CN110945580A - 显示装置 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 83
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 21
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
- G06F3/039—Accessories therefor, e.g. mouse pads
- G06F3/0393—Accessories for touch pads or touch screens, e.g. mechanical guides added to touch screens for drawing straight lines, hard keys overlaying touch screens or touch pads
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B33/02—Details
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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Abstract
本发明提供即使在投影型静电电容式触摸传感器的下方移动的指针由导电材料形成时、该触摸传感器的静电电容也不发生变化的显示装置。仪表，其特征在于，具备：显示面板(137)；投影型静电电容式触摸传感器(136)，其位于上述显示面板(137)上；和由导电材料形成的指针(119)，其在上述触摸传感器(136)的上方或下方且在设置上述触摸传感器(136)的区域上移动，其中，上述指针(119)与上述触摸传感器(136)的下部电极(144)电连接。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置，尤其涉及涉及具有作为模拟显示的指针和触摸传感器的显示装置。
背景技术
以往，显示装置的显示器中设置有作为结构物的指针的装置是已知的(下述的专利文献1、2)。
另外，就投影型静电电容式触摸传感器而言，用户将手指靠近表面而使得静电电容发生变化，通过对由该变化引起的电流量的比率进行测定，从而能够高精度地确定触摸的位置。因此，作为智能手机、平板电脑等便携型显示装置的触摸传感器典型地使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-139025号公报
专利文献2：日本特开2010-179885号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，为模拟显示而设置的指针由导电材料形成时，就该指针在投影型静电电容式触摸传感器的下方移动的显示装置而言，与用户的操作无关地，静电电容发生变化。
因此，本发明的课题之一为提供即使在投影型静电电容式触摸传感器的下方移动的指针由导电材料形成时、该触摸传感器的静电电容也不发生变化的显示装置。
用于解决课题的手段
本发明的一个实施方式的显示装置的特征在于，具备：
显示面板；
投影型静电电容式触摸传感器，其位于上述显示面板上；和
由导电材料形成的指针，其在上述触摸传感器的下方、且在设置有上述触摸传感器的区域上移动，
上述指针与上述触摸传感器的下部电极电连接。
附图说明
[图1]为示出本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的概略图。
[图2]为沿图1中的A1-A2线的截面图。
[图3]为沿图1中的B1-B2线的截面图。
[图4]为示出本发明的一个实施方式涉及的显示装置的显示区域的截面图。
[图5]为沿图4中的C1-C2线的截面图的一例。
[图6]为沿图4中的C1-C2线的截面图的一例。
[图7]为示出本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的概略图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，公开不过是一例，对于本领域技术人员而言，可容易想到在保持本发明的主旨的情况下进行适当变更，这种情况当然也包含在本发明的范围内。另外，就附图而言，为了更明确地说明，与实际方式相比，有时示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但这不过是一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已有附图叙述过的要素同样的要素，标注相同的标记，有时适当省略详细的说明。
图1为示出本发明的一个实施方式涉及的显示装置100的构成的概略图，示出了俯视显示装置100时的概略构成。本说明书中，将从与画面(显示区域)垂直的方向观察显示装置100的情况称为“俯视”。
如图1所示，显示装置100具有形成于第一基板101上的、显示区域103、扫描线驱动电路104、数据线驱动电路105、和驱动器IC106。驱动器IC106作为向扫描线驱动电路104及数据线驱动电路105提供信号的控制部发挥功能。数据线驱动电路105可嵌入驱动器IC106内。驱动器IC106可以以IC芯片这样的形态配置于第一基板101上，也可以设置于FPC(FlexiblePrint Circuit)电路108而外置。FPC电路108与设置于第一基板101上的端子107连接。另外，后述的对置基板102与第一基板101对置地配置。需要说明的是，也将第一基板101和在第一基板101的主面进行成膜、贴合的构成要素总称为显示面板137。
此处，第一基板101由绝缘性材料形成，对设置于第一基板101表面上的像素电极125、绝缘层126等各层进行支承。需要说明的是，可以在第一基板101的表面形成与该表面直接接触的绝缘膜(基底膜113)。第一基板101的材质、形成该绝缘膜的材料没有特别限定。
多个像素109以矩阵状配置于图1所示的显示区域103。各像素109包含：后述的像素电极125；和发光元件，其由该像素电极125的一部分(阳极)、包含层叠于该像素电极125上的发光层的有机层127(发光部)及阴极(cathode)组成。从数据线驱动电路105向各像素109提供与图像数据相应的数据信号。通过这些数据信号，可将与设置于各像素109中的像素电极125电连接的晶体管驱动，进行与图像数据相应的画面显示。作为晶体管，典型地，可以使用薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)，但只要为具备电流控制功能的元件，则可使用任何元件。
图2为示出第一实施方式的显示装置100中的像素构成的一例的图。具体而言，为示出沿A1-A2将图1所示的显示区域103切断而成的截面的构成的图。图2中，作为显示区域103的一部分，示出3个发光元件130的截面。需要说明的是，图2中，对3个发光元件130进行示例，但实际上，显示区域103中，数百万个以上的发光元件与像素对应地配置成矩阵状。
如图2所示，显示装置100具有第一基板101、第二基板112、及对置基板102。作为第一基板101、第二基板112、及对置基板102，可以使用玻璃基板、石英基板、柔性基板(聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及其他具有挠性的树脂基板)。在第一基板101及第二基板112无需具有透光性的情况下，也可以使用金属基板、陶瓷基板、半导体基板。本实施方式中，对作为第一基板101使用聚酰亚胺、作为第二基板112及对置基板102使用聚对苯二甲酸乙二醇酯的情况进行说明。第二基板112设置于第一基板101的背面(与端子107所处的一侧相反侧的面)，因此第二基板112也称为保护膜、保护树脂膜。
在第一基板101上设置有基底膜113。基底膜113为由二氧化硅、氮化硅、氧化铝等无机材料构成的绝缘层。基底膜113并不限定于单层，例如，也可以具有将二氧化硅层与氮化硅层组合而成的层叠结构。可以考虑与第一基板101的密合性、对后述的晶体管120的气体阻隔性而适当确定该构成。
在基底膜113上设置有晶体管120。晶体管120的结构可以为顶栅型也可以为底栅型。本实施方式中，晶体管120包含设置于基底膜113上的半导体层114、覆盖半导体层114的栅绝缘膜115、设置于栅绝缘膜115上的栅电极116。另外，在晶体管120上，设置有：覆盖栅电极116的层间绝缘膜122；和设置于层间绝缘膜122上的、各自与半导体层114连接的源电极或漏电极117、源电极或漏电极118。需要说明的是，本实施方式中，对层间绝缘膜122具有单层结构的例子进行了说明，但层间绝缘膜122也可以具有层叠结构。
需要说明的是，构成晶体管120的各层的材料使用已知的材料即可，没有特别限定。例如，作为半导体层114，通常可使用多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。作为栅绝缘膜115，可以使用二氧化硅或氮化硅。栅电极116由铜、钼、钽、钨、铝等金属材料构成。作为层间绝缘膜122，可以使用二氧化硅或氮化硅。源电极或漏电极117、源电极或漏电极118各自由铜、钛、钼、铝等金属材料构成。
需要说明的是，虽然在图2中未图示，在与栅电极116的同一层中，可以设置第一布线，其由与构成栅电极116的金属材料相同的金属材料构成。第一布线例如可以作为由扫描线驱动电路104驱动的扫描线等设置。另外，虽然图2中未图示，在与源电极或漏电极117、源电极或漏电极118的同一层中，可以设置在与第一布线交叉的方向上延伸的第二布线。该布线例如可以作为由数据线驱动电路105驱动的数据线等设置。
在晶体管120上设置有平坦化膜123。平坦化膜123包含有机树脂材料而构成。作为有机树脂材料，例如，可以使用聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、环氧树脂等已知的有机树脂材料。这些材料具有下述这样的特点：可利用溶液涂布法形成膜，平坦化效果高。虽未特别图示，平坦化膜123并不限定于单层结构，可以具有包含有机树脂材料的层与无机绝缘层的层叠结构。
平坦化膜123具有使源电极或漏电极118的一部分露出的接触孔。接触孔为用于将后述的像素电极125与源电极或漏电极118电连接的开口部。因此，接触孔与源电极或漏电极118的一部分重叠地设置。源电极或漏电极118在接触孔的底面露出。
平坦化膜123上设置有保护膜124。保护膜124与平坦化膜123中形成的接触孔重叠，在该接触孔中，具有使源电极或漏电极118的一部分露出的接触孔。保护膜124优选为无机绝缘材料、具有阻隔水分、氧的功能的材料，例如，使用氮化硅膜形成。
在保护膜124上设置有像素电极125。像素电极125与平坦化膜123及保护膜124所具有的接触孔重叠，并与在接触孔的底面露出的源电极或漏电极118电连接。本实施方式的显示装置100中，像素电极125作为构成发光元件130的阳极(anode)发挥功能。像素电极125取决于是顶部发光型还是底部发光型而为不同的构成。例如，为顶部发光型时，作为像素电极125，使用反射率高的金属膜(例如，银)，或者使用氧化铟系透明导电膜(例如，ITO)、氧化锌系透明导电膜(例如，IZO、ZnO)这样的功函数高的透明导电膜与金属膜的层叠结构。反之，为底部发光型时，作为像素电极125，使用上述的透明导电膜。本实施方式中，举出顶部发光型的有机EL显示装置为例进行说明。像素电极125的端部由后述的第一绝缘层126覆盖。
在像素电极125上，设置有例如由有机树脂材料构成的第一绝缘层126。作为有机树脂材料，可以使用聚酰亚胺系、聚酰胺系、丙烯酸系、环氧系或硅氧烷系这样的已知树脂材料。第一绝缘层126在像素电极125上的一部分中具有开口部。第一绝缘层126以覆盖像素电极125的端部(边缘部)的方式设置于彼此相邻的像素电极125之间，作为将相邻的像素电极125隔离的构件发挥功能。即，第一绝缘层126将多个像素109区分。因此，第一绝缘层126通常称为“隔壁”、“堤(bank)”。从该第一绝缘层126露出的像素电极125的一部分成为发光元件130的发光区域。第一绝缘层126的开口部优选以内壁成为锥形的方式设置。由此，在形成后述的发光层时，能够降低像素电极125的端部中的覆盖不良。第一绝缘层126不仅覆盖像素电极125的端部，而且也作为填充材料发挥功能，所述填充材料将由平坦化膜123及保护膜124所具有的接触孔引起的凹部填埋。
在像素电极125上设置有有机层127。有机层127至少具有由有机材料构成的发光层，作为发光元件130的发光部发挥功能。有机层127中，除发光层以外，也可包含电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层这样的各种层。有机层127以覆盖发光区域的方式、即以覆盖发光区域中的第一绝缘层126的开口部及第一绝缘层126的开口部的方式设置。
需要说明的是，本实施方式中，将发出所期望颜色的光的发光层设置于有机层127中，在各像素电极125上形成具有不同发光层的有机层127，由此成为显示RGB各色的构成。即，本实施方式中，有机层127在相邻的像素109之间、换言之在相邻的像素电极125之间不连续。有机层127可使用已知的结构、已知的材料，并不特别限定于本实施方式的构成。另外，有机层127也可以具有发出白色光的发光层，从滤色器通过而显示RGB各色。该情况下，有机层127可以将第一绝缘层126上覆盖，以跨越多个像素109的方式设置。
在有机层127上及第一绝缘层126上，设置有对置电极128。对置电极128作为构成发光元件130的阴极(cathode)发挥功能。由于本实施方式的显示装置100为顶部发光型，因此使用透明电极作为对置电极128。作为构成透明电极的薄膜，使用MgAg薄膜或透明导电膜(ITO、IZO)。对置电极128也以跨越各像素109间的方式设置于第一绝缘层126上。对置电极128在显示区域103的外侧、且显示区域103的端部附近的周边区域中介由下层的导电层与外部端子电连接。如上所述，本实施方式中，发光元件130由从第一绝缘层126露出的像素电极125的一部分(阳极)、有机层127(发光部)及对置电极128(阴极)构成。
在对置电极128上设置有第一无机绝缘层131。第一无机绝缘层131覆盖多个发光元件130，保护发光元件130免受外部的水分、外部气体等影响。因此，第一无机绝缘层131也称为密封膜。作为第一无机绝缘层131，优选使用氮化硅膜等致密性良好的无机绝缘膜。需要说明的是，密封膜可以为无机绝缘膜与有机绝缘膜的层叠结构。
本实施方式中，将以上说明的第二基板112至第一无机绝缘层131(密封膜)一并称为阵列基板。
在阵列基板上，隔着作为粘接材料及保护材料发挥功能的填充材料135(也称为阵列材料)设置有对置基板102。作为填充材料135，可以使用聚酰亚胺系、聚酰胺系、丙烯酸系、环氧系或硅氧烷系这样的已知树脂材料。特别是在对置基板102为树脂基板(树脂膜)的情况下，填充材料135使用已知的具有透光性的粘接材料。填充材料135中可以设置用于确保阵列基板与对置基板102之间的间隙的间隔件。这样的间隔件可以混合于填充材料135中，也可以在阵列基板上由树脂等形成。另外，只要能够实现阵列基板与对置基板102的基板周边部分处充分的密封、及阵列基板与对置基板102的贴合及间隔保持，也可以制成不使用填充材料135的结构。在不使用填充材料135的结构中，可以在阵列基板与对置基板102的基板周边部分配置环状的基板贴合构件(也称为密封材料)。该基板贴合构件可使用例如有机树脂、烧结玻璃。另外，在不使用填充材料135的结构中，可以在图2中填充材料135所处的部位填充非活性气体(例如，氮气)。
对置基板102上，例如，可兼顾平坦化而设置覆盖层。在有机层127发射白色光的情况下，可以在对置基板102的主面(与第一基板101对置的面)，设置分别与RGB各色对应的滤色器、及在滤色器间设置的黑色矩阵。对置基板102并非显示装置100的必需要素，若填充材料135具有充分的膜厚和强度、能够合适地保护密封膜以下的层不与来自外部的异物接触等，则可以省略对置基板102。在省略了对置基板102、且需要滤色器的情况下，例如，可在密封膜上等直接形成滤色器、并从其上形成填充材料135。另外，在对置基板102的背面(显示面侧)，设置有偏光板138。偏光板138为例如圆偏光板。可以省略对置基板102而介由粘接材料在阵列基板上粘贴圆偏光板。换言之，对置基板102可以形成圆偏光板的结构。
在对置基板102的上方，设置有触摸传感器136。触摸传感器136为投影型静电电容式触摸传感器。另外，在触摸传感器136上设置有玻璃盖板134(其作为显示装置100的壳体129的一部分)。
图3为示出第一实施方式的显示装置100中的结构物的配置的一例的图。具体而言，为示出沿B1-B2将图1所示的显示区域103切断而成的截面的构成的图。需要说明的是，关于第一基板101上的层叠结构，作为显示面板137示出。
贯通孔110中配置有用于设置指针119的轴121。指针119只要为导电材料则可以为任意，例如，由金属、导电性树脂形成。另外，由于需要与指针119导通，因此轴121也由导电材料形成，例如，由金属、导电性树脂形成。在指针119与作为壳体129的一部分的玻璃盖板134之间，设置有对置基板102、偏光板138及触摸传感器136。
如图3所示，触摸传感器136为下述结构：利用玻璃基板143，从上下夹入由粘接层146粘接的下部电极144及上部电极146。此外，在显示装置100的壳体129由金属等导电材料形成的情况下，触摸传感器136的下部电极144与轴121的轴承部140经壳体129导通。另外，在显示装置100的壳体129由绝缘材料形成的情况下，设置用于使触摸传感器136的下部电极144的端部与轴121的轴承部140导通的导电线。具体而言，该导电线的一端与触摸传感器136的下部电极146的端子部分焊接，另一端与轴121的轴承部140焊接。需要说明的是，壳体129或导电线可以为进一步接地的构成。
由此，触摸传感器136的下部电极144可介由壳体129或导电线来确保与具有指针119的轴121的轴承部140的导通。
需要说明的是，即使在指针119由绝缘材料形成的情况下，设想指针119与触摸传感器136之间会发生绝缘击穿时，如上文所述，可以介由轴121及轴承部140使指针119与触摸传感器136导通。
图4中示出下述构成：在显示装置100的显示区域103中，设置有将阵列基板及对置基板102贯通的贯通孔110。图5中示出多个像素109、贯通孔110、水分阻断区域111。
如图4所示，显示区域103包含多个像素109、多个扫描线141、多个数据线142、贯通孔110、和水分阻断区域111(也称为包围贯通孔110的区域)。扫描线141与像素109所具备的像素电路电连接。另外，数据线142与扫描线141交叉，并与像素109所具备的像素电路电连接。
另外，如图4所示，扫描线141绕过贯通孔110及水分阻断区域111，与同贯通孔110对置的两侧的像素109各自具备的像素电路连接。另外，数据线142也绕过贯通孔110及水分阻断区域111，与同贯通孔110对置的上下的像素109各自具备的像素电路连接。由此，即使在显示区域103中设置有将阵列基板及对置基板贯通的贯通孔110的情况下，也能够正常地输出图像信号。需要说明的是，图4中，示出了扫描线141及数据线142未与水分阻断区域111重叠的构成，但本发明并不限定于此。可以形成扫描线141及数据线142与水分阻断区域111重叠的构成。另外，图4所示的显示区域103中，示出了设置1个贯通孔110的例子，但也可以形成设置多个贯通孔110的构成。另外，设置多个贯通孔110的情况下，可以形成各贯通孔110的大小不同的构成。另外，示出了使贯通孔110及水分阻断区域111形成为圆形的例子，但也可以为多边形。
图5中，示出沿图4所示的C1-C2线的截面图。需要说明的是，图5的截面图中，出于说明的目的，以使贯通孔110的宽度窄于水分阻断区域111的宽度的方式进行图示，但实际上，贯通孔110的宽度比水分阻断区域111的宽度更宽。
图5中，绕过贯通孔110的数据线142配置于层间绝缘膜122上。数据线142例如在与图2所示的源电极或漏电极117、118同一层形成。在层间绝缘膜122上设置有平坦化膜123。在形成像素109的区域PX中，在平坦化膜123上，设置有保护膜124，在水分阻断区域111中，以与平坦化膜123的端部接触、换言之与平坦化膜123的上表面和侧面接触的方式，设置有保护膜124。保护膜124优选具有对水分的阻隔功能。
在形成像素109的区域PX中，如上所述，设置有像素电极125、第一绝缘层126、有机层127、及对置电极128。发光元件130由像素电极125、有机层127、及对置电极128构成。在发光元件130上设置有第一无机绝缘层131。另外，第一无机绝缘层131以与层间绝缘膜122上的保护膜124接触的方式设置。另外，第一无机绝缘层131以与保护膜124的端部接触的方式设置。第一无机绝缘层131作为发光元件130的密封膜发挥功能。
可以在像素109与贯通孔110之间配置虚设像素D。图5所示的虚设像素D由像素电极125、有机层127、及对置电极128构成。虚设像素D无需一定具有发光的功能，也无需为与像素109、发光元件130同样的结构。通过在像素109与贯通孔110之间设置虚设像素D，从而可获得下述效果：例如，在设置了贯通孔110后的制造工序中，防止因从贯通孔110的侧面(即由贯通孔110露出的阵列基板的端面)侵入的静电而使像素109所具备的像素电路破坏。
具有上述构成的阵列基板、与对置基板102介由填充材料135而粘贴。需要说明的是，就对置基板102而言，如图4所示，可以在水分阻断区域111中，在面对发光元件130的一侧设置遮光层139。另外，在对置基板102的显示面侧，设置偏光板138，进而，在偏光板138的显示面侧，设置触摸传感器136及玻璃盖板134。
贯通孔110为将阵列基板和对置基板102贯通的孔。另外，如图3、5、6所示，偏光板138中，在设置贯通孔110的位置也具有开口。需要说明的是，触摸传感器136及玻璃盖板134不具有开口。
如图5所示，通过向设置的贯通孔110的区域设置用于模拟显示的结构物(例如用于设置指针119的轴121和轴承部140)、并使指针119与触摸传感器136的下部电极144导通，从而即使金属制的指针119移动，触摸传感器136的静电电容也不发生变化。因此，能够实现组合了数字显示(其具备基于触摸传感器的控制)和模拟显示的显示，能够提供设计性更加提高的显示装置。
另外，若形成在显示区域103中以将阵列基板及对置基板102贯通的贯通孔110包围的方式设置水分阻断区域111的构成，则能够通过具有阻隔水分、氧的功能的保护膜124，将可能成为水分、氧的侵入通路的平坦化膜123的端部、第一绝缘层126的端部密封。另外，在发光元件130上，设置具有阻隔水分、氧的功能的第一无机绝缘层131(密封膜)。第一无机绝缘层131延伸至水分阻断区域111，通过在水分阻断区域111中形成保护膜124与第一无机绝缘层131接触的构成，从而能够防止水分、氧从贯通孔110侵入。换言之，通过在水分阻断区域111、即贯通孔110与像素109之间的区域中，不在形成于第一基板101上的各种层层叠而得到的层叠结构上配置由有机材料形成的层，从而能够防止水分、氧从贯通孔110侵入。由此，能够防止发光元件的劣化，因此能够提高显示装置的可靠性。
图6中示出局部与图5不同的显示装置的一例。就图6所示的显示装置而言，设置于发光元件130上的密封膜的构成与图5所示的设置于发光元件130上的密封膜的构成局部不同。关于其他构成，由于与图5所示的显示装置相同，因此省略详细的说明。
如图6所示，在发光元件130上，设置有第一无机绝缘层131、有机绝缘层132、第二无机绝缘层133。第一无机绝缘层131、有机绝缘层132、及第二无机绝缘层133作为发光元件130的密封膜发挥功能。通过在发光元件130上设置密封膜，从而能够防止水分、氧侵入发光元件130，因此，能够防止发光元件130因水分、氧而劣化。有机绝缘层132构成为包含有机树脂材料。作为有机树脂材料，例如，可使用聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、环氧等已知的有机树脂材料。另外，第二无机绝缘层133优选使用能够防止水分、氧侵入的致密性高的膜。例如，优选使用氮化硅膜来作为第二无机绝缘层133。
如图6所示，有机绝缘层132以隔着第一无机绝缘层131将第一绝缘层126的端部、及平坦化膜123的端部覆盖的方式设置。另外，第二无机绝缘层133以覆盖有机绝缘层132的上表面及端部的方式设置，并以与第一无机绝缘层131接触的方式设置。
如图6所示，通过向设置的贯通孔110的区域设置用于模拟显示的结构物(例如用于设置指针119的轴121和轴承部140)、并使指针119与触摸传感器136的下部电极144导通，从而即使金属制的指针119移动，触摸传感器136的静电电容也不发生变化。因此，能够实现组合了数字显示(其具备基于触摸传感器的控制)和模拟显示的显示，能够提供设计性更加提高的显示装置。
另外，通过在发光元件130上设置第一无机绝缘层131、有机绝缘层132、及第二无机绝缘层133作为密封膜，从而能够进一步防止水分、氧侵入发光元件130。另外，通过在水分阻断区域111中形成保护膜124与第一无机绝缘层131、第一无机绝缘层131与第二无机绝缘层133各自接触的构成，从而能够防止水分、氧侵入发光元件130。特别地，在贯通孔110的端部(水分阻断区域111内、与贯通孔110端部接触的区域)，第一无机绝缘层131与第二无机绝缘层133不隔着有机层(例如，有机绝缘层132)而直接接触的结构具有阻断水分从贯通孔110向显示装置100的内部侵入的显著效果。
图7为示出本发明的一个实施方式涉及的显示装置200的构成的概略图，示出俯视显示装置200时的概略构成。显示装置200具有速度显示区域201；显示区域202、203、204及指针205；和用于设置指针205的轴206。指针205只要是导电材料则任意均可，例如，由金属、导电性树脂形成。另外，由于需要与指针205导通，因此轴206也由导电材料形成，例如，由金属、导电性树脂形成。
如图7所示，指针205在具备触摸传感器的显示区域202、203、204的下方移动。此外，触摸传感器的下部电极介由导电线与轴206及指针205导通。需要说明的是，导电线可以为进一步接地的构成。
由此，触摸传感器的下部电极介由导电线而确保与具有指针的轴的轴承部的导通，因此，即使金属制的指针205移动，触摸传感器213的静电电容也不发生变化。能够实现组合了数字显示(其具备基于触摸传感器的控制)和模拟显示的显示，能够提供设计性更加提高的速度仪。
以作为本发明实施方式及实施例进行说明的显示装置为基础，本领域技术人员适当进行构成要素的追加、删除或设计变更的情况、或者进行工序的追加、省略或条件变更的情况只要具备本发明的要旨，则也包括在本发明的范围内。另外，上述的各实施方式可以在不产生技术矛盾的范围内彼此组合。
另外，关于与由上述实施方式带来的作用效果不同的其他作用效果、由本说明书的记载明确知晓的情况、或者本领域技术人员可容易预期的情况，当然解释为是由本发明所带来的。
Claims (5)
1.显示装置，其特征在于，具备：
显示面板；
投影型静电电容式触摸传感器，其位于所述显示面板上；和
由导电材料形成的指针，其在所述触摸传感器的下方且在设置有所述触摸传感器的区域上移动，
所述指针与所述触摸传感器的下部电极电连接。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述触摸传感器的下部电极经由壳体或导电线与所述指针连接。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述触摸传感器的下部电极被接地。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板具有：
基板；
位于所述基板上并具有发光元件的多个像素；
配置有所述多个像素的显示区域；
所述多个像素各自所具备的薄膜晶体管；
位于所述薄膜晶体管与所述发光元件之间的、由无机绝缘材料形成的保护膜；和
覆盖所述发光元件、且包含无机绝缘材料的密封膜，
在所述多个像素与所述贯通孔之间的第一区域，所述密封膜所包含的所述无机绝缘材料与所述保护膜接触。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板具有：
基板；
位于所述基板上且具有发光元件的多个像素；
配置有所述多个像素的显示区域；和
覆盖所述发光元件、且从所述发光元件侧起层叠有第一无机绝缘层、有机绝缘层和第二无机绝缘层而成的密封膜，
在所述多个像素与所述贯通孔之间的第一区域，所述第一无机绝缘层与所述第二无机绝缘层接触。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017154006A JP6889064B2 (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 表示装置 |
| JP2017-154006 | 2017-08-09 | ||
| PCT/JP2018/020296 WO2019031024A1 (ja) | 2017-08-09 | 2018-05-28 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110945580A true CN110945580A (zh) | 2020-03-31 |
| CN110945580B CN110945580B (zh) | 2021-10-08 |
Family
ID=65271389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201880047870.0A Active CN110945580B (zh) | 2017-08-09 | 2018-05-28 | 显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10871865B2 (zh) |
| JP (1) | JP6889064B2 (zh) |
| CN (1) | CN110945580B (zh) |
| WO (1) | WO2019031024A1 (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102582641B1 (ko) | 2018-11-30 | 2023-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR20200118266A (ko) * | 2019-04-03 | 2020-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR20200121400A (ko) * | 2019-04-15 | 2020-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| CN113690258A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-11-23 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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| US10871865B2 (en) | 2020-12-22 |
| US20200174598A1 (en) | 2020-06-04 |
| WO2019031024A1 (ja) | 2019-02-14 |
| JP6889064B2 (ja) | 2021-06-18 |
| CN110945580B (zh) | 2021-10-08 |
| JP2019032460A (ja) | 2019-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |