CN111050471A - 电子器件及制造电子器件的方法 - Google Patents

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格拉尔德·魏斯
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Abstract

本发明涉及一种电子器件(100)，该电子器件包括：第一部件承载件结构(102)，第一部件承载件结构包括第一磁体结构(104)和第一连接结构(106)；以及第二部件承载件结构(108)，第二部件承载件结构包括第二磁体结构(110)和第二连接结构(112)，其中第一磁体结构和第二磁体结构被构造成：在将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构彼此附接而使得第一连接结构连接到第二连接结构时，通过第一磁体结构与第二磁体结构之间的磁吸引力将第一部件承载件结构(102)和第二部件承载件结构(108)保持在一起。本发明还涉及一种制造电子器件的方法。

Description

电子器件及制造电子器件的方法
技术领域
本发明涉及电子器件的制造方法及电子器件。
背景技术
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能越来越多、并且这些部件小型化增加、以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上或嵌入在诸如印刷电路板之类的部件承载件中的部件数量不断增多的背景下，功能越来越强大的类阵列部件、封装或具有多个部件的电子器件被采用，它们具有多个触点或连接部，在这些触点之间具有较小的间距。同时，部件承载件应该是机械上坚固并且电气上可靠的，以便甚至在恶劣条件下也是可操作的。在不同的部件或部件承载件之间的在竖直方向上的短的连接路径也是有利的。
发明内容
存在对部件承载件进行有效地连接的需要。
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一部件承载件结构(例如第一部件承载件)，该第一部件承载件结构包括第一磁体结构和第一连接结构；以及第二部件承载件结构(例如第二部件承载件)，该第二部件承载件结构包括第二磁体结构和第二连接结构，其中第一磁体结构和第二磁体结构被构造成：在将第一部件承载件结构与第二部件承载件结构彼此附接而使得第一连接结构连接到第二连接结构时，通过第一磁体结构与第二磁体结构之间的磁吸引力将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构保持在一起。
根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造电子器件的方法，其中，该方法包括：提供具有第一磁体结构和第一连接结构的第一部件承载件结构；提供具有第二磁体结构和第二连接结构的第二部件承载件结构；以及将第一磁体结构和第二磁体结构构造成：在将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构彼此附接而使得第一连接结构连接到第二连接结构时，通过第一磁体结构与第二磁体结构之间的磁吸引力将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构保持在一起。
在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地表示在其中的两个或更多个部件承载件结构通过磁体结构功能性地耦合以及电连接的任何电子构件、模块或封装。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件结构”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件结构可以被构造成用于部件的机械和/或电子和/或光学承载件。例如，部件承载件结构可以是部件承载件或部件承载件的一部分。特别地，部件承载件结构可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件结构也可以是组合了上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。
在本申请的上下文中，术语“磁体结构”可以特别地表示具有能够与另一(特别是配合操作的、相似得或相同的)磁体结构产生磁吸引力的磁性的任何物理体或多个物理体的设置。例如，磁体结构可以具有永久磁性(例如可以是铁磁性或亚铁磁性的)或可以具有顺磁性。磁体结构也可能由外部信号触发而被磁化，例如可以是电磁体(例如具有铁氧体磁芯的线圈，电流可以流过该线圈)或可以被外部磁场磁化的磁性材料。例如，磁体结构可以包括3d磁体(例如铁、镍、钴)或4f磁体(例如钕、铈、铒、铕、钆)，或者可以由3d磁体(例如铁、镍、钴)或4f磁体(例如钕、铈、铒、铕、钆)组成。磁体结构可以具有不同的几何形状，例如可以是圆形、矩形、正方形、三角形等。特别地，磁体结构的侧壁可以具有一定的粗糙度以改进部件承载件(一个或多个)的电绝缘材料与磁体结构(一个或多个)之间的粘附力。
在本申请的上下文中，术语“连接结构”可以特别地表示能够形成与另一连接结构的连接的物理体或多个物理体的设置。这样的连接可以是能够在连接结构之间传递信号和/或功率的连接。特别地，这样的连接可以是用于传输电信号的导电连接、用于传输光信号的光学连接等。
根据本发明的示例性实施方式，通过形成待连接的部件承载件结构的一部分的对应磁体结构在两个部件承载件结构的连接结构之间建立连接来组装电子器件。当两个部件承载件结构在空间上相互接近，使得待连接的连接结构彼此处于适当的相对位置(特别是取向和/或距离)时，磁体结构产生足够强的磁吸引力以促进并且建立在部件承载件结构的连接结构之间的连接，并且将部件承载件结构保持在一起。通过采取这种措施，可以形成具有可逆地连接的部件承载件结构的电子器件。利用这种连接结构，也可以使得不必要通过焊接或类似的方式在部件承载件结构之间形成永久连接，该永久连接麻烦并且容易失效。因此，可以将高灵活性与高抗故障能力结合在一起。
在下文中，将说明该方法和电子器件的其他示例性实施方式。
在一个实施方式中，第一部件承载件结构包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构的堆叠件。对应地，第二部件承载件结构可以包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构的堆叠件。这些堆叠件的层结构可以通过层压，即施加热量和/或压力来连接。
在一个实施方式中，第一磁体结构嵌入在第一部件承载件结构中。对应地，第二磁体结构可以嵌入在第二部件承载件结构中。通过将相应的磁体结构集成在相应的部件承载件结构的内部，可以安全地保护相应的磁体结构免受不希望的机械冲击。因此，获得的电子器件的可靠性可以很高。替代地，也可以将第一和/或第二磁体结构表面安装在相应的部件承载件结构上。
在一个实施方式中，第一部件承载件结构是承载板，例如母板。第二部件承载件结构可以是模块。承载板可以是印刷电路板，在印刷电路板上可以安装多个部件、模块、封装等。例如，实施为母板的承载板可以形成计算机的一部分。模块或封装可以包括一个或多个部件(例如嵌入在其中和/或安装在其表面上)，并且可以通过磁性连接容易地连接至第一部件承载件结构。
在一个实施方式中，第一连接结构通过直接的物理接触而连接到第二连接结构。换句话说，第一连接结构和第二连接结构可以彼此直接地接触，而在其间没有任何中间介质。因此，可以通过较少的努力并且以紧凑的方式形成对应的电子器件。
在另一个实施方式中，电子器件包括在第一连接结构与第二连接结构之间的(特别是导电的)连接膏(例如基于石墨烯)。这样的连接膏可以促进在连接结构之间的电接触阻力的减小，并且因此可以改进电子器件的可靠性。通过这种连接膏，可以增加连接结构之间的连接面积。在不希望的情况下，在没有连接膏的情况下对连接结构进行连接可以形成如下连接：在这样的连接中仅连接结构的尖端彼此接触。当添加连接膏时，这种点连接可以变得更加可靠，描述性地说，连接膏可以加强连接结构之间的二维连接区域。当连接结构之间的连接是电连接时，连接膏优选地是导电的。当连接结构之间的连接是光学连接时，连接膏优选地是光学透明的。
在一个实施方式中，第一连接结构和第二连接结构被构造成在第一部件承载件结构与第二部件承载件结构之间建立导电连接、光学连接和超声传输连接中的一者。当建立导电连接时，可以经由电连接的连接结构在部件承载件结构之间传输电信号、电力等。在这样的实施方式中，连接结构本身可以是导电的，例如可以由金属(特别是铜)制成。当建立光学连接时，光信号(例如光束)可以经由光学连接的连接结构在部件承载件结构之间进行传输。在这样的实施方式中，连接结构可以包括光导(例如光路)。连接结构中的一者或两者还可以包括用于发射光信号的光源(例如发光二极管)和/或用于检测光信号的光学检测器(例如光电二极管)。超声波传输连接可以是通过超声波的传输的连接。
在一个实施方式中，第一连接结构的表面和第二连接结构的表面包括铜-镍-金表面。事实证明，铜-镍-金表面提供了适当的机械连接，并且因此确保了连接结构之间的可靠的电耦接。
在一个实施方式中，第一部件承载件结构和第二部件承载件结构中的至少一者包括至少一个部件。该至少一个部件可以包括表面安装式部件和/或嵌入式部件。特别地，至少一个部件中的第一部件可以被表面安装在第一部件承载件结构的背离第一部件承载件结构的相反的附接表面的主表面上，第一部件承载件结构在第一部件承载件结构的附接表面处附接到第二部件承载件结构。附加地或替代地，至少一个部件中的第二部件可以被表面安装在第二部件承载件结构的背离第二部件承载件结构的相反的附接表面的主表面上，第二部件承载件结构在第二部件承载件结构的附接表面处附接到第一部件承载件结构。通过采取该措施，电子器件可以被构造为包括多个嵌入式和/或在表面安装式部件的封装，或者可以被构造为板载系统。
在一个实施方式中，第一磁体结构包括多个第一磁性子结构(或磁性元件)，特别是以共面方式(即，在一个平面内)设置的多个岛状磁性子结构。对应地，第二磁体结构可以包括多个第二磁性子结构(或磁性元件)，特别是以共面方式设置的多个岛状磁性子结构。通过将相应的磁体结构构造为由多个磁性元件构成，可以通过这种磁性元件来产生足够强的磁场。此外，当将一个大的磁性元件分成多个较小的磁性元件时，它们可以被表面安装和/或嵌入在相应的部件承载件结构的任何自由区域或体积中，这允许制造紧凑的并具有可靠的高磁性连接力的电子器件。由分开的磁性元件构造相应的磁体结构还可以允许在部件承载件结构之间限定目标取向，在该目标取向中，期望部件承载件结构的相互对准，其中仅在该目标取向上才产生足够强的磁吸引力以将部件承载件结构保持在一起。通过采取这种措施，可以防止部件承载件结构的任何错误的相互取向。
在一个实施方式中，第一部件承载件结构和第二部件承载件结构是能够彼此拆开的。换句话说，部件承载件结构之间的连接可以是可逆的。这提高了灵活性，因为部件承载件结构也是可以彼此拆开的。通过采取这种措施，可以将具有磁体结构的一组部件承载件结构灵活地组合为一种构造组。
在一个实施方式中，第一部件承载件结构和第二部件承载件结构之间的连接是非焊接的。因此，部件承载件之间的连接可以仅通过磁力来建立。但是，替代地，也可以通过例如通过焊接建立的在部件承载件结构之间的附加的永久连接来支撑磁吸引力。
在一个实施方式中，第一磁体结构和第二磁体结构中的至少一者嵌入相应的部件承载件结构的表面部分中的相应腔中，使得相应的磁体结构暴露于相应的部件承载件结构的环境，特别是使得第一部件承载件结构的第一磁体结构和第二部件承载件结构的第二磁体结构彼此接触。例如，相应的磁体结构可以嵌入在相应的部件承载件结构的表面中形成的一个或多个腔中。这机械地保护了磁体结构，同时由于相互间的距离小，因此在建立了非常高的磁力。如本领域技术人员所知，两个磁体之间的磁力值取决于磁体之间的距离。通过所描述的实施方式，因此可以形成高的磁吸引力，这导致部件承载件结构之间的连接的高的可靠性。
更一般地，任何磁体结构(或其磁性元件)可插入到敞开的腔中(即，在其顶侧敞开的腔中，特别是使得磁体结构可与相应的部件承载件结构的外表面对准)，或者任何磁体结构(或其磁性元件)可插入在相应的部件承载件结构中的封闭的腔中(特别是使得磁体结构完全嵌入在相应的部件承载件结构内，特别是使得磁性材料从各个侧面被层压材料包围)。
在一个实施方式中，电子器件被构造成使得在电子器件的操作期间，在第一磁体结构和第二磁体结构之间并且通过第一磁体结构和第二磁体结构传导电信号。在这样的实施方式中，磁体结构不仅用于在部件承载件结构之间建立连接力，而且还可以同时用于传导电信号。在这样的实施方式中，磁体结构应该由导电材料例如铁、镍或钴制成。
在一个实施方式中，第一磁体结构的突出部分突出超过第一部件承载件结构的层堆叠件，以及在第二磁体结构与第二部件承载件结构的层堆叠件之间形成有凹部，使得在将第一部件承载件结构附接到第二部件承载件结构时，第一磁体结构的突出部分延伸到该凹部中。当部件承载件结构中的一者的磁体结构中的一者的突出部分延伸到另一个部件承载件结构的凹部中(其中该凹部可以优选地至少部分地由相应的另一个磁体结构来限界)时，磁吸引力可以由突出部分与凹部之间的形状闭合来支撑。因此，可以进一步提高电子器件的机械可靠性。
在一个实施方式中，第一部件承载件结构和第二部件承载件结构中的至少一者包括机械紧固元件，该机械紧固元件被构造为将第一磁体结构和第二磁体结构中的相应一者紧固至第一部件承载件结构和第二部件承载件结构中的相应一者。例如，这种机械紧固元件可以是螺钉、钉子、铆钉或螺栓。可以将机械紧固元件插入到部件承载件结构中，以便延伸到相应的磁体结构中，以建立适当的紧固。
在一个实施方式中，第一磁体结构和第二磁体结构被构造成使得仅当第一部件承载件结构和第二部件承载件结构之间的相互取向对应于目标取向时，第一部件承载件结构和第二部件承载件结构才通过在第一磁体结构和第二磁体结构之间的吸引力连接。特别地，当第一部件承载件结构与第二部件承载件结构之间的相互取向与目标取向不对应时，第一磁体结构和第二磁体结构可产生排斥磁力。通过采取这种措施，可以确保通过磁体结构的磁力彼此连接的部件承载件结构相对于彼此处于期望的相互取向。如果待连接的部件承载件结构不在期望的目标取向上，则由于磁力将是排斥而不是吸引的，因此将无法通过磁体结构进行连接。仅当部件承载件结构处于相互的目标取向时，磁体结构才会施加足够强的相互磁吸引力，其强度使得可以在部件承载件结构之间建立连接，并且可以通过磁力将部件承载件结构保持在一起。
在一个实施方式中，第一磁体结构和第一连接结构形成为单独的部件。替代地或附加地，第二磁体结构和第二连接结构形成为单独的部件。这可以提供以下优点：可以以有效且灵活的方式实现两个部件承载件结构之间的连接。例如，第一连接结构可以形成为在第一部件承载件结构的表面处的物理(特别是导电)接触部，而第二连接结构可以形成为在第二部件承载件结构的表面处的物理(特别是导电)接触部。以这种方式，两个部件承载件结构的两个连接结构可以通过直接的物理接触(特别是电接触)来连接两个部件承载件结构。此外，第一磁体结构可以(至少部分地)嵌入在第一部件承载件结构中，并且第二磁体结构可以(至少部分地)嵌入在第二部件承载件结构中。以这种方式，两个不同的部件承载件结构的两个(嵌入式)磁体结构可以仅通过磁力而不是通过直接的物理接触来连接两个部件承载件。在所描述的实施方式中，可以在两个部件承载件结构之间建立电接触而无需直接的机械连接。由此，可以以特别灵活且有效的方式实现两个部件承载件结构的连接。
在一个实施方式中，电子器件包括第一电磁辐射屏蔽结构，特别是屏蔽罩，该第一电磁辐射屏蔽结构至少部分地围绕第一磁体结构设置。附加地或替代地，电子器件包括第二电磁辐射屏蔽结构，该第二电磁辐射屏蔽结构至少部分地围绕第二磁体结构设置。这可以提供以下优点：有效地屏蔽了来自磁体结构(一个或多个)的电磁辐射，从而改进了部件承载件结构(一个或多个)的功能。术语“屏蔽结构”可以特别地表示多方向地包围磁体结构(一个或多个)的至少(大部分)部分并且能够屏蔽电磁波从磁体结构传播从而有效地抑制与(部件承载件结构的)其他电子部件的电磁干扰(EMI)的导电结构。特别地，这种屏蔽结构可以形成一种法拉第笼，该法拉第笼防止电磁辐射穿透到不期望的区域中。因此，屏蔽结构的材料可以是这样并且其几何设置应该是这样的类型，使得其有效地抑制电磁干扰(例如，一个或多个铜箔)。
在另一个实施方式中，第一磁体结构和/或第二磁体结构被构造成屏蔽或放大电磁辐射。这可以提供以下优点：可以有效地屏蔽(或放大)除磁体结构之外的来自其他源(例如，电子部件)的电磁辐射，从而改进部件承载件结构(一个或多个)的特定功能，特别是其电子部件的特定功能。
在一个实施方式中，电子器件包括分离结构，该分离结构被构造成在(检测到)分离事件时将(通过磁力保持在一起的)第一部件承载件结构和第二部件承载件结构分离。这可以提供可以实现多种通用应用的优点。在本文中，术语“分离结构”可以指适于将通过磁力彼此连接的两个部件承载件结构分离的任何结构或装置。换句话说，分离结构可以向电子器件提供克服磁性结构的磁力的力。在本文件中，术语“分离事件”可以指触发通过分离装置分离部件承载件结构的任何事件，例如紧急情况或盗窃。在一个示例中，分离结构可以被构造为线或细绳，该线或细绳将部件承载件中的至少一者连接至电机，例如引擎。在另一个示例中，分离结构可以被构造为具有比第一磁体结构和/或第二磁体结构的磁力更强的磁力的其他磁体结构。一种示例性的应用是紧急停止开关，该紧急停止开关可以在紧急情况(分离事件)的情况下被激活，以通过分离结构将部件承载件结构分离，从而中断连接结构之间的电连接。另一示例性实施方式是防盗应用，其中当检测到一个部件承载件结构与另一部件承载件结构分离时，将激活警报。因此，分离结构可以用作检测机构，并且盗窃本身将是分离事件。在一个实施方式中，该方法包括将至少一个释放层集成在第一部件承载件结构和第二部件承载件结构中的至少一者的包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构的堆叠件中，去除第一部件承载件结构和第二部件承载件结构中的至少一者的堆叠件的位于释放层上方的材料块，从而形成腔，并且将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构中的至少一者的第一磁体结构和第二磁体结构中的至少一者置于腔中。释放层可以由对堆叠件的周围材料显示差的粘附性的材料(例如蜡质材料、聚四氟乙烯等)制成。当(特别是通过激光束)周向切出该释放层上方的材料块时，可以简单地取出该块，从而形成腔。然后可以将相应的磁体结构或磁体结构的磁性元件简单地插入腔中。替代地，可以通过铣削、蚀刻或激光烧蚀形成这种腔。
在一个实施方式中，该方法包括通过将第一部件承载件结构的第一(特别是导电的)连接结构和第二部件承载件结构的第二(特别是导电的)连接结构按压在一起，而在第一部件承载件结构与第二部件承载件结构之间建立信号通信连接(特别是电连接)。因此，可以在连接结构之间形成直接或间接的物理接触，以建立由磁体结构的磁吸引力保持的可靠连接。该连接可以是信号通信连接，根据该信号通信连接可以通过连接结构在部件承载件结构之间传输信号。
在一个实施方式中，电子器件被构造成使得当部件承载件结构彼此附接时，第一磁体结构和第二磁体结构产生磁吸引力，该磁力超过部件承载件结构的总重量。在这样的实施方式中，可以安全地防止由电子器件的自重或外部冲击施加的小的分离力以不希望的方式将部件承载件结构分离。
在一个实施方式中，部件承载件结构中的相应一者包括具有至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠件。例如，部件承载件结构可以是上述电绝缘层结构(一个或多个)和导电层结构(一个或多个)的层压件，特别是通过施加机械压力和/或热能形成的层压件。所述堆叠件可以提供板状的部件承载件，该板状的部件承载件能够为其他部件提供大的安装表面，但是仍然非常薄和紧凑。术语“层结构”可以特别地表示在共同平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。术语“层结构”可以特别地表示在共同平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。
在一个实施方式中，部件承载件结构中的相应一者成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，部件承载件结构仍然为在其上安装元件提供了很大的基部。此外，特别地，作为嵌入式电子部件的示例的裸芯片，由于其较小的厚度，可以方便地被嵌入到诸如印刷电路板的薄板中。
在一个实施方式中，部件承载件结构中的相应一者被构造为印刷电路板或基板(特别是IC基板)中的一者。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示板状的部件承载件，该部件承载件通过将多个导电层结构与多个电绝缘层结构例如通过施加压力和/或通过提供热能进行层压而形成。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料例如FR4材料。通过形成穿过层压件的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的通孔，并通过用导电材料(特别是铜)填充所述通孔，从而形成作为通孔连接的过孔，可以以期望的方式将各种导电层结构彼此连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被构造成用于在板状的印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(例如玻璃纤维)的树脂组成。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小型部件承载件或具有与要安装在其上的部件(特别是电子部件)大小基本相同的部件承载件结构。基板可以包括绝缘材料或芯，或者基板可以由绝缘材料或芯组成。更具体地，基板可被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是所述基板具有相当高密度的侧向和/或竖向设置的连接。横向连接例如是导电路径，而竖向连接例如可以是钻孔。这些横向和/或竖向连接被设置在基板内，并且可以用于提供带有印刷电路板或中间印刷电路板的，特别是IC芯片的容纳的部件或未容纳的部件(例如裸芯片)的电连接和/或机械连接。因此，术语“基板”也包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有增强球体(例如玻璃球体)的树脂组成。
基板或中介层可包括至少一层玻璃、硅、陶瓷和/或有机材料(例如树脂)，或由至少一层玻璃、硅、陶瓷和/或有机材料(例如树脂)组成。基板或中介层还可以包括可光成像或可干蚀刻的有机材料，例如环氧基增层膜或聚合物化合物，例如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯。
在一个实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括以下项中的至少一者：树脂(例如，增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、类玻璃材料)、预浸材料(例如FR-4或FR-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基增层(增强)膜、聚四氟乙烯(Teflon)、陶瓷以及金属氧化物。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的诸如网状、纤维或球体增强材料。尽管对于刚性PCB通常优选预浸料，特别是FR4，但也可以使用其他材料，特别是用于基板的环氧基增强膜。对于高频应用，可以在部件承载件中实施高频材料，例如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料，作为电绝缘层结构。
在一个实施方式中，至少一个导电层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯以及钨中的至少一者。尽管通常优选铜，但是其他材料或其他材料的涂覆版本也是可能的，特别是涂覆有例如石墨烯之类的超导材料。
至少一个部件可以选自：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接)、电子部件以及它们的组合。例如，该部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片或能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯)或者可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是基板、中介层或另外的部件承载件，例如板中板式构造。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，还可以使用其他部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境中传播的电磁辐射敏感的那些部件，作为所述部件。
在一个实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热量堆叠并连接在一起的多层结构的组合物。
根据下文将要描述的实施方式的示例，本发明上述限定的方面和其他方面将变得显而易见，并参考这些实施方式的示例解释本发明上述限定的方面和其他方面。
附图说明
图1示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件的剖视图。
图2示出了根据本发明的另一示例性实施方式的电子器件的剖视图。
图3示出了图2的电子器件的第二部件承载件结构的底表面的平面图。
图4和图5示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件的部件承载件结构的平面图。
图6和图7示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件的部分的平面图。
图8至图11示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件的剖视图。
图12示出了根据本发明的示例性实施方式的电子器件的处于禁用连接取向(左侧)和处于启用连接取向(右侧)的部件承载件结构。
图13至图15示出了在制造根据本发明示例性实施方式的电子器件期间获得的结构的剖视图。
具体实施方式
附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。
在参考附图之前，将更详细地描述示例性实施方式，总结一些基本考虑，基于这些基本考虑开发本发明的示例性实施方式。
通常，模块通过表面安装或通孔连接器连接。缺点是对空间的要求高、机械稳定性差，特别是在高引脚数的情况下。
根据示例性实施方式，提供了一种电子器件，在所述电子器件中建立了部件承载件结构(也可以表示为电子模块)的磁性耦合。在这样的实施方式中，提供了一种用于耦合电子模块或部件承载件结构的连接架构，其中特别地，一个印刷电路板(PCB)或其他类型的部件承载件结构可以被设置成通过磁性连接或保持力被连接或保持在彼此之上。有利地，事实证明，由待连接的部件承载件结构的磁体结构产生的磁力能够适当地保持通过磁吸引力组装的部件承载件结构。特别地，事实证明，与发光二极管(LED)组装在一起的模块在两个配合的部件承载件结构的磁性元件之间的磁吸引力的影响下可以按预期地保持就位。
为了将部件承载件结构(例如模块)保持就位，至少两个或更多个磁体是有利的。两个磁体是有利的，因为在附接期间部件承载件结构然后也可以被对准在正确的位置。更一般地，一个或多个磁体可以嵌入第一部件承载件结构(诸如模块)中。此外，一个或多个磁体可以嵌入第二部件承载件结构(例如母板或其他种类的承载板)中。为了保持结构简单和成本有效，可以进行机械深铣削(使用释放层，如下文进一步详细描述的)，以形成用于优选地自粘磁体的腔。
根据磁体结构的大小和/或材料，可以施加或多或少的磁力以将部件承载件结构保持就位。可以根据部件承载件结构的重量和跌落试验时施加的力来计算磁力。例如，磁体结构的磁力可以被构造为使得当由两个部件承载件结构组成的电子器件从1m的高度跌落在地板上时，该电子器件保持正确地连接。
通过将两个连接结构按压在一起可以简单地实现两个连接的部件承载件结构之间的信号传输，所述连接结构可以优选地由Cu-Ni-Au制成。这样的连接结构可以被构造为焊垫。根据铜的高度和表面光洁度，可以使用阻焊层来保护部件承载件结构(特别是PCB)免受环境影响。传输的功率与所形成的垫的大小直接相关，所形成的垫是与磁力相结合的。
在一个实施方式中，将磁体结构中的至少一个磁体结构嵌入相应的部件承载件结构中也是可以的，因为这简化了一个或多个部件直接在(一个或多个)磁体结构上方和/或下方的组装。
本发明的示例性实施方式具有以下优点：不再需要单独的连接器，并且更少的空间就足以将不同的部件承载件结构(例如两个部件承载件)连接在一起。而且在示例性实施方式中，可以将不同功能容易地组装到不同的承载板上。此外，可以快速且迅速地更换故障模块。还可以在几秒钟内灵活地将不同功能附加到部件承载件结构。还可以快速替换或更改功能。此外，有利的是，所获得的电子器件具有低的高度并且是高度地紧凑的。示例性实施方式还使得能够形成模块化电子器件。本发明的示例性实施方式可有利地用于将模块(作为部件承载件结构中的一者)保持在承载板(作为部件承载件结构中的另一者)上在其位置上。在一个实施方式中，有利地可以通过磁体结构(例如电源)实现电流传输。此外，示例性实施方式避免了部件承载件结构(例如模块)的焊接，并实现了功能的快速改变。
图1示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件100的剖视图。电子器件100被构造为彼此磁性耦合的板状层压型第一部件承载件结构102和板状层压型第二部件承载件结构108的竖向堆叠件。例如，第一部件承载件结构102可以是母板，并且第二部件承载件结构108可以是模块。
根据图1的电子器件100包括第一部件承载件结构102，该第一部件承载件结构102被构造为印刷电路板(PCB)、并且包括嵌入的第一磁体结构104和位于表面上的第一连接结构106。第二部件承载件结构108也被构造为PCB、并且包括嵌入的第二磁体结构110和位于表面上的第二连接结构112。
如细节170所示，第一部件承载件结构102包括层压层堆叠件150，该层压层堆叠件150包括电绝缘层结构114和导电层结构116。电绝缘层结构114可以包括在其中具有增强颗粒(例如玻璃纤维或耐用球体)的树脂(例如环氧树脂)。导电层结构116可以包括图案化的铜箔和竖向贯穿的连接，例如填充铜的激光过孔。相应地并且例如以与所示出的对于第一部件承载件结构102的细节170类似的方式，第二部件承载件结构108也包括层压层堆叠件150，该层压层堆叠件150包括电绝缘层结构114和导电层结构116。第二部件承载件结构108的电绝缘层结构114可以包括在其中具有增强颗粒(例如玻璃纤维或玻璃球体)的树脂(例如环氧树脂)。第二部件承载件结构108的导电层结构116可以包括图案化的铜箔和竖向贯穿的连接，例如填充铜的激光过孔。
在所示的实施方式中，第一磁体结构104和第二磁体结构110中的每个都包括多个单独的永磁元件，该永磁元件可以包括铁或由铁组成。第一磁体结构104和第二磁体结构110构造——即在材料选择、定尺寸和定位置方面——为，在将第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108彼此附接时，使得第一连接结构106连接到第二连接结构112，从而通过在第一磁体结构104与第二磁体结构110之间施加的磁吸引力将第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108机械地保持在一起。换句话说，第一磁体结构104和第二磁体结构110被构造和设置为使得当连接结构106、112彼此物理接触时，第一磁体结构104和第二磁体结构110彼此吸引并且通过第一磁体结构104和第二磁体结构110使部件承载件结构102、108彼此吸引。
在图1的实施方式中，第一磁体结构104嵌入在第一部件承载件结构102的内部。相应地，第二磁体结构110嵌入在第二部件承载件结构108的内部。同样从图1中还可以看出，第一磁体结构104包括以共面方式更具体地在同一水平面内设置的多个岛状磁性子结构。以相应的方式，第二磁体结构110包括以共面方式更具体地在同一水平平面内设置的、并且与第一磁体结构104的磁性子结构平行的多个岛状磁性子结构。如图所示，第一磁体结构104的磁性子结构和第二磁体结构110的磁性子结构彼此竖向对齐并且彼此平行的设置。
鉴于第一部件承载件结构102与第二部件承载件结构108之间的纯磁性耦合，第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108可彼此拆开。因此，部件承载件结构102、108可以由于纯磁性连接力而可逆地彼此附接或彼此拆开。因此，在所示的实施方式中，第一部件承载件结构102与第二部件承载件结构108之间的连接可以是非焊接的。替代地，可以通过附加的焊接连接来加强部件承载件结构102、108之间的磁性耦合。
连接结构106、112可以包括诸如铜之类的导电材料，并且当被引入机械连接时可以建立电连接。此外，第一连接结构106和第二连接结构112被构造为在第一部件承载件结构102与第二部件承载件结构108之间建立导电连接。在图1中，第一连接结构106通过直接的物理接触连接至第二连接结构112。第一连接结构106的表面和第二连接结构112的表面可以包括铜-镍-金表面。这样可以确保在它们之间正确的连接和电耦合而没有焊接材料。结果，仅通过将第一部件承载件结构102的第一导电连接结构106和第二部件承载件结构108的第二导电连接结构112按压在一起就可以建立第一部件承载件结构102与第二部件承载件结构108之间的电连接。
如图1所示，第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108中的每个都包括多个表面安装式部件120。尽管在图1中未示出，但是第一部件承载件结构102和/或第二部件承载件结构108可以附加地或替代地包括一个或多个嵌入式部件120。图1中所示的部件120中的一些部件表面安装在第一部件承载件结构102的背离第一部件承载件结构102的相反的附接表面124的主表面122上，第一部件承载件结构102在第一部件承载件结构102的附接表面124处被附接至第二部件承载件结构108。相应地，其余部件120被表面安装在第二部件承载件结构108的背离第二部件承载件结构108的相反的附接表面125的主表面123上，第二部件承载件结构108在第二部件承载件结构108的附接表面125处被附接至第一部件承载件结构102的附接表面124。
此外，当磁体结构104、110由导电材料形成时，可选地可以通过磁体结构104、110实现电流传输。参考图8更详细地描述了这样的实施方式。
利用所描述的电子器件100，可以通过沿竖向(或z-)轴线的非常短的连接路径获得竖向高度紧凑的构造。同时，仅通过磁吸引力就可以建立可靠的电连接，从而使得焊接连接是非必要的。这也允许部件承载件结构设置的灵活拆开和重新构造。利用所描述的架构，还可以将模块(在此称为第二部件承载件结构108)保持在承载板(在此称为第一部件承载件结构)上在其位置上。
图2示出了根据本发明的另一示例性实施方式的电子器件100的剖视图。图3示出了图2的电子器件100的第二部件承载件结构108的底表面的平面图。
同样在图2的实施方式中，用磁力将呈部件承载件结构102、108形式的两个接线板保持在一起。该磁力由嵌入在相应的部件承载件结构102、108的腔126中但表面暴露于环境的磁体结构104、110施加。例如，磁体结构104、110可以被构造为钕磁体。
在图2的实施方式中，可以在第一连接结构106与第二连接结构112之间设置(可以基于石墨烯来制造的)导电连接膏118以增强连接结构106、112之间的连接。
如图2所示，将体现为模块的第二部件承载件结构108放置在体现为承载板的第一部件承载件结构102上。在这里实施为铜焊垫的连接结构106、112覆盖有一薄层导电连接膏118(例如，银膏和/或铜膏)，以促进电能从第一部件承载件结构102传输到第二部件承载件结构108。连接结构106、112也可以形成信号焊垫。此外，鉴于第一磁体结构104和第二磁体结构110的相互设置，可以确保仅当第二部件承载件结构108正确对准并在正确的对接平台即第一部件承载件结构102上时，第二部件承载件结构108才保持就位。例如，这种对准可以存在于本文所述的每个实施方式中。表面安装式部件120在此实施为在第二部件承载件结构108的上主表面上形成发光二极管矩阵的表面安装的发光二极管(LED)。例如，发光二极管可以通过按钮和/或计算机的USB接口来调光。
测量垫172也设置在第二部件承载件结构108的上主表面上。
从图3的平面图可以看出，第二磁体结构110包括三个磁性元件的阵列：较大的一个位于中间以及较小的两个位于外侧。第二磁体结构110(以及相应地，尽管未示出的第一磁体结构104)的适当数量(这里为三个，当然也可以为其他数量)的分开的磁性元件的这种不对称的阵列确保仅在部件承载件结构102、108相对于彼此正确取向的情况下，该部件承载件结构102、108能够以足够高的保持力磁性地连接，其中，外侧磁性元件也对磁吸引力有帮助。
为了保持例如九个二极管作为表面安装式部件120，模块型第二部件承载件结构108可以使用十个连接垫(其中九个用于二极管阳极，一个用于公共阴极)，使得二极管是可单独地控制的。因此，十个垫被设置为第二连接结构112。
图4和图5示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件100的部件承载件结构(例如部件承载件结构102或部件承载件结构108)的平面图。为了说明可以为第一部件承载件结构102和/或第二部件承载件结构108实现所示的构造，在图4和图5的每一个中都示出了对应的附图标记。但是，图4和图5的实施方式将被表述用于模块型第二部件承载件结构108的示例。
参考图4，示出的部件承载件结构108被构造成使得最小磁力被估计为是模块的包括其所有组成的重量的大约三倍。如图4所示，磁体结构110的中间磁体的直径为10mm，从而施加高磁力以将模块即使在跌落的情况下也保持就位。可以使用在模块的两个相对角部中的直径为1mm的第二磁体结构110的附加外侧磁体来将模块对准正确的位置。
承载板或第一部件承载件结构102可以具有相同或相似的构造，其可以连接至电子器件以根据需要控制LED。可以在此板上安装包括带有USB连接的微控制器和LED脉冲宽度调制(PWM)驱动器的电子硬件，以控制所有的发光二极管。
参考图5，示出了类似于图4的另一实施方式，该实施方式在电流传输能力和保持力可靠性方面涉及进一步的改进。图5的实施方式提供了进一步增加的磁力，以可靠地将模块或第二部件承载件结构108保持就位。该实施方式可以提供是模块重量的大约14倍的磁吸引力。
由于图5的模块型第二部件承载件结构108不同于图4的模块型第二部件承载件结构，因此承载板型的第一部件承载件结构102也可以设置有对应适配的布局作为模块的对接站。通过所示的构造，保持力是足够强的以将模块保持就位(还是在从1m高处跌落测试的情况下)。
为了有效地抑制翘曲，将具有化学Ni/Au表面的铜高为35μm的连接结构106、112与导电银膏层(参见图2中的附图标记118)结合使用，将该导电银膏层印刷在连接结构106、112中的一者或两者的垫上以确保正确的连接。
图6和图7示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件100的部分的平面图。图6所示的第一部件承载件结构102通常对应于图4所示的第二部件承载件结构108。图7所示的第一部件承载件结构102对应于图5所示的第二部件承载件结构108。
图8至图11示出了根据本发明示例性实施方式的电子器件100的剖视图。
参考图8，第一磁体结构104的磁性元件嵌入在第一部件承载件结构102的表面部分中的腔126中。对应地，第二磁体结构110的磁性元件嵌入在第二部件承载件结构108的表面部分中的腔126中。该嵌入是以如下方式实现的：磁性元件延伸到相应的部件承载件结构102、108的相应外主表面。结果，磁体结构104、110暴露于相应的部件承载件结构102、108的环境，使得第一和第二部件承载件结构102、108的第一和第二磁体结构104、110彼此直接物理接触(或可选地仅通过导电膏118分开)。通过采取该措施，可以确保第一磁体结构104的磁性元件与第二磁体结构110的磁性元件之间的磁吸引力(取决于距离)足够高，以确保即使在恶劣(例如跌落)条件下也能有适当的保持力。
此外，电子器件100被构造成使得在电子器件100的操作期间，可以在第一磁体结构104与第二磁体结构110之间并通过第一磁体结构104和第二磁体结构110传导电信号。为此，磁体结构104、110的磁体元件的导电材料经由部件承载件结构102、108的堆叠件150的导电层结构116的竖向导电贯通连接而连接至部件承载件结构102、108的表面安装式部件120。将表面安装式部件120通过焊接结构176焊接到相应的部件承载件结构102、108的相应主表面上。
在所示的实施方式中，第一磁体结构104与第一连接结构106是相同的并且第一磁体结构104协同作用为第一连接结构106，以及第二磁体结构110与第二连接结构112是相同的并且第二磁体结构110协同作用为第二连接结构112。
参考图9，第一连接结构106和第二连接结构112被构造成在第一部件承载件结构102与第二部件承载件结构108之间建立光学连接。为此，第一连接结构106被构造为第一光导(例如，光路)，该第一光导嵌入在第一部件承载件结构102的堆叠件150中并且延伸到第一部件承载件结构102的连接表面(并且在所示的实施方式中还延伸到第一部件承载件结构102的表面安装式部件120)。对应地，第二连接结构112被构造为第二光导(例如光路)，该第二光导嵌入在第二部件承载件结构108的堆叠件150中并且延伸到第二部件承载件结构108的连接表面(并且在所示的实施方式中还延伸到第二部件承载件结构108的表面安装式部件120)。在电子器件中还可以设置一个或多个发光二极管和/或一个或多个光耦合器。部件承载件结构102、108在它们的连接表面处彼此连接。因此，由于对准的光导，形成了延伸穿过部件承载件结构102、108的整个竖向厚度的连续光路。因此，光束178可以传播通过整个部件承载件结构102、108，例如，从电子器件100的底部上的部件120(例如，诸如发光二极管之类的光源)传播到电子器件100的顶部上的部件120(例如，诸如光电二极管之类的光检测器)。
参考图10，示出了又一个实施方式，其与图9的实施方式的不同之处在于，现在将连接结构106、112构造为导电结构(例如，铜结构)，从而能够在部件承载件结构102、108的两个相反主表面上的部件120之间进行电耦合。尽管图9的实施方式支持光电通信，但是图10的实施方式支持电通信。
图11示出了在连接所指定的部件承载件结构102、108之前的电子器件110。根据图11，第二磁体结构110的突出部分128突出超过第二部件承载件结构108的层堆叠件150。此外，在第一磁体结构104和第一部件承载件结构102的层堆叠件150之间形成凹部130。描述性地讲，附图标记126表示整个腔126，而当第一磁体结构104具有比腔126的深度小的高度时，凹部130仅涉及在将第一磁体结构104放置在腔126中之后腔126的剩余部分。换句话说，凹部130也可以表示为在腔126中放置第一磁性结构104后保持空的腔的部分。由于突出部分128和凹部130的互补构造，在将第一部件承载件结构102附接到第二部件承载件结构108时，突出部分128延伸到凹部130中。因此，根据图11，可以进一步改进部件承载件结构102、108之间的连接，因为根据图11在竖向方向上施加的在磁体结构104、110之间的磁吸引力还通过在突出部分128和凹部130之间的形状封闭的水平固定而被额外的支撑。因此，部件承载件结构102、108的连接甚至更加可靠。
在图11的实施方式中，第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108中的每个都包括构造为将第一磁体结构104和第二磁体结构110紧固到第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108中的相应一者的指定的机械紧固元件132(在此实施为螺钉)。
图12示出了根据本发明的示例性实施方式的电子器件100的处于禁用连接取向(左侧)和处于启用连接取向(右侧)的部件承载件结构102、108。
在所描述的实施方式中，第一磁体结构104和第二磁体结构110被构造成使得仅当第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108之间的相互取向对应于目标取向时，第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108才通过第一磁体结构104和第二磁体结构110之间的吸引力来连接。这种情况显示在图12的右侧中。
然而，如果第一部件承载件结构102和第二部件承载件结构108之间的相互取向与目标取向不对应，则第一磁体结构104和第二磁体结构110产生排斥磁力。这种情况示出在图12的左侧中。
在图12中，“N”表示磁性北极，而“S”表示磁性南极。如本领域技术人员所知，一个磁性元件的磁性北极和另一磁性元件的磁性南极由于磁吸引力而彼此吸引。与此相反，一个磁性元件的磁性北极和另一磁性元件的磁性北极产生排斥磁力。同样，一个磁性元件的磁性南极和另一磁性元件的磁性南极产生排斥磁力。在如左侧所示的部件承载件结构102、108的相互取向(其对应于不期望的或错误的相互取向)中，所产生的排斥磁力避免了将部件承载件结构102、108组装成所示的错误构造。与此相反，在如右侧所示的部件承载件结构102、108的相互取向(对应于期望的或目标的相互取向)中，所产生的磁吸引力促进了部件承载件结构102、108在所示的目标构造中保持在一起。因此，利用根据图12的构造可以增加操作的安全性。
图13至图15示出了在制造根据本发明示例性实施方式的电子器件100期间获得的结构的剖视图。这些剖视图示出了如何将磁体结构104、110嵌入在第一或第二部件承载件结构102、108的相应层堆叠件150的腔126中。
参考图13，释放层134掩埋在第一部件承载件结构102或第二部件承载件结构108的堆叠件150(堆叠件150可以包括至少一个电绝缘层结构114和/或至少一个导电层结构116，参考图1的细节170)中。可以通过将释放层134层压在堆叠件150的层结构114、116的内部来实现嵌入释放层134。释放层134的材料(例如，蜡质组分)可以选择成相对于堆叠件150的周围材料提供较差的粘附性。
参考图14，去除堆叠件150的位于释放层134上方的材料块136，从而形成腔126。这可以通过例如使用激光束(未显示)沿着图13所示的切割线180形成周向切口来实现。鉴于释放层134的材料与堆叠件150的周围材料之间的不良粘附性，随后可以简单地从堆叠件150中取出块136。结果，获得了堆叠件150中的腔126。此后可以至少部分地去除释放层134。
参考图15，然后插入第一磁体结构104或第二磁体结构110，从而将使其嵌入腔126中。在插入之前，可以将粘合剂材料(未示出)放置在腔126中以改进堆叠件150与磁体结构104、110之间的粘附力。
当相应的磁体结构104、110的高度大于腔126的高度时，形成突出部分128。然而，当相应的磁体结构104、110的高度小于腔126的高度时，形成凹部130(参考图11)。然而，在某些实施方式中，优选的是，磁体结构104、110与相应的部件承载件结构102、108对准。
应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。而且，可以组合与不同实施方式相关联描述的元件。
还应当注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
本发明的实施不限于附图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，也可以使用示出的解决方案和根据本发明的原理的多种变型。

Claims (20)

1.一种电子器件(100)，其中，所述电子器件(100)包括：
第一部件承载件结构(102)，所述第一部件承载件结构(102)包括第一磁体结构(104)和第一连接结构(106)；
第二部件承载件结构(108)，所述第二部件承载件结构(108)包括第二磁体结构(110)和第二连接结构(112)；
其中，所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)被构造成：在将所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)彼此附接而使得所述第一连接结构(106)连接到所述第二连接结构(112)时，通过所述第一磁体结构(104)与所述第二磁体结构(110)之间的磁吸引力将所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)保持在一起。
2.根据权利要求1所述的电子器件(100)，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述第一部件承载件结构(102)包括具有至少一个电绝缘层结构(114)和/或至少一个导电层结构(116)的堆叠件(150)；
其中，所述第二部件承载件结构(108)包括具有至少一个电绝缘层结构(114)和/或至少一个导电层结构(116)的堆叠件(150)；
其中，所述第一部件承载件结构(102)为承载板，和/或所述第二部件承载件结构(108)为模块；
在所述第一连接结构(106)与所述第二连接结构(112)之间包括连接膏(118)；
其中，所述第一连接结构(106)和所述第二连接结构(112)被构造成在所述第一部件承载件结构(102)与所述第二部件承载件结构(108)之间建立导电连接、光学连接、以及超声传输连接中的至少一者；
其中，所述第一连接结构(106)的表面和/或所述第二连接结构(112)的表面包括铜-镍-金表面。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件(100)，其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者包括至少一个部件(120)。
4.根据权利要求3所述的电子器件(100)，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述至少一个部件(120)是表面安装式部件(120)和/或嵌入式部件(120)；
其中，所述至少一个部件(120)中的第一部件(120)被表面安装在所述第一部件承载件结构(102)的背离所述第一部件承载件结构(102)的相反的附接表面(124)的主表面(122)上，所述第一部件承载件结构(102)在所述第一部件承载件结构的所述附接表面(124)处附接至所述第二部件承载件结构(108)，其中，所述至少一个部件(120)中的第二部件(120)被表面安装在所述第二部件承载件结构(108)的背离所述第二部件承载件结构(108)的相反的附接表面(125)的主表面(123)上，所述第二部件承载件结构(108)在所述第二部件承载件结构的所述附接表面(125)处附接至所述第一部件承载件结构(102)；
其中，所述至少一个部件(120)选自：电子部件、非导电嵌体和/或导电嵌体、传热单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄电池、开关、摄像机、天线、磁性元件、其他部件承载件以及逻辑芯片。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子器件(100)，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述第一磁体结构(104)包括多个第一磁性子结构，特别是以共面方式设置的多个岛状磁性子结构；
其中，所述第二磁体结构(110)包括多个第二磁性子结构，特别是以共面方式设置的多个岛状磁性子结构；
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)是能够彼此拆开的；
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)之间的连接是非焊接的；
其中，所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)中的至少一者嵌入在相应的部件承载件结构(102、108)的表面部分中的相应的腔(126)中，使得相应的磁体结构(104、110)暴露于相应的部件承载件结构(102、108)的环境，特别是使得所述第一部件承载件结构(102)的所述第一磁体结构(104)与所述第二部件承载件结构(108)的所述第二磁体结构(110)彼此接触。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子器件(100)，所述电子器件被构造成使得：在所述电子器件(100)的操作期间，在所述第一磁体结构(104)与所述第二磁体结构(110)之间传导电信号。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子器件(100)，其中，所述第一磁体结构(104)的突出部分(128)突出超过所述第一部件承载件结构(102)的层堆叠件(150)，并且在所述第二磁体结构(110)与所述第二部件承载件结构(108)的层堆叠件(150)之间形成有凹部(130)，使得在将所述第一部件承载件结构(102)附接至所述第二部件承载件结构(108)时，所述突出部分(128)延伸到所述凹部(130)中。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子器件(100)，其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者包括被构造成用于将所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)中的相应的一者紧固到所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的相应的一者的机械紧固元件(132)。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的电子器件(100)，其中，所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)被构造成使得：仅当所述第一部件承载件结构(102)与所述第二部件承载件结构(108)之间的相互取向对应于预定的目标取向时，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)才通过所述第一磁体结构(104)与所述第二磁体结构(110)之间的磁吸引力进行连接。
10.根据权利要求9所述的电子器件(100)，其中，当所述第一部件承载件结构(102)与所述第二部件承载件结构(108)之间的所述相互取向与所述预定的目标取向不对应时，所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)产生排斥磁力。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子器件(100)，包括以下特征中的至少一者：
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者的至少一个导电层结构(116)包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的材料中的任意材料可选地涂覆有超导材料，例如石墨烯；
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者的至少一个电绝缘层结构(114)包括以下项中的至少一者：树脂，特别是增强树脂或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂；FR-4；FR-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基增层膜；聚四氟乙烯；陶瓷和金属氧化物；
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者成形为板；
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者被构造为印刷电路板或基板中的一者；
其中，所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者被构造为层压型部件承载件。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的电子器件(100)，
其中，所述第一磁体结构(104)和所述第一连接结构(106)形成为单独的部件；和/或
其中，所述第二磁体结构(110)和所述第二连接结构(112)形成为单独的部件。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的电子器件(100)，其中，所述第一连接结构(106)与所述第二连接结构(112)以彼此直接物理接触的方式连接。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的电子器件(100)
其中，所述第一磁体结构(104)的至少一部分嵌入在所述第一部件承载件结构(102)中；和/或
其中，所述第二磁体结构(110)的至少一部分嵌入在所述第二部件承载件结构(108)中。
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的电子器件(100)，还包括：
分离结构，所述分离结构被构造成在发生分离事件时将所述第一部件承载件结构(102)与所述第二部件承载件结构(108)分离。
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的电子器件(100)，还包括：
至少部分地围绕所述第一磁体结构(104)设置的第一电磁辐射屏蔽结构；和/或
至少部分地围绕所述第二磁体结构(110)设置的第二电磁辐射屏蔽结构。
17.一种制造电子器件(100)的方法，其中，所述方法包括：
提供具有第一磁体结构(104)和第一连接结构(106)的第一部件承载件结构(102)；
提供具有第二磁体结构(110)和第二连接结构(112)的第二部件承载件结构(108)；
将所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)构造成：在将所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)彼此附接使得所述第一连接结构(106)连接到所述第二连接结构(112)时，通过所述第一磁体结构(104)与所述第二磁体结构(110)之间的磁吸引力将所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)保持在一起。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述方法包括：
将至少一个释放层(134)集成在所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者的包括至少一个电绝缘层结构(114)和/或至少一个导电层结构(116)的堆叠件(150)中；
去除所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者的所述堆叠件(150)的位于所述释放层(134)上方的材料块(136)，从而形成腔(126)；
将所述第一部件承载件结构(102)和所述第二部件承载件结构(108)中的至少一者的所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)中的至少一者的至少一部分放置在所述腔(126)中。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其中，所述方法包括：通过将所述第一部件承载件结构(102)的特别是导电的第一连接结构(106)和所述第二部件承载件结构(108)的特别是导电的第二连接结构(112)按压在一起，在所述第一部件承载件结构(102)与所述第二部件承载件结构(108)之间建立信号通信连接，特别是电连接。
20.根据权利要求17至19中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括将所述第一磁体结构(104)和所述第二磁体结构(110)构造成使得所述磁吸引力超过所述部件承载件结构(102、108)的重量。
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