TWI806326B - 晶圓承載裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種晶圓承載裝置，此晶圓承載裝置包括承載台、可活動台、複數第一承載柱及複數第二承載柱，可活動台可相對承載台上、下移動；複數第一承載柱固定於承載台，每一第一承載柱具有第一頂緣；複數第二承載柱固定於可活動台且環設在複數第一承載柱的外部，每一第二承載柱具有第二頂緣及自第二頂緣朝向下方逐漸增加外徑的圓錐面；其中，可活動台能夠帶動複數第二承載柱移動至各第二頂緣高於各第一頂緣的位置，或各第二頂緣低於各第一頂緣的位置。藉此，以達到晶圓承載裝置具有減少撞擊點及定位準確之優點。

Description

晶圓承載裝置

本發明是有關於一種用於晶圓的承載座，且特別是有關於一種晶圓承載裝置。

積體電路(Integrated Circuit，IC)的製造需要經過矽晶圓製造、積體電路製作及積體電路封裝等三大流程，所以矽晶棒切割成晶圓後，還需要經過黃光、長晶、蝕刻、機械研磨、清洗等多道手續繁雜的製程，才能完成積體電路的製作。

然而，因晶圓本身結構較為脆弱、積體電路加工精密度要求較高，及晶圓大多由機械臂運送至各製程區等條件下，使得製程區中用於置放晶圓的承載座需具備減少撞擊點、定位準確及方便機械臂取放等功能。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明提供一種晶圓承載裝置，其係利用可活動台能夠帶動複數第二承載柱移動至各第二頂緣高於各第一頂緣的位置，或各第二頂緣低於各第一頂緣的位置，以達到晶圓承載裝置具有減少撞擊點及定位準確之優點。

於本發明實施例中，本發明係提供一種晶圓承載裝置，用於一晶圓，所述晶圓具有一外周緣及具有一底面，該晶圓承載裝置包括：一承載台；一可活動台，可相對該承載台上、下移動；複數第一承載柱，固定於該承載台，每一該第一承載柱具有一第一頂緣，每一該第一承載柱具有自該第一頂緣朝向下方逐漸增加外徑的一尖錐部；以及複數第二承載柱，固定於該可活動台且環設在該複數第一承載柱的外部，每一該第二承載柱具有一第二頂緣及自該第二頂緣朝向下方逐漸增加外徑的一圓錐面；其中，該可活動台帶動該複數第二承載柱移動至各該第二頂緣高於各該第一頂緣的位置時，所述晶圓以所述外周緣被該複數圓錐面抵接方式定位在該複數第二承載柱之間，該可活動台帶動該複數第二承載柱移動至各該第二頂緣低於各該第一頂緣的位置時，所述晶圓以所述底面被該複數尖錐部抵接方式定位在該複數第一承載柱之間。

基於上述，因晶圓的上晶片主要位在晶圓中間，所以晶圓以外周緣被複數圓錐面抵接方式定位在複數第二承載柱之間，從而以不直接接觸晶片方式對晶片減少碰撞，之後複數第二承載柱透過可活動台以慢速移動至複數第二頂緣低於承載台的位置，即透過複數第二承載柱將晶圓穩固地輕放至複數第一承載柱上方，從而以慢速輕放方式對晶片減少碰撞，以達到晶圓承載裝置具有減少撞擊點及定位準確之優點。

基於上述，複數第二承載柱也能移動至複數第二頂緣低於承載台的位置，讓機械臂可穿入各相鄰的二第一承載柱之間而拿取晶圓，以達到晶圓 承載裝置具有方便機械臂取放之功效。

10:晶圓承載裝置

1:承載台

11:透空孔

2:可活動台

3:第一承載柱

31:第一頂緣

32:尖錐部

4:第二承載柱

41:第二頂緣

42:圓錐面

5:升降傳動機構

h1、h2:長度

100:晶圓

101:外周緣

102:底面

200:機械臂

圖1係本發明晶圓承載裝置之立體示意圖。

圖2係本發明晶圓承載裝置之另一立體示意圖。

圖3係本發明晶圓承載裝置之側視示意圖。

圖4係本發明各第二頂緣高於各第一頂緣之立體示意圖。

圖5係本發明各第二頂緣高於各第一頂緣之側視示意圖。

圖6係本發明各第二頂緣低於各第一頂緣之立體示意圖。

圖7係本發明各第二頂緣低於各第一頂緣之側視示意圖。

圖8係本發明各第二頂緣低於承載台之立體示意圖。

圖9係本發明機械臂拿取晶圓之立體示意圖。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考圖1至圖9所示，本發明係提供一種晶圓承載裝置，此晶圓承載裝置10主要包括一承載台1、一可活動台2、複數第一承載柱3及複數第二承載柱4。

如圖1至圖9所示，承載台1設有複數透空孔11，本發明晶圓承載裝置10更包括一升降傳動機構5，升降傳動機構5連接於可活動台2且能夠帶動可活動台2上升或下降，以令可活動台2可相對承載台1上、下移動。其中，升降傳動機構5為一線性致動器(Linear Actuator)，但不以此為限制。

如圖1至圖9所示，複數第一承載柱3固定於承載台1，每一第一承載柱3具有一第一頂緣31及自第一頂緣31朝向下方逐漸增加外徑的一尖錐部32。其中，本實施例之尖錐部32為圓錐狀，但不以此為限制。

如圖1至圖9所示，複數第二承載柱4固定於可活動台2且環設在複數第一承載柱3的外部，每一第二承載柱4具有一第二頂緣41及自第二頂緣41朝向下方逐漸增加外徑的一圓錐面42。

另外，可活動台2設置在承載台1的下方，各第一承載柱3的長度h1小於各第二承載柱4的長度h2，且各第二承載柱4穿設於各透空孔11，使各第二承載柱4可被各透空孔11限位且滑動於各透空孔11，複數第一承載柱3與複數第二承載柱4彼此交錯且呈環狀並列。

其中，可活動台2能夠帶動複數第二承載柱4移動至各第二頂緣41高於各第一頂緣31的位置、各第二頂緣41低於各第一頂緣31的位置、或各第二頂緣41低於承載台1的位置。

如圖4至圖9所示，本發明晶圓承載裝置10用於一晶圓100及一機械臂200，晶圓100具有一外周緣101及一底面102。

如圖4至圖9所示，係本發明晶圓承載裝置10之使用狀態。首先，如圖4至圖5所示，當可活動台2帶動複數第二承載柱4移動至複數第二頂緣41高於複數第一頂緣31的位置時，晶圓100能夠以外周緣101被複數圓錐面42抵接方式定位在複數第二承載柱4之間；之後，如圖6至圖7所示，當可活動台2帶動複數第二承載柱4移動至複數第二頂緣41低於複數第一頂緣31的位置時，晶圓100能夠以底面102被複數尖錐部32抵接方式定位在複數第一承載柱3之間；最後，如圖8至圖9所示，當可活動台2帶動複數第二承載柱4移動至複數第二頂緣41低於承載台1的位置時，各相鄰的二第一承載柱3之間因缺少第二承載柱4而間距加大，以令機械臂200能夠穿入各相鄰的二第一承載柱3之間而拿取晶圓100。

藉此，因晶圓100的上晶片(圖未揭示)主要位在晶圓100中間，所以晶圓100以外周緣101被複數圓錐面42抵接方式定位在複數第二承載柱4之間，從而以不直接接觸晶片方式對晶片減少碰撞，之後複數第二承載柱4透過可活動台2以慢速移動至複數第二頂緣41低於承載台1的位置，即透過複數第二承載柱4將晶圓100穩固地輕放至複數第一承載柱3上方，從而以慢速輕放方式對晶片減少碰撞，以達到晶圓承載裝置10具有減少撞擊點及定位準確之優點。

另外，複數第二承載柱4移動至複數第二頂緣41低於承載台1的位置時，機械臂200即可穿入各相鄰的二第一承載柱3之間而拿取晶圓100，以達到晶圓承載裝置10具有方便機械臂取放之功效。

綜上所述，本發明之晶圓承載裝置，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

10:晶圓承載裝置

1:承載台

11:透空孔

2:可活動台

3:第一承載柱

31:第一頂緣

32:尖錐部

4:第二承載柱

41:第二頂緣

42:圓錐面

5:升降傳動機構

Claims (6)

1. 一種晶圓承載裝置，用於一晶圓，所述晶圓具有一外周緣及具有一底面，該晶圓承載裝置包括：一承載台；一可活動台，可相對該承載台上、下移動；複數第一承載柱，固定於該承載台，每一該第一承載柱具有一第一頂緣，每一該第一承載柱具有自該第一頂緣朝向下方逐漸增加外徑的一尖錐部；以及複數第二承載柱，固定於該可活動台且環設在該複數第一承載柱的外部，每一該第二承載柱具有一第二頂緣及自該第二頂緣朝向下方逐漸增加外徑的一圓錐面；其中，該可活動台帶動該複數第二承載柱移動至各該第二頂緣高於各該第一頂緣的位置時，所述晶圓以所述外周緣被該複數圓錐面抵接方式定位在該複數第二承載柱之間，該可活動台帶動該複數第二承載柱移動至各該第二頂緣低於各該第一頂緣的位置時，所述晶圓以所述底面被該複數尖錐部抵接方式定位在該複數第一承載柱之間。
2. 如請求項1所述之晶圓承載裝置，其中該可活動台設置在該承載台的下方，各該第一承載柱的長度小於各該第二承載柱的長度。
3. 如請求項2所述之晶圓承載裝置，其中該承載台設有複數透空孔，各該第二承載柱穿設於各該透空孔。
4. 如請求項1所述之晶圓承載裝置，其中該複數第一承載柱與該複數第二承載柱彼此交錯且呈環狀並列。
5. 如請求項1所述之晶圓承載裝置，其更包括一升降傳動機構，該升降傳動機構連接於該可活動台且能夠帶動該可活動台上升或下降。
6. 如請求項1所述之晶圓承載裝置，其中該可活動台能夠帶動該複數第二承載柱移動至各該第二頂緣低於該承載台的位置。

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