CN111052508A - 垂直端射天线 - Google Patents

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CN111052508A CN201780094333.7A CN201780094333A CN111052508A CN 111052508 A CN111052508 A CN 111052508A CN 201780094333 A CN201780094333 A CN 201780094333A CN 111052508 A CN111052508 A CN 111052508A
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乔纳森·C·詹森
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Abstract

描述了制造端射天线的技术。具有端射天线的电子设备的示例包括电子设备的壳体和电路板，该电路板包括移动电子设备的电子组件。电路板与壳体的主平面平行。该电子设备包括耦合到电路板的天线。天线的至少一部分被定向为垂直于第一电路板，以生成辐射图，该辐射图在端射方向的幅度大于宽边方向的幅度。

Description

垂直端射天线
技术领域
本公开总体上涉及用于电子设备的垂直端射(end fire)天线。更具体地，本公开涉及用于诸如智能电话、平板PC之类的手持电子设备的垂直端射天线。
背景技术
移动计算设备中所包括的集成无线技术的数量正在增加。这些无线技术包括但不限于WIFI、WiGig、mmWave、以及无线广域网(WWAN)技术(例如长期演进(LTE))。当包含具有适当性能特性的若干个天线时，此类设备中可用的小尺寸和有限的电池功率具有挑战性。
附图说明
图1是示出垂直贴片天线的示例的透视图。
图2是图1所示的贴片天线100的侧视图。
图3是示出垂直贴片天线的另一示例的透视图。
图4是示出垂直贴片天线的另一示例的透视图。
图5是图4所示的贴片天线400的透视图。
图6是垂直贴片天线的另一示例的侧视图。
图7A是示出垂直贴片天线的另一示例的透视图。
图7B是用于形成图7A所示的贴片天线的嵌入部分的金属化网格的一部分的图示。
图8是具有多个贴片天线的天线系统的透视图。
图9A和图9B是垂直端射天线的另一示例的透视图。
图10是具有两个开槽天线的二端口天线结构的顶视图。
图11A和图11B是通过折叠图10所示的天线结构而产生的垂直端射天线的另一示例的透视图。
图12是具有多个垂直端射天线的天线系统的透视图。
图13是制造端射天线的示例方法的工艺流程图。
图14是制造端射天线的示例方法的工艺流程图。
图15是制造端射天线的示例方法的工艺流程图。
在整个公开内容和附图中使用相同的数字来引用相似的组件和特征。100系列中的数字是指最初在图1中出现的特征；200系列中的数字表示最初在图2中出现的特征；以此类推。
具体实施方式
本文公开的主题涉及用于将天线结合到电子设备中的技术，该电子设备例如包括诸如智能电话和平板电脑之类的小型便携式用户设备。智能电话通常使用薄的贴片天线，这些天线以平行配置被设置在平台的印刷电路板(PCB)上，这意味着辐射元件的平面与平台的PCB的平面平行。诸如Wigig和5G之类的技术通常依赖于使用薄的PCB设计作为集成到平台中的一部分。这种平行贴片天线设计的总体天线几何形状导致的辐射主要在宽边(broadside)方向，即垂直于设备的PCB的平面的方向。与宽边方向相比，端射方向(即平行于设备的PCB的平面)的辐射要低得多。例如，使用在60千兆赫(GHz)工作的350微米(um)厚的堆叠式贴片天线，宽边方向和端射方向之间的信号强度之差可能在8分贝各向同性(decibel isotropic，dBi)至13dBi之间。
本文公开的主题涉及用于提供天线的各种技术，该天线至少部分地被定向在垂直于平台PCB的平面的方向上。垂直于平台PCB的平面设置的天线会增加端射方向(即朝向设备侧面)的天线增益。以此方式，可以在更可能与该设备尝试与之通信的其他设备相对应的那些方向上增加天线增益，所述其他设备例如可以是WiFi接入点，蜂窝塔等。另外，本技术的各种实施例提供了一种具有宽带宽同时尺寸紧凑的天线。各种实施例还提供了具有双极化的天线。
在以下描述和权利要求中，可以使用术语“耦合”和“连接”及其派生词。应该理解的是，这些术语并不旨在彼此等同。而是，在特定实施例中，“连接”可以用于指示两个或更多个元件彼此直接物理或电接触。“耦合”可以表示两个或更多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多个元件彼此不直接接触，但是仍然彼此协作或相互作用，即近场耦合。
图1是示出垂直贴片天线的示例的透视图。如图1所示，贴片天线100被设置在PCB102上并且垂直(perpendicular)于PCB 102定向，换句话说，竖直地(vertically)。PCB 102是设备平台的主要PCB，并且包括大多数设备电子组件，例如处理器芯片、存储器芯片、射频(RF)前端模块等。PCB 102还可以是单独的模块或子板，其通过连接器和缆线连接到设备电路板。PCB 102的平面与电子设备的表面平行。如本文中所使用的，术语“水平的(horizontal)”用于指代与贴片天线100所耦合到的PCB102平行的线或平面，并且术语“竖直的(vertical)”用于指与PCB 102成直角的线或平面。
贴片天线100包括接地层104、介电层106和贴片元件108。在该示例中，介电层106是表面安装设备，并且可以由双马来酰亚胺-三嗪(Bismaleimide-Triazine，BT)层压体形成。为了使贴片天线保持较小，介电层106可以具有高介电常数和低介电损耗。例如，介电常数可以大约为8，介电损耗可以大约为0.0035。可以通过用导电材料对介电层106的侧面进行边缘镀覆来形成接地层104和贴片元件108。接地层104和贴片元件108均与PCB 102成直角定向，并在PCB 102的平面上方竖直延伸。
贴片天线100在PCB 102上方的高度足够小，以适配设备壳体内可用的小空间，而不会干扰其他组件。例如，竖直高度H可以约为1毫米(mm)或更小。在该示例中，贴片元件的水平宽度W约为0.8mm。应当理解，可以调节接地层104和贴片元件108的尺寸以适配特定实现方式的期望特性，例如辐射图、天线阻抗、谐振频率等。与传统的(即水平的)PCB贴片天线相比，图1所示的垂直贴片天线在端射方向上展现出大约高出8至13dB的增益。例如，对于单个天线元件，垂直贴片天线在60GHz处在端射方向上提供的最大辐射约为4.8dBi。60GHz处的效率约为96％，带宽约为5％。
可以通过将导电馈线(未示出)耦合到贴片元件108的任何部分来给贴片天线馈电。取决于期望的极化，可以将馈线耦合到贴片元件108的任一侧。另外，可以通过将一对馈线耦合到贴片元件的垂直侧面来实现双极化。例如，可以通过将第一馈线耦合到由圆圈110标识的贴片元件108的底部水平侧并且将第二馈线耦合到由圆圈112标识的贴片元件108的竖直侧面之一，来实现双极化。参考图2进一步描述示例馈电结构。
图2是图1所示的贴片天线100的侧视图。图2示出了示例性的馈电结构，该结构可用于在贴片天线100中实现双极化。在该示例中，馈线200和202可以是微带、带状线，共面线、或基板集成波导的组合，馈线200和202被布置在PCB 102内并且将贴片天线100耦合到相应的RF发送器和/或接收器电路(未示出)，例如RF前端模块、收发器等。馈线200耦合到贴片元件108的底部水平侧110。馈线202包括如下部分，该部分竖直地延伸穿过介电层106中的通孔(via)并且耦合到贴片天线108的竖直侧112之一。
将会理解，图2所示的馈电结构仅仅是用于为贴片天线馈电的技术的一个示例，并且其他馈电结构也是可能的。在一些实施例中，贴片天线100可以具有单个极化，在这种情况下，可以消除馈线200或202之一。
图3是示出垂直贴片天线的另一示例的透视图。贴片天线300类似于图1和图2的贴片天线100，其包括介电层302和贴片元件304。介电层302可以是表面安装设备，并且可以使用边缘镀敷来形成贴片元件304。如同图1和图2的贴片天线100一样，贴片天线300被设置在PCB 102上并且垂直于PCB 102定向，使得贴片元件304在PCB上方竖直延伸。
在贴片天线300中，电磁(EM)屏蔽件(shield)306用作贴片天线300的接地元件。EM屏蔽件306可以是用于包围电子设备和缆线的导电壳体以防止传入或传出电磁频率(EMF)的发射。为了简单起见，在图3中仅示出了EM屏蔽件306的一部分。然而，EM屏蔽件306可以被配置为至少部分地包含并包围PCB 102上所设置的数个电子组件，例如处理器、电容器、电感器等。与图1和图2所示的贴片天线相比，使用EM屏蔽件306作为接地层改善了天线带宽。贴片天线300可以通过将一个或多个馈线耦合到贴片元件304而被馈电，如以上关于图1和图2所述。
贴片天线300的示例实施例可以具有大约3.0mm的高度H，在贴片元件304与EM屏蔽件306之间的间距S大约为1.0mm。这些尺寸使得贴片天线300适合于在5G应用中使用的28.5GHz处的操作。使用这些尺寸，贴片天线300展现出大约13％的带宽，并且在28.5GHz处的辐射效率大约为94％。将理解的是，贴片元件304的尺寸和间隔S可以被调整以适配特定实现方式的期望特性，例如辐射图、天线阻抗、谐振频率等。
图4是示出垂直贴片天线的另一示例的透视图。贴片天线400包括接地层402、贴片元件404和寄生元件406。为了清楚起见，仅示出了贴片天线400的导电层。然而，在实际的实施例中，导电层402、404和406将被介电层(未示出)隔开。
贴片天线400可以在任何类型的多层电路板上制造，在本文中称为电路板基板408。电路板基板408使贴片天线400能够使用标准PCB设计技术形成以生成导电迹线、垫、通孔、以及其他特征。例如，导电层402、404和406可以从被层压到非导电介电基板上的金属板上被蚀刻。到贴片元件404的电连接可以通过在电路板基板中形成通孔来形成。例如，通孔可以通过电镀而衬有(lined with)导电材料，或者可以衬有导电管或铆钉。
在图4所示的示例中，接地层402被设置在电路板基板408的外表面上。接地层402包括围绕接触垫414、416的一对凹陷410、412，它们通过通孔导电地耦合到贴片元件404。图4所示的贴片天线400是双极化天线。因此，接触垫414被耦合到贴片元件404的底部以用于竖直极化，并且接触垫416被耦合到贴片元件404的侧面以用于水平极化。在单极化实施例中，可以去除接触垫414或416之一和相应的通孔。
寄生元件406是无源元件，并且不具有任何导电信号连接。可以选择寄生元件的间隔和尺寸以调节天线的电特性，例如方向性。
在制作了贴片天线400之后，可以将其竖直翻转并安装在另一个PCB上，例如图1-3中所示的PCB 102。贴片天线400可以经由被称为球栅阵列(BGA)的表面安装技术被电耦合至PCB 102上的接触垫。焊球可以被设置在底边缘接地层402处，用于将贴片天线400耦合到PCB 102上的接触垫。除了提供电接触之外，焊球还以竖直定向将贴片天线400固定到PCB102上。电路板基板408表面上的导电信号迹线420将接触垫416耦合到其相应的焊球418。
在示例实施例中，接地层402、贴片元件404和寄生层406的宽度约为1.6到1.9mm，适用于40GHz的工作频率范围。包括介电层的贴片天线400的整体高度可以是大约2.2mm，并且贴片天线400的深度可以是大约1.5mm。焊球418之间的间隔可以是大约0.5mm，并且焊球的直径可以是大约0.25mm。以上尺寸仅作为示例。取决于贴片天线400的所需电特性，可以使用其他尺寸。
图5是图4中所示的贴片天线400的透视图。在图5中，示出了将贴片天线400设置在PCB 102上。此外，该视图示出了将接地层402、贴片元件404和寄生元件406分开的介电层500。在一些实施例中，PCB 102包括凹陷502，其容纳贴片天线400并且有助于将贴片天线400对准到PCB 102上的正确位置。
为了将贴片天线400耦合到PCB，可以将贴片天线400直接定位在PCB 102的顶部，直接在暴露的层压体上方，而没有焊接掩膜(solder mask)。焊球418(图4)位于暴露的金属接触垫504上，该金属接触垫上印有焊膏。然后可以加热该布置以熔化焊球。在加热之后，焊球塌陷以形成圆角506。
图6是垂直贴片天线的另一示例的侧视图。贴片天线600类似于关于图4和图5描述的贴片天线400。贴片天线600包括接地层602、贴片元件604和寄生元件606。然而，在该示例中，贴片元件604和寄生元件606被气隙隔开。与图4和图5的贴片天线400(图4和图5的贴片天线400在贴片元件604和寄生元件606之间包括介电材料)相比，气隙在带宽方面改善了贴片天线600的性能。该特征引入了用于竖直安装贴片的天线设计的另一自由度。
在该示例中，接地层602和贴片元件604可以被形成在单层电路板608的相对侧上。参照图4和图5中的贴片天线400，贴片元件604通过馈电结构耦合到接触垫610，该馈电结构包括在电路板的表面上的信号迹线614和导电通孔612。在此视图中，仅显示了水平极化。然而，除了或代替水平极化馈电结构，贴片天线600还可包括用于竖直极化的馈电结构。在一些示例中，竖直极化馈电可以通过通孔(如图4和图5所描述的那样)来实现，或者通过接触垫616来实现。在一些实施例中，接触垫616是浮置的，并且仅用于物理支撑。
电路板608和寄生元件606使用球栅阵列安装技术被分别耦合到PCB102。寄生元件606被焊接到接触垫618以为寄生元件606提供物理支撑。接触垫618是浮置的并且不连接到任何信号线。
图7A是示出垂直贴片天线的另一示例的透视图。贴片天线700类似于图1和图2所示的贴片天线。然而，在该示例中，贴片天线700被部分地嵌入在基板702内。贴片天线700包括由表面部分704和嵌入部分706组成的接地层。贴片天线700还包括由表面部分708和嵌入部分710组成的贴片元件。接地层表面部分704和贴片元件表面部分708由介电层712分开。接地层表面部分704和贴片元件表面部分708以及介电层712可以一起形成为表面安装设备，并且如上所述使用BGA表面安装来耦合到基板702的表面。因此，接地层表面部分704和贴片元件表面部分708通过圆角(fillet)716耦合到接触垫714。在一些实施例中，接触垫714仅用于物理支撑并且是浮置的，即不耦合到信号线。另外，可以通过用导电材料对介电层712的侧面进行边缘镀敷来形成接地层表面部分704和贴片元件表面部分708。
基板702可以是多层印刷电路板，其包括用于将天线元件耦合至平台电路(例如，RF前端模块)的信号迹线。在一些实施例中，使用金属化的通孔和信号迹线的网格形成接地层嵌入部分706和贴片元件嵌入部分710。示例网格在图7B中示出。
在该示例中，一个或多个馈线(未示出)可以被嵌入在基板702内，以将贴片天线700耦合到相应的RF发送器和/或接收器电路。馈线可以被耦合到贴片元件嵌入部分710的任何部分以提供竖直极化、水平极化或圆极化。将贴片元件的一部分嵌入基板702内提供了设计灵活性，以容易地将馈线耦合到贴片元件嵌入部分710的被指定为馈电点的任何部分。
与图1至图6所示的贴片天线相比，图7A所示的布置使得能够减小竖直贴片天线700在基板702上方的高度，同时保持相似的电特性。在一些示例中，对于低至25GHz至30GHz的工作频率，贴片天线700在基板702上方的高度H可以约为0.5至1.5mm。对于较高的频率，高度可能会更低。
图7B是用于形成图7A所示的贴片天线的嵌入部分的金属化网格的一部分的图示。网格的竖直部分由金属化的通孔718形成。网格的水平部分由诸如带状线迹线之类的信号迹线720形成。网格密度足够高，以致于网格在毫米波频率(即高于30GHz的频率)处在电方面表现地像固体金属平面一样。例如，通孔之间以及信号迹线之间的间隙G可以约为80至200微米。网格中的间隙可以使馈线穿过网格，从而简化了馈线的布线。应当理解，图7B中所示的网格仅仅是用于形成接地层嵌入部分706和贴片元件嵌入部分710的网格的一部分。在实际实现中，与图7B中示出的相比，接地层嵌入部分706和贴片元件嵌入部分710可以包括附加的通孔718和附加的信号迹线720。
图8是具有多个贴片天线的天线系统的透视图。天线系统800包括贴片天线802，该贴片天线802可以是上述关于图1-图8所描述的任何贴片天线。另外，贴片天线可以是双极化的、水平极化的、竖直极化的、圆极化的、或它们的组合。
贴片天线802可以被配置为覆盖多个频率范围，并且可以被配置为多输入多输出(MIMO)天线系统。在一些实施例中，天线系统可用于覆盖用于GSM演进的增强数据速率(EDGE)的低频带(LB)和高频带(HB)频率范围。在EDGE中，低频段覆盖24GHz至33GHz的频率范围，而高频段覆盖37GHz至43GHz的频率范围。天线系统800包括以交替模式布置的四个LB贴片天线和四个HB贴片天线。
可以以任何合适的方式来配置四个LB天线和四个HB天线，并且可以在操作期间动态地(on the fly)重新配置四个LB天线和四个HB天线。四个LB天线中的一个或多个可以组合在一起并配置为相控阵列。另外，四个LB天线中的一个或多个可以被配置为分开的发送和/或接收信道。例如，可以将两个LB天线组合在一起作为第一相控阵列，其余两个LB天线可以被配置为第二相控阵列。每个相控阵列可以被配置为服务于不同的信道，或者一个相控阵列可以被用作发送器，而另一相控阵列可以被用作接收器。任何其他可能的组合形式都是可能的，并且也适用于四个HB天线。
LB天线的宽度WLB可以大约为2.7mm，HB天线的宽度WHB可以大约为2.2mm，并且每个天线之间的间隔S可以大约为0.2mm。因此，每个贴片之间的距离约为5.3mm，并且天线系统800的总宽度可以约为22mm。贴片天线之间的天线间隔在30GHz处等于0.5个波长。在整个LB和HB频带(24至43GHz)中，波长间隔在0.4至0.7个波长之间变化。这在整个频率范围内，在天线增益和波束成形能力之间提供了适当的权衡。
贴片天线被设置在PCB 102上，馈线将贴片天线耦合到相应的RF发送器和接收器电路。发送器和接收器电路可以与EM屏蔽件806以及设置在PCB 102上的各种其他电子组件一起被封装。
图9A和图9B是垂直端射天线的另一示例的透视图。图9A示出了顶透视图，图9B示出了底透视图。在该示例中，垂直天线900包括被布置在平面基板902上的接地部分和被布置在竖直基板904上的信号部分。在一些实施例中，平面基板902可以是印刷电路板PCB，竖直基板904可以是安装在平面基板902顶侧的具有介电材料表面的矩形块。
垂直天线902是双端口结构，并且包括第一信号端口906和第二信号端口908。第一信号端口906和第二信号端口908可用于同一信号的两个不同极化。接地部分包括印刷在平面基板902的底侧并与接地平面912接触的两组镜面蝶形结(bowtie)910，每组具有三个蝶形结910。信号部分包括两条过渡为平行带状线的微带线，每条微带线均由单独的端口激励，并且被印刷在平面基板902的顶侧上。信号部分还包括印刷在矩形竖直基板904的相对两侧的两组蝶形结916，每组包括三个蝶形结916。竖直基板904可以焊接到平面基板902的顶部，以在蝶形结916和微带线914之间形成电接触以形成两个有源天线元件。在一些示例中，通过用塑料包覆模制(overmold)填充周围体积，可以将以虚线示出的两个介电部分918机械地固定在竖直基板904的任一侧上。
所得的天线900是双极化的，并且包括两个周期性蝶形结阵列，每个阵列都包括在竖直平面中的辐射元件和在水平平面中的对应辐射元件。天线900在竖直方向上的总高度大约是完全平坦的蝶形结天线的宽度的一半。这种配置还向电场引入了竖直分量，从而有效地将蝶形结阵列的共极化矢量移从平面旋转了45度。因此，在正交于端射辐射(即天线的传播方向)的平面上实现了两个正交极化。此特征允许在设备的端射方向上建立基于极化分集的最佳MIMO通信信道。在一些实施例中，水平面中的天线区域的总尺寸可以大约为5.5×6.5平方毫米至7.0×7.5平方毫米，并且垂直高度厚度可以在1.9毫米至2.2毫米之间。
共振模式的场分布在蝶形结的翼上是线性的。当对数周期性蝶形结阵列的一侧(相对于一个激励端口)竖直折叠时，该侧的电场矢量被竖直定向，因此形成与平面基板表面成45度的组合电场矢量。此外，两个蝶形结阵列的极化彼此成90度。因为天线900在这两个极化之间表现出高隔离度，所以其正交电场辐射低，并且交叉极化和共极化之间的远场隔离可以约为20dB或更高。考虑到所有损耗(阻抗失配和辐射效率)，每个端口在28GHz处实现的交叉极化增益为5.5dB。
每组蝶形结的间隔和尺寸可以是对数周期性关系。这增加了天线结构的带宽。在此处描述的示例中，天线可以在低频带(24GHz–33GHz)到高频带(37GHz–43GHz)的范围内工作，回波损耗约为9至10dB，带宽大于50％。端口1和端口2之间的耦合电平是对称的，在低频带(24GHz–33GHz)和高频带(37GHz–43GHz)上都表现出大约20dB的高隔离度。
这种双极化2端口蝶形结天线可以以低成本、高产量的制造工艺来制造。图9B所示的微带线914、接地平面912和蝶形结可以被印刷在水平基板902上，水平基板902可以是介电层压体。在一些实施例中，层压体是介电值为2至6且厚度为80μm至200μm的刚性高频基板。信号层蝶形结916可以被印刷在竖直基板904上，该竖直基板904可以是介电基板的另一厚层，其材质可以与第一层压体的材质相同或不同。蝶形结916可以被对称地印刷在竖直基板904的块的两侧。块的厚度是蝶形结916的两个金属层之间的分隔距离。在一些实施例中，块的厚度可以在1.1毫米和2.1毫米之间。该厚度可以在制造中通过堆叠多个层压体并在将金属特征印刷在层压体上之后进行切割来实现。然后，竖直基板组件和水平基板组件沿着部分平行的微带线914被焊接在一起，并且可选地，通过塑料包覆模制填充物918来固定，如虚线所示。
上述示例使用蝶形结天线元件。然而，可以使用各种其他天线类型来代替蝶形结。例如，天线元件可以是诸如偶极子、双锥形天线、以及对极天线之类的线性天线类型，或者是诸如锥形槽、Vivaldi天线、开槽天线之类的行波天线类型，或者是关于其激励源具有对称性的任何天线类型。
图10是具有两个开槽天线的两端口天线结构的顶视图。天线结构1000包括第一开槽天线1002和第二开槽天线1004。每个开槽天线被形成在半柔性半刚性的电路基板1006上。例如，电路基板1006可以包括柔性层压体核心，其被嵌入在刚性基板层中。每个开槽天线的金属层(凸起区域)可以被印刷在柔性层压体的表面上。
每个开槽天线包括接地平面1008，其在电路基板的一侧上具有槽1010，并且在电路基板1006的另一侧上具有微带信号线1012，该微带信号线1012用作馈电结构。微带信号线1012和槽1010可以包括使能宽带阻抗匹配的阻抗阶梯(step)。微带信号线1012经由阶梯状阻抗槽线来激励开槽天线的谐振模式。在另一实施例中，槽天线可以被制造在两个分开的层压体板中。槽的竖直部分可以被制造为单独的多层板并且与水平板竖直地组装，其组装过程类似于先前针对图9A和9B所示的蝶形天线所描述的方法。
每个开槽天线还可以包括形成在接地平面1008的侧面的两个L形槽1014。L形槽1014减小了沿着侧边缘的电流路径，这有助于反向辐射，从而增强了天线对端射方向的方向性。L形槽1014还改善了针对低频带的阻抗匹配。
每个开槽天线还可以包括两组寄生引导器(director)1016，它们被放置在相同的接地层上并且被定位成靠近开槽。在该示例中，显示了三个寄生引导器。然而，在实际的实现方式中，每个天线可以包括更多或更少的寄生引导器，包括1个、2个、4个或更多个。寄生引导器改善了开槽在端射方向上的方向性，并增强了针对高频带的匹配。
每个开槽天线的整个区域被指定为“保留(keep out)”区域，其由虚线框1018指示。在保留区域之外的电路基板中可以包括其他组件。在一些实施例中，对于24至45GHz的频率范围，保持区域可以小到2.2mm×3.2mm。
在半刚性基板方法中，在形成金属层之后，将天线结构沿着由虚线指示的折痕折叠以生成图11A和11B中所示的两端口垂直端射天线。具体地，电路板围绕中心折叠轴线1020向下折叠，并且两个侧部围绕两个侧折叠轴线1022向上折叠。这产生了具有两个经折叠的开槽天线的两端口垂直天线，如图11A和图11B所示。
图11A和图11B是通过折叠图10所示的天线结构而形成的垂直端射天线的另一示例的透视图。图10A示出了顶透视图，图10B示出了底透视图。如图11A和图11B所示，两端口天线包括两个折叠的开槽天线元件1002和1006，它们围绕中心折叠轴以镜面配置方式来布置，以生成正交的电场矢量。天线元件之间的间隔S可以由电路板的折叠半径确定。在一些示例实施例中，间距S可以大约为0.3至0.4mm，这对应于0.15至0.2mm的有效折叠半径。折叠天线结构可以被设置在电路板上，并通过销钉保持在适当位置。
如图所示，该天线的信号传播方向为Y方向。结果是两端口端射天线产生双极化并具有良好的端口到端口隔离度，同时保留了天线的平面版本的大多数辐射特性。
每个开槽天线包括在竖直平面中的辐射元件和在水平平面中的对应辐射元件。这种配置将竖直分量引入电场，从而有效地将开槽天线的共极化矢量从平面旋转了45度。此外，两个开槽天线的极化彼此成90度。在一些实施例中，水平面中天线区域的总尺寸可以大约为4.2×4.2平方毫米至7.5×7.5平方毫米，并且竖直高度厚度可以在1.5毫米至2.2毫米之间。在一些实施例中，使用小型化技术并基于对槽进行折叠，在24–45GHz的工作频率范围内，尺寸可以减小到4.2x 3.7x 1.5mm。
竖直开槽天线1000可以在26GHz至46GHz的频率范围内工作，回波损耗约为9至10dB。这意味着带宽超过50％。端口之间的隔离是对称的，并且在该频率范围内都大于20dB。
对于每个双槽天线，交叉极化和共极化之间的远场隔离可以约为20dB或更高。考虑到所有损耗(阻抗失配和辐射效率)，每个端口在29GHz时实现的增益约为3.4dB。如图12所示，在存在EM屏蔽件的情况下，可以进一步提高增益。EM屏蔽件对天线的回波损耗带宽的影响最小，并且可以保持50％的带宽性能。使用EM屏蔽件作为反射器，可以将增益从3.4dB提高到4.5dB。在24GHz至41GHz频率范围内实现的增益值表现出1.5dB的增益平坦度(从4dB至5.5dB)，增益带宽超过50％。
上面描述的示例使用开槽天线元件。然而，可以使用各种其他天线类型来代替开槽天线。例如，天天线元件可以是诸如偶极子、双锥形天线、以及对极天线之类的线性天线类型，或者是诸如锥形槽、Vivaldi天线、开槽天线之类的行波天线类型，或者是关于其激励源具有对称性的任何天线类型。因此，可以理解的是，图9和图10中所示的两端口蝶形结天线也可以使用关于图10、图11A和图11B所描述的制造技术来构造。同样地，图10、图11A和图11B中所示的两端口开槽天线也可以使用关于图9A和9B所描述的制造技术来构造。。
图12是具有多个垂直端射天线的天线系统的透视图。天线系统1200包括垂直端射天线1202，垂直端射天线1202可以是以上关于图9-图10所描述的任何贴片天线。另外，贴片天线可以是双极化的、水平极化的、竖直极化的、或者其组合。
每个垂直端射天线1202可以被配置为覆盖多个频率范围，包括LB(24GHz至33GHz)和HB(37GHz–43GHz)频率范围，以实现GSM演进的增强数据速率(EDGE)。天线可以被配置为MIMO天线系统和/或一个或多个相控阵列。
贴片天线被设置在PCB 102上，馈线将贴片天线耦合到相应的RF发送器和接收器电路。发送器和接收器电路可以与EM屏蔽件1204以及被布置在PCB 102上的各种其他电子组件一起被封装。可以将EM屏蔽件1204定位以提高垂直端射天线1202的有效增益。在一些实施例中，EM屏蔽件和垂直端射天线1202之间的间隔S可以约为0.5mm。
图13是制造端射天线的示例方法的工艺流程图。方法1300可以用于制造关于图1至图7所描述的天线中的任何一个天线。
在框1302处，接地层被形成在第一电路板的第一表面上。在框1304处，贴片层被形成在第一电路板的第二表面上。可以使用用于在印刷电路板上制造结构的任何适当技术来形成接地层和贴片层，例如沉积金属层和迹线、形成通孔等。
在框1306处，第一电路板被垂直地设置在第二电路板上。例如，与第二电路板相比，第一电路板可以被切割然后翻转90度。
在框1308处，接地层和贴片层通过球栅阵列(BGA)表面安装被耦合到第二电路板的接触垫。
方法1300不应被解释为意味着必须按照所示顺序执行这些框。此外，取决于特定实现方式的设计考虑，方法1300中可以包括更少或更多的动作。
图14是制造端射天线的示例方法的工艺流程图。方法1400可以用于制造相对于图9A和图9B所描述的天线中的任何一个天线。
在框1402处，接地层被形成在电路基板的底表面上。在框1404处，介电块被安装在电路基板的顶表面上。在框1406处，信号层被形成在介电块的竖直侧上，使得信号层垂直于接地层。信号层和接地层可以被成形以形成任何合适的天线，包括对数周期性蝶形结、开槽天线等。
方法1400不应解释为意味着必须按照所示顺序执行这些框。此外，取决于特定实现方式的设计考虑，方法1400中可以包括更少或更多的动作。
图15是制造端射天线的示例方法的工艺流程图。方法1500可以用于制造关于图10至图11所描述的天线中的任何一个天线。
在框1502处，天线元件被形成在柔性电路基板上。天线元件可以包括由输入线(enter line)分开的第一天线元件和第二天线元件。在一些示例中，第二天线元件是第一天线元件关于中心线的镜像。这些天线元件可以被成形以形成任何合适类型的天线，包括对数周期性蝶形结、开槽天线等。
在框1504处，柔性天线基板被围绕中心线折叠以形成第一天线元件和第二天线元件的竖直部分。柔性天线基板可以被折叠大约180度或更小。在一些示例中，天线基板可以以120度、135度等角度折叠。
在框1506处，第一天线元件和第二天线元件的一部分形成水平基座。例如，每个天线元件可以在大约其中心处被折叠。每个天线元件的折叠角可以是两个天线元件之间的折叠角的一半并沿相反方向。
方法1500不应被解释为意味着必须以所示顺序执行这些框。此外，取决于特定实现方式的设计考虑，方法1500中可以包括更少或更多的动作。
示例
示例1是一种具有端射天线的手持式移动电子设备。电子设备包括：移动电子设备的壳体；以及第一电路板，第一电路板包括移动电子设备的电子组件。第一电路板与壳体的主平面平行。电子设备还包括天线，天线被耦合到第一电路板。天线的至少一部分被定向为垂直于第一电路板以生成辐射图案，辐射图案在端射方向的幅度大于宽边方向的幅度。
示例2包括示例1的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括贴片天线，贴片天线包括：接地层，接地层被定向为垂直于第一电路板；以及贴片元件，贴片元件被定向为垂直于第一电路板。可选地，接地层包括接地层表面部分和接地层嵌入部分，并且贴片元件包括贴片元件表面部分和贴片元件嵌入部分。可选地，接地层和贴片元件被形成在第二电路板中并且使用球栅阵列(BGA)表面安装被安装到第一电路板上。
示例3包括示例1-2中任一项的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括：接地层，接地层被设置在第一电路板的底表面上；以及信号部分，信号部分被设置在与第一电路板的顶表面耦合的竖直基板上。
示例4包括示例1-3中任一项的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括第一天线元件和第二天线元件，第一天线元件和第二天线元件被设置在柔性电路基板上并且围绕第一天线元件和第二天线元件之间的中心线折叠。第一天线元件和第二天线元件中的每一者包括竖直部分和水平部分。
示例5包括示例1-4中任一项的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括第一对数周期性蝶形结天线和第二周期性蝶形结天线，第二周期性蝶形结天线与第一对数周期性蝶形结天线是以镜面配置来布置的。
示例6包括示例1-5中任一项的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括第一开槽天线和第二开槽天线，第二开槽天线与第一开槽天线是以镜面配置来布置的。
示例7包括示例1-6中任一项的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括第一天线元件和第二天线元件，第一天线元件被配置为生成第一极化，第二天线元件被配置为生成与第一极化正交的第二极化。第一极化和第二极化二者被定向为与第一电路板的平面成约45度，并且第一极化和第二极化都在主传播束的平面中。
示例8包括示例1-7中任一项的电子设备，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线被配置为在24GHz至43GHz的频率范围操作。
示例9是一种制造端射天线的方法。该方法包括：在第一电路板的第一表面上形成接地层；在第一电路板的第二表面上形成贴片层；将第一电路板垂直设置在第二电路板上；以及通过球栅阵列(BGA)表面安装将接地层和贴片层耦合到第二电路板的接触垫。
示例10包括示例9的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，贴片层被形成在第一电路板的内表面中，并且方法包括：在电路板的第三表面上形成寄生层。
示例11包括示例9-10中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，方法包括：在第一表面的、被接地层中的空隙围绕的部分处形成导电通孔，导电通孔将贴片层耦合到电路板的第一表面。
示例12包括示例9-11中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，方法包括：将第一馈电结构耦合到贴片层的水平侧，并且将第二馈电结构耦合到贴片层的竖直侧。第一馈电结构用于提供第一极化，并且第二馈电结构用于提供第二极化。
示例13是一种制造端射天线的方法。方法包括：在电路基板的底表面上形成接地层；在电路基板的顶表面上安装介电块；以及在介电块的竖直侧上形成信号层，其中，信号层垂直于接地层。
示例14包括示例13的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，信号层是通过边缘镀敷形成的。
示例15包括示例13-14中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，接地层包括第一接地元件和第二接地元件，第二接地元件与第一接地元件是以镜面配置来布置的。附加地，信号层包括位于介电块的第一竖直侧上的第一信号元件和位于介电块的第二竖直侧上的第二信号元件。第一接地元件和第一信号元件形成第一天线元件，并且第二接地元件和第二信号元件形成第二天线元件。
示例16包括示例13-15中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一对数周期性蝶形结天线，并且第二天线元件包括第二周期性蝶形结天线，第二周期性蝶形结天线与第一对数周期性蝶形结天线是以镜面配置来布置的。
示例17包括示例13-16中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一开槽天线，并且第二天线元件包括第二开槽天线，第二开槽天线与第一开槽天线是以镜面配置来布置的。
示例18包括示例13-17中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，方法包括：将第一馈线耦合到第一天线元件以对第一极化进行馈电，并且将第二馈线耦合到第二天线元件以对第二极化进行馈电。
示例19是一种制造端射天线的方法。方法包括：在柔性电路基板上形成第一天线元件，并且在柔性电路基板上形成第二天线元件。第二天线元件是第一天线元件围绕将第一天线元件和第二天线元件分开的中心线的镜像。方法还包括围绕中心线折叠柔性天线基板，以形成第一天线元件和第二天线元件的竖直部分，以及折叠第一天线元件和第二天线元件的一部分以形成水平基座。
示例20包括示例19的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一开槽天线，并且第二天线元件包括第二开槽天线。
示例21包括示例19-20中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，方法包括：在柔性电路基板的底表面上形成第一馈线以对第一天线元件进行馈电；以及在柔性电路基板的底表面上形成第二馈线以馈电第二天线元件。
示例22包括示例19-21中任一项的方法，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件被配置为生成第一极化，并且第二天线元件被配置为生成与第一极化正交的第二极化。可选地，第一极化和第二极化均被定向为与水平基座的平面成约45度。
示例23是用于手持式移动设备的端射天线。该天线包括设置在第一电路板的第一表面上的接地层和设置在第一电路板的第二表面上的贴片层。第一电路板被垂直设置在第二电路板上，所述第二电路板包括移动电子设备的电子组件。第二电路板与移动设备的主平面平行。
示例24包括示例23的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，接地层和贴片层通过球栅阵列(BGA)表面安装被耦合到第二电路板的接触垫。
示例25包括示例23-24中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，该设备包括被设置在电路板的第三表面上的寄生层，其中，贴片层被设置在第一电路板的内表面上。
示例26包括示例23-25中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，该设备在第一表面的被接地层中的空隙围绕的部分处包括导电通孔，该导电通孔将贴片层耦合到电路板的第一表面。
示例27包括示例23-26中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，该设备包括耦合到贴片层的水平侧的第一馈电结构和耦合到贴片层的竖直侧的第二馈电结构。第一馈电结构用于提供第一极化，并且第二馈电结构用于提供第二极化。
示例28包括示例23-27中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，接地层的一部分和贴片层的一部分都被嵌入第二电路板中。可选地，被嵌入到第二电路板中的接地层的部分和贴片层的部分都包括通孔和信号迹线的网格。
示例29包括示例23-28中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线被配置为在24GHz至43GHz的频率范围内操作。
示例30是用于手持式移动设备的端射天线。该天线包括：接地层，其被布置在电路基板的底表面上；介电块，其被布置在电路基板的顶表面上；以及信号层，其被布置在介电块的竖直侧上。信号层垂直于接地层。
示例31包括示例30的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，信号层通过边缘镀敷形成。
示例32包括示例30-31中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，接地层包括第一接地元件和与第一接地元件以镜面配置来布置的第二接地元件。另外，信号层包括位于介电块的第一竖直侧上的第一信号元件和位于介电块的第二竖直侧上的第二信号元件。第一接地元件和第一信号元件形成第一天线元件，并且第二接地元件和第二信号元件形成第二天线元件。
示例33包括示例30-32中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一对数周期性蝶形结天线，并且第二天线元件包括与第一对数周期性蝶形结天线以镜面配置来布置的第二周期性蝶形结天线。
示例34包括示例30-33中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一开槽天线，并且第二天线元件包括与第一开槽天线以镜面配置来布置的第二开槽天线。
示例35包括示例30-34中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线包括耦合到第一天线元件以对第一极化进行馈电的第一馈线，以及耦合到第二天线元件以对第二极化进行馈电的第二馈线。可选地，第一极化和第二极化都被定性为与第一电路板的平面成大约45度，并且其中第一极化和第二极化都在主传播束的平面中。
示例36包括示例30-35中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线被配置为在24GHz至43GHz的频率范围内操作。
示例37是用于手持式移动设备的端射天线。该天线包括被设置在柔性电路基板上的第一天线元件和被设置在柔性电路基板上的第二天线元件。第二天线元件是第一天线元件围绕将第一天线元件和第二天线元件分开的中心线的镜像。柔性天线基板被围绕中心线折叠，以形成第一天线元件和第二天线元件的竖直部分。另外，第一天线元件和第二天线元件的一部分被折叠以形成水平基座。
示例38包括示例37的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一开槽天线，并且第二天线元件包括第二开槽天线。
示例39包括示例37-38中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件包括第一对数周期性蝶形结天线，并且第二天线元件包括与第一对数周期性蝶形结天线以镜面配置来布置的第二周期性蝶形结天线。
示例40包括示例37-39中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，该设备包括位于柔性电路基板的底表面上的第一馈线以对第一天线元件进行馈电，以及位于柔性电路基板的底表面上的第二馈线以对第二天线元件。
示例41包括示例37-40中任一示例的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，第一天线元件被配置为生成第一极化，并且第二天线元件被配置为生成与第一极化正交的第二极化。可选地，第一极化和第二极化均被定向为与水平基座的平面成大约45度。
示例42包括示例37-41中任一项的天线，包括或不包括可选特征。在该示例中，天线被配置为在24GHz至43GHz的频率范围内操作。
一些实施例可以以硬件、固件和软件中的一种或其组合来实现。一些实施例还可以被实现为存储在有形非暂时性机器可读介质上的指令，其可以由计算平台读取和执行以执行所描述的操作。另外，机器可读介质可以包括用于以例如机器的机器可读的形式存储或传输信息的任何机制。例如，机器可读介质可以包括只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；磁盘存储介质；光学存储介质；闪存设备；或电的、光的、声的或其他形式的传播信号，例如，载波、红外信号、数字信号、或发送和/或接收信号的接口；等等。
实施例是实现方式或示例。说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“各种实施例”或“其他实施例”的引用是指结合这些实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本技术的至少一些实施例中，但不一定是所有实施例。“实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的各种出现不一定都指相同的实施例。
并非本文描述和示出的所有组件、特征、结构、特性等都需要被包括在一个或多个特定实施例中。如果说明书指出组件、特征、结构或特性“可以”、“可能”、“能够”或“能”被包括在内，例如，则不一定必须包括该特定组件、特征、结构或特性。如果说明书或权利要求书涉及“一”或“一个”要素，则并不意味着仅存在一个要素。如果说明书或权利要求书提及“附加”元素，则不排除存在一个以上附加元素。
要注意的是，尽管已经参考特定实现方式描述了一些实施例，但是根据一些实现方式，其他实现方式也是可能的。另外，附图中图示和/或本文描述的电路元件或其他特征的布置和/或顺序不需要以图示和描述的特定方式布置。根据一些实施例，许多其他布置是可能的。
在图中所示的每个系统中，在一些情况下，各元件可各自具有相同的附图标记或不同的附图标记，以暗示所表示的元件可以不同和/或相似。然而，元件可以足够灵活以具有不同的实现方式并且可以与本文示出或描述的一些或所有系统一起工作。附图中所示的各种元件可以相同或不同。哪个被称为第一元素，哪个被称为第二元素，这是任意的。
应该理解，前述示例中的细节可以在一个或多个实施例的任何地方使用。例如，还可相对于本文描述的方法或计算机可读介质来实现上述计算设备的所有可选特征。此外，尽管流程图和/或状态图在本文中已被用于描述实施例，但是技术不限于本文中的那些图或相应描述。例如，流程不需要经过每个图示的框或状态或以与本文图示和描述的完全相同的顺序移动。
本技术不限于本文列出的特定细节。实际上，受益于本公开的本领域技术人员将理解，可以在本技术的范围内对前述描述和附图进行许多其他变型。因此，所附权利要求(包括对其的任何修改)定义了本技术的范围。

Claims (25)

1.一种具有端射天线的手持式移动电子设备，包括：
所述移动电子设备的壳体；
第一电路板，所述第一电路板包括所述移动电子设备的电子组件，其中，所述第一电路板与所述壳体的主平面平行；
天线，所述天线被耦合到所述第一电路板，其中，所述天线的至少一部分被定向为垂直于所述第一电路板以生成辐射图案，所述辐射图案在端射方向的幅度大于宽边方向的幅度。
2.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线包括贴片天线，所述贴片天线包括：
接地层，所述接地层被定向为垂直于所述第一电路板；以及
贴片元件，所述贴片元件被定向为垂直于所述第一电路板。
3.根据权利要求2所述的手持式移动电子设备，其中，所述接地层包括接地层表面部分和接地层嵌入部分，并且所述贴片元件包括贴片元件表面部分和贴片元件嵌入部分。
4.根据权利要求2所述的手持式移动电子设备，其中，所述接地层和所述贴片元件被形成在第二电路板中并且使用球栅阵列(BGA)表面安装被安装到所述第一电路板上。
5.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线包括：
接地层，所述接地层被设置在所述第一电路板的底表面上；以及
信号部分，所述信号部分被设置在与所述第一电路板的顶表面耦合的竖直基板上。
6.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和所述第二天线元件被设置在柔性电路基板上并且围绕所述第一天线元件和所述第二天线元件之间的中心线折叠，其中所述第一天线元件和所述第二天线元件中的每一者包括竖直部分和水平部分。
7.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线包括第一对数周期性蝶形结天线和第二周期性蝶形结天线，所述第二周期性蝶形结天线与所述第一对数周期性蝶形结天线是以镜面配置来布置的。
8.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线包括第一开槽天线和第二开槽天线，所述第二开槽天线与所述第一开槽天线是以镜面配置来布置的。
9.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件被配置为生成第一极化，所述第二天线元件被配置为生成与所述第一极化正交的第二极化，其中，所述第一极化和所述第二极化二者被定向为与所述第一电路板的所述平面成约45度，并且其中，所述第一极化和所述第二极化都在主传播束的平面中。
10.根据权利要求1所述的手持式移动电子设备，其中，所述天线被配置为在24GHz至43GHz的频率范围操作。
11.一种制造端射天线的方法，包括：
在第一电路板的第一表面上形成接地层；
在所述第一电路板的第二表面上形成贴片层；
将所述第一电路板垂直设置在第二电路板上；以及
通过球栅阵列(BGA)表面安装将所述接地层和所述贴片层耦合到所述第二电路板的接触垫。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述贴片层被形成在所述第一电路板的内表面中，所述方法包括：在所述电路板的第三表面上形成寄生层。
13.根据权利要求11所述的方法，包括：在所述第一表面的、被所述接地层中的空隙围绕的部分处形成导电通孔，所述导电通孔将所述贴片层耦合到所述电路板的所述第一表面。
14.根据权利要求11所述的方法，包括：将第一馈电结构耦合到所述贴片层的水平侧，并且将第二馈电结构耦合到所述贴片层的竖直侧，其中所述第一馈电结构用于提供第一极化，并且所述第二馈电结构用于提供第二极化。
15.一种制造端射天线的方法，包括：
在电路基板的底表面上形成接地层；
在所述电路基板的顶表面上安装介电块；以及
在所述介电块的竖直侧上形成信号层，其中，所述信号层垂直于所述接地层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述信号层是通过边缘镀敷形成的。
17.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述接地层包括第一接地元件和第二接地元件，所述第二接地元件与所述第一接地元件是以镜面配置来布置的；
所述信号层包括位于所述介电块的第一竖直侧上的第一信号元件和位于所述介电块的第二竖直侧上的第二信号元件；
所述第一接地元件和所述第一信号元件形成第一天线元件；并且
所述第二接地元件和所述第二信号元件形成第二天线元件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一天线元件包括第一对数周期性蝶形结天线，并且所述第二天线元件包括第二周期性蝶形结天线，所述第二周期性蝶形结天线与所述第一对数周期性蝶形结天线是以镜面配置来布置的。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一天线元件包括第一开槽天线，并且所述第二天线元件包括第二开槽天线，所述第二开槽天线与所述第一开槽天线是以镜面配置来布置的。
20.根据权利要求17所述的方法，包括：将第一馈线耦合到所述第一天线元件以对第一极化进行馈电，并且将第二馈线耦合到所述第二天线元件以提供第二极化。
21.一种制造端射天线的方法，包括：
在柔性电路基板上形成第一天线元件；
在所述柔性电路基板上形成第二天线元件，其中，所述第二天线元件是所述第一天线元件围绕将所述第一天线元件和所述第二天线元件分开的中心线的镜像；
围绕所述中心线折叠所述柔性天线基板，以形成所述第一天线元件和所述第二天线元件的竖直部分；以及
折叠所述第一天线元件和所述第二天线元件的一部分以形成水平基座。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述第一天线元件包括第一开槽天线，并且所述第二天线元件包括第二开槽天线。
23.根据权利要求21所述的方法，包括：在所述柔性电路基板的底表面上形成第一馈线以对所述第一天线元件进行馈电；以及在所述柔性电路基板的底表面上形成第二馈线以对所述第二天线元件进行馈电。
24.根据权利要求21所述的方法，其中，所述第一天线元件被配置为生成第一极化，并且所述第二天线元件被配置为生成与所述第一极化正交的第二极化。
25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述第一极化和所述第二极化均被定向为与所述水平基座的平面成约45度。
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