CN110977627A - 一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头 - Google Patents

一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头 Download PDF

Info

Publication number
CN110977627A
CN110977627A CN201911420495.2A CN201911420495A CN110977627A CN 110977627 A CN110977627 A CN 110977627A CN 201911420495 A CN201911420495 A CN 201911420495A CN 110977627 A CN110977627 A CN 110977627A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding wheel
grinding
drill
micro drill
micro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911420495.2A
Other languages
English (en)
Inventor
邹斌
王一顺
邢宏宇
黄传真
史振宇
刘继凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong University
Original Assignee
Shandong University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong University filed Critical Shandong University
Priority to CN201911420495.2A priority Critical patent/CN110977627A/zh
Publication of CN110977627A publication Critical patent/CN110977627A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头，包括以下步骤:(1)利用金属陶瓷复合粉体制备金属陶瓷棒材；(2)在外圆磨床上，将金属陶瓷棒材一端修磨成刀柄部分，并在另一端磨出刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分之间有圆锥颈部衔接；(3)在超精密刀具磨床上磨槽、磨背、磨刀尖和磨微钻外缘，实现微细钻头的主切削刃、副切削刃、横刃的成型。

Description

一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头
技术领域
本公开属于微细钻头机械加工技术领域，具体涉及一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头。
背景技术
印制电路板被称为“电子产品之母”，随着5G技术的发展，更高层数和高速高频PCB的需求量将会大幅度增加，同时使得PCB微孔的数目更多、孔径和间距更小。因此，加工出高质量的微孔是微细加工的新挑战。PCB微孔的加工方法主要包括机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔等,应用最广的是机械钻孔和激光钻孔。激光钻孔主要加工孔径在0.1mm以下和较小厚径比的通孔，加工工艺复杂，孔壁易碳化、光洁度差，需去污工艺，同时加工效率较低，而且激光钻机价格较贵；然而机械钻孔具有加工质量高和效率高的优势，随着微钻材质和刃磨技术的不断优化，在0.1mm以下的微孔加工范畴内，机械钻孔仍会逐渐占据优势地位。
PCB中一般含有铜箔、树脂和玻璃纤维布。目前微钻主要用硬质合金材质制造，然而随着5G技术的发展，高TG值和含有二氧化硅与氧化铝颗粒等添加物的台光电子EM-390电路板被大量应用于华为和苹果手机，然而这种各向异性材质和高磨损特性的玻璃纤维和添加物导致硬质合金微钻耐磨性降低、磨损加快，钻孔数减少、生产成本大幅度增加；进一步将硬质合金微钻进行金刚石涂层后，仍未改善微钻的耐磨性。相对于硬质合金材质，金属陶瓷材质具有密度小，生产成本低，具有更高硬度和耐磨性，而且能刃磨出复杂的刃形和锋利的刃口，同时其尺寸精度保持性较高。目前，在铣削铝合金和钛合金方面，金属陶瓷微细铣刀的切削性能由于商用日进涂层硬质合金微细铣刀。同时，
Figure BDA0002352257760000021
金属陶瓷微钻在高速钻削PCB多层铜/玻璃纤维复合电路板时显示了很好的潜力。这说明在微细钻削含有二氧化硅和氧化铝颗粒等添加物的PCB领域，金属陶瓷微钻也同样应该能够满足该材料的高效加工，通过开展金属陶瓷微钻的刃形和几何结构优化，进而能够充分发挥金属陶瓷材质的优势、避其短板，从而最大程度的满足改材料的微细加工。
发明内容
本公开目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头；该方法制造出的金属陶瓷微细钻头适用于高速钻削高TG值和含有二氧化硅与氧化铝颗粒等添加物的电路板，钻削效率高和加工表面质量较好，且大批量生产成本低，制备工艺简单，易于产业化。
本公开的第一发明目的是提出一种金属陶瓷微细钻头的制造方法，为实现上述目的，本公开采用下述技术方案：
一种金属陶瓷微细钻头的制造方法，包括以下步骤:
(1)利用金属陶瓷复合粉体制备金属陶瓷棒材；
(2)在外圆磨床上，将金属陶瓷棒材一端修磨成刀柄部分，并在另一端磨出刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分之间有圆锥颈部衔接；
(3)在超精密刀具磨床上磨槽、磨背、磨刀尖和磨微钻外缘，实现微细钻头的主切削刃、副切削刃、横刃的成型。
作为进一步的技术方案，所述步骤(1)中金属陶瓷复合粉体的具体组成为：60％-80％的Ti(C7N3)粉，≥10％的WC粉，≥6％TaC粉，12％-20％的Ni和Co混合粉，≥4％的Mo粉。
作为进一步的技术方案，所述步骤(2)中，外圆磨床的砂轮直径100-150mm，外圆磨床的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
作为进一步的技术方案，所述步骤(2)中，刀尖部分的直径尺寸为0.08-1.0mm，圆锥颈部的圆锥母线与其轴线之间的夹角为10°-30°。
作为进一步的技术方案，所述步骤(3)中，首先在刀尖部分加工螺旋槽，使用树脂结合剂金刚石薄片砂轮对金属陶瓷棒材刃磨，使砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角等于微细钻头的螺旋角，通过砂轮的自转和金属陶瓷棒材的自转和轴向进给运动，刃磨出微细钻头的螺旋槽结构；
加工螺旋槽时，砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角为10°-50°；所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
作为进一步的技术方案，所述步骤(3)中，其次在螺旋槽处加工刃背，使用树脂结合剂金刚石双斜边砂轮对金属陶瓷棒材进行刃磨，使砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角等于微细钻头的螺旋角，通过砂轮的自转和金属陶瓷棒材的自转和轴向进给运动，刃磨出微细钻头的刃背结构；
在刃磨刃背时，通过控制砂轮的径向切削深度，使得微细钻头的刃背直径小于等于0.05倍的微细钻头的直径；加工刃背时，所采用磨床的砂轮直径为80-110mm。
作为进一步的技术方案，所述步骤(3)中，加工主切削刃后刀面，每个主切削刃具有两个后刀面，分别为第一后刀面和第二后刀面，首先对第二后刀面进行刃磨，使用树脂结合剂金刚石杯形砂轮，通过调整金属陶瓷棒材的旋转角度和砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角，使杯形砂轮的端面与第二后刀面在一个平面上，通过砂轮的自转和径向进给运动，刃磨出微细钻头的第二后刀面结构；采用同样的刃磨方法，根据设定的微细钻头的顶角和后角，通过金属陶瓷棒材的旋转角度和砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角，使杯形砂轮的端面与第一后刀面在一个平面上，可刃磨出微细钻头的第一后刀面结构；
微细钻头设定的顶角范围为120°-145°，后角范围5°-12°；加工主切削刃后刀面时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm。
作为进一步的技术方案，所述步骤(3)中，利用拖拽法对刀具刃口进行钝化，微细钻头在装有金刚石粉末与其他磨料的混合物中做行星式复合运动，通过磨料与微细钻头刃口的相对运动来获得圆弧刃口。
作为进一步的技术方案，所述步骤(3)中，刃磨微钻外缘，使用树脂结合剂金刚杯形砂轮进行刃磨，通过砂轮的自转和径向进给运动，刃磨微细钻头的外缘结构；
加工微钻外缘时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
本公开的第二发明目的提出一种基于上述的制造方法所制造的金属陶瓷微细钻头，包括刀柄部分和刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分通过圆锥颈部衔接，刀尖部分的直径尺寸为0.08-1.0mm；微细钻头的顶角范围为120°-145°，后角的范围为5°-12°，前角范围为-30°-10°，芯径大于等于0.3倍的微细钻头刀尖部分的直径。
本公开的有益效果为：
相对于硬质合金微细钻头，本公开的制造方法制造出的金属陶瓷微细钻头，金属陶瓷材质具有密度小，生产成本低，具有更高硬度和耐磨性，而且能刃磨出复杂的刃形和锋利的刃口，同时其尺寸精度保持性较高，适用于高速钻削高TG值和含有二氧化硅与氧化铝颗粒等添加物的电路板，钻削效率高和加工表面质量较好，且大批量生产成本低，制备工艺简单，易于产业化。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为采用本公开的方法制造的
Figure BDA0002352257760000051
微细钻头的实物图。
具体实施方式
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合；
为了方便叙述，本公开中如果出现“上”、“下”、“左”“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用,仅仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
正如背景技术所介绍的，现有技术存在不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头。
本申请提供了一种金属陶瓷微细钻头的制造方法，包括以下步骤:
(1)利用金属陶瓷复合粉体制备金属陶瓷棒材；
(2)在外圆磨床上，将金属陶瓷棒材一端修磨成刀柄部分，并在另一端磨出刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分之间有圆锥部衔接；
(3)在超精密刀具磨床上磨槽、磨背、磨主切削刃后刀面、磨负倒棱、磨微钻外缘，实现微细钻头的主切削刃、副切削刃、横刃的成型。
实施例1
下面结合附图对本实施例公开的制造方法做进一步的说明；
一种金属陶瓷微细钻头的制造方法，包括以下步骤:
(1)在外圆磨床上，将制备好的
Figure BDA0002352257760000061
的金属陶瓷棒材的一端修磨成
Figure BDA0002352257760000063
的刀柄，并在另一端磨出
Figure BDA0002352257760000062
的刀尖部分，刀柄和刀尖两部分之间有的圆锥颈部衔接,其中圆锥颈部的圆锥母线与其轴线之间的夹角为10°-30°；
(2)然后在超精密自动化刀具磨床上磨槽、磨背、磨刀尖和磨微钻外缘，实现微细钻头的主切削刃、副切削刃、横刃的成型。
外圆磨床、超精密自动化刀具磨床均采用现有技术已知设备，在此不再赘述。
上述的方法中，步骤(1)中，金属陶瓷棒材的制备方式为：将金属陶瓷复合粉体的各组分分别称重,混合后进行干燥，冷压成饼坯；再进行烧结和线切割以得到金属陶瓷棒材。
上述的方法中，步骤(1)中金属陶瓷棒材采用金属陶瓷复合粉体制备，其金属陶瓷复合粉体具体组成为：60％-80％的Ti(C7N3)粉，≥10％的WC粉，≥6％TaC粉，12％-20％的Ni和Co混合粉，≥4％的Mo粉。
上述的方法中，优选的是，步骤(1)中外圆磨床的砂轮直径100-150mm，外圆磨床刃磨金属陶瓷棒料优选树脂结合剂金刚石平型砂轮，外圆磨床优选的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
上述的方法中，步骤(2)中，首先在刀尖部分加工螺旋槽，使用树脂结合剂金刚石薄片砂轮对金属陶瓷棒材刃磨，使砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角等于微细钻头的螺旋角，通过砂轮的自转和金属陶瓷棒材的自转和轴向进给运动，刃磨出微细钻头的螺旋槽结构。
加工螺旋槽时，砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角为10°-50°。
加工螺旋槽时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，优选的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
上述的方法中，步骤(2)中其次在螺旋槽处加工刃背，使用树脂结合剂金刚石双斜边砂轮对金属陶瓷棒材进行刃磨，使砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角等于微细钻头的螺旋角，通过砂轮的自转和金属陶瓷棒材的自转和轴向进给运动，刃磨出微细钻头的刃背结构。其主要作用是减少微细钻头的外圆与孔壁的接触，降低切削力和切削热，提高加工精度；螺旋槽与其刃带的交线为副切削刃。
在刃磨刃背时，通过控制砂轮的径向切削深度，使得微细钻头的刃背直径小于等于0.05倍的微细钻头的直径。
加工刃背时，所采用磨床的砂轮直径为80-110mm，优选的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
上述的方法中，步骤(2)中再次加工主切削刃后刀面，如图1中(b)、(c)所示，为了减少与已加工表面的摩擦，每个主切削刃具有后刀面，而且该后刀面又可分为第一后刀面(即主切削刃的主后刀面)和第二后刀面(主切削刃的副后刀面),上述第一后刀面加工形成后，其与螺旋槽表面的交线即为主切削刃，首先对第二后刀面进行刃磨，使用树脂结合剂金刚石杯形砂轮，通过调整金属陶瓷棒材的旋转角度和砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角，使杯形砂轮的端面与第二后刀面在一个平面上，通过砂轮的自转和径向进给运动，刃磨出微细钻头的第二后刀面结构；采用同样的刃磨方法，根据设定的微细钻头的顶角和后角，通过金属陶瓷棒材的旋转角度和砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角，使杯形砂轮的端面与第一后刀面在一个平面上，可刃磨出微细钻头的第一后刀面结构。
微细钻头设定的后角范围为5°-12°，通过改变杯形砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线之间的夹角(后角)，即可控制后角角度；微细钻头的顶角为两主切削刃在中剖面中的投影之间的夹角，顶角范围为120°-145°，通过改变杯形砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线之间的夹角(其余角为顶角的二分之一)，即可控制顶角角度。
加工主切削刃后刀面时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，优选的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
上述的方法中，为了增强刀刃强度，在步骤(2)中利用拖拽法对刀具刃口进行钝化，微细钻头在装有金刚石粉末与其他磨料的混合物中做行星式复合运动，通过磨料与微细钻头刃口的相对运动来获得圆弧刃口；拖拽法能在旋转过程中使各个刃口受到同等的钝化处理，刃口均匀性较好。通过改变微细钻头在磨料中的拖拽时间来改变切削刃钝圆半径，金属陶瓷微细钻头的切削刃钝圆半径范围为2-10μm。
上述的方法中，步骤(2)中最后刃磨微钻外缘(微钻主切削刃与副切削刃的转折点)，使用树脂结合剂金刚杯形砂轮进行刃磨，通过砂轮的自转和径向进给运动，刃磨微细钻头的外缘结构，从而减少崩刃的发生。
加工微钻外缘时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，优选的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
本公开还给出一种基于上述的方法所制造的金属陶瓷微细钻头，包括刀柄部分和刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分通过圆锥颈部衔接，刀尖部分的直径尺寸为0.08-1.0mm；微细钻头的顶角范围为120°-145°，后角的范围为5°-12°，前角范围为-30°-10°，芯径(连接两刃瓣钻体中心部分的直径)大于等于0.3倍的微细钻头刀尖部分的直径。
该金属陶瓷微钻能够填补微细钻削领域的一项刀具空白，为我国难加工印制电路板和5G技术的发展做出贡献，因此该研究具有广泛的应用前景和重大的理论与实际意义。
上述虽然结合附图对本公开的具体实施方式进行了描述，但并非对本公开保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本公开的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本公开的保护范围以内。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，包括以下步骤:
(1)利用金属陶瓷复合粉体制备金属陶瓷棒材；
(2)在外圆磨床上，将金属陶瓷棒材一端修磨成刀柄部分，并在另一端磨出刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分之间有圆锥颈部衔接；
(3)在超精密刀具磨床上磨槽、磨背、磨刀尖和磨微钻外缘，实现微细钻头的主切削刃、副切削刃、横刃的成型。
2.如权利要求1所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(1)中金属陶瓷复合粉体的具体组成为：60％-80％的Ti(C7N3)粉，≥10％的WC粉，≥6％TaC粉，12％-20％的Ni和Co混合粉，≥4％的Mo粉。
3.如权利要求1所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(2)中，外圆磨床的砂轮直径100-150mm，外圆磨床的工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
4.如权利要求1所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(2)中，刀尖部分的直径尺寸为0.08-1.0mm，圆锥颈部的圆锥母线与其轴线之间的夹角为10°-30°。
5.如权利要求1所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(3)中，首先在刀尖部分加工螺旋槽，使用树脂结合剂金刚石薄片砂轮对金属陶瓷棒材刃磨，使砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角等于微细钻头的螺旋角，通过砂轮的自转和金属陶瓷棒材的自转和轴向进给运动，刃磨出微细钻头的螺旋槽结构；
加工螺旋槽时，砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角为10°-50°；所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
6.如权利要求5所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(3)中，其次在螺旋槽处加工刃背，使用树脂结合剂金刚石双斜边砂轮对金属陶瓷棒材进行刃磨，使砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角等于微细钻头的螺旋角，通过砂轮的自转和金属陶瓷棒材的自转和轴向进给运动，刃磨出微细钻头的刃背结构；
在刃磨刃背时，通过控制砂轮的径向切削深度，使得微细钻头的刃背直径小于等于0.05倍的微细钻头的直径；加工刃背时，所采用磨床的砂轮直径为80-110mm。
7.如权利要求5所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(3)中，加工主切削刃后刀面，每个主切削刃具有两个后刀面，分别为第一后刀面和第二后刀面，首先对第二后刀面进行刃磨，使用树脂结合剂金刚石杯形砂轮，通过调整金属陶瓷棒材的旋转角度和砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角，使杯形砂轮的端面与第二后刀面在一个平面上，通过砂轮的自转和径向进给运动，刃磨出微细钻头的第二后刀面结构；采用同样的刃磨方法，根据设定的微细钻头的顶角和后角，通过金属陶瓷棒材的旋转角度和砂轮轴线与金属陶瓷棒材轴线的夹角，使杯形砂轮的端面与第一后刀面在一个平面上，可刃磨出微细钻头的第一后刀面结构；
微细钻头设定的顶角范围为120°-145°，后角范围5°-12°；加工主切削刃后刀面时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm。
8.如权利要求1所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(3)中，利用拖拽法对刀具刃口进行钝化，微细钻头在装有金刚石粉末与其他磨料的混合物中做行星式复合运动，通过磨料与微细钻头刃口的相对运动来获得圆弧刃口。
9.如权利要求1所述的金属陶瓷微细钻头的制造方法，其特征是，所述步骤(3)中，刃磨微钻外缘，使用树脂结合剂金刚杯形砂轮进行刃磨，通过砂轮的自转和径向进给运动，刃磨微细钻头的外缘结构；
加工微钻外缘时，所采用磨床的砂轮直径为140-170mm，工艺参数为：切削深度为1-5μm，磨削速度为600-1800m/min，进给速度为100-500mm/min。
10.一种基于如权利要求1-9任一项所述的制造方法所制造的金属陶瓷微细钻头，其特征是，包括刀柄部分和刀尖部分，刀柄部分和刀尖部分通过圆锥颈部衔接，刀尖部分的直径尺寸为0.08-1.0mm；微细钻头的顶角范围为120°-145°，后角的范围为5°-12°，前角范围为-30°-10°，芯径大于等于0.3倍的微细钻头刀尖部分的直径。
CN201911420495.2A 2019-12-31 2019-12-31 一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头 Pending CN110977627A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911420495.2A CN110977627A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911420495.2A CN110977627A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110977627A true CN110977627A (zh) 2020-04-10

Family

ID=70080215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911420495.2A Pending CN110977627A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110977627A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113042787A (zh) * 2021-03-24 2021-06-29 武汉理工大学 一种麻花钻头及其制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821465A (en) * 1985-06-18 1989-04-18 Tomlinson Peter N Abrasive tool
CN102143813A (zh) * 2008-07-08 2011-08-03 贝斯娜株式会社 微型钻头及其制造方法
CN106216743A (zh) * 2016-09-26 2016-12-14 山东大学 一种双锥角断屑钻头
US9662803B2 (en) * 2011-04-11 2017-05-30 Heller Tools Gmbh Drill bit
CN106825713A (zh) * 2017-02-21 2017-06-13 山东大学 一种金属陶瓷微细铣刀的制造方法及铣刀
CN108098515A (zh) * 2017-12-12 2018-06-01 科德数控股份有限公司 一种使用多种成型砂轮加工钻头槽型的方法
CN207997444U (zh) * 2018-03-14 2018-10-23 昆山安飞特新材料刀具有限公司 一种适用于陶瓷微孔加工的金刚石涂层钻头

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821465A (en) * 1985-06-18 1989-04-18 Tomlinson Peter N Abrasive tool
CN102143813A (zh) * 2008-07-08 2011-08-03 贝斯娜株式会社 微型钻头及其制造方法
US9662803B2 (en) * 2011-04-11 2017-05-30 Heller Tools Gmbh Drill bit
CN106216743A (zh) * 2016-09-26 2016-12-14 山东大学 一种双锥角断屑钻头
CN106825713A (zh) * 2017-02-21 2017-06-13 山东大学 一种金属陶瓷微细铣刀的制造方法及铣刀
CN108098515A (zh) * 2017-12-12 2018-06-01 科德数控股份有限公司 一种使用多种成型砂轮加工钻头槽型的方法
CN207997444U (zh) * 2018-03-14 2018-10-23 昆山安飞特新材料刀具有限公司 一种适用于陶瓷微孔加工的金刚石涂层钻头

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113042787A (zh) * 2021-03-24 2021-06-29 武汉理工大学 一种麻花钻头及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104308755B (zh) 一种用于加工锯片基体的树脂cbn砂轮
WO2015147264A1 (ja) 多結晶ダイヤモンド焼結体付き回転切削工具
CN101239405B (zh) 球头立铣刀
WO2011116540A1 (zh) 一种微型钻头及加工此微型钻头的方法
JP2011020248A (ja) ルーターエンドミル
JP3161423U (ja) 研削工具
CN206277477U (zh) 一种双螺旋两刃铣刀
CN109048244A (zh) 一种聚晶金刚石刀具的制作方法
CN107363301A (zh) 一种变芯厚变槽宽微小深孔钻削刀具及其刃磨方法
CN106825713A (zh) 一种金属陶瓷微细铣刀的制造方法及铣刀
CN110977627A (zh) 一种金属陶瓷微细钻头的制造方法及微细钻头
CN104475826B (zh) 一种适合钻套导向的金刚石套磨刀具
CN201969973U (zh) 集钻、镗、内螺纹切削及喷气排屑于一体的镗刀
WO2021197215A1 (zh) 坯体以及具有螺旋状超硬材料前刀面的切削工具
CN210755378U (zh) 一种新型金刚石微钻头
CN105290470B (zh) 石墨烯铝基复合材料的铣削加工方法
CN110091222A (zh) 一种对SiCp/Al复合材料超声振动辅助磨削的制孔方法
CN106392778B (zh) 一种锂电分切陶瓷环刀的加工工艺
CN104723184B (zh) 一种金刚石微钻磨具
CN207431360U (zh) 一种高温合金铣刀
JPH1080816A (ja) ソリッドボールエンドミル
Shimada et al. Sumidia binderless ball-nose endmills ‘NPDB’for direct milling of cemented carbide
CN111113168B (zh) 一种微小径铣磨复合pcd球头铣刀及其刃磨方法
EP1205563A1 (en) Surface decarburization of a drill bit having a refined primary cutting edge
CN205237113U (zh) 刀具、刀柄以及加工器具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200410