CN110164641A - 激光调阻系统的控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种激光调阻系统的控制方法，用于对待调电阻进行激光调阻，激光调阻系统包括主控装置、激光切割装置、量测装置和通道转换装置，所述方法包括：通过主控装置控制激光切割装置切割待调电阻。当待调电阻的阻值达到预设阻值时，通过主控装置控制量测装置停止输出量测电流，并控制激光切割装置停止切割待调电阻。当量测装置停止输出量测电流后，通过主控装置控制通道转换装置中与待调电阻对应的继电器断开，完成待调电阻的调阻过程。方法可以保证继电器在高频工作过程中电极不会因电弧灼伤而导致整个激光调阻系统不稳定或量测结果出现偏差，进一步保证了待调电阻的切割精度。

Description

激光调阻系统的控制方法

技术领域

本申请涉及激光调阻技术领域，特别是涉及一种激光调阻系统的控制方法。

背景技术

由于激光调阻具有精度高、速度快、可靠性高、成本低廉等特点，适用于片式电阻的精密调节。激光调阻机是一种对片式电阻进行激光修阻的设备。激光调阻机通过将一束极细的激光束打在片式电阻上，对片式电阻的阻体进行气化从而实现对片式电阻的切割。在激光切割过程中，激光调阻机通常采用量测系统实时测量片式电阻阻值的变化。当片式电阻的实际阻值达到目标阻值后，激光调阻机控制激光束关闭，从而完成激光调阻过程。激光调阻技术可以满足高端计算机工业设备、自动控制设备、通讯设备、医疗设备和高科技多媒体等电子设备中对电阻精密调节的需求。

在传统方案中，在激光调阻机及其他需用到多通道量测的设备或者系统中，通常会使用继电器板卡为量测系统提供多个量测通道，而继电器所在回路一直处于通电状态，这就导致了继电器在高频工作过程中电极容易因电弧灼伤而导致整个激光调阻系统不稳定或量测结果出现偏差，从而无法满足电阻所需的调节精度。

发明内容

基于此，有必要针对相关技术中激光调阻机继电器容易因电弧灼伤而导致整个激光调阻系统不稳定或量测结果出现偏差的问题，提供一种激光调阻系统的控制方法。

一种激光调阻系统的控制方法，用于对待调电阻进行激光调阻，所述激光调阻系统包括主控装置、激光切割装置、量测装置和通道转换装置，所述方法包括：

S10，通过所述主控装置控制所述激光切割装置切割所述待调电阻；

S20，当所述待调电阻的阻值达到预设阻值时，通过所述主控装置控制所述量测装置停止输出量测电流，并控制所述激光切割装置停止切割所述待调电阻；

S30，当所述量测装置停止输出量测电流后，通过所述主控装置控制所述通道转换装置中与所述待调电阻对应的继电器断开，完成所述待调电阻的调阻过程。

在其中一个实施例中，所述步骤S10，包括：

S110，通过所述主控装置控制所述通道转换装置中与所述待调电阻对应的所述继电器吸合；

S120，通过所述主控装置控制所述量测装置向所述待调电阻输入量测电流；

S130，通过所述主控装置控制所述激光切割装置切割所述待调电阻。

在其中一个实施例中，所述步骤S110之前，包括：

S102，所述主控装置接收远程控制指令，所述控制指令包括所述待调电阻的位置信息和开始切割指令。

在其中一个实施例中，在所述步骤S120中，通过所述主控装置控制所述量测装置向所述待调电阻输入的量测电流为恒定电流。

在其中一个实施例中，在所述步骤S130之前，包括：

S104，所述量测装置多次测量所述待调电阻的初始电压并计算初始电压的平均值，依据所述平均值以及输入所述待调电阻的量测电流，计算所述待调电阻的初始阻值。

在其中一个实施例中，所述步骤S10之后，包括：

S140，通过所述量测装置测量所述待调电阻的实时电压，并通过判断所述待调电阻电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻的阻值是否达到预设阻值。

在其中一个实施例中，所述步骤S140，包括：

S141，通过所述量测装置中的量测电路测量所述待调电阻的实时电压，并将测得的实时电压传输至所述量测装置中的比较电路；

S142，通过所述比较电路判断所述待调电阻的实时电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻的阻值是否达到预设阻值。

在其中一个实施例中，在所述步骤S142中，通过所述比较电路中的比较器判断所述待调电阻的实时电压是否达到预设电压。

在其中一个实施例中，在所述步骤S30之后，包括：

S40，当所述待调电阻的电阻值没有达到预设阻值时，所述量测装置继续输出量测电流，所述主控装置继续控制所述激光切割装置切割所述待调电阻。

在其中一个实施例中，在所述步骤S30中，所述通道转换装置中与所述待调电阻对应的所述继电器通过探针卡与所述待调电阻连接。

在上述激光调阻系统的控制方法中，当所述待调电阻的电阻达到预设阻值后，所述量测装置停止输出量测电流。且当所述量测装置停止输出量测电流后，通过所述主控装置控制所述通道转换装置与所述待调电阻对应的所述继电器断开，可以保证所述继电器在高频工作过程中电极不会因电弧灼伤而导致整个激光调阻系统不稳定或量测结果出现偏差，进一步保证了所述待调电阻的切割精度。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种激光调阻系统的控制方法流程图；

图2为本申请实施例提供的一种激光调阻系统连接关系示意图；

图3为本申请实施例提供的一种通过所述主控装置控制所述激光切割装置切割所述待调电阻的流程图；

图4为本申请实施例提供的一种通过所述量测装置测量所述待调电阻的实时电压，并通过判断所述待调电阻电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻的阻值是否达到预设阻值的流程图；

图5为本申请实施例提供的另一种激光调阻系统的控制方法流程图。

附图标号说明

10 主控装置

20 激光切割装置

30 量测装置

310 量测电路

320 比较电路

321 比较器

40 通道转换装置

410 继电器

50 探针卡

200 待调电阻

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1-图2，本申请提供一种激光调阻系统的控制方法，用于对待调电阻200进行激光调阻。所述激光调阻系统包括主控装置10、激光切割装置20、量测装置30和通道转换装置40。所述激光调阻系统的控制方法包括：S10，通过所述主控装置10控制所述激光切割装置20切割所述待调电阻200。S20，当所述待调电阻200的阻值达到预设阻值时，通过所述主控装置10控制所述量测装置30停止输出量测电流，并控制所述激光切割装置20停止切割所述待调电阻200。S30，当所述量测装置30停止输出量测电流后，通过所述主控装置10控制所述通道转换装置40中与所述待调电阻200对应的继电器410断开，完成所述待调电阻200的调阻过程。

在所述步骤S20中，当所述待调电阻200的电阻值达到预设阻值时，可以通过所述主控装置10控制所述量测装置30停止输出量测电流，并控制所述激光切割装置20停止切割所述待调电阻200。在另外一个实施例中，所述量测装置30可以判断所述待调电阻200的电阻值是否达到预设阻值，在达到预设阻值后，所述量测装置30可以自动停止输出量测电流，从而无需通过所述主控装置10进行数据处理及指令生成。

在所述步骤S30中，当所述量测装置30停止输出量测电流后，所述量测装置30可以向所述主控装置10发送信号。所述主控装置10依据所述量测装置30发送的信号控制所述通道转换装置40与所述待调电阻200对应的所述继电器410断开，即可完成所述待调电阻200的调阻过程。可以理解，在完成所述待调电阻200的调阻过程后，所述主控装置10可以将切割过程的相关数据上传至上位机。

在上述激光调阻系统的控制方法中，当所述待调电阻200的电阻达到预设阻值后，所述量测装置30停止输出量测电流。当所述量测装置30停止输出量测电流后，通过所述主控装置10控制所述通道转换装置40与所述待调电阻200对应的所述继电器410断开，可以保证所述继电器410在高频工作过程中电极不会因电弧灼伤而导致整个激光调阻系统不稳定或量测结果出现偏差，进一步保证了所述待调电阻200的切割精度。

请一并参见图3，在一个实施例中，所述步骤S10，包括：S110，通过所述主控装置10控制所述通道转换装置40中与所述待调电阻200对应的所述继电器410吸合。S120，通过所述主控装置10控制所述量测装置30向所述待调电阻200输入量测电流。S130，通过所述主控装置10控制所述激光切割装置20切割所述待调电阻200。可以理解，在所述步骤S110中，所述通道转换装置40中对应所述待调电阻200的所述继电器410吸合并延迟预设时间后，所述主控装置10再控制所述量测装置30输出量测电流。在一个实施例中，所述延迟时间可以为0.2ms。通过设置延迟时间，可以保证所述通道转换装置40中的所述继电器410的良好吸合，从而保证线路连接的稳定性，进而提高所述激光调阻系统的控制方法的可靠性。在所述步骤S120中，所述量测装置30可以输出电流至所述待调电阻200对应所述通道转换装置40中所述继电器410的两端。

在一个实施例中，所述步骤S110之前，包括：S102，所述主控装置10接收远程控制指令，所述控制指令包括所述待调电阻200的位置信息和开始切割指令。其中，所述远程控制指令可以经由上位机发送至所述主控装置10。可以理解，所述控制指令中的位置信息可以为一列电阻中所述待调电阻200的具体位置坐标。在一个实施例中，所述控制指令可以为trimone+地址。通过上位机向所述主控装置10发送所述远程控制指令，可以为所述激光调阻系统的控制方法增加远程控制过程，从而提高切割多个所述待调电阻200时控制过程的灵活性，并扩大所述激光调阻系统的控制方法的应用范围。

在一个实施例中，在所述步骤S120中，通过所述主控装置10控制所述量测装置30向所述待调电阻200输入的量测电流为恒定电流。由于所述量测装置30输出的电流为恒定电流，在向所述待调电阻200输入恒定量测电流后，即可通过测量所述待调电阻200的电压的来进行阻值测量。通过实时测量所述待调电阻200的电压，即可获得所述待调电阻200切割过程中的实时电阻。向所述待调电阻200通恒定电流从而判断电阻阻值是否达到预设值的方法简单易行，可以提高所述激光调阻系统的控制方法的运行速度。

在一个实施例中，在所述步骤S130之前，包括：S104，所述量测装置30多次测量所述待调电阻200的初始电压并计算初始电压的平均值，依据所述平均值以及输入所述待调电阻200的量测电流，计算所述待调电阻200的初始阻值。可以理解，在通过所述激光切割装置20对所述待调电阻200进行切割之前，可以多次测量所述待调电阻200的阻值并求平均。在一个实施例中，所述量测装置30可以间隔预设时间，多次测量所述待调电阻200的阻值并求平均。其中，间隔的预设时间可以为0.2ms。此步骤的设置可以保证对所述待调电阻200阻值测量的准确性，从而为工作人员的后续工作提供依据。

在一个实施例中，所述步骤S10之后，包括：S140，通过所述量测装置30测量所述待调电阻200的实时电压，并通过判断所述待调电阻200电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻200的阻值是否达到预设阻值。在一个实施例中，由于所述量测电路310可以输出恒定电流至所述待调电阻200，即可以通过所述主控装置10预先计算出所述待调电阻200预设阻值对应的预设电压。因此，通过所述量测装置30可以实时测量所述待调电阻200的电压，并通过比较所述待调电阻200的预设电压和实时电压，即可准确判断所述待调电阻200的阻值是否达到预设值。

请一并参见图4，在一个实施例中，所述步骤S140，包括：S141，通过所述量测装置30中的量测电路310测量所述待调电阻200的实时电压，并将测得的实时电压传输至所述量测装置30中的比较电路320。S142，通过所述比较电路320判断所述待调电阻200的实时电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻200的阻值是否达到预设阻值。可以理解，通过设置所述量测电路310和所述比较电路320，可以提高所述量测装置30的控制精度和工作效率，从而提升所述激光调阻系统控制方法的运行效率和稳定性。

在一个实施例中，在所述步骤S142中，通过所述比较电路320中的比较器321判断所述待调电阻200的实时电压是否达到预设电压。由于所述量测装置30输出恒定电流至所述待调电阻200，即可以预先计算出所述待调电阻200预设阻值对应的预设电压。因此，通过所述量测装置30实时测量所述待调电阻200的电压，并通过所述比较电路320中的比较器321比较所述待调电阻200的预设电压和实时电压，即可准确判断所述待调电阻200的阻值是否达到预设值。通过设置所述比较电路320及其内部的所述比较器321，即可通过硬件电路对所述待调电阻200的电压进行判断，可以大幅提高所述激光调阻系统的响应速度，并提高所述激光调阻系统的控制方法的控制精度。

在一个实施例中，所述比较电路320可以输出一个翻转电平，所述翻转电平经所述量测电路310发送信号给所述主控装置10。随后，所述主控装置10可以控制所述激光切割装置20停止切割所述待调电阻200。在另一个实施例中，所述比较电路320可以直接输出信号给所述激光切割装置20。所述激光切割装置20接收到信号后可以立即停止切割所述待调电阻200。可以理解，通过所述比较电路320输出翻转电平，并经所述量测电路310直接输出信号给所述激光切割装置20，可以无需经过所述主控装置10进行信号中转或处理，进而提高了所述激光调阻系统的响应速度，同时也可以提高所述激光调阻系统的控制方法的控制精度。

请一并参见图5，在一个实施例中，在所述步骤S30之后，包括：S40，当所述待调电阻200的电阻值没有达到预设阻值时，所述量测装置30继续输出量测电流，所述主控装置10继续控制所述激光切割装置20切割所述待调电阻200。可以理解，当所述待调电阻200的电阻值没有达到预设值时，所述激光切割装置20继续切割所述待调电阻200，并通过所述量测装置30的量测电路310实时监测所述待调电阻200的电压，直至所述待调电阻200的实时电压达到预设电压，所述量测装置30的所述比较电路320输出翻转电平。

在一个实施例中，在所述步骤S30中，所述通道转换装置40中与所述待调电阻200对应的所述继电器410通过探针卡50与所述待调电阻200连接。可以理解，通过所述探针卡50可以在待调电阻200中引出多根导线，从而使量测电流输出和电压测量互不影响。经所述探针卡50，所述量测电路310可以实现对所述待调电阻200电压的准确测量，提高了所述激光调阻系统的控制方法的测量精度。

可以理解，当需要对一列电阻中的某个所述待调电阻200进行切割时，首先通过所述主控装置10控制所述通道转换装置40中与所述待调电阻200对应环路上的所述继电器410吸合。随后所述主控装置10控制所述量测装置30输出恒定量测电流至所述待调电阻200，即将量测电流加在所述待调电阻200对应的所述继电器410两端。当所述待调电阻200的实时阻值达到预设阻值后，所述量测装置30首先停止输出量测电流，并通过所述主控装置10控制所述激光切割装置20停止工作。最后，所述主控装置10控制所述通道转换装置40中所述待调电阻200对应环路中的所述继电器410断开。综上所述，所述激光调阻系统的控制方法通过控制所述通道转换装置40中的所述继电器410采用先动作再通电，同时先断电再断开的工作模式，可以保证所述继电器410在高频工作过程中电极不会因电弧灼伤而导致整个激光调阻系统不稳定或量测结果出现偏差，进一步保证了所述待调电阻200的切割精度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光调阻系统的控制方法，用于对待调电阻(200)进行激光调阻，所述激光调阻系统包括主控装置(10)、激光切割装置(20)、量测装置(30)和通道转换装置(40)，其特征在于，所述方法包括：

S10，通过所述主控装置(10)控制所述激光切割装置(20)切割所述待调电阻(200)；

S20，当所述待调电阻(200)的阻值达到预设阻值时，通过所述主控装置(10)控制所述量测装置(30)停止输出量测电流，并控制所述激光切割装置(20)停止切割所述待调电阻(200)；

S30，当所述量测装置(30)停止输出量测电流后，通过所述主控装置(10)控制所述通道转换装置(40)中与所述待调电阻(200)对应的继电器(410)断开，完成所述待调电阻(200)的调阻过程。

2.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S10，包括：

S110，通过所述主控装置(10)控制所述通道转换装置(40)中与所述待调电阻(200)对应的所述继电器(410)吸合；

S120，通过所述主控装置(10)控制所述量测装置(30)向所述待调电阻(200)输入量测电流；

S130，通过所述主控装置(10)控制所述激光切割装置(20)切割所述待调电阻(200)。

3.根据权利要求2所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S110之前，包括：

S102，所述主控装置(10)接收远程控制指令，所述控制指令包括所述待调电阻(200)的位置信息和开始切割指令。

4.根据权利要求2所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，在所述步骤S120中，通过所述主控装置(10)控制所述量测装置(30)向所述待调电阻(200)输入的量测电流为恒定电流。

5.根据权利要求2所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，在所述步骤S130之前，包括：

S104，所述量测装置(30)多次测量所述待调电阻(200)的初始电压并计算初始电压的平均值，依据所述平均值以及输入所述待调电阻(200)的量测电流，计算所述待调电阻(200)的初始阻值。

6.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S10之后，包括：

S140，通过所述量测装置(30)测量所述待调电阻(200)的实时电压，并通过判断所述待调电阻(200)电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻(200)的阻值是否达到预设阻值。

7.根据权利要求6所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S140，包括：

S141，通过所述量测装置(30)中的量测电路(310)测量所述待调电阻(200)的实时电压，并将测得的实时电压传输至所述量测装置(30)中的比较电路(320)；

S142，通过所述比较电路(320)判断所述待调电阻(200)的实时电压是否达到预设电压，进而判断所述待调电阻(200)的阻值是否达到预设阻值。

8.根据权利要求7所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，在所述步骤S142中，通过所述比较电路(320)中的比较器(321)判断所述待调电阻(200)的实时电压是否达到预设电压。

9.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，在所述步骤S30之后，包括：

S40，当所述待调电阻(200)的电阻值没有达到预设阻值时，所述量测装置(30)继续输出量测电流，所述主控装置(10)继续控制所述激光切割装置(20)切割所述待调电阻(200)。

10.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法，其特征在于，在所述步骤S30中，所述通道转换装置(40)中与所述待调电阻(200)对应的所述继电器(410)通过探针卡(50)与所述待调电阻(200)连接。