CN111081583B - 一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装,涉及晶圆检测技术领域,包括支撑装置,所述支撑装置的上方设置有等距离排列的旋转装置,每个所述旋转装置均包括圆柱体,每个所述圆柱体的外表面均开设有第一滑槽,每个所述第一滑槽的内部均滑动连接有与第一滑槽相适配的第一滑块。该用于影像传感器晶圆检测的测试工装,通过设置弧形夹板,在第一弹簧的作用下,能通过四个弧形夹板对固定大小的晶圆进行有效夹持,且通过设置四组相同的第一弹簧,能使得四个弧形夹板对晶圆进行夹持时其能使晶圆自动与外框体的圆心重合,避免了晶圆在夹持后需要调节圆心的问题。

Description

一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装
技术领域
本发明涉及晶圆检测技术领域,具体为一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
现有晶圆的大小普遍为固定大小,如按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英等,晶圆其在制造过程中需要经历切割、氧化、热处理和打磨等工艺,其在制造完成需要对其表面质量进行检测,以避免对表面产生裂纹的废品晶圆进行再次加工而浪费加工成本,现有对晶圆上表面进行检测普遍采用放大拍照检测的方式进行,这种检测方式需要晶圆转动或者需要拍摄装置转动,但若拍摄装置转动则有可能影响成像效果,故此需要对晶圆进行转动,现有对晶圆进行转动的工装普遍夹持效果不好,且不能方便的拿取晶圆,为此我们提出一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装,具备对晶圆夹持效果好且方便拿取晶圆的优点,解决了现有对晶圆进行转动的工装普遍夹持效果不好,且不能方便的拿取晶圆的问题。
本发明为解决上述技术问题,提供如下技术方案:一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装,包括支撑装置,所述支撑装置的上方设置有等距离排列的旋转装置,每个所述旋转装置均包括圆柱体,每个所述圆柱体的外表面均开设有第一滑槽,每个所述第一滑槽的内部均滑动连接有与第一滑槽相适配的第一滑块,每个所述第一滑块的底面均固定连接有第一弹簧,且第一弹簧的底端与第一滑槽的内底壁固定连接,每个所述第一滑块的外表面均固定铰接有支撑杆,所述圆柱体的上方设置有呈圆形状的外框体,且支撑杆的顶端与外框体的底面相铰接,所述外框体的内部设置有呈环形阵列的弧形夹板。
进一步的,所述支撑装置包括支撑板,所述支撑板的上表面固定镶嵌有等距离排列的轴承,每个所述轴承的内圈均固定连接有转动轴,每个所述转动轴的底端均固定连接有链轮,每个所述圆柱体底面的中部均开设有与转动轴相适配的圆槽,且圆槽通过键与转动轴相连接。
通过采用上述技术方案,通过设置链轮,能使各转动轴进行转动,从而使得该装置可达到同时对多个晶圆进行检测的目的,通过设置转动轴,能使旋转装置可快速的与支撑装置进行安装和分离,方便使用者更换不同的旋转装置以达到对不同大小的晶圆进行检测的目的。
进一步的,所述外框体的上表面固定连接有四个圆周阵列的护板,且四个护板与四个弧形夹板一一对应。
通过采用上述技术方案,通过设置护板,能通过护板卡接圆板,从而达到对外框体的顶部进行盖合的目的,以方便在无光环境下检测晶圆本体。
进一步的,每个所述弧形夹板的外侧面均固定连接有两个相对称的圆柱杆,所述外框体的外侧面设置有四个平板,每个所述圆柱杆均贯穿外框体并延伸至外框体的外部,且每组圆柱杆的另一端均与平板固定连接。
通过采用上述技术方案,通过设置四个平板,能通过平板拉动弧形夹板,以达到自动化对弧形夹板进行控制的目的。
进一步的,每个所述平板的外部均设置有滑杆,每个所述滑杆靠近平板的一端均贯穿平板并与外框体的外表面固定连接,每个所述滑杆的另一端均固定连接有圆板,每个所述滑杆的外表面均套设有第二弹簧,每个所述第二弹簧靠近平板的一端与平板固定连接,且第二弹簧的另一端与圆板固定连接。
通过采用上述技术方案,通过设置第二弹簧,能使得外框体在上升时,第二弹簧通过其自身的弹力作用使弧形夹板复位从而达到自动夹紧晶圆的目的。
进一步的,每个所述平板底面的中部均固定连接有呈圆弧状的半环,每个所述半环的外表面均套设有圆环,每个所述圆环的外表面均固定连接有拉杆,且拉杆的另一端与圆柱体外表面的上部固定连接。
通过采用上述技术方案,通过设置圆环,在半环和拉杆的作用下,通过圆环来避免将平板拉紧或放松,以避免平板的状态在拉杆的作用下过度张紧,以达到使平板具有一定自由度的目的。
进一步的每个所述滑杆的外表面均固定连接有两个相对称的导向筋,且导向筋与滑杆的长度值相等。
通过采用上述技术方案,通过设置导向筋,能避免平板在滑动时倾斜,从而避免了平板在使用时受卡阻的现象发生。
进一步的,所述外框体的底面固定连接有呈圆环状的底板,且每个支撑杆的顶端均与底板通过铰支座相铰接,所述底板的内圈开设有内螺纹条路。
通过采用上述技术方案,通过设置底板,在内螺纹条路的作用下,能通过内螺纹条路达到对外框体底部进行盖合的目的,以方便用户在无光的环境下对晶体进行检测。
进一步的,每个所述第一滑槽内底壁的中部均固定连接有辅助圆柱,且辅助圆柱的顶端贯穿第一弹簧和第一滑块并与第一滑槽的内顶壁固定连接。
通过采用上述技术方案,通过设置辅助圆柱,能避免第一滑块在上下运动时受到卡阻,且能避免第一弹簧在受压缩时外鼓的现象发生。
与现有技术相比,该用于影像传感器晶圆检测的测试工装具备如下有益效果:
1、本发明通过设置弧形夹板,在第一弹簧的作用下,能通过四个弧形夹板对固定大小的晶圆进行有效夹持,且通过设置四组相同的第一弹簧,能使得四个弧形夹板对晶圆进行夹持时其能使晶圆自动与外框体的圆心重合,避免了晶圆在夹持后需要调节圆心的问题。
2、本发明通过设置圆柱体,在第一滑槽、第一滑块和支撑杆的共同作用下,能使得外框体可上下运动,从而当外框体下降时可带动拉杆上升使得拉杆通过圆环向外拉动平板,达到使弧形夹板自动远离晶圆的目的,起到松开晶圆的目的,使用者可快速将晶圆取下,反之则可以对晶圆进行夹持,达到了方便将晶圆进行夹持和方便将晶圆取下的目的。
3、本发明通过设置链轮,能使各转动轴进行转动,从而使得该装置可达到同时对多个晶圆进行检测的目的,通过设置转动轴,能使旋转装置可快速的与支撑装置进行安装和分离,方便使用者更换不同的旋转装置以达到对不同大小的晶圆进行检测的目的,通过设置护板,能通过护板卡接圆板,从而达到对外框体的顶部进行盖合的目的,以方便在无光环境下检测晶圆本体,通过设置四个平板,能通过平板拉动弧形夹板,以达到自动化对弧形夹板进行控制的目的,通过设置第二弹簧,能使得外框体在上升时,第二弹簧通过其自身的弹力作用使弧形夹板复位从而达到自动夹紧晶圆的目的。
4、本发明通过设置圆环,在半环和拉杆的作用下,通过圆环来避免将平板拉紧或放松,以避免平板的状态在拉杆的作用下过度张紧,以达到使平板具有一定自由度的目的,通过设置导向筋,能避免平板在滑动时倾斜,从而避免了平板在使用时受卡阻的现象发生,通过设置底板,在内螺纹条路的作用下,能通过内螺纹条路达到对外框体底部进行盖合的目的,以方便用户在无光的环境下对晶体进行检测,通过设置辅助圆柱,能避免第一滑块在上下运动时受到卡阻,且能避免第一弹簧在受压缩时外鼓的现象发生。
附图说明
图1为本发明立体示意图;
图2为本发明支撑装置截面示意图;
图3为本发明旋转装置放大示意图;
图4为本发明圆柱体仰视方向示意图;
图5为本发明平板部件放大示意图;
图6为本发明滑杆立体示意图;
图7为本发明外框体立体示意图。
图中:1、支撑装置;101、支撑板;102、转动轴;103、链轮;2、旋转装置;201、外框体;202、护板;203、圆柱体;204、辅助圆柱;205、第一弹簧;206、第一滑槽;207、圆槽;208、第一滑块;209、支撑杆;210、弧形夹板;211、圆柱杆;212、平板;213、滑杆;214、第二弹簧;215、半环;216、圆环;217、拉杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7,本发明提供一种技术方案:一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装,包括支撑装置1,支撑装置1包括支撑板101,支撑板101的上表面固定镶嵌有等距离排列的轴承,每个轴承的内圈均固定连接有转动轴102,每个转动轴102的底端均固定连接有链轮103,每个圆柱体203底面的中部均开设有与转动轴102相适配的圆槽207,且圆槽207通过键与转动轴102相连接,通过设置链轮103,能使各转动轴102进行转动,从而使得该装置可达到同时对多个晶圆进行检测的目的,通过设置转动轴102,能使旋转装置2可快速的与支撑装置1进行安装和分离,方便使用者更换不同的旋转装置2以达到对不同大小的晶圆进行检测的目的,支撑装置1的上方设置有等距离排列的旋转装置2,每个旋转装置2均包括圆柱体203,每个圆柱体203的外表面均开设有第一滑槽206,每个第一滑槽206的内部均滑动连接有与第一滑槽206相适配的第一滑块208,每个第一滑块208的底面均固定连接有第一弹簧205,且第一弹簧205的底端与第一滑槽206的内底壁固定连接,每个第一滑块208的外表面均固定铰接有支撑杆209,每个第一滑槽206内底壁的中部均固定连接有辅助圆柱204,且辅助圆柱204的顶端贯穿第一弹簧205和第一滑块208并与第一滑槽206的内顶壁固定连接,通过设置辅助圆柱204,能避免第一滑块208在上下运动时受到卡阻,且能避免第一弹簧205在受压缩时外鼓的现象发生。
圆柱体203的上方设置有呈圆形状的外框体201,且支撑杆209的顶端与外框体201的底面相铰接,外框体201的底面固定连接有呈圆环状的底板,且每个支撑杆209的顶端均与底板通过铰支座相铰接,底板的内圈开设有内螺纹条路,通过设置底板,在内螺纹条路的作用下,能通过内螺纹条路达到对外框体201底部进行盖合的目的,以方便用户在无光的环境下对晶体进行检测,外框体201的上表面固定连接有四个圆周阵列的护板202,且四个护板202与四个弧形夹板210一一对应,通过设置护板202,能通过护板202卡接圆板,从而达到对外框体201的顶部进行盖合的目的,以方便在无光环境下检测晶圆本体,外框体201的内部设置有呈环形阵列的弧形夹板210,每个弧形夹板210的外侧面均固定连接有两个相对称的圆柱杆211,外框体201的外侧面设置有四个平板212,每个圆柱杆211均贯穿外框体201并延伸至外框体201的外部,且每组圆柱杆211的另一端均与平板212固定连接,通过设置四个平板212,能通过平板212拉动弧形夹板210,以达到自动化对弧形夹板210进行控制的目的,每个平板212的外部均设置有滑杆213。
每个滑杆213的外表面均固定连接有两个相对称的导向筋,且导向筋与滑杆213的长度值相等,通过设置导向筋,能避免平板212在滑动时倾斜,从而避免了平板212在使用时受卡阻的现象发生,每个滑杆213靠近平板212的一端均贯穿平板212并与外框体201的外表面固定连接,每个滑杆213的另一端均固定连接有圆板,每个滑杆213的外表面均套设有第二弹簧214,每个第二弹簧214靠近平板212的一端与平板212固定连接,且第二弹簧214的另一端与圆板固定连接,通过设置第二弹簧214,能使得外框体201在上升时,第二弹簧214通过其自身的弹力作用使弧形夹板210复位从而达到自动夹紧晶圆的目的,每个平板212底面的中部均固定连接有呈圆弧状的半环215,每个半环215的外表面均套设有圆环216,每个圆环216的外表面均固定连接有拉杆217,且拉杆217的另一端与圆柱体203外表面的上部固定连接,通过设置圆环216,在半环215和拉杆217的作用下,通过圆环216来避免将平板212拉紧或放松,以避免平板212的状态在拉杆217的作用下过度张紧,以达到使平板212具有一定自由度的目的。
使用时,向下按压外框体201,此时支撑杆209在向下压的作用下能使第一滑块208克服第一弹簧205的弹力作用而下滑,此时外框体201在压力作用下向下运动,从而拉杆217能通过圆环216向外拉动平板212,此时第二弹簧214呈收缩状态,且弧形夹板210自动向外运动,将晶体进行松开,用户可将晶体取出,而在外框体201的内部再放置一块晶圆,此时用户开外框体201,第一弹簧205在自身的弹力作用下复位,能通过支撑杆209推动外框体201使其向上复位,与此同时第二弹簧214在自身弹力作用下复位,从而推平板212复位,平板212复位的同时能通过圆柱杆211推动弧形夹板210对晶体进行夹持,达到了自动夹持晶体的目的,通过将旋转装置2与转动轴102相连接,且用外力驱动转动轴102使其进行旋转,能达到使晶圆进行转动的目的,通过设置大小不同的旋转装置2,能达到对大小不同的晶圆进行夹持检测的目的。

Claims (1)

1.一种用于影像传感器晶圆检测的测试工装,包括支撑装置(1),其特征在于:所述支撑装置(1)的上方设置有等距离排列的旋转装置(2),每个所述旋转装置(2)均包括圆柱体(203),每个所述圆柱体(203)的外表面均开设有第一滑槽(206),每个所述第一滑槽(206)的内部均滑动连接有与第一滑槽(206)相适配的第一滑块(208),每个所述第一滑块(208)的底面均固定连接有第一弹簧(205),且第一弹簧(205)的底端与第一滑槽(206)的内底壁固定连接,每个所述第一滑块(208)的外表面均固定铰接有支撑杆(209),所述圆柱体(203)的上方设置有呈圆形状的外框体(201),且支撑杆(209)的顶端与外框体(201)的底面相铰接,所述外框体(201)的内部设置有呈环形阵列的弧形夹板(210),所述支撑装置(1)包括支撑板(101),所述支撑板(101)的上表面固定镶嵌有等距离排列的轴承,每个所述轴承的内圈均固定连接有转动轴(102),每个所述转动轴(102)的底端均固定连接有链轮(103),每个所述圆柱体(203)底面的中部均开设有与转动轴(102)相适配的圆槽(207),且圆槽(207)通过键与转动轴(102)相连接,所述外框体(201)的上表面固定连接有四个圆周阵列的护板(202),且四个护板(202)与四个弧形夹板(210)一一对应,每个所述弧形夹板(210)的外侧面均固定连接有两个相对称的圆柱杆(211),所述外框体(201)的外侧面设置有四个平板(212),每个所述圆柱杆(211)均贯穿外框体(201)并延伸至外框体(201)的外部,且每组圆柱杆(211)的另一端均与平板(212)固定连接,每个所述平板(212)的外部均设置有滑杆(213),每个所述滑杆(213)靠近平板(212)的一端均贯穿平板(212)并与外框体(201)的外表面固定连接,每个所述滑杆(213)的另一端均固定连接有圆板,每个所述滑杆(213)的外表面均套设有第二弹簧(214),每个所述第二弹簧(214)靠近平板(212)的一端与平板(212)固定连接,且第二弹簧(214)的另一端与圆板固定连接,每个所述平板(212)底面的中部均固定连接有呈圆弧状的半环(215),每个所述半环(215)的外表面均套设有圆环(216),每个所述圆环(216)的外表面均固定连接有拉杆(217),且拉杆(217)的另一端与圆柱体(203)外表面的上部固定连接,每个所述滑杆(213)的外表面均固定连接有两个相对称的导向筋,且导向筋与滑杆(213)的长度值相等,所述外框体(201)的底面固定连接有呈圆环状的底板,且每个支撑杆(209)的顶端均与底板通过铰支座相铰接,所述底板的内圈开设有内螺纹条路,每个所述第一滑槽(206)内底壁的中部均固定连接有辅助圆柱(204),且辅助圆柱(204)的顶端贯穿第一弹簧(205)和第一滑块(208)并与第一滑槽(206)的内顶壁固定连接。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304008A (ja) * 1999-04-21 2000-10-31 Sumitomo Wiring Syst Ltd クランプ
CN108134349A (zh) * 2018-01-30 2018-06-08 成都航博新能科技有限公司 一种组合式高压线束固定装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6080119B2 (ja) * 2012-06-15 2017-02-15 アテル株式会社 アライナ装置
US8950742B2 (en) * 2013-06-04 2015-02-10 Justin Parker Milling block with orthodontic auxiliary
CN105470192A (zh) * 2016-01-05 2016-04-06 天津华海清科机电科技有限公司 晶圆夹持机构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304008A (ja) * 1999-04-21 2000-10-31 Sumitomo Wiring Syst Ltd クランプ
CN108134349A (zh) * 2018-01-30 2018-06-08 成都航博新能科技有限公司 一种组合式高压线束固定装置

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