CN110958765A - 印刷电路板及其检测系统、检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板及其检测系统、检测方法，所述印刷电路板上布设有至少一信号传输线路，其中，所述信号传输线路上设置有至少一预留封装位，所述预留封装位上焊接有共用焊盘，所述共用焊盘与信号传输线路电性连接，所述共用焊盘用于电性连接待检测阻抗的电子器件，所述信号传输线路的两端还设置有用于连接至外部网络分析仪的信号传输接口。本发明技术方案中所述预留封装位可以插拔更换电子器件，以实现便捷测量电子器件的检测数据，且电子器件可在随意插拔更换，增加印刷电路板测量的实用性。

Description

印刷电路板及其检测系统、检测方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种印刷电路板及其检测系统、检测方法。
背景技术
项目中将采用新器件的时候，技术人员直接将器件安装使用，如若在使用的过程中，安装的线路发生故障后，再检测发生故障的器件，并进行故障器件换新，使得线路运行不安全，其次增加运行周期。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种印刷电路板，旨在在使用电子器件之前，对器件的性能进行测量。
为实现上述目的，本发明提出的一种印刷电路板，所述印刷电路板上布设有至少一信号传输线路，其中，所述信号传输线路上设置有至少一预留封装位，所述预留封装位上焊接有共用焊盘，所述共用焊盘与信号传输线路电性连接，所述共用焊盘用于电性连接待检测阻抗的电子器件，所述信号传输线路的两端还设置有用于连接至外部网络分析仪的信号传输接口。
可选地，所述信号传输线路包括HDMI信号传输线路与USB信号传输线路。
可选地，所述预留封装位与信号传输接口的距离在0.2-0.8cm之间。
可选地，所述信号传输线路的两端分别设有预留封装位。
可选地，所述信号传输接口为SMA接口。
本申请还提出一种印刷电路板的检测系统，所述印刷电路板的检测系统包括：
上述的印刷电路板；
网络分析仪，所述网络分析仪设有输入接口与输出接口，所述印刷电路板中的信号传输线路两端的信号传输接口分别与所述输入接口、所述输出接口连接。
可选地，所述预留封装位装有零欧姆电阻，所述零欧姆电阻接入所述信号传输线路。
可选地，所述预留封装位装有待检测阻抗的电子器件，所述待检测阻抗的电子器件接入所述信号传输线路。
本申请还提出一种电路阻抗的检测方法，应用于上述的印刷电路板的检测系统，所述电路阻抗的检测方法包括以下步骤：
将零欧姆电阻接入所述信号传输线路以获取信号传输线路的初始阻抗值；
将待检测阻抗的电子器件接入所述信号传输线路以获取信号传输线路的参考阻抗值。
本发明技术方案通过设置一种印刷电路板，在所述印刷电路板上布设信号传输线路，通过再信号传输线路上设置由预留封装位，以及再所述信号传输线路两端设置有信号传输接口，以便于电子器件接入所述预留封装位，电子器件的电子信号通过信号传输线路传输至信号传输接口处，所述信号传输接口将电信号传输至外部网络分析仪进行信号转换与数据展示，其中，所述预留封装位可以插拔更换电子器件，以实现便捷测量电子器件的检测数据，且电子器件可在随意插拔更换，增加印刷电路板测量的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本印刷电路板的结构示意图；
图2为印刷电路板的检测系统的模块图放大图；
图3为电路阻抗的检测方法的流程示意图.
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
1 印刷电路板 12 信号传输线路
2 网络分析仪 13 信号传输接口
11 预留封装位
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
为了在使用电子器件之前，对器件的性能进行测量，本申请提出一种印刷电路板1，请参照图1所示，其中，所述印刷电路板1上布设有至少一信号传输线路12，其中，所述信号传输线路12上设置有至少一预留封装位11，所述预留封装位11上焊接有共用焊盘，所述共用焊盘与信号传输线路12电性连接，所述共用焊盘用于电性连接待检测阻抗的电子器件，所述信号传输线路12的两端还设置有用于连接至外部网络分析仪2的信号传输接口13。
所述印刷电路板1上的信号传输线路12为连接所述电子器件且将所述电子器件的电子信号进行传输，其中，所述信号传输线路12可以为HDMI信号传输线路12和/或USB信号传输线路12和/或其他信号传输线路12，具体所述电子器件连接的信号传输线路12根据所述电子器件所要传输的信号类型而定。
在所述信号传输线路12的两端接有信号传输接口13，所述信号传输接口13用于所述外部的测量仪器相连接，且所述信号传输接口13与所述外部的测量仪的输入端口及输出端口相对应，以便于所述信号传输接口13接入所述外部的测量仪内，在工作时，所述电子器件通过所述信号传输接口13将数据传输至所述外部的测量仪内，所述外部的测量仪对接收到的数据进行分析并展示。
在本申请中，所述外部的测量仪位外部的网络分析仪2，与所述网络分析仪2相匹配的是，所述信号传输接口13采用SMA接口，通过所述SMA接口接入所述外部的网络分析仪2内，使得所述电子器件的在电路中的性能值传输至所述网络分析仪2内，由所述网络分析仪2进行数据展示。
在所述信号传输线路12上设置有一预留的封装位，所述封装位为所述电子器件的安装位，其中，所述预留封装位11设置在所述信号传输线路12上，所述封装位包括封装，所述封装的引脚连接如所示信号传输线路12上，在测量所述电子器件时，将所述电子器件接入所述预留封装位11处，所述信号传输线路12将所述电子器件连通，使得所述电子器件的电子信号得到传输，所述预留封装位11以方便所述电子器件安装与拆卸。
需要说明的是，在本实施例中所述预留封装位11上焊接有共同焊盘，所述预留封装位11上的共同焊盘与所述信号传输线路12电性连接，以实现所述预留封装位11与所述信号传输线路12的连接关系，以便于所述电子器件接入所述预留封装位11时，所述电子器件将电子信号接入所述信号传输线路12中进程传输。
所述信号传输线路12上的两端分别设有预留封装位11，所述电子器件可以连接在所述信号传输线路12两端的任一所述预留封装位11中，以使所述印刷电路板1同时测量多个电子器件，增加测量效率。
其中，所述预留封装位11位于所述信号传输接口13的0.2-0.8cm处，以保护所述预留封装位11，以避免所述预留封装位11从所述信号传输线路12上脱落。
在本实施例中，通过设置一种印刷电路板1，在所述印刷电路板1上布设信号传输线路12，通过再信号传输线路12上设置由预留封装位11，以及再所述信号传输线路12两端设置有信号传输接口13，以便于电子器件接入所述预留封装位11，电子器件的电子信号通过信号传输线路12传输至信号传输接口13处，所述信号传输接口13将电信号传输至外部网络分析仪2进行信号转换与数据展示，其中，所述预留封装位11可以插拔更换电子器件，以实现便捷测量电子器件的检测数据，且电子器件可在随意插拔更换，增加印刷电路板1测量的实用性。
本申请还提出一种印刷电路板1的检测系统，该印刷电路板1的检测系统包括印刷电路板1和网络分析仪2，该印刷电路板1的具体结构参照上述实施例，由于本印刷电路板1的检测系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。请参照图1-2所示，其中，所述网络分析仪2设有输入接口与输出接口，所述印刷电路板1中的信号传输线路12两端的信号传输接口13分别与所述输入接口、所述输出接口连接。其中，所述信号传输线路12两端的信号传输接口13的接口类型与所述网络分析仪2的输入接口以及输出接口选用的接口类型相对应，以便于所述信号传输线路12两端的信号传输接口13能够接入所述输入接口以及所述输出接口，其中，所述信号传输线路12上的电子信号传输至所述网络分析仪2内进行信号转换与数据展示。
其中，在所述信号传输线路12上，所述预留封装位11上装设有零欧姆电阻，所述零欧姆电阻接入所述信号传输线路12内，所述网络分析仪2测量所述零欧姆电阻所接入的信号传输线路12的初始阻抗值。
所述预留封装位11上装设有待检测阻抗的电子器件，所述待检测阻抗的电子器件接入所述信号传输线路12内，所述网络分析仪2测量所述待检测阻抗的电子器件在所述信号传输线路12上的参考阻抗值。
通过获取所述参考阻抗值与所述初始阻抗值的差值，该差值为判断所述待检测阻抗的电子器件的性能依据，当该差值在电子器件的标准范围内，则说明该检测的电子器件为良品，并可将该电子器件投入使用，若该差值在所述电子器件的标准范围值之外，则说明该检测的电子器件可能损坏或者时次品，并将该电子器件回收并进行故障判定。
在本实施例中，通过将印刷电路板1接入网络分析仪2，通过网络分析仪2检测印刷电路板1上信号传输线路12上的阻抗，其中，包括接入零欧姆电阻下的线路初始阻抗值以及接入电子器件下的线路参考阻抗值，将获得初始阻抗值与参考阻抗值进行比较，以获取电子器件的性能，进而区分出良品的电子器件并投入使用，减少电子器件在线路使用时出现报废的情况。
本申请还提出一种电路阻抗的检测方法，请参照图3所示，其中，本电路阻抗的检测方法应用于上述印刷电路板的检测系统，所述电路阻抗的检测方法包括以下步骤：
步骤S100，将零欧姆电阻接入所述信号传输线路以获取信号传输线路的初始阻抗值；
步骤S200，将待检测阻抗的电子器件接入所述信号传输线路以获取信号传输线路的参考阻抗值。
其中，在零欧姆电阻接入所述信号传输线路时，网络分析仪检测该信号传输线路上的初始阻抗值，将零欧姆电阻拆卸下，并在相同的封装位上在安装待检测阻抗的电子器件，所述电子器件接入信号传输线路中，所述网络分析仪检测该信号传输线路上的参考阻抗值，通过获取所述参考阻抗值与所述初始阻抗值的差值，该差值为判断所述待检测阻抗的电子器件的性能依据，当该差值在电子器件的标准范围内，则说明该检测的电子器件为良品，并可将该电子器件投入使用，若该差值在所述电子器件的标准范围值之外，则说明该检测的电子器件可能损坏或者时次品，并将该电子器件回收并进行故障判定。
当然，在检测电子器件的阻抗时，可以在测量所述电子器件的阻抗之前无需对线路的初始阻抗值进行测量，而是直接将待检测阻抗的电子器件接入预留封装位，使得信号传输线路导通，网络分析仪与信号传输线路的两端接口连接，以使网络分析仪检测信号传输线路上的阻抗，进而得出待检测的电子器件的阻抗，并作为判断所述待检测阻抗的电子器件的性能依据，当检测的阻抗值在电子器件的标准范围内，则说明该检测的电子器件为良品，并可将该电子器件投入使用，若检测的阻抗值在所述电子器件的标准范围值之外，则说明该检测的电子器件可能损坏或者时次品，并将该电子器件回收并进行故障判定。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上布设有至少一信号传输线路，其中，所述信号传输线路上设置有至少一预留封装位，所述预留封装位上焊接有共用焊盘，所述共用焊盘与信号传输线路电性连接，所述共用焊盘用于电性连接待检测阻抗的电子器件，所述信号传输线路的两端还设置有用于连接至外部网络分析仪的信号传输接口。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号传输线路包括HDMI信号传输线路与USB信号传输线路。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述预留封装位与信号传输接口的距离在0.2-0.8cm之间。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号传输线路的两端分别设有预留封装位。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号传输接口为SMA接口。
6.一种印刷电路板的检测系统，其特征在于，所述印刷电路板的检测系统包括：
如权利要求1-5任一项所述的印刷电路板；
网络分析仪，所述网络分析仪设有输入接口与输出接口，所述印刷电路板中的信号传输线路两端的信号传输接口分别与所述输入接口、所述输出接口连接。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的检测系统，其特征在于，所述预留封装位装有零欧姆电阻，所述零欧姆电阻接入所述信号传输线路。
8.如权利要求6所述的印刷电路板的检测系统，其特征在于，所述预留封装位装有待检测阻抗的电子器件，所述待检测阻抗的电子器件接入所述信号传输线路。
9.一种电路阻抗的检测方法，应用于如权利要求6-8所述的印刷电路板的检测系统，其特征在于，所述电路阻抗的检测方法包括以下步骤：
将零欧姆电阻接入所述信号传输线路以获取信号传输线路的初始阻抗值；
将待检测阻抗的电子器件接入所述信号传输线路以获取信号传输线路的参考阻抗值。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050118705A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-02 Rabbitt Richard D. Electrical detectors for microanalysis
CN203365546U (zh) * 2013-05-21 2013-12-25 双鸿电子(惠州)有限公司 一种方便阻抗测试的柔性线路板
CN103917880A (zh) * 2011-11-09 2014-07-09 爱德万测试(新加坡)私人有限公司 用于提取在被测器件与自动测试设备之间进行交换的信号的概念
CN105162714A (zh) * 2015-10-22 2015-12-16 上海斐讯数据通信技术有限公司 射频终端的性能检测方法及系统
CN107345986A (zh) * 2017-06-20 2017-11-14 上海集成电路技术与产业促进中心 一种去嵌入方式的阻抗测试方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050118705A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-02 Rabbitt Richard D. Electrical detectors for microanalysis
CN103917880A (zh) * 2011-11-09 2014-07-09 爱德万测试(新加坡)私人有限公司 用于提取在被测器件与自动测试设备之间进行交换的信号的概念
CN203365546U (zh) * 2013-05-21 2013-12-25 双鸿电子(惠州)有限公司 一种方便阻抗测试的柔性线路板
CN105162714A (zh) * 2015-10-22 2015-12-16 上海斐讯数据通信技术有限公司 射频终端的性能检测方法及系统
CN107345986A (zh) * 2017-06-20 2017-11-14 上海集成电路技术与产业促进中心 一种去嵌入方式的阻抗测试方法

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