CN111051046B - 打印机 - Google Patents

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Abstract

公开了打印机。示例打印机包括构造控制器，该构造控制器用于获取工作区上的层的度量，并且基于该度量从多个配量概况中选择配量概况以熔合该层。

Description

打印机
背景技术
增材制造系统可以用于产生三维物体。在一些示例中，三维物体使用构造材料分层地产生。
附图说明
图1是根据本公开的教导的示例打印机的示意图。
图2是图1的示例构造控制器的示意图。
图3是表示可以被执行以实现图2的示例构造控制器的机器可读指令的流程图。
图4是表示可以被执行以实现图2的示例构造控制器的机器可读指令的流程图。
图5是用于执行图3和图4的指令以实现图2的示例构造控制器的处理器平台。
附图未按比例绘制。在可能的情况下，在整个附图和所附书面描述中使用相同的附图标记指示相同或相似的部件。尽管附图示出了打印机和相关联的构造控制器的示例，但是可以采用其他示例来实现本文公开的示例。
具体实施方式
本文公开的示例涉及在增材制造过程期间原位确定构造度量，识别所确定的构造度量与参考构造度量之间的差异以及实时改变增材制造过程的构造特性以解决所识别的差异。因此，根据本公开的教导产生的物体在制造过程期间可以被确定以满足质量阈值，而无需进行后续的和/或昂贵的质量分析。此外，本文公开的示例使得能够基于基本上实时接收的反馈来动态地更新构造过程，以使所产生的物体能够满足期望的结果。如本文所阐述，“基本上实时”考虑了传输和/或处理延迟。通过基于先前的层、先前的构造和/或其他数据动态地更新增材制造过程，本文公开的示例减少了所产生的不满足质量阈值的物体、层等的数量。
在一些示例中，改变增材制造过程的构造特性包括在工作区上重新分布构造材料以减少形貌变化、改变工作区的z位置以改变构造材料在工作区上的梯度和/或厚度，和/或改变构造材料分配器的z位置以改变构造材料在工作区上的梯度和/或厚度。构造材料分配器可包括刀片、刮板、辊、刷子等。
另外或可替代地，在一些示例中，改变增材制造过程的构造特性包括确定和/或选择配量概况(dosing profile)以熔合构造材料的层。换句话说，一些层可以使用第一配量概况熔合，并且一些层可以使用第二配量概况熔合。配量概况可以包括提供给工作区(例如，床)上的构造材料的层的试剂(例如，比如熔合剂或能量吸收剂)的剂量和/或提供给工作区上的构造材料的层的能量的量和/或类型。在一些示例中，可以将试剂和/或能量不同地分布和/或施加到层上。例如，层的一个区域可以接收第一剂量的试剂和/或第一量的熔合能量，并且层的第二区域可以接收第二剂量的试剂和/或第二量的熔合能量。尽管上面的示例提到了使用熔合剂和熔合能量熔合该层，但是在其他示例中，例如，在不施加试剂的情况下，使用激光和/或其他能量源来熔合该层。当然，任何当前或将来的增材制造过程都可以采用本公开的教导。
为了使产生的物体能够在3D空间中重新创建，在一些示例中，生成了模型，该模型包括度量、选定的配量概况和/或任何其他相关联的数据。模型和/或相关联的度量可以包括关于所产生的物体的层的形貌的细节和/或表示该层(多个层)和/或与该层(多个层)有关的坐标(X坐标、Y坐标、Z坐标)(例如，层的局部细节)。另外和/或可替代地，模型和/或相关联的度量(例如，坐标，3D坐标的阵列)可以用于生成z轴上的累积特征运动的映射、键孔(key hole)的映射和/或构造平面(多个平面)内的构造材料厚度映射。在一些示例中，键孔在增材制造过程期间形成并且具有“键孔”形状，其包括宽且升高的头部(例如，在表面处)和在底部的端口(例如，在部件内)。在一些示例中，在z轴上的构造特征运动可指示应力累积。在一些示例中，通过搜索与键孔相关联的特性而在层和/或物体中识别出键孔之后，可以使用表示和/或以其他方式描述不同层的坐标来生成键孔的映射。
在一些示例中，构造材料厚度映射可以用于识别在工作区上正在形成的构造材料的厚度的趋势(多个趋势)。例如，构造材料厚度映射可以用于识别正在沉积在工作区的第一区域中的较多数量的构造材料以及正在沉积在工作区的第二区域中的较少数量的构造材料的趋势(例如，非预期趋势)。另外或可替代地，构造材料厚度映射可以用于识别下述趋势：该趋势指示当趋势满足和/或以其他方式超过阈值时，组件(例如构造材料分配器的刀片)需要接受维护。尽管可以以不同的方式生成构造材料厚度映射，但在一些示例中，构造材料厚度映射通过获得并且比较层的z高度数据来生成。比较可以包括比较最上层的z高度数据和先前的层(多个层)的z高度数据。
在一些示例中，描述不同层的坐标可以用于表示针对该层如何铺展和/或分布构造材料。在一些示例中，在层被熔合之前，可以使用构造材料的层的知识，包括例如层的厚度、层的形貌等，选择或者以其他方式生成迎合层的所确定的度量的配量概况和/或映射。另外或可替代地，在层被形成之前，可以使用构造材料的层或多个层的知识和/或与其相关联的特性，选择和/或以其他方式生成迎合层的所确定的度量的能量概况和/或映射。在一些示例中，可以生成层(多个层)和/或物体本身的模型和/或映射以用于分析和/或以其他方式表示层(多个层)和/或物体。
在一些示例中，为了在发生增材制造过程之前、期间和/或之后，使用特定的配量概况产生的物体能够满足预期的结果和/或动态校准和/或以其他方式更新配量概况，配量概况是可更新的。例如，如果与选定的配量概况相关联产生的物体不满足预期的构造特性，则可以通过改变在后续的增材制造过程期间施加的熔合剂和/或熔合能量来更新配量概况。在一些示例中，后续的增材制造过程包括在所分布的构造材料的下一层上进行的过程(多个过程)。在一些示例中，后续的增材制造过程(多个过程)包括对正在生成的当前物体进行的过程(多个过程)。在一些示例中，后续的增材制造过程包括对所产生的后续物体进行的过程(多个过程)。因此，基于在增材制造过程期间获得的数据和/或知识，本文公开的示例更新了配量概况，以使得能够在所产生的后续层和/或物体中实现期望的结果。
图1是可用于实现本公开的教导的示例增材制造设备和/或打印机100的框图。在此示例中，打印机100通过可用于生成物体、部件等的3D打印机实现。为了在示例工作区(例如，床)102上生成示例物体，在所示的示例中，打印机100包括示例图像源104，打印机100从示例图像源104接收描述要在工作区102上产生的物体(多个物体)的图像(多个图像)和/或其他数据(例如，文件)。在一些示例中，工作区102是可移除的。在一些这样的示例中，在工作区102从打印机100分离的情况下，工作区102被递送/运送/出售。在其他示例中，工作区102耦合到打印机100。
为了基于描述物体的图像(多个图像)和/或其他数据在工作区102上产生物体(多个物体)，示例构造控制器106使示例第一机构108相对于工作区102移动示例构造材料分配器110，以在工作区102上分配、铺展和/或分布构造材料的层(多个层)。在一些示例中，构造材料分配器110包括刮板、辊、刀片等，以在工作区102上分布和/或分配构造材料的层。为了实现选定的构造材料厚度和/或构造材料的选定的梯度，构造材料分配器110可通过第一机构108移动和/或工作区102可通过第二机构111移动。
在所示的示例中，从示例构造材料供应112获取构造材料。在该示例中，为了使未使用的和/或过量的构造材料能够返回到构造材料供应112，工作区102被耦合到构造材料供应112。尽管构造材料可以不经处理而直接返回到构造材料供应112，但是在一些示例中，在将构造材料返回到构造材料供应112之前，对构造材料进行一些处理。assl示出了构造材料分配器110将构造材料直接分配在工作区102上，在其他示例中，构造材料分配器110可以取而代之通过构造材料分配器和重涂器实现，其中构造材料分配器将构造材料分布到邻近工作区102的打印机100的暂存区(staging area)上，并且重涂器在工作区102上分配、铺展和/或分布构造材料的层(多个层)。在这样的示例中，暂存区可以邻近于工作区102和/或可以是工作区102的部分。
为了能够确定沉积的构造材料的层的特性，示例打印机100包括生成传感器数据的传感器(多个传感器)113。传感器113可以通过相机(比如例如立体相机、红外(IR)立体相机等)来实现。然而，传感器113可以以任何其他方式实现，以使得构造材料、正在形成的层和/或物体的度量114和/或特性能够被确定。
在其中通过相机实现传感器113的示例中，传感器113获得通过示例构造控制器106处理的图像数据(例如，传感器数据)以使得能够确定构造材料和/或层的度量和/或特性114。度量114中的一些可以包括构造材料的最上层的形貌、工作区102上的构造材料的层的厚度、描述在工作区102上正在形成的层和/或物体的坐标等。坐标可以包括例如工作区102上的构造材料和/或层的尺寸、像素级细节和/或体素级细节。
在一些示例中，处理包括对传感器数据(例如，图像数据)进行分析，其中确定工作区102上的所有层的z高度数据，然后减去不包括最上层的工作区102上的层的z高度数据。换句话说，可以通过将构造材料的顶层(例如，当前层)115沉积之前工作区102上的物体(例如，除了当前层115之外的工作区102上的所有层)的z高度从构造材料的当前层115沉积在工作区102上之后工作区102上的物体(例如，包括当前层115的工作区102上的所有层)的z高度减去，来确定工作区102上的当前层(例如，最上层)115的厚度。在一些示例中，构造控制器106生成和/或更新可以用于表示(例如，视觉上表示)所产生的和/或正在产生的物体的模型117。通过分析模型117和/或将模型117的数据与参考数据和/或度量119进行比较，当限定条件表明正在形成的层和/或物体满足质量阈值时，模型117可以用于证明正在通过示例打印机100形成的物体是合格的。在一些示例中，参考数据119包括与正在形成的物体相关联的数据，传感器数据包括从传感器113获取的未处理数据(例如，图像数据)，并且所确定的度量114包括来自处理传感器数据的结果，包括例如描述层115的形貌的数据、层115的尺寸、正在形成的物体的尺寸和/或特性等。
为了确定工作区102的当前层115是否在由图像(多个图像)和/或其他数据描述的相关联的层的阈值内，在一些示例中，构造控制器106比较来自模型117的所确定的度量114与来自数据存储装置120的参考数据119。在该示例中，度量114、模型117和参考数据119存储在数据存储装置120中。在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106将层与满足参考数据119相关联。在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106将层关联为不满足参考数据119。另外和/或可替代地，在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106确定是否继续增材制造过程。
在其中当前层115的度量114具有导致当前层115和/或物体本身不满足质量阈值的特性(多个特性)，并且确定该特性(多个特性)不是可纠正的示例中，构造控制器106可以确定拒绝正在形成的物体和/或不继续增材制造过程。可替代地，在其中当前层115的度量114具有导致当前层115和/或物体本身不满足阈值的特性(多个特性)，并且确定该特性(多个特性)为可纠正的示例中，构造控制器106可以确定继续增材制造过程。
在一些示例中，构造控制器106通过使第一机构108相对于工作区102移动示例构造材料分配器110以改变工作区102上构造材料的最上层的特性来纠正特性(多个特性)。在一些示例中，构造控制器106通过使第二机构111移动示例工作区102以使工作区102上的构造材料的最上层的特性能够在构造材料分配器110相对于工作区102移动之前、同时和/或之后改变来纠正特性(多个特性)。
为了计划构造材料如何选择性地熔合和/或纠正层的特性(多个特性)，构造控制器106从多个配量概况123中选择配量概况。在该示例中，配量概况123被存储在数据存储装置120中。配量概况可以与所确定的度量114、构造材料和/或层115相关联。在一些示例中，配量概况可以使更多或更少的试剂沉积在构造材料的层115上和/或当使构造材料选择性地熔合在一起时可以使更多或更少的能量施加到构造材料的层115上。例如，如果检测到在构造层内的位置X、Y附近粉末层厚度的局部增加，则配量概况(例如，选定的配量概况、所生成的配量概况)可以使更多的熔合剂/能量施加在邻近位置X、Y处以使得能够和/或确保完全熔合。在其他示例中，如果检测到构造层内的位置X、Y附近的粉末层厚度局部减小，则配量概况(例如，选定的配量概况、所生成的配量概况)可以使熔合剂/能量的量在邻近位置X、Y处(例如，在测量值指示薄的粉末区域处)减小，以避免在邻近位置X、Y处充满流体(例如，添加过多的流体)和/或使邻近X、Y位置的部件过热。换句话说，在一些示例中，如果在物理构造过程中检测到偏差，则根据情况更改输入参数以实现期望的结果。在一些示例中，使用估算例如流体渗透深度/熔融深度作为所测量的构造度量偏差和材料性能的函数的公式/模型来确定要施加的试剂/能量的量。一些材料性能可包括流体渗透系数、热传递系数、熔点等。在一些示例中，从模型推算结果，以基于假定的和/或估算的构造度量确定这些参数的初始值。
为了使试剂能够被分配在构造材料的层115上，构造控制器106使示例第三机构122相对于工作区102并且在构造材料的层115上方移动包括示例打印头126和喷嘴128的示例试剂分配器124。在一些示例中，当喷嘴128通过第三机构122移动时，喷嘴128根据选定的配量概况将试剂沉积在构造材料上。
在所示的示例中，试剂分配器124和/或打印头126从示例试剂供应130抽取和/或获取试剂。试剂供应130可以包括容纳在增材制造过程期间使用的试剂(多个试剂)(例如，1、2、3、4种类型的试剂)和/或另一种液体(多种液体)的腔室(多个腔室)(例如，1、2、3等)。在一些示例中，试剂包括熔合剂、细化剂、与准确性和/或细节相关联的试剂(多个试剂)、与不透明性和/或半透明性相关联的试剂(多个试剂)和/或与表面粗糙度、质地和/或摩擦相关联的试剂(多个试剂)。另外或可替代地，在一些示例中，试剂包括与强度、弹性和/或其他材料性能相关联的试剂(多个试剂)、与颜色(例如，表面和/或嵌入的颜色)相关联的试剂(多个试剂)和/或与电导率和/或热导率相关联的试剂(多个试剂)。
在一些示例中，在喷嘴128选择性地将试剂沉积在构造材料上期间和/或之后，传感器113获得图像数据和/或构造控制器106以其他方式获取与试剂分配器124和/或正在产生的物体、打印头126和/或喷嘴128相关联的数据。构造控制器106处理数据以确定所沉积的试剂的试剂分配特性(多个特性)，试剂分配器124、打印头126和/或喷嘴128的操作特性。
为了确定所沉积的试剂是否满足相应的参考配量概况的阈值，在一些示例中，构造控制器106将试剂分配特性与参考数据119进行比较，该参考数据119与来自数据存储装置120的选定的配量概况相关联。在其中所确定的试剂分配特性满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106将构造材料的当前层115的试剂分配特性与满足参考数据119相关联。在其中所确定的试剂分配特性不满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106将构造材料的当前层115的试剂分配特性与不满足参考数据119相关联。
在其中构造控制器106将构造材料的当前层115的试剂分配特性关联为不满足参考数据119的示例中，构造控制器106更新和/或选择所关联的配量概况和/或确定是否继续增材制造过程。例如，更新(例如，修改、改变)配量概况可以包括使另外的试剂分配在构造材料的层115上和/或使更多或更少的能量施加到构造材料的层15上。在一些示例中，更新配量概况包括构造控制器106更新选定的配量概况以说明与参考数据119和/或正在形成的层和/或物体的预期特性和/或度量的差异和/或偏差。因此，使用本文公开的示例，构造控制器106自主学习以使配量概况能够被更新，从而可实现预期的结果(例如，后续产生的具有某些特性的物体、基本上产生的具有某些特性的层等)。尽管以上示例提到了确定和比较试剂分配特性与参考数据，但是在其他示例中，构造控制器106另外或可替代地将所确定的度量114与参考数据119进行比较，以确定正在形成的层和/或物体是否满足质量阈值。在一些这样的示例中，当产生的层和/或物体不同于预期时，更新配量概况。
在所示的示例中，为了选择性地熔合和/或固化已将试剂施加到层115处的构造材料，构造材料控制器106使第一机构108根据选定的配量概况相对于工作区102移动示例能量源132，并根据选定的配量概况向工作区102上的构造材料施加能量。能量源132可以施加任何类型的能量以选择性地使构造材料熔合和/或固化。例如，能量源132可以包括红外(IR)光源、近红外光源、激光等。尽管能量源在图1中示出为位于邻近构造材料分配器110并通过第一机构108移动，但在其他示例中，能量源132可以位于邻近试剂分配器124并通过第三机构122移动。在其他示例中，能量源132可以通过专用机构移动并且相对于工作区102固定地设置。
在一些示例中，在能量源132在构造材料上发射能量期间和/或之后，传感器113获得图像数据和/或构造控制器106以其他方式获取与能量源132和/或正在产生的物体相关联的数据。在该示例中，通过示例构造控制器106处理数据，以确定施加到工作区102的能量的能量发射特性(多个特性)。为了确定施加到构造材料的当前层115的能量是否满足相应参考配量概况的阈值，在一些示例中，构造控制器106将能量发射特性与参考数据119进行比较，该参考数据119与来自数据存储装置120的选定的配量概况相关联的。在其中所确定的能量发射特性满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106将构造材料的当前层115的能量发射特性与满足参考数据119相关联。在其中能量发射特性不满足参考数据119的阈值的示例中，构造控制器106将构造材料的当前层115的能量发射特性与不满足参考数据119相关联。在其中构造控制器106将构造材料的当前层115的能量发射特性与不满足参考数据119相关联的示例中，构造控制器106更新和/或选择所关联的配量概况和/或确定是否继续增材制造过程。更新配量概况可以包括使更多的能量施加到构造材料的层的一个或多个部分。在一些示例中，更新配量概况包括构造控制器106更新选定的配量概况以说明与参考数据119和/或正在形成的层和/或物体的预期特性和/或度量的差异和/或偏差。因此，使用本文公开的示例，构造控制器106自主学习以使得配量概况能够被更新，从而可实现预期的结果(例如，后续产生的具有某些特性的物体等)。尽管上面的示例提到了确定和比较能量发射特性与参考数据119，但在其他示例中，构造控制器106另外或可替代地将所确定的度量114与参考数据119进行比较，以确定正在产生的层和/或物体是否满足质量阈值。在一些这样的示例中，当产生的层和/或物体不同于预期时，更新配量概况。
在所示的示例中，图1的示例打印机100包括与图像源104接合的接口134。接口134可以是连接打印机100和图像源104的有线或无线连接。图像源104可以是计算装置，打印机100从该计算装置接收描述将由构造控制器106执行的任务(例如，要形成的物体、打印作业等)的数据。在一些示例中，接口134促进打印机100和/或构造控制器106与各种硬件元件接合，比如图像源104和/或打印机100外部和/或内部的硬件元件。在一些示例中，接口134与输入或输出装置(比如，例如显示装置、鼠标、键盘等)接合。接口134还可提供对其他外部装置(比如外部存储装置)、网络装置(比如，例如，服务器、交换机、路由器、客户端装置)、其他类型的计算装置和/或其组合的访问。
在一些示例中，示例构造控制器106包括硬件体系结构，以从示例数据存储装置120检索并执行可执行代码。可执行代码可以在由构造控制器106执行时使构造控制器106至少实现控制第一机构108和/或构造材料分配器110的功能，以基于图像(多个图像)和/或其他描述物体的数据和/或选定的配量概况来在工作区102上分配构造材料。可执行代码可以在由构造控制器106执行时使构造控制器106至少实现控制第二机构111和/或包括相关联的打印头126和喷嘴128的试剂分配器124的功能，以基于图像(多个图像)和/或其他描述物体的数据和/或选定的配量概况来将试剂分配到构造材料上。可执行代码可以在由构造控制器106执行时使构造控制器106至少实现控制第一机构108和/或能量源132的功能，以基于图像(多个图像)和/或其他描述物体的数据和/或选定的配量概况来将能量施加到工作区102上的构造材料以形成物体(多个物体)。可执行代码可以在由构造控制器106执行时使构造控制器106基于正在形成的层115和/或物体的度量114来选择和/或更新配量概况，以使得使用本文公开的示例产生的物体(例如，所生产的当前物体、所生产的后续物体等)能够满足质量阈值。可执行代码在由构造控制器106执行时，如果部件不满足质量阈值，则可以使构造控制器106生成警报和/或以其他方式拒绝正在产生的部件。可执行代码可以在由示例构造控制器106执行时使构造控制器106向示例电源单元138提供指令，以使电源单元138向示例打印头126提供电力以从示例喷嘴(多个喷嘴)128喷射液体。
图1的数据存储装置120存储由构造控制器106或其他处理装置执行的指令。示例数据存储装置120可以存储表示示例构造控制器106执行以实现本文公开的示例的若干应用、固件、机器可读指令等的计算机代码。
图2示出了图1的示例构造控制器106的示例实施方案。如在图2的示例中所示，构造控制器106包括示例构造材料分布概况确定器202、示例构造材料分配器控制器203、示例构造度量确定器204、示例建模器206、示例比较器208、示例更新器209、示例质量确定器210、示例配量概况确定器211、示例工作区位置控制器212、示例分配器控制器214和示例能量源控制器216。
在所示的示例中，为了补偿工作区102和/或工作区102上的构造材料的顶层上构造材料分布差异和/或不一致性，构造材料分布概况确定器202识别要通过构造材料分配器110分布的构造材料，并确定构造材料分布概况，该构造材料分布概况使构造材料分配器110在工作区102上提供命令的和/或选定的构造材料梯度和/或层。如果构造材料概况确定器202确定要分布第一构造材料类型，则当在工作区102上分布构造材料时，构造材料分配器110可以以第一速率在工作区102上方移动，并且，如果构造材料概况确定器202确定要分布第二构造材料类型，则当在工作区102上分布构造材料时，构造材料分配器110可以以第二速率在工作区102上方移动。另外或可替代地，如果构造材料分布概况确定器202确定，与工作区的第二侧相比，构造材料分配器110在工作区102的第一侧上无意地分布了更多的构造材料，则构造材料分布概况确定器202可以确定、更新和/或以其他方式选择构造材料分布概况，该构造材料分布概况在由构造材料分配器控制器203执行时使构造材料分配器110以第一速率移动和/或以其他方式将第一量的构造材料分布在工作区102的第一侧上面，并以第二速率移动和/或以其他方式将第二量的构造材料分布在工作区102的第二侧上面。换句话说，构造材料分布概况可以使构造材料分配器110根据选定的构造材料概况以非均匀的方式和/或均匀的方式将构造材料分布在工作区102上。尽管以上示例提到以不同的速度移动构造材料分配器110以在工作区102上实现构造材料的命令的梯度，但是可以采用任何其他方法来选择性地在工作区102上分配、铺展和/或分布构造材料。
构造度量确定器204从传感器113、第一机构108和/或构造材料分配器110获取数据，并处理该数据以确定工作区102上的构造材料的层的度量114。度量114可以包括构造材料的最上层的形貌、构造材料和/或最上层的厚度、包括局部尺寸的最上层的尺寸、描述层和/或其形貌和/或在工作区102上正在形成的物体的坐标等。在一些示例中，量度114包括关于工作区102上的构造材料和/或层的像素级细节和/或体素级细节。当然，量度114可以包括与发生的增材制造过程有关的任何附加和/或可替代数据。
建模器206生成和/或更新模型117，该模型117将所确定的度量114与当前层115和/或正在形成的物体相关联和/或映射。在一些示例中，模型117包括关于形成层的时间的细节、表示和/或关于层(多个层)和/或层(多个层)的形貌和/或物体本身的坐标(X、Y、Z坐标)。另外或可替代地，模型117和/或相关联的数据(例如，坐标)可以用于生成在z轴上的累积特征运动的映射、键孔的映射和/或在构造平面(多个平面)内的构造材料厚度映射。
为了确定工作区102上的构造材料的当前层115的度量114是否在相应参考数据119的阈值内，比较器208将所确定的度量114与来自数据存储装置120的参考数据119进行比较，并且质量确定器210确定所确定的度量114是否在参考数据119的阈值内。在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114满足参考数据119的阈值的示例中，质量确定器210将该层与满足参考数据119相关联，并且建模器206相应地更新模型117。另外或可替代地，在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114满足参考数据119的阈值的示例中，更新器209将选定的分配概况关联为达到和/或满足预期的和/或期望的结果。
另外或可替代地，在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，更新器209将选定的构造材料分配概况关联为未达到和/或满足预期的结果和/或相应地更新选定的构造材料分配概况。可以通过递增地和/或以其他方式改变与选定的构造材料分配概况相关联的分配特性来更新选定的构造材料分配概况，以使得能够在未来/后续构造期间实现期望的和/或预期的构造材料分配概况。在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，质量确定器210将该层与不满足参考数据119相关联并且建模器206相应地更新模型117。在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，质量确定器210确定是否继续增材制造过程。当度量114不满足参考数据119的阈值并且质量确定器210确定正在发生的构造是不可纠正的时，在一些示例中，质量确定器210可以拒绝正在形成的物体和/或以其他方式不继续增材制造过程。
当度量114不满足参考数据119的阈值并且质量确定器210确定正在发生的构造是可纠正的时，在一些示例中，构造材料分配器控制器203使构造材料分配器110改变当前层115的厚度和/或改变当前层115的形貌/梯度。另外和/或可替代地，当质量确定器210确定正在发生的构造是可纠正的时，在一些示例中，工作区位置控制器212使工作区102改变其位置以使构造材料分配器110能够改变当前层115的厚度和/或形貌/梯度。在一些这样的示例中，在构造材料分配器110改变当前层115的度量(多个度量)之后，传感器113获得更新的图像数据，构造度量确定器204确定正构造的层和/或物体的更新的度量，并且建模器206用更新的度量来更新模型117。另外和/或可替代地，例如，在构造材料分配器110改变当前层115的度量(多个度量)之后，比较器208将更新的度量与参考数据119进行比较，并且质量确定器210确定更新的度量是否满足参考数据119的阈值。
当质量确定器210确定正在发生的构造是可纠正的和/或当质量确定器210确定所确定的度量114满足参考数据119的阈值时，配量概况确定器211确定包括示例试剂分配概况和/或能量发射概况的示例配量概况。在一些示例中，试剂分配概况包括用于将一定量的试剂沉积在工作区102的区域(多个区域)上的指令。在一些示例中，能量发射概况包括用于在工作区102的区域(多个区域)上发射一定量能量的指令。从工作区102的一个区域到另一个区域，分配的试剂的量和/或发射的能量的量可以不同。
为了使构造材料能够被选择性地熔合和/或耦合以形成物体(多个物体)，在一些示例中，试剂分配器控制器214使包括相关联的示例打印头126和喷嘴128的试剂分配器124相对于工作区102移动，并根据配量概况将试剂分配到构造材料上。另外，在一些示例中，为了使构造材料能够被选择性地熔合和/或耦合以形成物体(多个物体)，能量源控制器216使能量源132相对于工作区102移动，并根据配量概况将能量发射到构造材料上。
为了确定工作区102上的构造材料的当前层115的度量114是否在相应参考数据119的阈值内和/或正在形成的物体是否满足参考数据119的阈值，构造度量确定器204从传感器113、第一机构108、构造材料分配器110、能量源132、第二机构111、第三机构122、试剂分配器124、打印头126和/或喷嘴128获取数据，并处理该数据以确定在工作区102本身上的构造材料的熔合的层和/或正在形成的物体的度量114。
为了确定度量114是否在参考数据119的阈值内，比较器208比较所确定的度量114与参考数据119，并且质量确定器210确定所确定的度量114是否在参考数据119的阈值内。在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114满足参考数据119的阈值的示例中，质量确定器210将该层与满足参考数据119相关联，并且建模器206相应地更新模型117。另外或可替代地，在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114满足参考数据119的阈值的示例中，更新器209将选定的配量概况关联为达到和/或满足预期的和/或期望的结果。
在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，质量确定器210将该层与不满足参考数据119相关联，并且建模器206相应地更新模型117。另外或可替代地，在其中在工作区102上的当前层115和/或正在形成的物体的度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，更新器209更新选定的配量概况以使后续的层和/或后续的构造能够达到和/或满足预期的和/或期望的结果。换句话说，在一些示例中，当选定的配量概况未达到预期的结果时，更新配量概况。
尽管图2示出了实现图1的构造控制器106的示例方式，但是，图2中所示的元件、过程和/或装置中的任何一个都可以组合、划分、重新布置、省略、消除和/或以任何其他方式实现。此外，示例构造材料分布概况确定器202、示例构造材料分配器控制器203、示例构造度量确定器204、示例建模器206、示例比较器208、示例更新器209、示例质量确定器210、示例性配量概况确定器211、示例工作区位置控制器212、示例试剂分配器控制器214、示例能量源控制器216和/或更一般而言，图1的示例构造控制器106可以通过硬件、软件、固件和/或硬件、软件和/或固件的任何组合来实现。因此，例如，示例构造材料分布概况确定器202、示例构造材料分配器控制器203、示例构造度量确定器204、示例建模器206、示例比较器208、更新器209、示例质量确定器210、示例配量概况确定器211、示例工作区位置控制器212、示例试剂分配器控制器214、示例能量源控制器216和/或更一般而言，图1的示例构造控制器106中的任何一个可以通过模拟或数字电路(多个模拟或数字电路)、逻辑电路、可编程处理器(多个可编程处理器)、专用集成电路(多个专用集成电路)(ASIC)、可编程逻辑器件(多个可编程逻辑器件)(PLD)和/或现场可编程逻辑器件(多个现场可编程逻辑器件)(FPLD)来实现。当阅读涵盖纯软件和/或固件实施方案的本专利的任何设备或系统权利要求时，示例构造材料分布概况确定器202、示例构造材料分配器控制器203、示例构造度量确定器204、示例建模器206、示例比较器208、示例更新器209、示例质量确定器210、示例配量概况确定器211、示例工作区位置控制器212、示例试剂分配器控制器214、示例能量源控制器216和/或更一般地，图1的示例构造控制器106中的至少一个在此被明确地定义为包括存储软件/或固件的有形计算机可读存储装置或存储磁盘，比如存储器、数字多用光盘(DVD)、光盘(CD)、蓝光光盘等。更进一步地，图1的示例构造控制器106可以包括：除了或代替图2中所示的那些的元件(多个元件)、过程(多个过程)和/或装置，和/或可以包括所示的元件、过程和装置中的任何多于一个或全部。
代表用于实现图1的构造控制器106的示例机器可读指令的流程图示于图3和图4中。在该示例中，机器可读指令包括由处理器(比如在下面结合图5讨论的示例处理器平台400中示出的处理器412)执行的程序。该程序可以以存储在有形计算机可读存储介质(比如CD-ROM、软盘、硬盘驱动器、数字多用光盘(DVD)、蓝光光盘或与处理器412相关联的存储器)中的软件体现，但是整个程序和/或其部分可以可替代地由除了处理器412以外的装置执行和/或以固件或专用硬件体现。此外，尽管参照图3和图4所示的流程图描述了示例程序，但可以可替代地使用实现示例构造控制器106的许多其他方法。例如，可以改变框的执行顺序，和/或可以改变、消除或组合所描述的一些框。
如上所述，可以使用存储在有形计算机可读存储介质(比如，硬盘驱动器、闪存、只读存储器(ROM)、光盘(CD)、数字多用光盘(DVD)、缓存、随机存取存储器(RAM)和/或任何其他存储装置或存储盘，在该存储装置或存储盘中信息被存储任何持续时间(例如，延长的时间段、永久地、短暂的情况、临时缓冲和/或信息缓存))上的编码指令(例如，计算机和/或机器可读指令)来实现图3和图4的示例过程。如本文所使用的，术语有形计算机可读存储介质被明确地定义为包括任何类型的计算机可读存储装置和/或存储盘，并且排除传播信号并排除传输介质。如本文所使用的，“有形计算机可读存储介质”和“有形机器可读存储介质”可以互换使用。另外或可替代地，可以使用存储在非暂时性计算机和/或机器可读介质(比如，硬盘驱动器、闪存、只读存储器、光盘、数字多用光盘、缓存、随机存取存储器和/或任何其他存储装置或存储盘，在该存储装置或存储盘中信息被存储任何持续时间(例如，延长的时间段、永久地、短暂的情况、临时缓冲和/或信息缓存))上的编码指令(例如，计算机和/或机器可读指令)来实现图3和图4的示例过程。如本文所使用的，术语非暂时性计算机可读介质被明确地定义为包括任何类型的计算机可读存储装置和/或存储盘，并且排除传播信号并排除传输介质。如本文所使用的，当短语“至少”在权利要求的前序中用作过渡词时，与术语“包括”是开放式的方式相同，其也是开放式的。
图3的程序开始于构造度量确定器204确定与增材制造过程相关联的构造材料的层的度量(框302)。质量确定器210确定度量是否满足参考度量的阈值(框304)。当度量满足参考度量的阈值时，配量概况确定器211确定第一配量概况以熔合该层(框306)。当度量不满足参考度量的阈值时，配量概况确定器211确定第二配量概况以熔合该层或确定停止增材制造过程。在其中基于第二配量概况以熔合该层并且第二配量概况的结果与预期不同的示例中，更新器209可以将第二配量概况更新为第三配量概况。
图4的程序开始于构造控制器106从数据存储装置120获取构造计划(多个构造计划)(框350)以及构造材料分布概况确定器202识别要分布在工作区102上的构造材料(框352)。基于要分布/沉积的构造材料，构造材料分布概况确定器202选择构造材料分布概况来以实现期望的和/或命令的构造材料梯度的方式来分布构造材料(框354)。在框356处，构造材料分配器控制器203使构造材料分配器110根据选定的构造材料分布概况，将构造材料分布在工作区102上和/或先前沉积和/或固化/熔合的构造材料的层上方(框356)。在一些示例中，构造材料分配器控制器203使工作区102经由第二机构111移动以使得能够实现期望的构造材料厚度、形貌和/或梯度。
构造度量确定器204确定构造材料的层的度量(框358)。在一些示例中，构造度量确定器204通过处理从传感器113等获取的数据来确定构造材料的最上层和/或构造材料的任何一层的度量114。在一些示例中，在本文公开的任何过程正在发生的同时，传感器113监测组件110、111、112、122、124、126、132等中的任何一个的构造和/或参数。在一些示例中，在本文公开的任何一个增材制造过程发生之后，传感器113监测组件110、111、112、122、124、126、132等中的任何一个的构造和/或参数。基于所确定的度量114，建模器206生成和/或更新模型117(框360)。在一些示例中，模型117映射和/或以其他方式关联使用打印机100正在形成的物体的特性、参数等。另外或可替代地，在一些示例中，模型117映射和/或以其他方式将正在产生的物体的一个层与相关联的构造材料、层的厚度、形貌(包括层的上表面形貌、层的下表面形貌等)相关联。
比较器208将在工作区102上正在形成的物体的层(多个层)的度量114与相应的参考数据119进行比较(框362)，并且质量确定器210确定所测量/所确定的度量114是否在参考数据119的阈值内(框364)。在其中正在形成的物体的层(多个层)的度量114满足阈值的示例中，建模器206将层与满足参考数据119相关联(框365)。在其中正在形成的物体的层的度量114不满足阈值的示例中，质量确定器210确定是否继续增材制造过程(框366)。如果质量确定器210确定不继续增材制造过程，则质量确定器210生成警报(框368)，并且图4的程序结束。在一些示例中，警报包括关于打印机100的组件接收维护的细节和/或正在产生的物体不满足质量阈值。例如，在其中正在沉积在工作区102上的构造材料的梯度不满足阈值的示例中，警报可以包括替换构造材料分配器110的组件(比如刀片、辊、刮板等)的指示。
如果所确定的度量114不满足参考数据119，并且质量确定器210确定继续增材制造过程，则质量确定器210确定是否应重新分布构造材料(框370)。在其中质量确定器210确定应该重新分布构造材料和/或应该以其他方式重新形成层的示例中，构造材料分配器控制器203使构造材料分配器110重新分布构造材料、改变构造材料的厚度和/或改变工作区102上构造材料的最上层的形貌(框372)。然后，程序返回到其中构造度量确定器204确定构造材料的层的度量114的框308(框358)。在其中质量确定器210确定不应重新分布构造材料和/或不应以其他方式重新形成层的示例中，建模器206将该层与不满足参考数据119相关联(框374)。
配量概况确定器211基于所确定的度量114确定配量概况以熔合在工作区102上的构造材料(框376)并且熔合层(框378)。在一些示例中，为了熔合和/或以其他方式耦合正在产生的物体的层，试剂分配器控制器214使试剂分配器124根据所确定的配量概况将试剂分配在层上，并且能量源控制器216使能量源132根据所确定的配量概况将能量发射在层上。
构造度量确定器204确定构造材料的层的度量114(框380)。在一些示例中，熔合之后的层的度量114不同于层熔合之前的度量114。在一些示例中，在已经将试剂沉积在其上之后的层的度量114不同于在将试剂沉积在其上之前的度量114。比较器208将在工作区102上正在形成的物体的层(多个层)的度量114与相应的参考数据119进行比较(框382)，并且质量确定器210确定所测量/所确定的度量114是否在参考数据119的阈值内(框384)。
在其中度量114不满足参考数据119的阈值的示例中，更新器240确定是否更新构造材料分布概况和/或配量概况(框386)。当分布在工作区102上的构造材料的厚度和/或特性多次(例如，连续3次)和/或由于任何其他原因不同于工作区102上的构造材料的预期的厚度和/或特性时，可以更新构造材料分布概况。当在工作区102上正在形成的层和/或物体的度量和/或特性由于任何其他原因不同于层和/或物体的期望的度量和/或特性时，可以更新配量概况。如果更新器240确定更新构造材料分布概况和/或配量概况，则更新器240更新构造材料分布概况和/或配量概况(框388)。当度量114不满足阈值时，质量确定器210确定是否继续增材制造过程(框390)。如果质量确定器210确定不继续增材制造过程，则质量确定器210生成警报(框368)，并且图4的程序结束。
如果质量确定器210确定继续制造过程和/或如果度量114满足参考度量的阈值，则建模器206通过将构造度量114和配量概况与所形成的相关联的层相关联和/或以其他方式映射来更新模型117(框392)。在框394处，构造控制器106确定是否产生新的层(框394)。
图5是能够执行图3和图4的指令以实现图1的构造控制器106的示例处理器平台400的框图。处理器平台400可以是例如服务器、个人计算机、移动装置(例如，蜂窝电话、智能电话、平板电脑，比如iPadTM)、个人数字助理(PDA)、互联网电器或任何其他类型的计算装置。
所示示例的处理器平台400包括处理器412。所示示例的处理器412是硬件。例如，处理器412可以通过来自任何期望的家族或制造商的集成电路、逻辑电路、微处理器和/或控制器来实现。在所示的示例中，处理器412实现示例构造材料分布概况确定器202、示例构造材料分配器控制器203、示例构造度量确定器204、示例建模器206、示例比较器208、更新器209、示例质量确定器210、示例配量概况确定器211、示例工作区位置控制器212、示例分配器控制器214、示例能量源控制器216和示例构造控制器106。
所示示例的处理器412包括本地存储器413(例如，缓存)。所示示例的处理器412经由总线418与包括易失性存储器414和非易失性存储器416的主存储器通信。易失性存储器414可以由同步动态随机存取存储器(SDRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、RAMBUS动态随机存取存储器(RDRAM)和/或任何其他类型的随机存取存储器装置实现。非易失性存储器416可以通过闪存和/或任何其他期望类型的存储器装置来实现。对主存储器414、416的访问受到存储器控制器控制。
所示示例的处理器平台400还包括接口电路420。接口电路420可以通过任何类型的接口标准来实现，比如以太网接口、通用串行总线(USB)和/或PCI Express接口。
在所示示例中，输入装置(多个输入装置)422连接到接口电路420。输入装置(多个输入装置)422允许用户将数据和命令输入到处理器412中。输入装置(多个输入装置)可以通过例如音频传感器、麦克风、摄像机(照相机或摄影机)、键盘、按钮、鼠标、触摸屏、触控板、轨迹球、等点(isopoint)和/或语音识别系统来实现。
输出装置(多个输出装置)424也连接到所示示例的接口电路420。输出装置424可以例如通过显示装置(例如，发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、液晶显示器、阴极射线管显示器(CRT)、触摸屏、触觉输出装置、打印机和/或扬声器)实现。因此，所示示例的接口电路420通常包括图形驱动器卡、图形驱动器芯片或图形驱动器处理器。
所示示例的接口电路420还包括通信装置(比如发射机、接收机、收发器、调制解调器和/或网络接口卡)，以促进经由网络426(例如，以太网连接、数字用户线(DSL)、电话线、同轴电缆、蜂窝电话系统等)与外部机器(例如，任何种类的计算装置)交换数据。
所示示例的处理器平台400还包括用于存储软件和/或数据的大容量存储装置(多个大容量存储装置)428。这种大容量存储装置428的示例包括软盘驱动器、硬盘驱动器、光盘驱动器、蓝光光盘驱动器、RAID系统和数字多用光盘(DVD)驱动器。在所示示例中，大容量存储装置(多个大容量存储装置)428实现数据存储装置120。
图3和图4的编码指令432可以被存储在大容量存储装置428中、在易失性存储器414中、在非易失性存储器416中和/或在可移动有形计算机可读存储介质(比如CD或DVD)上。
从前述内容将认识到，以上公开的制造的方法、设备和制品涉及三维(3D)打印机，该三维打印机基于正在形成的物体和/或构成那些物体的层的度量来生成模型。使用与本公开的教导相关联地生成的模型，所产生的物体和/或部件可以被确定以满足质量阈值，而无需进行额外的质量程序(例如，离线质量程序等)。
在一些示例中，当使用本文公开的示例打印机来产生物体(多个物体)时，正在沉积的层中的不一致性可能改变正在产生的物体(多个物体)的质量。为了阻止产生具有不满足阈值的质量水平的物体和/或以其他方式最小化在制造环境中产生的报废部件(例如，不满足质量阈值的部件)，本文公开的示例监测工作区和/或沉积在其上的构造材料，并且动态地调整构造材料的厚度和/或形貌，以使产生的物体的层满足参考数据119的阈值。
另外或可替代地，为了阻止产生具有不满足阈值的质量水平的物体和/或以其他方式最小化在制造环境中产生的报废部件(例如，不满足质量阈值的部件)，本文公开的示例监测工作区和/或沉积在其上的构造材料，并且选择与所确定的度量相关联的配量概况。例如，可以针对具有第一厚度和/或其他特性的构造材料的第一层选择第一配量概况，并且可以针对具有第二厚度和/或其他特性的构造材料的第二层选择第二配量概况。在其中第一厚度大于第二厚度的示例中，第一配量概况可以使较多的试剂和/或较多的能量被施加以熔合第一层，并且第二配量概况可以使较少的试剂和/或较少的能量被施加以熔合第二层。当然，任何量的试剂和/或任何量的能量都可以用于使根据本公开的教导产生的物体能够满足质量阈值。
实施例1
示例打印机包括：工作区，在该工作区上将沉积构造材料的层；构造控制器，该构造控制器用于获取层的度量并基于该度量从多个配量概况中选择配量概况以熔合该层；以及包括喷嘴的试剂分配器，该试剂分配器用于基于配量概况使喷嘴将试剂分布到层上。
实施例2
在实施例1或其他实施例中，打印机包括能量源，该能量源用于基于配量概况将能量发射到层上。
实施例3
在实施例1、2或其他实施例中，度量是第一度量，并且层是第一层，进一步包括构造材料分配器，响应于第一度量不满足阈值，构造控制器使构造材料分配器改变第一层。
实施例4
在实施例3或其他实施例中，构造控制器用于获取第二层的第二度量并且处理第二度量以确定第二度量是否满足参考度量。
实施例5
在实施例4或其他实施例中，配量概况是第一配量概况，响应于第二度量不满足参考度量，构造控制器基于第二度量从多个配量概况中选择第二配量概况以熔合第二层，响应于第二度量满足参考度量，构造控制器基于第二度量从多个配量概况中选择第三配量概况以熔合第二层。
实施例6
在实施例3、4或其他实施例中，构造控制器用于基于第二度量从多个配量概况中选择第二配量概况以熔合第二层。
实施例7
在实施例6或其他实施例中，构造控制器包括建模器，该建模器用于生成模型以表示第一层和第二层，该模型包括第一度量和第二度量。
实施例8
在实施例1、2、3、4、5、6、7或其他实施例中，构造控制器包括更新器，该更新器用于当配量概况的结果不同于预期时更新配量概况。
实施例9
示例设备包括：构造度量确定器，该构造度量确定器用于确定与增材制造过程相关联的构造材料的层的度量；质量确定器，该质量确定器用于确定度量是否满足参考度量的阈值；以及配量概况确定器，当度量满足参考度量的阈值时，该配量概况确定器用于确定第一配量概况以熔合该层，当度量不满足参考度量的阈值时，该配量概况确定器用于确定第二配量概况以熔合该层或确定停止增材制造过程。
实施例10
在实施例9或其他实施例中，第一配量概况不同于第二配量概况。
实施例11
在实施例9、10或其他实施例中，进一步包括试剂分配器控制器，该试剂分配器控制器用于基于第一配量概况或第二配量概况使试剂分配到层上。
实施例12
在实施例9、10、11或其他实施例中，进一步包括能量源控制器，该能量源控制器用于基于第一配量概况或第二配量概况使能量发射到层上。
实施例13
示例方法包括：通过用至少一个处理器执行指令来确定与增材制造过程相关联的构造材料的层的度量；通过用该至少一个处理器执行指令来确定度量是否满足参考度量的阈值；当度量满足参考度量的阈值时，通过用该至少一个处理器执行指令来确定第一配量概况以熔合该层；以及当度量不满足参考度量的阈值时，通过用该至少一个处理器执行指令来确定第二配量概况以熔合该层或确定停止增材制造过程。
实施例14
在实施例13或其他实施例中，进一步包括基于第二配量概况以熔合该层，并且当第二配量概况的结果不同于预期时将第二配量概况更新为第三配量概况。
实施例15
在实施例13、14或其他实施例中，进一步包括基于第一配量概况或第二配量概况使试剂分配在层上，并基于第一配量概况或第二配量概况使能量发射到层上。
实施例16
示例打印机包括构造控制器，该构造控制器用于获取工作区上的层的度量，并基于该度量从多个配量概况中选择配量概况以熔合该层。
实施例17
在实施例16或其他实施例中，进一步包括：包括喷嘴的试剂分配器，该试剂分配器用于基于配量概况使喷嘴将试剂分布到层上。
实施例18
在实施例16、17或其他实施例中，进一步包括能量源，该能量源用于基于配量概况将能量发射到层上。
实施例19
在实施例16、17、18或其他实施例中，度量是第一度量，并且层是第一层，进一步包括构造材料分配器，响应于第一度量不满足阈值，构造控制器使构造材料分配器改变第一层的特性。
实施例20
在实施例19或其他实施例中，构造控制器用于获取第二层的第二度量并且处理第二度量以确定第二度量是否满足参考度量。
实施例21
在实施例20或其他实施例中，配量概况是第一配量概况，响应于第二度量不满足参考度量，构造控制器基于第二度量从多个配量概况中选择第二配量概况以熔合第二层，响应于第二度量满足参考度量，构造控制器基于第二度量从多个配量概况中选择第三配量概况以熔合第二层。
实施例22
在实施例21或其他实施例中，构造控制器用于基于第二度量从多个配量概况中选择第二配量概况以熔合第二层。
实施例23
在实施例22或其他实施例中，构造控制器包括建模器，该建模器用于生成模型以表示第一层和第二层，该模型包括第一度量和第二度量。
实施例24
在实施例16、17、18、19、20、21、22、23或其他实施例中，构造控制器包括更新器，该更新器用于当配量概况的结果不同于预期时更新配量概况。
尽管本文已经公开了制造的某些示例方法、设备和制品，但是本专利的覆盖范围不限于此。相反，本专利涵盖了绝对落入本专利的权利要求范围内的所有的制造的方法、设备和制品。

Claims (15)

1.一种打印机，包括：
构造控制器，所述构造控制器用于获取工作区上的层的度量，并且基于所述度量从多个配量概况中选择配量概况以熔合所述层，
其中所述构造控制器包括质量确定器和建模器，所述质量确定器用于确定所述度量是否满足参考度量的阈值，
当所述度量满足所述阈值时，所述建模器将所述层与满足所述参考度量相关联；和
当所述度量不满足所述阈值时，所述质量确定器确定是否继续增材制造过程，
在所述度量不满足所述阈值并且所述质量确定器确定继续所述增材制造过程的情况下，所述质量确定器确定是否应重新分布构造材料，以及
在所述度量不满足所述阈值并且所述质量确定器确定不应重新分布所述构造材料的情况下，所述建模器将所述层与不满足所述参考度量相关联。
2.根据权利要求1所述的打印机，进一步包括：包括喷嘴的试剂分配器，所述试剂分配器用于基于所述配量概况使所述喷嘴将试剂分布到所述层上。
3.根据权利要求1所述的打印机，进一步包括能量源，所述能量源用于基于所述配量概况将能量发射到所述层上。
4.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述度量是第一度量，并且所述层是第一层，所述打印机进一步包括构造材料分配器，响应于所述第一度量不满足阈值，所述构造控制器使所述构造材料分配器改变所述第一层的特性。
5.根据权利要求4所述的打印机，其中，所述构造控制器用于获取第二层的第二度量，并且处理所述第二度量以确定所述第二度量是否满足参考度量。
6.根据权利要求5所述的打印机，其中，所述配量概况是第一配量概况，响应于所述第二度量不满足所述参考度量，所述构造控制器基于所述第二度量从所述多个配量概况中选择第二配量概况以熔合所述第二层，响应于所述第二度量满足所述参考度量，所述构造控制器基于所述第二度量从所述多个配量概况中选择第三配量概况以熔合所述第二层。
7.根据权利要求5所述的打印机，其中，所述构造控制器用于基于所述第二度量从所述多个配量概况中选择第二配量概况以熔合所述第二层。
8.根据权利要求7所述的打印机，其中，所述构造控制器包括建模器，所述建模器用于生成模型以表示所述第一层和所述第二层，所述模型包括所述第一度量和所述第二度量。
9.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述构造控制器包括更新器，所述更新器用于当所述配量概况的结果不同于预期时更新所述配量概况。
10.一种用于增材制造的设备，包括：
构造度量确定器，所述构造度量确定器用于确定与增材制造过程相关联的构造材料的层的度量；
建模器，所述建模器生成和/或更新模型，所述模型将确定的所述度量与所述层和/或正在形成的物体相关联和/或映射；
质量确定器，所述质量确定器用于确定所述度量是否满足参考度量的阈值，当所述度量满足所述阈值时，所述建模器将所述层与满足参考度量相关联；并且
当所述度量不满足所述阈值时，所述质量确定器确定是否继续所述增材制造过程，
在所述度量不满足所述阈值并且所述质量确定器确定继续所述增材制造过程的情况下，所述质量确定器确定是否应重新分布构造材料，并且
在所述度量不满足所述阈值并且所述质量确定器确定不应重新分布所述构造材料的情况下，所述建模器将所述层与不满足参考度量相关联；以及
配量概况确定器，当所述度量满足所述参考度量的所述阈值时，所述配量概况确定器用于确定第一配量概况以熔合所述层，当所述度量不满足所述参考度量的所述阈值时，所述配量概况确定器用于确定第二配量概况以熔合所述层或确定停止所述增材制造过程。
11.根据权利要求10所述的设备，进一步包括试剂分配器控制器，所述试剂分配器控制器用于基于所述第一配量概况或所述第二配量概况使试剂分配在所述层上。
12.根据权利要求10所述的设备，进一步包括能量源控制器，所述能量源控制器用于基于所述第一配量概况或所述第二配量概况使能量发射到所述层上。
13.一种用于增材制造的方法，包括：
通过用至少一个处理器执行指令来确定与增材制造过程相关联的构造材料的层的度量；
通过用所述至少一个处理器执行指令来确定所述度量是否满足参考度量的阈值；
当所述度量满足所述阈值时，通过用所述至少一个处理器执行指令来将所述层与满足所述参考度量相关联；并且
当所述度量不满足所述阈值时，通过用所述至少一个处理器执行指令来确定是否继续所述增材制造过程，
在所述度量不满足所述阈值并且确定继续所述增材制造过程的情况下，通过用所述至少一个处理器执行指令来确定是否应重新分布构造材料，并且
在所述度量不满足所述阈值并且确定不应重新分布所述构造材料的情况下，通过用所述至少一个处理器执行指令来将所述层与不满足参考度量相关联；
当所述度量满足所述参考度量的所述阈值时，通过用所述至少一个处理器执行指令来确定第一配量概况以熔合所述层；以及
当所述度量不满足所述参考度量的所述阈值时，通过用所述至少一个处理器执行指令来确定第二配量概况以熔合所述层或确定停止所述增材制造过程。
14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：基于所述第二配量概况以熔合所述层，以及当所述第二配量概况的结果不同于预期时，将所述第二配量概况更新为第三配量概况。
15.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：基于所述第一配量概况或所述第二配量概况使试剂分配在所述层上，以及基于所述第一配量概况或所述第二配量概况使能量发射到所述层上。
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