CN110911304B - 一种led元件封焊装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED元件封焊装置,由LED元件移送机构、LED元件夹手机构、LED元件中间处理机构、LED元件封焊装置组成,其中LED元件移送机构带动LED元件夹手机构移动,实现LED元件的移动,LED元件夹手机构将LED元件移送给LED元件中间处理机构的气动夹手b,在翻转电机带动下,将待封焊一侧的LED元件输送给LED元件封焊装置完成封焊操作,本发明为LED元件的生产线提供了自动封焊装置,解决了LED元件的封焊问题,可以自动的完成LED元件的封焊操作。
Description
技术领域
本发明属于LED生产领域,具体的涉及到一种LED元件封焊装置。
背景技术
LED元件是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED被完全的封装在环氧树脂里面之后,它比灯泡和荧光灯管都坚固,灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。需要一种LED 元件封焊装置,来实现对LED元件的封焊操作,使得安装在LED元件可完成自动的封焊操作,提高生产效率。
发明内容
针对上述需求,本发明提供了一种LED元件封焊装置,主要实现对LED元件的封焊操作,使得安装在LED元件可完成自动的封焊操作,具有准确、可靠、可与LED元件生产操作线配套使用等优点。
本发明提供了一种LED元件封焊装置,由LED元件移送机构(1)、LED元件夹手机构(2)、LED元件中间处理机构(3)、LED元件封焊装置(4)、机架(1-1)、移送电机(1-2)、皮带轮机构a(1-3)、导轨滑块组件a(1-4)、连接夹块a(1-5)、挡板a(1-6)、提升电机a (2-1)、安装板(2-2)、皮带轮机构b(2-3)、连接夹块b(2-4)、连接板a(2-5)、导轨滑块组件b(2-6)、气动夹手a(2-7)、气动夹手安装板(2-8)、夹手气缸(2-9)、挡板b(2-10)、固定机架(3-1)、皮带轮机构c(3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b (3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座(3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b (3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)组成,其中机架(1-1)固定安装,移送电机(1-2)安装在机架(1-1)上,移送电机(1-2)带动皮带轮机构a(1-3)相运动,连接夹块a(1-5)夹在皮带轮机构a(1-3)的皮带上,连接夹块a (1-5)与导轨滑块组件a(1-4)的滑块相连接,移送电机(1-2)带动连接夹块a(1-5)沿导轨滑块组件a(1-4)的导轨水平移动,挡板a(1-6)限制连接夹块a(1-5)的移动范围,安装板(2-2)与连接夹块a(1-5)垂直连接,提升电机a(2-1)安装在安装板(2-2)上,提升电机a(2-1)与皮带轮机构b(2-3)相配合,连接夹块b(2-4)夹持皮带轮机构b(2-3) 的皮带,连接夹块b(2-4)与连接板a(2-5)相连接,连接板a(2-5)与安装在安装板(2-2)上的导轨滑块组件b(2-6)的滑块相连接,提升电机a(2-1)通过皮带轮机构b(2-3)带动连接板a(2-5)上下移动,夹手气缸(2-9)安装在连接板a(2-5)上,夹手气缸(2-9) 与气动夹手安装板(2-8)相连接,多组气动夹手a(2-7)安装在气动夹手安装板(2-8)上,夹手气缸(2-9)带动多组多组气动夹手a(2-7)同时夹紧或松开,挡板b(2-10)限制夹手气缸(2-9)的运动范围;LED元件移送机构(1)带动LED元件夹手机构(2)移动,实现LED元件的移动,LED元件夹手机构(2)将LED元件移送给LED元件中间处理机构 (3)的气动夹手b(3-14),在翻转电机(3-10)带动下,将待封焊一侧的LED元件输送给 LED元件封焊装置(4)完成封焊操作。
所述的LED元件中间处理机构(3)由固定机架(3-1)、皮带轮机构c(3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b(3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座(3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b(3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)组成;其中固定机架(3-1)固定安装,驱动电机(3-3)与皮带轮机构c(3-2)相配合,两个连接块b(3-5)中的一个连接块b(3-5)与皮带轮机构c(3-2) 的皮带相连接,另一个连接块b(3-5)与传送装置(3-7)相连,两个连接块b(3-5)通过连接板b(3-6)连接,连接块b(3-5)分别与导轨滑块组件c(3-4)相配合,连接块b(3-5) 沿导轨滑块组件c(3-4)的导轨移动,连接板b(3-6)与连接板c(3-15)相连接,连接板 c(3-15)与丝杆螺母装置(3-16)相配合,通过丝杆螺母装置(3-16)带动连接板c(3-15) 沿导轨滑块组件d(3-17)上下运动,连接板c(3-15)与翻转电机安装座(3-11)相连接,翻转电机(3-10)安装在翻转电机安装座(3-11)上,翻转电机(3-10)伸出轴通过皮带轮机构d(3-12)与翻转轴(3-13)相连接,气动夹手b(3-14)安装在翻转轴(3-13)上,气动定位卡盘(3-9)安装在翻转电机安装座(3-11)上,当翻转电机(3-10)带动翻转轴(3-13) 向上翻转时,气动夹手b(3-14)在翻转轴(3-13)的带动下可卡在气动定位卡盘(3-9)处,气动夹手a(2-7)带动将LED元件到达气动定位卡盘(3-9),气动夹手a(2-7)将LED元件传送给气动夹手b(3-14),翻转轴(3-13)向下翻转,将LED元件传送给LED元件封焊装置(4),如此往复完成LED元件的自动封焊操作。
附图说明
图1是一种LED元件封焊装置总体结构图;
图2是一种LED元件封焊装置的LED元件移送机构和夹手机构结构图;
图3是一种LED元件封焊装置的LED元件中间处理机构结构图;
其中:LED元件移送机构(1)、LED元件夹手机构(2)、LED元件中间处理机构(3)、LED元件封焊装置(4)、机架(1-1)、移送电机(1-2)、皮带轮机构a(1-3)、导轨滑块组件a (1-4)、连接夹块a(1-5)、挡板a(1-6)、提升电机a(2-1)、安装板(2-2)、皮带轮机构 b(2-3)、连接夹块b(2-4)、连接板a(2-5)、导轨滑块组件b(2-6)、气动夹手a(2-7)、气动夹手安装板(2-8)、挡板b(2-10)、夹手气缸(2-9)、固定机架(3-1)、皮带轮机构c (3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b(3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座 (3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b(3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施例对本发明作进一步的说明,但本发明的保护范围并不限于此。
如图1-3所示的一种LED元件封焊装置,由LED元件移送机构(1)、LED元件夹手机构(2)、LED元件中间处理机构(3)、LED元件封焊装置(4)、机架(1-1)、移送电机(1-2)、皮带轮机构a(1-3)、导轨滑块组件a(1-4)、连接夹块a(1-5)、挡板a(1-6)、提升电机a (2-1)、安装板(2-2)、皮带轮机构b(2-3)、连接夹块b(2-4)、连接板a(2-5)、导轨滑块组件b(2-6)、气动夹手a(2-7)、气动夹手安装板(2-8)、夹手气缸(2-9)、挡板b(2-10)、固定机架(3-1)、皮带轮机构c(3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b (3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座(3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b (3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)组成,其中机架(1-1)固定安装,移送电机(1-2)安装在机架(1-1)上,移送电机(1-2)带动皮带轮机构a(1-3)相运动,连接夹块a(1-5)夹在皮带轮机构a(1-3)的皮带上,连接夹块a (1-5)与导轨滑块组件a(1-4)的滑块相连接,移送电机(1-2)带动连接夹块a(1-5)沿导轨滑块组件a(1-4)的导轨水平移动,挡板a(1-6)限制连接夹块a(1-5)的移动范围,安装板(2-2)与连接夹块a(1-5)垂直连接,提升电机a(2-1)安装在安装板(2-2)上,提升电机a(2-1)与皮带轮机构b(2-3)相配合,连接夹块b(2-4)夹持皮带轮机构b(2-3) 的皮带,连接夹块b(2-4)与连接板a(2-5)相连接,连接板a(2-5)与安装在安装板(2-2)上的导轨滑块组件b(2-6)的滑块相连接,提升电机a(2-1)通过皮带轮机构b(2-3)带动连接板a(2-5)上下移动,夹手气缸(2-9)安装在连接板a(2-5)上,夹手气缸(2-9) 与气动夹手安装板(2-8)相连接,多组气动夹手a(2-7)安装在气动夹手安装板(2-8)上,夹手气缸(2-9)带动多组多组气动夹手a(2-7)同时夹紧或松开,挡板b(2-10)限制夹手气缸(2-9)的运动范围;所述的LED元件中间处理机构(3)由固定机架(3-1)、皮带轮机构c(3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b(3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座(3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b(3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)组成;其中固定机架(3-1)固定安装,驱动电机(3-3)与皮带轮机构c(3-2)相配合,两个连接块b(3-5)中的一个连接块b(3-5) 与皮带轮机构c(3-2)的皮带相连接,另一个连接块b(3-5)与传送装置(3-7)相连,两个连接块b(3-5)通过连接板b(3-6)连接,连接块b(3-5)分别与导轨滑块组件c(3-4) 相配合,连接块b(3-5)沿导轨滑块组件c(3-4)的导轨移动,连接板b(3-6)与连接板c (3-15)相连接,连接板c(3-15)与丝杆螺母装置(3-16)相配合,通过丝杆螺母装置(3-16) 带动连接板c(3-15)沿导轨滑块组件d(3-17)上下运动,连接板c(3-15)与翻转电机安装座(3-11)相连接,翻转电机(3-10)安装在翻转电机安装座(3-11)上,翻转电机(3-10) 伸出轴通过皮带轮机构d(3-12)与翻转轴(3-13)相连接,气动夹手b(3-14)安装在翻转轴(3-13)上,气动定位卡盘(3-9)安装在翻转电机安装座(3-11)上。
如图1-3所示的一种LED元件封焊装置,LED元件移送机构(1)带动LED元件夹手机构(2)移动,实现LED元件的移动,LED元件夹手机构(2)将LED元件移送给LED 元件中间处理机构(3)的气动夹手b(3-14),在翻转电机(3-10)带动下,当翻转电机(3-10) 带动翻转轴(3-13)向上翻转时,气动夹手b(3-14)在翻转轴(3-13)的带动下可卡在气动定位卡盘(3-9)处,气动夹手a(2-7)带动LED元件到达气动定位卡盘(3-9)上方,气动夹手a(2-7)将LED元件传送给气动夹手b(3-14),翻转轴(3-13)向下翻转,将LED 元件传送给LED元件封焊装置(4),如此往复完成LED元件的自动封焊操作。
以上所述实施例为本发明的优选的实施方式,但本发明并不限于上述实施方式,在不背离本发明的实质内容的情况下,本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种LED元件封焊装置,由LED元件移送机构(1)、LED元件夹手机构(2)、LED元件中间处理机构(3)、LED元件封焊装置(4)、机架(1-1)、移送电机(1-2)、皮带轮机构a(1-3)、导轨滑块组件a(1-4)、连接夹块a(1-5)、挡板a(1-6)、提升电机a(2-1)、安装板(2-2)、皮带轮机构b(2-3)、连接夹块b(2-4)、连接板a(2-5)、导轨滑块组件b(2-6)、气动夹手a(2-7)、气动夹手安装板(2-8)、夹手气缸(2-9)、挡板b(2-10)、固定机架(3-1)、皮带轮机构c(3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b(3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座(3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b(3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)组成,其中机架(1-1)固定安装,移送电机(1-2)安装在机架(1-1)上,移送电机(1-2)带动皮带轮机构a(1-3)相运动,连接夹块a(1-5)夹在皮带轮机构a(1-3)的皮带上,连接夹块a(1-5)与导轨滑块组件a(1-4)的滑块相连接,移送电机(1-2)带动连接夹块a(1-5)沿导轨滑块组件a(1-4)的导轨水平移动,挡板a(1-6)限制连接夹块a(1-5)的移动范围,安装板(2-2)与连接夹块a(1-5)垂直连接,提升电机a(2-1)安装在安装板(2-2)上,提升电机a(2-1)与皮带轮机构b(2-3)相配合,连接夹块b(2-4)夹持皮带轮机构b(2-3)的皮带,连接夹块b(2-4)与连接板a(2-5)相连接,连接板a(2-5)与安装在安装板(2-2)上的导轨滑块组件b(2-6)的滑块相连接,提升电机a(2-1)通过皮带轮机构b(2-3)带动连接板a(2-5)上下移动,夹手气缸(2-9)安装在连接板a(2-5)上,夹手气缸(2-9)与气动夹手安装板(2-8)相连接,多组气动夹手a(2-7)安装在气动夹手安装板(2-8)上,夹手气缸(2-9)带动多组气动夹手a(2-7)同时夹紧或松开,挡板b(2-10)限制夹手气缸(2-9)的运动范围;LED元件移送机构(1)带动LED元件夹手机构(2)移动,实现LED元件的移动,LED元件夹手机构(2)将LED元件移送给LED元件中间处理机构(3)的气动夹手b(3-14),在翻转电机(3-10)带动下,将待封焊一侧的LED元件输送给LED元件封焊装置(4)完成封焊操作。
2.根据权利要求1所述的一种LED元件封焊装置,其特征在于:所述的LED元件中间处理机构(3)由固定机架(3-1)、皮带轮机构c(3-2)、驱动电机(3-3)、导轨滑块组件c(3-4)、连接块b(3-5)、连接板b(3-6)、传送装置(3-7)、提升电机b(3-8)、气动定位卡盘(3-9)、翻转电机(3-10)、翻转电机安装座(3-11)、皮带轮机构d(3-12)、翻转轴(3-13)、气动夹手b(3-14)、连接板c(3-15)、丝杆螺母装置(3-16)、导轨滑块组件d(3-17)组成;其中固定机架(3-1)固定安装,驱动电机(3-3)与皮带轮机构c(3-2)相配合,两个连接块b(3-5)中的一个连接块b(3-5)与皮带轮机构c(3-2)的皮带相连接,另一个连接块b(3-5)与传送装置(3-7)相连,两个连接块b(3-5)通过连接板b(3-6)连接,连接块b(3-5)分别与导轨滑块组件c(3-4)相配合,连接块b(3-5)沿导轨滑块组件c(3-4)的导轨移动,连接板b(3-6)与连接板c(3-15)相连接,连接板c(3-15)与丝杆螺母装置(3-16)相配合,通过丝杆螺母装置(3-16)带动连接板c(3-15)沿导轨滑块组件d(3-17)上下运动,连接板c(3-15)与翻转电机安装座(3-11)相连接,翻转电机(3-10)安装在翻转电机安装座(3-11)上,翻转电机(3-10)伸出轴通过皮带轮机构d(3-12)与翻转轴(3-13)相连接,气动夹手b(3-14)安装在翻转轴(3-13)上,气动定位卡盘(3-9)安装在翻转电机安装座(3-11)上,当翻转电机(3-10)带动翻转轴(3-13)向上翻转时,气动夹手b(3-14)在翻转轴(3-13)的带动下可卡在气动定位卡盘(3-9)处,气动夹手a(2-7)带动将LED元件到达气动定位卡盘(3-9),气动夹手a(2-7)将LED元件传送给气动夹手b(3-14),翻转轴(3-13)向下翻转,将LED元件传送给LED元件封焊装置(4),如此往复完成LED元件的自动封焊操作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811079113.XA CN110911304B (zh) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | 一种led元件封焊装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811079113.XA CN110911304B (zh) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | 一种led元件封焊装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110911304A CN110911304A (zh) | 2020-03-24 |
CN110911304B true CN110911304B (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=69813403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811079113.XA Active CN110911304B (zh) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | 一种led元件封焊装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110911304B (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202872161U (zh) * | 2012-08-22 | 2013-04-10 | 台州市椒江东方自动剥线机厂 | 一种led灯泡焊接机的送线装置 |
CN104889729B (zh) * | 2015-05-28 | 2017-03-01 | 吴中区木渎蒯斌模具加工厂 | Led组装机 |
CN107623242B (zh) * | 2017-10-20 | 2024-02-09 | 江西华显智能电子有限公司 | 一种led灯带自动焊接机 |
CN107825044A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-03-23 | 卢丹丹 | 一种led灯焊接机 |
-
2018
- 2018-09-17 CN CN201811079113.XA patent/CN110911304B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110911304A (zh) | 2020-03-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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