CN110919118A - 一种焊接面具有空腔的焊接方法 - Google Patents

一种焊接面具有空腔的焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110919118A
CN110919118A CN201911052980.9A CN201911052980A CN110919118A CN 110919118 A CN110919118 A CN 110919118A CN 201911052980 A CN201911052980 A CN 201911052980A CN 110919118 A CN110919118 A CN 110919118A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
solder
cavity
soldering lug
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911052980.9A
Other languages
English (en)
Inventor
廖基跃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Siwi High Tech Industrial Park Co Ltd
Original Assignee
Chengdu Siwi High Tech Industrial Park Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Siwi High Tech Industrial Park Co Ltd filed Critical Chengdu Siwi High Tech Industrial Park Co Ltd
Priority to CN201911052980.9A priority Critical patent/CN110919118A/zh
Publication of CN110919118A publication Critical patent/CN110919118A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种焊接面具有空腔的焊接方法,包括以下步骤:加工焊片,使其具有与空腔口截面相同的通孔,对焊片进行镂空处理,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接;加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接,本发明有效控制流入焊接产品内腔的焊料量,使其满足精密焊接产品内腔对焊料的限制要求。

Description

一种焊接面具有空腔的焊接方法
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,尤其涉及一种焊接面具有空腔的焊接方法。
背景技术
在对平板缝隙天线、微小流道冷板等带内腔的精密焊接产品进行真空钎焊时,钎焊时,由于焊料的流动性,均会出现焊料流入内腔的情况。对于不少精密焊接产品,对流入内腔的焊料有较严格的限制要求,现有的焊接方法如加大在焊片与内腔相对应的孔或多去除焊料等方式,都不能避免会有较多焊料流入内腔,超出精密焊接产品内腔对焊料的限制要求,造成产品性能下降,甚至产品不能正常使用。另外,通常情况下,焊片采用激光加工,边沿形成氧化带,容易掉入产品内腔中形成多余物,影响产品性能。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出一种焊接面具有空腔的焊接方法,能较好保证内腔焊缝边沿焊料均匀填满,并且没有较多焊料流入到产品空腔。
具体的,一种焊接面具有空腔的焊接方法,包括以下步骤:
S1、加工焊片,使其具有与空腔口截面相同的通孔,对焊片进行镂空处理,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接。
S2、利用步骤S1中加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接。
进一步地,还包括焊片制作步骤:制作与焊接面外形结构相同的焊片。
进一步地,所述焊片的厚度为0.04-0.05mm。
进一步地,步骤S1中,焊片的加工采用高速数控铣。
本发明的有益效果在于:(1)有效控制流入焊接产品空腔的焊料量,使其满足精密焊接产品空腔对焊料的限制要求;
(2)较好保证空腔焊缝边沿焊料均匀填满;
(3)空腔无焊片多余物,产品成品可靠性提高。
附图说明
图1是待焊接产品的结构示意图;
图2是待焊接产品的侧视图;
图3是本发明焊片的结构示意图;
图4是对比例一的焊片结构示意图;
图5是对比例二的焊片结构示意图;
图中1-焊接面、2-空腔、3-通孔、4-筋。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式。
如图1、2所示,产品的焊接面1上具有空腔2,钎焊时,由于焊料的流动性,均会出现焊料流入空腔2的情况。然而,对于不少精密焊接产品,对流入空腔的焊料有较严格的限制要求。
一种焊接面具有空腔的焊接方法,首先,选择厚度为0.04-0.05mm的钎焊焊片,根据产品结构设计焊片结构,制作与焊接面外形结构相同的焊片;接着,采用高速数控铣对焊片进行加工;如图3所示,使焊片具有与空腔口截面相同的通孔3,接着对焊片进行镂空处理去除焊料,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,保证围绕通孔3边沿的焊料宽度不多于5mm且均匀,即通孔3内壁朝外侧方向具有不多于5mm厚度的环形焊料,环形焊料外侧具有无焊料空白部分。且通孔边沿的焊料通过筋4与焊片边缘的焊料或其余位置焊料相连接;最后利用加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接。
这样,由于在焊缝边沿均匀保留焊料,焊料在熔化时由就近原则会优先在焊缝边沿流满焊料,保证焊缝边沿焊料较均匀且饱满。而后,由于真空钎焊焊料的毛细流动原理,在层间焊接面间隙和相对层间焊接面间隙来说较大的产品内腔两者之中,焊料会优先流向层间焊接面间隙。按照焊接面层间间隙空间确定保留的焊料,使焊料能基本流满层间间隙,而没有多余焊料能再向产品内腔流动,实现流入内腔的焊料较少。焊料采用销钉或高能压焊等方式定位,保证焊料均匀布置在空腔边沿。
对比例一,如图1、4所示,焊接面1的空腔2尺寸为a和b,焊片上与空腔相对应的孔为尺寸为c和d,c大于a,d大于b,按内腔尺寸沿外侧加大焊片孔的尺寸。
对比例二,如图1、5所示,通过去除焊片与空腔2对于处的焊料,再在某个位置再集中去除一块焊料。
对于对比一、二的处理方法,都不能避免会有较多焊料流入内腔,超出精密焊接产品内腔对焊料的限制要求,造成产品性能下降,甚至产品不能正常使用。

Claims (4)

1.一种焊接面具有空腔的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、加工焊片,使其具有与空腔口截面相同的通孔,对焊片进行镂空处理,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接;
S2、利用步骤S1中加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接。
2.根据权利要求1所述的一种焊接面具有空腔的焊接方法,其特征在于,还包括焊片制作步骤:制作与焊接面外形结构相同的焊片。
3.根据权利要求1所述的一种焊接面具有空腔的焊接方法,其特征在于,所述焊片的厚度为0.04-0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种焊接面具有空腔的焊接方法,其特征在于,步骤S1中,焊片的加工采用高速数控铣。
CN201911052980.9A 2019-10-31 2019-10-31 一种焊接面具有空腔的焊接方法 Pending CN110919118A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911052980.9A CN110919118A (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种焊接面具有空腔的焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911052980.9A CN110919118A (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种焊接面具有空腔的焊接方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110919118A true CN110919118A (zh) 2020-03-27

Family

ID=69850057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911052980.9A Pending CN110919118A (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种焊接面具有空腔的焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110919118A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114700655A (zh) * 2022-04-11 2022-07-05 中国电子科技集团公司第三十八研究所 焊片加工装置及加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107127A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Hitachi Cable Ltd 半導体装置
CN106134330B (zh) * 2010-11-02 2013-02-27 北京卫星制造厂 一种基于等离子清洗的高钎焊率真空焊接方法
CN103008814A (zh) * 2012-12-14 2013-04-03 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种天线子阵的真空钎焊方法
CN103433701A (zh) * 2013-08-14 2013-12-11 成都锦江电子系统工程有限公司 自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107127A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Hitachi Cable Ltd 半導体装置
CN106134330B (zh) * 2010-11-02 2013-02-27 北京卫星制造厂 一种基于等离子清洗的高钎焊率真空焊接方法
CN103008814A (zh) * 2012-12-14 2013-04-03 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种天线子阵的真空钎焊方法
CN103433701A (zh) * 2013-08-14 2013-12-11 成都锦江电子系统工程有限公司 自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114700655A (zh) * 2022-04-11 2022-07-05 中国电子科技集团公司第三十八研究所 焊片加工装置及加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014213449A (ja) ハイブリッド切削工具、チップ搬出部分、及び切削工具を製造するための方法
CN211903865U (zh) 均热板
CN110919118A (zh) 一种焊接面具有空腔的焊接方法
CN106270556A (zh) 钨钛靶材的车削方法
CN112775628A (zh) 一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法
JP4566857B2 (ja) 半田ごて用のこて先及びその製造方法
CN105328191B (zh) 多金属复合结构的精密喷射热压成形工艺
CN101616544A (zh) 一种pcb组件及实现方法
KR101542172B1 (ko) 용접용 팁 및 이의 제조방법
CN112786470A (zh) 一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法
CN102574247A (zh) 不锈钢连接方法
CN108687438B (zh) 背板及其制造方法
CN105405772A (zh) 一种二极管芯片熔焊方法
CN105772896A (zh) 一种贴片定位工装
JP6499886B2 (ja) 電子部品封止用キャップ
CN101486100B (zh) 一种具有信号块的汽车发动机正时带轮制造方法
CN207806922U (zh) 一种提高焊接性能的触点焊接面结构
CN114024115A (zh) 一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法
JP2015107497A (ja) 先端チップ及び先端チップの製造方法
CN217177504U (zh) 阀结构件及四通阀
KR100886966B1 (ko) 클래드형 라우터 비트의 제조방법
JP2016036831A (ja) ろう付け構造
CN219227953U (zh) 一种封装结构
KR100769749B1 (ko) 마그네트론용 음극부 및 그것을 사용한 마그네트론장치
CN116511752B (zh) 一种铜表面结构、制备方法及其焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200327

RJ01 Rejection of invention patent application after publication