CN111020489A - 蒸镀装置、蒸镀方法以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种蒸镀装置、蒸镀方法以及显示装置，所述蒸镀装置包括机台，用于放置基板；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；框架，用以安装掩膜板；以及至少一掩膜板，包括第一掩膜板和第二掩膜板；其中，所述第一掩膜板安装至所述框架，且与所述基板相对设置；所述第二掩膜板安装至所述框架，且与所述基板相对设置。本发明的技术效果在于，由第二掩膜板蒸镀出的第二阴极搭接至由第一掩膜板蒸镀出的第一阴极，阴极完全避开屏下摄像区，提高摄像区的光透过率，改善摄像效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，特别涉及一种蒸镀装置、蒸镀方法以及显示装置。
背景技术
近年来，移动终端市场发展刺激新型显示技术进步，为配合移动终端大屏显示和高屏占比的需求，近两年手机行业引入全面屏概念，意在提高手机屏幕的屏占比。为实现理想的全面屏显示状态，世界各地的相关从业者进行了很多理论和实际上的探索，其中屏下指纹识别系统已有产品量产，屏下摄像头和屏下通话功能仍在开发中。由于实现统一位置真正的显示-摄像、显示通话共存在现有制程工艺下难以实现。现有技术中，由于组装手机通话模块和摄像头模块需在手机屏一面预留相应的位置，所以很多新款全面屏手机均在屏幕顶端设置了notch部分放置通话和摄像头模块，如iphone X，华为P20系列等。然而此类设计仍占用了相当大的显示区域，与真正的全面屏幕的设想相差仍较大。
为实现相对真实的屏下摄像头及屏下语音设计，业内设计者主要集中在面板中为摄像及通话模块开口的设计，如iphone系列概念设计所示，此类设计已在LCD面板上小批量实现，但柔性OLED面板仍需克服一些问题。其中一个主要问题是EL发光层阴极的遮蔽作用，可能会导致光透过率降低，影响摄像头模块的使用效果，故在此区域做无阴极处理极为重要。
其中一种方法为蒸镀制程完成面板整面阴极蒸镀后再所需区域通过激光烧蚀的方法将阴极及以下膜层去除，但此类方法制程流程繁杂，相比普通panel需在产线添置较多昂贵设备，同时激光烧蚀带来的热效应和颗粒残留也会极大影响面板生产良率。
发明内容
本发明的目的在于，用以解决现有技术中显示装置显示区中间的阴极制程困难的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种蒸镀装置，包括：机台，用于放置基板；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；框架，用以安装掩膜板；以及至少一掩膜板，包括第一掩膜板和第二掩膜板；其中，所述第一掩膜板安装至所述框架，且与所述基板相对设置；所述第二掩膜板安装至所述框架，且与所述基板相对设置。
进一步地，所述第一掩膜板包括：第一精密掩膜区，与所述基板的非显示区相对设置；共通开口区，与所述基板的显示区相对设置；以及第一掩膜板遮蔽区，与所述基板的非工作区相对设置。
进一步地，所述共通开口区的边界在所述基板上的投影与所述基板的显示区的边界的间距为50μm～500μm。
进一步地，所述第二掩膜板包括：第二精密掩膜区，与所述基板的非显示区相对设置；以及第二掩膜板遮蔽区，与所述基板的显示区以及所述基板的非工作区相对设置。
所述基板设有摄像模组以及通话模组，设于所述基板的非显示区内；
进一步地，所述第一掩膜板还包括第一完全遮蔽区，与所述摄像模组及所述通话模组相对设置；所述第二掩膜板还包括第二完全遮蔽区，与所述摄像模组及所述通话模组相对设置。
进一步地，若干第二开口，均匀分布于所述第二精密掩膜区。
为实现上述目的，本发明还提供一种蒸镀方法，包括以下步骤：至少一阴极制备步骤，在一基板表面蒸镀出阴极。
进一步地，所述阴极制备步骤包括以下步骤：掩膜板设置步骤，将一掩膜板传入一蒸镀装置的机台处；基板设置步骤，将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；对位步骤，将所述掩膜板与所述基板对位处理；第一蒸镀步骤，通过第一掩膜板的共通开口区在所述基板上蒸镀出第一阴极；以及掩膜板更换步骤，将所述第一掩膜板更换为第二掩膜板，重复所述掩膜板设置步骤、所述基板设置步骤以及所述对位步骤；第二蒸镀步骤，通过第二掩膜板的开口区在所述基板上蒸镀出第二阴极，所述第二阴极搭接至所述第一阴极。
进一步地，所述阴极蒸镀步骤包括以下步骤：掩膜板设置步骤，将第一掩膜板传入一蒸镀装置的一个腔室内的机台处；将第二掩膜板传入所述蒸镀装置的另一腔室内的机台处；基板设置步骤，将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；对位步骤，将所述第一掩膜板与所述基板对位处理；第一蒸镀步骤，通过所述第一掩膜板的共通开口区在所述基板上蒸镀出第一阴极；以及基板转移步骤，将所述基板传入所述第二掩膜板所在的腔室内；第二蒸镀步骤，通过所述第二掩膜板的开口区在所述基板上蒸镀出第二阴极，所述第二阴极搭接至所述第一阴极。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括前文所述的蒸镀方法制成的基板。
本发明的技术效果在于，由第二掩膜板蒸镀出的第二阴极搭接至由第一掩膜板蒸镀出的第一阴极，阴极完全避开屏下摄像区，提高摄像区的光透过率，改善摄像效果。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例所述蒸镀装置的结构示意图；
图2为本发明实施例所述第一掩膜板的示意图；
图3为本发明实施例所述第一精密掩膜区的示意图；
图4为本发明实施例所述第二掩膜板的示意图；
图5为本发明实施例所述第二精密掩膜区的示意图；
图6为本发明实施例所述一种蒸镀方法的流程图；
图7为本发明实施例所述阴极蒸镀的效果图；
图8为本发明实施例所述另一种蒸镀方法的流程图。
部分组件标识如下：
100、机台；200、框架；300、基板；400、掩膜板；
1、第一掩膜板；2、第二掩膜板；
11、第一遮蔽区；12、共通开口区；13、第一精密掩膜区；
21、第二遮蔽区；22、第二精密掩膜区；
31、摄像模组；32、通话模组。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
具体的，请参阅图1，本申请实施例提供一种蒸镀装置，包括机台100、框架200、基板300以及掩膜板400。
机台100用于放置基板300，基板300包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区。基板300设有摄像模组31以及通话模组32，设于基板300的非显示区内。
框架200用以安装掩膜板400，框架200与机台100通过对位组件相对设置，且在工作状态下，基板300与掩膜板400完全贴合，便于在基板300的上表面蒸镀材料。
掩膜板400通过激光点焊固定至框架200，框架200的大小由掩膜板400的大小决定，掩膜板400的大小由基板300的大小决定，具体地，掩膜板400与基板300相对设置，此时，掩膜板400的开口区的边界在基板300上的正投影在基板300的显示区的边界的外部。掩膜板400包括第一掩膜板400(参见图2)和第二掩膜板2(参见图4)，第一掩膜板400安装至框架200，且与基板300相对设置，第二掩膜板2安装至框架200，且与基板300相对设置。
掩膜板400的厚度为0.02mm～0.2mm，每一精密掩膜板上的遮蔽区可由电铸、蚀刻或金属拉丝等方法构筑。
每一掩膜板400上的若干开口的形状及大小都相同，掩膜板400的开口在基板300上的正投影与另一掩膜板在基板300上的正投影部分相交，即由由第二掩膜板蒸镀出的第二阴极搭接至第一掩膜板1蒸镀出的第一阴极，使得在所述基板的摄像模组31和通话模组32区域内没有阴极，没有阴极的遮蔽作用，摄像模组31区域处的光透过率会大幅度提高。
如图2所示，第一掩膜板400包括第一掩膜板遮蔽区11、共通开口区12以及第一精密掩膜区13。
第一掩膜板遮蔽区11与所述基板的非工作区相对设置，为完全遮蔽区，第一掩膜板遮蔽区11下方的基板处完全不会蒸镀到阴极材料。
共通开口区12与所述基板的显示区相对设置，共通开口区12的边界在所述基板上的投影与所述基板的显示区的边界的间距为50μm～500μm，可保证所述基板的显示区边界处的区域都能完全蒸镀到阴极材料。
第一精密掩膜区13与所述基板的非显示区相对设置，第一精密掩膜区13内设有若干第一开口，所述第一开口与遮蔽区形成网格状掩膜板，第一精密掩膜区13为高密度掩膜区，提高蒸镀材料在所述基板上的分布密度。如图3所示，第一精密掩膜区13内包括第一完全遮蔽区，与所述基板的摄像模组31及通话模组32相对设置，防止所述基板上的摄像模组31及通话模组32内蒸镀到阴极材料，进而影响其使用。在图2中，第一精密掩膜区13的顶边以及左右两边在所述基板上的投影与所述基板的非显示区的边界的间距为50μm～500μm，其底边在所述基板上的投影与所述基板的非显示区的下边界的间距为100μm～10000μm，可保证所述基板的非显示区边界处的区域都能完全蒸镀到阴极材料。
如图4所示，第二掩膜板2包括：第二掩膜板遮蔽区21以及第二精密掩膜区22。
第二掩膜板遮蔽区21与所述基板的显示区以及所述基板的非工作区相对设置，完全遮蔽所述基板的显示区以及所述基板的非工作区。
第二精密掩膜区22与所述基板的非显示区相对设置，第二精密掩膜区22内设有若干第二开口，所述第二开口与遮蔽区形成网格状掩膜板，第二精密掩膜区22为高密度掩膜区，提高蒸镀材料在所述基板上的分布密度。图5所示，第二精密掩膜区22内包括第二完全遮蔽区，与所述基板的摄像模组31及通话模组32相对设置，防止所述基板上的摄像模组31及通话模组32内蒸镀到阴极材料，进而影响其使用。
本实施例所述蒸镀装置的技术效果在于，由第二掩膜板蒸镀出的第二阴极搭接至由第一掩膜板蒸镀出的第一阴极，阴极完全避开屏下摄像区，提高摄像区的光透过率，改善摄像效果。
本实施例还提供一种蒸镀方法，包括至少一阴极制备步骤，在一基板表面蒸镀出阴极。
如图6所示，所述阴极制备步骤包括步骤S101～S106。
S101掩膜板设置步骤，将第一掩膜板传入一蒸镀装置的机台处，所述蒸镀装置为单腔室蒸镀装置，所以只能传入单个掩膜板。
S102基板设置步骤，将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部，所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区。
S103对位步骤，将所述第一掩膜板与所述基板对位处理，使得所述第一掩膜板与所述基板相对设置，且所述第一掩膜板与所述基板紧贴，可保证后续蒸镀过程中所述基板上的阴极材料能高密度设置。
S104第一蒸镀步骤，通过所述第一掩膜板的共通开口区在所述基板上蒸镀出第一阴极。
S105掩膜板更换步骤，将所述第一掩膜板更换为第二掩膜板，重复所述掩膜板设置步骤、所述基板设置步骤以及所述对位步骤。
S106第二蒸镀步骤，通过所述第二掩膜板的开口区在所述基板上蒸镀出第二阴极，使得所述第二阴极搭接至所述第一阴极(参见图7)。
在本实施例中，当所述蒸镀装置为双腔室或多腔室装置时，如图8所示，所述阴极蒸镀步骤还可包括步骤S201～S206。
S201掩膜板设置步骤，将第一掩膜板传入一蒸镀装置的一个腔室内的机台处；将第二掩膜板传入所述蒸镀装置的另一腔室内的机台处。
S202基板设置步骤，将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区。
S203对位步骤，将所述第一掩膜板与所述基板对位处理，使得所述第一掩膜板与所述基板相对设置，且所述第一掩膜板与所述基板紧贴，可保证后续蒸镀过程中所述基板上的阴极材料能高密度设置。
S204第一蒸镀步骤，通过所述第一掩膜板的共通开口区在所述基板上蒸镀出第一阴极。
S205基板转移步骤，将所述基板传入所述第二掩膜板所在的腔室内。
S206第二蒸镀步骤，通过所述第二掩膜板的开口区在所述基板上蒸镀出第二阴极，所述第二阴极搭接至所述第一阴极(参见图7)。
本实施例还提供一种显示装置，包括前文所述的蒸镀方法制成的基板。
本实施例所述蒸镀方法的技术效果在于，由第二掩膜板蒸镀出的第二阴极搭接至由第一掩膜板蒸镀出的第一阴极，阴极完全避开屏下摄像区，提高摄像区的光透过率，改善摄像效果。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种蒸镀装置、蒸镀方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：
机台，用于放置基板；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；
框架，用以安装掩膜板；以及
至少一掩膜板，包括第一掩膜板和第二掩膜板；
其中，所述第一掩膜板安装至所述框架，且与所述基板相对设置；
所述第二掩膜板安装至所述框架，且与所述基板相对设置。
2.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述第一掩膜板包括：
第一精密掩膜区，与所述基板的非显示区相对设置；
共通开口区，与所述基板的显示区相对设置；以及
第一掩膜板遮蔽区，与所述基板的非工作区相对设置。
3.如权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述共通开口区的边界在所述基板上的投影与所述基板的显示区的边界的间距为50μm～500μm。
4.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述第二掩膜板包括：
第二精密掩膜区，与所述基板的非显示区相对设置；以及
第二掩膜板遮蔽区，与所述基板的显示区以及所述基板的非工作区相对设置。
5.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述基板设有摄像模组以及通话模组，设于所述基板的非显示区内；
所述第一掩膜板还包括第一完全遮蔽区，与所述摄像模组及所述通话模组相对设置；
所述第二掩膜板还包括第二完全遮蔽区，与所述摄像模组及所述通话模组相对设置。
6.如权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，
若干第二开口，均匀分布于所述第二精密掩膜区。
7.一种蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
至少一阴极制备步骤，在一基板表面蒸镀出阴极。
8.如权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，
所述阴极制备步骤包括以下步骤：
掩膜板设置步骤，将一掩膜板传入一蒸镀装置的机台处；
基板设置步骤，将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；
对位步骤，将所述掩膜板与所述基板对位处理；
第一蒸镀步骤，通过第一掩膜板的共通开口区在所述基板上蒸镀出第一阴极；以及
掩膜板更换步骤，将所述第一掩膜板更换为第二掩膜板，重复所述掩膜板设置步骤、所述基板设置步骤以及所述对位步骤；
第二蒸镀步骤，通过第二掩膜板的开口区在所述基板上蒸镀出第二阴极，所述第二阴极搭接至所述第一阴极。
9.如权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，
所述阴极蒸镀步骤包括以下步骤：
掩膜板设置步骤，将第一掩膜板传入一蒸镀装置的一个腔室内的机台处；将第二掩膜板传入所述蒸镀装置的另一腔室内的机台处；
基板设置步骤，将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部；所述基板包括工作区及非工作区；所述工作区包括显示区以及非显示区；
对位步骤，将所述第一掩膜板与所述基板对位处理；
第一蒸镀步骤，通过所述第一掩膜板的共通开口区在所述基板上蒸镀出第一阴极；以及
基板转移步骤，将所述基板传入所述第二掩膜板所在的腔室内；
第二蒸镀步骤，通过所述第二掩膜板的开口区在所述基板上蒸镀出第二阴极，所述第二阴极搭接至所述第一阴极。
10.一种显示装置，包括如权利要求7～9中任一项所述的蒸镀方法制成的基板。
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