CN111132794A - 焊料合金 - Google Patents

焊料合金 Download PDF

Info

Publication number
CN111132794A
CN111132794A CN201980001971.9A CN201980001971A CN111132794A CN 111132794 A CN111132794 A CN 111132794A CN 201980001971 A CN201980001971 A CN 201980001971A CN 111132794 A CN111132794 A CN 111132794A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mass
content
solder alloy
solder
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980001971.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111132794B (zh
Inventor
日野英治
泽渡广信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of CN111132794A publication Critical patent/CN111132794A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111132794B publication Critical patent/CN111132794B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种可在高温区使用的下述新的无铅焊料合金。本发明的焊料合金含有Sn、Bi及Cu，Sn含量为1.9～4.3质量％，Cu含量为1.9～4.5质量％，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00，Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63。

Description

焊料合金
技术领域
本发明涉及一种焊料合金。
背景技术
出于环境方面的考虑，推荐使用不含铅的焊料合金。焊料合金根据其组成，适宜作为焊料使用的温度区会有所变化。
功率装置作为电力转换用元件用于油电混合车、送变电等广泛领域。现有可利用Si晶片的装置因应，但在要求高耐压、大电流用途、高速作动的领域中，带隙大于Si的SiC、GaN等近年来受到了关注。
在现有的功率模组中，作动温度最多为170℃左右，但认为在下一代型SiC、GaN等中可能成为200℃或200℃以上的温度区。伴随于此，对于搭载有这些晶片的模组所使用的各材料要求耐热性及散热性。
关于接合材料，就无Pb的观点而言，优选为Sn－3.0Ag－0.5Cu焊料，但在下一代型模组中作动温度可能超过200℃，因此与熔点为220℃附近的Sn－3.0Ag－0.5Cu焊料相比，进一步要求耐热性。具体而言，就散热器的冷却及发动机周围的温度的容许性而言，谋求优选为具有250℃以上的熔点的焊料。再者，焊料的组成若无特别说明，则以质量％表示，上述Sn－3.0Ag－0.5Cu为Ag：3.0质量％、Cu：0.5质量％、剩余部分Sn的组成。虽并非为RoHS的限制对象，但若为就环境限制的观点而言欠佳的Pb焊料(Pb－5Sn)，则可适应下一代型模组的作动温度。与Pb焊料同样地使用Au系焊料(Au－Ge、Au－Si、Au－Sn)作为耐热焊料(非专利文献1～3)。作为廉价的焊料，已知有Sn基焊料(专利文献1、2)。
因此，近年来，金属细粉膏作为下一代型模组的接合材料而受到了关注。由于金属粉的尺寸小，故而表面能量高，在远低于该金属的熔点的温度会开始烧结。并且，与焊料不同，一旦进行烧结，若不升温至该金属的熔点附近，则不会进行再熔融。利用此种特性，以Ag细粉膏进行开发(专利文献3)。
Pb－5Sn焊料作为下一代型功率模组的接合材料的功能虽然足够，但含有铅，就将来的环境限制的观点而言亦较理想为不使用。又，Au系焊料就功能、环境方面而言作为接合材料较为理想，但存在材料价格的问题。Sn基焊料的熔点低，例如于250℃的高温环境下有使接合强度降低的忧虑。又，Ag细粉膏视条件可对接合层赋予足够的接合强度、耐热性，但存在材料价格的问题。
专利文献4的焊膏，虽设计成混合有组成不同的多种粉末，在其熔融后成为合金，但因此而需要进行超过各粉末的熔点的加热，例如若使用Cu粉，如果不加热至Cu的熔点1084.6℃以上，则无法期望完全熔融，而担忧依存于焊接时加热操作的不均匀性。
背景技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9－271981号公报
专利文献2：日本特开2000－141079号公报
专利文献3：国际公开WO2011/155055号
专利文献4：国际公开W02007/055308号。
非专利文献
非专利文献1：P.Alexandrov,W.Wright,M.Pan,M.Weiner,L.Jiao and J.H.Zhao,Solid－State Electron.,47(2003)p.263.
非专利文献2：R.W.Johnson and L.Williams,Mater.Sci.Forum 483－485(2005)p.785.
非专利文献3：S.Tanimoto,K.Matsui,Y.Murakami,H.Yamaguchi and H.Okumura,Proceedings of IMAPS HiTEC 2010(May 11－13,2010,Albuquerque,New Mexico,USA),p32－39.
发明内容
[发明所欲解决的问题]
因此，谋求如下焊料合金：即便在下一代型功率模组的接合材料所要求的高温区、例如超过250℃的温度区，亦具有优异的特性。
因此，本发明的目的在于提供一种不添加含有铅，可在高温区使用的新的焊料合金。
[用以解决问题的手段]
本发明人进行潜心研究后，结果发现通过下述Bi基焊料合金，可达成上述目的，从而完成了本发明。
由此，本发明包含下述(1)。
(1)
一种焊料合金，其含有Sn、Bi及Cu，
Sn含量为1.9～4.3质量％，Cu含量为1.9～4.5质量％，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63。
发明的效果
根据本发明，可获得一种焊料合金，其不添加含有铅，即便在下一代型功率模组的接合材料所要求的高温区、例如超过250℃的温度区，亦具有优异的特性。
附图说明
图1为图示本发明实施例所满足的式的范围的说明图。
具体实施方式
以下，列举实施态样对本发明详细地进行说明。本发明并不限定于以下所列举的具体的实施态样。
[焊料合金]
本发明的焊料合金为如下焊料合金：含有Sn、Bi及Cu，Sn含量为1.9～4.3质量％，Cu含量为1.9～4.5质量％，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63。
本发明的焊料合金的固相线温度及液相线温度均为高的温度帯，在高温下长时间保持后亦维持足够的接合强度，因此即便于下一代型功率模组的接合材料所要求的高温区、例如超过250℃的温度区，亦具有优异的特性。在适宜的实施态样中，本发明的焊料合金由于不存在有意地添加而含有铅的情况，故而就将来的环境限制的观点而言亦有利，且由于不使用高价的Ag，故而就材料价格的方面而言亦有利。
所谓不可避免的杂质是指来自材料或步骤而不可避免地混入的成分，而非有意添加的成分。例如，若成为原料的金属的品位为4N，则不可避免的杂质最多含有0.01质量％。在适宜的实施态样中，本发明的焊料合金为所谓无铅焊料合金，但例如亦可以在由RoHS指令规定的含铅率1000ppm(0.1质量％)以下的范围含有铅作为不可避免的杂质。
[Bi]
含有Bi(铋)作为本发明的焊料合金的主要构成元素。在适宜的实施态样中，Bi相对于焊料合金的含量例如可设为91.2～96.2质量％，优选为91.3～95.9质量％或91.3～94.0质量％。在适宜的实施态样中，Bi相对于焊料合金的含量例如可设为91.2质量％以上，优选为91.3质量％以上，或设为例如96.2质量％以下，优选为95.9质量％以下、94.0质量％以下。通过设为此种范围，可使250℃1000小时后的剪切强度为更高范围。
[Sn]
Sn相对于焊料合金的含量例如可设为1.9～4.3质量％，优选为2.1～4.2质量％或3.0～4.2质量％。在适宜的实施态样中，Sn相对于焊料合金的含量例如可设为1.9质量％以上，优选为2.1质量％以上，进而优选为3.0质量％以上，或设为例如4.3质量％以下，优选为4.2质量％以下。
[Cu]
在适宜的实施态样中，Cu相对于焊料合金的含量例如可设为1.9～4.5质量％的范围，优选为2.0～4.5质量％或3.0～4.5质量％的范围。在适宜的实施态样中，Cu相对于焊料合金的含量例如可设为1.9质量％以上，优选为2.0质量％以上，进而优选为3.0以上，或设为例如4.5质量％以下。即便将Cu浓度设为1.9质量％以上，液相线温度亦不上升，且容易确保250℃1000小时后的剪切强度为40MPa以上。又，若Cu浓度超过4.50质量％，则无法忽视焊料对制造装置的附着，难以进行连续制造。
[Cu含量与Sn含量的关系]
在适宜的实施态样中，Cu含量与Sn含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63，
在适宜的实施态样中，Cu含量与Sn含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.16
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.50，
在进而适宜的实施态样中，Cu含量与Sn含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.50
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.50。
[固相线温度]
固相线温度例如可设为228℃以上或235℃以上。在固相线温度高(例如235℃以上)的焊料合金的情形时，在250℃环境下1000小时后的剪切强度为40MPa以上，因此可在高温区充分使用。
[液相线温度]
液相线温度例如可设为272℃以下、270℃以下或268℃以下。
[液相线温度与固相线温度]
在适宜的实施态样中，可将下式：[液相线温度]－[固相线温度]的值(固相液相温度差：PR)设为例如33℃以下或24℃以下。
[适宜的组成]
在适宜的实施态样中，焊料合金的组成例如可设为如下。
组成为Sn：Bi：Cu＝2.1～4.2质量％：91.3～95.9质量％：2.0～4.5质量％，且满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.16
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.50，
组成为Sn：Bi：Cu＝3.0～4.2质量％：91.3～94.0质量％：3.0～4.5质量％，且满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.50
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.50。
[接合强度]
焊料合金的接合强度可通过实施例中所记载的手段测定。在适宜的实施态样中，接合强度以1次或3次回焊处理后的剪切强度计，例如以1次回焊处理后的剪切强度计，例如可设为39MPa以上、43MPa以上或47MPa以上。所谓3次回焊处理后是指进行了实施3次回焊处理的处理。又，以3次回焊处理后的剪切强度计，例如可设为39MPa以上或47MPa以上，优选为54MPa以上。在适宜的实施态样中，接合强度以在空气环境下在250℃保持1000小时后所测得的剪切强度计，例如可设为40MPa以上或43MPa以上，优选为46MPa以上。
[焊料合金的形状]
本发明的焊料合金的形状可适当采用作为焊料使用所需要的形状。可如实施例所记载般制成片状的构件，进而可制成例如线、粉、球、板、棒等形状的构件。焊料合金的形状优选设为粉体形状、焊料球形状(球状)或片状。焊料球是指例如直径50μm～500μm的球。在适宜的实施态样中，有时包含粉体及焊料球而称为焊料粉。焊料粉可使用于焊料膏用，在此情形时，例如可使用粒径未达50μm的焊料粉。
[适宜的实施态样]
在适宜的实施态样中，本发明包含下述(1)及以下。
(1)
一种焊料合金，其含有Sn、Bi及Cu，
Sn含量为1.9～4.3质量％，Cu含量为1.9～4.5质量％，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63。
(2)
如(1)所记载的焊料合金，其中，Bi含量为91.2～96.2质量％。
(3)
如(1)至(2)中任一项所记载的焊料合金，其中，固相线温度为235℃以上。
(4)
如(1)至(3)中任一项所记载的焊料合金，其中，液相线温度为272℃以下。
(5)
如(1)至(4)中任一项所记载的焊料合金，其中，
下式：[液相线温度]－[固相线温度]的值为33℃以下。
(6)
如(1)至(5)中任一项所记载的焊料合金，其中，1次回焊处理后的接合强度为39MPa以上。
(7)
如(1)至(6)中任一项所记载的焊料合金，其中，3次回焊处理后的接合强度为39MPa以上。
(8)
如(1)至(7)中任一项所记载的焊料合金，其中，在250℃高温保持1000小时后的接合强度为40MPa以上。
(9)
如(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金，其中，焊料合金的形状为粉状、球状或片状。
(10)
一种构件，其是以(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金作为材料的构件。
(11)
一种电子零件的内部接合焊料接头，其是由(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金焊接而成。
(12)
一种功率电晶体的焊料接头，其是由(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金焊接而成。
(13)
一种印刷电路板，其具有(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金。
(14)
一种电子零件，其具有(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金。
(15)
一种功率电晶体，其具有(1)至(8)中任一项所记载的焊料合金。
(16)
一种电子机器，其具有(11)或(12)所记载的焊料接头或(13)所记载的印刷电路板或(14)所记载的电子零件或(15)所记载的功率电晶体。
(17)
一种功率装置，其具有(11)或(12)所记载的焊料接头。
在适宜的实施态样中，本发明包含以上述焊料合金作为材料的构件、由上述焊料合金焊接而成的电子零件的内部接合焊料接头、由上述焊料合金焊接而成的功率电晶体的焊料接头、具有上述焊料合金的印刷电路板、具有上述焊料合金的电子零件及具有上述焊料合金的功率电晶体。又，在适宜的实施态样中，本发明包含具有上述焊料接头、印刷电路板、电子零件、功率电晶体的电子机器，且包含具有上述焊料接头的功率装置。
[实施例]
以下，列举实施例对本发明详细地进行说明。本发明并不限定于以下所例示的实施例。
[实施例1]
向石墨坩埚中投入特定量的Bi、Cu、Sn的晶片原料，将石墨坩埚设置于雾化装置中，且设定为非活性气体环境，保持一定时间直至原料均匀地熔解为止，从而获得熔液。
然后，提拉设置于石墨坩埚的底部的塞子，使熔液流入下部。此时向熔液吹送非活性气体，制造焊料粉。
准确地称量0.5g焊料粉，使其溶解于酸后，利用ICP发射光谱分析器测定浓度，将其结果记载于表1。
[固相线温度、液相线温度、熔点的测定]
焊料合金的固相线温度(SPT)、液相线温度(LPT)及熔点(MP)的测定依据JISZ3198－1:2014，通过利用示差扫描热测定(DSC:Differential Scanning Calorimetry)的方法而实施。将这些结果汇总示于表1。
[剪切强度的测定(1次或3次回焊处理后)]
在Si晶圆的单面，通过溅镀制作Al面(厚度3μm)，进而通过涂布形成聚酰亚胺膜，然后通过曝光显影于聚酰亚胺膜形成直径300μm的开口部的焊垫。
进而通过无电电镀，在焊垫部上依次形成Ni层(厚度2.5μm)、Pd层(厚度0.05μm)、Au层(厚度0.02μm)而设置UBM。
在UBM上涂布助焊剂，进而在其上搭载直径300μm的焊料粉，进行回焊处理，使其加热接合。回焊处理的条件是在回焊温度290℃×1分钟下进行，仅进行1次或重复3次。
然后利用以下条件测定接合强度(剪切强度)。
接合强度依据MIL STD－883G测定。安装于负载感测器的工具下降至基板面，装置检测出基板面而停止下降，工具自所检测出的基板面上升至设定的高度，利用工具按压接合部，计测破坏时的负载。将这些结果汇总示于表1。
＜测定条件＞
装置：dage公司制造，dage series 4000
方法：晶粒剪切测试
测试速度：100μm/s
测试高度：20.0μm
工具移动量：0.9mm
[剪切强度的测定(高温试验后)]
在回焊处理后(1次回焊处理)，作为高温试验，在空气环境下在250℃保持1000小时后，与上述同样地测定剪切强度。将这些结果汇总示于表1。
[实施例2～6]
以与实施例1相同的程序制作焊料粉，利用ICP发射光谱分析器测定浓度，通过示差扫描热测定而测定固相线温度、液相线温度及熔点，进而测定1次回焊处理后、3次回焊处理后及高温试验后的剪切强度。将这些结果汇总示于表1。
[比较例1～12]
以与实施例1相同的程序制作焊料粉，利用ICP发射光谱分析器测定浓度，通过示差扫描热测定而测定固相线温度、液相线温度及熔点，进而测定1次或3次回焊处理后及高温试验后的剪切强度。将这些结果汇总示于表1。
[表1]
Figure BDA0002234449850000101
[结果]
如表1所示，实施例1～6的焊料合金即便在高温试验后(于250℃经过1000小时后)亦维持充分的剪切强度。
在表1中，比较例3、6、9、12的已进行3次回焊处理后的剪切强度过低。
比较例1、2、5、8、11的固相线温度过低。因此，考虑到不足以作为焊料合金，而不进行剪切强度测定。
实施例1若与比较例4相比，则Cu含量为大致同等程度，但Sn含量不同，使得高温试验后的剪切强度大幅度提高。若实施例3与比较例7相比，则Cu含量为大致同等程度，但Sn含量不同，使得高温试验后的剪切强度大幅度提高。若实施例5与比较例10相比，则Cu含量为大致同等程度，但Sn含量不同，使得高温试验后的剪切强度大幅度提高。
如表1所示，实施例1～6的焊料合金其组成满足有一定规则性的范围。将表示该范围的式示于以下。将由下式所表示的范围示于图1。
如图1所示，实施例1～6的焊料合金的组成满足以下范围：
1.9≤Sn含量(质量％)≤4.3
1.9≤Cu含量(质量％)≤4.5
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63。
[产业上的可利用性]
本发明提供一种在高温区具有优异特性的焊料合金。本发明为产业上有用的发明。

Claims (12)

1.一种焊料合金，其含有Sn、Bi及Cu，
Sn含量为1.9～4.3质量％，Cu含量为1.9～4.5质量％，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：
Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(质量％)－1.00；
Cu含量(质量％)≥1.45×Sn含量(质量％)－1.63。
2.如权利要求1所述的焊料合金，其中，Bi含量为91.2～96.2质量％。
3.如权利要求1所述的焊料合金，其中，固相线温度为235℃以上。
4.如权利要求1所述的焊料合金，其中，液相线温度为272℃以下。
5.如权利要求1所述的焊料合金，其中，下式：[液相线温度]－[固相线温度]的值为33℃以下。
6.如权利要求1所述的焊料合金，其中，1次回焊处理后的接合强度为39MPa以上。
7.如权利要求1所述的焊料合金，其中，3次回焊处理后的接合强度为39MPa以上。
8.如权利要求1所述的焊料合金，其中，在250℃高温保持1000小时后的接合强度为40MPa以上。
9.如权利要求1至8中任一项所述的焊料合金，其中，焊料合金的形状为粉状、球状或片状。
10.一种电子零件的内部接合焊料接头，其由权利要求1所述的焊料合金焊接而成。
11.一种功率电晶体的焊料接头，其由权利要求1所述的焊料合金焊接而成。
12.一种功率装置，其具有权利要求10或11所述的焊料接头。
CN201980001971.9A 2018-08-31 2019-04-18 焊料合金 Active CN111132794B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-163840 2018-08-31
JP2018163840 2018-08-31
PCT/JP2019/016718 WO2020044650A1 (ja) 2018-08-31 2019-04-18 はんだ合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111132794A true CN111132794A (zh) 2020-05-08
CN111132794B CN111132794B (zh) 2021-08-17

Family

ID=69645076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980001971.9A Active CN111132794B (zh) 2018-08-31 2019-04-18 焊料合金

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2020044650A1 (zh)
CN (1) CN111132794B (zh)
TW (1) TWI688660B (zh)
WO (1) WO2020044650A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11320177A (ja) * 1998-05-13 1999-11-24 Murata Mfg Co Ltd はんだ組成物
CN1463294A (zh) * 2001-06-12 2003-12-24 Esec贸易公司 无铅焊剂
CN101232967A (zh) * 2005-08-11 2008-07-30 千住金属工业株式会社 无铅焊膏及其应用
CN101351296A (zh) * 2005-11-11 2009-01-21 千住金属工业株式会社 焊膏和焊料接头
CN102892549A (zh) * 2010-05-03 2013-01-23 铟泰公司 混合合金焊料膏
CN104640668A (zh) * 2012-07-26 2015-05-20 住友金属矿山股份有限公司 焊料合金

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5194326B2 (ja) * 2008-12-27 2013-05-08 千住金属工業株式会社 Ｂｉ−Ｓｎ系リール巻きはんだ線およびはんだ線の製造方法
JP2011251329A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温鉛フリーはんだペースト
JP2017177122A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 住友金属鉱山株式会社 高温Ｐｂフリーはんだペースト及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11320177A (ja) * 1998-05-13 1999-11-24 Murata Mfg Co Ltd はんだ組成物
CN1463294A (zh) * 2001-06-12 2003-12-24 Esec贸易公司 无铅焊剂
CN101232967A (zh) * 2005-08-11 2008-07-30 千住金属工业株式会社 无铅焊膏及其应用
CN101351296A (zh) * 2005-11-11 2009-01-21 千住金属工业株式会社 焊膏和焊料接头
CN102892549A (zh) * 2010-05-03 2013-01-23 铟泰公司 混合合金焊料膏
CN104640668A (zh) * 2012-07-26 2015-05-20 住友金属矿山股份有限公司 焊料合金

Also Published As

Publication number Publication date
TWI688660B (zh) 2020-03-21
TW202010848A (zh) 2020-03-16
CN111132794B (zh) 2021-08-17
WO2020044650A1 (ja) 2020-03-05
JPWO2020044650A1 (ja) 2021-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI650426B (zh) 用於電子互連的先進焊料合金及焊接方法
TWI655296B (zh) 高可靠度之無鉛焊料合金、其用途及形成焊點的方法
US11145615B2 (en) Solder material for semiconductor device
TW201702395A (zh) 低溫高可靠性合金
JP6423447B2 (ja) 亜鉛を主成分として、アルミニウムを合金化金属として含む鉛フリー共晶はんだ合金
Zhang et al. Effect of Zn on properties and microstructure of SnAgCu alloy
WO2005102594A1 (ja) はんだ及びそれを使用した実装品
CN111683785A (zh) 焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料及焊接接头
TW202031908A (zh) 無鉛焊料組成物
JP6751250B1 (ja) はんだ合金、はんだペースト、はんだプリフォーム及びはんだ継手
CN111132794B (zh) 焊料合金
JP2004034099A (ja) はんだおよびそれを用いた実装品
CN108284286B (zh) 用于芯片焊接的钎焊合金
JP5979083B2 (ja) ＰｂフリーＡｕ−Ｇｅ−Ｓｎ系はんだ合金
JP6984568B2 (ja) はんだ合金、はんだペースト、及び、電子部品モジュール
JP2011251332A (ja) Ａｌ粉を用いた高温Ｐｂフリーはんだペースト
JP2020069516A (ja) はんだ合金
TWI647316B (zh) Solder alloy
JP2020069517A (ja) はんだ合金
WO2020136979A1 (ja) はんだ接合部
CN116472140A (zh) 焊料合金、焊球及焊料接头
TW202142348A (zh) 無鉛焊料合金、焊料球、焊膏及半導體裝置
Wei et al. Microstructural evolution of AuSn20/Ni joint during annealing
JP2015020189A (ja) Ａｕを主成分とするＰｂフリーＡｕ−Ｇｅ−Ｓｎ系はんだ合金

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant