CN111070702A - 热熔机系统及其方法 - Google Patents

Abstract

一种热熔机系统及其方法，包括热熔头，所述热熔头的底部壁上开有凹槽。所述热熔头的中段外壁上具有坡口状台阶。所述热熔头的材料为非普通陶瓷材料，所述非普通陶瓷材料在200℃条件下变形量为0.02％，所述非普通陶瓷材料为115W/(m·K)，所述非普通陶瓷材料的硬度为1200HV。所述热熔机系统，还包括：自上而下依次顺序设置的发热板、预压板和下模；结合其它结构或方法，可有效避免现有技术中在多点同时热熔时热熔头之间常常出现位置干涉使得热熔效果不佳、热熔头无法有效集中热熔点温度也使得热熔效果不佳的缺陷。

Description

热熔机系统及其方法

技术领域

本发明涉及热熔技术领域，具体涉及一种热熔机系统及其方法，尤其涉及一种键盘热熔机系统及其方法。

背景技术

热熔机适用于手机、电器、显示器及各种电子塑胶产品的面板热熔压接，各类塑胶件之间的热熔压接，金属螺丝、螺母与塑料制品的热熔植入，专业金属与塑胶件的背胶热熔压接，以及布料和塑胶件等不同材质热熔压接等。

在现有的热熔机中，尤其是键盘热熔机，也就是针对键盘塑胶的热熔机，在具体使用时，往往具有如下缺陷：

1.在多点同时热熔时，热熔头之间常常出现位置干涉，使得热熔效果不佳；

2.热熔头无法有效集中热熔点温度，也使得热熔效果不佳。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种热熔机系统及其方法。有效避免了现有技术中在多点同时热熔时热熔头之间常常出现位置干涉使得热熔效果不佳、热熔头无法有效集中热熔点温度也使得热熔效果不佳的缺陷。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种热熔机系统及其方法的解决方案，具体如下：

一种热熔机系统，包括热熔头1，所述热熔头1的底部壁上开有凹槽2。所述热熔头1的中段外壁上具有坡口状台阶3。

所述热熔头1的材料为非普通陶瓷材料，所述非普通陶瓷材料在200℃条件下变形量为0.02％，所述非普通陶瓷材料为115W/(m·K)，所述非普通陶瓷材料的硬度为1200HV。

所述热熔机系统，还包括：自上而下依次顺序设置的发热板4、预压板5和下模6；

若干所述热熔头1的顶部嵌入所述发热板4的底部中；

若干所述预压头7的顶部嵌入所述预压板5的底部中。

所述热熔头1和所述发热板4之间设置有高温弹簧8，所述高温弹簧8的一端与所述热熔头1的外壁连接，所述高温弹簧8的另一端与所述发热板4连接；

所述预压头7和所述预压板5之间设置有普通弹簧9，所述普通弹簧9的一端与所述预压头7的外壁连接，所述普通弹簧9的另一端与所述预压板5连接。

所述预压板5与用于预压板的竖向气缸10连接；

所述发热板4与伺服模组一11连接；

所述下模6与用于下模的伺服模组二12相连。

所述用于下模的伺服模组二12上罩有风琴式防护罩13。

所述发热板4的材料是铜合金；

所述热熔机系统设置在中空柜体14上，所述中空柜体14的前壁上开有开口让所述下模6进出，所述用于下模的伺服模组二12处在所述中空柜体14之外。

所述热熔机系统的方法，包括如下步骤：

步骤1：启动所述用于下模的伺服模组二12把所述下模6移出中空柜体14，运用人工在所述下模6上上料；

步骤2：启动所述用于下模的伺服模组二12把所述下模6移进所述中空柜体14内；

步骤3：启动用于预压板的竖向气缸10来让所述预压板5下降来让预压头7对下模6中上料的料件进行预压及整平；

步骤4：预压后启动伺服模组一11来让所述发热板4带动所述热熔头1下降而透过所述预压板5对所述料件进行热熔；

步骤5：热熔后启动伺服模组一11来让所述发热板4上升回到其初始位置；

步骤6：启动用于预压板的竖向气缸10来让所述预压板5上升回到其初始位置；

步骤7：启动所述用于下模的伺服模组二12把所述下模6移出中空柜体14来出料；

步骤8：运用人工来下料。

本发明的有益效果为：

本发明的凹槽2，有效的增加了所述柱状热熔头1的壁面面积，这样在热熔头1进行热熔的时候，就能把从热熔头上部传导来的热量更多的集聚在这些增加了所述柱状热熔头1的壁面面积的凹槽2中，由此加大了对所述柱状热熔头底端的热量集聚，最终就达到了有效集中热量来高效提高所述柱状热熔头1的底端的热熔点温度，达到了有效集中热熔点温度的效果。坡口状台阶3能避免若干热熔头在多点同时热熔时热熔头之间常常出现位置干涉的问题。所述柱状热熔头1的材料为非普通陶瓷材料，所述非普通陶瓷材料在200℃条件下变形量为0.02％，这样使得所述柱状热熔头1的热熔精度稳定；所述非普通陶瓷材料导热系数高，能够达到为115W/(m·K)，这样使得所述柱状热熔头1传热快速；所述非普通陶瓷材料的硬度能够达到为1200HV，超过了金刚石的硬度，耐磨性好；这样所述非普通陶瓷材料性能稳定，维护简单并使用寿命长。另外，在热熔期间，热熔头加热料件，使得与热熔头相接处的料件部分表面熔融成蘑菇头熔柱，这样形成的蘑菇头结构精度高。

附图说明

图1为本发明的热熔头的连接示意图。

图2为本发明的预压头的连接示意图。

图3为本发明的热熔机系统的平面示意图。

图4为本发明的热熔机系统的立体示意图。

图5为本发明的柜体的立体示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本发明做进一步地说明。

如图1-图5所示，热熔机系统，包括柱状热熔头1，所述柱状热熔头1的底部柱面壁上开有凹槽2。有了这些凹槽2，有效的增加了所述柱状热熔头1的壁面面积，这样在热熔头1进行热熔的时候，就能把从热熔头上部传导来的热量更多的集聚在这些增加了所述柱状热熔头1的壁面面积的凹槽2中，由此加大了对所述柱状热熔头底端的热量集聚，最终就达到了有效集中热量来高效提高所述柱状热熔头1的底端的热熔点温度，达到了有效集中热熔点温度的效果。凹槽2结构具有圆滑内壁，能够让热熔后的塑料柱出现蘑菇头，不会有挂丝现象；凹槽2体积为V2，热熔前作为来料的塑料柱体积为V1，V2＝1.1*V1，这样精确计算出的体积，在实践中验证了不会发生有溢胶和蘑菇头不饱满的现象。

所述柱状热熔头1的中段的柱面外壁上具有坡口状台阶3。坡口状台阶3更粗的一头，热传导效率高；而坡口状台阶3的尖细的另一头，能有效避开热熔头于产品其它结构干涉。

所述柱状热熔头1的材料为非普通陶瓷材料，非普通陶瓷材料能为碳化硅陶瓷，所述非普通陶瓷材料在200℃条件下变形量为0.02％，这样使得所述柱状热熔头1的热熔精度稳定；所述非普通陶瓷材料导热系数高，能够达到为115W/(m·K)，这样使得所述柱状热熔头1传热快速；所述非普通陶瓷材料的硬度能够达到为1200HV，超过了金刚石的硬度，耐磨性好；这样所述非普通陶瓷材料性能稳定，维护简单并使用寿命长。

所述热熔机系统，还包括：自上而下依次顺序设置的发热板4、预压板5和下模6；

若干所述柱状热熔头1的顶部嵌入所述发热板4的底部中；

若干所述柱状预压头7的顶部嵌入所述预压板5的底部中。所述预压板5通过用于预压板的气缸而设置在框架状支架上。

所述柱状热熔头1和所述发热板4之间设置有高温弹簧8，所述高温弹簧8的一端与所述柱状热熔头1的外壁连接，所述高温弹簧8的另一端与所述发热板4连接；

所述柱状预压头7和所述预压板5之间设置有普通弹簧9，所述普通弹簧9的一端与所述柱状预压头7的外壁连接，所述普通弹簧9的另一端与所述预压板5连接。引入了普通弹簧的结构，可以让所述预压板5在预压下模时具有缓冲效果，可校正产品变形，也可防止预压力过大，压坏下模。引入高温弹簧，在热熔头对下模的热熔时，可利用其弹性的伸缩量来消除下模的平面度误差及来料误差。

所述预压板5与用于预压板的竖向气缸10连接；

所述发热板4与伺服模组一11连接；

所述下模6与用于下模的伺服模组二12相连。

所述用于下模的伺服模组二12上罩有风琴式防护罩13。所述风琴式防护罩13能够有效保障在所述用于下模的伺服模组二12推动所述下模6进出料时的安全性。

所述发热板4的材料是铜合金；铜合金材料传热性能好。

所述热熔机系统设置在中空柜体14上，所述中空柜体14的前壁上开有开口让所述下模6进出，所述用于下模的伺服模组二12处在所述中空柜体14之外。

所述热熔机系统的方法，包括如下步骤：

步骤1：启动所述用于下模的伺服模组二12把所述下模6移出中空柜体14，人工在所述下模6上上料；

步骤2：启动所述用于下模的伺服模组二12把所述下模6移进所述中空柜体14内；

步骤3：启动用于预压板的竖向气缸10来让所述预压板5下降来让预压头7对下模6中上料的料件进行预压，整平来料；

步骤4：预压后启动伺服模组一11来让所述发热板4带动所述柱状热熔头1下降而透过所述预压板5对所述料件进行热熔；所述预压板5开有避位孔来让所述柱状热熔头1透过。

步骤5：热熔后启动伺服模组一11来让所述发热板4上升回到其初始位置；

步骤6：启动用于预压板的竖向气缸10来让所述预压板5上升回到其初始位置；

步骤7：启动所述用于下模的伺服模组二12把所述下模6移出中空柜体14来出料。

伴着物联网的发展，所述发热板的温度远程监控也是越来越普遍的方式，具体而言，所述发热板上设置有温度传感器，所述温度传感器与PLC连接，所述PLC与上位机连接，所述上位机与后台终端连接，这样温度传感器就能把采集到的发热板的温度信号传递到所述PLC并转发到所述上位机中，再由所述上位机把所述温度信号发送到后台终端，所述后台终端能够是笔记本电脑，所述上位机普遍采用在无线3G网里的计算机，伴着无线3G移动网和无线信号传递方式的不断进步，无线3G移动网慢慢就形成了把所述上位机和后台终端彼此连接的枢纽；对应的，运用无线3G移动网执行温度信号传递的使用；但是，因为无线3G移动网自己能用的传递信号的网速随时都会发生波动，若传递的温度信号的容量大小高过此时能用的传递信号的网速会出现无线3G移动网阻塞，不光会构成温度信号传递的迟滞，减小温度信号传递的性能，亦会不利于在无线3G移动网上运用的另外任务的性能；另外若传递的温度信号的容量大小小于此时能用的传递信号的网速，就不能最佳运用无线3G移动网性能，温度信号传递的性能不能实现最优。

要克服无线3G移动网的此类波动问题，上位机会对此时无线3G移动网执行侦听，及时的凭借无线3G移动网性能认定此时无线3G移动网的阻塞性能，且对信号传递的网速给出变动，以此让传递的温度信号可以凭借无线3G移动网网速执行变动，不光防止了阻塞，还能最佳运用网速性能。

但是目前的无线3G移动网侦听模式是经由了解无线3G移动网是不是产生温度信号的遗失来认定无线3G移动网是不是阻塞，也就是把无线3G移动网产生温度信号的遗失充当无线3G移动网阻塞的标记；目前在温度信号传递期间，会不断加大信号传递的网速，一旦产生无线3G移动网温度信号的遗失的状况，则减小信号传递的网速；此类无线3G移动网侦听模式常常在出现阻塞后执行变动来希望防止继续出现阻塞，即，先对无线3G移动网构成一类损害，在监测出此类损害后，方可执行维护；目前并无法预先减小信号传递的网速，来防止此类损害；针对网速不小的无线3G移动网，因为其可以快捷的形成此类损害，亦可高效的还原，因而此类问题为可以允许的；但是面对网速不高的状况，在产生无线3G移动网温度信号的遗失前，此时无线3G移动网已处在一迟滞不小的阻塞条件下，此类迟滞常会达到9000ms以上，它的恢复常常须得耗损更多的时长，很不利于温度信号传递的及时性。

所述发热板上设置有温度传感器，所述温度传感器与PLC连接，所述PLC与上位机连接，所述上位机与后台终端连接，这样温度传感器就能把采集到的发热板的温度信号传递到所述PLC并转发到所述上位机中，再由所述上位机把所述温度信号发送到后台终端；所述上位机采用在无线3G网里的计算机；

所述后台终端与上位机经由无线3G网连接。所述后台终端为笔记本电脑。

所述上位机可以包括运行在其上的迟滞变动了解单元、了解认定单元与信号传递的网速减小单元，这里，所述迟滞变动了解单元用来经由总计事先设定的时长范围的无线3G移动网的迟滞，了解此时无线3G移动网的迟滞变动；

了解认定单元用来凭借所述此时无线3G移动网的迟滞变动了解无线3G移动网阻塞性能的动向，并凭借所述无线3G移动网阻塞性能的动向认定此时无线3G移动网是不是出现阻塞；

所述信号传递的网速减小单元用来在认定为是之际，减小此时传递数据的信号传递的网速。

说明一下，本申请里的所述了解认定单元更佳的可以用来：

经由如下式(2)：

R(K)>R(L)+Z(2)

是不是满足该不等式的条件，来认定此时所述无线3G移动网是不是出现阻塞,这里，R(K)为第K个时点的无线3G移动网的迟滞变动，R(L)为第L时点的无线3G移动网的迟滞变动，所述第K个时点为此时时点，K大于L，Z为事先设定的阻塞用临界数；

由此可知，本申请的所述K、L与Z能够是正整数；更佳的，所述式(2)里，K与L相减的结果在50以下，这样K与L相减的结果可以是一，即L为K的头一时点；Z可以是320、360、400或440，本发明不进行约束，可以为用户凭借平台具体要求来设定该阻塞用临界数。

在认定式(2)满足该不等式的条件之际，即此时时点的无线3G移动网的迟滞变动高过以往时点L的无线3G移动网的迟滞变动的值，并高过了阻塞用临界数Z之际，就认定出此时无线3G移动网出现阻塞，执行A-3；否则，在认定式(2)不满足该不等式的条件之际，就认定出此时无线3G移动网未出现阻塞。

再说明一下，本申请中的所述迟滞变动了解单元更佳的可以用来：

经由式(1)运算获取所述此时无线3G移动网的迟滞变动：

R(K)＝S(K)–S(K-1)+T×R(K-1) (1)

这里，R(K)为第K个时点的无线3G移动网的迟滞变动，S(K)为第K个时点的无线3G移动网的迟滞，所述第K个时点是此时时点，T是事先设定的重要性系数，而T大于0且小于1。

本申请中的所述信号传递的网速减小单元更佳的可以用来：

在了解认定单元认定为是之际，对比此时信号传递的网速的一半和此时收受温度信号的速度的大小，并选取所述此时信号传递的网速的一半同此时收受速度里更高的速度充当最近的信号传递的网速。

所述上位机还包括队列构造单元，所述用来构造用来约束即时信号传递的网速的传递队列，所述传递队列的容量是此时收受速度和此时无线3G移动网迟滞相乘的结果。

总之，经由运用本申请，经由了解此时无线3G移动网的迟滞变动，凭借此时无线3G移动网的迟滞变动了解无线3G移动网阻塞性能的动向，在凭借无线3G移动网阻塞性能的动向认定此时无线3G移动网出现阻塞之际，减小此时传递数据的信号传递的网速，可以在无线3G移动网出现阻塞前，预先认定出无线3G移动网出现阻塞，达到了预先对信号传递的网速执行变动，克服了目前针对低网速无线3G移动网中阻塞无线3G移动网还原时长不短，很不利于温度信号传递性能的缺点，另外，经由构造用来约束瞬时信号传递的网速的传递队列，可以更能监控侦听期间的无线3G移动网的糟糕程度，极大减少了温度信号传递阻塞的频率，确保温度信号传递的及时与通畅。

所述地铁变电设备的实训平台的流程，包括：

温度传感器就能把采集到的发热板的温度信号传递到所述PLC并转发到所述上位机中，再由所述上位机把所述温度信号发送到后台终端；所述上位机传递温度信号到后台终端的方式，包括如下依次顺序执行的流程：

A-1：经由总计事先设定的时长范围的无线3G移动网的迟滞，了解此时无线3G移动网的迟滞变动；

说明一下，本申请用传递所述温度信号来说，所述无线3G移动网的迟滞为经把将一个温度信号的信息报文传递给后台终端的时点起，到收受了后台终端的反馈报文间的时长。本申请的所述无线3G移动网的迟滞变动，为该时点下的无线3G移动网的迟滞，同以往时点下的无线3G移动网的迟滞的变动状况，即，无线3G移动网的迟滞变动可以被设定成一筛选运算，本申请的上位机可以经由总计一事先设定的时长范围里的无线3G移动网的迟滞的变动动向来了解出此时无线3G移动网的迟滞变动。

接着说明一下，以总计一对先后时点的无线3G移动网的迟滞来说，可以经由式(1)运算获取所述此时无线3G移动网的迟滞变动：

R(K)＝S(K)–S(K-1)+T×R(K-1) (1)

这里，R(K)为第K个时点的无线3G移动网的迟滞变动，S(K)为第K个时点的无线3G移动网的迟滞，所述第K个时点是此时时点，T是事先设定的重要性系数，而T大于0且小于1。由此可知，第一个时点的无线3G移动网的迟滞变动R(1)可以是0，这样第二个时点的无线3G移动网的迟滞变动R(2)＝S(2)–S(1)+T×R(1)，即，R(2)＝S(2)–S(1)。

藉此阐述一下，本申请包括但不只是公式1来运算此时无线3G移动网的迟滞变动，还可以经由另外公式，就像可以对公式1执行变动，本申请不约束。

A-2：凭借所述此时无线3G移动网的迟滞变动了解无线3G移动网阻塞性能的动向，并凭借所述无线3G移动网阻塞性能的动向认定此时无线3G移动网是不是出现阻塞；

说明一下，所述认定此时无线3G移动网是不是出现阻塞可以把此时无线3G移动网的迟滞变动和以往时点无线3G移动网的迟滞变动执行进行对比，若最近运算出的此时网路的迟滞变动比以往总计的愈来愈高，就认定出无线3G移动网出现了阻塞；或可以了解此时无线3G移动网的迟滞变动是不是达到了事先设定临界数，若达到了，表示无线3G移动网出现阻塞使得无线3G移动网的迟滞变动陡然增多，就认定出无线3G移动网出现了阻塞。

接着说明一下，可以经由如下式(2)：

R(K)>R(L)+Z (2)

是不是满足该不等式的条件，来认定此时所述无线3G移动网是不是出现阻塞,这里，R(K)为第K个时点的无线3G移动网的迟滞变动，R(L)为第L时点的无线3G移动网的迟滞变动，所述第K个时点为此时时点，K大于L，Z为事先设定的阻塞用临界数；

由此可知，本申请的所述K、L与Z能够是正整数；更佳的，所述式(2)里，K与L相减的结果在50以下，这样K与L相减的结果可以是一，即L为K的头一时点；Z可以是320、360、400或440，本发明不进行约束，可以为用户凭借平台具体要求来设定该阻塞用临界数。

在认定式(2)满足该不等式的条件之际，即此时时点的无线3G移动网的迟滞变动高过以往时点L的无线3G移动网的迟滞变动的值，并高过了阻塞用临界数Z之际，就认定出此时无线3G移动网出现阻塞，执行A-3；否则，在认定式(2)不满足该不等式的条件之际，就认定出此时无线3G移动网未出现阻塞。

A-3：在认定为是之际，减小此时传递数据的信号传递的网速。

说明一下，所述减小此时传递数据的信号传递的网速是可以径直减小此时信号传递的网速大小的一半，即把此时传递数据的信号传递的网速减小为一半；或还可以对比此时信号传递的网速的一半和此时收受温度信号的速度的大小，并选取所述此时信号传递的网速的一半同此时收受速度里更高的速度充当最近的信号传递的网速；或还可以包括构造用来约束即时信号传递的网速的传递队列，所述传递队列的容量是此时收受速度和此时无线3G移动网迟滞相乘的结果，以此可以更能监控侦听期间的无线3G移动网糟糕程度。

藉此阐述一下，所述A-3还可以包括：在数据上位机监测到没反馈的温度信号的信息报文的数量同此时传递队列大小一致之际，没反馈就是后台终端没反馈回反馈报文，就不传递另外的温度信号。在所述A-2里认定出此时无线3G移动网未出现阻塞之际，可以保持此时的数据传递方式而不变动。

接着藉此阐述一下，本申请在所述减小了此时传递数据的信号传递的网速后，经由本申请给予的所述无线3G移动网阻塞认定方法，凭借所述此时无线3G移动网的迟滞变动了解无线3G移动网阻塞性能的动向，且在认定出无线3G移动网不出现阻塞之际，可以依照现在的数据传递方法，或者按要求主动提高传递温度信号的速度。

经由运用本申请，经由了解此时无线3G移动网的迟滞变动，凭借此时无线3G移动网的迟滞变动了解无线3G移动网阻塞性能的动向，在凭借无线3G移动网阻塞性能的动向认定此时无线3G移动网出现阻塞之际，减小此时传递数据的信号传递的网速，可以在无线3G移动网出现阻塞前，预先认定出无线3G移动网出现阻塞，达到了预先对信号传递的网速执行变动，克服了目前针对低网速无线3G移动网中阻塞无线3G移动网还原时长不短，很不利于温度信号传递性能的缺点，另外，经由构造用来约束瞬时信号传递的网速的传递队列，可以更能监控侦听期间的无线3G移动网的糟糕程度，极大减少了温度信号传递阻塞的频率，确保温度信号传递的及时与通畅。

本发明经由了解此时无线3G移动网的迟滞变动，凭借此时无线3G移动网的迟滞变动了解无线3G移动网阻塞性能的动向，在凭借无线3G移动网阻塞性能的动向认定此时无线3G移动网出现阻塞之际，减小此时传递数据的信号传递的网速，可以在无线3G移动网出现阻塞前，预先认定出无线3G移动网出现阻塞，达到了预先对信号传递的网速执行变动，克服了目前针对低网速无线3G移动网中阻塞无线3G移动网还原时长不短，很不利于温度信号传递性能的缺点，另外，经由构造用来约束瞬时信号传递的网速的传递队列，可以更能监控侦听期间的无线3G移动网的糟糕程度，极大减少了温度信号传递阻塞的频率，确保温度信号传递的及时与通畅。

以上以用实施例说明的方式对本发明作了描述，本领域的技术人员应当理解，本公开不限于以上描述的实施例，在不偏离本发明的范围的情况下，可以做出各种变化、改变和替换。

Claims (8)

1.一种热熔机系统，包括热熔头，其特征在于，所述热熔头的底部壁上开有凹槽。

2.根据权利要求1所述的热熔机系统，其特征在于，所述热熔头的中段外壁上具有坡口状台阶。

3.根据权利要求1所述的热熔机系统，其特征在于，所述热熔头的材料为非普通陶瓷材料，所述非普通陶瓷材料在200℃条件下变形量为0.02％，所述非普通陶瓷材料为115W/(m·K)，所述非普通陶瓷材料的硬度为1200HV。

4.根据权利要求1所述的热熔机系统，其特征在于，所述热熔机系统，还包括：自上而下依次顺序设置的发热板、预压板和下模；

若干所述热熔头的顶部嵌入所述发热板的底部中；

若干所述预压头的顶部嵌入所述预压板的底部中。

5.根据权利要求1所述的热熔机系统，其特征在于，所述热熔头和所述发热板之间设置有高温弹簧，所述高温弹簧的一端与所述热熔头的外壁连接，所述高温弹簧的另一端与所述发热板连接；

所述预压头和所述预压板之间设置有普通弹簧，所述普通弹簧的一端与所述预压头的外壁连接，所述普通弹簧的另一端与所述预压板连接。

6.根据权利要求1所述的热熔机系统，其特征在于，所述预压板与用于预压板的竖向气缸连接；

所述发热板与伺服模组一连接；

所述下模与用于下模的伺服模组二相连。

7.根据权利要求1所述的热熔机系统，其特征在于，所述用于下模的伺服模组二上罩有风琴式防护罩；

所述发热板的材料是铜合金；

所述热熔机系统设置在中空柜体上，所述中空柜体的前壁上开有开口让所述下模进出，所述用于下模的伺服模组二处在所述中空柜体之外。

8.一种热熔机系统的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：启动所述用于下模的伺服模组二把所述下模移出中空柜体，运用人工在所述下模上上料；

步骤2：启动所述用于下模的伺服模组二把所述下模移进所述中空柜体内；

步骤3：启动用于预压板的竖向气缸来让所述预压板下降来让预压头对下模中上料的料件进行预压及整平；

步骤4：预压后启动伺服模组一来让所述发热板带动所述热熔头下降而透过所述预压板对所述料件进行热熔；

步骤5：热熔后启动伺服模组一来让所述发热板上升回到其初始位置；

步骤6：启动用于预压板的竖向气缸来让所述预压板上升回到其初始位置；

步骤7：启动所述用于下模的伺服模组二把所述下模移出中空柜体来出料；

步骤8：运用人工来下料。

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