CN111037029A - 一种能够进行锡丝预热的送锡装置及其锡丝预热方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够进行锡丝预热的送锡装置及其锡丝预热方法，该装置包括有送锡机构、发热机构和外壳，所述送锡机构设有送锡通道，所述送锡机构从外壳的一端伸入外壳内部，且所述送锡机构的一端伸出外壳的端部，所述发热机构位于外壳内部，且所述发热机构包裹于送锡机构的外壁。在本发明中，锡丝通过送锡机构的送锡通道流出，外壳可以起到防护作用；发热机构与现有技术中的外部温控系统电连接，通过发热机构的设置，能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的；同时防止出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果；实现更快速的完成焊锡动作，提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡技术领域，特别涉及一种用于焊锡机的能够进行锡丝预热的送锡装置及其锡丝预热方法。
背景技术
传统的焊锡机主要是通过送锡机构对焊锡丝进行送锡，烙铁头对准加工工位进行点焊；焊锡丝以其熔点低、抗拉强度和剪切强度高，润湿性好，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。但是现有技术中，焊锡丝在被焊接之前往往没有经过预热，这样容易导致焊锡丝在骤然接触到焊枪的时候，因为温差过大，锡和焊锡丝内包裹的助焊剂出现升华的现象，使锡液被炸飞，仅影响了焊接的效果，也造成了浪费。
为了防止出现焊接时炸锡爆锡，一般采用物理破锡的办法、在焊锡机上安装带破锡功能的送锡器。但是现有的破锡器体型较大，结构较复杂，无法用于一些非标定制机型，同时还必须配合传统送锡导管和出锡嘴才能在焊锡机上完成焊锡工作，使用成本高。
而且现有的物理破锡，只可以解决一般常规锡丝的炸锡爆锡现象，对于一些特殊要求的锡丝与焊接工艺，传统的物理破锡还是无法避免出现炸锡爆锡现象。另外对一些特殊焊接工艺需要在非常短的时间内完成焊接动作，传统办法一般是加大温控器瓦数和提升焊接温度，但是这样也会更容易损坏焊接工件。
在申请号为CN201620457102.0的专利文件中，公开了一种多功能大角度作业全自动焊锡机，包括系统操作面板，电铬铁，万向旋转手和焊锡机机座，焊锡机机座上安装有系统操作面板，系统操作面板一侧安装有压力表，压力表一侧安装有温控表，焊锡机机座上安装有工作平台，工作平台一侧安装有吹锡机构，焊锡机机座两侧上安装有立柱，立柱上部安装有横梁，横梁上部安装有机械手夹持外壳，机械手夹持外壳下部安装有万向旋转手，万向旋转手下部安装有送锡嘴，送锡嘴一侧安装有电铬铁，横梁正面安装有送锡机构。
但是上述公开的全自动焊锡机中，采用的是传统的焊锡嘴，焊锡丝在被焊接之前没有经过预热，焊接时容易出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果。
发明内容
为解决上述问题，本发明的首要目的在于提供一种能够进行锡丝预热的送锡装置及其锡丝预热方法，能够对锡丝提前加热，使锡丝里的锡与助焊剂充分溶解，防止出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果。
本发明的另一目的在于提供一种能够进行锡丝预热的送锡装置及其锡丝预热方法，能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的，能够更快速的完成焊锡动作，提高工作效率。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种能够进行锡丝预热的送锡装置，包括有送锡机构、发热机构和外壳，所述送锡机构设有送锡通道，所述送锡机构从外壳的一端伸入外壳内部，且所述送锡机构的一端伸出外壳的端部，所述发热机构位于外壳内部，且所述发热机构包裹于送锡机构的外壁。在本发明中，锡丝通过送锡机构的送锡通道流出，外壳可以起到防护作用；发热机构与现有技术中的外部温控系统电连接，通过发热机构的设置，能够方便对锡丝提前加热，使锡丝里的锡与助焊剂充分溶解，防止出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果；同时能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的，能够更快速的完成焊锡动作，提高工作效率；并且不需要额外安装带破锡功能的送锡器，减小体积。
进一步地，所述发热机构包括有发热组件和温度感应组件，所述发热组件套设于送锡机构的外壁，所述温度感应组件设置于发热组件与送锡机构之间。在本发明中，发热组件和温度感应组件均与外部温控系统电连接，通过发热组件能够对锡丝进行预热，通过温度感应组件监测发热组件的加热温度，然后将温度反馈给外部温控系统，外部温控系统再控制发热组件的加热温度，方便控制对锡丝的预热。
进一步地，所述温度感应组件包括有温度传感器和传感器连接导线，所述温度传感器设置于发热组件与送锡机构之间，所述传感器连接导线的一端温度传感器电连接，所述传感器连接导线的另一端伸出外壳外部。在本发明中，传感器连接导线的另一端与外部温控系统电连接，温度传感器为现有技术，通过将温度传感器与传感器连接导线应用于该送锡装置中，能够实现监测温度的作用，方便对锡丝的预热。
进一步地，所述温度传感器为片状的温度传感器，且包裹于送锡机构的外壁。在本发明中，通过选择上述结构的温度传感器，将其包裹于送锡机构的外壁，能够实现更好的监测效果，且减小体积，使该送锡装置结构紧凑，体积小。
进一步地，所述发热组件包括有发热电阻丝和电阻丝连接导线，所述发热电阻丝呈螺旋状缠绕于包裹有温度传感器的送锡机构的外壁，所述电阻丝连接导线的一端与发热电阻丝电连接，所述电阻丝连接导线的另一端伸出外壳外部。在本发明中，在本发明中，电阻丝连接导线的另一端与外部温控系统电连接，发热电阻丝为现有技术，通过将发热电阻丝和电阻丝连接导线应用于该送锡装置中，能够实现控制加热作用，方便对锡丝的预热。
进一步地，所述送锡机构包括有送锡内导管和出锡嘴，所述送锡通道设置于送锡内导管内，所述发热电阻丝缠绕于送锡内导管的外壁，所述温度传感器设置于发热电阻丝与送锡内导管之间，所述出锡嘴固定于送锡内导管的下端，且所述出锡嘴伸出外壳的下端。在本发明中，锡丝经过送锡内导管从外壳下端的出锡嘴流出，通过上述设置，能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的。
进一步地，所述外壳包括有送锡导管快拆接头和外套管，所述送锡导管快拆接头固定连接于外套管的上部，所述送锡内导管的外径比所述出锡嘴外径小，所述送锡导管快拆接头的底部开设有与送锡内导管的外径相适配的穿孔，所述送锡内导管伸入送锡导管快拆接头内通过所述穿孔伸入外套管内，所述外套管的下端开口与出锡嘴外径大小相适配。在本发明中，将送锡导管快拆接头和外套管通过激光焊接成一整体，结构更加稳固，通过上述设置，使该装置整体结构稳定。
进一步地，所述发热电阻丝与外套管之间还设置有绝缘套管，包裹有发热电阻丝的送锡内导管伸入外套管内通过绝缘套管固定。在本发明中，通过绝缘套管的设置，能够使送锡内导管在外套管内固定，而且提高该装置的安全性。
进一步地，所述外套管的上部两侧分别开设有第一导线槽与第二导线槽，所述传感器连接导线与电阻丝连接导线分别通过第一导线槽与第二导线槽伸出外套管外部。在本发明中，通过第一导线槽与第二导线槽的设置，方便传感器连接导线与电阻丝连接导线伸出外套管，与外部温控系统电连接，从而方便控制发热电阻丝的加热以及温度传感器的温度监测。
本发明还提供一种送锡装置的锡丝预热方法，包括有以下步骤：
步骤S1，将锡丝通入送锡机构中，通过外部温控系统控制发热组件进行发热，从而对锡丝进行预热；
步骤S2，温度感应组件检测发热组件的加热温度，然后将温度反馈给外部温控系统，外部温控系统再控制发热组件的加热温度。在本发明中，外部温控系统通过温度感应组件监测发热组件的加热温度，当监测到温度达到所需要的温度时，所述外部温控系统控制发热组件停止加热；通过上述锡丝预热方法能够将锡丝的温度加热至预设的目标温度，实现锡丝提前预热，使焊锡丝在未到焊盘前加热，在到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的。
进一步地，所述发热组件加热的温度范围为150℃～175℃。在本发明中，由于锡线的熔点是≧183℃，因此，通过上述设置，使焊锡丝在未到焊盘前加热150℃～175℃，在到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的。
本发明的有益效果在于：相比于现有技术，在本发明中，锡丝通过送锡机构的送锡通道流出，外壳可以起到防护作用；通过发热机构的设置，能够方便对锡丝提前加热，使锡丝里的锡与助焊剂充分溶解，防止出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果；同时能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的，能够更快速的完成焊锡动作，提高工作效率；并且不需要额外安装带破锡功能的送锡器，减小体积。
附图说明
图1是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的实施例1爆炸示意图。
图2是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的实施例2爆炸示意图。
图3是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的第一角度结构示意图。
图4是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的第二角度结构示意图。
图5是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的内部结构示意图。
图6是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的发热机构包裹于送锡机构的结构示意图。
图7是本发明所实施的一种能够进行锡丝预热的送锡装置的送锡导管快拆接头的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下。
参见图1-7所示，本发明提供一种能够进行锡丝预热的送锡装置，包括有送锡机构1、发热机构2和外壳3，送锡机构1设有送锡通道10，送锡机构1从外壳3的一端伸入外壳3内部，且送锡机构1的一端伸出外壳3的端部，发热机构2位于外壳3内部，且发热机构2包裹于送锡机构1的外壁。在本发明中，锡丝通过送锡机构1的送锡通道10流出，外壳3可以起到防护作用；发热机构2与现有技术中的外部温控系统电连接，通过发热机构2的设置，能够方便对锡丝提前加热，使锡丝里的锡与助焊剂充分溶解，防止出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果；同时能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的，能够更快速的完成焊锡动作，提高工作效率；并且不需要额外安装带破锡功能的送锡器，减小体积。
其中，发热机构2包括有发热组件21和温度感应组件22，发热组件21套设于送锡机构1的外壁，温度感应组件22设置于发热组件21与送锡机构1之间。在本发明中，发热组件21和温度感应组件22均与外部温控系统电连接，通过发热组件21能够对锡丝进行预热，通过温度感应组件22监测发热组件21的加热温度，然后将温度反馈给外部温控系统，外部温控系统再控制发热组件21的加热温度，方便控制对锡丝的预热。
其中，温度感应组件22包括有温度传感器221和传感器连接导线222，温度传感器221设置于发热组件21与送锡机构1之间，传感器连接导线222的一端温度传感器221电连接，传感器连接导线222的另一端伸出外壳3外部。在本发明中，传感器连接导线222的另一端与外部温控系统电连接，温度传感器221为现有技术，通过将温度传感器221与传感器连接导线222应用于该送锡装置中，能够实现监测温度的作用，方便对锡丝的预热。
其中，温度传感器221为片状的温度传感器221，且包裹于送锡机构1的外壁。在本发明中，通过选择上述结构的温度传感器221，将其包裹于送锡机构1的外壁，能够实现更好的监测效果，且减小体积，使该送锡装置结构紧凑，体积小。
其中，发热组件21包括有发热电阻丝211和电阻丝连接导线212，发热电阻丝211呈螺旋状缠绕于包裹有温度传感器221的送锡机构1的外壁，电阻丝连接导线212的一端与发热电阻丝211电连接，电阻丝连接导线212的另一端伸出外壳3外部。在本发明中，在本发明中，电阻丝连接导线212的另一端与外部温控系统电连接，发热电阻丝211为现有技术，通过将发热电阻丝211和电阻丝连接导线212应用于该送锡装置中，能够实现控制加热作用，方便对锡丝的预热。
其中，送锡机构1包括有送锡内导管11和出锡嘴12，送锡通道10设置于送锡内导管11内，发热电阻丝211缠绕于送锡内导管11的外壁，温度传感器221设置于发热电阻丝211与送锡内导管11之间，出锡嘴12固定于送锡内导管11的下端，且出锡嘴12伸出外壳3的下端。在本发明中，锡丝经过送锡内导管11从外壳3下端的出锡嘴12流出，通过上述设置，能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的。
其中，外壳3包括有送锡导管快拆接头31和外套管32，送锡导管快拆接头31固定连接于外套管32的上部，送锡内导管11的外径比出锡嘴12外径小，送锡导管快拆接头31的底部开设有与送锡内导管11的外径相适配的穿孔311，送锡内导管11伸入送锡导管快拆接头31内通过穿孔311伸入外套管32内，外套管32的下端开口与出锡嘴12外径大小相适配。在本发明中，将送锡导管快拆接头31和外套管32通过激光焊接成一整体，结构更加稳固，通过上述设置，使该装置整体结构稳定。
其中，发热电阻丝211与外套管32之间还设置有绝缘套管4，包裹有发热电阻丝211的送锡内导管11伸入外套管32内通过绝缘套管4固定。在本发明中，通过绝缘套管4的设置，能够使送锡内导管11在外套管32内固定，而且提高该装置的安全性。
其中，外套管32的上部两侧分别开设有第一导线槽321与第二导线槽322，传感器连接导线222与电阻丝连接导线212分别通过第一导线槽321与第二导线槽322伸出外套管32外部。在本发明中，通过第一导线槽321与第二导线槽322的设置，方便传感器连接导线222与电阻丝连接导线212伸出外套管32，与外部温控系统电连接，从而方便控制发热电阻丝211的加热以及温度传感器221的温度监测。
本发明还提供一种送锡装置的锡丝预热方法，包括有以下步骤：
步骤S1，将锡丝通入送锡机构1中，通过外部温控系统控制发热组件21进行发热，从而对锡丝进行预热；
步骤S2，温度感应组件22检测发热组件21的加热温度，然后将温度反馈给外部温控系统，外部温控系统再控制发热组件21的加热温度。在本发明中，外部温控系统通过温度感应组件22监测发热组件21的加热温度，当监测到温度达到所需要的温度时，外部温控系统控制发热组件21停止加热；通过上述锡丝预热方法能够将锡丝的温度加热至预设的目标温度，实现锡丝提前预热，使焊锡丝在未到焊盘前加热，在到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的。
其中，发热组件21加热的温度范围为150℃～175℃。在本发明中，由于锡线的熔点是≧183℃，因此，通过上述设置，使焊锡丝在未到焊盘前加热150℃～175℃，在到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的。
本发明的能够进行锡丝预热的送锡装置，体积小巧，适用范围广，可以应用于平面坐标焊锡机，激光焊锡机，多轴SCARA焊锡机等。
本发明的有益效果在于：相比于现有技术，在本发明中，锡丝通过送锡机构的送锡通道流出，外壳可以起到防护作用；通过发热机构的设置，能够方便对锡丝提前加热，使锡丝里的锡与助焊剂充分溶解，防止出现炸锡爆锡现象，影响焊锡效果；同时能够方便在锡丝未到焊盘前，对其进行加热，使锡丝到达焊盘时就能迅速熔解，起到快速焊接的作用，提升焊接时效，实现了低温快速焊接的目的，能够更快速的完成焊锡动作，提高工作效率；并且不需要额外安装带破锡功能的送锡器，减小体积。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于包括有送锡机构、发热机构和外壳，所述送锡机构设有送锡通道，所述送锡机构从外壳的一端伸入外壳内部，且所述送锡机构的一端伸出外壳的端部，所述发热机构位于外壳内部，且所述发热机构包裹于送锡机构的外壁。
2.根据权利要求1所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述发热机构包括有发热组件和温度感应组件，所述发热组件套设于送锡机构的外壁，所述温度感应组件设置于发热组件与送锡机构之间。
3.根据权利要求2所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述温度感应组件包括有温度传感器和传感器连接导线，所述温度传感器设置于发热组件与送锡机构之间，所述传感器连接导线的一端温度传感器电连接，所述传感器连接导线的另一端伸出外壳外部。
4.根据权利要求3所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述温度传感器为片状的温度传感器，且包裹于送锡机构的外壁。
5.根据权利要求3所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述发热组件包括有发热电阻丝和电阻丝连接导线，所述发热电阻丝呈螺旋状缠绕于包裹有温度传感器的送锡机构的外壁，所述电阻丝连接导线的一端与发热电阻丝电连接，所述电阻丝连接导线的另一端伸出外壳外部。
6.根据权利要求5所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述送锡机构包括有送锡内导管和出锡嘴，所述送锡通道设置于送锡内导管内，所述发热电阻丝缠绕于送锡内导管的外壁，所述温度传感器设置于发热电阻丝与送锡内导管之间，所述出锡嘴固定于送锡内导管的下端，且所述出锡嘴伸出外壳的下端。
7.根据权利要求6所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述外壳包括有送锡导管快拆接头和外套管，所述送锡导管快拆接头固定连接于外套管的上部，所述送锡内导管的外径比所述出锡嘴外径小，所述送锡导管快拆接头的底部开设有与送锡内导管的外径相适配的穿孔，所述送锡内导管伸入送锡导管快拆接头内通过所述穿孔伸入外套管内，所述外套管的下端开口与出锡嘴外径大小相适配。
8.根据权利要求7所述的能够进行锡丝预热的送锡装置，其特征在于所述发热电阻丝与外套管之间还设置有绝缘套管，包裹有发热电阻丝的送锡内导管伸入外套管内通过绝缘套管固定；所述外套管的上部两侧分别开设有第一导线槽与第二导线槽，所述传感器连接导线与电阻丝连接导线分别通过第一导线槽与第二导线槽伸出外套管外部。
9.一种送锡装置的锡丝预热方法，其特征在于包括有以下步骤：
步骤S1，将锡丝通入送锡机构中，通过外部温控系统控制发热组件进行加热，从而对锡丝进行预热；
步骤S2，温度感应组件检测发热组件的加热温度，然后将温度反馈给外部温控系统，外部温控系统再控制发热组件的加热温度。
10.根据权利要求7所述的送锡装置的锡丝预热方法，其特征在于所述发热组件加热的温度范围为150℃～175℃。
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