CN116021122B - 基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,采用快频脉冲主电路与基值电流主电路叠加输出电流波形对工件进行焊接;快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形带有低、中、高三重频率叠加:在单个低频周期中嵌设有中频波形,中频波形中嵌设有高频脉冲;中频波形由若干连续的高波峰波形与若干连续的中波峰波形组成以形成强弱能量群;利用高频脉冲的电流快速变化来产生强烈磁场,使电流波形产生的电弧根据电流变化方向受到收缩的电磁力,从而形成对熔池的搅拌作用。该MIG焊接方法能够对熔池产生强烈的机械搅拌作用,能解决水下焊接焊缝气孔多、裂纹多和晶粒不均匀等缺陷,大大提升水下焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及MIG焊接技术领域,更具体地说,涉及一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法。
背景技术
随着对海洋的不断开发,针对水下装备的焊接修复技术也变得越来越重要,而水下焊接能很好的解决装备破损的问题。局部干法熔化极惰性气体保护焊(LDU-MIG)以其焊接效率高、焊缝成型好和操作灵活简单的优势,成为水下焊接的研究热点。现有的水下MIG焊接方法,大多采用Si基IGBT模块作为开关管,逆变频率通常不能超过20kHz。Si基功率器件的各项性能参数已经达到理论极限,而且Si基IGBT的关断时间很长,会有很大的开关损耗,很难提高开关速度。而Si基MOSFET的耐压通流能力差,不适用于大功率场合。作为宽禁带半导体的SiC功率模块,既能达到很高的开关速度,又有很大的通流能力,非常适用于大功率、高频率的应用场景。因此,利用SiC功率模块能够很大的提升焊接方法系统的能量密度和控制精度,提升焊接方法的总体性能。
目前,水下MIG焊接方法输出的电流波形大多为普通脉冲,因此水下MIG焊接方法输出的电弧对熔池的搅拌作用并不十分理想,所形成的焊缝质量存在气孔、裂纹和晶粒不均匀等缺陷,焊缝性能不能满足大型结构物的重大水下焊接需求。
发明内容
为克服现有技术中的缺点与不足,本发明的目的在于提供一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法;该MIG焊接方法能够对熔池产生强烈的机械搅拌作用,能解决目前水下焊接焊缝气孔多、裂纹多和晶粒不均匀等缺陷,大大提升水下焊接质量。
为了达到上述目的,本发明通过下述技术方案予以实现:一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,采用快频脉冲主电路与基值电流主电路叠加输出电流波形对工件进行焊接;快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形带有低、中、高三重频率叠加:在单个低频周期TL中嵌设有中频波形,中频波形中嵌设有高频脉冲;所述中频波形由若干连续的高波峰波形与若干连续的中波峰波形组成,以形成强弱能量群,利用强弱能量群对熔池冲击的强弱差异来形成对熔池的搅拌作用;利用高频脉冲的电流快速变化来产生强烈磁场,使焊接方法产生的电弧根据电流变化方向受到收缩的电磁力,从而形成对熔池的搅拌作用。
本发明MIG焊接方法,在低频周期中调制中频波形,焊接过程中电弧形貌不断发生着弧长拉长/缩短,熔滴过渡不断从射滴过渡/大滴过渡转变,使焊接过程中传热传质传力存在着两种强弱能量群,强弱能量群对熔池冲击存在较大的差异,形成搅拌作用;同时,高频脉冲由于电流快速变化而产生强烈的磁场,根据电流变化方向,电弧沿径向受到收缩的电磁力,电弧挺度提升,高频脉冲的频率越高,波峰与波谷切换的速度越快,电弧收缩程度越明显,对熔池产生强烈的机械搅拌作用。因此,本发明MIG焊接方法能够解决目前水下焊接焊缝气孔多、裂纹多和晶粒不均匀等缺陷,大大提升水下焊接质量。
优选地,所述快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形是指采用如下两种方案之一:
方案一、由基值电流主电路产生双脉冲电流波形;双脉冲电流波形的低频周期为TL;在单个低频周期TL中,双脉冲电流波形是:以中频周期TM为周期,以基值IB为基值,由若干连续的、峰值为峰值IP的高波峰波形与若干连续的、峰值为中值IM的中波峰波形组成;同时由快频脉冲主电路产生电流值为基值IF、频率为高频频率fH的快频电流;基值电流主电路与快频脉冲主电路的波形叠加在一起输出电流波形;
方案二、由快频脉冲主电路产生快频脉冲;快频脉冲的低频周期为TL;在单个低频周期TL中,快频脉冲是:以中频周期TM为周期,以基值IFB为基值,由若干连续的、峰值为峰值IFP、频率为高频频率fH的高波峰高频脉冲和若干连续的、峰值为中值IFM、频率为高频频率fH的中波峰高频脉冲组成;同时由基值电流主电路产生电流值为基值IB的直流基值电流;基值电流主电路与快频脉冲主电路的波形叠加在一起输出电流波形。
优选地,所述方案一和方案二中,低频周期TL的取值范围为:中频周期TM的取值范围为:/>高频频率fH的取值范围为:5 kHz ~30kHz。
优选地,所述方案一中,中值IM>基值IB≥80A;中值IM=(0.6~0.7)×峰值IP;且峰值IP与基值IF之和在280A~310A之间;峰值占空比DP为30%~50%。
优选地,所述方案二中,中值IFM>基值IFB≥80A;中值IFM=(0.6~0.7)×峰值IFP;且峰值IFP与基值IB之和在280A~310A之间;峰值占空比DP为30%~50%。
优选地,所述方案一中,由基值电流主电路产生双脉冲电流波形的方法是:
S1、进行初始化设置:设置脉冲个数为0,低频周期TL、中频周期TM、峰值IP、中值IM、基值IB、峰值电流时间、基值电流时间和高平台时间;
S2、判断当前脉冲个数乘以中频周期是否小于低频周期:若当前脉冲个数乘以中频周期大于等于低频周期,则当前脉冲个数清零,之后再将当前脉冲个数加1;若当前脉冲个数乘以中频周期小于低频周期,则直接将当前脉冲个数加1;
判断当前脉冲个数乘以峰值电流时间是否小于高平台时间,若是则设置电流峰值为峰值IP,否则设置电流峰值为中值IM;
S3、判断峰值电流时间是否完成:未完成则根据电流峰值输出高波峰波形或中波峰波形;已完成则根据基值IB和基值电流时间输出基值电流,直至基值电流时间完成;
S4、判断电流波形调控是否结束:是则电流波形调控结束,否则跳至S2进行下一脉冲的调制。
优选地,所述方案二中,由快频脉冲主电路产生快频脉冲的方法是,包括如下步骤:
Y1、进行初始化设置:设置中频脉冲个数为0,低频周期TL、中频周期TM、峰值IFP、中值IFM、基值IFB、高频频率fH、峰值电流时间、基值电流时间和高平台时间;
Y2、判断当前中频脉冲个数乘以中频周期是否小于低频周期:若当前中频脉冲个数乘以中频周期大于等于低频周期,则当前中频脉冲个数清零,之后再将当前中频脉冲个数加1;若当前中频脉冲个数乘以中频周期小于低频周期,则直接将当前中频脉冲个数加1;
判断当前中频脉冲个数乘以峰值电流时间是否小于高平台时间,若是则设置电流峰值为峰值IFP,否则设置电流峰值为中值IFM;
Y3、判断峰值电流时间是否完成:未完成则根据电流峰值和高频频率fH输出高波峰高频脉冲或中波峰高频脉冲;已完成则根据基值IB和高频频率fH输出基值高频脉冲,直至基值电流时间完成;
Y4、判断电流波形调控是否结束:是则电流波形调控结束,否则跳至Y2进行下一中频脉冲的调制。
与现有技术相比,本发明具有如下优点与有益效果:
本发明MIG焊接方法,在低频周期中调制中频波形,焊接过程中电弧形貌不断发生着弧长拉长/缩短,熔滴过渡不断从射滴过渡/大滴过渡转变,使焊接过程中传热传质传力存在着两种强弱能量群,强弱能量群对熔池冲击存在较大的差异,形成搅拌作用;同时,高频脉冲由于电流快速变化而产生强烈的磁场,根据电流变化方向,电弧沿径向受到收缩的电磁力,电弧挺度提升,高频脉冲的频率越高,波峰与波谷切换的速度越快,电弧收缩程度越明显,对熔池产生强烈的机械搅拌作用。因此,本发明MIG焊接方法能够解决目前水下焊接焊缝气孔多、裂纹多和晶粒不均匀等缺陷,大大提升水下焊接质量。
附图说明
图1是本发明基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法的输出电流波形的叠加示意图;
图2是本发明基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,由基值电流主电路产生双脉冲电流波形的流程图;
图3是本发明基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法所用MIG焊接系统的框图;
图4是本发明基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法所用MIG焊接系统中SiC快频焊接电源的主电路原理图;
图5是本发明基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法所用MIG焊接系统中SiC快频焊接电源的结构示意图;
图6是实施例二基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法的输出电流波形的叠加示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的描述。
实施例一
本实施例一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,通过MIG焊接系统实现。MIG焊接系统的结构如图3至图5所示,包括:
用于实时监控的工控机;
用于水下运动作业的水下机器人;
用于为水下焊接提供所需能量的SiC快频焊接电源;
用于直接参与水下焊接的水下焊枪;
用于为水下焊接按规律提供焊丝的送丝机;
用于为水下焊接形成局部干燥空间的排水气装置;
用于为水下焊接提供保护的保护气装置;
MIG焊接系统的工作原理是:SiC快频焊接电源的人机交互界面设定好数据并发送后,工控机编写相应的指令,设定好水下机器人的初始位置和最后位置,然后运动到初始位置,等待开始焊接的信号;打开排水装置和保护气装置后,SiC快频焊接电源开始输出电流,送丝起弧,当接收到起弧信号后水下机器人开始按规定路径运动,从而进行焊接。
SiC快频焊接电源包括把三相交流电转化为焊接电流输出的主电路,用于对焊接电源整体控制的控制电路;主电路输入端直接接到三相交流电,输出端阳极接到工件上,阴极接到焊丝上。
主电路包括三相全桥整流滤波电路、快频脉冲主电路和基值电流主电路;快频脉冲主电路与基值电流主电路都包括三相全桥整流滤波电路、高频初级逆变电路、高频变压器和整流电路。三相全桥整流滤波电路采用的是一个整流桥模块BR1,把三相交流电转换成平滑的直流电;高频初级逆变电路由四个SiC开关管组成的全桥逆变拓扑结构;全桥逆变拓扑结构与高频变压器的初级连接;整流电路由四个二极管组成全桥整流拓扑结构;每个二极管分别并联有RC串联电路一;高频变压器的次级与全桥整流拓扑结构连接。
快频脉冲主电路还包括高频电流切换电路;高频电流切换电路包括IGBT开关管Q1和IGBT开关管Q2;所述快频脉冲主电路中,全桥整流拓扑结构通过电感L1与IGBT开关管Q1连接;IGBT开关管Q1通过依次连接的IGBT开关管Q2和电容C21与焊接负载连接;IGBT开关管Q1与RC串联电路二并联;IGBT开关管Q2与RC并联电路并联。IGBT开关管Q1和Q2与高频切换驱动电路相连,由控制电路发送不带死区的PWM驱动信号,驱动信号频率可以达到20kHz以上,实现高频电流输出。基值电流主电路中,全桥整流拓扑结构通过电感L2与焊接负载连接。
本实施例MIG焊接方法,快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形带有低、中、高三重频率叠加:在单个低频周期TL中嵌设有中频波形,中频波形中嵌设有高频脉冲;所述中频波形由若干连续的高波峰波形与若干连续的中波峰波形组成,以形成强弱能量群,利用强弱能量群对熔池冲击的强弱差异来形成对熔池的搅拌作用;利用高频脉冲的电流快速变化来产生强烈磁场,使焊接方法产生的电弧根据电流变化方向受到收缩的电磁力,从而形成对熔池的搅拌作用。
快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形,其中一种方案是:如图1所示;具体地说,由基值电流主电路产生双脉冲电流波形;双脉冲电流波形的低频周期为TL;在单个低频周期TL中,双脉冲电流波形是:以中频周期TM为周期,以基值IB为基值,由若干连续的、峰值为峰值IP的高波峰波形与若干连续的、峰值为中值IM的中波峰波形组成;同时由快频脉冲主电路产生电流值为基值IF、频率为高频频率fH的快频电流;基值电流主电路与快频脉冲主电路的波形叠加在一起输出电流波形。
低频周期TL的取值范围为:中频周期TM的取值范围为:/>高频频率fH的取值范围为:5 kHz ~30kHz。中值IM>基值IB≥80A;中值IM=(0.6~0.7)×峰值IP;且峰值IP与基值IF之和在280A~310A之间;峰值占空比DP为30%~50%。
由基值电流主电路产生双脉冲电流波形的方法是:如图2所示,包括如下步骤:
S1、进行初始化设置:设置脉冲个数为0,低频周期TL、中频周期TM、峰值IP、中值IM、基值IB、峰值电流时间、基值电流时间和高平台时间;
S2、判断当前脉冲个数乘以中频周期是否小于低频周期:若当前脉冲个数乘以中频周期大于等于低频周期,则当前脉冲个数清零,之后再将当前脉冲个数加1;若当前脉冲个数乘以中频周期小于低频周期,则直接将当前脉冲个数加1;
判断当前脉冲个数乘以峰值电流时间是否小于高平台时间,若是则设置电流峰值为峰值IP,否则设置电流峰值为中值IM;
S3、判断峰值电流时间是否完成:未完成则根据电流峰值和峰值电流时间输出高波峰波形或中波峰波形;已完成则根据基值IB和基值电流时间输出基值电流,直至基值电流时间完成;
S4、判断电流波形调控是否结束:是则电流波形调控结束,否则跳至S2进行下一脉冲的调制。
本发明MIG焊接方法,在低频周期中调制中频波形,焊接过程中电弧形貌不断发生着弧长拉长/缩短,熔滴过渡不断从射滴过渡/大滴过渡转变,使焊接过程中传热传质传力存在着两种强弱能量群,强弱能量群对熔池冲击存在较大的差异,形成搅拌作用;同时,高频脉冲由于电流快速变化而产生强烈的磁场,根据电流变化方向,电弧沿径向受到收缩的电磁力,电弧挺度提升,高频脉冲的频率越高,波峰与波谷切换的速度越快,电弧收缩程度越明显,对熔池产生强烈的机械搅拌作用。因此,本发明MIG焊接方法能够解决目前水下焊接焊缝气孔多、裂纹多和晶粒不均匀等缺陷,大大提升水下焊接质量。
实施例二
本实施例一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,与实施例一的区别在于:本实施例中,快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形,采用另一种方案:如图6所示;具体地说,由快频脉冲主电路产生快频脉冲;快频脉冲的低频周期为TL;在单个低频周期TL中,快频脉冲是:以中频周期TM为周期,以基值IFB为基值,由若干连续的、峰值为峰值IFP、频率为高频频率fH的高波峰高频脉冲和若干连续的、峰值为中值IFM、频率为高频频率fH的中波峰高频脉冲组成;同时由基值电流主电路产生电流值为基值IB的直流基值电流;基值电流主电路与快频脉冲主电路的波形叠加在一起输出电流波形。
低频周期TL的取值范围为:中频周期TM的取值范围为:/>高频频率fH的取值范围为:5 kHz ~30kHz。中值IFM>基值IFB≥80A;中值IFM=(0.6~0.7)×峰值IFP;且峰值IFP与基值IB之和在280A~310A之间;峰值占空比DP为30%~50%。
由快频脉冲主电路产生快频脉冲的方法是,包括如下步骤:
Y1、进行初始化设置:设置中频脉冲个数为0,低频周期TL、中频周期TM、峰值IFP、中值IFM、基值IFB、高频频率fH、峰值电流时间、基值电流时间和高平台时间;
Y2、判断当前中频脉冲个数乘以中频周期是否小于低频周期:若当前中频脉冲个数乘以中频周期大于等于低频周期,则当前中频脉冲个数清零,之后再将当前中频脉冲个数加1;若当前中频脉冲个数乘以中频周期小于低频周期,则直接将当前中频脉冲个数加1;
判断当前中频脉冲个数乘以峰值电流时间是否小于高平台时间,若是则设置电流峰值为峰值IFP,否则设置电流峰值为中值IFM;
Y3、判断峰值电流时间是否完成:未完成则根据电流峰值和高频频率fH输出高波峰高频脉冲或中波峰高频脉冲;已完成则根据基值IB和高频频率fH输出基值高频脉冲,直至基值电流时间完成;
Y4、判断电流波形调控是否结束:是则电流波形调控结束,否则跳至Y2进行下一中频脉冲的调制。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,采用快频脉冲主电路与基值电流主电路叠加输出电流波形对工件进行焊接;其特征在于:快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形带有低、中、高三重频率叠加:在单个低频周期TL中嵌设有中频波形,中频波形中嵌设有高频脉冲;所述中频波形由若干连续的高波峰波形与若干连续的中波峰波形组成,以形成强弱能量群,利用强弱能量群对熔池冲击的强弱差异来形成对熔池的搅拌作用;利用高频脉冲的电流快速变化来产生强烈磁场,使电流波形产生的电弧根据电流变化方向受到收缩的电磁力,从而形成对熔池的搅拌作用;
所述快频脉冲主电路和基值电流主电路叠加输出的电流波形是指采用如下两种方案之一:
方案一、由基值电流主电路产生双脉冲电流波形;双脉冲电流波形的低频周期为TL;在单个低频周期TL中,双脉冲电流波形是:以中频周期TM为周期,以基值IB为基值,由若干连续的、峰值为峰值IP的高波峰波形与若干连续的、峰值为中值IM的中波峰波形组成;同时由快频脉冲主电路产生电流值为基值IF、频率为高频频率fH的快频电流;基值电流主电路与快频脉冲主电路的波形叠加在一起输出电流波形;
方案二、由快频脉冲主电路产生快频脉冲;快频脉冲的低频周期为TL;在单个低频周期TL中,快频脉冲是:以中频周期TM为周期,以基值IFB为基值,由若干连续的、峰值为峰值IFP、频率为高频频率fH的高波峰高频脉冲和若干连续的、峰值为中值IFM、频率为高频频率fH的中波峰高频脉冲组成;同时由基值电流主电路产生电流值为基值IB的直流基值电流;基值电流主电路与快频脉冲主电路的波形叠加在一起输出电流波形;
所述方案一中,中值IM>基值IB≥80A;中值IM=(0.6~0.7)×峰值IP;且峰值IP与基值IF之和在280A~310A之间;峰值占空比D P 为30%~50%;
所述方案一中,由基值电流主电路产生双脉冲电流波形的方法是,包括如下步骤:
S1、进行初始化设置:设置脉冲个数为0,低频周期TL、中频周期TM、峰值IP、中值IM、基值IB、峰值电流时间、基值电流时间和高平台时间;
S2、判断当前脉冲个数乘以中频周期是否小于低频周期:若当前脉冲个数乘以中频周期大于等于低频周期,则当前脉冲个数清零,之后再将当前脉冲个数加1;若当前脉冲个数乘以中频周期小于低频周期,则直接将当前脉冲个数加1;
判断当前脉冲个数乘以峰值电流时间是否小于高平台时间,若是则设置电流峰值为峰值IP,否则设置电流峰值为中值IM;
S3、判断峰值电流时间是否完成:未完成则根据电流峰值输出高波峰波形或中波峰波形;已完成则根据基值IB和基值电流时间输出基值电流,直至基值电流时间完成;
S4、判断电流波形调控是否结束:是则电流波形调控结束,否则跳至S2进行下一脉冲的调制;
所述方案二中,中值IFM>基值IFB≥80A;中值IFM=(0.6~0.7)×峰值IFP;且峰值IFP与基值IB之和在280A~310A之间;峰值占空比D P 为30%~50%;
所述方案二中,由快频脉冲主电路产生快频脉冲的方法是,包括如下步骤:
Y1、进行初始化设置:设置中频脉冲个数为0,低频周期TL、中频周期TM、峰值IFP、中值IFM、基值IFB、高频频率fH、峰值电流时间、基值电流时间和高平台时间;
Y2、判断当前中频脉冲个数乘以中频周期是否小于低频周期:若当前中频脉冲个数乘以中频周期大于等于低频周期,则当前中频脉冲个数清零,之后再将当前中频脉冲个数加1;若当前中频脉冲个数乘以中频周期小于低频周期,则直接将当前中频脉冲个数加1;
判断当前中频脉冲个数乘以峰值电流时间是否小于高平台时间,若是则设置电流峰值为峰值IFP,否则设置电流峰值为中值IFM;
Y3、判断峰值电流时间是否完成:未完成则根据电流峰值和高频频率fH输出高波峰高频脉冲或中波峰高频脉冲;已完成则根据基值IB和高频频率fH输出基值高频脉冲,直至基值电流时间完成;
Y4、判断电流波形调控是否结束:是则电流波形调控结束,否则跳至Y2进行下一中频脉冲的调制。
2.根据权利要求1所述的基于SiC功率器件的局部干法水下快频MIG焊接方法,其特征在于:所述方案一和方案二中,低频周期TL的取值范围为:s~/>s;中频周期TM的取值范围为:/>s~/>s;高频频率fH的取值范围为:5 kHz ~30kHz。
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