CN110994083A - 移相器及天线 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种移相器及天线，其中，所述移相器包括腔体、设于腔体内的空腔，以及均设于所述空腔内的移相电路板和介质板，所述腔体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，两所述侧板内侧壁上开设有一对相对设置的第一卡槽及一对相对设置的第二卡槽，所述移相电路板卡嵌于两所述第一卡槽，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽。本发明中，所述移相器由常规的双层介质板改造成单层介质板，减少了介质板的数量，有利于降低该移相器的生产成本，同时，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽内，使介质板在受外力时，介质板不会将力传递至移相电路板上，不会对移相电路板上的电路和焊点进行破坏，进而起到保护移相电路板的作用。

Description

移相器及天线

技术领域

本发明涉及通信器件技术领域，尤其涉及一种移相器及天线。

背景技术

目前，市场中对于基站天线性能的稳定性要求越来越高，同时其成本压力也越来越大，所以，各大企业要赢得市场，首要的就是提供一种稳定且低成本的天线。

而移相器作为基站天线的最核心部件，移相器的成本在天线总成本中占取了很大一部分，因此，设计出一款能降低天线成本的移相器成为了适应市场的重要因素。

发明内容

本发明的首要目的旨在提供一种可降低成本的移相器。

本发明的另一目的旨在提供一种采用上述移相器的天线。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种移相器，包括腔体、设于腔体内的空腔，以及均设于所述空腔内的移相电路板和介质板，所述腔体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，两所述侧板内侧壁上开设有一对相对设置的第一卡槽及一对相对设置的第二卡槽，所述移相电路板卡嵌于两所述第一卡槽，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽。

优选地，所述介质板两侧壁均朝外延伸有台阶，两所述台阶一一对应卡嵌于两所述第二卡槽内，所述介质板正对所述移相电路板的一侧贴近所述移相电路板。

优选地，所述介质板远离所述移相电路板的一侧设有用于抵接于所述空腔内壁的固定凸块。

优选地，所述介质板远离所述移相电路板的一侧还设有用于抵接于所述空腔内壁的弹性凸块，所述弹性凸块相对于所述介质板的凸起高度大于所述固定凸块相对于所述介质板的凸起高度。

优选地，至少一个所述固定凸块和至少一个所述弹性凸块位于所述介质板远离所述移相电路板一侧的中部。

优选地，所述介质板远离所述移相电路板的一侧且位于介质板纵长方向的两端均设有所述固定凸块和/或弹性凸块。

优选地，所述介质板远离所述移相电路板的一侧开设有缺口，所述缺口内壁设有弹性臂，所述弹性凸块固定于所述弹性臂伸出所述缺口的端部。

优选地，所述固定凸块和所述弹性凸块为方块形或半球形。

优选地，两所述侧板的两内侧壁之间连接有隔板，所述隔板将所述腔体沿高度方向分割出至少两个所述空腔。

作为第二方面，本发明还涉及一种天线，包括上述移相器。

相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：

1.本发明的移相器中，所述移相器由常规的双层介质板改造成单层介质板，减少了介质板的数量，有利于降低该移相器的生产成本，同时，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽内，使介质板在受外力时，介质板将力传递至第二卡槽的内侧壁上，限制所述介质板因上下颠簸而触碰到移相电路板，使介质板不会将力传递至移相电路板上，不会对移相电路板上的电路和焊点进行破坏，进而起到保护移相电路板的作用。

2.本发明中的天线通过采用上述移相器，能降低天线的生产成本，同时保证所述天线性能的稳定。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明中一实施例的移相器的立体图，为便于示意，截取局部结构示出；

图2为本发明中一实施例的移相器的侧视图；

图3为本发明中一实施例的介质板的立体图，为便于示意，截取局部结构示出；

图4为本发明中一实施例中介质板上固定凸块和弹性凸块的结构示意图。

附图标记：1、腔体；11、空腔；12、顶板；13、底板；14、侧板；141、第一卡槽；142、第二卡槽；143、布线槽；144、让位孔；145、阻热槽；15、隔板；2、移相电路板；3、介质板；31、台阶；32、固定凸块；33、弹性凸块；34、缺口；35、弹性臂。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、零/部件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、零/部件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称零/部件被“连接”到另一零/部件时，它可以直接连接到其他零/部件，或者也可以存在中间零/部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

如图1和图2所示，本发明涉及一种移相器，包括腔体1、设于腔体1内的空腔11，以及均设于所述腔体1内的移相电路板2和介质板3，所述腔体1包括相对设置的顶板12和底板13，以及支撑于二者之间的一对侧板14，所述空腔11内连接有一个所述移相电路板2和一个所述介质板3，两所述侧板14的内侧壁上开设有一对相对设置的第一卡槽141，及一对相对设置的第二卡槽142，所述移相电路板2卡嵌于两所述第一卡槽141，并且所述移相电路板2焊接固定于所述第一卡槽141内，以使移相电路板2稳固于所述第一卡槽141内，所述介质板3卡嵌于两所述第二卡槽142内。

本发明中，所述移相器由常规的双层介质板3改造成单层介质板3，减少了介质板3的数量，有利于降低该移相器的生产成本，同时，所述介质板3卡嵌于两所述第二卡槽142内，使介质板3在受外力时，介质板3将力传递至第二卡槽142的内侧壁上，限制所述介质板3因上下颠簸而触碰到移相电路板2，使介质板3不会将力传递至移相电路板2上，不会对移相电路板2上的电路和焊点进行破坏，进而起到保护移相电路板2的作用。

优选地，所述介质板3两长侧壁于远离所述移相电路板2的区域均朝外延伸有台阶31，所述台阶31远离所述移相电路板2的一侧与所述介质板3远离所述移相电路板2的一侧平齐，两所述台阶31一一对应卡嵌于两所述第二卡槽142内，所述介质板3正对所述移相电路板2的一侧贴近于所述移相电路板2。

结合图3所示，所述介质板3远离所述移相电路板2的一侧设有用于抵接于所述空腔11内壁的固定凸块32。

通过固定凸块32的设置，使所述固定凸块32安装于所述空腔11内时，减少所述介质板3与空腔11内壁之间的摩擦力，方便将所述介质板3安装于所述空腔11内，同时，固定凸块32抵接于所述空腔11内壁上，保证所述介质板3和所述移相电路板2之间的间隙在设计容差之内，避免因所述移相电路板2和所述介质板3之间间隙过大，导致影响移相器的性能指标。

结合图4所示，所述介质板3远离所述移相电路板2的一侧还设有用于抵接于所述空腔11内壁的弹性凸块33，所述弹性凸块33可以弹性变形朝远离所述介质板3或靠近所述介质板3方向移动，在所述介质板3安装于所述空腔11内后，所述弹性凸块33相对于所述介质板3的凸起高度大于所述固定凸块32相对于所述介质板3的凸起高度。

在所述介质板3安装于所述空腔11后，所述介质板3的弹性凸块33抵接于所述空腔11内壁，所述固定凸块32与所述空腔11内壁不接触，所述弹性凸块33使所述介质板3和所述移相电路板2之间的间隙保持在设计容差的下限值，保证所述介质板3和所述移相电路板2之间的间隙不会过小，避免了所述介质板3和所述移相电路板2因间隙过小而相互之间的摩擦力过大，从而导致介质板3对移相电路板2上的电路和焊点进行磨蚀，破坏移相电路板2上的电路，并最终导致移相器失效。

在所述移相器使用一段时间后，所述弹性凸块33会因为磨损而使其相对于所述介质板3凸起的高度减少，从而，当所述弹性凸块33相对于所述介质板3的凸起高度与所述固定凸块32相对于所述介质板3凸起高度相等时，所述弹性凸块33和所述固定凸块32共同抵接于所述空腔11内壁，以共同保证移相电路板2和所述介质板3之间的间隙在设计容差范围内，使移相器的指标稳定。

进一步地，所述介质板3远离所述移相电路板2的一侧开设有缺口34，所述缺口34内壁设有弹性臂35，所述弹性凸块33固定于所述弹性臂35伸出所述缺口34的端部，使该介质板3安装于空腔11内时，弹性凸块33被弹压在所述介质板3与所述空腔11内壁之间。

更进一步地，所述固定凸块32和所述弹性凸块33为方块形或半球形。

优选地，至少一个所述固定凸块32和至少一个所述弹性凸块33位于所述介质板3远离所述移相电路板2一侧的中部，以使弹性凸块和固定凸块能更好保证所述介质板3的整体与移相电路板2之间的间隙在设计容差之内。

在本实施例中，所述固定凸块32和所述弹性凸块33均设有一个在所述介质板3远离所述移相电路板2一侧的中部。

在其他实施例中，所述介质板3远离所述移相电路板2的一侧且位于介质板3纵长方向的两端均设有所述固定凸块32和/或弹性凸块33，进而可以更好地平衡所述介质板3与所述移相电路板2之间的间隙，使介质板3纵长方向的两端和中部与移相电路板2之间的间隙保持一致。更优地，所述介质板3远离所述移相电路板2的一侧沿纵长方向的两端和中部均设有所述固定凸块32和弹性凸块33，以使所述介质板3的整体与移相电路板2之间的间隙得到更好的保证。

在其他实施例中，所述固定凸块32可以和所述介质板3一体成型，或者所述固定凸块32通过粘贴或焊接于所述介质板3上。

在本实施例中，两所述侧板14的两内侧壁之间连接有隔板15，所述隔板15将所述腔体1沿高度方向分割出两个所述空腔11，两个所述空腔11内均设有所述移相电路板2和所述介质板3，所述移相电路板2设于所述空腔11中部，所述介质板3设于所述移相电路板2靠近所述隔板15的一侧，所述介质板3的弹性凸块33和固定凸块32抵接于所述隔板15上。

通过隔板15将腔体1分隔成两个所述空腔11，可以实现两个微波器件共体设置，节省材料、方便生产。

两个所述空腔11的两个介质板3位于腔体1开口一端均设有用于供介质连接件(图中未示出，下同)穿越的连接孔(图中未标号，下同)，两个所述介质板3通过介质连接件连接，以用于在牵引装置(图中未示出，下同)的作用下，实现两个介质板3的同步运动，两个所述介质板3均靠近所述隔板15设置，可以方便牵引装置对两个介质板3的驱动。

所述腔体1在其至少一个侧板14的外侧壁沿纵长方向上设有布线槽143，并且在布线槽143的位置处设有用于供线缆的内导体及绝缘介质穿进空腔11内，以与移相电路板2电连接的让位孔144。

优选地，所述腔体1位于所述让位孔144处开设有用于截断所述布线槽143的阻热槽145，该阻热槽145截断所述布线槽143，以用于防止在线缆的外导体与腔体1焊接过程中，熔融的焊锡沿布线槽143流动，使热量快速流失，造成外导体与腔体1焊接不良，一致性性差等缺陷。

进一步地，所述顶板12和/或底板13在靠近所述让位孔144的位置处开设有操作孔(图中未标号，下同)，以方便操作者通过该操作孔将线缆的内导体与移相电路板2进行焊接。

本发明还涉及一种天线，包括上述移相器，以及采用该移相器的天线主体。

本发明中的天线通过采用上述移相器，能降低天线的生产成本，同时保证所述天线性能的稳定。

以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种移相器，包括腔体、设于腔体内的空腔，以及均设于所述空腔内的移相电路板和介质板，所述腔体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，其特征是：两所述侧板内侧壁上开设有一对相对设置的第一卡槽及一对相对设置的第二卡槽，所述移相电路板卡嵌于两所述第一卡槽，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征是：所述介质板两侧壁均朝外延伸有台阶，两所述台阶一一对应卡嵌于两所述第二卡槽内，所述介质板正对所述移相电路板的一侧贴近所述移相电路板。

3.根据权利要求1所述的移相器，其特征是：所述介质板远离所述移相电路板的一侧设有用于抵接于所述空腔内壁的固定凸块。

4.根据权利要求3所述的移相器，其特征是：所述介质板远离所述移相电路板的一侧还设有用于抵接于所述空腔内壁的弹性凸块，所述弹性凸块相对于所述介质板的凸起高度大于所述固定凸块相对于所述介质板的凸起高度。

5.根据权利要求4所述的移相器，其特征是：至少一个所述固定凸块和至少一个所述弹性凸块位于所述介质板远离所述移相电路板一侧的中部。

6.根据权利要求4所述的移相器，其特征是：所述介质板远离所述移相电路板的一侧且位于介质板纵长方向的两端均设有所述固定凸块和/或弹性凸块。

7.根据权利要求4所述的移相器，其特征是：所述介质板远离所述移相电路板的一侧开设有缺口，所述缺口内壁设有弹性臂，所述弹性凸块固定于所述弹性臂伸出所述缺口的端部。

8.根据权利要求7所述的移相器，其特征是：所述固定凸块和所述弹性凸块为方块形或半球形。

9.根据权利要求1所述的移相器，其特征是：两所述侧板的两内侧壁之间连接有隔板，所述隔板将所述腔体沿高度方向分割出至少两个所述空腔。

10.一种天线，其特征是：包括权利要求1至9任意一项所述的移相器。

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