CN111051031B - 可重构的耳内支承件 - Google Patents
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Abstract
一种耳承,该耳承包括耳内支承件,该耳内支承件可定位在耳朵的耳廓中,该耳内支承件的一部分被构造为耳内支承件基部,该耳内支承件基部可固定到耳机的耳机壳体。
Description
本国际专利合作条约专利申请是2017年8月23日提交的美国非临时专利申请No.15/684,012的继续申请,该美国非临时专利申请No.15/684,012在此通过引用并入本文。
技术领域
一种耳承(earpiece),该耳承包括可定位在耳朵的耳廓中的耳内支承件,该耳内支承件的一部分被构造成可固定到耳机的耳机壳体的耳内支承件基部。
背景技术
常规耳机没有提供针对单个佩戴者的外耳而构造的基本精确(rigid)的耳承,或者单个佩戴者不能将基本精确的耳承安置到外耳。因为没有针对单个佩戴者的外耳来构造耳机,所以耳承可能无法与外耳保持固定接合,耳机可能无法与耳道的外部对准,或者将耳机插入或保持在外耳中可能会使佩戴者不舒服。本发明提供了一种耳承,其全部或部分克服了常规耳承的上述某些缺点。
发明内容
本发明的一个广泛目的是提供一种耳承,该耳承包括以下各项中的一个或更多个:耳内支承件,该耳内支承件具有耳内支承件外表面,该耳内支承件外表面能够定位在耳朵的耳廓中,其中,耳内支承件外表面的一部分被构造为耳内支承件基部,该耳内支承件基部能够固定到耳机的耳机壳体,由耳内支承件基部将耳内支承件固定到能够定位在耳朵的耳廓中的耳机壳体。
本发明的另一个主要目的是提供一种制造耳承的方法,该方法包括以下各项中的一个或更多个:将耳内支承件的耳内支承件外表面构造为定位在耳朵的耳廓中;将耳内支承件外表面的一部分构造为能够固定到耳机的耳机壳体的耳内支承件基部,由耳内支承件基部将耳内支承件固定到能够定位在耳朵的耳廓中的耳机壳体。
本发明的另一个主要目的是提供一种使用耳承的方法,该方法包括以下各项中的一个或更多个:获得耳内支承件,该耳内支承件具有能够定位在耳朵的耳廓中的耳内支承件外表面,所述耳内支承件的一部分被构造为能够固定到耳机的耳机壳体的耳内支承件基部;获得具有所述耳机壳体的所述耳机;以及在将耳机插入耳朵后,将由耳内支承件基部固定的耳内支承件定位到所述耳朵的耳廓中的所述耳机壳体。
自然地,贯穿本说明书、附图、照片和权利要求的其他范围公开了本发明的其他目的。
附图说明
图1是耳承的特定实施方式的分解图。
图2是包括基部部件的耳承的特定实施方式的分解图。
图3是耳承的特定实施方式的分解图,该耳承包括基部部件,该基部部件可固定到耳机的基部部件固定部件。
图4是耳内支承件的特定实施方式的分解图,该耳内支承件的外表面的一部分可以定位于设置在耳机上的插口部件中。
图5是耳内支承件的特定实施方式的横截面图。
图6是耳内支承件的特定实施方式的横截面图。
图7是耳内支承件的特定实施方式的横截面图,该耳内支承件包括基部部件。
图8是耳内支承件的特定实施方式的横截面图,该耳内支承件包括基部部件和覆盖可塑材料的柔韧外层。
图9是耳承的特定实施方式的正视图,该耳承在定位到耳朵中之前被固定到耳机。
图10是耳承的特定实施方式的正视图,该耳承被固定到定位在耳朵中的耳机。
图11是耳承的特定实施方式的前视图,该耳承具有基部部件,该基部部件在定位到耳朵中之前被固定到耳机。
图12是耳承的特定实施方式的前视图,该耳承具有基部部件,该基部部件被固定到定位在耳朵中的耳机。
图13是耳朵的横截面图以及图5或图7中任一者所示的耳承的特定实施方式的横截面图,该耳承被固定到定位在耳朵中的耳机。
图14是耳朵的横截面图以及图8所示耳承的特定实施方式的横截面图,该耳承被固定到定位在耳朵中的耳机。
图15是耳朵的横截面图以及图7或图8所示耳承的特定实施方式的横截面图,该耳承具有基部部件,该基部部件被固定到定位在耳朵中的耳机。
具体实施方式
通常,耳承(1)可以包括以下各项中的一个或更多个:耳内支承件(2),该耳内支承件(2)具有耳内支承件外表面(3)和可固定到耳机(6)的耳机壳体(5)的耳内支承件基部(4)。主要参考图1,耳内支承件(2)可以包括耳内支承件外表面 (3)。耳内支承件外表面(3)可以包括被构造为耳内支承件基部(4)的部分。耳内支承件基部(4)可以被固定到耳机(6)的耳机壳体(5)上。实施方式可以但非必须包括设置在耳内支承件基部(4)上的粘附部件(7),该粘附部件(7)能够将耳内支承件基部(4)固定到耳机壳体(5)(如图5、图6或图7的示例中所示)。粘附部件(7)通过以下一项或更多项将耳内支承件基部(4)固定到耳机(6)的耳机壳体 (5):将耳内支承件材料(8)粘附到耳机壳体(5)、将耳内支承件材料(8)焊接到耳机壳体(5)的耳机壳体材料(9)、将耳机内支承件材料(8)用粘附剂结合到耳机壳体(5)的耳机壳体材料(9)、在相对的侧面上包括粘合剂的柔韧层、耳内支承件 (2)的构造之间的摩擦配合、或其他类似的粘附部件(7)。
现在主要参考图2,耳内支承件(2)的实施方式可以但非必须包括具有基部部件第一表面(11)的基部部件(10),该基部部件第一表面(11)被固定地或可移除地接合到耳内支承件基部(4)。基部部件(10)可以具有基部部件第二表面(12),该基部部件第二表面(12)具有可固定到耳机(6)的耳机壳体(5)的固定或弯曲构造。如图2的说明性示例所示,基部部件(10)可以具有弓形体(13),该弓形体(13) 具有基部部件长度(14)和基部部件宽度(15)。
对于特定实施方式,基部部件长度(14)可以但非必须包括基部部件曲率(16),该基部部件曲率(16)允许基部部件第二表面(12)以与耳机(6)的耳机壳体(5) 的对应曲率重叠接合的方式配合固定。在特定实施方式中,基部部件曲率(16)可以但非必须包括在相对的弓形体第一端(17)与弓形体第二端(18)之间延伸的约45 度至约270度的弧度。相对的弓形体第一端(17)与弓形体第二端(18)之间的基部部件曲率(16)的弧度可以选自包括以下各项或由以下各项组成的组:约50度至约 70度、约60度至约80度、约70度至约90度、约80度至约100度、约90度至约 110度、约100度至约120度、约110度至约130度、约120度至约140度、约130 度至约150度、约140度至约160度、约150度至约170度、约160度至约180度、约170度至约190度、约180度至约200度、约190度至约210度、约200度至约 220度、约210度至约230度、约220度至约240度、约230度至约250度、约240 度至约260度、及其组合。
再次主要参考图2的示例,基部部件宽度(15)可以但非必须包括在相对的基部部件第一侧(19)与基部部件第二侧(20)之间的基部部件曲率(16),该基部部件曲率(16)允许基部部件第二表面(12)以与耳机(6)的耳机壳体(5)的对应构造重叠接合的方式配合固定。从相对的基部部件第一侧(19)和基部部件第二侧(20) 延伸的基部部件宽度(15)可以小于、大于或基本等于耳机壳体宽度(21)。在另外的实施方式中,粘附部件(7)可以但非必须被设置在基部部件第一表面(11)、基部部件第二表面(12)、或两者上。
再次主要参考图2和图3,基部部件(10)可以但非必须还包括弹性弯曲弓形体(13),弹性弯曲弓形体(13)具有弯曲状态(22),该弯曲状态(22)允许耳机壳体 (5)在相对的弓形体第一端(17)与弓形体第二端(18)之间通过,并返回到未弯曲状态(23),该未弯曲状态(23)使耳机壳体(5)与基部部件第二表面(12)配合接合。
现在主要参考图3,耳机壳体(5)还可以包括基部部件固定部件(24),该基部部件固定部件(24)被设置到耳机壳体(5)中或耳机壳体(5)上,该基部部件固定部件(24)配合容纳基部部件(10)。如图3的说明性示例所示,耳机壳体(5)还可以包括基部部件固定部件(24),该基部部件固定部件(24)以具有从通道基部(28) 向上延伸的一个或一对相对的侧壁(26)、(27)的开口侧通道(25)的形式存在。弹性弯曲弓形体(13)可以如上所述地弯曲以设置在开口侧通道(25)中。对于特定的实施方式,开口侧通道(25)可以全部或部分地围绕耳机壳体(5)周向延伸。开口侧通道(25)可滑动接合弹性弯曲弓形体(13),以允许耳机壳体相对于耳内支承件 (2)旋转。
现在主要参考图4,对于特定实施方式,耳机壳体(5)可以包括插口(29),该插口(29)可配合接合耳内支承件(2)中靠近耳内支承件基部(4)的一部分,以将耳内支承件(2)固定到或可移除地固定到耳机(6)的耳机壳体(5)。
现在主要参考图9至图15,耳内支承件(2)的实施方式可以定位在耳朵(31) 的耳廓(30)中。就本发明的目的而言,术语“耳廓(30)”是指耳朵(31)的如下区域,该区域从外耳道开口(32)延伸到外耳碗(33)以及耳朵(31)的外周边缘(34)。在耳承(1)的一些实施方式中,耳内支承件(2)可以被构造成设置在外耳碗(33) 中。可以通过对耳轮(35)、对耳屏(36)或耳屏(37)中的一个或更多个与耳内支承件(2)的对应部分的接触,来将耳内支承件(2)可移除地保持在外耳碗(33)中。耳内支承件(2)可以但非必须具有第一侧面(42)与第二侧面(43)之间的深度(38),该深度(38)可以基本上等于从外耳碗(33)的底部(40)延伸到对耳轮(35)的顶部表面(41)的深度(39)。耳内支承件(2)的第一侧面(42)可以被构造成与耳朵(31)的外耳碗(33)或耳廓(30)部分的轮廓基本一致,耳内支承件(2)的第二侧面(43)被定位在耳屏(37)和对耳屏(36)或对耳轮(35)的后面。耳内支承件基部(4)可以但非必须被构造为耳机(6)的耳机壳体(5)的轮廓。
现在主要参考图1和图5,耳内支承件(2)的实施方式可以由一定量的柔韧实体(44)制成、形成或塑形。就本发明的目的而言,术语“柔韧”是指足够柔软以自由弯曲或反复弯曲而不断裂。柔韧实体(44)可具有耳内支承件外表面(3),该耳内支承件外表面(3)可在与耳朵(31)的耳廓(30)接合时重构。柔韧实体(44)材料可以选自包括以下各项或由以下各项组成的组:丙烯酸、尼龙、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚乳酸、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚乙烯、尿烷、有机硅或其他柔韧弹性体、或其组合。
现在主要参考图1至图4以及图6和图7,耳内支承件(2)的实施方式可以由一定量的可塑支承件材料(45)来制成、形成或塑形。可塑支承件材料(45)可以限定可定位在耳朵(31)的耳廓(30)中的耳内支承件(2)的第一固定构造(46)(如图9和图11的示例所示)。可塑支承件材料(45)可以加热以达到可塑状态。可塑状态可允许当可塑支承件材料(45)与耳朵(31)的耳廓(30)接合时被重构。可塑支承件材料(45)在与耳朵(31)的耳廓(30)接合时可以冷却,以将可塑支承件材料 (45)设置在耳内支承件(2)的第二固定构造(47)中(如图10、图12和图13至图15的示例所示)。如图7和图8所示,在特定实施方式中,可塑支承件材料(45)可以但非必须还被固定接合到基部部件(10)的基部部件第一表面(11)。
现在主要参考图8,耳内支承件(2)的实施方式还可以包括柔韧外层(48),该柔韧外层(48)设置在可塑支承件材料(45)上。由柔韧外层(48)覆盖的可塑支承件材料(45)可以限定可定位在耳朵(31)的耳廓(30)中的耳内支承件(2)的第一固定构造(46)。可以加热被柔韧外层(48)覆盖或包围的可塑支承件材料(45),以达到可塑支承件材料(45)的可塑状态。可塑状态可以允许通过使柔韧外层(48) 与耳朵(31)的耳廓(30)接合来重构可塑支承件材料(45)。当柔韧外层(48)与耳朵(31)的耳廓(30)接合时,可塑支承件材料(45)可以冷却,以将可塑支承件材料(45)设置在耳内支承件(2)的第二固定构造(47)中(如图14所示),该耳内支承件(2)可移除地定位在耳朵(31)的耳廓(30)中。如图8所示,可塑支承件材料(45)可以但非必须还被固定接合到基部部件(10)的基部部件第一表面(11)。
就本发明的目的而言,术语“可塑支承件材料(45)”是指通过直接接合可重构的材料,或者是那些具有柔韧外层(48)的实施方式,该柔韧外层(48)与耳朵(31) 的耳廓(30)间接接合;并且可塑支承件材料(45)在重构后会保持与耳朵(31)的耳廓(30)的接合部分相对应的固定构造。对于特定的实施方式,可塑支承件材料在约40℃(约110°F)至约65℃(150°F)的温度范围内处于可塑状态,并在低于约 40℃(110°F)的温度下处于固定构造。对于特定的实施方案,该材料在环境温度下保持可塑,并且通过经受一种或更多种外部因素(例如,湿度或紫外线)而从可塑状态转变为固定构造。对于那些包括基部部件(10)的实施方式,其中该基部部件(10) 具有固定地接合或结合到耳内支承件(2)的基部部件第一表面(11),基部部件(10) 可以是在可塑支承件材料(45)重构期间保持稳定的固定构造的材料,从而无论该基部部件(10)是否固定或能固定在耳机壳体(6)上,都能实现重构的可塑支承件材料(45),而无需改动或基本上保持基部部件(10)的构造。
如图6至图8的说明性示例所示,可塑支承件材料(45)可以是单组分可塑支承件材料(49)。单组分可塑支承件材料(49)可以选自包括以下各项或由以下各项组成的组:热塑性聚合物、例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE,通常称为)、丙烯腈丁二烯苯乙烯、乙酸乙酯醋酸乙烯酯、聚己内酯、有机硅或其组合。
作为一个说明性实例,单组分可塑支承件材料(49)可以是一定量的聚己内酯聚合物(Polycaprolactone polymer)(CAS No.24989-40-4),其具有表1所述的性质;然而,该说明性示例并不旨在排除适合与耳承(1)的实施方式一起使用的其他热塑性聚合物、或热塑性聚合物的组合、或其他聚合物。
表1.聚己内酯热塑性聚合物的物理性质
聚己内酯聚合物可以被加热以达到可塑状态,通过压入接合到耳朵(31)的外耳碗(33)或耳廓(30)的一部分来被重构或轮廓化,并在与耳廓(30)或外耳碗(33) 接合时被冷却,以实现耳内支承件(2)的固定构造。
聚己内酯聚合物具有良好的耐水、耐油、耐溶剂性和耐氯性。聚己内酯聚合物还与多种其他材料(统称为“混合剂”)兼容,例如:淀粉,以具有更大的生物降解性;着色剂,如醇类染料或丙烯酸类着色剂;粉末,如丙烯酸粉末;塑料颗粒、共聚塑料、金属、氯氧化铋或闪光剂等,以上可以单独或以各种组合形式来使用。聚己内酯聚合物是无毒的,并已获得美国食品和药物管理局的批准,可用于人体的特殊应用。
再次主要参考图6至图8,对于特定实施方式,可塑支承件材料(45)可包括两组分可塑支承件材料(50),该两组分可塑支承件材料(50)包括能够与固化剂(52) 兼容的可塑剂(51)或者由能够与固化剂(52)兼容的可塑剂(51)组成,固化剂(52) 和可塑剂(51)可以在塑形之前被混合在一起,从而能够达到可塑状态。同时,可将两组分可塑支承件材料(50)塑形成耳朵(31)的耳廓(30)或外耳碗(33)的轮廓。在对两组分可塑支承件材料(50)进行塑形之后,然后可以将两组分可塑支承件材料 (50)在环境温度(或在高于或低于环境温度的温度)下固化一段时间,以提供两组分可塑支承件材料(50)的固定构造。
两组分可塑支承件材料(50)的说明性示例包括:具有至少一个可水解硅烷基团(hydrolysable silane group)的可交联聚合物(crosslinkable polymer),该水解硅烷基团选自包括以下各项或由以下各项组成的组:硅烷改性的聚氧化烯、聚烯烃、聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯、聚酰胺和聚硅氧烷;有机硅油灰部分水解的烷基硅酸酯,或其组合,以及催化剂,该催化剂包括:有机羧酸催化剂的金属盐,其中,金属包括以下各项中的一项或更多项或者由以下各项中的一项或更多项组成:铂、锡、铜或引起聚合物交联的其他金属。
包括可塑剂(51)和固化剂(52)的两组分可塑支承件材料(50)的另一个说明性示例包括聚二甲基硅氧烷聚合物和铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷固化剂。包括可塑剂(51)和固化剂(52)的两组分可塑支承件材料(50)的另一个说明性示例包括由Radians,Inc.制造的两种专有化合物:有机硅腻子A侧和有机硅腻子B侧,其中一种有机硅腻子包含甲基聚硅氧烷。
现在主要参考图8和图14至图15,在具有柔韧外层(48)的实施方式中,柔韧外层(48)可以由多种材料制成、形成或塑形,例如:热塑性聚氨酯、热塑性烯烃、热塑性共聚酯、热塑性聚酰胺、硅橡胶、聚丁二烯或其组合,这些材料具有与可塑支承件材料(50)相比更高、更低、基本相同的硬度。
现在主要参考图9至图12,使用耳承(1)的方法可以包括以下一项或更多项:获得具有耳机壳体(5)的耳机(6),获得耳内支承件(2),该耳内支承件(2)具有可定位在耳朵(31)的耳廓(30)中的耳内支承件外表面(3),并且耳内支承件外表面(3)的一部分被构造为能够固定到耳机(6)的耳机壳体(5)的耳内支承件基部 (4),并将耳机(6)的耳机壳体(5)直接固定到耳内支承件基部(4)(如图9和图 10的说明性示例所示)。通过说明并且作为非限制性示例,耳机可以是 型号MMTN2AM/A。第二个非限制性示例可以是EX系列耳塞式耳机,型号为MDREX15LP/B。关于另外的实施方式,使用耳承的方法可以包括:将耳内支承件基部(4)固定到基部部件第一表面(11)以及将基部部件第二表面(12) 固定到耳机(6)的耳机壳体(5)(如图11和图12的示例所示)。
可以在将耳机(1)设置在耳朵(31)中之前(如图9至图12的示例所示)或之后将耳机(6)固定到耳内支承件(2)。例如,可以通过在固定之前,将耳内支承件(2)和耳机(6)作为单独的组件设置在耳朵(31)中来将耳内支承件(2)固定到耳机壳体(5)。因此,使用耳承(1)的方法还可以包括:将耳内支承件(2)定位在耳朵(31)的耳廓(30)中,并且在将耳机壳体(5)固定到耳内支承件基部(4)之前将耳机(6)插入到耳朵(31)中。作为另外的示例,使用耳承(1)的方法还可以包括:将耳机(6)插入到耳朵(31)中,并且在将耳机(6)的耳机壳体(5)固定到耳内支承件基部(4)之前,将耳内支承件(2)定位在耳朵(31)的耳廓(30)中。
现在大致参考图13至图15,使用耳承(1)的方法可以还包括:通过与耳朵(31) 的耳廓(30)接合来重构耳内支承件外表面(3)。可以在将耳机(6)的耳机壳体(5) 固定到耳内支承件基部(4)或基部部件(10)之前或之后实现耳内支承件(2)的重构。图13和图14示出了在将耳机(6)的耳机壳体(5)固定到耳内支承件基部(4) 之后,耳内支承件(2)的重构的示例。图15示出了在将固定接合到基部部件(10) 的耳内支承件(2)固定到耳机(6)的耳机壳体(5)的基部部件固定部件(24)之后,耳内支承件(2)重构的示例。
现在主要参考图13,其中耳内支承件(2)可以由柔韧实体(44)制成、形成或塑形,可以通过将柔韧实体(44)与外耳碗(33)按压接合而重构耳内支承件(2) 的柔韧实体(44)以实现外耳碗(33)的轮廓,但是其他实施方式也可以重构柔韧实体(44)以实现耳朵(31)的耳廓(30)的轮廓,或耳廓(30)和外耳碗(33)的组合,或对耳朵(31)的耳廓(30)的一部分的其他重构。
再次主要参考图13,对于可以由可塑支承件材料(45)制成、形成或塑形的耳内支承件(2)的实施方式,该可塑支承件材料(45)限定可定位在耳朵(31)的耳廓(30)中的耳内支承件(2)的第一固定构造(46)(如图9和图11的示例所示),使用耳承(1)的方法还可包括:加热可塑支承件料(45)以达到可塑状态,通过与耳朵(31)的耳廓(30)接合来重构可塑支承件材料(45),并在与耳朵(31)的耳廓(30)接合时冷却可塑支承件材料(45),以获得耳内支承件(2)的第二固定构造 (47),可从耳朵(31)的耳廓(30)中移除和定位耳内支承件(2)的第二固定构造 (47)。可以在将耳机(6)的耳机壳体(5)固定到耳内支承件基部(4)之前或之后,实现对加热后的耳内支承件(2)的重构。
现在参考图14,对于包括被设置在可塑支承件材料(45)上的柔韧外层(48) 的耳内支承件(2)的实施方式,使用耳承(1)的方法还可以包括:加热被设置在柔韧外层(48)内部的可塑支承件材料(45),以达到可塑状态,通过使柔韧外层(48) 与耳朵(31)的耳廓(30)接合来重构可塑支承件材料(45),并且当柔韧外层(48) 与耳朵(31)的耳廓(30)接合时冷却可塑支承件材料(45),以获得限定耳内支承件(2)的第二固定构造(47)的可塑支承件材料(45),可从耳朵(31)的耳廓(30) 中移除和定位耳内支承件(2)的第二固定构造(47)。可以在将耳机(6)的耳机壳体(5)固定到耳内支承件基部(4)之前或之后,实现对耳内支承件(2)的重构。
再次主要参考图14,对于包括限定耳内支承件外表面(3)和中空内部空间(53) 的柔韧外层(48)的耳内支承件(2)的实施方式,使用耳承(1)的方法还可包括:将可塑支承件材料(45)设置在柔韧外层(48)的中空内部空间(53)中,以将耳内支承件外表面(3)维持在第一固定构造(46)中,加热设置在柔韧外层(48)内部的可塑支承件材料(45)以达到可塑状态,通过将柔韧外层(48)与耳朵(31)的耳廓(30)接合来重构支承件材料,并且在柔韧外层(48)与耳朵(31)的耳廓(30) 接合时冷却可塑支承件材料(45),以将可塑支承件材料(45)维持在可定位在耳朵 (31)的耳廓(30)中的耳内支承件(2)的第二固定构造(47)中。可以在将耳机 (6)的耳机壳体(5)固定到耳内支承件基部(4)之前或之后,实现对耳内支承件 (2)的重构。
可以以各种方式来完成加热耳内支承件(2)以达到耳内支承件(2)的可塑状态的方法。作为第一说明性示例,耳内支承件(2)可以位于被加热的外壳中。在第一固定构造(46)中的耳内支承件(2)由聚己内酯(或具有相同或相似物理特性的其他材料)形成的情况下,可以在具有足够的温度的被加热的外壳内加热耳内支承件(2) 以达到可塑状态。对于特定实施方式,被加热的外壳的温度可以维持在约70℃(160 °F),并且耳内支承件(2)可以在被加热的外壳内加热约10分钟。可以从被加热的外壳中移除耳内支承件(2),并使其充分冷却以与耳廓(30)或外耳碗(33)接合(通常约30秒)。
加热耳内支承件(2)的另一种方法可以包括:将耳内支承件(2)放置在一定量的液体中。所述一定量的液体可以是不会降解耳内支承件(2)的可塑支承件材料(45) 并且可以保持足以加热耳内支承件(2)以实现可塑状态的温度的任何液体,例如油、酒精、水等,或其组合。通常,一定量的液体将是一定量的水。可以充分加热一定量的液体以达到可塑状态。例如,在用聚己内酯聚合物制造耳内支承件(2)的情况下,可以在一定量的水中将耳内支承件(2)加热到约60℃(140°F)的温度约5分钟。可以从热水中取出耳内支承件(2),并使其充分冷却以与耳廓(30)或外耳碗(33) 接合(通常约30秒)。对于特定的实施方式,可以通过将设置在一定量的液体中的外表面的第一固定构造(46)中的耳内支承件(2)暴露于足以达到可塑状态的一定量的微波辐射中,来对设置在一定量的液体中的该耳内支承件(2)进行加热。
加热耳内支承件(2)的另一种方法可以包括:将耳内支承件(2)放置在被加热的流体流中。被加热的流体流可以是被加热的空气流,但是本发明不限于此。对于由聚己内酯聚合物(或其他具有相同或相似物理性质的材料)制造的耳内支承件(2) 的特定实施方式,可以从传统的吹风机中获得被充分加热的空气流。可以调节吹风机关于温度和流速的设置,以允许通常在约1分钟至约2分钟的时间段内充分加热耳内支承件(2)以达到可塑状态。可以从被加热的空气流中移除耳内支承件(2),并使其充分冷却以与耳廓(30)或外耳碗(33)接合(通常约30秒)。上述说明性示例并非旨在限制加热耳内支承件(2)的方法,并且可以利用其他加热耳内支承件(2)的方法,包括例如沙浴或盐浴。
根据前述可以容易地理解,本发明的基本构思可以以多种方式具体实施。本发明涉及可塑耳承系统以及用于制造和使用这种可塑耳承系统的方法的众多和变化的实施方式,包括最佳模式。
这样,由本说明书公开的或者在本申请附带的附图或表格中示出的本发明的特定实施方式或部件并非旨在限制而是例示本发明一般地涵盖的众多和变化的实施方式或者关于本发明的任何特定部件所涵盖的等同物。另外,本发明的单个实施方式或部件的具体描述可能未明确地描述所有可能的实施方式或部件;本说明书和附图隐含地公开了许多另选例。
应当明白,设备的每个部件或者方法的每个步骤可以通过设备术语或方法术语来描述。这样的术语可以根据需要加以替换以明确本发明所赋予的隐含的广泛覆盖。仅作为一个示例,应当明白方法的所有步骤都可以作为动作、采取该行动的手段或者作为导致该动作的部件而加以公开。类似地,设备的每个部件可以被公开为物理部件或者该物理部件促进的动作。仅作为一个示例,“支承件”的公开应被理解成无论是否明确讨论都涵盖“支承件”的行为的公开,相反地,要是有效地公开了“支承件”的行为,这样的公开应被理解成涵盖“支承件”的公开,甚至包括“支承件”。每个部件或步骤的这些另选术语要被理解成明确地包括在本说明书中。
另外,有关每个使用的术语,应当理解除非该术语在本申请中的使用与此类解释不一致,常见的字典定义应被理解为包括在如在Random House Webster的UnabridgedDictionary第二版中包含的每个术语的描述中,每个定义通过引用并入于此。
无论是否明确地指示,假设本文的所有数字值均由术语“约”进行修饰。对于本发明的目的来说,可以将范围表达为从“约”一个特定值到“约”另一特定值。当表达这样的范围时,另一实施方式包括从所述一个特定值到所述另一特定值。由端点表述的数值范围包括该范围内包含的所有数字值。数值范围1至5例如包括数字值1、 1.5、2、2.75、3、3.80、4、5,等等。还应明白,每个范围的端点既与另一端点显著有关又独立于另一端点。当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时,将理解的是,特定值形成另一实施方式。术语“约”通常是指本领域技术人员认为等同于所陈述的数字值或者具有相同功能或结果的数字值的范围。类似地,先行词“基本”在很大程度上但不完全地意指相同的形式、方式或程度,并且特定部件将具有如本领域普通技术人员认为具有相同的功能或结果的构型的范围。当特定部件通过使用先行词“大致”而表达为近似时,应当明白,该特定部件形成另一实施方式。
此外,就本发明的目的而言,除非另外限制,术语“一”或“一个”实体是指该实体中的一个或多个。因此,术语“一”或“一个”,“一个或更多个”以及“至少一个”可以在本文中互换地使用。
因此,应理解本申请人至少要求保护:i)本文公开和描述的各个可塑耳承系统,ii)公开和描述的相关方法,iii)这些装置和方法中的每一个的相似例、等同物甚至隐含的变型,iv)实现所示、公开或描述的各个功能的那些另选实施方式,v)实现所示的各个功能的那些另选设计和方法是隐含实现所公开和描述的功能的,vi)各个特征、组件以及步骤示出为分离和独立的发明,vii)由所公开的各种系统或组件增强的应用,viii)由此类系统或组件生产的所致产品,ix)基本上如上文所述并参照任何所附示例的方法和设备,x)所公开的各个先前部件的各种组合和置换。
本专利申请的背景部分提供了对本发明所属于的努力领域的陈述。该背景部分还可以并入或包含对有用于有关本发明所针对的技术状况的相关信息、问题或关注的某些美国专利、专利申请、公报或者要求保护的发明的主旨的解释。未打算将本文引用或并入的任何美国专利、专利申请、公报、声明或其它信息解释、推论或看成承认为关于本发明的现有技术。
本说明书中阐述的权利要求若有的话在此通过引用并入为本发明的该描述的一部分,并且本申请人明确保留权利来使用此类权利要求的这样并入的内容的全部或一部分作为附加的描述,以支持任何或全部权利要求或者其任何部件或其组件,并且申请人还明确保留权利以根据需要将此类权利要求的所并入的内容的任何部分或全部或者任何部件或其组件移动到权利要求中或者反之亦然,以限定本申请或任何后续申请或本申请的继续案、分案或部分继续申请所寻求保护的事项,或者获得任何国家或条约的专利法、规则或条例的任何益处,根据任何国家或条约的专利法、规则或条例来减少费用,或者遵守任何国家或条约的专利法、规则或条例,并且通过引用并入的此类内容应在本申请的整个未决期间(包括本申请的任何后续继续案、分案或部分继续申请或对本申请的任何重新发行或延期)继续存在。
另外,本说明书中阐述的权利要求若有的话还旨在描述本发明的有限数量的优选实施方式的范围和界限,并且不应被解释为本发明的最宽泛的实施方式或者可以要求保护的本发明的实施方式的完整列举。本申请人没有放弃基于上面阐述的描述作为任何继续案、分案或部分继续案或者类似申请的一部分来开发进一步的权利要求的任何权利。
Claims (44)
1.一种耳承,所述耳承包括:
耳内支承件,所述耳内支承件包括耳内支承件外表面和耳内支承件基部,所述耳内支承件外表面被构造为与耳朵的耳廓接合;
基部部件,所述基部部件具有与所述耳内支承件基部固定地或可移除地接合的基部部件第一表面和能够固定到耳机的耳机壳体的基部部件第二表面,所述基部部件具有限定为45度至270度的基部部件曲率,该基部部件曲率允许所述基部部件第二表面以与所述耳机的所述耳机壳体的对应曲率重叠接合的方式配合固定,其中,在将所述耳机插入所述耳朵中后,所述耳内支承件固定到能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳机壳体。
2.根据权利要求1所述的耳承,其中,所述耳内支承件包括柔韧实体,所述耳内支承件外表面能够通过与所述耳朵的所述耳廓的接合而重构。
3.根据权利要求1所述的耳承,其中,所述耳内支承件包括可塑支承件材料,所述可塑支承件材料限定能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第一固定构造,所述可塑支承件材料能够加热以达到可塑状态,所述可塑状态允许通过与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料,所述可塑支承件材料在与所述耳朵的所述耳廓接合时能够冷却,以将所述可塑支承件材料设置在能够设置在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第二固定构造中。
4.根据权利要求3所述的耳承,所述耳承还包括柔韧外层,所述柔韧外层被设置在所述可塑支承件材料上,所述可塑支承件材料限定能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第一固定构造,所述可塑支承件材料能够加热以达到可塑状态,所述可塑状态允许通过所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料,当所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合时,所述可塑支承件材料能够冷却,以将所述可塑支承件材料设置在能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第二固定构造中。
5.根据权利要求1所述的耳承,其中,所述耳内支承件包括:
柔韧外层,所述柔韧外层限定所述耳内外表面和中空内部空间;以及
可塑支承件材料,所述可塑支承件材料设置在所述柔韧外层的所述中空内部空间中,以将所述耳内支承件的所述耳内支承件外表面维持在第一固定构造中,所述耳内支承件能够加热以达到设置在所述中空内部空间中的所述可塑支承件材料的可塑状态,所述可塑支承件材料允许通过与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述耳内支承件外表面,当所述耳内外表面与所述耳朵的所述耳廓接合时,所述可塑支承件材料能够冷却,以将所述耳内支承件外表面设置在第二固定构造中。
6.根据权利要求3、4或5所述的耳承,其中,所述基部部件在所述耳内支承件的加热和冷却后维持能够固定到耳机的所述耳机壳体的所述固定构造。
7.根据权利要求1、2、3、4或5所述的耳承,其中,所述耳内支承件外表面能够定位在所述耳朵的所述耳廓的外耳碗中。
8.根据权利要求1、2、3、4或5所述的耳承,所述耳承还包括:具有耳机壳体的耳机,所述耳机壳体被构造成固定到所述耳内支承件的所述耳内支承件基部或所述基部部件。
9.根据权利要求4或5所述的耳承,其中,所述可塑支承件材料包括单组分可塑耳承材料。
10.根据权利要求9所述的耳承,其中,所述单组分可塑耳承材料包括一定量的聚己内酯聚合物,所述聚己内酯聚合物具有约37,000克/摩尔至80,000克/摩尔的数均分子量。
11.根据权利要求4或5所述的耳承,其中,所述可塑支承件材料包括可塑剂和固化剂,其中,所述可塑剂和所述固化剂的组合在所述耳承的所述固定构造中能够固化。
12.根据权利要求11所述的耳承,其中,所述可塑剂和所述固化剂包括:可交联聚合物和催化剂。
13.根据权利要求1所述的耳承,其中,所述基部部件还包括:弹性弯曲弓形体,所述弹性弯曲弓形体具有弯曲状态和未弯曲状态,所述弯曲状态允许所述耳机壳体在相对的弓形体端部之间通过以接合所述基部部件第二表面,所述未弯曲状态保持所述耳机壳体。
14.根据权利要求13所述的耳承,其中,所述耳机壳体还包括开口侧通道,所述开口侧通道被构造为容纳所述弹性弯曲弓形体,所述开口侧通道具有从通道基部向上延伸的一对相对的侧壁。
15.根据权利要求14所述的耳承,其中,所述开口侧通道围绕所述耳机壳体周向延伸,所述开口侧通道滑动接合所述弹性弯曲弓形体,以允许所述耳机壳体相对于所述耳内支承件旋转。
16.一种制造耳承的方法,所述方法包括:
将耳内支承件构造为包括与耳朵的耳廓接合的耳内支承件外表面、和耳内支承件基部;以及
将基部部件与所述耳内支承件基部接合,所述基部部件具有与所述耳内支承件基部固定地或可移除地接合的基部部件第一表面,所述基部部件具有能够固定到耳机的耳机壳体的基部部件第二表面,所述基部部件具有限定为45度至270度的基部部件曲率,该基部部件曲率允许所述基部部件第二表面以与所述耳机的所述耳机壳体的对应曲率重叠接合的方式配合固定,
其中,在将所述耳机插入所述耳朵中之后,所述耳内支承件固定到能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳机壳体。
17.根据权利要求16所述的方法,所述方法还包括:由柔韧实体形成所述耳内支承件,所述耳内支承件外表面能够通过与所述耳朵的所述耳廓接合而重构。
18.根据权利要求16所述的方法,所述方法还包括:由可塑支承件材料形成所述耳内支承件,所述可塑支承件材料限定能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第一固定构造,所述可塑支承件材料能够加热以达到可塑状态,所述可塑状态允许通过与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料,所述可塑支承件材料在与所述耳朵的所述耳廓接合时能够冷却,以将所述可塑支承件材料设置在能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第二固定构造中。
19.根据权利要求18所述的方法,所述方法还包括:将柔韧外层设置在所述可塑支承件材料上,所述可塑支承件材料能够加热以达到可塑状态,所述可塑状态允许通过将所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料,当所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合时,所述可塑支承件材料能够冷却,以将所述可塑支承件材料设置在第二固定构造中。
20.根据权利要求16所述的方法,所述方法还包括:
形成柔韧外层,所述柔韧外层限定所述耳内外表面和中空内部空间;以及
将可塑支承件材料设置在所述柔韧外层的所述中空内部空间中,以将所述耳内支承件的所述耳内支承件外表面维持在第一固定构造中,所述耳内支承件能够加热以达到设置在所述中空内部空间中的所述可塑支承件材料的可塑状态,所述可塑支承件材料允许通过与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述耳内支承件外表面,当所述耳内外表面与所述耳朵的所述耳廓接合时,所述可塑支承件材料能够冷却,以将所述耳内支承件外表面设置在第二固定构造中。
21.根据权利要求18、19或20所述的方法,其中,所述基部部件在所述耳内支承件的加热和冷却后维持能够固定到耳机的所述耳机壳体的所述固定构造。
22.根据权利要求16、17、18、19或20所述的方法,所述方法还包括:形成所述耳内支承件外表面以定位在所述耳朵的所述耳廓的外耳碗中。
23.根据权利要求16、17、18、19或20所述的方法,所述方法还包括:将耳机固定到所述耳内支承件的所述耳内支承件基部或所述基部部件。
24.根据权利要求19或20所述的方法,其中,所述可塑支承件材料包括单组分可塑耳承材料。
25.根据权利要求24所述的方法,其中,所述单组分可塑耳承材料包括一定量的聚己内酯聚合物,所述聚己内酯聚合物具有约37,000克/摩尔至80,000克/摩尔的数均分子量。
26.根据权利要求19或20所述的方法,其中,所述可塑支承件材料包括可塑剂和固化剂,其中,所述可塑剂和所述固化剂的组合在所述耳承的所述固定构造中能够固化。
27.根据权利要求26所述的方法,其中,所述可塑剂和所述固化剂包括:可交联聚合物和催化剂。
28.根据权利要求16所述的方法,其中,所述基部部件还包括:弹性弯曲弓形体,所述弹性弯曲弓形体具有弯曲状态和未弯曲状态,所述弯曲状态允许所述耳机壳体在相对的弓形体端部之间通过以接合所述基部部件第二表面,所述未弯曲状态保持所述耳机壳体。
29.根据权利要求28所述的方法,所述方法还包括:将所述耳机壳体构造为包括开口侧通道,以容纳所述弹性弯曲弓形体,所述开口侧通道具有从通道基部向上延伸的一对相对的侧壁。
30.根据权利要求29所述的方法,所述方法还包括:围绕所述耳机壳体周向延伸所述开口侧通道,所述开口侧通道滑动接合所述弹性弯曲弓形体,以允许所述耳机壳体相对于所述耳内支承件旋转。
31.根据权利要求30所述的方法,其中,所述耳机壳体还包括插口,所述方法还包括:使所述插口配合接合所述耳内支承件基部,以将所述耳内支承件可移除地固定到所述耳机壳体。
32.一种使用耳承的方法,所述方法包括:
获得耳内支承件,所述耳内支承件具有耳内支承件外表面和耳内支承件基部,所述耳内支承件外表面被构造为与耳朵的耳廓接合;
获得基部部件,所述基部部件具有与所述耳内支承件基部固定地或可移除地接合的基部部件第一表面和能够固定到耳机的耳机壳体的基部部件第二表面,所述基部部件具有限定为45度至270度的基部部件曲率,该基部部件曲率允许所述基部部件第二表面以与所述耳机的所述耳机壳体的对应曲率重叠接合的方式配合固定;
获得具有所述耳机壳体的所述耳机;以及
将所述耳机的所述耳机壳体固定到所述基部部件。
33.根据权利要求32所述的方法,所述方法还包括:
将所述耳内支承件定位到所述耳朵的所述耳廓中;以及
在将所述耳机的所述耳机壳体固定到所述耳内支承件基部之前,将所述耳机插入所述耳朵中。
34.根据权利要求32所述的方法,所述方法还包括:
将所述耳机插入所述耳朵;以及
在将所述耳机的所述耳机壳体固定到所述耳内支承件基部之前,将所述耳内支承件定位在所述耳朵的所述耳廓中。
35.根据权利要求32所述的方法,所述方法还包括:通过与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述耳内支承件外表面。
36.根据权利要求32所述的方法,其中,所述耳内支承件包括可塑支承件材料,所述可塑支承件材料限定能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第一固定构造,并且所述方法还包括:
加热所述可塑支承件材料以达到可塑状态;
通过与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料;
当所述可塑支承件材料与所述耳朵的所述耳廓接合时冷却所述可塑支承件材料,以获得限定能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第二固定构造的所述可塑支承件材料。
37.根据权利要求36所述的方法,其中,所述耳内支承件包括柔韧外层,所述柔韧外层被设置在所述可塑支承件材料上,并且所述方法还包括:
加热设置在所述柔韧外层的内部的所述可塑支承件材料以达到可塑状态;
通过将所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料;以及
当所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合时冷却所述可塑支承件材料,以获得限定能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第二固定构造的所述可塑支承件材料。
38.根据权利要求32所述的方法,其中,所述耳内支承件包括柔韧外层,所述柔韧外层限定所述耳内外表面和中空内部空间,并且所述方法还包括:
将可塑支承件材料设置在所述柔韧外层的所述中空内部空间中,以将所述耳内支承件的所述耳内支承件外表面维持在第一固定构造中;
加热设置在所述柔韧外层的内部的所述可塑支承件材料以达到可塑状态;
通过所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合来重构所述可塑支承件材料;以及
当所述柔韧外层与所述耳朵的所述耳廓接合时冷却所述可塑支承件材料,以将所述可塑支承件材料维持在能够定位在所述耳朵的所述耳廓中的所述耳内支承件的第二固定构造中。
39.根据权利要求36、37或38所述的方法,其中,所述基部部件在所述耳内支承件的加热和冷却后维持能够固定到耳机的所述耳机壳体的所述固定构造。
40.根据权利要求32、36、37或38所述的方法,所述方法还包括:将所述耳内支承件外表面接合到所述耳朵的所述耳廓的外耳碗。
41.根据权利要求36、37或38所述的方法,其中,所述可塑支承件材料包括单组分可塑耳承材料。
42.根据权利要求41所述的方法,其中,所述单组分可塑耳承材料包括一定量的聚己内酯聚合物,所述聚己内酯聚合物具有约37,000克/摩尔至80,000克/摩尔的数均分子量。
43.根据权利要求36、37或38所述的方法,其中,所述可塑支承件材料包括可塑剂和固化剂,其中,所述可塑剂和所述固化剂的组合在所述耳承的所述固定构造中能够固化。
44.根据权利要求43所述的方法,其中,所述可塑剂和所述固化剂包括:可交联聚合物和催化剂。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US1340512A (en) | 1919-11-17 | 1920-05-18 | Wild Morton | Toy |
US2377739A (en) | 1942-06-26 | 1945-06-05 | Laurens Williams | Hearing aid |
US2430229A (en) | 1943-10-23 | 1947-11-04 | Zenith Radio Corp | Hearing aid earpiece |
US2470177A (en) * | 1946-02-02 | 1949-05-17 | Macmor Corp | Lobster trap |
US2521414A (en) | 1947-12-01 | 1950-09-05 | Mayer B A Schier | Adjustable auditory insert |
US2729376A (en) | 1950-01-14 | 1956-01-03 | Marcus A Gould | Beverage vending machine |
US2881759A (en) | 1956-12-10 | 1959-04-14 | Robert W Hocks | Ear protector |
US3068954A (en) | 1958-02-10 | 1962-12-18 | Charles W Strzalkowski | Hearing aid apparatus and method |
US3112668A (en) | 1961-05-29 | 1963-12-03 | Joseph S Moshay | Instrument for playing guitars, banjos and the like |
US3440365A (en) | 1965-11-04 | 1969-04-22 | Bell Telephone Labor Inc | Telephone headset with adjustable speech tube |
US3415246A (en) | 1967-09-25 | 1968-12-10 | Sigma Sales Corp | Ear fittings |
US3810812A (en) | 1968-08-26 | 1974-05-14 | C Koenig | Covering mask |
USD250033S (en) | 1977-01-03 | 1978-10-24 | Age Stein | Combined template and frame |
USD266271S (en) | 1979-01-29 | 1982-09-21 | Audivox, Inc. | Hearing aid |
USD266590S (en) | 1980-01-28 | 1982-10-19 | Harry Bennett | Acoustic ear mold |
US4412096A (en) | 1980-12-24 | 1983-10-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Combination earmold and receiver adapter |
USD278363S (en) | 1982-03-09 | 1985-04-09 | Alza Corporation | Bandage |
US4537187A (en) | 1983-10-06 | 1985-08-27 | Scott Robert T | Earplug |
US4579112A (en) | 1984-05-17 | 1986-04-01 | Scott Robert T | Foam earplug |
USD290203S (en) | 1984-12-28 | 1987-06-09 | Design Institute America, Inc. | Table |
US4712245A (en) | 1985-01-24 | 1987-12-08 | Oticon Electronics A/S | In-the-ear hearing aid with the outer wall formed by rupturing a two-component chamber |
US4702238A (en) | 1986-04-03 | 1987-10-27 | Scott Robert T | Earplug |
US5002151A (en) | 1986-12-05 | 1991-03-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ear piece having disposable, compressible polymeric foam sleeve |
US4880076A (en) | 1986-12-05 | 1989-11-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Hearing aid ear piece having disposable compressible polymeric foam sleeve |
JPH0221890U (zh) | 1988-07-12 | 1990-02-14 | ||
JP2546271Y2 (ja) | 1988-12-12 | 1997-08-27 | ソニー株式会社 | 電気音響変換器 |
US5066231A (en) | 1990-02-23 | 1991-11-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dental impression process using polycaprolactone molding composition |
US5185802A (en) | 1990-04-12 | 1993-02-09 | Beltone Electronics Corporation | Modular hearing aid system |
DE69112407T2 (de) | 1990-08-20 | 1996-04-18 | Minnesota Mining And Mfg. Co., Saint Paul, Minn. | Hörgerät und verfahren zu seiner herstellung. |
US5659156A (en) | 1995-02-03 | 1997-08-19 | Jabra Corporation | Earmolds for two-way communications devices |
US6301367B1 (en) | 1995-03-08 | 2001-10-09 | Interval Research Corporation | Wearable audio system with acoustic modules |
US5676068A (en) | 1996-02-01 | 1997-10-14 | Kallander; Charles A. | Versatile tables which form expandable loop assemblies |
US5881159A (en) | 1996-03-14 | 1999-03-09 | Sarnoff Corporation | Disposable hearing aid |
US5718244A (en) | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Thornton; W. Keith | External ear occlusion device having an improved deformable material and metod for forming same |
US5711313A (en) | 1997-01-23 | 1998-01-27 | Howard S. Leight & Associates | Discoverable earplug |
US5950794A (en) | 1997-04-15 | 1999-09-14 | Nova Resolution Industries, Inc. | Combination coin mechanism and coin counter for bulk vending machines |
US6122388A (en) | 1997-11-26 | 2000-09-19 | Earcandies L.L.C. | Earmold device |
US6695943B2 (en) | 1997-12-18 | 2004-02-24 | Softear Technologies, L.L.C. | Method of manufacturing a soft hearing aid |
US6434248B1 (en) | 1997-12-18 | 2002-08-13 | Softear Technologies, L.L.C. | Soft hearing aid moulding apparatus |
DE69834059D1 (de) | 1997-12-18 | 2006-05-18 | Softear Technologies L L C | Vorrichtung und verfahren für passbares weiches festes hörhilfegerät |
US6310961B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-10-30 | Hearing Components, Inc. | Disposable sleeve assembly for sound control device and container therefor |
US5920636A (en) | 1998-03-30 | 1999-07-06 | Hearing Components, Inc. | Disposable foam sleeve for sound control device and container therefor |
US7217335B2 (en) | 1998-05-26 | 2007-05-15 | Softear Technologies, L.L.C. | Method of manufacturing a soft hearing aid |
US6359993B2 (en) | 1999-01-15 | 2002-03-19 | Sonic Innovations | Conformal tip for a hearing aid with integrated vent and retrieval cord |
EP1032243A3 (en) | 1999-02-25 | 2007-03-14 | Koss Corporation | A stereophonic earphone apparatus |
ATE222378T1 (de) | 1999-04-20 | 2002-08-15 | Koechler Erika Fa | Hörhilfe |
US7403629B1 (en) | 1999-05-05 | 2008-07-22 | Sarnoff Corporation | Disposable modular hearing aid |
TW391280U (en) | 1999-08-06 | 2000-05-21 | Giant Goal Leather Mfg Inc | Structural improvement of handle band |
US6082485A (en) | 1999-08-10 | 2000-07-04 | Smith; Eric B. | Adjustable earplug |
US7130437B2 (en) | 2000-06-29 | 2006-10-31 | Beltone Electronics Corporation | Compressible hearing aid |
US6595317B1 (en) | 2000-09-25 | 2003-07-22 | Phonak Ag | Custom-moulded ear-plug device |
US6445865B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-09-03 | Lucent Technologies, Inc. | Optical fiber jumper cable bend limiter and housing therefor |
US20030048916A1 (en) | 2001-09-13 | 2003-03-13 | Chen Chin Ding | Earphone transfer coupling apparatus |
US6707921B2 (en) | 2001-11-26 | 2004-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Use of mouth position and mouth movement to filter noise from speech in a hearing aid |
USD527056S1 (en) | 2002-03-26 | 2006-08-22 | Mattel, Inc. | Craft kit construction component—tear-drop form with through-hole |
US6688421B2 (en) | 2002-04-18 | 2004-02-10 | Jabra Corporation | Earmold for improved retention of coupled device |
USD505132S1 (en) | 2003-07-02 | 2005-05-17 | Plantronics, Inc | Ear cone for a communications headset |
US7349550B2 (en) | 2004-01-07 | 2008-03-25 | Hearing Components, Inc. | Earbud adapter |
US8625834B2 (en) | 2004-09-27 | 2014-01-07 | Surefire, Llc | Ergonomic earpiece and attachments |
DK1594340T3 (da) | 2004-05-03 | 2012-08-27 | Gn Resound As | Fleksibelt ørestykke til et høreapparat |
US7778434B2 (en) | 2004-05-28 | 2010-08-17 | General Hearing Instrument, Inc. | Self forming in-the-ear hearing aid with conical stent |
US20060098833A1 (en) | 2004-05-28 | 2006-05-11 | Juneau Roger P | Self forming in-the-ear hearing aid |
US7602933B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-10-13 | Westone Laboratories, Inc. | Conformable ear piece and method of using and making same |
US7715572B2 (en) | 2005-02-04 | 2010-05-11 | Solomito Jr Joe A | Custom-fit hearing device kit and method of use |
WO2006104981A2 (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Sound Id | Non-occluding ear module for a personal sound system |
DE602006017560D1 (de) * | 2005-08-01 | 2010-11-25 | Gn Resound As | Hörgerät mit offenem ohrpassstück mit kurzer entlüftung |
USD535642S1 (en) | 2005-10-06 | 2007-01-23 | Future Sonics, Inc. | Rounded earphones |
WO2007095572A2 (en) | 2006-02-14 | 2007-08-23 | Dean Thomas M | Audio earbud carrier |
USD550202S1 (en) | 2006-03-08 | 2007-09-04 | Logitech Europe S.A. | Behind the head headset |
US8027638B2 (en) | 2006-03-29 | 2011-09-27 | Micro Ear Technology, Inc. | Wireless communication system using custom earmold |
US8249287B2 (en) | 2010-08-16 | 2012-08-21 | Bose Corporation | Earpiece positioning and retaining |
US7628366B2 (en) | 2006-09-05 | 2009-12-08 | Vtc Electronics Corporation | Ceiling mount |
US7681577B2 (en) | 2006-10-23 | 2010-03-23 | Klipsch, Llc | Ear tip |
US8101103B2 (en) | 2007-02-06 | 2012-01-24 | Honeywell International Inc. | Earbud and method of manufacture |
WO2008157557A1 (en) | 2007-06-17 | 2008-12-24 | Personics Holdings Inc. | Earpiece sealing system |
US20090041287A1 (en) | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Quinlisk Aaron M | Custom Earphone |
US8280093B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-10-02 | Apple Inc. | Deformable ear tip for earphone and method therefor |
US8363876B2 (en) | 2007-12-14 | 2013-01-29 | Mednax Services, Inc. | Audiometric devices |
US20090232342A1 (en) | 2008-03-14 | 2009-09-17 | Hearing Components, Inc. | Earbud adapter with increased flexibility region |
DE102008017194B4 (de) | 2008-04-04 | 2012-03-08 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Hörvorrichtung zum Tragen in der Ohrmuschel mit individuellem Formteil und Verfahren zum Herstellen einer Hörvorrichtung |
USD593076S1 (en) | 2008-06-26 | 2009-05-26 | Chi Mei Communication Systems, Inc. | Bluetooth earphone |
DE102008047520B4 (de) | 2008-09-16 | 2021-10-14 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | In-Ohr Hörer und Erweiterungsadapter |
USD619539S1 (en) | 2008-12-04 | 2010-07-13 | Sony Corporation | Headphone |
GB0903047D0 (en) | 2009-02-24 | 2009-04-08 | Bateson Tobias M | Moulded earpieces |
USD647514S1 (en) | 2009-07-28 | 2011-10-25 | Motorola Mobility, Inc. | Ear hook interface |
USD622265S1 (en) | 2009-08-14 | 2010-08-24 | Motorola, Inc. | Ear cushion for an audio device |
USD656129S1 (en) | 2010-01-06 | 2012-03-20 | Skullcandy, Inc. | Pair of audio ear bud headphones with extended curvature and angled insert |
US8437492B2 (en) * | 2010-03-18 | 2013-05-07 | Personics Holdings, Inc. | Earpiece and method for forming an earpiece |
USD655693S1 (en) | 2010-08-20 | 2012-03-13 | Bose Corporation | Earpiece |
FR2970831B1 (fr) | 2011-01-21 | 2013-08-23 | St Microelectronics Rousset | Recharge sans contact de la batterie d'un objet portable par un telephone |
USD667817S1 (en) | 2011-02-18 | 2012-09-25 | Sony Corporation | Combined headphone, audio player and recorder |
US8897458B2 (en) * | 2011-03-25 | 2014-11-25 | Red Tail Hawk Corporation | Concha-fitting custom earplug with flexible skin and filler material |
JP2013013540A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Sony Corp | 耳介装着具 |
US9179211B2 (en) | 2012-02-08 | 2015-11-03 | Decibullz Llc | Double seal moldable earpiece system |
ES2650616T3 (es) | 2012-07-27 | 2018-01-19 | Freebit As | Unidad de oído de subtragus |
US20140119589A1 (en) | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Helmut Wyzisk | Earbud attachment |
US8931489B2 (en) | 2013-01-07 | 2015-01-13 | So Others May Hear, LLC | Hearing protection devices and kits including adjustable sound-attenuation assemblies |
AU350033S (en) | 2013-02-28 | 2013-08-01 | Audiofly Pty Ltd | Modular In-Ear Headphones |
USD707201S1 (en) | 2013-03-15 | 2014-06-17 | Lightspeed Aviation, Inc. | Earbud |
USD716770S1 (en) | 2013-06-13 | 2014-11-04 | Beats Electronics, Llc | Pair of earphone leverage attachments |
USD744456S1 (en) | 2014-01-24 | 2015-12-01 | Freebit As | Earbud |
DE102014107676A1 (de) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Birgit Heim | Halterung für Ohrhörer |
USD735169S1 (en) | 2014-06-23 | 2015-07-28 | Martie Shieh | Housing of an in-ear earphone |
US9338539B2 (en) | 2014-07-12 | 2016-05-10 | Dexin Corporation | In-ear-canal headset assembly |
USD754638S1 (en) | 2014-08-05 | 2016-04-26 | The Ketchum Group, Inc. | Ear cushion for earphone assembly |
USD758355S1 (en) | 2014-12-09 | 2016-06-07 | Monster Llc | Headphones |
JP1529615S (zh) | 2014-12-25 | 2015-07-27 | ||
USD752026S1 (en) | 2014-12-30 | 2016-03-22 | Shenzhen Soundsoul Information Technology Co. Ltd. | Headphone |
US10158933B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-12-18 | Bose Corporation | Custom-molding in-ear headphone ear tips |
USD832240S1 (en) | 2016-07-07 | 2018-10-30 | Gn Audio A/S | Ear gel for an earphone |
GB2553518B (en) * | 2016-09-01 | 2022-03-09 | Third Skin Ltd | An earpiece |
USD835077S1 (en) | 2016-09-06 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Pair of earbud tips |
US10805747B2 (en) | 2016-12-01 | 2020-10-13 | Sonova Ag | Method of customizing a hearing device component, a hearing device component and a hearing device |
USD845282S1 (en) | 2016-12-20 | 2019-04-09 | Shenzhen Tomtop Technology Co., Ltd. | In-ear sport headphone |
US10149038B2 (en) | 2017-01-20 | 2018-12-04 | Decibullz Llc | Earpiece intra-auricular support system |
USD860172S1 (en) | 2017-02-14 | 2019-09-17 | Spigen Korea Co., Ltd. | Earhook for earpieces |
US10362384B2 (en) * | 2017-04-19 | 2019-07-23 | Spigen Korea Co., Ltd. | Earphone cover |
USD828826S1 (en) | 2017-05-09 | 2018-09-18 | Bose Corporation | Earbud |
USD870079S1 (en) | 2017-05-12 | 2019-12-17 | Spigen Korea Co., Ltd. | Earhook for earpieces |
USD838693S1 (en) | 2017-05-29 | 2019-01-22 | Yaoping Fu | Earphone |
US10728648B2 (en) * | 2017-08-23 | 2020-07-28 | Decibullz Llc | Reconfigurable intra-auricular support |
USD839243S1 (en) | 2017-09-22 | 2019-01-29 | Surefire, Llc | Earpiece |
USD866532S1 (en) | 2017-10-12 | 2019-11-12 | Libratone A/S | Earphone component |
USD850417S1 (en) | 2017-10-24 | 2019-06-04 | Shenzhen Ginto E-commerce Co., Limited | Ear hook |
USD859368S1 (en) | 2017-12-13 | 2019-09-10 | Dongguan Homeesen Electronic Technology Co., Ltd. | Note ear hanger |
USD871374S1 (en) | 2017-12-28 | 2019-12-31 | Harman International Industries, Incorporated | Headphone |
USD892089S1 (en) | 2017-12-28 | 2020-08-04 | Harman International Industries, Incorporated | Headphone |
JP7151094B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-10-12 | 株式会社Jvcケンウッド | イヤホン及びサポータ |
USD869444S1 (en) | 2018-07-19 | 2019-12-10 | Airmojo Audio Inc | Ear loop |
US10735847B2 (en) | 2018-08-17 | 2020-08-04 | Cooler Master Technology Inc. | Earphone |
USD897995S1 (en) | 2018-08-29 | 2020-10-06 | Logitech Europe S.A. | Headphone |
JP7143706B2 (ja) | 2018-09-27 | 2022-09-29 | 株式会社Jvcケンウッド | コード係合具及びそれを備えたイヤホン |
USD875071S1 (en) | 2018-10-15 | 2020-02-11 | Shenzhen Aukey Smart Information Technology Co., Ltd. | Headset for telephones |
USD881163S1 (en) | 2018-10-25 | 2020-04-14 | Logitech Europe S.A. | Earphone fin |
USD881164S1 (en) | 2018-11-24 | 2020-04-14 | Shenzhen Weiking Technology Co., Ltd. | Wireless earphone |
JP1635074S (zh) | 2018-12-19 | 2019-07-01 | ||
USD902890S1 (en) | 2018-12-19 | 2020-11-24 | Bose Corporation | Earbud |
USD892085S1 (en) | 2018-12-28 | 2020-08-04 | Harman International Industries, Incorporated | Headphone |
USD871376S1 (en) | 2019-03-02 | 2019-12-31 | Shenzhen Gu Ning Culture Co., Ltd. | Wireless earphone |
USD894158S1 (en) | 2019-03-14 | 2020-08-25 | Shenzhenshi xinlianyoupin technology co., ltd | Wireless earbud |
USD925493S1 (en) | 2019-11-25 | 2021-07-20 | Decibullz Llc | Intra-auricular earbud support |
USD883262S1 (en) | 2019-12-06 | 2020-05-05 | Shenzhen Xinzhengyu Technology Co., Ltd | Earphones |
USD883959S1 (en) | 2020-01-03 | 2020-05-12 | elago CO. LTD | Earphone protective cover |
USD879748S1 (en) | 2020-01-06 | 2020-03-31 | elago CO. LTD | Earhook for earphone |
USD895581S1 (en) | 2020-05-27 | 2020-09-08 | Shenzhen Xinzhengyu Technology Co., Ltd. | Earphone component |
USD914650S1 (en) | 2020-09-17 | 2021-03-30 | Mifo Technology Co., Ltd | Wireless earbuds with charging case |
-
2017
- 2017-08-23 US US15/684,012 patent/US10728648B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-08 EP EP18848591.6A patent/EP3672775B1/en active Active
- 2018-06-08 AU AU2018321556A patent/AU2018321556B2/en active Active
- 2018-06-08 CN CN201880054628.6A patent/CN111051031B/zh active Active
- 2018-06-08 WO PCT/US2018/036724 patent/WO2019040151A1/en unknown
-
2020
- 2020-07-23 US US16/936,612 patent/US11490189B2/en active Active
-
2021
- 2021-11-09 AU AU2021266221A patent/AU2021266221B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104160719A (zh) * | 2012-02-08 | 2014-11-19 | 德茨布斯公司 | 可塑的耳承系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019040151A1 (en) | 2019-02-28 |
US11490189B2 (en) | 2022-11-01 |
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