CN111065219A - 装饰组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种装饰组件包括线路板、发光件、导光板及装饰件。线路板包括板体、第一印刷电路、第二印刷电路及两个导电垫。第一印刷电路及第二印刷电路的部分位于板体的第一面，其两者的另一部分分别位于电路板的两个通孔内。两个导电垫皆设置于板体的第二面并分别电性连接位于通孔内的第一印刷电路及第二印刷电路。发光件设置于板体的第一面并电性连接于第一印刷电路及第二印刷电路。导光板叠设于板体的第一面，导光板的入光面对应于发光件的发光面。装饰件叠设于导光板远离线路板的一侧。装饰件具有一图案结构，图案结构对应于导光板的出光面。

Description

装饰组件

技术领域

本发明涉及一种装饰组件，特别是一种装饰件具有图案结构的装饰组件。

背景技术

随着电子装置(例如笔记本电脑、平板计算机及智能手机)的普及，社会大众除了追求电子装置的效能及功能上的增强之外，电子装置外表也是社会大众所关注的重点之一。因此，制造商常于智能手机的背盖上设置图案，来达到吸引消费者购买电子装置的目的。一般而言，设置于电子装置的背盖上的图案分成会发光的光学图案与不发光的油墨图案。

由于会发光的光学图案在视觉效果上比不发光的油墨图案炫丽，故制造商在设计部分电子装置，如高级机种时，倾向采用具有光学图案的背盖。

然而，在具有光学图案的背盖中，电路板外侧与内侧会分别设置供光源与供电子装置内部电源电性连接的外导电电路与内导电电路，且外导电电路与内导电电路通过电路板上的电镀通孔相连接。然而，由于电路板的板厚需保持一定厚度之上，才能够维持电镀通孔的电镀品质，故具有电镀通孔的电路板一般会受到电镀通孔的制程限制而难以进一步薄化。如此一来，将会影响到电子装置的薄化的程度。

发明内容

本发明在于提供一种装饰组件，借以解决现有技术中具有会发光的光学图案的背盖不利于薄形化整体电子装置的问题。

本发明的一实施例所公开的一种装饰组件，适于电性接触两个导电件。装饰组件包括一线路板、一发光件、一导光板及一装饰件。线路板包括一板体、一第一印刷电路、一第二印刷电路、一第一导电垫及一第二导电垫。板体具有一第一面、一第二面、至少一第一通孔及至少一第二通孔。第一通孔及第二通孔贯穿板体的第一面及第二面。第一印刷电路及第二印刷电路印刷于版体。第一印刷电路的一部分位于第一面，且第一印刷电路的另一部分位于第一通孔内。第二印刷电路的一部分位于第一面，且第二印刷电路的另一部分位于第二通孔内。第一导电垫及第二导电垫皆设置于第二面，且第一导电垫及第二导电垫分别电性连接位于第一通孔内的第一印刷电路及第二通孔内的第二印刷电路。发光件设置于板体的第一面，且发光件电性连接于第一印刷电路及第二印刷电路。发光件具有一发光面。导光板叠设于板体的第一面，且导光板具有一入光面及一出光面。入光面对应于发光面。装饰件叠设于导光板远离线路板的一侧。装饰件具有一图案结构，且图案结构对应于导光板的出光面。

根据上述实施例所公开的装饰组件，由于第一通孔内的第一印刷电路及第二通孔内的第二印刷电路是通过印刷的方式形成，故线路板的板体可为厚度较薄的板材，以利于缩减装饰组件整体的厚度。因此，当装饰组件作为电子装置的背盖时，可确保整体电子装置维持薄形化的效果。

此外，通过发光件及导光板的设置，可让发光件所发出的光通过导光板而照射于装饰件的图案结构。因此，当装饰组件作为电子装置的背盖时，被照射的图案结构可增加整体电子装置的美观性。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所公开的装饰组件的立体图。

图2为图1的分解图。

图3为图2的线路板沿割面线3-3的剖视图。

图4为图2的装饰组件的部分剖视图。

图5为根据本发明第二实施例所公开的装饰组件的装饰件的部分剖视图。

其中，附图标记：

1、1a 装饰组件

10 线路板

11 板体

111 第一面

112 第二面

113 第一通孔

114 第二通孔

12 第一印刷电路

13 第二印刷电路

14 第一导电垫

15 第二导电垫

20 发光件

21 发光面

30、30a 导光板

31 入光面

32、32a 出光面

33 导光结构

40、40a 装饰件

41、41a 基材层

42、44a 遮蔽层

42a 转印层

421 遮光部

422、442a 透光部

423 图案结构

43、43a 透光层

431、431a 镀膜部

432、432a 柔光部

50 芯片电阻

R1、R2 直径

T 厚度

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及附图，本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所公开的装饰组件的立体图。图2为图1的分解图。图3为图2的线路板沿割面线3-3的剖视图。

本实施例的装饰组件1例如为智能手机的背盖。装饰组件1包括一线路板10、一发光件20、一导光板30及一装饰件40。

线路板10的厚度T介于0.05毫米至0.1毫米之间，且线路板10包括一板体11、一第一印刷电路12、一第二印刷电路13、一第一导电垫14及一第二导电垫15。

线路板10的板体11具有一第一面111、一第二面112、多个第一通孔113及多个第二通孔114。每一第一通孔113的直径R1及每一第二通孔114的直径R2皆介于0.4毫米至2毫米之间，且这些第一通孔113及这些第二通孔114贯穿板体的第一面111及第二面112。

第一印刷电路12印刷于板体11，且部分的第一印刷电路12位于板体11的第一面111，另一部分的第一印刷电路12位于这些第一通孔113内。第二印刷电路13印刷于板体11，且部分的第二印刷电路13位于板体11的第一面111，另一部分的第二印刷电路13位于这些第二通孔114内。详细来说，位于第一通孔113内的第一印刷电路12例如是沿着环绕第一通孔113的壁面延伸至板体11的第二面112，且位于第一通孔113内的第一印刷电路12覆盖部分环绕第一通孔113的壁面。位于第二通孔114内的第二印刷电路13例如是沿着环绕第二通孔114的壁面延伸至板体11的第二面112，且位于第二通孔114内的第二印刷电路13覆盖部分环绕第二通孔114的壁面。第一导电垫14设置于板体11的第二面112，并与位于第一通孔113内且延伸至第二面112的第一印刷电路12电性连接。第二导电垫15设置于板体11的第二面112，并与位于第二通孔114内且延伸至第二面112的第二印刷电路13电性连接。第一导电垫14及第二导电垫15例如用以与一电源的弹簧针(pogo pin)接头(未绘示)或导电弹片电性接触。

在本实施例中，位于第一通孔113内的第一印刷电路12覆盖部分环绕第一通孔113的壁面的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，位于第一通孔内的第一印刷电路可覆盖整个围绕第一通孔的壁面。同理，在其他实施例中，位于第二通孔内的第二印刷电路可覆盖整个围绕第二通孔的壁面。

此外，从图3中可知，第一印刷电路12并未填满整个第一通孔113，但并不以此为限。在其他实施例中，第一印刷电路可填满整个第一通孔。同理，在其他实施例中，第二印刷电路也可填满整个第二通孔。

发光件20例如为白光发光二极管(LED)灯。发光件20设置于板体11的第一面111，且发光件20电性连接于第一印刷电路12及第二印刷电路13。如此一来，发光件20即通过第一印刷电路12、第二印刷电路13、第一导电垫14及第二导电垫15与电源形成回路。因此，当第一导电垫14及第二导电垫15电性连接于电源时，发光件20即可发光。

在本实施例中，多个第一通孔113可让位于板体11的第一面111的第一印刷电路12与位于第二面112的第一导电垫14之间有多个电性连接之处，以提升位于板体11的第一面111的第一印刷电路12与第一导电垫14之间的电性连接品质。同理，多个第二通孔114也可提升位于板体11的第一面111的第二印刷电路13与第二导电垫15之间的电性连接品质。然而，第一通孔113及第二通孔114的数量并非以多个为限。在其他实施例中，第一通孔及第二通孔可皆为一个。

此外，本实施例的装饰组件1还包括一芯片电阻50。芯片电阻50设置于板体11的第一面111，并电性连接第一印刷电路12。芯片电阻50是用来调整通过发光件20的电流，以避免发光件20过载。

接着，请一并参阅图2及图4，图4为图2的装饰组件的部分剖视图。

发光件20具有一发光面21。导光板30叠设于板体11的第一面111，且导光板30具有一入光面31、一出光面32及多个导光结构33。导光板30的入光面31对应于发光件20的发光面21。每一导光结构33的形状例如为点状，且这些导光结构33例如是通过印刷的方式印刷于导光板30的出光面32上。

在本实施例中，导光结构33的数量为多个，且导光结构33的形状为点状的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，导光结构的数量可仅为一个，且此导光结构的形状可为方格状。

装饰件40包括一基材层41、一遮蔽层42及一透光层43。基材层41例如为透明片，且遮蔽层42设置于基材层41。遮蔽层42具有一遮光部421及一透光部422。遮光部421例如为黑色油墨印刷的部分，且遮光部421为不可透光。透光部422例如为油墨未印刷的部分，且透光部422为可透光。遮光部421及透光部422共同形成一图案结构423，且图案结构423显露于基材层41。透光层43的透光率例如介于20％至50％之间，且透光层43包括一镀膜部431及一柔光部432。镀膜部431的颜色例如为银色，且镀膜部431设置于遮蔽层42远离基材层41的一侧。柔光部432的颜色例如为白色，且柔光部432设置于镀膜部431远离遮蔽层42的一侧。柔光部432叠设于导光板30的出光面32，且遮蔽层42的透光部422对应于导光板30的这些导光结构33。

当发光件20发光时，光会从导光板30的入光面31进入导光板30，接着位于出光面32的这些导光结构33会将光导向柔光部432，以令光进入柔光部432。接着，光会穿透柔光部432、镀膜部431、遮蔽层42的透光部422及基材层41射出，而让装饰件40的图案结构423受到光的照射。因此，当装饰组件1作为智能手机的背盖时，受到光照射的图案结构423可提升智能手机的外观的美观性。

在本实施例中，柔光部432的设置可遮蔽导光板30的这些导光结构33，以避免这些导光结构33通过遮蔽层42的透光部422显露于外，而可维持整体装饰组件1的美观性。

此外，柔光部432可柔化发光件20所发出的光，故可提升观看者的视觉舒适度。

柔光部432的颜色与发光件20的颜色并不以皆为白色为限。在其他实施例中，柔光部的颜色与发光件的颜色可为其他颜色，例如皆为蓝色。再者，柔光部432的颜色与发光件20的颜色相同的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，柔光部的颜色与发光件的颜色可不相同。

再者，柔光部432叠设于镀膜部431的设置，可提供镀膜部431与外界隔绝的效果，以避免镀膜部431与外界接触而氧化，而可有效地降低镀膜部431从遮蔽层42剥落的几率。

另外，镀膜部431的设置可确保在柔光部432遮蔽这些导光结构33的前提下，维持通过镀膜部431的光的亮度。

在本实施例中，透光层43同时有镀膜部431及柔光部432的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，透光层可仅有镀膜部，或是透光层仅有柔光部。

由于第一通孔113内的第一印刷电路12及第二通孔114内的第二印刷电路13是通过印刷的方式形成，故线路板10的板体11可为厚度较薄的板材，以利于将装饰组件1整体的厚度缩减至1毫米。因此，当装饰组件1作为智能手机的背盖时，可确保整体智能手机维持薄形化的效果。

在前述实施例中，装饰件40是由基材层41、遮蔽层42及透光层43依序堆叠而成，但并不以此为限。请参阅图5，图5为根据本发明第二实施例所公开的装饰组件的装饰件的部分剖视图。

本实施例的装饰组件1a类似于图1的装饰组件1，以下仅针对差异之处进行说明。

本实施例的装饰件40a包括一基材层41a、一转印层42a、一透光层43a及一遮蔽层44a。转印层42a例如是通过纳米转印技术设置于基材层41a，且转印层42a是例如是通过紫外光硬化。透光层43a包括一镀膜部431a及一柔光部432a。镀膜部431a叠设于转印层42a远离基材层41a的一侧，且遮蔽层44a叠设于镀膜部431a远离转印层42a的一侧。柔光部432a设置于遮蔽层44a远离镀膜部431a的一侧，且柔光部432a叠设于导光板30a的出光面32a。

在本实施例中，装饰件40a的转印层42a可通过纳米转印及紫外光硬化技术印制而被印制为发丝纹或卡梦纹等纹路。因此，当光穿透柔光部432a、遮蔽层44a的透光部442a、镀膜部431a、转印层42a及基材层41a时，会从装饰组件1a上光透出的区域观察到对应的纹路及光泽的效果，使得装有装饰组件1a的智能手机的美观性更为提升。

根据上述实施例所公开的装饰组件，由于第一通孔内的第一印刷电路及第二通孔内的第二印刷电路是通过印刷的方式形成，故线路板的板体可为厚度较薄的板材，以利于缩减装饰组件的整体厚度。因此，当装饰组件作为智能手机的背盖时，可确保整体智能手机维持薄形化的效果。

此外，通过发光件及导光板的设置，可让发光件所发出的光通过导光板而照射于装饰件的图案结构。因此，当装饰组件作为智能手机的背盖时，被照射的图案结构可增加智能手机的美观性。

虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种装饰组件，其特征在于，包括：

一线路板，包括一板体、一第一印刷电路、一第二印刷电路、一第一导电垫及一第二导电垫，该板体具有一第一面、一第二面、至少一第一通孔及至少一第二通孔，该至少一第一通孔及该至少一第二通孔贯穿该板体的该第一面及该第二面，该第一印刷电路及该第二印刷电路印刷于该板体，该第一印刷电路的一部分位于该第一面，该第一印刷电路的另一部分位于该至少一第一通孔内，该第二印刷电路的一部分位于该第一面，该第二印刷电路的另一部分位于该至少一第二通孔内，该第一导电垫及该第二导电垫皆设置于该第二面，且该第一导电垫及该第二导电垫分别电性连接位于该至少一第一通孔内的该第一印刷电路及该至少一第二通孔内的该第二印刷电路；

一发光件，设置于该板体的该第一面，且该发光件电性连接于该第一印刷电路及该第二印刷电路，该发光件具有一发光面；

一导光板，叠设于该板体的该第一面，且该导光板具有一入光面及一出光面，该入光面对应于该发光面；以及

一装饰件，叠设于该导光板远离该线路板的一侧，该装饰件具有一图案结构，该图案结构对应于该导光板的该出光面。

2.根据权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，该至少一第一通孔及该至少一第二通孔的直径皆介于0.4毫米至2毫米之间。

3.根据权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，该线路板的厚度介于0.05毫米至0.1毫米之间。

4.根据权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，该导光板还具有至少一导光结构，该至少一导光结构位于该导光板的该出光面上，且该装饰件的该图案结构对应于该至少一导光结构。

5.根据权利要求4所述的装饰组件，其特征在于，该至少一导光结构的数量为多个，且每一导光结构的形状为点状。

6.根据权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，该装饰件包括一基材层、一遮蔽层及一透光层，该遮蔽层设置于该基材层，该遮蔽层具有一遮光部及一透光部，该遮光部为不可透光，该透光部为可透光，该遮光部及该透光部共同形成该图案结构，该图案结构显露于该基材层，该透光层包括一柔光部，该柔光部设置于该遮蔽层远离该基材层的一侧，且该柔光部叠设于该导光板的该出光面。

7.根据权利要求6所述的装饰组件，其特征在于，该透光层的透光率介于20％至50％之间。

8.根据权利要求6所述的装饰组件，其特征在于，该柔光部的颜色与该发光件的发光颜色相同。

9.根据权利要求6所述的装饰组件，其特征在于，该透光层还包括一镀膜部，该镀膜部设置于该柔光部及该遮蔽层之间。

10.根据权利要求6所述的装饰组件，其特征在于，该装饰件还包括一转印层，且该透光层还包括一镀膜部，该转印层叠设于该基材层，该镀膜部叠设于该转印层远离该基材层的一侧，该遮蔽层叠设于该镀膜部远离该转印层的一侧，且该柔光部叠设于该遮蔽层远离该镀膜部的一侧。

11.根据权利要求10所述的装饰组件，其特征在于，该转印层通过紫外光固化转印技术形成。

12.根据权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，该至少一第一通孔及该至少一第二通孔的数量皆为多个，该第一印刷电路的部分位于该些第一通孔内，且该第二印刷电路的部分位于该些第二通孔内。

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