一些可选具体实施例中,若干个所述空心球13为全空心球13和/或部分空心球13,具体的,也可设置半空心球13,本实施例中所指的全空心,是指在空心球13内的空心部分也为一个完整的球体,半空心是指空心球13内的空心部分为半个球体,部分空心球13是指空心球13内的空心部分为不规则的完整球体或半个球体,而是任意分割出的球体,本实施例通过设置一种或多种空心形式的空心球13的组合,可以更好地匹配到点度时用到的导电介质12的密度,使得在导电介质12表面形成的空心球13密排层15,在密排的同时,有一定错落层,撞击反弹效果更优,为优选方案。
另一些具体示例中,所述空心球13内部填充有气体,具体地,本实施例中选择的气体为氮气、氢气、氧气、氩气和空气中的任一种或任几种,通过在空心球13内填充气体,可以确保球体处于鼓起状态,便于形成空心球13密排层15,且便于撞击小型零部件14。
一种小型零部件14电镀方法,采用上面任一实施例所述的小型零部件14的电镀装置,按照如下步骤电镀:
步骤一:装物料,将导电介质12和小型零部件14装入滚筒11内;
步骤二:装空心球13,将空心球13装入滚筒11内,盖合滚筒11;
步骤三:预处理,将完成预处理的滚筒11及滚筒11内物料完全浸入脱脂液或活化液中,进行脱脂或活化处理;
步骤四:电镀,将滚筒11与滚筒11内物料完全浸入电镀液中进行电镀;
步骤五:分离,从滚筒11内取出空心球13和小型零部件14,对小型零部件14做干燥处理,即得电镀小型零部件14。
具体地,步骤五中取出空心球13和小型零部件14时,将滚筒11内物料及空心球13倒入下料台,加水后将浮于液面的空心球13捞出,然后将导电介质12和小型零部件14进行干燥处理。
上述的电镀方法,操作简单,通过在电镀过程中加入若干空心球13,有效改善电镀层均匀性,且无需另外引入动力,电镀成本低,电镀方便,在电镀过程中,通过在滚筒11内增加密度小于电镀液的空心球13,在滚镀过程中空心球13上浮于滚筒11内导电介质12之上并自然形成密排结构,而将上浮的小型零部件14撞击反弹沉入导电介质12中,从而提高小型零部件14与导电介质12接触的概率,有效改善其电镀的均匀性,所选用的空心球13球体表面光滑容易清洗并无消耗、污染电镀液的困扰,不会粘附有小型零部件14,空心球13与导电介质12分离简单无需投入专用设备,可以重复使用,此方法是一种操作简单、高效的低成本小型零部件14电镀方法,满足工业化制造正产需求,具体地,本实施例中可电镀的小型零部件14包括但不限于电子元器件、光电器件、片式元器件和小型五金配件中的任一种或任几种,其中的电镀处理包括但不限于镀金、银、铜、镍、铬、钯、铂和锌中的任一种或者任几种的结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种小型零部件的电镀装置,包括电镀槽和导电电极,其特征在于,所述电镀槽内设有滚筒,滚筒设有筒盖,筒盖与滚筒盖合连接,滚筒内装设有导电介质和若干个空心球,所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成,若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上,形成悬浮密排层。
2.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置,其特征在于,所述空心球采用聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成。
3.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置,其特征在于,若干个所述空心球为表面密封结构的空心球和/或表面开设通孔结构的空心球。
4.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置,其特征在于,若干个所述空心球为相同直径或不同直径的组合。
5.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置,其特征在于,若干个所述空心球为全空心球和/或部分空心球。
6.根据权利要求1所述的一种小型零部件的电镀装置,其特征在于,所述空心球内部填充有气体。
7.根据权利要求6所述的一种小型零部件的电镀装置,其特征在于,所述气体为氮气、氢气、氧气和氩气中的任一种或任几种。
8.一种小型零部件电镀方法,其特征在于,采用如权利要求1-8任一项所述的小型零部件的电镀装置,按照如下步骤电镀:
步骤一:装物料,将导电介质和小型零部件装入滚筒内;
步骤二:装空心球,将空心球装入滚筒内,盖合滚筒;
步骤三:预处理,将滚筒及滚筒内物料完全浸入脱脂液或活化液中,进行脱脂或活化处理;
步骤四:电镀,将完成预处理的滚筒与滚筒内物料完全浸入电镀液中进行电镀;
步骤五:分离,从滚筒内取出空心球和小型零部件,对小型零部件做干燥处理,即得电镀小型零部件。
9.一种小型零部件电镀方法,其特征在于,步骤五中取出空心球和小型零部件时,将滚筒内物料及空心球倒入下料台,加水后将浮于液面的空心球捞出,然后将导电介质和小型零部件进行干燥处理。
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