CN111048434B - 用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备 - Google Patents

用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111048434B
CN111048434B CN201911179475.0A CN201911179475A CN111048434B CN 111048434 B CN111048434 B CN 111048434B CN 201911179475 A CN201911179475 A CN 201911179475A CN 111048434 B CN111048434 B CN 111048434B
Authority
CN
China
Prior art keywords
panel
screw
support plate
adjustment mechanism
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911179475.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111048434A (zh
Inventor
蒋磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongke Jingyuan Microelectronic Technology Beijing Co Ltd
Original Assignee
Zhongke Jingyuan Microelectronic Technology Beijing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongke Jingyuan Microelectronic Technology Beijing Co Ltd filed Critical Zhongke Jingyuan Microelectronic Technology Beijing Co Ltd
Priority to CN201911179475.0A priority Critical patent/CN111048434B/zh
Priority to US16/730,394 priority patent/US11195688B2/en
Publication of CN111048434A publication Critical patent/CN111048434A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111048434B publication Critical patent/CN111048434B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/16Vessels; Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/261Details
    • H01J37/263Contrast, resolution or power of penetration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)

Abstract

披露了用于调节面板变形的调节机构和电子束检测设备。所述调节机构包括支撑板和至少一个螺钉组,所述支撑板相对于所述面板设置且它们的周缘彼此成形状配合;每个螺钉组包括至少一个第一螺钉和至少一个第二螺钉,每个第一螺钉贯穿所述支撑板并且旋拧连接至所述面板,每个第二螺钉旋拧贯穿所述支撑板并且抵靠所述面板,所述支撑板的结构刚度大于所述面板的结构刚度。

Description

用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备
技术领域
本公开涉及半导体检测技术领域,尤其涉及一种用于调节面板变形的调节机构、和一种电子束检测设备。
背景技术
在半导体器件例如半导体硅片的制造过程中,电子束检测装置例如扫描电镜被用来检测半导体器件在生产过程中出现的缺陷(例如执行硅片图形检测),包括但不限于硅片光刻工艺缺陷、曝光工艺缺陷等。所述电子束检测装置的主要工作原理是利用高能电子束轰击检测物体的表面,被轰击区域会产生二次电子、背散射电子等,通过采集这些二次电子、背散射电子来生成电信号,由此体现了被检测物体的各种物理、化学信息,诸如检测物体表面的形貌、成分等。扫描电镜与光学显微镜类似,被检测物体只有在扫描电镜的景深范围内才能获得较好的图像清晰度,而最佳的工作距离(工作距离被定义为扫描电镜中的物镜极靴下表面与样品之间的间距)或物距才能提供最佳的分辨率。然而,由于扫描电镜、所在腔室(典型地呈真空状态)、工作台各自的加工、装配的误差以及由于高真空度造成的变形使得扫描电镜很难实现最佳的工作距离或物距。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面,本发明提供了一种用于调节面板变形的调节机构、和一种电子束检测设备。
为实现上述目的,所述技术方案如下:
根据本公开的第一方面,提供了一种用于调节面板变形的调节机构,所述调节机构包括:支撑板和至少一个螺钉组,所述支撑板相对于所述面板设置且它们的周缘彼此成形状配合;每个螺钉组包括至少一个第一螺钉和至少一个第二螺钉,每个第一螺钉贯穿所述支撑板并且旋拧连接至所述面板,每个第二螺钉旋拧贯穿所述支撑板并且抵靠所述面板,所述支撑板的结构刚度大于所述面板的结构刚度。
根据本公开的实施例,所述支撑板上形成有至少一个贯通的光孔,且所述面板上形成有与所述光孔以一一对应关系对齐的至少一个第一螺纹孔,每个所述第一螺钉布置成贯穿相应的光孔进而与以螺纹配合方式进入相应的第一螺纹孔、并且配置成旋拧以沿朝向所述支撑板的方向牵拉所述面板;和
所述支撑板上形成有至少一个第二螺纹孔,每个所述第二螺钉布置成以螺纹配合方式贯穿相应的第二螺纹孔且以自由端抵靠所述面板的朝向所述支撑板的表面,并且配置成旋拧以沿背离所述支撑板的方向以所述自由端推抵所述面板。
根据本公开的实施例,所述面板由第一金属材料制成,所述支撑板和所述第一螺钉和所述第二螺钉由第二金属材料制成,所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量。
根据本公开的实施例,所述第一金属材料为铝合金,所述第二金属材料为不锈钢。根据本公开的实施例,所述调节机构还包括:具备外螺纹和内螺纹的衬套,布置成以螺纹配合方式套设于每个第二螺钉的周向外侧,且以螺纹配合方式容置于相应的第二螺纹孔内。
根据本公开的实施例,所述衬套由黄铜制成。
根据本公开的实施例,所述自由端呈球头的形式。
根据本公开的实施例,所述调节机构还包括:衬垫,所述衬垫嵌入于所述面板的朝向所述支撑板的一侧内,并且与所述自由端对准,且所述衬垫的材料具备比所述第二金属材料更大的硬度。
根据本公开的实施例,所述衬垫的材料为钨。
根据本公开的实施例,所述支撑板的朝向所述面板的周缘上形成有凸出的多个加强筋。
根据本公开的实施例,所述面板的朝向所述支撑板的周缘上形成有凹入的多个凹槽,且所述多个凹槽分别与所述多个加强筋一一对准地呈形状配合。
根据本公开的实施例,所述面板中贯穿地形成有第一孔,所述支撑板中贯穿地形成有与所述第一孔绕相同轴线布置的第二孔,且所述第二孔在所述面板上的正投影覆盖所述第一孔,且所述至少一个螺钉组包括绕所述轴线以相等的角度在周向间隔开布置的多个螺钉组。
根据本公开的实施例,所述第一孔居于中心地布置于所述面板中,所述第二孔居于中心地布置于所述支撑板中。
根据本公开的实施例,所述至少一个螺钉组包括绕所述轴线以相等的角度在周向间隔开布置的八个螺钉组。
根据本公开的实施例,每个螺钉组包括绕所述轴线沿径向布置的一个第一螺钉和一个第二螺钉,所述第二螺钉相对于所述第一螺钉定位于径向外侧。
根据本公开的实施例,每个螺钉组包括一个第一螺钉和绕所述第一螺钉布置的多个第二螺钉。
根据本公开的实施例,所述多个第二螺钉绕所述第一螺钉以相等的角度间隔开。
另外,根据本公开的另一方面,提供了一种电子束检测设备,包括:前述的调节机构;所述面板;箱体,在一侧处敞开且与所述面板扣合以共同限定呈真空状态的第一腔室;电子束检测装置,包括扫描电镜,在其镜筒周缘处密封地装配到所述面板的所述第一孔内;和工作台,承载待测物且能够沿正交的两方向平移;其中,在每个螺钉组中的第一螺钉处于拉紧所述面板的状态且所述第二螺钉处于抵紧所述面板的状态的情况下,所述扫描电镜的物距为所述扫描电镜实现最佳图像分辨率状态下的物距。
附图说明
现在参照随附的示意性附图,仅以举例的方式,描述本公开的实施例,其中,在附图中相应的附图标记表示相应的部件。附图的简要描述如下:
图1示出根据本公开实施例的用于调节面板变形的调节机构的结构示意图;
图2为如图1中所示圈A中的部分的局部放大图;
图3(a)和3(b)分别以俯视图和仰视图示出所述调节机构中的支撑板的结构示意图;
图4以俯视图示出所述调节机构用于的面板的结构示意图;
图5示出如图3(a)和3(b)所示的支撑板与如图4所示的面板的示意性装配图;
图6示出根据本公开实施例的电子束检测设备,包括图1所示的调节结构。
具体实施方式
下面将对本公开的技术方案通过实施例结合附图的方式进行进一步的详细解释。在说明书中,相同或相似的附图标记和字母指示相同或相似的部件。参照附图对本公开实施例的以下说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释,不应当理解为对本公开的一种限制。
附图被用于说明本公开的内容。附图中各部件尺寸和形状不反映用于调节面板变形的调节机构和电子束检测设备的部件的真实比例。
图1示出根据本公开实施例的用于调节面板变形的调节机构的结构示意图。
根据本公开实施例的总体技术构思,如图1所示,提供了一种用于调节面板20变形的调节机构100,所述调节机构100包括:支撑板10和至少一个螺钉组S,所述支撑板10相对于所述面板20设置且它们的周缘彼此成形状配合(in positive fit with each other);每个螺钉组包括至少一个第一螺钉30和至少一个第二螺钉40,每个第一螺钉30贯穿所述支撑板10并且旋拧连接至所述面板20,每个第二螺钉40旋拧贯穿所述支撑板10并且抵靠所述面板20,所述支撑板10的结构刚度大于所述面板20的结构刚度。
通过这种布置,每个所述第一螺钉30在受旋拧而螺纹连接至所述面板20时,实现了将所述支撑板10朝向所述面板20牵拉;且每个所述第二螺钉40在受旋拧而例如以自由端抵紧所述面板20时,实现了抵紧所述面板20推压所述支撑板10。并且,由于支撑板10的结构刚度大于所述面板20的结构刚度,面板20相比于支撑板10更易于变形,从而实质上利用对第一螺钉30和第二螺钉40二者各自的旋拧程度分别进行的调节作用彼此配合,实现了对面板的变形的调节作用。
图2为如图1中所示圈A中的部分的局部放大图。根据本公开的实施例,例如,如图2所示,具体地,所述支撑板10上形成有至少一个贯通的光孔12(例如呈图示的沉孔形式),且所述面板20上形成有与所述光孔12以一一对应关系对齐的至少一个第一螺纹孔,每个所述第一螺钉30布置成贯穿相应的光孔12进而与以螺纹配合方式进入相应的第一螺纹孔、并且配置成旋拧以沿朝向所述支撑板10的方向牵拉所述面板20;并且,所述支撑板10上形成有至少一个第二螺纹孔13,每个所述第二螺钉40布置成以螺纹配合方式贯穿相应的第二螺纹孔13且以自由端41抵靠所述面板20的朝向所述支撑板10的表面(图示为所述面板20的上表面),并且配置成旋拧以沿背离所述支撑板10的方向以所述自由端41推抵所述面板20。
在这种具体实施例中,由于第一螺钉30仅在贯穿所述面板20的相应的第一螺纹孔中呈螺纹配合,而第二螺钉40仅在贯穿所述支撑板10的相应的第二螺纹孔13中呈螺纹配合、并且以自由端41抵紧所述面板20,则第一螺钉30具有随着第一螺钉30的旋拧而朝向支撑板10牵拉所述面板20的作用,第二螺钉40具有随着第二螺钉40的旋拧而以自由端41背离所述支撑板10推压所述面板20的作用,通过第一螺钉30对面板20的牵拉和第二螺钉40对面板20的推压二者的配合,实现了将面板调节至预期变形程度,例如将已发生变形(例如朝下凸地变形)的面板重新调节为无变形状态,确保面板的表面的整体呈平坦状态。
根据本公开的实施例,例如,所述面板20由第一金属材料制成,所述支撑板10、所述第一螺钉30和所述第二螺钉40由第二金属材料制成由第二金属材料制成,所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量,更具体地,例如,所述第一金属材料为铝合金,所述第二金属材料为不锈钢。由此实现所述支撑板10的结构刚度大于所述面板20的结构刚度。
另外,根据本公开实施例,例如,所述调节机构100还包括衬套50,所述衬套50具备外螺纹和内螺纹,且布置成以螺纹配合方式套设于每个第二螺钉40的周向外侧(即所述衬套50的内螺纹与所述第二螺钉40的外螺纹呈螺纹连接),且以螺纹配合方式容置于相应的第二螺纹孔内(即所述衬套50的外螺纹与所述第二螺纹孔13的内螺纹呈螺纹连接),并且例如所述衬套50是由黄铜材质制成,则相比于在同样由不锈钢制成的支撑板10的第二螺纹孔13的孔内壁与由不锈钢制成的第二螺钉40之间的摩擦,黄铜制成的所述衬套50与由不锈钢制成的第二螺钉40之间的摩擦是更小的,从而与所述第二螺钉40直接地螺纹连接于相应的第二螺纹孔13内的情况相比,便利了以所施加的较为节省的旋拧力来克服摩擦力以实现所述第二螺钉40间接地在相应的第二螺纹孔内更顺畅地旋拧以进行调节。
并且,根据本公开实施例,每个第二螺钉40的所述自由端41例如呈球头的形式,从而使得以钝的(即,不锐利的)球头抵压所述面板20,尽量降低对面板20表面的划伤或压裂。
由于高度调节球头顶丝的球头材质为不锈钢,主真空腔室盖材质为铝合金,两者相互作用时会对主真空腔室盖产生损伤
在进一步的实施例中,作为示例,例如,所述调节机构100还包括衬垫60,所述衬垫60嵌入于所述面板20的朝向所述支撑板10的一侧内,并且与例如呈球头的所述自由端41对准,且所述衬垫的材料具备比所述第二金属材料更大的硬度,例如为钨,其硬度大于所述第二金属材料例如不锈钢。由于第二螺钉40并非直接抵压所述面板20表面,而是抵压嵌入于所述面板20内的衬垫60,由于衬垫60比制成所述第二螺钉40的所述第二金属材料(例如不锈钢)的硬度更大,则最小化了例如由不锈钢制成的所述第二螺钉40抵紧由弹性模量更低的铝合金制成的所述面板时二者之间相互作用对面板可能造成的损伤。
另外,根据本公开实施例,还可通过合理地设计支撑板10与面板20的形状等,来实现所述支撑板10的结构刚度大于所述面板20的结构刚度。
图3(a)和3(b)分别以俯视图和仰视图示出所述调节机构中的支撑板的结构示意图;图4以俯视图示出所述调节机构用于的面板的结构示意图;
图5示出如图3(a)和3(b)所示的支撑板与如图4所示的面板的示意性装配图。
作为示例,如图3(a)和3(b)所示,所述支撑板10的朝向所述面板20的周缘上形成有凸出的多个加强筋14,每个加强筋14例如呈矩形横截面形状。并且,相应地,例如如图4所示,所述面板20的朝向所述支撑板10的周缘上形成有凹入的多个凹槽24,且所述多个凹槽24分别与所述多个加强筋14一一对准地呈形状配合。通过多个凹槽24分别与所述多个加强筋14的形状配合,实现了支撑板10与面板20之间的紧密结合,如图5所示。并且,由于所述支撑板10上存在加强筋14,相比于具备平坦表面的支撑板结构刚度增大;并且,由于所述面板20上形成有凹槽24,相比于具备平坦表面的面板而言结构刚度有所降低。如此,进一步增大了支撑板的结构刚度大于所述面板的结构刚度的差值,面板更易于变形,便利了实现对于面板变形的更大灵敏度的调节。
另外,根据本公开的实施例,例如,如图4所示,所述面板20中贯穿地形成有第一孔11(所述第一孔11例如居于中心地布置于所述面板20中),并且,如图3(a)和3(b)所示,所述支撑板10中贯穿地形成有与所述第一孔12绕相同轴线O布置的第二孔21(所述第二孔21例如居于中心地布置于所述支撑板10中),且所述第二孔21在所述面板20上的正投影覆盖(即其范围大于等于)所述第一孔11,且所述至少一个螺钉组S包括绕所述轴线O以相等的角度在周向间隔开布置的多个螺钉组S。通过在周向以相等角度间隔开布置的多个螺钉组S,即在周向均匀分布的多个螺钉组S,例如图示的八组,则减小了每组螺钉组S的受力,避免了局部过大应力。
在进一步的实施例中,如图3(a)和3(b)和图4所示,在所述支撑板10和所述面板20各自的孔的一种示例性布置中,与每个螺钉组S对应地,在所述支撑板10上形成绕所述轴线O沿径向布置的光孔12和第二螺纹孔13,所述第二螺纹孔13相对于所述光孔12定位于径向外侧;且在所述面板20上形成与所述光孔12对齐布置第一螺纹孔。相应地,每个螺钉组S例如包括绕所述轴线O沿径向布置的一个第一螺钉30和一个第二螺钉40,所述第二螺钉40相对于所述第一螺钉30定位于径向外侧。通过这样的孔布置,跨越整个面板均匀化了对于面板变形的调节力,避免了局部过大应力而造成损伤。
在替代的进一步实施例中,例如,在所述支撑板10和所述面板20各自的孔的另一种示例性布置中,与每个螺钉组S对应地,在所述支撑板10上形成光孔12和绕所述光孔12布置的多个第二螺纹孔13,且在所述面板20上形成与所述光孔12对齐布置第一螺纹孔;更具体地,例如,所述第二螺纹孔13绕所述光孔12以相等的角度间隔开。相应地,每个螺钉组S包括一个第一螺钉30和绕所述第一螺钉30布置的多个第二螺钉40;更具体地,例如,所述多个第二螺钉40绕所述第一螺钉30以相等的角度间隔开。通过这样的替代的孔布置,也可跨越整个面板均匀化对于面板变形的调节力,避免了局部过大应力而造成损伤。
图6示出根据本公开实施例的电子束检测设备,包括图1所示的调节结构。根据本公开实施例的总体技术构思,如图6所示,在本公开实施例的一方面中,还披露了一种电子束检测设备1,包括:根据前述的调节机构100;所述面板20;箱体300,在一侧处(图示为上侧)敞开且与所述面板20扣合以共同限定呈真空状态的第一腔室C1;电子束检测装置,例如包括扫描电镜200,在其镜筒周缘处密封地装配到所述面板20的所述第一孔11内;和工作台400,承载待测物500且能够沿正交的两方向(例如x-y方向)平移。其中,在每个螺钉组S中的第一螺钉30处于拉紧所述面板20的状态且所述第二螺钉40处于抵紧所述面板20的状态的情况下,所述扫描电镜200的物距为所述扫描电镜200实现最佳图像分辨率状态下的物距,即实现了最清晰图像分辨率下的介于扫描电镜的物镜极靴下表面到待测物500(例如位于工作台上的待测晶圆)的工作距离。
通过这种设置,例如如图5所示,在箱体300与面板20所限定的第一腔室C1中呈真空状态的情况下,则面板20的朝向支撑板10的一侧表面(即图示的上表面)位于大气氛围,而面板20的背离支撑板10(即朝向第一腔室C1)的一侧表面(即图示的下表面)位于真空氛围,且扫描电镜200的镜筒贯穿安装于面板20的第一孔11内,则由于支撑板10也必然处于大气氛围,支撑板10不受真空影响;而面板20的上表面位于大气氛围而下表面位于真空氛围,造成面板受大气压力会产生一定的初始变形,例如向内向下的凹入,造成无法保证扫描电镜200的最佳物距。由于存在调节机构100,则通过调节第一螺钉30和第二螺钉40的旋拧,可以调节面板的变形,例如通过第一螺钉30朝向支撑板10牵拉面板20、通过第二螺钉40背离支撑板10推抵面板20的复合作用的矢量合力造成面板的补偿变形,与面板例如由于上下表面分别处于大气氛围和真空氛围所造成压力差而造成的初始变形进行矢量合成,来调节面板变形程度以实现扫描电镜的最佳物距。
更具体地,例如,所述电子束检测设备1还包括:第二腔室C2,与所述第一腔室C1毗邻设置,所述第二腔室C2在一侧处经由第一阀门与所述第一腔室连通、且在相反侧经由第二阀门与大气环境连通;第一机械臂MA1,设置于所述第二腔室C2外部且配置成将所述待测物500从大气环境例如硅片盒WB移入所述第二腔室C2;和第二机械臂MA2,设置于所述第一腔室C1内且配置成将所述待测物500从所述第二腔室C2移入所述第一腔室C1,且进一步移至所述工作台400。
通过设置作为大气环境与充当工作环境的第一腔室C1之间的过渡区的第二腔室C2,能够在对于第二腔室C2抽真空的同时进行第一腔室C1内的所述电子束检测设备的检测工作,由此实现并行地传输和检测半导体器件例如硅片的连续检测过程。
并且,在本公开的实施例中,例如,第二腔室C2配置成在第一阀门和第二阀门同时关闭的情况下抽真空。确保后续地电子束检测设备工作于真空环境下,避免环境对于检测的干扰以及避免电子束由于大气的衰减。
另外,在本公开的实施例中,第二腔室C2的容积小于所述第一腔室C1的容积。因此,通过设置作为大气环境与充当工作环境的第一腔室C1之间的过渡区的第二腔室C2,且由于第二腔室C2的容积小于所述第一腔室C1的容积,导致对于第二腔室C2抽真空比对于第一腔室C1抽真空更快。当需要硅片从大气传到第一腔室C1时,第二腔室C2首先达到大气状态,由于第一腔室C1被第一阀门与第二腔室C2隔开,第一腔室C1仍处于真空状态,硅片先传到第二腔室C2,之后第二腔室C2抽真空,由于其体积较小,能够快速抽到真空状态,之后第一阀门打开,硅片再传到第一腔室C1。如此,可以显著提高设备检测效率。当第二腔室C2内置放两片硅片以上时,还可以在传输硅片过程中,实现第一腔室C1正常检测。
本公开实施例的电子束检测组件包括前述的电子束检测设备,因而其包括的电子束检测设备的具体构造和相应的技术效果类似,在此不再赘述。
本公开实施例具备如下优越的技术效果:
本公开实施例提出了一种用于调节面板变形的调节机构和采用该调节机构的电子束检测设备,利用调节贯穿所述支撑板并且旋拧连接至所述面板的第一螺钉、以及贯穿所述支撑板并且抵靠所述面板的第二螺钉各自的旋拧程度,可以调节面板的变形,例如通过第一螺钉朝向支撑板牵拉面板、通过第二螺钉背离支撑板推抵面板的复合作用的矢量合力造成面板的补偿变形,与面板的初始变形进行矢量合成,来调节面板至所需的变形程度。并且通过在电子束检测设备中采用这种调节机构,便利于实现电子束检测装置例如扫描电镜的最佳物距。
另外,根据前述的本公开实施例可以理解,经由任意两种或两种以上的组合的任何技术方案,也落入本公开的保护范围内。
本公开的实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种用于调节面板变形的调节机构,所述调节机构包括:
支撑板,相对于所述面板设置,所述支撑板的周缘与所述面板的周缘彼此成形状配合;所述面板上能够装配扫描电镜;和
至少一个螺钉组,每个螺钉组包括:
至少一个第一螺钉,每个第一螺钉贯穿所述支撑板并且旋拧连接至所述面板;和
至少一个第二螺钉,每个第二螺钉旋拧贯穿所述支撑板并且抵靠所述面板,
其中,所述支撑板的结构刚度大于所述面板的结构刚度;
工作台,承载待测物且能够沿正交的两方向平移;
其中,在每个螺钉组中的第一螺钉处于拉紧所述面板的状态且所述第二螺钉处于抵紧所述面板的状态的情况下,所述扫描电镜的物距为所述扫描电镜实现最佳图像分辨率状态下的物距。
2.根据权利要求1所述的调节机构,其中,
所述支撑板上形成有至少一个贯通的光孔,且所述面板上形成有与所述光孔以一一对应关系对齐的至少一个第一螺纹孔,每个所述第一螺钉布置成贯穿相应的光孔进而与以螺纹配合方式进入相应的第一螺纹孔、并且配置成旋拧以沿朝向所述支撑板的方向牵拉所述面板;和
所述支撑板上形成有至少一个第二螺纹孔,每个所述第二螺钉布置成以螺纹配合方式贯穿相应的第二螺纹孔且以自由端抵靠所述面板的朝向所述支撑板的表面,并且配置成旋拧以沿背离所述支撑板的方向以所述自由端推抵所述面板。
3.根据权利要求2所述的调节机构,其中,所述面板由第一金属材料制成,所述支撑板和所述第一螺钉和所述第二螺钉由第二金属材料制成,所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量。
4.根据权利要求3所述的调节机构,其中,所述第一金属材料为铝合金,所述第二金属材料为不锈钢。
5.根据权利要求4所述的调节机构,还包括:具备外螺纹和内螺纹的衬套,布置成以螺纹配合方式套设于每个第二螺钉的周向外侧,且以螺纹配合方式容置于相应的第二螺纹孔内。
6.根据权利要求5所述的调节机构,其中,所述衬套由黄铜制成。
7.根据权利要求2所述的调节机构,其中,所述自由端呈球头的形式。
8.根据权利要求3所述的调节机构,还包括:衬垫,所述衬垫嵌入于所述面板的朝向所述支撑板的一侧内,并且与所述自由端对准,且所述衬垫的材料具备比所述第二金属材料更大的硬度。
9.根据权利要求8所述的调节机构,其中,所述衬垫的材料为钨。
10.根据权利要求1所述的调节机构,其中,所述支撑板的朝向所述面板的周缘上形成有凸出的多个加强筋。
11.根据权利要求10所述的调节机构,其中,所述面板的朝向所述支撑板的周缘上形成有凹入的多个凹槽,且所述多个凹槽分别与所述多个加强筋一一对准地呈形状配合。
12.根据权利要求1所述的调节机构,其中,所述面板中贯穿地形成有第一孔,所述支撑板中贯穿地形成有与所述第一孔绕相同轴线布置的第二孔,且所述第二孔在所述面板上的正投影覆盖所述第一孔,且
所述至少一个螺钉组包括绕所述轴线以相等的角度在周向间隔开布置的多个螺钉组。
13.根据权利要求12所述的调节机构,其中,所述第一孔居于中心地布置于所述面板中,所述第二孔居于中心地布置于所述支撑板中。
14.根据权利要求12或13所述的调节机构,其中,所述至少一个螺钉组包括绕所述轴线以相等的角度在周向间隔开布置的八个螺钉组。
15.根据权利要求12所述的调节机构,其中,每个螺钉组包括绕所述轴线沿径向布置的一个第一螺钉和一个第二螺钉,所述第二螺钉相对于所述第一螺钉定位于径向外侧。
16.根据权利要求12所述的调节机构,其中,每个螺钉组包括一个第一螺钉和绕所述第一螺钉布置的多个第二螺钉。
17.根据权利要求16所述的调节机构,其中,所述多个第二螺钉绕所述第一螺钉以相等的角度间隔开。
18.一种电子束检测设备,包括:
根据权利要求1至17中任一项所述的调节机构;
所述面板;
箱体,在一侧处敞开且与所述面板扣合以共同限定呈真空状态的第一腔室;
电子束检测装置,包括所述扫描电镜,在其镜筒周缘处密封地装配到所述面板的第一孔内。
CN201911179475.0A 2019-11-27 2019-11-27 用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备 Active CN111048434B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911179475.0A CN111048434B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备
US16/730,394 US11195688B2 (en) 2019-11-27 2019-12-30 Adjusting mechanism for adjusting deformation of panel and electron beam detection apparatus comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911179475.0A CN111048434B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111048434A CN111048434A (zh) 2020-04-21
CN111048434B true CN111048434B (zh) 2022-09-02

Family

ID=70233742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911179475.0A Active CN111048434B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11195688B2 (zh)
CN (1) CN111048434B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113471041B (zh) * 2021-07-01 2024-03-08 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 扫描电子显微镜装置和电子束检测设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060028098A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Micro position-control system
CN101339296A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 株式会社理光 弯曲补偿机构和光扫描装置以及图像形成装置
WO2019189373A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社ニコン 局所真空装置、及び、真空領域の形成方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107489688A (zh) * 2016-06-13 2017-12-19 睿励科学仪器(上海)有限公司 具有水平调整功能的吸盘装置以及安装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060028098A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Micro position-control system
CN101339296A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 株式会社理光 弯曲补偿机构和光扫描装置以及图像形成装置
WO2019189373A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社ニコン 局所真空装置、及び、真空領域の形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11195688B2 (en) 2021-12-07
CN111048434A (zh) 2020-04-21
US20210159045A1 (en) 2021-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111048434B (zh) 用于调节面板变形的调节机构、和电子束检测设备
US9960070B2 (en) Chucking warped wafer with bellows
JP2004363085A (ja) 荷電粒子線による検査装置及びその検査装置を用いたデバイス製造方法
US6764265B2 (en) Erosion resistant slit valve
US20180364563A1 (en) Method and apparatus for inspecting a sample
US20070022831A1 (en) Integrated in situ scanning electronic microscope review station in semiconductor wafers and photomasks optical inspection system
TWI687648B (zh) 用於顯示器製造之一基板的自動臨界尺寸測量的方法、檢查用於顯示器製造之一大面積基板的方法、用以檢查用於顯示器製造之一大面積基板之設備及操作其之方法
CN106816401B (zh) 一种微环境与晶圆盒之间接口的密封装置及密封方法
KR101610256B1 (ko) 진공 흡착 플레이트
TWI813453B (zh) 托架、半導體腔室及半導體製程設備
JP6198305B2 (ja) 荷電粒子線装置
US20160314572A1 (en) EBeam Inspection Method
US11538696B2 (en) Semiconductor processing apparatus and sealing device
JP5140010B2 (ja) 基板ホルダー
US9177758B2 (en) Charged particle beam apparatus
JP2003232405A (ja) 走査電子顕微鏡等のためのエラストマー隔膜を有する振動絶縁カップリング
US20230126658A1 (en) Charged Particle Gun, Charged Particle Beam System, and Lock Nut
KR101058829B1 (ko) 진공챔버의 점검창
KR20200113327A (ko) 착탈 가능한 컬럼을 구비하는 주사 전자 현미경 및, 이를 이용한 영상 획득 방법
US11715628B2 (en) Method of forming plasma processing apparatus, related apparatus, and method of forming semiconductor device using the same
JP2006278208A (ja) 真空シール構造及び真空シール構造を備える荷電粒子線装置
CN113707520B (zh) 固定装置、监测探头组件以及电子显微镜系统
US20230290655A1 (en) Lid Separation Device For Vacuum Chamber
KR100605098B1 (ko) 반도체 진공설비의 벨로즈 장치
KR100521434B1 (ko) 주사 전자 현미경의 진공 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant