CN111069995B - 一种金相磨抛机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金相磨抛机，其技术方案要点是包括底盘、载物盘、支撑杆以及压紧装置，载物盘转动设置在底盘的上端面上，支撑杆设置在底盘的上端面上，压紧装置连接在支撑杆远离底盘的一端上，载物台内设置有第一空腔，载物盘的上端面上设置有若干个与第一空腔相通的置物孔，第一空腔内转动设置有若干个打磨盘，若干个打磨盘面向置物孔的一面上可拆卸设置有不同粒度的砂纸，压紧装置用于将其下方的样品抵触于打磨盘上，还设置有用于驱动打磨盘转动的打磨机构以及用于驱动载物盘转动的切换机构，本发明通过设置多个安装不同粒度的砂纸的打磨盘和切换机构，可通过切换机构选择不同的打磨盘以控制金相样品的打磨程度，同时提高了打磨效率。

Description

一种金相磨抛机
技术领域
本发明涉及磨抛机领域，更具体的说是涉及一种金相磨抛机。
背景技术
金相显微分析是研究金属内部组织的最重要的方法之一。当试样表面比较粗糙时，由于对入射光产生漫反射，无法用显微镜观察其内部组织，因此要对试样表面加工，通常采用磨光和抛光的方法，从而得到光亮如镜的试样表面。机械研磨抛光是指在一定的机械装置上，以相应的接触方式，并在一定的压力作用下，使试样待加工表面与高速运转的抛光轮接触并产生摩擦，最终将加工表面的余量逐渐磨除或抛磨光滑。
现有市场上的磨抛机多数都是单盘结构的磨抛机，在每次粗磨转精磨时需要停下机器手动换上不同粒度的磨砂纸，过程较为繁琐且影响工作效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种金相磨抛机，该金相磨抛盘设置多个安装不同粒度的砂纸的打磨盘和切换机构，可通过切换机构选择不同的打磨盘以控制金相样品的打磨程度，同时提高了打磨效率。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种金相磨抛机，包括底盘、载物盘、支撑杆以及压紧装置，所述载物盘转动设置在底盘的上端面上，所述支撑杆一端连接在底盘的上端面上，另一端背向底盘延伸，所述压紧装置连接在支撑杆远离底盘的一端上，所述载物台内设置有第一空腔，所述载物盘的上端面上设置有若干个与第一空腔相通的置物孔，若干个所述置物孔以载物盘的轴心为中心呈环形设置，所述第一空腔内转动设置有若干个用于打磨样品的下端面的打磨盘，若干个打磨盘与若干个置物孔一一对应，且打磨盘位于对应的置物孔下方，若干个打磨盘面向置物孔的一面上可拆卸设置有不同粒度的砂纸，所述压紧装置用于将对应位于下方的置物孔内的样品抵触于打磨盘上，还设置有用于驱动打磨盘转动的打磨机构以及用于驱动载物盘转动的切换机构。
作为本发明的进一步改进，所述载物台内设置有将第一空腔上下分隔成第一腔室和第二腔室的第一隔板，若干个所述打磨盘转动设置在第一隔板的上端面上，若干个所述打磨盘上均同轴设置有转轴，所述转轴远离打磨盘的一端穿过第一隔板进入第二腔室，所述打磨机构包括若干个行星齿轮、中心齿轮以及第一旋转电机，若干个所述行星齿轮位于第二腔室内，且分别固定套设在若干个转轴上，所述第一旋转电机设置在底盘内，该第一旋转电机的输出端穿过载物盘进入第二腔室内，所述中心齿轮固定套设在该第一旋转电机的输出端上，所述中心齿轮与若干个行星齿轮啮合。
作为本发明的进一步改进，所述底盘内设置有第二空腔，所述底盘内设置有将第二空腔上下分隔成第三腔室和第四腔室的第二隔板，所述底盘的上端面上设置有载物盘进入第三腔室的第一开口，所述载物盘通过第一开口且转动设置在第二隔板上，所述第一旋转电机位于第四腔室内，其输出端依次穿过第二隔板、载物盘进入第二腔室内，所述切换机构包括从动齿轮、主动齿轮以及第二旋转电机，所述支撑杆远离压紧装置的一端向下延伸至第三腔室内，所述第二旋转电机连接在支撑杆进入第三腔室的一端上，所述从动齿轮固定套设在载物盘的外壁上，所述主动齿轮连接在第二旋转电机的输出端上，该主动齿轮与从动齿轮啮合。
作为本发明的进一步改进，所述压紧装置包括壳体、伸缩气缸以及压紧组件，所述壳体连接在支撑杆远离底盘的一端上，所述伸缩气缸设置在壳体的内部，所述压紧组件连接在伸缩气缸的输出端上，所述壳体的下端面上与其内部相通的第二开口，所述伸缩气缸用于驱动压紧组件伸出第二开口并将样品抵触在打磨盘上，所述载物盘的上端面上设置有若干个套管，若干个套管与若干个置物孔一一对应且同轴设置，所述套管上设置有夹持件，所述压紧组件上设置有驱动件，当压紧组件向下移动并对样品加压的同时，驱动件与夹持件抵触，带动夹持件对样品进行夹持。
作为本发明的进一步改进，所述夹持件包括若干个抵触杆，所述套管上设置有若干个厚度方向贯通的滑槽，若干个所述滑槽沿套管的周向方向设置，若干个抵触杆分别与干个滑槽一一对应且滑动连接，其伸入套管内部的一端可拆卸设置有弧形夹板，另一端伸出滑槽，所述弧形夹板背向抵触杆的一面上设置有橡胶垫，所述压紧组件包括压杆、压板以及缓冲弹簧，所述压杆一端连接在伸缩气缸的输出端上，所述压板与打磨盘平行，且位于压杆下方，所述缓冲弹簧一端连接压杆上，另一端连接在压板上，所述驱动件包括若干个驱动杆，若干个驱动杆与若干个抵触杆一一对应，所述驱动杆一端连接在压杆上，另一端向下延伸，所述抵触杆伸出滑槽的一端设置有第一斜面，所述抵触杆远离压杆的一端设置有第二斜面，当伸缩气缸启动，带动压板移动至样品的上端面上，在第一斜面与第二斜面抵触下，压杆继续向载物盘移动，缓冲弹簧压缩，若干个驱动杆分别带动若干个抵触杆同时向套管内部移动，若干个弧形夹板夹持样品。
作为本发明的进一步改进，所述壳体上设置有用于容纳冷却液的水箱，所述水箱上设置有与其内部相通的冷却管，所述冷却管用于将冷却液滴加至打磨盘，所述冷却管上设置有阀门，所述第一隔板上设置有用于若干个转轴穿过的开孔，所述开孔内设置有防水密封圈，所述载物盘的侧壁上设置有与第一腔室相通的排水管，所述排水管上可拆卸设置有用于堵塞排水管的密封塞。
作为本发明的进一步改进，还设置有压力检测模块，所述压力检测模块包括压力传感器和PLC控制器，所述压力传感器与PLC控制器连接，所述伸缩气缸与PLC控制器连接，所述压力传感器设置在打磨盘的内部，所述压力传感器用于检测样品与打磨盘之间的压力数据，并将该数据传递给PLC控制器，所述PLC控制器用于将该数据与标准范围值进行比较，并控制伸缩气缸的输出端工作状态。
本发明的有益效果：本发明中通过压紧装置将金相样品抵押在打磨盘上后再进行打磨，打磨出的金相样品质量较好，避免了现有技术中手持金相样品靠近打磨盘进行打磨时，金相样品受力不均，金相样品磨抛后的加工表面达不到精度要求，磨抛效果不佳的问题；本发明通过设置多个安装不同粒度的砂纸的打磨盘，使得每个打磨盘对金相样品打磨细腻程度不同，适用范围更广，且当粗磨完毕后，需要精磨时，可通过切换机构，将安装粒度大的砂纸的打磨盘转动至压紧装置下，在压紧装置抵押下继续被打磨，与现有技术中单盘的磨抛机相比，避免了更换砂纸的步骤，简化了流程，提高了效率。
附图说明
图1为本发明外部示意图；
图2为本发明的纵向剖视图；
图3为本发明纵向剖视图的部分放大视图；
图4为本发明俯视图；
图5为压力检测模块工作的示意图。
附图标记：1、底盘；103、第三腔室；104、第四腔室；11、第二隔板；2、载物盘；200、置物孔；201、第一腔室；202、第二腔室；21、第一隔板；22、打磨盘；221、转轴；23、套管；231、滑槽；3、支撑杆；4、压紧装置；41、压紧组件；411、压杆；412、压板；413、缓冲弹簧；42、壳体；43、伸缩气缸；5、打磨机构；51、行星齿轮；52、中心齿轮；53、第一旋转电机；6、切换机构；61、从动齿轮；62、主动齿轮；63、第二旋转电机；7、夹持件；71、抵触杆；712、第二斜面；72、弧形夹板；8、驱动件；81、驱动杆；811、第一斜面；91、冷却管；92、阀门；93、水箱；94、排水管；95、堵塞头；0、防水密封圈；100、金相样品。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
图1至图5所示，本实施例的一种金相磨抛机，包括底盘1、载物盘2、支撑杆3以及压紧装置4，所述载物盘2转动设置在底盘1的上端面上，所述支撑杆3一端连接在底盘1的上端面上，另一端背向底盘1延伸，所述压紧装置4连接在支撑杆3远离底盘1的一端上，所述载物盘2内设置有第一空腔，所述载物盘2的上端面上设置有若干个与第一空腔相通的置物孔200，若干个所述置物孔200以载物盘2的轴心为中心呈环形设置，所述第一空腔内转动设置有若干个用于打磨样品的下端面的打磨盘22，若干个打磨盘22与若干个置物孔200一一对应，且打磨盘22位于对应的置物孔200下方，若干个打磨盘22面向置物孔200的一面上可拆卸设置有不同粒度的砂纸，所述压紧装置4用于将对应位于下方的置物孔200内的样品抵触于打磨盘22上，还设置有用于驱动打磨盘22转动的打磨机构5以及用于驱动载物盘2转动的切换机构6。
本实施例在初始状态下，若干个置物盘未放置金相样品100，打磨盘22上已安装有不同粒度的砂纸，该砂纸上通过粘附剂黏贴有隔离纸，通过撕掉隔离纸即可将砂纸黏在打磨盘22的上端面上，本实施例使用过程如下：先通过切换机构6，转动载物盘2，使得安装粒度数小的砂纸的打磨盘22转动至压紧装置4下方，在将金相样品100放置在该位于压紧装置4下方的打磨盘22上，金相样品100选择圆柱体结构的截面积略小于置物孔200的金相样品100，再通过压紧装置4将金相样品100压在打磨盘22上，压紧装置4可由筒体、步进电机、滑杆、滚珠丝杆、压块组成，筒体的外壁连接在支撑杆3上，步进电机设置在筒体内部，滚珠丝杆一端连接在步进电机的输出端上，另一端向打磨盘22延伸，压块套设在滚珠丝杆上，滑杆与滚珠丝杆平行且设置在筒体内，该压块与滑杆滑动连接，当步进电机启动时，丝杆带动压块沿滑杆向打磨盘22移动，通过压块将金相样拼抵触在打磨盘22上，当金相样品100被紧压在打磨盘22上后，通过打磨机构5使得打磨盘22转动，对金相样品100的下端面进行打磨，当粗磨一定时间后，压紧装置4解除对金相样品100的按压，再将金相样品100取出，放置在下一个打磨盘22中，再通过切换机构6将下一个打磨盘22转动至压紧装置4下方，在重复上述工作，直至金相样品100打磨完毕，本实施例中打磨机构5和切换气机构均可选用步进电机，若干个打磨盘22对应连接在若干个小步进电机的输出端上，该若干个步进电机则位于第一腔室201内，载物盘2的下端面连接在大步进电机的输出端上，该大步进电机位于底盘1的内部。
本发明中通过压紧装置4将金相样品100抵押在打磨盘22上后再进行打磨，打磨出的金相样品100质量较好，避免了现有技术中手持金相样品100靠近打磨盘22进行打磨时，金相样品100受力不均，金相样品100磨抛后的加工表面达不到精度要求，磨抛效果不佳的问题；通过设置多个安装不同粒度的砂纸的打磨盘22，使得金相样品100被压紧装置4抵押在不同打磨盘22上被打磨时，每个打磨盘22对金相样品100打磨细腻程度不同，适用范围更广，与现有技术中单盘的磨抛机相比，避免了更换砂纸的步骤，简化了流程，提高了效率。
作为改进的一种具体实施方式，所述载物台内设置有将第一空腔上下分隔成第一腔室201和第二腔室202的第一隔板21，若干个所述打磨盘22转动设置在第一隔板21的上端面上，若干个所述打磨盘22上均同轴设置有转轴221，所述转轴221远离打磨盘22的一端穿过第一隔板21进入第二腔室202，所述打磨机构5包括若干个行星齿轮51、中心齿轮52以及第一旋转电机53，若干个所述行星齿轮51位于第二腔室202内，且分别固定套设在若干个转轴221上，所述第一旋转电机53设置在底盘1内，该第一旋转电机53的输出端穿过载物盘2进入第二腔室202内，所述中心齿轮52固定套设在该第一旋转电机53的输出端上，所述中心齿轮52与若干个行星齿轮51啮合。
通过上述技术方案,当需要转动打磨盘22以打磨金相样品100时，通过开启第一旋转电机53，使得连接在第一旋转电机53输出端上的中心齿轮52转动，带动与中心齿轮52啮合的若干个行星齿轮51转动，行星齿轮51转动的同时，打磨盘22转动，通过砂纸对抵押在打磨盘22上的金相样品100进行打磨，本实施例中打磨机构5结构简单，操作方便，转轴221上固定套设有轴承，轴承与第二腔室202的底面固定连接，一方面起到了辅助转轴221转动的作用，另一方面起到了对打磨盘22的支撑作用，第一旋转电机53伸入第二腔室202的一端也设置有轴承，该轴承的外圈与载物盘2的内壁连接，内圈与输出端连接，以减少输出端转动时的收到的阻力。
作为改进的一种具体实施方式，所述底盘1内设置有第二空腔，所述底盘1内设置有将第二空腔上下分隔成第三腔室103和第四腔室104的第二隔板11，所述底盘1的上端面上设置有载物盘2进入第三腔室103的第一开口，所述载物盘2通过第一开口且转动设置在第二隔板11上，所述第一旋转电机53位于第四腔室104内，其输出端依次穿过第二隔板11、载物盘2进入第二腔室202内，所述切换机构6包括从动齿轮61、主动齿轮62以及第二旋转电机63，所述支撑杆3远离压紧装置4的一端向下延伸至第三腔室103内，所述第二旋转电机63连接在支撑杆3进入第三腔室103的一端上，所述从动齿轮61固定套设在载物盘2的外壁上，所述主动齿轮62连接在第二旋转电机63的输出端上，该主动齿轮62与从动齿轮61啮合。
本实施例中载物盘2的下端面向下延伸有转动轴，该转动轴与载物盘2同轴设置，所述转动轴的外壁上固定套设有轴承，轴承的下端面与第二隔板11的上端面固定连接，该轴承的内圈与转动轴固定连接，起到辅助载物盘2转动的作用，当需要将下一个打磨盘22转动至打磨装置下方时，启动第二旋转电机63，连接在第二旋转电机63输出端上的主动齿轮62转动，带动与主动齿轮62啮合的从动齿轮61转动，从动齿轮61转动的同时，载物盘2转动，使用者可根据实际需求，将载物盘2转动指定的度数，使得所需的打磨盘22转动至压紧装置4的下方，本实施例中的切换机构6结构简单，操作方便，自动化程度高。
作为改进的一种具体实施方式，所述压紧装置4包括壳体42、伸缩气缸43以及压紧组件41，所述壳体42连接在支撑杆3远离底盘1的一端上，所述伸缩气缸43设置在壳体42的内部，所述压紧组件41连接在伸缩气缸43的输出端上，所述壳体42的下端面上与其内部相通的第二开口，所述伸缩气缸43用于驱动压紧组件41伸出第二开口并将样品抵触在打磨盘22上，所述载物盘2的上端面上设置有若干个套管23，若干个套管23与若干个置物孔200一一对应且同轴设置，所述套管23上设置有夹持件7，所述压紧组件41上设置有驱动件8，当压紧组件41向下移动并对样品加压的同时，驱动件8与夹持件7抵触，带动夹持件7对样品进行夹持。
通过上述技术方案，当伸缩气缸43启动时，该伸缩气缸43的输出端伸长，直到压紧组件41将金相样品100抵触在打磨盘22上，本实施例中压紧组件41中可选有横截面积大于金相样品100的压板412，该压板412与金相样品100抵触时，不易留下压痕，压紧组件41在接触金相样品100以及对金相硬盘施压的过程中，压紧组件41上的驱动件8与夹持件7抵触，带动夹持件7对样品进行夹持，以避免压紧组件41抵押金相样品100后，无法约束金相样品100水平方向的自由度，金相样品100容易随打磨盘22旋转而移动，无法实现磨抛的问题。
作为改进的一种具体实施方式，所述夹持件7包括若干个抵触杆71，所述套管23上设置有若干个厚度方向贯通的滑槽231，若干个所述滑槽231沿套管23的周向方向设置，若干个抵触杆71分别与干个滑槽231一一对应且滑动连接，所述抵触杆71伸入套管23内部的一端可拆卸设置有弧形夹板72，另一端伸出滑槽231，所述弧形夹板72背向抵触杆71的一面上设置有橡胶垫，所述压紧组件41包括压杆411、压板412以及缓冲弹簧413，所述压杆411一端连接在伸缩气缸43的输出端上，所述压板412与打磨盘22平行，且位于压杆411下方，所述缓冲弹簧413一端连接压杆411上，另一端连接在压板412上，所述驱动件8包括若干个驱动杆81，若干个驱动杆81与若干个抵触杆71一一对应，所述驱动杆81一端连接在压杆411上，另一端向下延伸，所述抵触杆71伸出滑槽231的一端设置有第一斜面811，所述抵触杆71远离压杆411的一端设置有用于与第一斜面811抵触的第二斜面712，当伸缩气缸43启动，带动压杆411以及压板412向载物盘2移动，驱动杆81移动至第一斜面811与第二斜面712抵触时，压杆411继续向载物盘2移动，缓冲弹簧413压缩，若干个驱动杆81分别带动若干个抵触杆71同时向套管23内部移动，若干个弧形夹板72夹持样品。
本实施例中滑槽231的内壁上设置有限位槽，该限位槽沿套管23的径向方向设置，抵触杆71的外壁上设置有滑块，该滑块与限位槽滑动连接，抵触杆71沿滑槽231滑动并且不会脱离该滑槽231；本实施例中弧形夹板72可拆卸连接在抵触杆71上，弧形夹板72的外侧面上设置有螺纹杆，抵触杆71伸入套管23内一端设置有螺纹槽，通过螺纹杆与螺纹槽螺纹连接；本实施例在初始状态下，抵触杆71上已安装有弧形夹板72，当伸缩气缸43启动，带动压杆411以及压板412向载物盘2移动，压板412的横截面积大于金相样品100横截面积且小于套管23内部的横截面积，该压板412与金相样品100抵触时，不易留下压痕，当压板412先移动至金相样品100的上端面时，此时驱动杆81的第一斜面811恰好移动至与抵触杆71的第二斜面712抵触，伸缩气缸43继续驱使压杆411向载物盘2移动，缓冲弹簧413开始压缩，此时金相样品100与打磨盘22的接触压力较小，金相样品100在外力的推动下，水平方向上能发生移动，压杆411向载物盘2移动的同时，若干个抵触杆71分别带动若干个抵触杆71沿滑槽231向套管23内部滑动，直至若干个弧形夹板72共同夹持金相样品100，金相样品100在水平方向的自由度被限制，此时第一斜面811与第二斜面712脱离，使用者可根据实际情况，可继续使得伸缩气缸43向载物盘2移动，而此时抵触杆71不再移动，弧形夹板72的位置固定；还存在另一种情况，当伸缩气缸43启动，带动压杆411以及压板412向载物盘2移动，当驱动杆81先移动至与抵触杆71的第二斜面712抵触时，此时压板412未与金相样品100的上端面抵触时，伸缩气缸43继续驱使压杆411以及压板412向载物盘2移动，若干个抵触杆71分别带动若干个抵触杆71沿滑槽231向套管23内部滑动，直至若干个弧形夹板72共同夹持金相样品100，金相样品100在水平方向的自由度被限制，当第一斜面811与第二斜面712脱离后，压板412才移动至与金相样品100的上端面抵触，并对金相样品100在竖直方向上进行加压，本实施例适用于高度在一定范围内内的的金相样品100，以避免金相样品100高度过高时，压板412与抵触杆71抵触，弹簧压缩至极限时，驱动杆81仍未与抵触杆71抵触而导致不能限制金相样品100在水平方向上的自由度，或是避免样品高度过低时，弧形夹板72不与进行样品位于同一水平面上，而不能对其夹持，本实施例根据金相样品100的直径来选择安装不同厚度的弧形夹板72，以确保弧形夹板72能在驱动杆81的抵触下能固定金相样品100。
本发明中通过设置若干个驱动杆81和抵触杆71，使得压板412在向金相样品100在竖直方向上施压的同时，驱动杆81带动抵触杆71在水平方向上移动，以约束金相样品100水平方向上的自由度，避免了现有技术中的金相磨抛机直接将压头抵触在金相样品100上，在打磨的过程中，金相样品100的下端面被磨平，导致其在竖直方向上的接触压力减小，金相样品100容易随打磨盘22旋转而移动，磨抛质量较差；通过设置缓冲弹簧413，可以提供一定的可调压力，使得压板412在对金相样品100在竖直方向上开始施压时，压力较小，弧形夹板72仍能在水平方向上推动金相样品100并对其锁定。
作为改进的一种具体实施方式，所述壳体42上设置有用于容纳冷却液的水箱93，所述水箱93上设置有与其内部相通的冷却管91，所述冷却管91用于将冷却液滴加至打磨盘22，所述冷却管91上设置有阀门92，所述第一隔板21上设置有用于若干个转轴221穿过的开孔，所述开孔内设置有防水密封圈0，所述载物盘2的侧壁上设置有与第一腔室201相通的排水管94，所述排水管94上可拆卸设置有用于堵塞排水管94的密封塞。
通过上述技术方案,在打磨盘22对金相样品100打磨之前，将冷却管91的远离水箱93的一端放置在套管23内，再打开阀门92开关，使得冷却液缓慢地滴在打磨盘22与金相样品100上，在通过开启第一旋转电机53，使得打磨盘22转动，冷却液带走打磨金相样片时的热量和切削介质，以免影响打磨质量，打磨完成后，可通过取下在排水管94上的密封塞，将第一腔室201内累积的冷却液排出。
作为改进的一种具体实施方式，还设置有压力检测模块，所述压力检测模块包括压力传感器和PLC控制器，所述压力传感器与PLC控制器连接，所述伸缩气缸与PLC控制器连接，所述压力传感器设置在打磨盘22的内部，所述压力传感器用于检测样品与打磨盘22之间的压力数据，并将该数据传递给PLC控制器，所述PLC控制器用于将该数据与标准范围值进行比较，并控制伸缩气缸43的输出端工作状态。。
通过上述技术方案,PLC控制器内设定有磨抛压力参数，当金相样品100与打磨盘22之间的压力低于设定的磨抛压力参数时，PLC控制器控制伸缩气缸43的输出端继续伸长，直至压力传感器测得的压力数据达到设定设定的磨抛压力参数后，PLC控制器控制伸缩气缸43的输出端停止移动，在后续的打磨过程中，压力传感器仍监测打磨盘22受到的压力，但PLC控制器不再控制伸缩气缸43的输出端工作，本发明通过设置压力检测系统，使得在打磨前金相样品100能在适当的压力下抵押在打磨盘22上，保证了打磨的质量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种金相磨抛机，其特征在于：包括底盘(1)、载物盘(2)、支撑杆(3)以及压紧装置(4)，所述载物盘(2)转动设置在底盘(1)的上端面上，所述支撑杆(3)一端连接在底盘(1)的上端面上，另一端背向底盘(1)延伸，所述压紧装置(4)连接在支撑杆(3)远离底盘(1)的一端上，所述载物盘(2)内设置有第一空腔，所述载物盘(2)的上端面上设置有若干个与第一空腔相通的置物孔(200)，若干个所述置物孔(200)以载物盘(2)的轴心为中心呈环形设置，所述第一空腔内转动设置有若干个用于打磨样品的下端面的打磨盘(22)，若干个打磨盘(22)与若干个置物孔(200)一一对应，且打磨盘(22)位于对应的置物孔(200)下方，若干个打磨盘(22)面向置物孔(200)的一面上可拆卸设置有不同粒度的砂纸，所述压紧装置(4)用于将对应位于下方的置物孔(200)内的样品抵触于打磨盘(22)上，还设置有用于驱动打磨盘(22)转动的打磨机构(5)以及用于驱动载物盘(2)转动的切换机构(6)；
所述压紧装置(4)包括壳体(42)、伸缩气缸(43)以及压紧组件(41)，所述壳体(42)连接在支撑杆(3)远离底盘(1)的一端上，所述伸缩气缸(43)设置在壳体(42)的内部，所述压紧组件(41)连接在伸缩气缸(43)的输出端上，所述壳体(42)的下端面上与其内部相通的第二开口，所述伸缩气缸(43)用于驱动压紧组件(41)伸出第二开口并将样品抵触在打磨盘(22)上，所述载物盘(2)的上端面上设置有若干个套管(23)，若干个套管(23)与若干个置物孔(200)一一对应且同轴设置，所述套管(23)上设置有夹持件(7)，所述压紧组件(41)上设置有驱动件(8)，当压紧组件(41)向下移动并对样品加压的同时，驱动件(8)与夹持件(7)抵触，带动夹持件(7)对样品进行夹持；
所述夹持件(7)包括若干个抵触杆(71)，所述套管(23)上设置有若干个厚度方向贯通的滑槽(231)，若干个所述滑槽(231)沿套管(23)的周向方向设置，若干个抵触杆(71)分别与若干个滑槽(231)一一对应且滑动连接，其伸入套管(23)内部的一端可拆卸设置有弧形夹板(72)，另一端伸出滑槽(231)，所述弧形夹板(72)背向抵触杆(71)的一面上设置有橡胶垫，所述压紧组件(41)包括压杆(411)、压板(412)以及缓冲弹簧(413)，所述压杆(411)一端连接在伸缩气缸(43)的输出端上，所述压板(412)与打磨盘(22)平行，且位于压杆(411)下方，所述缓冲弹簧(413)一端连接压杆(411)上，另一端连接在压板(412)上，所述驱动件(8)包括若干个驱动杆(81)，若干个驱动杆(81)与若干个抵触杆(71)一一对应，所述驱动杆(81)一端连接在压杆(411)上，另一端向下延伸，所述抵触杆(71)伸出滑槽(231)的一端设置有第一斜面(811)，所述抵触杆(71)远离压杆(411)的一端设置有第二斜面(712)，当伸缩气缸(43)启动，带动压板(412)移动至样品的上端面上，在第一斜面(811)与第二斜面(712)抵触下，压杆(411)继续向载物盘(2)移动，缓冲弹簧(413)压缩，若干个驱动杆(81)分别带动若干个抵触杆(71)同时向套管(23)内部移动，若干个弧形夹板(72)夹持样品。
2.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机，其特征在于：所述载物盘(2)内设置有将第一空腔上下分隔成第一腔室(201)和第二腔室(202)的第一隔板，若干个所述打磨盘(22)转动设置在第一隔板(21)的上端面上，若干个所述打磨盘(22)上均同轴设置有转轴(221)，所述转轴(221)远离打磨盘的一端穿过第一隔板(21)进入第二腔室(202)，所述打磨机构(5)包括若干个行星齿轮(51)、中心齿轮(52)以及第一旋转电机(53)，若干个所述行星齿轮(51)位于第二腔室(202)内，且分别固定套设在若干个转轴(221)上，所述第一旋转电机(53)设置在底盘(1)内，该第一旋转电机(53)的输出端穿过载物盘(2)进入第二腔室(202)内，所述中心齿轮(52)固定套设在该第一旋转电机(53)的输出端上，所述中心齿轮(52)与若干个行星齿轮(51)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种金相磨抛机，其特征在于：所述底盘(1)内设置有第二空腔，所述底盘(1)内设置有将第二空腔上下分隔成第三腔室(103)和第四腔室(104)的第二隔板(11)，所述底盘(1)的上端面上设置有载物盘(2)进入第三腔室(103)的第一开口，所述载物盘(2)通过第一开口且转动设置在第二隔板(11)上，所述第一旋转电机(53)的输出端依次穿过第二隔板(11)、载物盘(2)进入第二腔室(202)内，所述切换机构(6)包括从动齿轮(61)、主动齿轮(62)以及第二旋转电机(63)，所述支撑杆(3)远离压紧装置(4)的一端向下延伸至第三腔室(103)内，所述第二旋转电机(63)连接在支撑杆(3)进入第三腔室(103)的一端上，所述从动齿轮(61)固定套设在载物盘(2)的外壁上，所述主动齿轮(62)连接在第二旋转电机(63)的输出端上，该主动齿轮(62)与从动齿轮(61)啮合。
4.根据权利要求2所述的一种金相磨抛机，其特征在于：所述壳体(42)上设置有用于容纳冷却液的水箱(93)，所述水箱(93)上设置有与其内部相通的冷却管(91)，所述冷却管(91)用于将冷却液滴加至打磨盘(22)，所述冷却管(91)上设置有阀门(92)，所述第一隔板(21)面向第一腔室(201)的一面上设置有防水膜，所述载物盘(2)的侧壁上设置有与第一腔室(201)相通的排水管(94)，所述排水管(94)上可拆卸设置有用于堵塞排水管(94)的密封塞。
5.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机，其特征在于：还设置有压力检测模块，所述压力检测模块包括压力传感器和PLC控制器，所述压力传感器与PLC控制器连接，所述伸缩气缸与PLC控制器连接，所述压力传感器设置在打磨盘(22)的内部，所述压力传感器用于检测样品与打磨盘(22)之间的压力数据，并将该数据传递给PLC控制器，所述PLC控制器用于将该数据与标准范围值进行比较，并控制伸缩气缸(43)的输出端工作状态。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112504800B (zh) * 2020-11-26 2022-04-15 扬州大学 一种辅助初学者实验室磨制材料金相试样的方法
CN112917312B (zh) * 2021-01-21 2022-02-08 浙江科菱智能装备有限公司 一种全自动上下料的数控磨床用机械手
CN112692668B (zh) * 2021-02-02 2022-04-01 常州鸿钜智能制造有限公司 传感器薄料叠片磁芯的多功能平磨设备
CN113894680B (zh) * 2021-09-13 2023-03-31 莱州市蔚仪试验器械制造有限公司 一种加压装置
CN114055305B (zh) * 2021-11-03 2022-08-05 凯盛信息显示材料(池州)有限公司 玻璃自动打磨装置
CN113927396B (zh) * 2021-12-17 2022-05-03 佛山隆深机器人有限公司 一种大型机构件焊缝自主磨抛机器人及控制系统
CN114654347A (zh) * 2022-04-25 2022-06-24 宝武集团鄂城钢铁有限公司 一种砂带磨样机
CN114654307A (zh) * 2022-05-04 2022-06-24 浙江师范大学 一种三级阶梯自动磨抛装置
CN114952578B (zh) * 2022-07-14 2022-10-25 陕西省特种设备检验检测研究院 一种现场金相检验用抛光打磨装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100529614B1 (ko) * 2003-10-23 2005-11-17 동부아남반도체 주식회사 시편 제조장치 및 방법
CN101708590B (zh) * 2009-11-26 2012-02-22 上海大学 金相试样自动磨抛机
CN102914463A (zh) * 2012-10-31 2013-02-06 曲沃县民政福利企业有限公司 新型试样抛光机
CN104044059B (zh) * 2014-06-22 2016-06-29 上海中研仪器制造有限公司 智能自动金相磨抛机
CN107756246A (zh) * 2016-08-18 2018-03-06 宝山钢铁股份有限公司 一种用于磨抛机试样的压紧装置及其使用方法
CN206945402U (zh) * 2017-07-25 2018-01-30 安徽工业大学 一种金相试样夹
CN209689998U (zh) * 2018-11-28 2019-11-26 江阴兴澄特种钢铁有限公司 一种固定不规则金相试样的装置
CN110193767A (zh) * 2019-07-18 2019-09-03 马鞍山钢铁股份有限公司 一种自动金相磨抛机

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