CN111082249A - 线材组件 - Google Patents
线材组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111082249A CN111082249A CN201811322894.0A CN201811322894A CN111082249A CN 111082249 A CN111082249 A CN 111082249A CN 201811322894 A CN201811322894 A CN 201811322894A CN 111082249 A CN111082249 A CN 111082249A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- center
- center distance
- wire assembly
- electrical contacts
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000004883 computer application Methods 0.000 description 1
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6473—Impedance matching
- H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/506—Bases; Cases composed of different pieces assembled by snap action of the parts
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线材组件,其包含有多个线材以及多个电接触件。电接触件包含接触段与线材连接段,电接触件的线材连接段分别连接线材。其中,两个相邻的信号电接触件具有第一中心距与缩减中心距,第一中心距邻近接触段,且缩减中心距位于第一中心距与线材连接段之间。此外,第一中心距大于缩减中心距,以提升信号完整度。
Description
技术领域
本发明是有关于一种线材组件。特别是有关于一种高频线材组件。
背景技术
随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新,新的电子产品相对地需要更多的频宽。因此,现今世界也越来越依赖于信息快速与可靠的传递。
当半导体在技术上持续的突破,已经在PC总线架构、网路基础设施、数字无线通讯得到广泛的应用。在个人电脑,特别是在伺服器处理器的速度已经升级到GHz的范围内,同时储存器的传输量和内部总线速度也随之上升。高速的数据传输技术支援更为强大的电脑应用,如3D游戏和电脑辅助设计程序。先进的三维图像需要大量的数据在CPU、储存器、显示卡中进行传输。
然而,电脑技术只是频宽信息时代的一个部分。数字通讯设备设计工程师也正逐步采用更高频的数据传输技术。与此同时,在数字高画质影像信息技术领域,正在设计下一代传输高画质、互动影像信息的设备。众多技术不断驱使数据传输率进步。新兴的串列总线正在打破平行总线构架的瓶颈。
逐渐增长的频宽,为数字是统设计带来的挑战,曾经在毫秒时间内发生的数据互动,现在要以纳秒来衡量。为了能更精确地传送所需的信号,如何能提高线材的信号传输的正确性与速率,为业者与使用者所企盼。
发明内容
发明内容旨在提供本揭示内容的简化摘要,以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述,且其用意并非在指出本发明实施例的重要/关键元件或界定本发明的范围。
本发明内容的一目的是在提供一种线材组件,可以有效地提升高频信号完整度,进而增加高频信号传输的品质与速率。
为达上述目的,本发明内容的技术方面是关于一种线材组件包含有多个线材以及多个电接触件。电接触件包含接触段与线材连接段,电接触件的线材连接段分别连接线材,其中两个相邻的电接触件具有第一中心距与缩减中心距,第一中心距邻近接触段,且缩减中心距位于第一中心距与线材连接段之间,且第一中心距大于缩减中心距,以提升信号完整度。
所述的线材组件还包含有固定器,用以固定电接触件。在一些实施例中,固定器是以埋入射出成形(insert molding)工艺,包覆并固定电接触件的固定段。
在一些实施例中,缩减中心距是第二中心距,第二中心距位于固定段与第一中心距之间。
在一些实施例中,缩减中心距是第三中心距,第三中心距位于固定段之中。
在一些实施例中,缩减中心距包含第二中心距,第二中心距位于固定段与第一中心距之间,以及第三中心距,第三中心距位于固定段之中。
在一些实施例中,两个相邻的电接触件还具有第四中心距,位于线材连接段,且第一中心距约等于第四中心距。
在一些实施例中,两个相邻的电接触件是为一组信号传输电接触件。
在一些实施例中,线材组件还包含有保护壳,固定器将电接触件固定于保护壳之中,且保护壳包含保护盖以及U型侧壁形成于保护盖的一侧。
在一些实施例中,保护壳与固定器是由塑胶材料所形成。
综上所述,线材组件不仅可以方便地安装于电路板上,并直接接触电路板上的铜垫,且通过电接触件的尺寸变化更能在高频信号传输时,有效地提升信号完整度,进而增加高频信号传输的品质与速率。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,结合附图说明如下:
图1是依照本发明的一实施例所绘示的一种线材组件的示意图。
图2是依照本发明的一实施例所绘示的一种线材组件的爆炸示意图。
图3是依照本发明的一实施例所绘示的一种线材组件的端子的正视示意图。
具体实施方式
下文是举实施例配合所附附图进行详细说明,但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围,而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序,任何由元件重新组合的结构,所产生具有均等功效的装置,皆为本发明所涵盖的范围。另外,附图仅以说明为目的,并未依照原尺寸作图。为使便于理解,下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
另外,在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms),除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本发明的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本发明的描述上额外的引导。
在实施方式与权利要求中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用之编号仅是用来标示步骤以便于说明,而非用来限制前后顺序及实施方式。
其次,在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等,均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
参阅图1至图3,图1根据本发明的一实施例所绘示的一种线材组件的示意图,图2是其爆炸示意图,而图3则是端子的正视示意图。
如图1所示,线材组件100包含有多个线材110、多个电接触件120、保护壳130以及固定器140。
线材110分别固定于电接触件120,并利用固定器140,固定电接触件120,然后,将固定器140、线材110以及电接触件120安装于保护壳130。
同时参阅图3,电接触件120则依序形成有接触段302、外露段304、固定段306以及线材连接段308。电接触件120的接触段302用以电性连接一电路板,例如是主机板等电子装置的印刷电路板等,上裸露的铜垫(pad),例如是金手指等。
电接触件120的线材连接段308则用来连接线材110,以使两者电性连接,其可以是利用焊接等方式,将两者加以连接。
电接触件120可以包含有,例如是,第一接地电接触件121、第一信号电接触件122、第二信号电接触件123、第二接地电接触件124、第三信号电接触件125、第四信号电接触件126以及第三接地电接触件127。其中,第一信号电接触件122与第二信号电接触件123形成一组信号传输电接触件,而第三信号电接触件125与第四信号电接触件126形成另一组信号传输电接触件。
当进行高频信号传输时,例如是5吉赫(gigahertz;GHz)以上的信号传输时,由于电接触件120的距离及材质等影响,平行且中心等距设置的电接触件120将会影响信号完整度(signal integrity;SI),以致于造成信号传输品质的降低。
因此,通过将两个相邻的电接触件120,例如是第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,及/或第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的中心距的改变,以有效地提升信号完整度,进而增加信号传输的品质与速率。
举例而言,第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,或第三信号电接触件125与第四信号电接触件126分别具有第一中心距310、第二中心距320、第三中心距330以及第四中心距340。
其中,第二中心距320与第三中心距330为缩减中心距,具有较第一中心距310以及第四中心距340较小的距离,以提升高频信号传输的信号完整度,进而增加信号传输的品质与速率。
第一中心距310的量测位置为电接触件120的外露段304的地方,其邻近接触段302,介于固定段306与接触段302之间,而第一中心距310为第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,或第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的外露段304,靠近接触段302的中心线350与中心线360的距离。
此外,第二中心距320则亦位于外露段304的地方,其邻近固定段306,且为第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,或第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的外露段304,靠近固定段306的中心线350与中心线360的距离。
经由实验可知,当第二中心距320小于第一中心距310时,第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,以及第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的信号传输的信号完整度可以有效地被提升,进而增加信号传输的品质与速率。
此外,第三中心距330则是位于固定段306之中,且为第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,或第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的固定段306的中心线350与中心线360的距离。
相同地,经由实验可知,当第三中心距330小于第一中心距310时,第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,以及第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的信号传输的信号完整度亦可以有效地被提升,进而增加信号传输的品质与速率。
此外,第四中心距340则是位于线材连接段308的位置,邻近固定段306,且为第一信号电接触件122与第二信号电接触件123,或第三信号电接触件125与第四信号电接触件126的线材连接段308的中心线350与中心线360的距离。一般而言,第一中心距310约等于第四中心距340,并大于第二中心距320及第三中心距330,以提升信号完整度,进而增加信号传输的品质与速率。在一些实施例中,第二中心距320与第三中心距330之间的部分区域包含有与第一中心距310尺寸相当的中心距,以提升信号完整度,进而增加信号传输的品质与速率。
在一实施例中,固定器140是用来固定前述的电接触件120,例如是利用埋入射出成形(insert molding)工艺,以包覆并固定电接触件120的固定段306。其将电接触件120固定于固定器本体142的电接触件固定孔146之中,然后再将线材110分别焊接于电接触件120的线材连接段308,然后利用固定器本体142的固定凸起144,安装于保护壳130的固定凹槽132之中,以使固定器140、线材110以及电接触件120定位并安装于保护壳130。
保护壳130包含有保护盖136以及U型侧壁134形成于保护盖136的一侧,以有效地保护容置槽137中的电接触件120,并使电接触件120可外露于保护壳130相对于保护盖136的另一侧,以便于接触印刷电路板上的铜垫。
在一些实施例中,保护壳130与固定器140均是由塑胶材料所形成。
在一些实施例中,保护壳130还包含定位凸缘138以与电路板上的固定装置耦合并定位,以使电接触件120正确且稳定地接触电路板上的铜垫。
在一些实施例中,缩减中心距亦可以设置于电接触件的其他位置,例如是,线材连接段或其他地方。此外,多个缩减中心距亦可以设置于电接触件的接触段、外露段、固定段或线材连接段,其均不脱离本发明的精神与范围。
综上所述,线材组件不仅可以方便地安装于电路板上,并直接接触电路板上的铜垫,且通过电接触件的尺寸变化,在进行高频信号传输时,高频信号完整度可以有效地被提升,进而增加高频信号传输的品质与速率。
虽然本发明已以实施方式公开如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种线材组件,其特征在于,包含:
多个线材;以及
多个电接触件,所述多个电接触件包含接触段与线材连接段,所述多个电接触件的所述多个线材连接段分别连接所述多个线材,其中两个相邻的所述多个电接触件具有第一中心距与缩减中心距,所述第一中心距邻近所述多个接触段,且所述缩减中心距位于所述第一中心距与所述多个线材连接段之间,所述第一中心距大于所述缩减中心距,以提升信号完整度。
2.如权利要求1所述的线材组件,其特征在于,还包含固定器,用以固定所述多个电接触件。
3.如权利要求2所述的线材组件,其特征在于,所述固定器是以埋入射出成形工艺,包覆并固定所述多个电接触件的固定段。
4.如权利要求3所述的线材组件,其特征在于,所述缩减中心距是第二中心距,所述第二中心距位于所述多个固定段与所述第一中心距之间。
5.如权利要求3所述的线材组件,其特征在于,所述缩减中心距是第三中心距,所述第三中心距位于所述多个固定段之中。
6.如权利要求3所述的线材组件,其特征在于,所述缩减中心距包含第二中心距,所述第二中心距位于所述多个固定段与所述第一中心距之间,以及第三中心距,所述第三中心距位于所述多个固定段之中。
7.如权利要求6所述的线材组件,其特征在于,所述两个相邻的所述多个电接触件具有第四中心距,位于所述多个线材连接段,且所述第一中心距实质上等于所述第四中心距。
8.如权利要求1所述的线材组件,其特征在于,所述两个相邻的所述多个电接触件是为一组信号传输电接触件。
9.如权利要求2所述的线材组件,其特征在于,还包含保护壳,所述固定器将所述多个电接触件固定于所述保护壳之中,且所述保护壳包含保护盖以及U型侧壁形成于所述保护盖的一侧。
10.如权利要求9所述的线材组件,其特征在于,所述保护壳与所述固定器是由塑胶材料所形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107137064A TWI673727B (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 線材組件 |
TW107137064 | 2018-10-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111082249A true CN111082249A (zh) | 2020-04-28 |
CN111082249B CN111082249B (zh) | 2021-08-17 |
Family
ID=69023632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811322894.0A Active CN111082249B (zh) | 2018-10-19 | 2018-11-08 | 线材组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10658795B2 (zh) |
CN (1) | CN111082249B (zh) |
TW (1) | TWI673727B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114069283A (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-18 | 贸联国际股份有限公司 | 抗损耗传输装置组 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202259784U (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 秉旭精密股份有限公司 | 连接器及连接器组件 |
CN202268564U (zh) * | 2011-10-27 | 2012-06-06 | 昆山联滔电子有限公司 | 线缆连接器 |
TWM468066U (zh) * | 2013-08-14 | 2013-12-11 | Energy Full Electronics Co Ltd | 高頻線纜連接器結構 |
CN103840285A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-06-04 | 康联精密机电(深圳)有限公司 | 提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器 |
CN103915726A (zh) * | 2013-01-09 | 2014-07-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN204011982U (zh) * | 2014-06-05 | 2014-12-10 | 频锐科技股份有限公司 | 连接器端子 |
CN204315839U (zh) * | 2014-12-16 | 2015-05-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
CN107017489A (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-04 | 莫列斯有限公司 | 电连接器 |
CN109314334A (zh) * | 2016-06-15 | 2019-02-05 | 申泰公司 | 提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW557006U (en) * | 2002-11-15 | 2003-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Cable connector assembly |
US6746255B1 (en) * | 2003-08-01 | 2004-06-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Serial ATA cable assembly |
CN101436730B (zh) * | 2007-11-16 | 2011-11-16 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器 |
JP5039690B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2012-10-03 | ホシデン株式会社 | 多極コネクタ |
US9083130B2 (en) * | 2010-02-15 | 2015-07-14 | Molex Incorporated | Differentially coupled connector |
US9551440B2 (en) * | 2015-04-22 | 2017-01-24 | Tyco Electronics Corporation | Cable management clasp for a cable assembly of a communication system |
CN108832339B (zh) * | 2018-05-31 | 2019-10-01 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
-
2018
- 2018-10-19 TW TW107137064A patent/TWI673727B/zh active
- 2018-11-08 CN CN201811322894.0A patent/CN111082249B/zh active Active
-
2019
- 2019-04-02 US US16/372,428 patent/US10658795B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202259784U (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 秉旭精密股份有限公司 | 连接器及连接器组件 |
CN202268564U (zh) * | 2011-10-27 | 2012-06-06 | 昆山联滔电子有限公司 | 线缆连接器 |
CN103915726A (zh) * | 2013-01-09 | 2014-07-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWM468066U (zh) * | 2013-08-14 | 2013-12-11 | Energy Full Electronics Co Ltd | 高頻線纜連接器結構 |
CN103840285A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-06-04 | 康联精密机电(深圳)有限公司 | 提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器 |
CN204011982U (zh) * | 2014-06-05 | 2014-12-10 | 频锐科技股份有限公司 | 连接器端子 |
CN204315839U (zh) * | 2014-12-16 | 2015-05-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
CN107017489A (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-04 | 莫列斯有限公司 | 电连接器 |
CN109314334A (zh) * | 2016-06-15 | 2019-02-05 | 申泰公司 | 提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114069283A (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-18 | 贸联国际股份有限公司 | 抗损耗传输装置组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202016955A (zh) | 2020-05-01 |
US20200127418A1 (en) | 2020-04-23 |
TWI673727B (zh) | 2019-10-01 |
US10658795B2 (en) | 2020-05-19 |
CN111082249B (zh) | 2021-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101719591B1 (ko) | 능동 전기 통신 케이블 조립체 | |
US7670191B2 (en) | Extension/expansion to universal serial bus connector | |
US10074920B2 (en) | Interconnect cable with edge finger connector | |
US7572071B1 (en) | Cable assembly utilized for different kinds of signal transmission | |
US7682200B2 (en) | Electrical connector with improved contacts and transition module | |
US7422488B1 (en) | Extension to electrical connector with improved contact arrangement and method of assembling the same | |
CN103503238B (zh) | 用于被屏蔽的适配器的边缘连接器 | |
CN106796441B (zh) | 存储卡 | |
JP3208790U (ja) | 高速コネクタシステム | |
EP2833233B1 (en) | Intelligent terminal with wireless communication device capable of being replaced by user | |
CN102043204B (zh) | 连接器 | |
CN103427183A (zh) | 卡缘连接器 | |
US20110130017A1 (en) | Flash memory device with slidable contact module | |
US10193249B2 (en) | Connector component and retention mechanism for M.2 form factor module | |
US8851908B1 (en) | Electrical connector with ground traces | |
CN111082249B (zh) | 线材组件 | |
CN114498119A (zh) | 数据通信系统 | |
US7357643B1 (en) | Card connector assembly adapted for use with different wireless module cards | |
US7354314B1 (en) | Electrical connector with grounding pin | |
CN111078608A (zh) | 电子信号处理装置 | |
CN111082250A (zh) | 线材组件 | |
JP2012123976A (ja) | カード用コネクタ | |
TWI405370B (zh) | 電子卡連接器 | |
US20090242269A1 (en) | Printed circuit board, electronic device and connection device | |
TW201907630A (zh) | 用於差分佈線的連接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |