CN111122011A - 一种暗装式表面温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度传感器结构，包括：传感器，用于检测物体的温度；导热件，具有与被测物体接触的接触面，接触面上贯穿开设有安装孔；导热套夹,固定装设于安装孔内，导热套夹内具有夹持通道；夹持弹片，装设于导热套夹上，具有抵触端，抵触端延伸至夹持通道内，抵触于传感器的外壁，使传感器的外壁与夹持通道的内壁相抵触。本发明设置有导热件，导热件起到热传导的媒介作用，通过导热件来增大温度传感器与毛细管表面的接触面积，从而使温度传感器精准检测到毛细管的表面温度；设置有导热套夹与夹持弹片，可使温度传感器与导热件抵触贴合，进一步地降低外界因素对温度传感器检测结果的影响，从而提升温度传感器检测的精准度。
Description
技术领域
本发明涉及温度传感器设计领域，特别是指一种温度传感器结构。
背景技术
目前辐射空调采用的是辐射传热方式，即在房间的顶棚、墙壁和地面上布满毛细管，毛细管内部通水，制冷时毛细管内部通冷水，制热时毛细管内部通热水，毛细管将热量传递至表面，通过表面辐射维持室内恒温，从而实现房间的制冷和制热，辐射传热无噪声且房间温度均匀，有较高的舒适感；在制冷和制热时，控制系统需要实时检测毛细管覆盖表面的温度并对其进行控制，目前室内的温度传感器多采用明装或暗装在粉灰层内的方式，明装就是将温度传感器直接安装在装修侧外部，暗装就是将温度传感器直接嵌入到毛细管周围。本发明人发现现有的温度传感器安装存在如下缺陷：安装在墙体内的温度传感器由于仅与单根毛细管之间相切贴合，导致其检测到的毛细管表面温度存在较大误差，现需要一种温度传感器结构能够提升检测的精准度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种暗装式表面温度传感器，以致力于解决背景技术中提到的问题：需要一种温度传感器结构能够提升检测的精准度。
基于上述目的，本发明提供的一种温度传感器结构，包括：
传感器，用于检测物体的温度；
导热件，具有与被测物体接触的接触面，所述接触面上贯穿开设有安装孔；
导热套夹,固定装设于所述安装孔内，所述导热套夹内具有夹持通道；
夹持弹片，装设于导热套夹上，具有抵触端，所述抵触端延伸至夹持通道内，抵触于传感器的外壁，使传感器的外壁与夹持通道的内壁相抵触。
可选的，所述导热套夹与所述安装孔的外形相匹配。
可选的，所述导热套夹与所述安装孔通过胀管的方式固定连接。
可选的，所述导热套夹包括圆弧壁，所述圆弧壁的端面上设有定位部，所述定位部用于装设所述夹持弹片。
可选的，所述定位部具有矩形的截面。
可选的，所述夹持弹片还包括夹紧端，所述夹紧端夹持装设于所述定位部的端面上，所述抵触端与所述夹紧端连接，形成人字形夹角，所述夹角的顶端朝向所述圆弧壁方向设置。
可选的，所述传感器的外壁紧密贴合于所述圆弧壁上。
可选的，所述导热套夹通过卷制的方式制成具有一侧开口的筒状结构。
可选的，还包括垫圈和钕磁片，所述垫圈固定装设于所述导热件的一侧端面上，所述钕磁片可吸附于所述垫圈的端面上，所述钕磁片沿远离所述导热件的一侧设置。
可选的，所述导热件为导热金属板圈，所述导热金属板圈的接触面上贯穿开设有多个圆孔。
有益效果：
1.本发明通过暗装于吊顶、墙体和地面内的方式，可有效防止温度传感器表面凝露，减少外界因素对温度传感器的影响，提高温度传感器的检测精度。
2.设置有导热金属板圈，导热金属板圈的接触面分别与毛细管的辐射表面和温度传感器接触，导热金属板圈能够传导多个毛细管辐射表面的温度，使温度传感器连续采集到多组数据，从而使检测结果更精确。
3.由于温度传感器是暗装于腔体内的，所以当温度传感器需要检修时，根据钕磁铁能够吸附金属的特性，通过金属片即可确定温度传感器所在的位置，从而快速找到吊顶、墙体和地面内温度传感器所在的位置，能够简化检修过程，提高维修的效率。
4.安装在吊顶、墙体和地面内，对墙体表面平整度不造成影响。
附图说明
图1为本发明实施例温度传感器结构的结构示意图；
图2为本发明实施例温度传感器结构中传感器的结构示意图；
图3为本发明实施例温度传感器结构中导热套夹的结构示意图；
图4为本发明实施例温度传感器结构中夹持弹片的结构示意图；
图5为本发明实施例温度传感器结构的装配零件爆炸图；
图6为本发明实施例温度传感器结构一种安装方式剖面视图；
图7为本发明实施例温度传感器结构一种安装方式俯视图；
图8为本发明实施例温度传感器结构另一种安装方式剖视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“又一”和“另一”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“又一”“另一”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
作为一个实施例，本发明提供一种温度传感器结构，包括：传感器，用于检测物体的温度；导热件，具有与被测物体接触的接触面，接触面上贯穿开设有安装孔；导热套夹,固定装设于安装孔内，导热套夹内具有夹持通道；夹持弹片，装设于导热套夹上，具有抵触端，抵触端延伸至夹持通道内，抵触于传感器的外壁，使传感器的外壁与夹持通道的内壁相抵触。
如图1至图8所示，一种温度传感器结构，包括：传感器1，传感器1用于检测物体的温度，由温度检测芯片102、芯片导套101和连接线103组成；导热件2，具有与被测物体接触的接触面，导热件2的接触面与被测物体紧贴设置，在接触面上贯穿开设有安装孔201；导热套夹3,插入导热件2的安装孔201内，导热套夹3的外侧壁与导热件2的内侧壁固定连接，导热套夹3内设置有夹持通道304；夹持弹片4，装设于导热套夹3的一侧端面上，具有抵触端401，抵触端401延伸至夹持通道304内，抵触于传感器1的外壁，使传感器1的外壁与夹持通道304的内壁相抵触。
吊顶、墙体和地面的表面覆盖有保温层，保温层的表面贴合有纸面石膏板，辐射空调的毛细管铺设安装于纸面石膏板的表面，导热件2紧密贴合设置于毛细管的表面，最后在毛细管与导热件2的表面涂覆一层石膏浆，在涂覆石膏浆的过程中，预留出导热件2的安装孔201位置，并且在保温层与纸面石膏板上预留出放置传感器1的孔位；在安装过程中，首先将导热套夹3插入安装孔201内，采用现有的方式将导热套夹3固定安装在安装孔201内，导热套夹3内具有夹持通道304，夹持通道304两端均贯通，然后在导热套夹3的一端安装有夹持弹片4，夹持弹片4安装在远离保温层的一端，夹持弹片4具有抵触端401，抵触端401延伸至夹持通道304内，最后将传感器1插入夹持通道304内；传感器1由温度检测芯片102、芯片导套101和连接线103组成，连接线103通过锡焊的方式焊接到温度检测芯片102上，温度检测芯片102与连接线103均安装在芯片导套101内，将芯片导套101插接装入夹持通道304内，温度检测芯片102装设在远离墙面的一端，连接线103装设在靠近墙面的一端，夹持弹片4的抵触端401抵触于芯片导套101的外壁上，使芯片导套101的外壁与夹持通道304的内壁相抵触，芯片导套101穿过导热套夹3，放置在纸面石膏板和保温层预留的孔位中，安装完成后，使用石膏浆填补吊顶、墙体和地面，使温度传感器完全暗装于吊顶、墙体和地面内。
概括来说，温度传感器设置有导热件2，导热件2具有与毛细管表面紧贴设置的接触面，导热件2起到热传导的媒介作用，通过导热件2来增大传感器1与毛细管表面的接触面积，从而使传感器1精准检测到毛细管的表面温度；设置有导热套夹3与夹持弹片4，可使传感器1与导热件2抵触贴合，避免传感器1与导热件2未完全接触，进一步地降低外界因素对传感器1检测结果的影响，从而提升传感器1检测的精准度；导热套夹3与夹持弹片4可使传感器1拆卸装设于夹持通道304内，当传感器1需要维修时，只需将传感器1取出而不需要破坏导热件3与导热套夹4等结构，降低维修难度，提升维修的便捷性。
在又一种实施例中，导热套夹3与安装孔201的外形相匹配，可选用矩形轮廓或圆形轮廓，不仅使导热套夹3更易于插接装入安装孔201，提升操作人员安装的便捷性，也使导热套夹3与导热件2的接触面积最大化，从而使热传导速率更快，减少传热温差，提升传感器1检测的精准度。一般来说，导热套夹3和安装孔201可采用焊接的方式固定，但在本实施例中，优选采用胀管的方式固定连接，导热套夹3在插接装入安装孔201后，操作人员对导热套夹3进行胀管操作，使导热套夹3的外壁膨胀，最终达到与安装孔201过盈配合的状态，从而使导热套夹3与导热件2充分接触，操作人员在完成胀管操作后，在导热套夹3与导热件2的接触部位涂覆导热胶，以此来增加导热件2与导热套夹3之间的热传导速率，减少传热温差，并且使导热套夹3与导热件2连接更为牢固。
进一步，为了方便操作人员进行胀管操作，在生产导热套夹3的过程中，将一块铜片通过卷制的方式制成导热套夹3，导热套夹3为具有一侧开口303的筒状结构，在安装过程中，导热套夹3因膨胀而变形，开口303能够使导热套夹3的外壁有充分的延展性，保证胀管过程中侧壁始终与安装孔201内壁贴合，从而使导热套夹3与导热件2充分接触，减少传热温差，提升传感器1的检测精准度。
在另一种实施例中，导热套夹3设置有圆弧壁301，圆弧壁301的端面上设有定位部302，定位部302用于装设夹持弹片4；进一步需要指出，定位部302具有矩形的截面；在安装过程中，定位部302使导热套夹3在安装孔201内保持相对固定的位置，避免导热套夹3在安装孔201内转动，从而更便于操作人员对导热套夹3进行安装；圆弧壁301为导热套夹3上的一段平滑的过渡段，在操作人员进行胀管操作时，相较于矩形定位部302，圆弧壁301更易膨胀延展并始终与安装孔201内壁贴合，保持充分接触；在胀管时，导热套夹3上会产生应力，圆弧壁301能够避免应力集中，降低应力破坏的可能性，圆弧壁301对导热套夹3起到一定的保护作用；圆弧壁301的内侧轮廓与芯片导套101的外侧轮廓相贴合，增大芯片导套101与圆弧壁301的接触面积，通过增大接触面积来提高热传导速率，减小传热误差，使传感器1对毛细管表面的温度检测更为精准。
进一步，定位部302包括底壁3021，底壁3021的两端分别设置有侧壁3022，两侧壁3022分别与底壁3021垂直，定位部302不仅使导热套夹3易于定位安装，也用于装设夹持弹片4，夹持弹片4包括夹紧端402，夹紧端402夹持装设于定位部302的端面上，夹紧端402的两端分别设置在定位部底壁3021的内侧与外侧，抵触端401设置在夹持通道304内，并且与夹紧端402固定连接，形成人字形夹角，夹角的顶端朝向圆弧壁301方向设置；在安装过程中，将传感器1插接装入夹持通道304内，传感器1通过压缩夹持弹片4，使抵触端401因形变获得弹性势能，人字形夹角的顶端抵触传感器1的外壁，使传感器1的外壁与夹持通道304的内壁相抵触，从而使传感器1与导热套夹3充分接触，增加热传导速率，减小传热误差，使传感器1对毛细管表面的温度检测更为准确。
进一步，由于空气是热的不良导体，所以设置传感器1的外壁紧密贴合于圆弧壁301的内壁上，能够避免传感器1与导热套夹3未完全接触，从而保证传感器1的检测结果不受外界因素影响。
在另一种实施例中，温度传感器结构还包括垫圈5和钕磁片6，通过在导热件2的端面上涂覆环氧树脂胶，然后将垫圈5放置在胶合面上来完成固定，钕磁片6通过磁性吸附在垫圈5的端面上，钕磁片6设置在远离导热件2的一侧；在传感器1维修过程中，由于传感器1暗装于墙体内，使操作人员不易快速找准传感器1所在的位置，增加维修难度，设置有钕磁片6，操作人员只需使用能够被钕磁片6吸附的金属材质的物体，即可轻易探测到温度传感器在墙体内的安装位置，提升操作简便性，降低维修难度。
进一步，导热件2设置为导热金属板圈210，导热金属板圈210的接触面上贯穿开设有多个圆孔211，在安装过程中，需要涂覆石膏灰浆来固定毛细管和导热金属板圈210，通过在导热金属板圈210的表面贯穿开设有多个圆孔211，有利于石膏灰浆嵌入导热金属板圈210内，使导热金属板圈210固定更为牢固；导热金属板圈210安装在相邻两根毛细管的缝隙之间，并且导热金属板圈210的外径大于毛细管的间距，使导热金属板圈210与两条以上的毛细管相贴合，可提高热传导速率，进而提高温度传感器的检测精准度。优选的，采用金属铝作为导热金属板圈210的材料。
本发明具有多种安装方式，其中一种是将温度传感器装设于吊顶、墙顶，墙顶的墙面下表面设有保温层7，保温层7的下表面安装有纸质石膏板8，在保温层7与纸质石膏板8上预留孔位，纸质石膏,8的下表面固定安装有多条毛细管道9，毛细管道9的下表面贴合设置有导热金属板圈210，导热金属板圈210安装在相邻两根毛细管9的缝隙之间，石膏灰浆嵌入导热金属板圈210的圆孔211中，使导热金属板圈210安装更牢固；安装传感器的过程，首先将导热套夹3插入安装孔201内，然后在导热套夹3的一端安装有夹持弹片4，夹持弹片4安装在远离保温层7的一端，夹持弹片4具有抵触端401，抵触端401延伸至夹持通道304内，其后将传感器1插入夹持通道304内，然后通过在导热金属板圈210的非接触面上涂覆有环氧树脂胶，通过环氧树脂胶粘合垫圈5，垫圈上吸附钕磁片6。
在另一种安装方式中，是将温度传感器装设于地面，首先在地面安装接线盒11，接线盒11的顶部和侧壁开设有通孔，并且在接线盒11内填充细沙13，同时在接线盒11的外部填充细沙13，细沙13的上表面安装有地板15，地板15上预留安装孔，毛细管道14铺设于接线盒11与地板15之间，并被细沙13包覆，导热金属板圈210的接触面贴合设置在地板15的下表面，从地板15预留的安装孔内装入导热套夹3，在导热套夹3的上端面上安装有夹持弹片4，然后将传感器1插接装入夹持通道304内，传感器1的连接线103从接线盒11侧壁上的孔内引出，其后通过环氧树脂胶粘结有垫片5，并在垫片5的上端吸附有钕磁片6，在垫片5与钕磁片6之间石膏灰浆填补缝隙，安装完成后钕磁片6的上表面与地板15的上表面齐平。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种温度传感器结构，其特征在于，包括：
传感器，用于检测物体的温度；
导热件，具有与被测物体接触的接触面，所述接触面上贯穿开设有安装孔；
导热套夹,固定装设于所述安装孔内，所述导热套夹内具有夹持通道；
夹持弹片，装设于导热套夹上，具有抵触端，所述抵触端延伸至夹持通道内，抵触于传感器的外壁，使传感器的外壁与夹持通道的内壁相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述导热套夹与所述安装孔的外形相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述导热套夹与所述安装孔通过胀管的方式固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述导热套夹包括圆弧壁，所述圆弧壁的端面上设有定位部，所述定位部用于装设所述夹持弹片。
5.根据权利要求4所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述定位部具有矩形的截面。
6.根据权利要求4所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述夹持弹片还包括夹紧端，所述夹紧端夹持装设于所述定位部的端面上，所述抵触端与所述夹紧端连接，形成人字形夹角，所述夹角的顶端朝向所述圆弧壁方向设置。
7.根据权利要求4所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述传感器的外壁紧密贴合于所述圆弧壁上。
8.根据权利要求3所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述导热套夹通过卷制的方式制成具有一侧开口的筒状结构。
9.根据权利要求1所述的一种温度传感器结构，其特征在于：还包括垫圈和钕磁片，所述垫圈固定装设于所述导热件的一侧端面上，所述钕磁片可吸附于所述垫圈的端面上，所述钕磁片沿远离所述导热件的一侧设置。
10.根据权利要求1所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述导热件为导热金属板圈，所述导热金属板圈的接触面上贯穿开设有多个圆孔。
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2020
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