CN111107734B - 一种电子设备与其散热器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种散热器(20)，用以吸收由一电子设备(10)的至少一元件(32、12)产生的热量；该电子设备(10)包括该散热器(20)、一壳体(50)，以及装设在该壳体(50)内的该至少一元件(32、12)；该散热器(20)包括复数个冷却通道段(61、62、64)，该些冷却通道段(61、62、64)形成在该壳体(50)的一底板(51)中，并且各自具有不同的深度。

Description

一种电子设备与其散热器
技术领域
本发明涉及一种电池充电器，特别是用于电动车(Electric Vehicle，简称EV)或是插电混合动力车(Plug-in Hybrid Electric Vehicle，简称PHEV)的车载充电器(On-Board Charger，简称OBC)。
本发明更精确地致力于提供一种能容纳更多内部元件，且能提供更高功率的电池充电器。
背景技术
现有的电动车或是油电混合动力车辆的推进系统，包括一高压电源电池与一电池充电器，该高压电源电池用以向车辆的电动机提供供电电压以用于车辆的推进。该电池充电器，亦被称为「车载充电器」，用以连接到一交流电网(例如一地区性电网或是国家电网)，并将从交流电网接收到的一个或多个交流电流(Alternating Current，简称AC)，转换成可直接输入该电池的一直流电(Direct Current，简称DC)，如此，该高压电池即能被充电。
上述的车载充电器包括多个内部元件和组件，例如一或多个变压器、一或多个电感器、复数个二极管、复数个晶体管等等。这些元件和组件被安装在一印刷电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)上，该印刷电路板被装设于该车载充电器的壳体上，而该壳体中另装设有一交流输入接头(AC input connector)和一直流输出接头(DC outputconnector)。车载充电器另包括一散热器，用以吸收、排除和泄放上述该些元件和组件在运作时产生的大量热能。
然而，目前业界对于车载充电器所提供的功率要求更高，亦即车载充电器内可能会需要容纳更多发热的元件，然而同时却要求要能够尽量缩减充电器本身的体积，在此情况下，充电器的设计需要考量如何能更有效地泄放和排除充电器内的各项元件所产生的热量，以使得充电器能正常运作。
发明内容
本发明的目的在于解决上述的技术问题，而提供一种能容纳更多内部元件，在元件组装上更为简便，且能提供更高功率的电子设备以及其相关的散热器，以期能有效地泄放和排除该电子设备的内部元件在运行时所产生的热能。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种散热器，用以吸收由一电子设备的至少一元件产生的热量；该电子设备包括该散热器、一壳体，以及装设在该壳体内的该至少一元件；该散热器包括复数个冷却通道段，该些冷却通道段形成在该壳体的一底板中，并且各自具有不同的深度。
进一步地，该散热器和该壳体为一体成型，该散热器包括一至少一内腔室，用以容纳该至少一元件中的至少一部份。
进一步地，该至少一内腔室具有一开口与一围壁，该围壁是由该底板往该至少一内腔室的该开口延伸，并包括该至少一内腔室的一底壁；该底壁与该开口相对，并且亦为该底板的一部份。
进一步地，该些冷却通道段嵌入到该至少一内腔室的该围壁，和/或是嵌入到该底板。
进一步地，该至少一元件包括一第一元件，其被置于该内腔室中，该第一元件具有一第一部份与一第二部份，其各自对应于该些冷却通道段的一第一冷却通道段与一第二冷却通道段；该第一与第二冷却通道段的深度，分别由相对应的该第一部份、该第二部份，各自与该壳体的一下表面之间的一距离来决定。
进一步地，若该第二部份相较于该第一部份，距离该壳体的该下表面较远，则该第二冷却通道段的深度大于该第一冷却通道段的深度。
进一步地，该至少一元件另包括一第二元件，其被抵靠固定在该至少一内腔室的该围壁上，该第二元件对应于该些冷却通道段之中的一第四冷却通道段；该第四冷却通道段的深度，由该第二元件与该壳体的该下表面之间的一距离来决定。
一种电子设备，其包括一壳体，以及装设于该壳体内的至少一元件；该电子设备包括如上述的一散热器，该散热器包括复数个冷却通道段，该些冷却通道段形成在该壳体的一底板中，并且各自具有不同的深度；该散热器用以吸收该至少一元件产生的热量。
进一步地，该散热器和该壳体为一体成型，该散热器包括至少一内腔室，用以容纳该至少一元件中的至少一部份。
进一步地，该至少一元件包括一第一元件，其被置于该至少一内腔室中；该第一元件包括一磁性元件。
进一步地，该电子设备另包括一绝缘板，而该至少一组件安装在该绝缘板上，该绝缘板与该底板相对。
进一步地，该绝缘板为一由电绝缘材料制成的绝缘板，或是一印刷电路板。
进一步地，该至少一元件包括一第二元件，而该电子设备另包括一元件支架，用以乘载该第二元件；该元件支架被附连到该绝缘板上，如此使得该第二元件被抵靠固定在该散热器的该至少一内腔室的该围壁上。
进一步地，该第二元件包括一二极管，或是一场效应晶体管。
附图说明
图1是本发明的一电子设备的一实施例的纵切面示意图。
图2是图1所示的实施例的该些部分元件以及该固定模块在组装后的示意图。
图3是图2的该固定模块和该第二元件各自的结构图。
图4是将图2的该元件支架固定在该散热器和该支撑板的示意图。
图5是图3中的该元件支架从另一个视角观看的示意图。
图6是图1所示的实施例的外观图。
图7与图8是图1所示的实施例的两个不同视角的内部剖面图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例，对本发明的实质性特点和优势作进行详细说明，但本发明并不局限于所列的实施例。
图1是本发明的一电子设备10的一实施例的纵切面示意图。电子设备10包括一壳体50、一电子板18、一绝缘板16、至少一第一元件32、至少一第二元件12、一散热器(Heatsink)20与一固定模块200。壳体50可包括复数个侧壁与一底板51。底板51与该些侧壁构成一主腔室以及一开口，该开口与底板51相对，而该主腔室用以容纳电子设备10所包括的元件与组件，其中包括绝缘板16、该至少一第一元件32、该至少一第二元件12与散热器20。
该主腔室包括一形成于绝缘板16与底板51之间的内腔室(如图8标示的内腔室25)，绝缘板16与电子板18平行，并覆盖该内腔室。该内腔室用以容纳该至少一第一元件32与该至少一第二元件12中的至少一部份的元件。于本实施例中，该内腔室用以容纳该至少一第一元件32。关于该内腔室与散热器20的构造，将于下文以及图6至图8详述。
该至少一第一元件32有至少一引脚325。绝缘板16上设有复数个通孔167，用以让该至少一第一元件32与该至少一第二元件12中的至少一部份的元件各自的引脚穿过。绝缘板16由一电绝缘材料制成，然而绝缘板16除了绝缘的功能之外，亦有支撑元件的功能，因此亦可被视为一支撑板16；所述支撑功能与支撑板16的构造，将于下文详述。
电子板18位于绝缘板16之上，并覆盖于上述主腔室的该开口。电子板18上设有复数个引脚孔。当电子板18位于绝缘板16上方时，该至少一第一元件32与该至少一第二元件12中的至少一部份元件的引脚，在穿过绝缘板16上的相应的该些通孔167后，再插入电子板18上的相应的该些引脚孔，如此，至少一第一元件32与该至少一第二元件12电连接于该电子板18。进一步地，电子板18为一印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。
在一实施例中，该至少一第一元件32可包括一或复数个磁性元件，例如电感或变压器；而该至少一第二元件12可包括一或复数个二极管(Diode)或是场效应晶体管，例如金属氧化半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，简称MOSFET)或是。电子设备10可为一适用于电动车或是插电式混合动力车混合动力车的车载充电器(On-Board Charger，简称OBC)。
在电子设备10中的运作过程中，该至少一第一元件32与该至少一第二元件12会散发大量热能，而散热器20即是用以吸收该热能。在一般的设计原则下，该至少一第一元件32与该至少一第二元件12会尽量被安装在靠近散热器20的位置，如此能提升散热器20所提供的散热效果。
于本实施例中，上述的内腔室用以容纳该至少一第一元件32，且该内腔室的围壁是由底板51向上延伸(亦即往绝缘板16与电子板18的所在处延伸)，因此亦可被视为是底板51的一部份，也就是说，该围壁包括该内腔室的侧壁与底壁；进一步地，底板51(包含该内腔室的该围壁)中设有散热器20，如此的设置能让散热器20与绝缘板16相邻，且能让该至少一第一元件32被散热器20所包围，因此使得该至少一第一元件32的热能更有效地被散热器20吸收、排除和泄放。
至于该至少一第二元件12的散热，则仰赖固定模块200将该至少一第二元件12抵靠固定在散热器20上，也就是抵靠固定在该内腔室的该围壁上，如图2所示。如同前述，散热器20亦与支撑板16(于本实施例中为上述的绝缘板16)相邻。此外，电子设备10可另包括一绝缘垫片56，其用以隔开散热器20与该至少一第二元件12。进一步地，绝缘垫片56平贴于该内腔室的该围壁上，如图2所示。绝缘垫片56以一绝缘材料制成，并优选地可为一热传导性质良好的电绝缘材料，例如导热硅胶垫。
固定模块200包括一元件支架40、至少一第一固定元件71与至少一第二固定元件72；而支撑板16除了前述的该些通孔167之外，另包括至少一边缘开口165，其形状可为一孔状或一缺口状的开口。图3为绝缘板16、该至少一第二元件12与元件支架40各自的结构图。图5是图3中的元件支架40从另一个视角观看的示意图。
如图2与图3所示，元件支架40用以容纳一或复数个第二元件12，而支撑板16包括至少一支撑板边缘161，其上设置有一或复数个边缘开口165；当该些第二元件12装设在元件支架40上，且元件支架40被装设在散热器20时，该些边缘开口165用以让该些第二元件12的引脚125通过，且在该些第二元件12被抵靠固定在散热器20上时，用以辅助该些第二元件12的该些引脚125的位置的校准。而当电子板18放置在支撑板16(绝缘板16)的上方时，该些边缘开口165用以引导该些第二元件12的引脚125能对准并插入电子板18上设置的相对应的引脚孔，如此能让电子设备10的组装在实施上更为简便。
在本实施例中，如图3与图5所示，元件支架40包括一支架主体408，其可呈现一平板状，并包括彼此相对的一第一支架边缘401与一第二支架边缘402。支架主体408上设置有至少一固定柱407与至少一支撑片408；以装设一个第二元件12为例，固定柱407用以与第二元件12的元件主体122的一固定孔133配合，固定柱407插入第二元件12的固定孔133内，如此将第二元件12装设在元件支架40的支架主体408上。支撑片408接触元件主体122的底部130c，用以辅助固定住第二元件12。第二元件12的元件主体122具有一厚度126与二接触面130a、130b，其中接触面130b在第二元件12被装设在元件支架40时，会接触到支架主体408；至于与接触面130b相对的接触面130a，则会在元件支架40附连到支撑板16且同时固定在散热器20时，接触到绝缘垫片56，如图2所示。
图2与图3的示例中显示固定模块200包括复数个设置在元件支架40上的第一固定元件71，以及复数个设置在支撑板16上的第二固定元件72，该些第二固定元件72与该些第一固定元件71互补且相互配合，皆被用来将已承载该些第二元件12的元件支架40附连到支撑板16上，并同时将元件支架40固定在散热器20；换句话说，藉由使用固定模组200来将已承载该些第二元件12的元件支架40抵靠固定在散热器20，从而将该些第二元件12抵靠固定在散热器20上，以此方式强化散热器20对于该些第二元件12的散热效率。
在本实施例中，该些第一固定元件71设置于元件支架40的第一支架边缘401上，并优选地呈现等距的分布。进一步地，该些第一固定元件71之中的每一个，皆包括一头部711与一颈部712。颈部712从元件支架40的第一支架边缘401延伸，并连接到头部711；而头部711则是用以与设置于支撑板16上的第二固定元件72接触。颈部712与支架主体408之间具有一第五内角a5，其值可等于或是约略大于90度。此外，在一实施例中，颈部712的长度等于或是约略小于第二元件12的元件主体122的厚度126。
进一步地，头部711包括一主接触区域713，用以在当第二元件12装设在元件支架40上，并且元件支架40被装设在散热器20时，与第二固定元件72的一钩臂723的一内表面接触。其中，在头部711和颈部712之间形成的一第一内角a1，对应于在第二固定元件72中形成的一第二内角a2。
在本实施例中，设置于支撑板16上的该些第二固定元件72中的每一个，皆与该些边缘开口165中之一相邻。进一步地，在两个第二固定元件72之间可间隔有一或复数个边缘开口165，如图2与图3所示，在两个第二固定元件72之间间隔至少有二个边缘开口165，其对应第二元件12的两个引脚125。在本实施例中，第二固定元件72的钩臂723从支撑板16的支撑板边缘161延伸出来，并用以与第一固定元件71接触；其中，在钩臂723的所述内表面与支撑板16之间形成的第二内角a2，对应于上述的第一内角a1。进一步地，第一内角a1与第二内角a2皆小于120度。在一实施例中，第一内角a1与第二内角a2的值相同。在另一实施例中，第一内角a1与第二内角a2的值可不同。
另外，为了在第二元件12装设在元件支架40上，并且元件支架40被装设在散热器20时，使第二元件12能被更稳固地装设在元件支架40上，第一固定元件71的头部711另包括至少一次要接触区域715a、715b，用以与第二元件12的一或复数个引脚125接触，如图2与图3所示。优选地，该至少一次要接触区域715a、715b与主接触区域713相邻，且与主接触区域713皆形成在头部711的同一侧上。
进一步地，位于第一支架边缘401的一端401a的第一固定元件71，其头部711仅包括一个次要接触区域715b，而位于第一支架边缘401的另一端401b的第一固定元件71，其头部711仅包括一个次要接触区域715a。至于位于第一支架边缘401的两端401a、401b之间的该些第二元件12中的每一个，其头部711皆具有两个次要接触区域715a、715b。
在一实施例中，元件支架40另包括设置于第二支架边缘402的至少一支架腿405，如图3所示，元件支架40包括四个支架腿405。优选地，该至少一支架腿405和元件支架40以一体成型的方式形成。
图4是将图2的元件支架40固定在散热器20和支撑板16的示意图。在电子设备10的组装过程中，在将该些第二元件12装设在元件支架40之后，该些支架腿405用以与在电子设备10的一咬合元件93配合。咬合元件93可位于底板51上，或是位于上述的内腔室的该围壁上。进一步地，咬合元件93包括一或复数个孔，以图3和图4所示的例子而言，咬合元件93所具有的四个孔各自对应于该四个支架腿405；而在上述的组装过程中，已承载该些第二元件12的元件支架40所具有的该些支架腿405，分别被置入咬合元件93所具有的一或复数个孔。而在该些支架腿405已被置于咬合元件93内之后，元件支架40会以该些支架腿405为支点，被推向支撑板16(亦即「绝缘板16」)与散热器20，此时第一固定元件71与设置在绝缘板16上的第二固定元件72接合，如图4的箭号F1所示，如此使得该些第二元件12各自的接触面130a接触到黏贴在散热器20上的绝缘垫片56，此时该些第二元件12被抵靠固定在散热器20上。
第一固定元件71、第二固定元件72、元件支架40、支撑板16各自的材质可为塑料。
在一实施例中，第一固定元件71和元件支架40以一体成型的方式形成。在另一实施例中，第二固定元件72和支撑板16以一体成型的方式形成。在一优选的实施例中，第一固定元件71与元件支架40以一体成型的方式制成，并且第二固定元件72与支撑板16亦以一体成型的方式制成。
进一步地，在一优选的实施例中，固定模块200另包括一辅助固定装置80，其用以强化将元件支架40抵靠固定在散热器20上的效果。在本实施例中，辅助固定装置80包括一按压元件81与一固定元件82。按压元件81可由一稍具弹力的材质制成，其允许按压元件81自身向元件支架40倾斜，以施力去按压元件支架40。进一步地，按压元件81可为一弹簧。在一实施例中，按压元件81与元件支架40的支架主体408之间，形成一小于35度的内角。另外，在本实施例中，固定元件82从按压元件81延伸形成，并可通过使用一或复数个螺钉83，将固定元件82固定在电子设备10中，如图2所示。优选地，按压元件81和固定元件82之间形成的一第四内角a4大于90度。
图6是图1的电子设备10的实施例的外观图，从图上可见电子设备10包括一冷却通道60、一通道入口601与一通道出口602。电子设备10的壳体50的底部有一下表面51a，其与电子板18(图6中未显示)相对，电子板18与下表面51a中间相隔的距离小于电子设备10的厚度。下表面51a包括底板51的光滑表面的部分，以及包括冷却通道60所包含的各个冷却通道段的底部。另外，由图6的示例亦可看出散热器20的冷却通道60设置在壳体50的底板51上。冷却通道60内有一冷却介质，该冷却材质由通道入口601进入，在流经冷却通道60后由通道出口602排出。冷却通道60包括复数个冷却通道段，例如图7与图8所示的冷却通道段61至64。冷却液也可以逆向流动。
本发明的散热器20的材质可为以下材料之一：铝及铝合金、铜及铜合金。散热器20内的冷却介质的材质可为水或是油及其混合物、水和乙二醇混合物；然而本发明不限于散热器20与该冷却介质的材质选择。
进一步地，散热器20和壳体50为一体成型，散热器20包括内腔室25(亦可说是壳体50包括内腔室25)，用以容纳该至少一第一元件32，如同上面的段落所描述，以及如图7与图8所显示。图7与图8是图1的电子设备10的实施例的两个不同视角的内部剖面图。容纳第一元件32的内腔室25具有一开口与一围壁，该围壁是由底板51往内腔室25的该开口延伸，该围壁可视为包括内腔室25的一底壁，而该底壁与该开口相对，并亦为底板51的一部份。内腔室25的该围壁和该底壁与第一元件32之间具有一间隙，该间隙需要以一导热灌封胶填充，该导热灌封胶是一种在特定条件下可固化的液态物质，其具有导热与电绝缘的功能。
散热器20的冷却通道段61至64，如图7与图8所示，形成在壳体50的底板51中；优选地，冷却通道段61至64嵌入到内腔室25的该围壁，和/或是嵌入到底板51。该些冷却通道段61至64各自具有不同的深度，用以配合形状各不相同，和/或在电子设备10内的位置各异的该些第一元件32与第二元件12，以吸收该些元件32、12在运行时所产生的热量。
以图7与图8所示的第二元件12与第一元件32为例，该些第二元件12如同上述，被装设在元件支架40上，而元件支架40被抵靠固定在内腔室25的该围壁外，此时该些第二元件12紧贴着内腔室25的该围壁上的绝缘垫片56。该些第二元件12如图3所示，形状为扁平的长方块状，位置则在电子设备10内的上半部。至于在内腔室25内的第一元件32的形状为圆筒状，与该些第二元件12的形状不同；第一元件32具有一第一部份321与一第二部份322，位置皆在电子设备10内的下半部。该些第二元件12、第一元件32的第一部份321、一第二部份322，各自与电子设备10的下表面51a之间的距离都不相同，且各自对应于该些冷却通道段61至64中的一第四冷却通道段64、一第一冷却通道段61与一第二冷却通道段62。
由于在设计冷却通道60时即期望其包括的冷却通道段61至64能尽量贴近该些第一与第二元件32、12，因此该些冷却通道段61至64的深度各异，并且由各自相对应的元件或是元件的部分，与电子设备10的下表面51a之间的一距离来决定；举例而言，第一冷却通道段61的深度，由相对应的第一元件32的第一部份321与电子设备10的下表面51a之间的一距离来决定；类似地，第二与第四冷却通道段62、64的深度，分别由相对应的第一元件32的第二部份322以及第二元件12，各自与电子设备10的下表面51a之间的一距离来决定。
第一元件32的第二部份322相较于第一部份321，距离该下表面51a较远，所以第二冷却通道段62的深度大于第一冷却通道段61的深度。第二元件12相较于第一元件32的第二部份322，距离该下表面51a更远，所以第四冷却通道段64的深度大于第二冷却通道段62的深度。
本发明的电子设备能提供更高功率，且能容纳更多的内部元件，并能同时确保在该些内部元件的形状各不相同，和/或在该电子设备内的位置各异的情况下，散热器能仍有效地吸收、泄放和排除该些元件在运行时所产生的热量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种散热器(20)，用以吸收由一电子设备(10)的至少一元件(32、12)产生的热量；该电子设备(10)包括该散热器(20)、一壳体(50)，以及装设在该壳体(50)内的该至少一元件(32、12)；该散热器(20)的特征在于其包括复数个冷却通道段(61、62、64)，该些冷却通道段(61、62、64)形成在该壳体(50)的一底板(51)中，并且各自具有不同的深度；
该散热器(20)包括至少一内腔室(25)，用以容纳该至少一元件(32、12)中的至少一部份；
其中，该至少一内腔室(25)具有一开口与一围壁，该围壁是由该底板(51)往该至少一内腔室(25)的该开口延伸，并包括该至少一内腔室(25)的一底壁；该底壁与该开口相对，并且亦为该底板(51)的一部份；且
该至少一元件(32、12)包括一第一元件(32)，其被置于该至少一内腔室(25)中，该第一元件(32)具有一第一部份(321)与一第二部份(322)，其各自对应于该些冷却通道段(61、62、64)的一第一冷却通道段(61)与一第二冷却通道段(62)；
该第一与第二冷却通道段(61、62)的深度，分别由相对应的该第一部份(321)、该第二部份(322)，各自与该壳体(50)的一下表面(51a)之间的一距离来决定。
2.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：该散热器(20)和该壳体(50)为一体成型。
3.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：该些冷却通道段(61、62、64)嵌入到该至少一内腔室(25)的该围壁，和/或是嵌入到该底板(51)。
4.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：若该第二部份(322)相较于该第一部份(321)，距离该壳体(50)的该下表面(51a)较远，则该第二冷却通道段(62)的深度大于该第一冷却通道段(61)的深度。
5.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：该至少一元件(32、12)另包括一第二元件(12)，其被抵靠固定在该至少一内腔室(25)的该围壁上，该第二元件(12)对应于该些冷却通道段(61、62、64)之中的一第四冷却通道段(64)；该第四冷却通道段(64)的深度，由该第二元件(12)与该壳体(50)的该下表面(51a)之间的一距离来决定。
6.一种电子设备(10)，包括一壳体(50)，以及装设于该壳体(50)内的至少一元件(32、12)；该电子设备(10)的特征在于其包括：
-一根据前述权利要求1至5中任一项所述的散热器(20)，其包括复数个冷却通道段(61、62、64)，该些冷却通道段(61、62、64)形成在该壳体(50)的一底板(51)中，并且各自具有不同的深度；该散热器(20)用以吸收该至少一元件(32、12)产生的热量。
7.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其特征在于：该散热器(20)和该壳体(50)为一体成型，该散热器(20)包括至少一内腔室(25)，用以容纳该至少一元件(32、12)中的至少一部份。
8.根据权利要求7所述的电子设备(10)，其特征在于：该至少一元件(32、12)包括一第一元件(32)，其被置于该至少一内腔室(25)中；该第一元件(32)包括一磁性元件。
9.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其特征在于：该电子设备(10)另包括一绝缘板(16)，而该至少一组件(32、12)安装在该绝缘板(16)上，该绝缘板(16)与该底板(51)相对。
10.根据权利要求9所述的电子设备(10)，其特征在于：该绝缘板(16)为一由电绝缘材料制成的绝缘板，或是一印刷电路板。
11.根据权利要求9所述的电子设备(10)，其特征在于：该至少一元件(32、12)包括一第二元件(12)，而该电子设备(10)另包括一元件支架(40)，用以乘载该第二元件(12)；该元件支架(40)被附连到该绝缘板(16)上，如此使得该第二元件(12)被抵靠固定在该散热器(20)的该至少一内腔室(25)的该围壁上。
12.根据权利要求11所述的电子设备(10)，其特征在于：该第二元件(12)包括一二极管(12)，或是一场效应晶体管(12)。
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