CN111060751A - 遮光层介电常数测量方法及介电常数检测面板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种遮光层介电常数测量方法及介电常数检测面板，遮光层介电常数测量方法包括：在玻璃基板上形成第一金属层；在第一金属层上形成遮光层，其中，遮光层在玻璃基板上的投影与第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；在遮光层上形成第二金属层；获取第一金属层与第二金属层之间的电容值；根据电容值获取遮光层的介电常数。遮光层在玻璃基板上的投影与第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠，使得第一金属层的部分表面曝露，便于检测装置同时与第一金属层和第二金属层接触，从而便于获取第一金属层和第二金属层之间的电容值，进而便于获取第一金属层和第二金属层之间的遮光层的介电常数。

Description

遮光层介电常数测量方法及介电常数检测面板

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种遮光层介电常数测量方法及介电常数检测面板。

背景技术

随着TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)显示屏技术的提升，传统的TFT-LCD显示屏主要由偏振片、阵列基板、液晶、彩膜基板等构成，彩膜基板是实现显示屏彩色显示的主要部件，而彩膜基板中由铬金属或者掺黑色颜料的丙烯树脂构成的遮光层，是构成彩膜基板的重要组成部分，主要作用是为了提高对比度，防止显示屏非驱动领域的背光源光线漏出，可以有效防止相邻的像素混色，还可以防止外加光线照射到阵列基板的非晶硅层而增加漏电流。

对于传统的TFT-LCD显示屏而言，遮光层的介电常数越高，越容易产生感应电荷形成电场，造成开关机瞬间闪白或边缘发白等不良，因此需要通过获取遮光层的介电常数来判断是否可以用于制作彩膜基板，但是，传统的显示行业并没有专门检测遮光层介电常数的设备，而且，由于彩膜基板的各层厚度较小，不便于现有的电容检测装置检测，使得通过获取遮光层的电容以获取介电常数的检测难度过大，并且，使用现有的电容检测装置无疑会使得显示屏的制作成本过大。

发明内容

基于此，有必要提供一种便于获取介电常数的遮光层介电常数测量方法及介电常数检测面板。

一种遮光层介电常数测量方法，包括：在玻璃基板上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成遮光层，其中，所述遮光层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；在所述遮光层上形成第二金属层；获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值；根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数。

在其中一个实施例中，所述在所述第一金属层上形成遮光层之前还包括：在所述第一金属层上粘贴有胶带层，其中，所述胶带层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；所述在所述第一金属层上形成遮光层包括：在所述第一金属层和所述胶带层上形成所述遮光层。

在其中一个实施例中，所述获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值之前还包括：去除所述胶带层以及位于其上的所述遮光层的部分。

在其中一个实施例中，所述根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数之后还包括：检测所述介电常数与预设介电常数是否匹配；当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，向监控系统发送第一信号。

在其中一个实施例中，所述检测所述介电常数与预设介电常数是否匹配包括：检测所述介电常数是否小于或等于所述预设介电常数；所述当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，向监控系统发送第一信号包括：当所述介电常数小于或等于所述预设介电常数时，向监控系统发送第一信号。

在其中一个实施例中，所述检测所述介电常数是否小于或等于所述预设介电常数之后还包括：当所述介电常数大于所述预设介电常数时，向监控系统发送第二信号。

在其中一个实施例中，所述预设介电常数为10～20F/m。

在其中一个实施例中，所述预设介电常数为12F/m。

在其中一个实施例中，所述获取第一金属层的表面与第二金属层的表面之间的电容值包括：获取所述第一金属层的表面的第一电压；获取所述第二金属层的表面的第二电压；根据所述第一电压和所述第二电压获取所述电容值。

一种介电常数检测面板，包括：玻璃基板、第一金属层、第二金属层以及遮光层，所述第一金属层设置于所述玻璃基板上，所述遮光层设置于所述第一金属层背离所述玻璃基板的一面，所述第二金属层设置于所述遮光层背离所述第一金属层的一面，所述遮光层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在所述玻璃基板上的投影部分重叠。

上述遮光层介电常数测量方法及介电常数检测面板中，遮光层在玻璃基板上的投影与第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠，使得第一金属层的部分表面曝露，便于检测装置同时与第一金属层和第二金属层接触，从而便于获取第一金属层和第二金属层之间的电容值，进而便于获取第一金属层和第二金属层之间的遮光层的介电常数。

附图说明

图1为一实施例的遮光层介电常数测量方法的流程图；

图2为一实施例的介电常数检测面板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种遮光层介电常数测量方法。例如，所述遮光层介电常数测量方法包括：在玻璃基板上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成遮光层，其中，所述遮光层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；在所述遮光层上形成第二金属层；获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值；根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数。上述遮光层介电常数测量方法，遮光层在玻璃基板上的投影与第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠，使得第一金属层的部分表面曝露，便于检测装置同时与第一金属层和第二金属层接触，从而便于获取第一金属层和第二金属层之间的电容值，进而便于获取第一金属层和第二金属层之间的遮光层的介电常数。

请参阅图1，其为本发明一实施例的遮光层介电常数测量方法的流程图。

一种遮光层介电常数测量方法10，包括以下步骤的部分或全部。

S100：在玻璃基板上形成第一金属层。

在本实施例中，由于所述遮光层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层形成测试电容，所述遮光层即为测试电容中的绝缘层，所述第一金属层作为后续用于检测所述遮光层形成的电容的其中一个金属板层。在通电情况下，所述第一金属层作为测试电容的其中一个电极，即所述第一金属层上有电荷聚集，也即所述第一金属层的表面有电位，而且，所述第一金属层表面的电位在其稳定之前是动态的，即所述第一金属层的电位的固定需要一定的时间，也即所述第一金属层和所述第二金属层形成的测试电容在进行充电。这样，所述第一金属层作为测试电容的其中一个电极，便于后续通过所述第一金属层的电位稳定情况获取测试电容的电容值，从而便于根据上述电容值求取所述遮光层的介电常数。

S200：在所述第一金属层上形成遮光层。

在本实施例中，所述遮光层作为所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，为了便于获取所述遮光层的介电常数，通过在所述遮光层的两侧面分别设置所述第一金属层和所述第二金属层，使得所述第一金属层、所述第二金属层和所述遮光层形成测试电容，获取了测试电容的电容即可通过电容的定义公式获取测试电容的绝缘层的介电常数，测试电容的绝缘层的介电常数即为所述遮光层的介电常数。这样，所述遮光层设置于所述第一金属层上，与所述第二金属层形成测试电容，所述遮光层作为测试电容的绝缘层，通过所述第一金属层和所述第二金属层上的电压变化情况，便于后续获取测试电容的电容，从而便于后续获取测试电容的介电常数，即便于后续获取所述遮光层的介电常数。

S300：在所述遮光层上形成第二金属层。

在本实施例中，所述第二金属层作为测试电容的一个电极，与所述第一金属层相对，即所述第一金属层和所述第二金属层形成测试电容的两个电极，所述遮光层形成于所述第一金属层上，而所述第二金属层又形成于所述遮光层上，所述遮光层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，由于所述遮光层具有绝缘特性，所述第一金属层和所述第二金属层将具有绝缘特点的所述遮光层夹持于中间，使得形成的测试电容便于后续通过检测第一金属层的表面与所述第二金属层的表面获取对应改的电容值。

S400：获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值。

在本实施例中，由于所述遮光层位于所述第一金属层背离所述玻璃基板的一面，所述第二金属层又位于所述遮光层背离所述第一金属层的一面，使得所述遮光层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，从而使得所述第一金属层、所述第二金属层以及所述遮光层形成测试电容，通过对测试电容的电容值的检测，便于后续根据电容值以及电容的定义公式获取测试电容的绝缘层的介电常数，进而便于后续获取所述遮光层的介电常数。而且，所述遮光层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠，使得所述第一金属层的部分曝露出来，从而便于检测装置与所述第一金属层的表面接触，进而便于获取第一金属层的表面与所述第二金属层的表面之间的电容值，即便于获取测试电容的电容值。这样，所述第一金属层曝露出来的部分以及所述第二金属层背离所述遮光层的一面用于与检测装置接触，所述第一金属层曝露出来的部分便于检测装置的检测端接触到所述第一金属层，从而便于获取所述第一金属层在通电情况下的电压变化情况，进而便于检测装置获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值。

S500：根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数。

在本实施例中，所述电容值为所述第一金属层、所述第二金属层以及所述遮光层形成的测试电容的电容值，其中，所述第一金属层和所述第二金属层作为测试电容的两个电极端，所述遮光层作为测试电容的绝缘层，即所述遮光层作为所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，根据所述电容值的大小以及电容的定义公式，即根据电容值与其电容的介电常数的函数关系，从而确定所述遮光层在所述第一金属层和所述第二金属层之间的介电常数，便于检测人员根据获取的所述遮光层的介电常数判断所述遮光层是否合格。

而且，在上述各实施例中，所述遮光层的介电常数为所述遮光层在所述第一金属层和所述第二金属层之间的相对介电常数，根据相对介电常数的公式，具体公式如下：

ε＝C*4πkd/S

其中，ε为所述遮光层的介电常数，C为所述第一金属层的表面与所述第二金属层的表面之间的电容值，d为所述第一金属层和所述第二金属层之间的间距，即为所述遮光层的厚度，S为所述第一金属层和所述第二金属层正对面积，即所述第一金属层与所述第二金属层重叠面积，也即所述第一金属层和所述第二金属层中面积较小的一个的面积，π和k均为常量。这样，由于所述第一金属层的部分表面曝露出来，便于检测装置与所述第一金属层的表面接触，从而便于获取所述第一金属层的表面与所述第二金属层的表面之间的电容值，进而根据上述公式求取所述遮光层的介电常数，便于根据所述遮光层的介电常数判断当前使用的遮光层是否合格。

在其中一个实施例中，所述在所述第一金属层上形成遮光层之前还包括：在所述第一金属层上粘贴有胶带层，其中，所述胶带层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；所述在所述第一金属层上形成遮光层包括：在所述第一金属层和所述胶带层上形成所述遮光层。在本实施例中，所述胶带层是粘贴在所述第一金属层上，即所述胶带层是可以从所述第一金属层上去除的。为了便于检测装置与所述第一金属层的表面接触，在所述第一金属层上设置所述胶带层，所述胶带层是与所述第一金属层部分交叠的，即所述胶带层是与所述第一金属层的部分接触，也即所述胶带层将所述第一金属层的部分与所述遮光层的部分分隔。这样，位于所述胶带层上的部分遮光层与所述第一金属层隔绝，由于所述胶带层是粘贴在所述第一金属层上，当减少所述胶带层与所述第一金属层之间的粘贴黏性后，所述胶带层从所述第一金属层上脱离，从而使得所述第一金属层的部分表面曝露出来，进而使得所述第一金属层与检测装置的接触面积增大，便于检测装置与所述第一金属层的接触，从而便于所述第一金属层的表面与所述第二金属层的表面之间的电容值，进而便于获取所述遮光层的介电常数。

在其中一个实施例中，所述获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值之前还包括：去除所述胶带层以及位于其上的所述遮光层的部分。在本实施例中，所述胶带层是用于曝露出所述第一金属层的部分表面的，由于所述胶带层是粘贴于所述第一金属层背离所述玻璃基板的一面，且所述胶带层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠，使得所述胶带层与所述第一金属层之间的接触面积小于所述第一金属层的面积，当去除所述胶带层时，位于所述胶带层上的部分遮光层一同随之被去除，而且，位于所述遮光层上且与所述胶带层所在位置相同区域的部分第二金属层也被去除，使得所述遮光层和所述第二金属层上与所述胶带层对应的区域一同被去除，即所述遮光层上与所述胶带层交叠区域的部分连同所述胶带层一同被去除，且所述第二金属层上与所述胶带层交叠区域的部分连同所述胶带层一级部分遮光层上一同被去除，从而使得所述第一金属层的部分区域曝露，便于检测装置与所述第一金属层的接触，从而便于获取所述第一金属层的表面与所述第二金属层的表面之间的电容值，进而便于获取所述遮光层的介电常数。

在其中一个实施例中，检测装置为TEG(Test Element Group，集成的测试模块)检测装置，所述第一金属层曝露部分的面积与TEG检测装置的检测端的针头横截面的大小相关，即所述胶带层的面积与TEG检测装置的检测端的针头横截面的大小相关，例如，所述胶带层的面积大于或等于TEG检测装置的检测端的针头横截面面积；又如，所述胶带层的长度以及宽度大于或等于100μm；又如，所述胶带层的尺寸规格大于100μm*100μm。这样，所述第一金属层曝露出来的表面面积适用于与检测装置的检测端接触，即便于检测装置获取所述第一金属层的表面与所述第二金属层的表面之间的电容值，进而便于获取所述遮光层的介电常数。

在其中一个实施例中，所述胶带层包括铁氟龙高温胶带，其材质为高性能玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯，具有表面光滑、耐高温、耐化学腐蚀和良好的抗粘性的特性，便于设置于所述第一金属层和所述遮光层之间，同时也便于从所述第一金属层上去除。在其他实施例中，由于所述胶带层最终是要被去除的，所述胶带层是任何可以敷设于金属层上且具有表面光滑和抗粘性的层级结构均可，此处不再赘述。

在其中一个实施例中，所述根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数之后还包括：检测所述介电常数与预设介电常数是否匹配；当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，向监控系统发送第一信号。在本实施例中，所述介电常数是所述遮光层在当前的厚度以及面积的情况下的相对介电常数，所述遮光层的面积大于或等于所述第二金属层的面积，即所述第二金属层的面积即为测试电容的有效面积，也即所述第二金属层的面积即为求取所述介电常数公式中的有效面积S。所述预设介电常数为显示屏关机时不出现瞬间闪白或边缘发白等不良情况，所述遮光层对应的介电常数，而且，在上述测量方法中，所述介电常数对应的遮光层的厚度以及有效面积与所述预设介电常数对应的遮光层的厚度以及有效面积分别相等，例如，所述介电常数对应的遮光层的厚度与所述预设介电常数对应的遮光层的厚度相等，且所述介电常数对应的遮光层的有效面积与所述预设介电常数对应的遮光层的有效面积相等。在保证上述参数相同的情况下，此时获取的电容值将决定所述介电常数的大小，所述预设介电常数为在显示屏关机时不产生瞬间闪白或边缘发白对应的遮光层对应的介电常数，所述介电常数和所述预设介电常数进行匹配，从而确定所述遮光层的介电常数是否位于所述预设介电常数范围内，进而判断所述遮光层是否合格。其中，当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，表明所述遮光层的介电常数处于正常范围，即表明所述遮光层合格，向监控系统发送的所述第一信号即为合格信号，所述第一信号表明了当前被检测的遮光层的介电常数在合格的介电常数范围内，所述第一信号便于监控人员准确且及时得知当前的遮光层的合格状态。

在其中一个实施例中，所述检测所述介电常数与预设介电常数是否匹配包括：检测所述介电常数是否小于或等于所述预设介电常数；所述当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，向监控系统发送第一信号包括：当所述介电常数小于或等于所述预设介电常数时，向监控系统发送第一信号。在本实施例中，判断所述遮光层是否合格，是通过所述介电常数与所述预设介电常数的大小关系来判断的，所述介电常数对应于被检测的所述遮光层对应的介电常数，而所述预设介电常数为合格的遮光层对应的介电常数，所述介电常数与所述预设介电常数的关系决定了当前被测试的遮光层是否合格。当所述介电常数小于或等于所述预设介电常数时，表明了当前被测试的遮光层为合格的遮光层，即当前被检测的遮光层应用于彩膜基板时，显示屏在关机时产生的瞬间闪白或边缘发白的几率降低。此时所述第一信号为所述遮光层判断为合格时对应的信号，所述监控系统将所述第一信号进行解析后获取其中的合格信息，从而便于监控人员准确且及时得知当前被测试的遮光层为合格的信息。

在其中一个实施例中，所述检测所述介电常数是否小于或等于所述预设介电常数之后还包括：当所述介电常数大于所述预设介电常数时，向监控系统发送第二信号。在本实施例中，由于所述第一金属层、所述第二金属层以及所述遮光层形成测试电容，测试电容中的所述遮光层的介电常数决定了测试电容的保存电能的能力，即所述介电常数越大，测试电容上保存电荷的时间越长，从而导致显示屏在开关机时瞬间闪白或边缘发白等不良情况。当所述介电常数大于所述预设介电常数时，表明了当前被检测的遮光层的介电常数超出正常范围，从而表明了当前被检测的遮光层为不合格，此时向监控系统发送的所述第二信号即为不合格信号，从而使得监控人员得知当前被测试的遮光层为不合格产品，便于监控人员准确且及时得知当前被测试的遮光层为不合格的信息。

在其中一个实施例中，所述预设介电常数为10～20F/m。所述预设介电常数为所述遮光层合格时对应的介电常数，为了降低显示屏在关机时瞬间闪白或边缘发白等不良的几率，实际使用的遮光层的介电常数要保持在较低的数值，其中，所述预设介电常数作为判断当前被检测的遮光层的介电常数的基准，需要维持在较低的数值范围内，从而能够确保实际使用的遮光层为合格的遮光层。

在其中一个实施例中，所述预设介电常数为12F/m。所述预设介电常数用于精准判断当前被检测的遮光层是否合格，即当所述介电常数小于或等于12F/m时，向监控系统发送合格信号；当所述介电常数大于12F/m时，向监控系统发送不合格信号。在其中一个实施例中，所述预设介电常数为14F/m。在其他实施例中，对于其他只要在10～20F/m均可，其作用与上述实施例相同，此处不再赘述。

在其中一个实施例中，所述获取第一金属层的表面与第二金属层的表面之间的电容值包括：获取所述第一金属层的表面的第一电压；获取所述第二金属层的表面的第二电压；根据所述第一电压和所述第二电压获取所述电容值。在本实施例中，检测装置采用向所述第一金属层和所述第二金属层输送固定数值的电流，为所述第一金属层、所述第二金属以及所述遮光层形成的测试电容充电，在测试电容充电的过程中，所述第一金属层表面的电压和所述第二金属层表面的电压将会从一个不稳定的电压向一个稳定的电压变化，检测装置在获取所述第一电压和所述第二电压是随时间变化的电压，即所述第一电压和所述第二电压是时变电压信号，也即所述第一电压为所述第一金属层的表面电压随时间变化的时变电压信号，所述第二电压为所述第二金属层的表面电压随时间变化的时变电压信号。所述第一电压和所述第二电压在开始检测时，其电压是会出现较大幅度的变化，当所述第一电压和所述第二电压不再发生较大幅度的变化时，即当所述第一电压的变化幅度以及所述第二电压的变化幅度维持在允许的变化幅度范围内时，检测装置获取所述第一电压和所述第二电压从不稳定的电压至稳定的电压变化过程中的电压变化差值以及时间差值，其中，电压变化差值即为开始检测时测试电容的电压与充电完成后测试电容的电压之间的差值，测试电容的电压即为所述第一电压和所述第二电压之间的差值，所述时间差值为从开始检测到测试电容充电后电压稳定的时间。根据所述第一电压和所述第二电压中包含的电压时变信息，所述第一电压和所述第二电压的差值为测试电容的电压值，在固定值电流的通电情况下，根据测试电容的电压变化差值以及时间差值，获取所述第一金属层和所述第二金属层之间的电容值，从而根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数。

在其中一个实施例中，一种介电常数检测面板，采用任一实施例所述遮光层介电常数测量方法实现；在其中一个实施例中，所述介电常数检测面板具有实现所述遮光层介电常数测量方法各步骤相应的功能模块。在其中一个实施例中，涉及一种适用于上述任一实施例中所述的遮光层介电常数测量方法的介电常数检测面板，请参阅图2，一种介电常数检测面板10，包括：玻璃基板100、第一金属层200、第二金属300以及遮光层400，所述第一金属层200设置于所述玻璃基板100上，所述遮光层400设置于所述第一金属层200背离所述玻璃基板100的一面，所述第二金属300设置于所述遮光层400背离所述第一金属层200的一面，所述遮光层400在所述玻璃基板100上的投影与所述第一金属层200在所述玻璃基板100上的投影部分重叠。在本实施例中，所述第一金属层200、所述第二金属300以及所述遮光层400共同组成了测试电容，用于测量所述遮光层400的介电常数，所述遮光层400在所述玻璃基板100上的投影与所述第一金属层200在所述玻璃基板100上的投影部分重叠，表明了所述第一金属层200背离所述玻璃基板100的一面有部分表面曝露，即所述第一金属层200背离所述玻璃基板100的一面只有部分区域上形成有所述遮光层400，所述第一金属层200曝露出来的部分表面用于与检测装置接触，所述第二金属300背离所述遮光层400的一面和所述第一金属层200曝露出来的部分表面共同用于检测装置接触并检测，即检测装置通过所述第一金属层200曝露出来的部分表面获取所述第一电压，检测装置通过所述第二金属300背离所述遮光层400的一面获取所述第二电压，通过所述第一电压和所述第二电压获取所述第一金属层200的表面与所述第二金属300的表面之间的电容值，从而通过所述电容值获取所述遮光层400的介电常数，便于判断当前被检测遮光层400是否合格。

在其中一个实施例中，请参阅2，所述遮光层400在所述玻璃基板100上的投影与所述第二金属300在所述玻璃基板100上的投影相等。表明了所述第一金属层200的面积与所述第二金属300的面积相等，且所述第一金属层200与所述第二金属300完全重合，使得所述第一金属层200曝露出的空间增大，便于检测装置获取所述第一金属层200表面的第一电压，从而便于获取所述第一金属层200的表面与所述第二金属300的表面之间的电容值，进而便于获取所述遮光层400的介电常数，便于判断当前被检测遮光层400是否合格。

上述介电常数检测面板，遮光层在玻璃基板上的投影与第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠，使得第一金属层的部分表面曝露，便于检测装置同时与第一金属层和第二金属层接触，从而便于获取第一金属层和第二金属层之间的电容值，进而便于获取第一金属层和第二金属层之间的遮光层的介电常数。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种遮光层介电常数测量方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上形成第一金属层；

在所述第一金属层上形成遮光层，其中，所述遮光层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；

在所述遮光层上形成第二金属层；

获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值；

根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数。

2.根据权利要求1所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述在所述第一金属层上形成遮光层之前还包括：

在所述第一金属层上粘贴有胶带层，其中，所述胶带层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在玻璃基板上的投影部分重叠；

所述在所述第一金属层上形成遮光层包括：

在所述第一金属层和所述胶带层上形成所述遮光层。

3.根据权利要求2所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述获取所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容值之前还包括：

去除所述胶带层以及位于其上的所述遮光层的部分。

4.根据权利要求1所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述根据所述电容值获取所述遮光层的介电常数之后还包括：

检测所述介电常数与预设介电常数是否匹配；

当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，向监控系统发送第一信号。

5.根据权利要求4所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述检测所述介电常数与预设介电常数是否匹配包括：

检测所述介电常数是否小于或等于所述预设介电常数；

所述当所述介电常数与所述预设介电常数匹配时，向监控系统发送第一信号包括：

当所述介电常数小于或等于所述预设介电常数时，向监控系统发送第一信号。

6.根据权利要求5所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述检测所述介电常数是否小于或等于所述预设介电常数之后还包括：

当所述介电常数大于所述预设介电常数时，向监控系统发送第二信号。

7.根据权利要求4所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述预设介电常数为10～20F/m。

8.根据权利要求7所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述预设介电常数为12F/m。

9.根据权利要求1所述的遮光层介电常数测量方法，其特征在于，所述获取第一金属层的表面与第二金属层的表面之间的电容值包括：

获取所述第一金属层的表面的第一电压；

获取所述第二金属层的表面的第二电压；

根据所述第一电压和所述第二电压获取所述电容值。

10.一种介电常数检测面板，其特征在于，包括：玻璃基板、第一金属层、第二金属层以及遮光层，所述第一金属层设置于所述玻璃基板上，所述遮光层设置于所述第一金属层背离所述玻璃基板的一面，所述第二金属层设置于所述遮光层背离所述第一金属层的一面，所述遮光层在所述玻璃基板上的投影与所述第一金属层在所述玻璃基板上的投影部分重叠。

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