CN110919143A - 柔性过渡高低频双脉冲mig焊接波形调制方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法，其特征在于：设定柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形为梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形；生成特征参数，生成高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，并创建双脉冲波形控制子任务；按照电流波形变化规律更新电流给定值，实时获取焊接电源输出电流反馈值，采用PID算法对电流给定值和电流反馈值进行处理得到调节量，按调节量驱动焊接电源。该调制方法可实现波形精细输出控制，可改善双脉冲强弱脉冲群的能量过渡形式，能有效减少焊接过程断弧和冷板顶丝现象，提高焊稳定性。本发明还提供一种实现上述调制方法的调制系统。
Description
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域，更具体地说，涉及一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法及系统。
背景技术
双脉冲熔化极惰性气体保护焊(Double-pulsed Metal Inert Gas Welding，简称DPMIG)，具有低飞溅、焊接质量高、可焊范围广、易于实现自动化等优点。和单脉冲相比，双脉冲焊接引入了低能量脉冲群，使得线能量输入降低，并可以实现一脉一滴射流过渡，形成规整的鱼鳞纹焊缝，但同时采用双脉冲电流输出也对焊接电源的动特性有着更高的要求。
采用第三代宽禁带半导体器件SiC功率开关管可以突破传统Si基器件的动态性能极限，提高逆变频率至200kHz，可输出频率1kHz以上的高频双脉冲电流波形，并且所产生的高频压缩效应和电磁搅拌效应可以提高瞬时功率密度和电弧挺度，细化焊缝晶粒并减小气孔发生率，进一步改善双脉冲焊接工艺。
然而SiC功率开关管在高频高压的应用场合，常伴随强烈的电磁干扰以及振荡尖峰问题，不利于双脉冲波形的柔性化调制和精细化控制。此外，传统的双脉冲MIG焊接受限于模拟控制或简单数字控制，仍然采用垂直过渡的方式来实现强弱脉冲群的交替，该传统波形具有能量突变大、冷态下易顶丝和易断弧等缺陷，不利于焊接稳定性和焊接质量的进一步提高。因此，亟需开发一套可用于高性能焊接电源的双脉冲MIG焊接波形数字化调制系统，充分发挥其优越的动特性，并为强弱脉冲群交替引入能量的柔性过渡。
发明内容
为克服现有技术中的缺点与不足，本发明的一个目的在于提供一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法；该调制方法可实现梯形波高低频双脉冲波形和正弦波高低频双脉冲波形的精细输出控制，可改善双脉冲强弱脉冲群的能量过渡形式，能有效减少双脉冲MIG焊接过程的断弧和冷板顶丝现象，提高焊接过程的稳定性。本发明的另一个目的在于提供一种实现上述调制方法的调制系统，具有控制精度高的优点，能实现复杂双脉冲波形的柔性调制。
为了达到上述目的，本发明通过下述技术方案予以实现：一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法，其特征在于：设定柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形为梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形；
根据梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形，生成特征参数；根据特征参数生成高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，并创建双脉冲波形控制子任务；根据高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，按照电流波形变化规律更新电流给定值，实时获取焊接电源输出电流反馈值，采用PID算法对电流给定值和电流反馈值进行处理得到调节量，控制SiC高频驱动模块按调节量驱动焊接电源。
本发明采用了柔性过渡的调制方法，在传统双脉冲波形的基础上加入了可调节的过渡脉冲群，实现梯形波高低频双脉冲波形和正弦波高低频双脉冲波形的精细输出控制。该调制波形改善了双脉冲强弱脉冲群的能量过渡形式，能有效减少双脉冲MIG焊接过程的断弧和冷板顶丝现象，提高焊接过程的稳定性。
优选地，所述梯形波高低频双脉冲电流波形是指双脉冲的低频包络线为等腰梯形且其强弱脉冲群交替阶段为斜率可调节的斜坡脉冲群；在梯形波高低频双脉冲电流波形中，高频脉冲时间序列包括高频峰值阶段和高频基值阶段；低频脉冲时间序列包括斜坡上升阶段、高平台阶段、斜坡下降阶段和低平台阶段；所述的按照电流波形变化规律更新电流给定值是指：处于高频峰值阶段且斜坡上升阶段时电流给定值更新为斜坡上升脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且高平台阶段时电流给定值更新为高平台脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且斜坡下降阶段时电流给定值更新为斜坡下降脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且低平台阶段时电流给定值更新为低平台脉冲群峰值，处于高频基值阶段时电流给定值更新为基值电流值；
所述正弦波高低频双脉冲电流波形是指双脉冲的低频包络线为正弦曲线且其强弱脉冲群交替阶段符合正弦变化特性；在正弦波高低频双脉冲电流波形中，高频脉冲时间序列包括高频峰值阶段和高频基值阶段；低频脉冲时间序列包括低频正弦周期；所述的按照电流波形变化规律更新电流给定值是指：处于高频峰值阶段且处于低频正弦周期时电流给定值更新为正弦脉冲群峰值，处于高频基值阶段时电流给定值更新为基值电流值。
所述高平台脉冲群峰值为Ip1；低平台脉冲群峰值为Ip2；基值电流值为Ib；
斜坡上升脉冲群峰值为：Ip＝KT1(Ip1-Ip2)/(DrT2)+Ip2；
斜坡下降脉冲群峰值为：Ip＝-KT1(Ip1-Ip2)/(DdT2)+Ip1；
其中，K为高频脉冲个数，T1为高频周期，T2为低频周期；Dr为斜坡上升阶段时间占比，Dd为斜坡下降阶段时间占比；
正弦脉冲群峰值为：I’p＝[(I’p1-I’p2)/2][sin(2πKT1/T2)+1]+I’p2；
其中，I’p1为正弦峰顶的峰值电流，I’p2为正弦峰谷的峰值电流。
一种实现上述柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法的调制系统，其特征在于：包括控制系统、SiC高频驱动模块、电流采样调制模块和人机交互通信模块；其中，SiC高频驱动模块的输入端与控制系统连接，输出端连接焊接电源电路中的功率开关管；电流采样调制模块的输入端与焊接电源电路的输出回路连接，输出端与控制系统连接；人机交互通信模块与控制系统双向连接。
本发明调制系统可用于在SiC焊接电源和传统Si基逆变焊接电源中调制具有柔性过渡阶段的高频低双脉冲MIG焊接电流波形。
优选地，所述电流采样调制模块包括依次连接的霍尔传感器、差分放大电路、低通滤波电路和钳位电路。
优选地，所述差分放大电路包括差动放大器A1；差动放大器A1的同相端与霍尔传感器连接，差动放大器A1的反相端接地；
所述低通滤波电路包括高压运算放大器A2；差动放大器A1的输出端通过电阻R9与高压运算放大器A2的同相端连接，并通过电容C1与高压运算放大器A2的反相端连接；高压运算放大器A2的反相端与高压运算放大器A2的输出端连接；
所述钳位电路包括串联的二极管D1和二极管D2；二极管D1与二极管D2的连接处与高压运算放大器A2的输出端连接，并通过电阻R11与控制系统连接；二极管D2并联有电阻R10。该电流采样调制模块的好处是：采用差分信号进行通信，增强该高频波形调制方法的抗干扰能力；设有钳位电路，可防止损坏芯片。
优选地，所述SiC高频驱动模块包括DC斩波电源模块，以及带有隔离驱动芯片的磁隔离栅极驱动集成电路。本发明采用集成保护的驱动方式，可消除超高频工作场合功率开关管开关速率快、浪涌电压大所产生的击穿隐患和电磁干扰，提高了高低频双脉冲波形数字化调制的可靠性。
优选地，所述隔离驱动芯片是指型号为ISO5451的隔离驱动芯片；隔离驱动芯片的引脚CLAMP与功率开关管栅极连接；功率开关管栅极通过并联的电阻R313和电容C305接地；隔离驱动芯片的引脚OUT通过电阻R312与功率开关管栅极连接；电阻R312并联有串联的二极管D303和电阻R311；隔离驱动芯片的引脚OUT通过串联的电阻R310和二极管D302与功率开关管漏极连接；隔离驱动芯片的引脚OUT还通过并联的电容C304和稳压二极管ZD301接地；隔离驱动芯片的引脚DESAT与隔离驱动芯片的引脚OUT连接。
优选地，所述控制系统包括DSC控制芯片；DSC控制芯片的PWM端口与SiC高频驱动模块的输入端连接；DSC控制芯片的ADC端口与电流采样调制模块的输出端连接；DSC控制芯片的UART端口与人机交互通信模块连接。
控制系统包括基于Cortex M4内核的主控芯片、3.3V稳压电源模块、HSE晶振模块、手动复位模块、JTAG接口以及辅助滤波电路。该DSC主控芯片内嵌FreeRTOS系统，能灵活调度多种双脉冲MIG焊接波形调制任务
优选地，所述人机交互通信模块通过差分信号线与控制系统连接。
与现有技术相比，本发明具有如下优点与有益效果：
1、本发明采用了柔性过渡的调制方法，在传统双脉冲波形的基础上加入了可调节的过渡脉冲群，可实现梯形波高低频双脉冲波形或正弦波高低频双脉冲波形的精细输出控制；该调制波形改善了双脉冲强弱脉冲群的能量过渡形式，能有效减少双脉冲MIG焊接过程的断弧和冷板顶丝现象，提高焊接过程的稳定性；
2、本发明采用集成保护的驱动方式，提高了高低频双脉冲波形数字化调制的可靠性；对各模块采取了磁隔离等措施，并采用差分信号进行通信，增强该高频波形调制方法的抗干扰能力；
3、本发明采用以DSC控制系统为核心的全数字化调制技术，具备控制精度高、响应速度快以及稳定性好等优势，可以准确完成柔性波形调制过程所需的大量接口信息交换，运行更加复杂的波形调制输出闭环控制算法，实时调度和处理各波形调制子任务，利于柔性高低频双脉冲MIG焊接波形的数字化调制和精细化控制；
4、本发明既适用于传统Si基功率器件的焊接电源，也可应用于SiC功率器件的焊接电源；对基于SiC功率器件的焊接电源进行双脉冲焊接波形的数字化调制，可以更充分地发挥其高动态性能的优势，缩短焊接电源输出响应时间，提高柔性调制双脉冲波形的脉冲频率，为电弧引入高频压缩效应和电磁搅拌效应，提高焊接过程的稳定性以及改善接头性能。
附图说明
图1是基于SiC功率器件的高低频双脉冲MIG焊接电源电路的拓扑示意图；
图2是本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制系统的硬件总体框图；
图3是本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制系统中SiC高频驱动模块的电路图；
图4是本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制系统中电流采样调制模块的电路图；
图5是本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法所调制的梯形波高低频双脉冲电流波形的波形图；
图6是本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法所调制的正弦波高低频双脉冲电流波形的波形图；
图7是本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的描述。
实施例一
本实施例一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法及调制系统，本实施例以应用于基于SiC功率器件的高低频双脉冲MIG焊接电源电路为例进行说明。
如图1所示，基于SiC功率器件的高低频双脉冲MIG焊接电源电路的工作原理是：首先由三相滤波整流电路将三相交流电转换为直流母线电压；全桥逆变电路中的开关管M1～M4为SiC功率开关管，M1、M3和M2、M4分由独立的栅极驱动电路交替驱动导通，其开关频率为200kHz，实现直流电的逆变换流，并通过高频变压器T1将能量传递到次级，次级交流电经过VD1和VD2的全波整流和电抗滤波，输出直流电；电弧负载电流经采样反馈输入给DSC芯片，利用PWM调制环节闭环控制其占空比，从而输出双脉冲波形相应的基值和峰值焊接电流。
如图2所示，本发明调制系统包括控制系统、SiC高频驱动模块、电流采样调制模块和人机交互通信模块；其中，SiC高频驱动模块的输入端与控制系统连接，输出端连接焊接电源电路中的SiC功率开关管；电流采样调制模块的输入端与焊接电源电路的输出回路连接，输出端与控制系统连接；人机交互通信模块与控制系统双向连接。
控制系统包括DSC控制芯片；DSC控制芯片的PWM端口与SiC高频驱动模块的输入端连接；DSC控制芯片的ADC端口与电流采样调制模块的输出端连接；DSC控制芯片的UART端口与人机交互通信模块连接。
如图3所示，SiC高频驱动模块包括DC斩波电源模块，以及带有隔离驱动芯片的磁隔离栅极驱动集成电路。DC斩波电源模块将输入直流电压转化为正、负两路隔离电源，用于可靠导通和关断SiC功率开关管。
隔离驱动芯片是指型号为ISO5451的隔离驱动芯片；隔离驱动芯片的引脚CLAMP与SiC功率开关管栅极连接；SiC功率开关管栅极通过并联的电阻R313和电容C305接地；隔离驱动芯片的引脚OUT通过电阻R312与SiC功率开关管栅极连接；电阻R312并联有串联的二极管D303和电阻R311；隔离驱动芯片的引脚OUT通过串联的电阻R310和二极管D302与SiC功率开关管漏极连接；隔离驱动芯片的引脚OUT还通过并联的电容C304和稳压二极管ZD301接地；隔离驱动芯片的引脚DESAT与隔离驱动芯片的引脚OUT连接。磁隔离栅极驱动集成电路将控制系统输出的PWM信号经硬件去抖和磁隔离，再由场效应管图腾柱电路放大，最终驱动SiC功率开关管栅极。磁隔离栅极驱动集成电路集成了短路检测、欠压保护以及米勒有源钳位等保护功能，其中短路检测DESAT采集SiC功率开关管的源漏极电压，与9V参考电压进行比较，产生短路保护信号；欠压锁定UVLO分别检测供电模块的输入和输出，当电压过低时可及时触发逻辑电路拉低栅极电压；米勒有源钳位CLAMP获取栅极电压，在2V时释放钳位场管的栅源极寄生电容电荷，减小米勒平台的影响。
如图4所示，电流采样调制模块包括依次连接的霍尔传感器、差分放大电路、低通滤波电路和钳位电路。
差分放大电路包括差动放大器A1；差动放大器A1的同相端与霍尔传感器连接，差动放大器A1的反相端接地；低通滤波电路包括高压运算放大器A2；差动放大器A1的输出端通过电阻R9与高压运算放大器A2的同相端连接，并通过电容C1与高压运算放大器A2的反相端连接；高压运算放大器A2的反相端与高压运算放大器A2的输出端连接；钳位电路包括串联的二极管D1和二极管D2；二极管D1与二极管D2的连接处与高压运算放大器A2的输出端连接，并通过电阻R11与控制系统连接；二极管D2并联有电阻R10。
霍尔传感器型号为HAS 600-P；差动放大器A1型号为AD629；高压运算放大器A2型号为OP177。
电流采样调制模块的工作原理是：霍尔传感器将大电流转化为小电压信号Vin，经R1和R2分压，输入差动放大器A1同相端，结合R3～R8组成的外围电路，输出经共模抑制的电压信号Vout1；Vout1经过高压运算放大器A2及其外围电路组成的巴特沃兹二阶低通滤波器，输出高频分量衰减的Vout2，最后由钳位二极管D1、D2将电压限制在0-3.3V，防止损坏芯片。
DSC控制芯片优选采用基于Cortex M4内核的DSC控制芯片；控制系统还包括3.3V稳压电源模块、HSE晶振模块、手动复位模块、JTAG接口以及辅助滤波电路，这些电路的连接关系可采用现有技术。该DSC主控芯片内嵌FreeRTOS系统轮换调度波形数字化调制任务，协调实现通信、采样、PID控制、TIM定时、PWM驱动等多个必要功能，其中，其内置波形调制算法能在高低频脉冲时间序列下进行实时处理并生成电流给定值；
人机交互通信模块通过差分信号线与控制系统连接；利用全双工差分信号通讯协议，连接DSC控制芯片异步收发器引脚，能在高频干扰下准确传输波形特征参数，该特征参数用于生成波形调制算法所需的高低频脉冲时间序列；电流采样调制模块将负载电流信号转化为DSC控制芯片管脚电压阈值内的模拟信号，再经DSC控制芯片内模数转换和数字滤波后和电流给定值进行比较，由DSC控制芯片内置PID算法得到PWM调节量；SiC高频驱动模块由DC斩波电源模块供能，将DSC控制芯片输出的互补PWM隔离放大，根据PWM调节量驱动SiC功率开关管栅极，使焊接电源做出相应的输出能量调节，最终实现柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形的数字化调制，包括梯形波高低频双脉冲电流波形和正弦波高低频双脉冲电流波形两种表现形式。
本发明柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法，通过人机交互通信模块设定柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形为梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形；
人机交互通信模块根据梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形，生成特征参数，并发送至控制系统；控制系统根据特征参数生成高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，并创建双脉冲波形控制子任务；根据高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，按照电流波形变化规律更新电流给定值，由电流采样调制模块实时获取焊接电源输出电流反馈值，由控制系统的内置PID算法对电流给定值和电流反馈值进行处理得到调节量，控制SiC高频驱动模块按调节量驱动焊接电源。
本发明采用了柔性过渡的调制方法，在传统双脉冲波形的基础上加入了可调节的过渡脉冲群，实现梯形波高低频双脉冲波形和正弦波高低频双脉冲波形的精细输出控制。该调制波形改善了双脉冲强弱脉冲群的能量过渡形式，能有效减少双脉冲MIG焊接过程的断弧和冷板顶丝现象，提高焊接过程的稳定性。PID算法可采用现有PID算法。
梯形波高低频双脉冲电流波形如图5所示，是指：低频包络线为等腰梯形且强弱脉冲群交替阶段为斜率可调节的斜坡脉冲群。Ip1为高平台脉冲群峰值，Ip2为低平台脉冲群峰值，Ib为基值电流值。高频脉冲时间序列包括高频峰值阶段和高频基值阶段；低频脉冲时间序列包括斜坡上升阶段、高平台阶段、斜坡下降阶段和低平台阶段，其时间分别为Tr、Tp1、Td和Tp2；
所述的按照电流波形变化规律更新电流给定值是指：处于高频峰值阶段且斜坡上升阶段时电流给定值更新为斜坡上升脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且高平台阶段时电流给定值更新为高平台脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且斜坡下降阶段时电流给定值更新为斜坡下降脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且低平台阶段时电流给定值更新为低平台脉冲群峰值，处于高频基值阶段时电流给定值更新为基值电流值。
低频周期为T2，高频周期为T1，低频周期为T2；斜坡上升阶段时间占比为Dr，斜坡下降阶段时间占比为Dd。斜坡上升脉冲群峰值为Ip＝KT1(Ip1-Ip2)/(DrT2)+Ip2，其中K为高频脉冲个数；高平台脉冲群峰值为Ip＝Ip1；斜坡下降脉冲群峰值为Ip＝-KT1(Ip1-Ip2)/(DdT2)+Ip1；低平台脉冲群峰值为Ip＝Ip2。上升和下降脉冲群以梯形斜坡的方式实现了强弱脉冲群的柔性过渡，利于热输入量的进一步调控，能有效减少焊接过程中顶丝、断弧的现象。
正弦波高低频双脉冲电流波形如图6所示，是指：低频包络线为正弦曲线，低频周期为T2，高频周期为T1，I’p1为正弦峰顶的峰值电流，I’p2为正弦峰谷的峰值电流。高频脉冲时间序列包括高频峰值阶段和高频基值阶段；低频脉冲时间序列包括低频正弦周期；
所述的按照电流波形变化规律更新电流给定值是指：处于高频峰值阶段且处于低频正弦周期时电流给定值更新为正弦脉冲群峰值，处于高频基值阶段时电流给定值更新为基值电流值。在低频正弦周期中正弦脉冲群峰值为I’p＝[(I’p1-I’p2)/2][sin(2πKT1/T2)+1]+I’p2，其中K为高频脉冲的个数。正弦波高低频双脉冲的输出能量变化更为平滑，强弱脉冲群交替符合正弦变化特性，利于热输入量的进一步调控，能有效减少焊接过程中顶丝、断弧的现象。
柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法的实现流程图如图7所示。人机交互通信模块根据梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形，生成特征参数，并发送至控制系统；控制系统根据特征参数生成高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，并创建双脉冲波形控制子任务；
若创建梯形波高低频双脉冲电流波形调制任务，则流程如下：A1、进行低频脉冲时间序列的判断，判断次序依次为斜坡上升阶段、高平台阶段、斜坡下降阶段和低平台阶段；A2、按照低频脉冲时间序列的峰值电流计算公式进行给定；A3、峰值电流输出过程中不断进行高频脉冲时间序列的判断，当高频脉冲时间序列不再处于高频峰值阶段时，则切换到高频脉冲基值阶段并给定基值电流值；A4、基值电流输出过程中不断进行高频脉冲时间序列的判断，当高频脉冲时间序列不再处于高频基值阶段时，完成一个高频脉冲的输出；A5、重复步骤A1～A4，当在步骤A1判断低频脉冲时间序列已经走完时，重置低频脉冲时间序列并重新进行判断，完成一个柔性低频脉冲的输出；
若创建正弦波高低频双脉冲电流波形调制任务，则流程如下：B1、进行低频脉冲时间序列的判断，由于正弦波高低频双脉冲电流波形的低频时间序列为整个低频正弦周期，因此只判断低频正弦周期是否结束，若结束则重置低频脉冲时间序列并重新判断，完成一个低频脉冲周期的输出；B2、接下来的流程与梯形波高低频双脉冲电流波形调制任务的一致，此处不再赘述。
实施例二
本实施例一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法及调制系统，本实施例应用于基于Si基功率器件的焊接电源；SiC高频驱动模块的输出端连接焊接电源电路中的Si基功率开关管。本实施例的其余结构与实施例一相同。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法，其特征在于：设定柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形为梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形；
根据梯形波高低频双脉冲电流波形或正弦波高低频双脉冲电流波形，生成特征参数；根据特征参数生成高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，并创建双脉冲波形控制子任务；根据高频脉冲时间序列和低频脉冲时间序列，按照电流波形变化规律更新电流给定值，实时获取焊接电源输出电流反馈值，采用PID算法对电流给定值和电流反馈值进行处理得到调节量，控制SiC高频驱动模块按调节量驱动焊接电源。
2.根据权利要求1所述的柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法，其特征在于：所述梯形波高低频双脉冲电流波形是指双脉冲的低频包络线为等腰梯形且其强弱脉冲群交替阶段为斜率可调节的斜坡脉冲群；在梯形波高低频双脉冲电流波形中，高频脉冲时间序列包括高频峰值阶段和高频基值阶段；低频脉冲时间序列包括斜坡上升阶段、高平台阶段、斜坡下降阶段和低平台阶段；所述的按照电流波形变化规律更新电流给定值是指：处于高频峰值阶段且斜坡上升阶段时电流给定值更新为斜坡上升脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且高平台阶段时电流给定值更新为高平台脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且斜坡下降阶段时电流给定值更新为斜坡下降脉冲群峰值，处于高频峰值阶段且低平台阶段时电流给定值更新为低平台脉冲群峰值，处于高频基值阶段时电流给定值更新为基值电流值；
所述正弦波高低频双脉冲电流波形是指双脉冲的低频包络线为正弦曲线且其强弱脉冲群交替阶段符合正弦变化特性；在正弦波高低频双脉冲电流波形中，高频脉冲时间序列包括高频峰值阶段和高频基值阶段；低频脉冲时间序列包括低频正弦周期；所述的按照电流波形变化规律更新电流给定值是指：处于高频峰值阶段且处于低频正弦周期时电流给定值更新为正弦脉冲群峰值，处于高频基值阶段时电流给定值更新为基值电流值。
3.根据权利要求2所述的柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法，其特征在于：所述高平台脉冲群峰值为Ip1；低平台脉冲群峰值为Ip2；基值电流值为Ib；
斜坡上升脉冲群峰值为：Ip＝KT1(Ip1-Ip2)/(DrT2)+Ip2；
斜坡下降脉冲群峰值为：Ip＝-KT1(Ip1-Ip2)/(DdT2)+Ip1；
其中，K为高频脉冲个数，T1为高频周期，T2为低频周期；Dr为斜坡上升阶段时间占比，Dd为斜坡下降阶段时间占比；
正弦脉冲群峰值为：I’p＝[(I’p1-I’p2)/2][sin(2πKT1/T2)+1]+I’p2；
其中，I’p1为正弦峰顶的峰值电流，I’p2为正弦峰谷的峰值电流。
4.一种实现权利要求1至3中任一项所述的柔性过渡高低频双脉冲MIG焊接波形调制方法的调制系统，其特征在于：包括控制系统、SiC高频驱动模块、电流采样调制模块和人机交互通信模块；其中，SiC高频驱动模块的输入端与控制系统连接，输出端连接焊接电源电路中的功率开关管；电流采样调制模块的输入端与焊接电源电路的输出回路连接，输出端与控制系统连接；人机交互通信模块与控制系统双向连接。
5.根据权利要求4所述的调制系统，其特征在于：所述电流采样调制模块包括依次连接的霍尔传感器、差分放大电路、低通滤波电路和钳位电路。
6.根据权利要求5所述的调制系统，其特征在于：所述差分放大电路包括差动放大器A1；差动放大器A1的同相端与霍尔传感器连接，差动放大器A1的反相端接地；
所述低通滤波电路包括高压运算放大器A2；差动放大器A1的输出端通过电阻R9与高压运算放大器A2的同相端连接，并通过电容C1与高压运算放大器A2的反相端连接；高压运算放大器A2的反相端与高压运算放大器A2的输出端连接；
所述钳位电路包括串联的二极管D1和二极管D2；二极管D1与二极管D2的连接处与高压运算放大器A2的输出端连接，并通过电阻R11与控制系统连接；二极管D2并联有电阻R10。
7.根据权利要求4所述的调制系统，其特征在于：所述SiC高频驱动模块包括DC斩波电源模块，以及带有隔离驱动芯片的磁隔离栅极驱动集成电路。
8.根据权利要求7所述的调制系统，其特征在于：所述隔离驱动芯片是指型号为ISO5451的隔离驱动芯片；隔离驱动芯片的引脚CLAMP与功率开关管栅极连接；功率开关管栅极通过并联的电阻R313和电容C305接地；隔离驱动芯片的引脚OUT通过电阻R312与功率开关管栅极连接；电阻R312并联有串联的二极管D303和电阻R311；隔离驱动芯片的引脚OUT通过串联的电阻R310和二极管D302与功率开关管漏极连接；隔离驱动芯片的引脚OUT还通过并联的电容C304和稳压二极管ZD301接地；隔离驱动芯片的引脚DESAT与隔离驱动芯片的引脚OUT连接。
9.根据权利要求4所述的调制系统，其特征在于：所述控制系统包括DSC控制芯片；DSC控制芯片的PWM端口与SiC高频驱动模块的输入端连接；DSC控制芯片的ADC端口与电流采样调制模块的输出端连接；DSC控制芯片的UART端口与人机交互通信模块连接。
10.根据权利要求4所述的调制系统，其特征在于：所述人机交互通信模块通过差分信号线与控制系统连接。
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