CN111142703B - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触控面板及其制作方法。本发明通过在触控面板上形成由两层金属层所构成的金属网格，并在该金属网格的上下接触面分别增加一保护层，使得该金属网格更具韧性，从而增强触控面板整体的抗弯折性能以及可靠性能。

Description

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种触控面板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的快速发展，有源矩阵有机发光二极体(active-matrix organiclight-emitting diode，AMOLED)柔性显示引起了人们极大关注，包括全面屏、可弯折，甚至可折叠，固定曲线形状的手机在未来市场会被广泛应用。柔性显示技术可以改变显示器件的形状，增加了显示的灵活性和多样性,因此有望为显示技术领域带来重大变革。
一体型触摸式显示屏(Y-OCTA)技术被三星开发且运用在柔性触控显示技术上，该设计利用金属网格直接在封装层上做触控线路，大大减少了原有外挂触控层和光学透明胶的厚度，使触控更薄更利于弯折。利用轻质高强导电性能良好的金属网格代替弯折性能较差的氧化铟锡材料。
然而无论是钛/铝/钛或纳米银线等性能优异的材料，在可靠性能方面都很难使产品达到优异的性能，特别发生在可弯曲或可折叠特征的柔性面板的机械可靠性不良，是此类产品的大规模生产的主要障碍，并且在连续多次数的弯折后会使材料裂解使其加速产品失效，尤其发生在显示面板触控层中的金属网格的连接处，在多次弯折之后，触控层中的触控线路容易遭到破坏，使其失去触控功能。
因此，如何提升触控面板中的金属网格的整体性能，是显示技术中的一项重要课题。
发明内容
本发明实施例提供一种触控面板及其制作方法，在触控面板上形成由两层金属层所构成的金属网格，并在该金属网格的上下接触面分别增加一保护层，使得该金属网格更具韧性，从而增强触控面板整体的抗弯折性能以及可靠性能。
根据本发明的一方面，本发明提供一种触控面板，其包括：一无机层；一第一保护层，设于所述无机层上；一第一金属层，设于所述第一保护层上；一钝化层，覆盖在所述第一保护层及所述第一金属层上，所述钝化层设有至少一过孔；一第二保护层，设于所述钝化层上，并通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连；一第二金属层，设于所述第二保护层上；以及一有机层，设于所述第二金属层上。
进一步地，所述触控面板还包括：一封装层，设于所述无机层下；以及一偏光层，设于所述有机层上。
进一步地，所述无机层和所述钝化层的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。
进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种。
进一步地，所述第一保护层和所述第二保护层的材料包括石墨烯。
根据本发明的另一方面，本发明提供一种触控面板的制作方法，其包括以下步骤：提供一封装层，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层；图形化所述第一保护层及所述第一金属层，并在所述无机层上形成钝化层，所述钝化层覆盖所述第一保护层及所述第一金属层；在所述钝化层上形成至少一过孔，并在所述钝化层上形成第二保护层，所述第二保护层通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连；在所述第二保护层上形成第二金属层；以及图形化所述第二保护层及所述第二金属层，并在所述第二金属层上依次形成有机层及偏光层。
进一步地，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层的步骤中，通过涂布方式形成所述无机层，通过化学气相沉积方式形成所述第一保护层，通过物理气相沉积方式形成所述第一金属层。
进一步地，在所述图形化所述第一保护层及所述第一金属层的步骤中，通过干蚀刻图形化所述第一保护层及所述第一金属层。
进一步地，在所述钝化层上形成第二保护层的步骤中，通过化学气相沉积方式形成所述第二保护层，并通过干蚀刻图形化所述第二保护层。
进一步地，在所述第二保护层上形成第二金属层的步骤中，通过物理气相沉积方式形成所述第二金属层，并通过干蚀刻图形化所述第二金属层。
本发明实施例通过在触控面板上形成由两层金属层所构成的金属网格，并在该金属网格的上下接触面分别增加一保护层，使得该金属网格更具韧性，从而增强触控面板整体的抗弯折性能以及可靠性能。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。
图1是本发明实施例提供的一种触控面板的结构示意图。
图2是本发明实施例提供的一种触控面板的制作方法的步骤流程示意图。
图3至7是本发明实施例提供的触控面板的制作方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在具体实施方式中，下文论述的附图以及用来描述本发明公开的原理的各实施例仅用于说明，而不应解释为限制本发明公开的范围。所属领域的技术人员将理解，本发明的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式，在附图中示出了这些实施方式的实例。此外，将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。
本具体实施方式中使用的术语仅用来描述特定实施方式，而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义，否则，以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中，应理解，诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。
参阅图1，本发明实施例提供一种触控面板，包括封装层10、无机层20、第一保护层30、第一金属层40、钝化层50、第二保护层60、过孔61、第二金属层70、有机层80以及偏光层90。
封装层10设于无机层20下。
无机层20的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。
第一保护层30设于无机层20上。第一保护层30的材料包括石墨烯，例如单层石墨烯、双层石墨烯、少层石墨烯以及多层石墨烯。石墨烯表面有大量含氧官能团，能与金属表面的PVP形成化学键，形成强有力的结合，并且石墨烯的杨氏模量高达0.25TPa，具有很高的韧性，因此第一保护层30可用于提升第一金属层40的抗弯折性能。
第一金属层40设于第一保护层30上。第一金属层40的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种，也可以包括其他弯折性能较好的金属材料。其中，第一金属层40与第二金属层70构成金属网格。
钝化层50设于第一金属层40上。钝化层50的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。
第二保护层60设于钝化层50上，并通过至少一过孔61与第一保护层30相连。第二保护层60的材料包括石墨烯，例如单层石墨烯、双层石墨烯、少层石墨烯以及多层石墨烯。石墨烯表面有大量含氧官能团，能与金属表面的PVP形成化学键，形成强有力的结合，并且石墨烯的杨氏模量高达0.25TPa，具有很高的韧性，因此第二保护层60可用于更好的与金属网格结合，改善面板弯折后金属线的滑移，提升金属网格整体的可靠性能。
在本实施例中，钝化层50设有两个过孔61，且两个过孔61分别位于第一金属层40的两侧，从而进一步提升金属网格的可靠性能。
第二金属层70设于第二保护层60上。第二金属层70的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种，也可以包括其他弯折性能较好的金属材料。
有机层80设于第二金属层70上。有机层80的材料包括丙烯、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类及聚苯乙烯的至少一种。其中，有机层80用于使表面平整化。
偏光层90设于有机层80上。
本发明通过在触控面板上形成由两层金属层所构成的金属网格，并在该金属网格的上下接触面分别增加一保护层，使得该金属网格更具韧性，从而增强触控面板整体的抗弯折性能以及可靠性能。
参阅图2，本发明提供一种触控面板的制作方法，包括以下步骤。
结合图3所示，步骤S10，提供一封装层，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层。
在本实施例中，通过涂布形成无机层20，通过化学气相沉积方式形成第一保护层30，通过物理气相沉积方式形成第一金属层40。
无机层20的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。无机层20的膜层厚度为0.3um，在其他实施例中可制备不同的膜层厚度。
第一保护层30采用低温等离子体增强的化学气相沉积形成。第一保护层30的膜层厚度为10nm，在其他实施例中可制备不同的膜层厚度。第一保护层30的材料包括石墨烯，例如单层石墨烯、双层石墨烯、少层石墨烯以及多层石墨烯。石墨烯表面有大量含氧官能团，能与金属表面的PVP形成化学键，形成强有力的结合，并且石墨烯的杨氏模量高达0.25TPa，具有很高的韧性，因此第一保护层30可用于提升第一金属层40的抗弯折性能。
第一金属层40的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种，也可以包括其他弯折性能较好的金属材料。第一金属层40的膜层厚度为50nm，在其他实施例中可制备不同的膜层厚度。
结合图4所示，步骤S20，图形化所述第一保护层及所述第一金属层，并在所述无机层上形成钝化层，所述钝化层覆盖所述第一保护层及所述第一金属层。
在本发明实施例中，通过干蚀刻图形化第一保护层30及第一金属层40。
钝化层50的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。钝化层50的膜层厚度与无机层20的膜层厚度相同，在其他实施例中可制备不同的膜层厚度。
结合图5所示，步骤S30，在所述钝化层上形成至少一过孔，并在所述钝化层上形成第二保护层，所述第二保护层通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连。
在本实施例中，钝化层50设有两个过孔61，且两个过孔61分别位于第一金属层40的两侧，从而进一步提升金属网格的可靠性能。
第二保护层60采用低温等离子体增强的化学气相沉积形成。第二保护层60通过两个过孔61与第一保护层30相连。第二保护层60的材料包括石墨烯，例如单层石墨烯、双层石墨烯、少层石墨烯以及多层石墨烯。石墨烯表面有大量含氧官能团，能与金属表面的PVP形成化学键，形成强有力的结合，并且石墨烯的杨氏模量高达0.25TPa，具有很高的韧性，因此第二保护层60可用于更好的与金属网格结合，改善面板弯折后金属线的滑移，提升金属网格整体的可靠性能。
结合图6所示，步骤S40，在所述第二保护层上形成第二金属层。
在本实施例中，通过物理气相沉积方式形成第二金属层70。第二金属层70的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种，也可以包括其他弯折性能较好的金属材料。第二金属层70的膜层厚度为50nm，与第一金属层40相同，在其他实施例中可制备不同的膜层厚度。
结合图7所示，步骤S50，图形化所述第二保护层及所述第二金属层，并在所述第二金属层上依次形成有机层及偏光层。
在本实施例中，通过干蚀刻图形化第二保护层60及第二金属层70。
有机层80的材料包括丙烯、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类及聚苯乙烯的至少一种。其中，有机层80用于使表面平整化。
本发明实施例通过在触控面板上形成由两层金属层所构成的金属网格，并在该金属网格的上下接触面分别增加一保护层，使得该金属网格更具韧性，从而增强增加整体的抗弯折性能以及可靠性能。
以上对本发明实施例所提供的一种触控面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一无机层；
一第一保护层，设于所述无机层上；
一第一金属层，设于所述第一保护层上；
一钝化层，覆盖在所述第一保护层及所述第一金属层上，所述钝化层设有至少一过孔；
一第二保护层，设于所述钝化层上，并通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连；
一第二金属层，设于所述第二保护层上；以及
一有机层，设于所述第二金属层上。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：
一封装层，设于所述无机层下；以及
一偏光层，设于所述有机层上。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述无机层和所述钝化层的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种。
5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层的材料包括石墨烯。
6.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一封装层，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层；
图形化所述第一保护层及所述第一金属层，并在所述无机层上形成钝化层，所述钝化层覆盖所述第一保护层及所述第一金属层；
在所述钝化层上形成至少一过孔，并在所述钝化层上形成第二保护层，所述第二保护层通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连；
在所述第二保护层上形成第二金属层；以及
图形化所述第二保护层及所述第二金属层，并在所述第二金属层上依次形成有机层及偏光层。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层的步骤中，通过涂布方式形成所述无机层，通过化学气相沉积方式形成所述第一保护层，通过物理气相沉积方式形成所述第一金属层。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述图形化所述第一保护层及所述第一金属层的步骤中，通过干蚀刻图形化所述第一保护层及所述第一金属层。
9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述钝化层上形成第二保护层的步骤中，通过化学气相沉积方式形成所述第二保护层，并通过干蚀刻图形化所述第二保护层。
10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述第二保护层上形成第二金属层的步骤中，通过物理气相沉积方式形成所述第二金属层，并通过干蚀刻图形化所述第二金属层。
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