CN111063640A - 清洗机及其卡盘 - Google Patents

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CN111063640A CN201911366293.4A CN201911366293A CN111063640A CN 111063640 A CN111063640 A CN 111063640A CN 201911366293 A CN201911366293 A CN 201911366293A CN 111063640 A CN111063640 A CN 111063640A
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Abstract

本发明提供一种清洗机及其卡盘，该卡盘应用于清洗晶圆的清洗机，包括基体和多个卡合件；各所述卡合件位于所述基体表面上且呈同心的多个圆环分布，位于同一圆环上的各所述卡合件间隔分布，以能够卡紧或释放与所述圆环直径相同的晶圆。应用本发明可以固定多个不同尺寸的晶圆，使得一台清洗机在不改变其它结构的情况下，便可以用于清洗不同尺寸的晶圆，达到一机多用的效果，从而提高了清洗机的利用效率，极大地降低了生产成本。

Description

清洗机及其卡盘
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种清洗机及其卡盘。
背景技术
在集成电路生产过程中，为保证晶圆的表面质量，防止表面有附着物，可以在某些工艺步骤之后对晶圆进行清洗。通常是将晶圆固定在晶圆清洗机的卡盘上，然后旋转卡盘及固定在其上的晶圆，以采用喷淋或在清洗槽中清洗的方式对晶圆进行均匀地清洗。
但是，现有的晶圆清洗机大多只能清洗一种规格的晶圆，清洗机的利用率较低、生产成本较高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种清洗机及其卡盘。
为实现本发明的目，一方面提供一种卡盘，应用于清洗晶圆的清洗机，包括基体和多个卡合件；
各所述卡合件位于所述基体表面上且呈同心的多个圆环分布，位于同一圆环上的各所述卡合件间隔分布，以能够卡紧或释放与所述圆环直径相同的晶圆。
可选地，各所述卡合件均可转动地设置于所述基体上，位于同一圆环上的多个所述卡合件通过旋转能够卡紧或释放与所述圆环直径相同的所述晶圆的边缘。
可选地，所述卡合件包括转轴和偏心轴，所述转轴可转动地设置于所述基体上，所述偏心轴固定在所述转轴上，所述转轴绕其中心轴旋转后使所述偏心轴与所述晶圆的边缘卡合或释放。
可选地，还包括设置于所述基体上且同心设置的多个环形驱动件，各所述环形驱动件与各所述卡合件形成的圆环一一对应设置，各所述环形驱动件用于驱动对应圆环的所述卡合件旋转，以使所述卡合件卡紧或释放所述晶圆。
可选地，所述环形驱动件的外周面设有齿形结构，所述卡合件的转轴外周面设置有与所述齿形结构啮合的齿部。
可选地，所述偏心轴包括支撑柱和夹持柱；
所述支撑柱一端与所述转轴连接，另一端与所述夹持柱连接；
所述夹持柱的外径小于所述支撑柱的外径，且所述支撑柱与所述夹持柱连接的一端形成有台阶面。
可选地，还包括多个第一气孔，多个所述第一气孔设置于所述基体上，且呈圆环形分布，多个所述第一气孔的出气方向与所述基体的表面垂直，所述第一气孔形成的圆环直径小于所述卡合件形成的任一圆环直径。
可选地，还包括多个第二气孔，多个所述第二气孔均设置于所述基体上，且呈同心的多个圆环形分布，所述第二气孔的出气方向与所述基体表面具有预设夹角，所述第二气孔形成的圆环与所述卡合件形成的圆环一一对应设置。
可选地，同一圆环上分布的所述卡合件的高度相同，且沿所述基体径向上分布的所述卡合件的高度逐渐增大。
为实现本发明的目，另一方面提供一种清洗设备，包括如第一方面所述的卡盘。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的卡盘，多个卡合件，该多个卡合件分别布设于基体表面，且呈同心的多个圆环形分布，位于同一圆环的卡合件能够卡紧或释放与该圆环直径相同的晶圆，从而使得该卡盘能够用于固定多种尺寸的晶圆，使得一台清洗机在不改变其它结构的情况下，便可以用于清洗不同尺寸的晶圆，达到一机多用的效果，从而提高了清洗机的利用效率，极大地降低了生产成本。且该卡盘结构可在原有只能固定一个晶圆的卡盘结构上进行改造，制作成本较低。
附图说明
图1为本发明实施例提供的卡盘的主视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的卡盘的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的卡盘的剖视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的卡盘的轴侧结构示意图(图中部分零件未示出)；
图5为本发明实施例提供的第一卡合件的主视结构示意图；
图6为本发明实施例提供的第二卡合件的主视结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”和“该”也可包括复数形式。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
下面结合附图以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
如图1-图3所示，本实施例提供一种卡盘，该卡盘应用于清洗晶圆的清洗设备，包括基体1和多个卡合件；各卡合件位于基体1表面上且呈同心的多个圆环分布，位于同一圆环上的各卡合件间隔分布，以能够卡紧或释放与圆环直径相同的晶圆。
其中，基体1可以是采用金属材质制成的圆盘结构，卡合件可以是金属材质制成的柱状结构，如图2和图4所示，卡合件可以包括六个第一卡合件21和六个第二卡合件31，该六个第一卡合件21均布在基体1上，并均位于第一圆环上，用于固定第一晶圆60；该六个第二卡合件31也均布在基体1上，并均位于第二圆环上，该第二圆环的直径可以小于第一圆环的直径，用于固定比第一晶圆60尺寸小的第二晶圆70。将多个卡合件布设在不同直径的圆环上，以能够固定和释放不同直径的晶圆，且采用卡合件占用的装配空间较小，便于安装和维修。进一步地，第一圆环和第二圆环可以与基体1同心设置，以便于该多个卡合件的布置。
需要说明的是，本实施例并不限于该卡盘仅可用于固定和释放两种尺寸的晶圆，其卡合件可以呈同心的多个不同直径的圆环分布，以能够同时固定和释放多种尺寸的晶圆。例如，还可以包括多个第三卡合件，多个第三卡合件的设置可以与第一卡合件21和第二卡合件31的设置类似，即也均布在基体1上，并均位于第三圆环上，该第三圆环的直径可以小于第二圆环的直径，用于固定比第二晶圆70尺寸小的第三晶圆；或者，该第三圆环的直径可以大于第一圆环的直径，用于固定比第一晶圆60尺寸大的第三晶圆。即本实施例并不限定卡合件的具体数量及卡合件形成的、不同直径的圆环数量，其可以根据上述多个卡合件的设计思想，逐步沿基体的径向向外或向内扩展。另外，位于同一圆环上的卡合件的数量也可以是四个、五个或八个等，卡合件的结构也可以采用板状结构，或者是设置在一个座体上的多个卡爪，即本实施例对卡合件的具体结构和数量不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
本实施例提供的清洗设备的卡盘，包括多个卡合件，该多个卡合件分别布设于不同直径的圆环上，以能够卡紧或释放与圆环直径相同的晶圆，从而使得该卡盘能够用于固定多种尺寸的晶圆，使得一台清洗机在不改变其它结构的情况下，便可以用于清洗不同尺寸的晶圆，达到一机多用的效果，从而提高了清洗机的利用效率，极大地降低了生产成本。且该卡盘结构可在原有只能固定一种尺寸晶圆的卡盘结构上进行改造，制作成本较低。
具体地，可以设置同一圆环上分布的卡合件的高度相同，且沿基体径向上分布的卡合件的高度逐渐增大。如此，各圆环上的卡合件在卡合或释放晶圆时彼此互不影响。
于一具体实施方式中，各卡合件均可转动地设于基体1上，位于同一圆环上的多个卡合件通过旋转能够卡紧或释放与圆环直径相同的晶圆的边缘。
如图1-4所示，多个卡合件均可以绕其自身的中心轴转动，旋转同一圆环上的多个卡合件，至其配合形成的圆环尺寸最大时，该卡合件可以释放晶圆；旋转同一圆环上的多个卡合件，至其配合形成的圆环尺寸最小时，该多个卡合件可以卡紧晶圆的边缘。如此，通过旋转卡合件便可以实现晶圆的固定和释放，调节方便、占用空间较小，且卡合件与晶圆的边缘卡合，与晶圆的接触面积较小，可有效减少与晶圆的接触面积，避免在晶圆固定过程中对晶圆造成污染。需要说明的是，卡合件也可以绕其它中心轴旋转，或者可以沿径向直线运动，只要其能够在移动后卡紧晶圆的边缘即可，本实施例对此不做具体限定。
更具体地，卡合件可以包括转轴和偏心轴，转轴可转动地设置于基体上，偏心轴固定在转轴上，转轴绕其中心轴旋转后使偏心轴与晶圆的边缘卡合或释放。
如图5和图6所示，各第一卡合件21均可以是一体结构，也可以是组合结构，即第一偏心轴211可以焊接在第一转轴212上，具体可以焊接在第一转轴212的顶部，也可以焊接在第一转轴212的侧面，只要其在旋转后能够与第一晶圆60的边缘卡合即可。同样，如图6所示，各第二卡合件31也均可以是一体结构或者组合结构，即第二偏心轴311可以焊接在第一转轴212上，具体可以焊接在第二转轴312的顶部，也可以焊接在第二转轴312的侧面，只要其在旋转后能够与第二晶圆70的边缘卡合即可。如此，可以将卡合件的转轴安装在基体1上，使卡合件绕转轴的中心轴旋转，便可实现对晶圆的卡紧和释放。另外，该卡合件的结构只是本实施例的一较佳实施方式，本实施例并不以此为限，例如卡合件也可以包括转轴和位于转轴侧面的固定块，转轴带着固定块旋转，使固定块卡紧或释放晶圆。本实施例也并不限定转轴和偏心轴的具体结构，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
进一步地，偏心轴可以包括支撑柱和夹持柱，支撑柱一端与转轴连接，另一端与夹持柱连接。夹持柱的外径小于支撑柱的外径，且支撑柱与夹持柱连接的一端形成有台阶面。
如图5所示，第一偏心轴211可以包括第一支撑柱2112和第一夹持柱2111，第一夹持柱2111设于第一支撑柱2112的顶部，第一夹持柱2111的中心轴与第一支撑柱2112的中心轴平行、且偏心设置，第一夹持柱2111与第一支撑柱2112的顶面形成第一台阶。同样，如图6所示，第二偏心轴311可以包括第二支撑柱3112和第二夹持柱3111，第二夹持柱3111设于第二支撑柱3112的顶部，第二夹持柱3111的中心轴与第二支撑柱3112的中心轴平行、且偏心设置，第二夹持柱3111与第二支撑柱3112的顶面形成第二台阶。如此，用于卡紧和释放晶圆的夹持柱可与支撑偏心轴的转轴处于同一投影面内，可减少卡合件占用的径向空间，即进一步减少了卡合件的装配空间，且支撑柱与夹持柱连接的一端形成有台阶面，可以用于承载晶圆，既可以减少晶圆的底面直接与基体1接触的面积，又保证了晶圆的平整性和稳定性。
于一具体实施方式中，该卡盘还可以包括设置于基体1上且同心设置的多个环形驱动件，各环形驱动件与各卡合件形成的圆环一一对应设置，各环形驱动件用于驱动对应圆环的卡合件旋转，以使卡合件卡紧或释放晶圆。
如图3和图4所示，多个环形驱动件可以包括同心设置的第一驱动件22和第二驱动件32，第一驱动件22可转动地安装在基体1上，用于驱动多个第一卡合件21旋转，以使多个第一卡合件21卡紧或释放晶圆；第二驱动件32可转动地安装在基体1上，用于驱动多个第二卡合件31旋转，以使多个第二卡合件31卡紧或释放晶圆。如此，通过一个驱动件带动多个卡合件进行旋转，便于对卡合件的控制，也便于驱动件的设置。
其中，第一驱动件22可以是金属材质的轮状结构，设于第一卡合件21内侧，与所有第一卡合件21均接触，第一驱动件22旋转可以带动所有第一卡合件21进行旋转。同理，第二驱动件32也可以是金属材质的轮状结构，设于第二卡合件31内侧，与所有第二卡合件31均接触，第二驱动件32旋转可以带动所有第二卡合件31进行旋转。具体地，第一驱动件22可以是中空的轮状结构，且中空位置设有支撑杆222，第二驱动件32可以安装在该支撑杆222上，如此，第一驱动件22便可以带动第二驱动件32旋转，即两个驱动件可以共同使用一个动力装置(如发动机)。当然第一驱动件22和第二驱动件32也可以分别配设有动力装置，本实施例对此不做具体限定。
需要说明的是，本实施例对驱动件的具体材质和数量及驱动件驱动卡合件的具体方式均不做具体限定，比如也可以为每个卡合件单独设置一个驱动件等。
进一步地，环形驱动件的外周面设有齿形结构，卡合件的转轴外周面设置有与齿形结构啮合的齿部。
如图4所示，第一驱动件22可以在其环向外周面设有第一齿形结构221，各第一卡合件21均具有与第一齿形结构221啮合的第一齿部213；第二驱动件32在其环向外周面设有第二齿形结构321，各第二卡合件31均具有与第二齿形结构321啮合的第二齿部313。如此，通过环形驱动件的齿形结构与卡合件的齿部啮合，将动力从环形驱动件传递至卡合件，动力传输比较稳定准确，且便于控制装置通过啮合的齿数控制旋转的角度。需要说明的是，本实施例对环形驱动件和卡合件的连接方式并不做具体限定，比如也可以通过接触摩擦，实现环形驱动件带动卡合件旋转。另外，第一驱动件22上的第一齿形结构221也可以在环向外周面上间隔设置，只要其长度可以使第一卡合件21从打开状态旋转至闭合状态即可。同样地，第二驱动件32上的第二齿形结构321也可以在环向外周面上间隔设置，只要其长度可以使第二卡合件31旋转，并能够卡紧或释放晶圆即可。
于一具体实施方式中，如图3所示，该卡盘还可以包括顶杆，该顶杆用于支撑卡合件，具体地，顶杆可以包括第一顶杆(图中未示出)和第二顶杆33，第一顶杆设于第一卡合件21的下面，用于支撑第一卡合件21，使第一卡合件21能够绕第一顶杆的中心轴转动；第二顶杆33设于第二卡合件31的下面，用于支撑第二卡合件31，使第二卡合件31能够绕第二顶杆33的中心轴转动。如此，可通过顶杆实现卡合件的高度控制，使卡合件卡合的晶圆可以保持水平，且不会影响卡合件的旋转。另外，当第二驱动件32安装在支撑杆222上时，第二顶杆33可以固定在两个支撑杆222之间的位置，以避免第一驱动件22旋转时，第二顶杆33与支撑杆222之间发生干涉。需要说明的是，在不涉及干涉的情况，卡合件也可以直接可旋转地安装在基体1上，即本实施例并不以顶杆为限。
于一具体实施方式中，如图2和图3所示，该卡盘还可以包括多个第一气孔40，多个第一气孔40可以均设置于基体1上，且呈圆环形分布，多个第一气孔40的出气方向与基体1的表面垂直，第一气孔40形成的圆环直径小于卡合件形成的任一圆环直径。
如图2和图3所示，多个第一气孔40可以环绕基体1的中心均匀设置，第一气孔40的吹气方向可以与基体1的表面垂直，即朝向晶圆设置，如此，当拟清洗第二晶圆70时，由于空间限制，清洗机机台的机械手无法直接将第二晶圆70放置在第二卡合件31上，可以先给第一气孔通气，然后机械手将第二晶圆70传入，多个第二卡合件31将第二晶圆70固定，第二晶圆70位于第一气孔40的上方，此时第二晶圆70由气体与重力平衡，处于悬浮状态，而后第二卡合件31旋转，同时逐渐减少第一气孔的通气量，最终使第二晶圆70下沉至第二卡合件31卡紧晶圆的位置，第二卡合件31可以将晶圆卡紧。第二晶圆70被卡紧后可随卡盘运动以完成相关清洗工艺。当一片第二晶圆70清洗结束后，第二卡合件31旋转并释放该片第二晶圆70，同时给第一气孔40通气，将该片第二晶圆70吹起至悬浮状态，此时即可将清洗好的第二晶圆70取走。
需要说明的是，当机械手的结构改变时(比如现在是托举式的机械手，机械手由于需要进入基体1才能将第二晶圆70放入第二卡合件上31，但是基体1上安装有卡固件，整体结构较为复杂，机械手进出基体1容易与基体1上其它部件发生干涉)，若机械手可以直接从第二卡合件31的上方将第二晶圆70放入，则也可以不设置气孔，所以本实施例并不以第一气孔40为限，且该第一气孔40也可以只有一个或几个大的气孔。另外，该第一气孔40不仅适用于第二卡合件31对第二晶圆70的卡合，同样适用于其它圆环上的卡合件对相应圆环尺寸的晶圆的卡合。
于一具体实施方式中，如图2和图3所示，该卡盘还可以包括多个第二气孔50，多个第二气孔50也可以均设置于基体1上，且呈同心的多个圆环形分布，第二气孔50的出气方向与基体1表面具有预设夹角，第二气孔50形成的圆形与卡合件形成的圆环一一对应设置。
如图2和图3所示，多个第二气孔50也可以环绕基体1的中心均匀设置，且位于多个第二卡合件31所形成的圆环内，且第二气孔50的吹气方向可以与基体1的表面具有预设夹角。如此，第二气孔50可以为斜向喷射气孔，第二气孔50在对晶圆进行吹气时，气体方向与晶圆的下表面具有预设夹角(该预设夹角可根据需要的背吸力进行设计)，可利用伯努利效应产生背吸力，提升卡合件对晶圆的加持力，并可以防止晶圆背面污染的发生(比如可以防止药液流向晶圆背面)。需要说明的是，本实施例并不以第二气孔为限，当卡合件的夹持力够大时，可以不需要该第二气孔，且多个第二气孔50可以分散设置，只要能对晶圆产生背吸力即可。
于一具体实施方式中，如图1和图3所示，基体1可以包括上盖11和下盖12，上盖11和下盖12盖合在一起，形成容置部；卡合件均部分设于容置部内，仅在上盖11上方卡合或释放晶圆，如此，不仅可以对容置部内的部件起到一定的保护作用，还可以使卡盘的外形更加美观。具体地，如图3所示，第一卡合件21、第一驱动件22、第二卡合件31及第二驱动件32可以均安装在上盖11上，顶杆可以固定在基体1的下盖12上。另外，可以在上盖11的顶面中部、第二卡合件31内侧位置设置凹槽，如此，第二晶圆70可以靠第一气孔40吹气及第二卡合件31的加持力而悬置于上盖11的上方，或者只在第二晶圆70的边缘接触，避免了上盖11与第二晶圆70的背面有过多接触，可有效防止晶圆背面污染的发生。需要说明的是，本实施例并不以此为限，基体1的具体结构也可以是一个具有凹槽的整体结构(类似深盘状结构)，卡合件均安装在基体1内侧的底部或侧壁上。
基于上述卡盘实施例相同的构思，本实施例还提供一种清洗机，包括上述任一实施方式的卡盘。
该清洗机至少具有以下有益效果：
该清洗机的卡盘，包括多个卡合件，该多个卡合件分别布设于不同直径的圆环上，以能够卡紧或释放与圆环直径相同的晶圆，从而使得该卡盘能够用于固定多种尺寸的晶圆，使得一台清洗机在不改变其它结构的情况下，便可以用于清洗不同尺寸的晶圆，达到一机多用的效果，从而提高了清洗机的利用效率，极大地降低了生产成本。且该卡盘结构可在原有只能固定一个晶圆的卡盘结构上进行改造，制作成本较低。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种卡盘，应用于清洗晶圆的清洗设备，其特征在于，包括基体和多个卡合件；
各所述卡合件位于所述基体表面上且呈同心的多个圆环分布，位于同一所述圆环上的各所述卡合件间隔分布，以能够卡固或释放与所述圆环直径相同的晶圆。
2.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，各所述卡合件均可转动地设置于所述基体上，位于同一圆环上的多个所述卡合件通过旋转能够卡紧或释放与所述圆环直径相同的所述晶圆的边缘。
3.根据权利要求2所述的卡盘，其特征在于，所述卡合件包括转轴和偏心轴，所述转轴可转动地设置于所述基体上，所述偏心轴固定在所述转轴上，所述转轴绕其中心轴旋转后使所述偏心轴与所述晶圆的边缘卡合或释放。
4.根据权利要求3所述的的卡盘，其特征在于，还包括设置于所述基体上且同心设置的多个环形驱动件，各所述环形驱动件与各所述卡合件形成的圆环一一对应设置，各所述环形驱动件用于驱动对应圆环的所述卡合件旋转，以使所述卡合件卡紧或释放所述晶圆。
5.根据权利要求4所述的卡盘，其特征在于，所述环形驱动件的外周面设有齿形结构，所述卡合件的转轴外周面设置有与所述齿形结构啮合的齿部。
6.根据权利要求3所述的卡盘，其特征在于，所述偏心轴包括支撑柱和夹持柱；
所述支撑柱一端与所述转轴连接，另一端与所述夹持柱连接；
所述夹持柱的外径小于所述支撑柱的外径，且所述支撑柱与所述夹持柱连接的一端形成有台阶面。
7.根据权利要求1-6任一项所述的卡盘，其特征在于，还包括多个第一气孔，多个所述第一气孔设置于所述基体上，且呈圆环形分布，多个所述第一气孔的出气方向与所述基体的表面垂直，所述第一气孔形成的圆环直径小于所述卡合件形成的任一圆环直径。
8.根据权利要求1-6任一项所述的卡盘，其特征在于，还包括多个第二气孔，多个所述第二气孔均设置于所述基体上，且呈同心的多个圆环形分布，所述第二气孔的出气方向与所述基体表面具有预设夹角，所述第二气孔形成的圆环与所述卡合件形成的圆环一一对应设置。
9.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，同一圆环上分布的所述卡合件的高度相同，且沿所述基体径向上分布的所述卡合件的高度逐渐增大。
10.一种清洗机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的卡盘。
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