CN111146152B

CN111146152B - 一种半导体封装件

Info

Publication number: CN111146152B
Application number: CN202010080270.3A
Authority: CN
Inventors: 钱波
Original assignee: Su Normal University Semiconductor Materials and Equipment Research Institute Pizhou Co Ltd
Current assignee: Xuzhou Bochuang Construction Development Group Co ltd
Priority date: 2019-10-30
Filing date: 2020-02-05
Publication date: 2021-09-10
Anticipated expiration: 2040-02-05
Also published as: CN111146152A

Abstract

本发明公开了一种半导体封装件，具体涉及封装件领域，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖,所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的内部中心开设有安装槽。本发明通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。

Description

一种半导体封装件

技术领域

本发明涉及封装件领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体封装件。

背景技术

目前，在半导体封装器件封装过程中，一般在封装基板的底面放置一些焊盘作为测试点以便于将来需要测试半导体封装器件时，引出测试信号。

但是上述技术方案在实际运用时，如现有的半导体封装件在对半导体进行封装时，需要通过焊锡将半导体焊接封装件的内部，在进行焊接的过程中，焊锡容易滴到封装件的表面，容易对封装件造成一定的损坏，影响封装件的封装效果。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种半导体封装件，通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装件，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖；

所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的一端与拉板固定连接，所述安装板与封装主体滑动连接，所述安装板的内部中心开设有安装槽，所述安装槽的底端开设有若干个通孔，若干个所述通孔呈矩形排列，所述安装板的一端嵌入有两个固定钮，所述安装槽的内部嵌入有半导体芯片，所述半导体芯片的底端焊接有引脚，所述半导体芯片通过引脚与安装板焊接，所述封装主体的内部位于安装板的下方开设有底槽，所述固定钮的一端固定安装有卡块，所述安装板的底端开设有两个卡槽，所述安装板的内部位于卡槽的一侧固定安装有磁块，所述卡块与卡槽相匹配，所述安装板通过固定钮与封装主体固定连接，所述卡槽与底槽的规格大小相同；

所述封装主体的底端固定安装有四个胶垫，四个所述胶垫呈矩形排列，所述防护罩的两侧开设有两个散热口，两个所述散热口呈对称排列；

所述封装主体的内部位于侧盖的一侧开设有收线槽，所述封装主体的外表面位于侧盖的一侧设置有第二旋钮，所述封装主体与第二旋钮活动连接。

在一个优选地实施方式中，所述防护罩的顶端一角设置有第一旋钮，所述防护罩与第一旋钮活动连接。

在一个优选地实施方式中，所述防护罩的内部位于第一旋钮的底端设置有第一导柱，所述第一导柱的顶端与第一旋钮固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述第一导柱的底端设置有螺杆，所述第一导柱与螺杆通过螺纹活动连接，所述螺杆的底端与封装主体焊接。

在一个优选地实施方式中，所述第一导柱与防护罩活动连接，所述防护罩的内部远离第一导柱的一侧固定安装有第二导柱，所述第二导柱的底端设置有内杆。

在一个优选地实施方式中，所述内杆的底端与封装主体焊接，所述第二导柱与内杆滑动连接。

在一个优选地实施方式中，所述收线槽的内壁一侧设置有接头，所述收线槽的内壁位于接头的一侧固定安装有两个收线架。

在一个优选地实施方式中，所述封装主体的内部位于侧盖的一侧设置有插板，所述插板的中心开设有齿轮槽。

在一个优选地实施方式中，所述齿轮槽的内部设置有传动齿轮，所述传动齿轮与插板通过齿轮槽传动连接，所述插板与封装主体滑动连接。

在一个优选地实施方式中，所述第二旋钮的一端与传动齿轮固定连接，所述侧盖的一端开设有凹槽，所述插板的一端与凹槽相匹配。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过设有安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，与现有的封装件相比，便于人们对半导体芯片进行封装；

2、本发明通过设有防护罩、第一旋钮、第一导柱和螺杆，当需要对半导体芯片进行测试的过程中，需要人们先将防护罩顶端一角的第一旋钮转动，带动防护罩向上移动，直到将防护罩两侧的散热口打开，便于在对芯片进行测试散热，当测试完毕后，可以通过反转第一旋钮带动防护罩向下移动，直到防护罩两侧的散热口关闭，增加了防护罩的实用性，与现有的封装件相比，提高对半导体芯片的保护性；

3、本发明通过设有侧盖、收线架、收线槽和第二旋钮，当使用完毕后，人们可以导线的一端从接头拔出，然后缠绕在收线架上，接着将侧盖沿着铰链将收线槽关闭，便于人们对导线进行携带，在侧盖关闭后，可以转动一侧的第二旋钮，通旋钮带动传动齿轮在齿轮槽内转动，从而带动插板向侧盖的一侧移动，直到插板的一端插入侧盖一侧的凹槽内，对侧盖进行固定，避免导线从收线槽内掉落，与现有的封装件相比，增加了对导线安放的安全性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的安装板的结构示意图。

图3为本发明的封装主体与安装板的侧视图。

图4为本发明的图3的A处放大图。

图5为本发明的防护罩的安装结构视图。

图6为本发明的收线槽的侧视图。

图7为本发明的侧盖的安装结构示意图。

附图标记为：1封装主体、11胶垫、2拉板、21安装板、22安装槽、23通孔、24固定钮、25半导体芯片、26底槽、27卡块、28卡槽、29磁块、3防护罩、31散热口、32第一旋钮、33第一导柱、34螺杆、35第二导柱、36内杆、4侧盖、41第二旋钮、42收线槽、43接头、44收线架、45插板、46齿轮槽、47传动齿轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1-4所示的一种半导体封装件，包括封装主体1，所述封装主体1的前端设置有拉板2，所述封装主体1的顶端活动安装有防护罩3，所述封装主体1的一侧铰接有侧盖4，所述封装主体1的内部设置有安装板21，所述安装板21的一端与拉板2固定连接，所述安装板21与封装主体1滑动连接，所述安装板21的内部中心开设有安装槽22，所述安装槽22的底端开设有若干个通孔23，若干个所述通孔23呈矩形排列，所述安装板21的一端嵌入有两个固定钮24，所述安装槽22的内部嵌入有半导体芯片25，所述半导体芯片25的底端焊接有引脚，所述半导体芯片25通过引脚与安装板21焊接，所述封装主体1的内部位于安装板21的下方开设有底槽26，所述固定钮24的一端固定安装有卡块27，所述安装板21的底端开设有两个卡槽28，所述安装板21的内部位于卡槽28的一侧固定安装有磁块29，所述卡块27与卡槽28相匹配，所述安装板21通过固定钮24与封装主体1固定连接，所述卡槽28与底槽26的规格大小相同。

实施方式具体为：当需要对半导体芯片25进行封装时，需要将封装主体1底端的固定钮24向下拉动，使固定钮24一端的卡块27从卡槽28脱离，进入底槽26内，接着通过拉动拉板2将安装板21从封装主体1内拉出，将需要封装的半导体芯片25放入安装板21的安装槽22内，并且将半导体芯片25的引脚插入底端的通孔23内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板21插入封装主体1内，避免在对半导体芯片25进行封装时焊锡滴在封装主体1的表面，便于人们对半导体芯片25进行封装，在将安装板21完全推入封装主体1内时，安装板21底端的卡槽28刚好会与底槽26内的卡块27对应，卡块27受到卡槽28内壁磁块29的吸引，会自动进入到卡槽28内，对安装板21进行固定，较为方便，该实施方式解决了现有技术中，封装麻烦的问题。

根据图1-图5所示的一种半导体封装件，所述封装主体1的底端固定安装有四个胶垫11，四个所述胶垫11呈矩形排列，所述防护罩3的两侧开设有两个散热口31，两个所述散热口31呈对称排列，所述防护罩3的顶端一角设置有第一旋钮32，所述防护罩3与第一旋钮32活动连接，所述防护罩3的内部位于第一旋钮32的底端设置有第一导柱33，所述第一导柱33的顶端与第一旋钮32固定连接，所述第一导柱33的底端设置有螺杆34，所述第一导柱33与螺杆34通过螺纹活动连接，所述螺杆34的底端与封装主体1焊接，所述第一导柱33与防护罩3活动连接，所述防护罩3的内部远离第一导柱33的一侧固定安装有第二导柱35，所述第二导柱35的底端设置有内杆36，所述内杆36的底端与封装主体1焊接，所述第二导柱35与内杆36滑动连接；

实施方式具体为：当需要对半导体芯片25进行测试的过程中，需要人们先将防护罩3顶端一角的第一旋钮32转动，通过第一旋钮32带动底端的第一导柱33，第一导柱33会沿着螺杆34通过螺纹带动防护罩3向上移动，同时其他三角处的第二导柱35会沿着内杆36向上移动，从而带动防护罩3向上移动，直到将防护罩3两侧的散热口31打开，便于在对芯片进行测试散热，当测试完毕后，可以通过反转第一旋钮32带动防护罩3向下移动，直到防护罩3两侧的散热口31关闭，避免放置过程中灰尘从散热口31进入到封装主体1内，增加了防护罩3的实用性，提高对半导体芯片25的保护性，该实施方式解决了现有技术中，对芯片测试过程保护的问题。

根据图6-7所示的一种半导体封装件，所述封装主体1的内部位于侧盖4的一侧开设有收线槽42，所述封装主体1的外表面位于侧盖4的一侧设置有第二旋钮41，所述封装主体1与第二旋钮41活动连接，所述收线槽42的内壁一侧设置有接头43，所述收线槽42的内壁位于接头43的一侧固定安装有两个收线架44，所述封装主体1的内部位于侧盖4的一侧设置有插板45，所述插板45的中心开设有齿轮槽46，所述齿轮槽46的内部设置有传动齿轮47，所述传动齿轮47与插板45通过齿轮槽46传动连接，所述插板45与封装主体1滑动连接，所述第二旋钮41的一端与传动齿轮47固定连接，所述侧盖4的一端开设有凹槽，所述插板45的一端与凹槽相匹配；

实施方式具体为：当使用完毕后，人们可以导线的一端从接头43拔出，然后缠绕在收线架44上，接着将侧盖4沿着铰链将收线槽42关闭，便于人们对导线进行携带，在侧盖4关闭后，可以转动一侧的第二旋钮41，通过第二旋钮41带动传动齿轮47在齿轮槽46内转动，从而带动插板45向侧盖4的一侧移动，直到插板45的一端插入侧盖4一侧的凹槽内，对侧盖4进行固定，避免导线从收线槽42内掉落，增加了对导线安放的安全性，该实施方式解决了现有技术中，对导线携带麻烦的问题。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-4，当需要对半导体芯片25进行封装时，需要将封装主体1底端的固定钮24向下拉动，进入底槽26内，接着通过拉动拉板2将安装板21从封装主体1内拉出，将需要封装的半导体芯片25放入安装板21的安装槽22内，并且将半导体芯片25的引脚插入底端的通孔23内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板21插入封装主体1内，避免在对半导体芯片25进行封装时焊锡滴在封装主体1的表面，便于人们对半导体芯片25进行封装；

参照说明书附图5，当需要对半导体芯片25进行测试的过程中，需要人们先将防护罩3顶端一角的第一旋钮32转动带动防护罩3向上移动，直到将防护罩3两侧的散热口31打开，便于在对芯片进行测试散热，当测试完毕后，可以通过反转第一旋钮32带动防护罩3向下移动，直到防护罩3两侧的散热口31关闭，避免放置过程中灰尘从散热口31进入到封装主体1内；

参照说明书附图6-7，当使用完毕后，人们可以导线的一端从接头43拔出，然后缠绕在收线架44上，接着将侧盖4沿着铰链将收线槽42关闭，便于人们对导线进行携带，在侧盖4关闭后，可以转动一侧的第二旋钮41，通过第二旋钮41带动传动齿轮47在齿轮槽46内转动，从而带动插板45向侧盖4的一侧移动，直到插板45的一端插入侧盖4一侧的凹槽内，对侧盖4进行固定。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体封装件，包括封装主体（1），其特征在于：所述封装主体（1）的前端设置有拉板（2），所述封装主体（1）的顶端活动安装有防护罩（3），所述封装主体（1）的一侧铰接有侧盖（4）；

所述封装主体（1）的内部设置有安装板（21），所述安装板（21）的一端与拉板（2）固定连接，所述安装板（21）与封装主体（1）滑动连接，所述安装板（21）的内部中心开设有安装槽（22），所述安装槽（22）的底端开设有若干个通孔（23），若干个所述通孔（23）呈矩形排列，所述安装板（21）的一端嵌入有两个固定钮（24），所述安装槽（22）的内部嵌入有半导体芯片（25），所述半导体芯片（25）的底端焊接有引脚，所述半导体芯片（25）通过引脚与安装板（21）焊接，所述封装主体（1）的内部位于安装板（21）的下方开设有底槽（26），所述固定钮（24）的一端固定安装有卡块（27），所述安装板（21）的底端开设有两个卡槽（28），所述安装板（21）的内部位于卡槽（28）的一侧固定安装有磁块（29），所述卡块（27）与卡槽（28）相匹配，所述安装板（21）通过固定钮（24）与封装主体（1）固定连接，所述卡槽（28）与底槽（26）的规格大小相同；

所述封装主体（1）的底端固定安装有四个胶垫（11），四个所述胶垫（11）呈矩形排列，所述防护罩（3）的两侧开设有两个散热口（31），两个所述散热口（31）呈对称排列；

所述封装主体（1）的内部位于侧盖（4）的一侧开设有收线槽（42），所述封装主体（1）的外表面位于侧盖（4）的一侧设置有第二旋钮（41），所述封装主体（1）与第二旋钮（41）活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述防护罩（3）的顶端一角设置有第一旋钮（32），所述防护罩（3）与第一旋钮（32）活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述防护罩（3）的内部位于第一旋钮（32）的底端设置有第一导柱（33），所述第一导柱（33）的顶端与第一旋钮（32）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述第一导柱（33）的底端设置有螺杆（34），所述第一导柱（33）与螺杆（34）通过螺纹活动连接，所述螺杆（34）的底端与封装主体（1）焊接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述第一导柱（33）与防护罩（3）活动连接，所述防护罩（3）的内部远离第一导柱（33）的一侧固定安装有第二导柱（35），所述第二导柱（35）的底端设置有内杆（36）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述内杆（36）的底端与封装主体（1）焊接，所述第二导柱（35）与内杆（36）滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述收线槽（42）的内壁一侧设置有接头（43），所述收线槽（42）的内壁位于接头（43）的一侧固定安装有两个收线架（44）。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述封装主体（1）的内部位于侧盖（4）的一侧设置有插板（45），所述插板（45）的中心开设有齿轮槽（46）。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述齿轮槽（46）的内部设置有传动齿轮（47），所述传动齿轮（47）与插板（45）通过齿轮槽（46）传动连接，所述插板（45）与封装主体（1）滑动连接。

10.根据权利要求9所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述第二旋钮（41）的一端与传动齿轮（47）固定连接，所述侧盖（4）的一端开设有凹槽，所述插板（45）的一端与凹槽相匹配。