CN111113705A - 一种硅片生产切片去胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于硅片生产技术领域，尤其是一种硅片生产切片去胶装置，针对切割晃动的问题，现提出以下方案，包括工作台和去胶箱，所述工作台的底部外壁设置有支撑腿，且工作台的顶部外壁安装有传动带，所述工作台的外壁两侧设置有切片箱，且切片箱的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的另一端设置有固定板，所述切片箱的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱的一侧内壁设置有加热机构。本发明通过设置有电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定板、光幕传感器、受光器和处理器，硅片经过光幕传感器时，受光器接收不到光信号，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，便于对硅片进行固定和切割。

Description

一种硅片生产切片去胶装置
技术领域
本发明涉及硅片生产技术领域，尤其涉及一种硅片生产切片去胶装置。
背景技术
硅片是利用硅元素所打造的现代智能产物，由于其优秀的工作性能以及突出的结构特性，具有较为广泛的适用范围。
经检索，中国专利授权公告号为CN208247213U的专利，公开了一种高效硅片切片装置，包括机床，所述机床底部的中端固定连接有集尘箱，且集尘箱右侧的底部开设有出料口，所述机床底部的四周均固定连接有支撑腿，且支撑腿的底部固定连接有套筒，所述套筒内腔的顶端通过弹簧活动连接有活动杆。上述专利还存在以下不足：没有在对硅片进行切割时，没有对硅片进行固定，容易降低硅片的切割质量。
发明内容
基于现有的硅片切片没有对硅片进行固定的问题，本发明提出了一种硅片生产切片去胶装置。
本发明提出的一种硅片生产切片去胶装置，包括工作台和去胶箱，所述工作台的底部外壁设置有支撑腿，且工作台的顶部外壁安装有传动带，所述工作台的外壁两侧设置有切片箱，且切片箱的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的另一端设置有固定板，所述切片箱的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱的一侧内壁设置有加热机构，所述去胶箱的内壁两侧均设置有电动滑轨，且电动滑轨的内壁均通过滑块滑动连接有移动板，所述移动板的底部外壁两侧均设置有挂接机构，去胶箱的底部内壁放置有浸泡机构。
优选地，所述切割机构包括有电动伸缩杆。
优选地，所述第二连接板的底部外壁设置有等距离分布的切割刀，且切割刀的底部外壁设置有同一个第一连接板。
优选地，所述切片箱的内壁两侧分别设置有光幕传感器和受光器，且受光器的信号输出端通过信号线连接有处理器。
优选地，所述电动伸缩杆的信号输入端通过信号线连接有开关，且开关和处理器通过信号线相连接。
优选地，所述加热机构包括有循环热风机，且切片箱的内壁设置有横板。
优选地，所述横板的底部外壁设置有固定杆，且固定杆的底部外壁设置有热风盘，热风盘的输入端和循环热风机的输出端设置有同一个导风管。
优选地，所述挂接机构包括有立杆，且立杆的底部外壁设置有挂钩，挂钩的外壁挂接有挂环，且挂环的底部外壁设置有放置框。
优选地，所述浸泡机构包括有浸泡箱，且浸泡箱的内壁两侧均设置有电热管。
优选地，还包括设置于去胶箱一侧外壁的支撑杆，所述支撑杆的另一端设置有显示屏，且显示屏的信号输入端通过信号线连接有处理器，浸泡箱的底部内壁设置有液位传感器，液位传感器的信号输出端和处理器的信号输入端通过信号线相连接。
本发明中的有益效果为：
1、该便于切割的生产装置，通过设置有电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定板、光幕传感器、受光器和处理器，硅片经过光幕传感器时，受光器接收不到光信号，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，便于对硅片进行固定和切割。
2、该便于切割的生产装置，通过设置有电动滑轨、立杆、挂钩、挂环和放置框，调节电动滑轨，即可将放置框放入到浸泡箱中并且便于取出放置框，对硅片进行浸泡后可快速进行去胶。
3、该便于切割的生产装置，通过设置有循环热风机、横板、导风管和热风盘，打开循环热风机对切割后的硅片进行吹热风，可对硅片进行一定的加热，另外热风可对硅片表面的胶进行吹落，便于对硅片进行去胶。
4、该便于切割的生产装置，通过设置有液位传感器、支撑杆、显示屏和处理器，液位传感器将信号传递给处理器，处理器作用于显示屏，便于工作人员及时添加冷却液。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本发明实施例1提出的一种硅片生产切片去胶装置的结构示意图；
图2为本发明实施例1提出的一种硅片生产切片去胶装置的第二电动伸缩杆的结构示意图；
图3为本发明实施例1提出的一种硅片生产切片去胶装置的吸尘盘的结构示意图；
图4为本发明实施例1提出的一种硅片生产切片去胶装置的放置框的结构示意图；
图5为本发明实施例2提出的一种硅片生产切片去胶装置的显示屏的结构示意图。
图中：1工作台、2支撑腿、3切片箱、4光幕传感器、6第二连接板、7电动伸缩杆、8固定杆、9切割刀、10固定板、11循环热风机、12导风管、13横板、14热风盘、15电动滑轨、16去胶箱、17移动板、18立杆、19挂钩、20挂环、21放置框、22浸泡箱、23电热管、24传动带、25第二电动伸缩杆、26液位传感器、27支撑杆、28显示屏。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
参照图1-4，一种硅片生产切片去胶装置，包括工作台1和去胶箱16，工作台1的底部外壁焊接有支撑腿2，且工作台1的顶部外壁安装有传动带24，工作台1的外壁两侧通过螺钉固定有切片箱3，且切片箱3的内壁两侧均通过螺钉固定有第二电动伸缩杆25，第二电动伸缩杆25的另一端通过螺钉固定有固定板10，切片箱3的顶部内壁通过螺钉固定有切割机构，且切片箱3的一侧内壁通过螺钉固定有加热机构，去胶箱16的内壁两侧均通过螺钉固定有电动滑轨15，且电动滑轨15的内壁均通过滑块滑动连接有移动板17，移动板17的底部外壁两侧均焊接有挂接机构，去胶箱16的底部内壁放置有浸泡机构。
本发明中，切割机构包括有电动伸缩杆7，且电动伸缩杆7的底部外壁通过螺钉固定有第二连接板6，第二连接板6的底部外壁设置有等距离分布的切割刀9，切片箱3的内壁两侧分别通过螺钉固定有光幕传感器4和受光器，且受光器的信号输出端通过信号线连接有处理器，电动伸缩杆7的信号输入端通过信号线连接有开关，且开关和处理器通过信号线相连接，加热机构包括有循环热风机11，且切片箱3的内壁焊接有横板13，横板13的底部外壁焊接有固定杆8，且固定杆8的底部外壁焊接有热风盘14，热风盘14的输入端和循环热风机11的输出端通过法兰连接有同一个导风管12，挂接机构包括有立杆18，且立杆18的底部外壁焊接有挂钩19，挂钩19的外壁挂接有挂环20，且挂环20的底部外壁焊接有放置框21，浸泡机构包括有浸泡箱22，且浸泡箱22的内壁两侧均通过螺钉固定有电热管23。
将设备连接电源，将硅片放置在传动带24上，打开传动带24，硅片开始传动，硅片经过光幕传感器4，受光器接收不到信号时，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆7和第二电动伸缩杆25，固定板10对硅片进行固定，第二电动伸缩杆25伸长切割刀9对硅片进行切割，打开循环热风机11，通过热风盘14对硅片进行吹热风，将切割后的硅片放置在放置框21中，调节电动滑轨15，使放置框21放置在浸泡箱22中，打开电热管23，对硅片进行热水浸泡，浸泡后的热水可快速去胶。
实施例2
参照图5，一种硅片生产切片去胶装置，还包括焊接于去胶箱16一侧外壁的支撑杆27，支撑杆27的另一端焊接有显示屏28，且显示屏28的信号输入端通过信号线连接有处理器，浸泡箱22的底部内壁通过螺钉固定有液位传感器26，液位传感器26的信号输出端和处理器的信号输入端通过信号线相连接。
将设备连接电源，将硅片放置在传动带24上，打开传动带24，硅片开始传动，硅片经过光幕传感器4，受光器接收不到信号时，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆7和第二电动伸缩杆25，固定板10对硅片进行固定，第二电动伸缩杆25伸长切割刀9对硅片进行切割，打开循环热风机11，通过热风盘14对硅片进行吹热风，将切割后的硅片放置在放置框21中，调节电动滑轨15，使放置框21放置在浸泡箱22中，打开电热管23，对硅片进行热水浸泡，浸泡后的热水可快速去胶，另外液位传感器26将信号传递给处理器，处理器作用于显示屏28，便于工作人员及时添加冷却液。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅片生产切片去胶装置，包括工作台（1）和去胶箱（16），其特征在于，所述工作台（1）的底部外壁设置有支撑腿（2），且工作台（1）的顶部外壁安装有传动带（24），所述工作台（1）的外壁两侧设置有切片箱（3），且切片箱（3）的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆（25），第二电动伸缩杆（25）的另一端设置有固定板（10），所述切片箱（3）的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱（3）的一侧内壁设置有加热机构，所述去胶箱（16）的内壁两侧均设置有电动滑轨（15），且电动滑轨（15）的内壁均通过滑块滑动连接有移动板（17），所述移动板（17）的底部外壁两侧均设置有挂接机构，去胶箱（16）的底部内壁放置有浸泡机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述切割机构包括有电动伸缩杆（7），且电动伸缩杆（7）的底部外壁设置有第二连接板（6）。
3.根据权利要求2所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述第二连接板（6）的底部外壁设置有等距离分布的切割刀（9）。
4.根据权利要求3所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述切片箱（3）的内壁两侧分别设置有光幕传感器（4）和受光器，且受光器的信号输出端通过信号线连接有处理器。
5.根据权利要求4所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述电动伸缩杆（7）的信号输入端通过信号线连接有开关，且开关和处理器通过信号线相连接。
6.根据权利要求1所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述加热机构包括有循环热风机（11），且切片箱（3）的内壁设置有横板（13）。
7.根据权利要求6所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述横板（13）的底部外壁设置有固定杆（8），且固定杆（8）的底部外壁设置有热风盘（14），热风盘（14）的输入端和循环热风机（11）的输出端设置有同一个导风管（12）。
8.根据权利要求1所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述挂接机构包括有立杆（18），且立杆（18）的底部外壁设置有挂钩（19），挂钩（19）的外壁挂接有挂环（20），且挂环（20）的底部外壁设置有放置框（21）。
9.根据权利要求8所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述浸泡机构包括有浸泡箱（22），且浸泡箱（22）的内壁两侧均设置有电热管（23）。
10.根据权利要求9所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，还包括设置于去胶箱（16）一侧外壁的支撑杆（27），所述支撑杆（27）的另一端设置有显示屏（28），且显示屏（28）的信号输入端通过信号线连接有处理器，浸泡箱（22）的底部内壁设置有液位传感器（26），液位传感器（26）的信号输出端和处理器的信号输入端通过信号线相连接。
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