CN110908673B - 数字电源芯片烧录方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种数字电源芯片烧录方法，应用于数字电源芯片烧录工具，包括如下步骤：烧录工具处理器检测配置数据接口是否接收到移动终端发送的烧录数据；若未接收到移动终端发送的烧录数据，则烧录工具处理器读取烧录端口的电压状态，烧录工具处理器判断烧录端口中至少一个IO端口的电压状态是否满足预设的烧录电压状态条件；若至少一个IO端口的电压状态满足预设的烧录电压状态条件，则数字电源芯片烧录工具进入烧录子步骤；在执行完毕烧录子步骤后，并返回初始步骤。本申请提供的数字电源芯片烧录方法，使得数字电源芯片烧录工具可以在离线状态下自动对待烧录芯片独立烧录，操作简单，无需工人手动操作与监管，便于工厂大批量生产数字电源芯片。

Description

数字电源芯片烧录方法

技术领域

本申请涉及电源芯片技术领域，特别是涉及一种数字电源芯片烧录方法。

背景技术

电源芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定程度。随着电源技术的发展，模拟电源开始向数字电源过渡。数字电源和传统的模拟电源相比，具有集成化程度高，抗干扰性强，通用性强，保密性好等优点。因此，数字电源芯片的发展越来越受到人们的关注。

数字电源芯片在使用中，相对于传统的模拟电源芯片，在生产过程中会多出一个需要烧录数据文件的操作。烧录即写入数据文件，意思是将某些数据文件通过写入设备对数字电源芯片写入的一种过程。通常在写入数字电源芯片时都会对待写入的数字电源芯片进行升高电压处理，这样也会使得数字电源芯片本身工作温度升高，故称为“烧录”。

在传统方案中，烧录时数字电源芯片厂商一般会提供一个在线烧录器，对单一数字电源芯片进行烧录。然而，在一片系统主板中，通常会布置4-6个数字电源芯片。这导致传统烧录方法产生一个很大的弊端：对每片系统主板进行烧录时，需要多次加载不同的烧录文件，需要执行多次烧录步骤，并且数字电源芯片厂商会针对其生产的数字电源芯片提供指定的标准作业程序(SOP，Standard Operation Procedure)，工人必须按照标准作业程序一步步操作，直至烧录完成，操作繁琐且耗费大量时间，不适用于工厂的批量生产和烧录。

发明内容

基于此，有必要针对传统方案中烧录流程繁琐且耗费时间的问题，提供一种数字电源芯片烧录方法。

一种数字电源芯片烧录方法，所述数字电源芯片烧录方法应用于数字电源芯片烧录工具，用于实现所述数字电源芯片烧录工具接收移动终端传递的烧录数据，且在不与所述移动终端连接的状态下向待烧录芯片传递所述烧录数据的过程，所述数字电源芯片烧录工具包括配置数据接口和烧录端口，所述配置数据接口用于与所述移动终端连接以获取所述移动终端发送的所述烧录数据，所述烧录端口用于与所述待烧录芯片连接以将所述烧录数据写入所述待烧录芯片，所述数字电源芯片烧录工具包括处理器，所述数字电源芯片烧录方法包括如下步骤：

所述处理器检测所述配置数据接口是否接收到所述移动终端发送的所述烧录数据；

若所述配置数据接口未接收到所述移动终端发送的所述烧录数据，则所述处理器读取所述烧录端口的电压状态，所述烧录端口包括至少两个IO端口，所述处理器判断所述烧录端口中至少一个所述IO端口的电压状态是否满足预设的烧录电压状态条件；

若至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件，则所述数字电源芯片烧录工具进入烧录子步骤；

在执行完毕所述烧录子步骤后则实现所述数字电源芯片烧录工具向所述待烧录芯片传递所述烧录数据的过程，并返回所述步骤S100。

上述数字电源芯片烧录方法，通过数字电源烧录工具循环检测所述配置数据接口和所述烧录端口的状态，并依据所述配置数据接口和所述烧录端口的状态进入通讯子步骤或烧录子步骤，从而使得所述数字电源烧录工具可以在离线状态下自动对待烧录芯片进行独立烧录，操作简单，无需工人手动操作与监管，便于工厂大批量生产数字电源芯片。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的数字电源芯片烧录方法的流程示意图；

图2为本申请一实施例提供的数字电源芯片烧录系统的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的数字电源芯片烧录方法的流程示意图；

图4为本申请一实施例提供的数字电源芯片烧录方法的流程示意图；

图5为本申请一实施例提供的数字电源芯片烧录方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请提供的一种数字电源芯片烧录方法进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。

请参阅图1和图2，图1中提供了一种数字电源芯片烧录方法。图2中提供了数字电源芯片烧录系统的结构。在本申请提供的数字电源芯片烧录方法中，移动终端200，数字电源芯片烧录工具100与待烧录芯片310进行交互。需要说明的是，本申请提供的数字电源芯片烧录方法并不限制执行主体。为表述方便，在本申请提供的数字电源芯片烧录方法的实施例中，以所述数字电源芯片烧录工具100作为执行主体进行表述。

如图1所示，在本申请的一实施例中，所述数字电源芯片烧录方法包括：

S10，在所述数字电源芯片烧录工具100与所述移动终端200连接时，所述数字电源芯片烧录工具100获取所述移动终端200中已配置的烧录数据。

S20，在所述数字电源芯片烧录工具100与所述移动终端200断开连接后，所述数字电源芯片烧录工具100向所述待烧录芯片310发送连接请求。

S30，在所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录芯片310连接后，所述数字电源芯片烧录工具100将所述已配置的烧录数据写入所述待烧录芯片310。

本实施例中，所述数字电源芯片烧录方法使得所述数字电源芯片烧录工具100在对所述待烧录芯片310烧录时，可以脱离所述移动终端200作为独立主控单元执行烧录过程，烧录效率高且节省时间，适用于工厂的批量烧录，且每一个烧录工位上只需要配备一台数字电源芯片烧录工具100，不需要配备所述移动终端200，节省了烧录成本。

如图2所示，本申请还提供一种数字电源芯片烧录系统。所述数字电源芯片烧录系统包括前述内容提及的数字电源芯片烧录工具100，移动终端200，待烧录主板300和烧录通讯电路400。所述待烧录主板300内置多个所述待烧录芯片310。

在所述移动终端200向所述数字电源芯片烧录工具100传递已配置的烧录数据时，所述数字电源芯片烧录工具100与所述移动终端200电连接。在所述数字电源芯片烧录工具100向所述多个待烧录芯片310写入所述已配置的烧录数据时，所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300通过所述烧录通讯电路400连接。

所述数字电源芯片烧录工具100包括壳体110，处理器130，配置数据接口140，烧录端口150和存储装置160。

所述烧录通讯电路400为基于I2C总线协议和I2C总线连接规则构建的电路。所述数字电源芯片烧录系统为基于I2C总线构建的数字电源芯片烧录系统。

请继续参阅图3，在本申请的一实施例中，所述烧录端口150包括依次相邻排布于所述第二侧壁112上的I2C数据接口151，第一IO端口152，I2C时钟接口153和第二IO端口154。所述烧录端口150集成于所述数字电源芯片烧录工具100的内部，不需要特殊的接口电路，降低烧录系统成本，提高数字电源芯片烧录系统的可靠性。

请继续参阅图2，在本申请的一实施例中，所述烧录接口320包括上拉电阻321，所述上拉电阻321与设置于所述待烧录主板300内部的电源Vcc连接。所述上拉电阻321包括电阻R3和电阻R4。所述烧录接口320集成于所述待烧录主板300的内部，不需要特殊的接口电路，降低烧录系统成本，提高数字电源芯片烧录系统的可靠性。

请继续参阅图2，在本申请的一实施例中，所述烧录通讯电路400包括串行数据线回路410和串行时钟线回路420。所述串行数据线回路410与所述串行时钟线回路420并联。所述串行数据线回路410和所述串行时钟线回路420的构建依据I2C总线协议和I2C设计规则，使得整个数字电源芯片烧录系统稳定，可靠。

请继续参阅图2，在本申请的一实施例中，所述串行数据线回路410包括I2C数据总线411，电阻R1和电阻R2。所述串行时钟线回路420包括I2C时钟总线421，电阻R5和电阻R6。

所述I2C数据接口151与所述I2C数据总线411的第一端412连接。所述I2C数据总线411的第二端413与所述电阻R3的第一端322连接。所述电阻R3的第二端323与所述电源Vcc连接。

所述第一IO端口152与所述电阻R1的第一端414连接。所述电阻R1的第二端415与所述电阻R2的第一端416连接。所述电阻R2的第二端417接地。

所述I2C时钟接口153与所述I2C时钟总线421的第一端422连接。所述I2C时钟总线421的第二端423与所述电阻R4的第一端324连接。所述电阻R4的第二端325与所述电源Vcc连接。

所述第二IO端口154与所述电阻R5的第二端424连接。所述电阻R5的第二端425与所述电阻R6的第一端426连接。所述电阻R6的第二端427接地。

本申请提供的数字电源芯片烧录系统，通过所述移动终端200一次性配置所述烧录数据后，将所述已配置的烧录数据写入所述数字电源芯片烧录工具100，再通过所述基于I2C总线协议的所述烧录通讯电路400将所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接，一次性将所述已配置的烧录数据写入内置于所述待烧录主板300的多个所述待烧录芯片310，，烧录流程自动化，可进行工厂批量化工作，且烧录过程不需要连接所述移动终端200，部署简单，节省成本。

本申请还提供了一种数字电源烧录方法。

所述数字电源烧录方法为具体的数字电源芯片烧录的流程。所述数字电源芯片烧录方法应用于上述数字电源芯片烧录工具100。所述数字电源芯片烧录方法用于实现所述数字电源芯片烧录工具100接收所述移动终端200传递的烧录数据，且在不与所述移动终端200连接的状态下向待烧录芯片310传递所述烧录数据的过程。

所述数字电源芯片烧录工具100包括配置数据接口140和烧录端口150。所述数字电源芯片烧录工具100包括处理器130。

如图3所示，在本申请的一实施例中，所述数字电源芯片烧录方法包括：

S100，所述处理器130检测所述配置数据接口140是否接收到所述移动终端200发送的所述烧录数据。

S200，若所述配置数据接口140未接收到所述移动终端200发送的所述烧录数据，则所述处理器130读取所述烧录端口150的电压状态，所述烧录端口150包括至少两个IO端口，所述处理器130判断所述烧录端口150中至少一个IO端口的电压状态是否满足预设的烧录电压状态条件。

执行所述步骤S200，可以检测所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录芯片310是否产生稳定的电连接。检测的方式是读取并判断所述烧录端口150中至少一个IO端口的电压状态。

S300，若至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件，则所述数字电源芯片烧录工具100进入烧录子步骤。

具体地，当至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件时，所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录芯片310的连接处于稳定状态，可以进入烧录子步骤开始烧录。

下面列举一实施例，以说明所述处理器130如何判断所述烧录端口150中至少一个IO端口的电压状态是否满足所述预设的烧录电压状态条件。

在本申请的一实施例中，所述步骤S200还进一步包括：

S201，所述处理器130读取经由所述至少一个所述IO端口传递的I2C电压点的电压值，判断所述I2C电压点的电压值是否大于预设电压值。

其中，所述I2C电压点位于烧录通讯电路400中。所述烧录通讯电路400设置于所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录芯片310之间。所述烧录通讯电路400用于实现所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录芯片310之间的所述烧录数据的传输。

如图2所示，在前述提及的内容中，本申请提供了一种数字电源烧录系统。本实施例应用于所述数字电源烧录系统。在本申请一实施例中，在所述数字电源烧录系统中，所述烧录通讯电路400包括两个所述I2C电压点。所述I2C电压点包括I2C数据电压点510和I2C时钟电压点520。所述I2C数据电压点510设置于所述串行数据线回路410。所述I2C时钟电压点设置于所述串行时钟线回路420。

在本实施例中，所述IO端口为两个，分别为第一IO端口152和第二IO端口154。当所述数字电源芯片烧录工具100和所述待烧录主板300连接时，所述处理器130可以通过所述第一IO端口152获取所述I2C数据电压点510的电压信号。所述处理器130可以通过所述第二IO端口154获取所述I2C时钟电压点520的电压信号。

所述第一IO端口152/所述第二IO端口154可以具有模数转换功能和/或数字输入输出功能。

当所述第一IO端口152/所述第二IO端口154具有模数转换功能时，所述处理器130可以通过第一IO端口152检测所述I2C数据电压点510的具体电压值，通过所述第二IO端口154检测所述I2C时钟电压点520的具体电压值。

在本申请一实施例中，所述预设电压值为2.5V。当所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值大于所述预设电压值时，所述处理器130判断所述烧录端口150的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件。换言之，此时所述处理器130判断所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接稳定，可以进入烧录子程序。

可以理解，当所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值小于或等于所述预设电压值时，所述处理器130判断所述烧录端口150的电压状态不满足所述预设的烧录电压状态条件。换言之，此时所述处理器130判断所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接不稳定，不能进入烧录子程序。

当所述第一IO端口152/所述第二IO端口154具有数字输入输出功能时，所述处理器130可以通过第一IO端口152检测所述I2C数据电压点510的电压状态转化而成的二进制数字。所述处理器130可以通过第二IO端口154检测所述I2C时钟电压点520的电压状态转化而成的二进制数字所述二进制数字包括0或1。

在本申请一实施例中，当所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值转化而成的二进制数字为1时，所述处理器130判断所述烧录端口150的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件。换言之，此时所述处理器130判断所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接稳定，可以进入烧录子程序。

可以理解，当所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值转化而成的二进制数字为0时，所述处理器130判断所述烧录端口150的电压状态不满足所述预设的烧录电压状态条件。此时所述处理器130判断所述数字电源芯片处理器与所述待烧录主板300连接不稳定，不能进入烧录子程序。

请继续参阅图2，当所述数字电源烧录工具100与所述待烧录主板300未连接时，所述I2C数据总线的第二端413和所述I2C时钟总线的第二端423均悬空。此时，所述第一IO端口152和所述第二IO端口154处于高阻态。所述I2C数据电压点510的电平被所述电阻R2下拉，所述I2C时钟电压点520的电平被所述电阻R6下拉。所述处理器130读取所述I2C数据电压点510/所述I2C时钟电压点520的电压值小于或等于2.5V。在本申请一实施例中，此时所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值转化而成的二进制数字为0。

请继续参阅图2，当所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接，但所述待烧录主板300未通电(即所述待烧录主板300中所述烧录接口320未连接所述电源Vcc时)时，所述Vcc等于0V。所述烧录接口320包括所述上拉电阻321。所述上拉电阻321包括所述电阻R3和所述电阻R4。

在本申请一实施例中，基于所述I2C总线协议的负载规范，所述电阻R3和所述电阻R4的阻值均位于2.2千欧至4.7千欧的范围内。可以理解，当所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接，但所述待烧录主板300未通电时，所述电阻R3等同于与所述电阻R2并联接地。所述电阻R4等同于所述电阻R6并联接地。此时所述I2C数据电压点510的电平状态和所述I2C时钟电压点520电平状态和所述待烧录主板300未连接所述数字电源芯片烧录工具100的情况一致。综上所述，此时所述处理器130读取所述I2C数据电压点510/所述I2C时钟电压点520电压值小于或等于2.5V。

请继续参阅图2，当所述数字电源芯片烧录工具100与所述待烧录主板300连接，且所述待烧录主板300通电时，所述Vcc可以提供电压。在本申请的一实施例中，所述Vcc提供3.3V电压，所述电阻R1和所述电阻R5均为2.2千欧，所述电阻R2和所述电阻R6均为100千欧。如图2所示，此时所述电阻R3和所述电阻R6分压，所述电阻R4和所述电阻R2分压。请参见下述公式：

当所述第一IO端口152/所述第二IO端口154具有模数转换功能时，依据上述公式计算可得，所述I2C数据电压点510的电压值Va和所述I2C时钟电压点520的电压值Vb均位于3.15伏特至3.22伏特的范围内。此时，所述处理器130读取到的所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值均位于3.15伏特至3.22伏特的范围内。所述处理器130读取到的所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值大于所述预设电压值2.5V，所述处理器130判断所述烧录端口150中至少一个IO端口的电压状态满足预设的烧录电压状态条件，可以进入烧录子步骤。

当所述第一IO端口152/所述第一IO端口152具有数字输入输出功能时，所述I2C数据电压点510的电压值Va和所述I2C时钟电压点520的电压值Vb的推导计算过程与上述内容一致，但此时所述处理器130无法读取到具体的电压值，所述处理器130可以读取到所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值转化而成的二进制数字为1。所述处理器130进一步判断所述烧录端口150中至少一个IO端口的电压状态满足预设的烧录电压状态条件，可以进入烧录子步骤。

在本申请的一实施例中，当所述第一IO端口152/所述第二IO端口154即具有数字输入输出功能又具有模数转换功能时，所述处理器130先读取到具体的所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的电压值，再读取到所述转化而成的二进制数字0或1。

在本实施例中，通过所述第一IO端口152/所述第二IO端口154可以读取所述I2C数据电压点510的电压值/所述I2C时钟电压点520的具体电压值或转化而成的二进制数字0或1，进而可以判断所述待烧录主板300与所述数字电源芯片烧录工具100的连接是否稳定，自动化检测方便快捷，无需人工检验所述待烧录主板300与所述数字电源芯片烧录工具100插拔是否牢靠，节约了人力成本与时间成本，

在本申请的一实施例中，所述步骤S300还包括：

S301，所述处理器130调取内置于所述数字电源芯片烧录工具100中的计数器。

S302，当所述处理器130第一次检测到至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件时，则控制所述计数器计数1。

在本申请的一实施例中，当所述处理器130第一次检测到至少一个所述IO端口的电压状态不满足所述预设的烧录电压状态条件时，则控制所述计数器不计数。

S303，所述处理器130进一步检测到至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件，控制所述计数器的数字增加1，直至所述计数器的数字达到预设数值S，则所述数字电源芯片烧录工具100进入烧录子步骤。

在本申请的一实施例中，当所述处理器130进一步检测到至少一个所述IO端口的电压状态不满足所述预设的烧录电压状态条件时，则控制所述计数器清零。换言之，在所述处理器130在连续S次判断至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件时，所述数字电源芯片烧录工具100进入所述烧录子步骤。在本申请的一实施例中，每次判断至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件之间，间隔时间为0.1秒。

在本申请的一实施例中，在所述数字电源芯片烧录工具100进入烧录子步骤后，所述处理器130控制所述第一IO端口152和所述第二IO端口154的管脚切换成数字量输出高电平状态。此时，所述电阻R1和所述电阻R5为辅助上拉电阻321。所述电阻R1和所述电阻R5在所述数字电源芯片烧录工具100向所述待烧录芯片310写入所述已配置的烧录数据的过程中，提供数据传输中的高电平上拉功能，从而保证数据传输的正常进行。

当缺少所述电阻R1和所述电阻R5上拉时，所述第一IO端口152和所述第二IO端口154维持高阻态，所述数字电源芯片烧录工具100向所述待烧录芯片310写入所述已配置的烧录数据时，传输路径较长，内置于所述待烧录主板300的所述上拉电阻321距离所述处理器130较远。进一步地，导致信号上升沿过缓，所述已配置的烧录数据传输通讯中断。

反之，当存在所述电阻R1和所述电阻R5上拉时，信号上升沿正常，数据传输通讯正常。综上，设置所述电阻R1和所述电阻R5可以保证所述已配置的烧录数据传输的通畅性。

在本申请的一实施例中，所述预设数值S为10。

上述所述步骤S301至所述步骤S303，通过设置计数器与应用于所述计数器的逻辑步骤，进一步检验了所述数字电源芯片烧录工具100和所述待烧录主板300连接的稳定性与安全性。

S400，在执行完毕所述烧录子步骤后，则实现所述数字电源芯片烧录工具100向所述待烧录芯片310传递所述烧录数据的过程，并返回所述步骤S100。

如图4所示，在本申请的一实施例中，在所述步骤S100之后，所述数字电源芯片烧录方法还包括：

S210，若所述配置数据接口140接收到所述移动终端200发送的所述烧录数据，则所述处理器130执行通讯子步骤，所述处理器130判断是否接收到所述移动终端200发送的第n条写入命令。其中，n为正整数。

若所述配置数据接口140接收到所述移动终端200发送的所述烧录数据，则所述移动终端200与所述数字电源芯片烧录工具100已连接。此时，所述处理器130执行通讯子步骤。

S220，若所述处理器130接收到所述移动终端200发送的第n条写入命令，则执行所述第n写入命令的写入步骤，并在所述第n写入命令的写入步骤执行完毕后返回所述步骤S210。

在本申请的一实施例中，烧录工程师设计计算程序以使所述处理器130可以按照预设顺序判断是否接收到所述移动终端200发送的第n条写入命令。

举例说明，n为50，所述处理器130预设有50条不同种类的写入命令。所述写入命令包括第1条写入命令，第2条写入命令…第50条写入命令。所述处理器130依次判断是否接收到所述移动终端200发送的第1条至第50条写入命令。

若所述处理器130接收到所述移动终端200发送的第n条写入命令，则执行所述第n写入命令的写入步骤。在所述第n写入命令的写入步骤执行完毕后返回所述步骤S210，继续判断是否接收到所述移动终端200发送的其他写入命令。

S230，若所述处理器130未接收到任一写入命令，则所述处理器130退出所述通讯子步骤，所述处理器130读取所述烧录端口150的电压状态，所述烧录端口150包括至少两个所述IO端口，所述处理器130判断所述烧录端口150中至少一个所述IO端口的电压状态是否满足所述预设的烧录电压状态条件，并执行所述步骤S300至所述步骤S400。

在本申请的一实施例中，可以预设N轮检测循环，例如N＝3。所述处理器130循环判断3轮是否接收到所述移动终端200发送的第n条写入命令。例如n＝50，N＝3，即所述处理器130从第1条命令检测到第50条命令，循环检测3轮，以判断是否接收到任一写入命令。若未接收到任一写入命令，所述处理器130判断所述移动终端200已无写入命令的指示。

进一步，所述处理器130退出所述通讯子步骤。所述移动终端200与所述数字烧录芯片烧录工具100断开连接，此时所述移动终端200写入所述数字烧录芯片烧录工具100所述已配置的烧录数据的过程结束。所述数字烧录芯片烧录工具100可以连接所述待烧录主板300，以执行后续烧录子步骤。

上述步骤S210至所述步骤S230为所述数字电源芯片烧录工具100在检测所述配置数据接口140接收到所述移动终端200发送的所述烧录数据时，进入所述通讯子步骤的过程。在执行所述通讯子步骤完毕后，执行后续与所述烧录子步骤相关的步骤。

如图5所示，在本申请的一实施例中，所述第n写入命令的写入步骤具体包括：

S221，所述处理器130将所述移动终端200发送的与所述第n写入命令对应的烧录数据写入缓冲区，并判断所述缓冲区容量是否已满。

所述缓冲区位于所述数字电源芯片烧录工具100中，所述缓冲区与所述处理器130电连接。所述缓冲区还与所述数字电源芯片烧录工具100内置的存储装置160电连接。

S222，若所述缓冲区容量未满，则所述处理器130持续写入与所述第n写入命令对应的烧录数据至所述缓冲区，直至所述缓冲区容量满载。

S223，若所述缓冲区容量已满，则所述处理器130将存储于所述缓冲区中的所述与所述第n写入命令对应的烧录数据写入所述存储装置160。

S224，所述处理器130判断所述存储装置160中所述与所述第n写入命令对应的烧录数据是否写入完整。

S225，若所述第n写入命令对应的烧录数据写入完整，则数据写入完成，并返回所述步骤S200。

S226，若所述第n写入命令对应的烧录数据写入不完整。则数据写入未完成，并返回所述步骤S221。

上述步骤S221至步骤S226，通过设置所述缓冲区，使得所述处理器130在将所述第n写入命令对应的烧录数据写入所述存储装置160的同时，可以有冗余的时间执行其他计算或工作，给予所述处理器130足够的缓冲空间。

此外，所述存储装置160为flash存储器。所述flash存储器在被写入数据时，写入的单位是页，而不是byte。如果写不够1页，该页会被永久擦除。因此，所述flash存储器需要配合所述缓冲区进行写入。

在所述处理器130执行所述步骤S210至所述步至S230后，所述处理器130依据所述移动终端200发送的第n条写入命令，将所述移动终端200发送的所述烧录数据写入所述数字电源芯片烧录工具100内置的所述存储装置160中。所述存储装置160中已存储的所述烧录数据包括烧录配置表和与所述待烧录芯片310对应的烧录文件。

在本申请的一实施例中，在所述处理器130执行通讯子程序的步骤的同时，所述移动终端200将所述已配置的烧录数据写入所述数字电源芯片烧录工具100。具体地，在烧录工程师进入所述移动终端200中的所述烧录配置应用程序后，在所述烧录数据配置界面设置有下拉菜单。在配置完毕所述烧录数据后，所述烧录数据配置界面的配置信息经所述烧录数据配置应用程序翻译后，写入所述处理器130。在所述翻译过程和所述写入过程中，遵循一个I2C私有通讯协议。在本申请的一实施例中，请参见表1，表1为所述I2C私有通讯协议表。

表1：私有通讯协议表

命令格式	命令功能
		PC端：0xA501<n><I2C地址>，例如：0x01 02 30	写入芯片n的地址(1≤n≤10)
PC端：0xA502<n><脚本序号>，例如：0x02 02 03	写芯片n使用的脚本
		PC端：0xA503<n><文件序号>，例如：0x02 02 01	写芯片n使用的烧录文件
PC端：0xA510<脚本序号m><总长度><分页数量>	写入烧录脚本m(1≤m≤3)的规格
		PC端：0xA511<文件序号t><总长度><分页数量>	写入烧录文件t(1≤t≤3)的规格
PC端：0xA512<脚本序号m><页序号><数据块><校验>	写入烧录脚本m(1≤m≤3)的内容
		PC端：0xA513<文件序号t><页序号><数据块><校验>	写入烧录文件t(1≤t≤3)的内容
PC端：0xA505(烧录工具回复0x5A5A)	握手协议
		烧录工具端：0x5A5A	接收命令成功
烧录工具端：0x0F0F	数据错误或Flash写入失败
		烧录工具端：0x5A01	系统忙

请继续参阅图5。如图5所示，在本申请的一实施例中，所述烧录子步骤具体包括：

S321，所述处理器130判断所述数字电源芯片烧录工具100是否处于自动烧录模式。

在本申请的一实施例中，所述数字电源芯片烧录工具100包括自动烧录模式和手动烧录模式。所述自动烧录模式为全自动化烧录模式，在所述处理器130执行进入烧录子程序后，自动执行后续烧录步骤。这种烧录模式的优点是自动化，节省人力看管；缺点是所述数字电源芯片烧录工具100持续工作出现误差时，难以发现并及时中断烧录过程。

所述手动烧录模式为在所述数字电源芯片烧录工具100的第一侧壁111设置手动烧录按钮190，通过按压所述手动烧录按钮190触发后续烧录过程。

S322，若所述数字电源芯片烧录工具100处于所述自动烧录模式，则所述处理器130从所述存储装置160中读取所述烧录配置表。

所述存储装置160一般为flash存储器。在本申请的一实施例中，所述flash存储器的容量为4MB。所述flash存储器的单页容量为256B。

表2为所述flash存储器在写入所述已配置的烧录数据后的存储空间划分表。

表2：存储空间划分表

存储空间地址	存储内容
		0B～255B	烧录配置表
256B～8KB	预留
		8KB～136KB	烧录方式脚本1
136KB～264KB	烧录方式脚本2
		264KB～392KB	烧录方式脚本3
392KB～512KB	预留
		512KB～1536KB	烧录文件1
1536KB～2560KB	烧录文件2
		2560KBB～3584KB	烧录文件3
3584KB～4096KB	预留

在本申请的一实施例中，所述烧录配置表的容量为0至4KB。表3为所述烧录配置表的一个实施例。

表3：烧录配置表

在本申请的一实施例中，所述处理器130内置的随机存取存储器(random accessmemory，RAM)的容量为4KB，划分出3个区域，包括第一存储区域，第二存储区域和第三存储区域。所述第一存储区域用于缓存所述烧录配置表。所述第二存储区域用于所述烧录方式脚本和所述烧录文件的临时缓存。所述第三存储区域用于烧录程序临时变量的存储。

其中，所述烧录方法脚本遵循所述待烧录芯片310厂商的烧录操作要求。所述处理器130依据所述烧录方法脚本中的动作执行写入烧录数据的操作。在本申请的一实施例中，所述烧录方法脚本文件的格式可以为：命令+地址+写入数据。其中，所述命令可以参见表4。

表4：烧录方式脚本命令表

命令名称	命令含义	命令对应代码
			BWrite	按Byte方式写数据	0x01<寄存器位置>,<待写入数据>
BRead	按Byte方式读数据	0x02<寄存器位置>
			WWrite	按Word方式写数据	0x03<寄存器位置>,<待写入数据>
WRead	按Word方式读数据	0x04<寄存器位置>
			FBWrite	按Byte方式写文件	0x05<文件序号>,<起始条目>,<终止条目>
FWWrite	按Word方式写文件	0x06<文件序号>,<起始条目>,<终止条目>
			Waite	等待	0x07<时间值>(16进制，单位：毫秒)
BComp	按Byte方式数据比较	0x08&<有效位>,<目标值>
			WComp	按Word方式数据比较	0x09&<有效位>,<目标值>
END	脚本结束	0x10

在所述烧录方式标本命令表中，举例说明，Bread，0xB8代表读取寄存器D8中的数据。BWrite，0xE6，0x00代表向寄存器E6写入0x00。

在上述命令中，所述Bread获取的数据存入公共寄存器LA。所述WRead获取的数据高位存入公共寄存器LB，低位存入共寄存器LA。所述BComp将LA的值和有效位相与后再和目标值进行比较。若二者相同则继续执行下一条脚本。若二者不同则给出报错信息，烧录失败。所述WComp则处理LB和LA的比较，功能类似。

在本申请的一实施例中，在所述步骤S321之后，所述数字电源芯片烧录方法还包括：

S322a，若所述处理器130判断所述数字电源芯片烧录工具100处于非自动烧录模式，则所述处理器130进一步判断手动烧录按钮190是否触发。

所述手动烧录按钮190设置于所述数字电源芯片烧录工具100中。

S322b，若所述处理器130判断所述手动烧录按钮190被触发，则所述处理器130从所述存储装置160中读取所述烧录配置表，并执行所述步骤S323至所步骤S325。

S323，所述处理器130依据所述烧录配置表，从所述存储装置160中读取所述与所述待烧录芯片310对应的烧录文件，并将所述与所述待烧录芯片310对应的烧录文件写入所述待烧录芯片310中。

S324，所述处理器130判断已写入的所述与所述待烧录芯片310对应的烧录文件是否完整。

S325，若已写入的所述与所述待烧录芯片310对应的烧录文件完整，则所述处理器130发出烧录成功的信号。

请继续参阅图5。如图5所示，在本申请的一实施例中，在所述步骤S325之后，所述数字电源芯片烧录方法还包括：

S326，所述处理器130读取所述烧录端口150的电压状态，所述处理器130判断所述烧录端口150中至少一个所述IO端口的电压状态是否满足所述预设的烧录电压状态条件。

在本申请的一实施例中，所述步骤S326进一步包括：

S236a，所述处理器130读取经由所述至少一个所述IO端口传递的I2C电压点的电压值，判断所述I2C电压点的电压值是否大于所述预设电压值。

S327，若所述烧录端口150中至少一个所述IO端口的电压状态不满足所述预设的烧录电压状态条件，则所述处理器130退出所述烧录子步骤，执行后续步骤S400。

具体地，所述步骤S326至所述步骤S327的工作原理与所述步骤200至所述步骤S300的工作原理相同，此处不再赘述。

在本申请的一实施例中，当所述处理器130可以调取所述计数器，与所述步骤S300至所述步骤S303同理，在连续S次判断任意一个所述IO端口的电压状态均不满足所述预设的烧录电压状态条件时，所述数字电源芯片烧录工具100退出所述烧录子步骤。

上述所述步骤S326至所述步骤S327，在检验所述数字电源芯片烧录工具100和所述待烧录主板300确定完全断开连接后，返回初始步骤，保证了整个烧录循环的安全性。

在本申请的一实施例中，在所述步骤S230之中，在所述处理器130退出所述通讯子步骤之后，以及在所述步骤S327之中，在所述处理器130退出所述烧录子步骤之后，还包括如下步骤：

S500，将所述计数器的数字清零。

具体地，在每次执行完毕所述通讯子步骤或所述烧录子步骤后，所述处理器130将所述计数器的数字清零，保证所述处理器130在检测所述IO端口的电压状态时，所述计数器可以重新计数。

在本申请的一实施例中，在所述数字电源芯片烧录方法执行过程中，可以通过设置于所述数字电源芯片烧录工具100的显示装置170，以表示烧录状态。所述显示装置170可以为两个不同颜色的指示灯。

在本申请的一实施例中，所述显示装置170包括绿色指示灯和红色指示灯。在本申请的一实施例中，所述绿色指示灯和红色指示灯配合使用，在烧录过程中显示所述数字电源芯片烧录工具不同的烧录状态。

当所述移动终端200与所述数字电源芯片烧录工具100电连接，且所述配置数据接口140接收到所述移动终端200发送的所述烧录数据，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST0状态，即通信成功状态。此时，所述绿色指示灯常亮，所述红色指示灯常亮。

当所述处理器130判断任意一个所述IO端口的电压状态均不满足所述预设的烧录电压状态条件时，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST1状态，即烧录等待状态。此时，所述绿色指示灯闪烁，所述红色指示灯熄灭。

当所述处理器130判断至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件时，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST2状态，即主板初步就绪状态，此时，所述绿色指示灯和所述红色指示灯交替闪烁。

当所述处理器130连续S次判断至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件时，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST3状态，即主板完全就绪状态。此时，所述绿色指示灯和所述红色指示灯交替闪烁。

当所述处理器130执行所述烧录子步骤时，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST4状态，即烧录进行状态。此时，所述绿色指示灯熄灭，所述红色指示灯常亮。

当所述处理器130判断烧录成功时，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST5状态，即烧录成功状态。此时，所述绿色指示灯常亮，所述红色指示灯熄灭。

当所述处理器130判断烧录失败时，所述数字电源芯片烧录工具100进入ST6状态，即烧录失败状态。此时，所述绿色指示灯熄灭，所述红色指示灯闪烁。

本实施例提供的所述绿色指示灯和红色指示灯，配合使用使得在所述烧录过程中，显示所述数字电源芯片烧录工具不同的烧录状态，便于烧录工程师监控。

本申请提供的数字电源芯片烧录方法，通过数字电源烧录工具100循环检测所述配置数据接口140和所述烧录端口150的状态，并依据所述配置数据接口140和所述烧录端口150的状态进入通讯子步骤或烧录子步骤，从而使得所述数字电源芯片烧录工具100可以在离线状态下自动对所述待烧录芯片310进行独立烧录，操作简单，无需工人手动操作与监管，便于工厂大批量生产数字电源芯片。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种数字电源芯片烧录方法，其特征在于，所述数字电源芯片烧录方法应用于数字电源芯片烧录工具，用于实现所述数字电源芯片烧录工具接收移动终端传递的烧录数据，且在不与所述移动终端连接的状态下向待烧录芯片传递所述烧录数据的过程，所述数字电源芯片烧录工具包括配置数据接口和烧录端口，所述配置数据接口用于与所述移动终端连接以获取所述移动终端发送的所述烧录数据，所述烧录端口用于与所述待烧录芯片连接以将所述烧录数据写入所述待烧录芯片，所述数字电源芯片烧录工具包括处理器，所述数字电源芯片烧录方法包括：

S100，所述处理器检测所述配置数据接口是否接收到所述移动终端发送的所述烧录数据；

S200，若所述配置数据接口未接收到所述移动终端发送的所述烧录数据，则所述处理器读取所述烧录端口的电压状态，所述烧录端口包括至少两个IO端口，所述处理器判断所述烧录端口中至少一个IO端口的电压状态是否满足预设的烧录电压状态条件；

S300，若至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件，则所述数字电源芯片烧录工具进入烧录子步骤；

S400，在执行完毕所述烧录子步骤后，则实现所述数字电源芯片烧录工具向所述待烧录芯片传递所述烧录数据的过程，并返回所述步骤S100；

所述步骤S200进一步包括：

S201，所述处理器读取经由所述至少一个所述IO端口传递的I2C电压点的电压值，判断所述I2C电压点的电压值是否大于预设电压值，所述I2C电压点位于烧录通讯电路中，所述烧录通讯电路设置于所述数字电源芯片烧录工具与所述待烧录芯片之间，用于实现所述数字电源芯片烧录工具与所述待烧录芯片之间的所述烧录数据的传输；

所述步骤S300还包括：

S301，所述处理器调取内置于所述数字电源芯片烧录工具中的计数器；

S302，当所述处理器第一次检测到至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件时，则控制所述计数器计数1；

S303，所述处理器进一步检测到至少一个所述IO端口的电压状态满足所述预设的烧录电压状态条件，控制所述计数器的数字增加1，直至所述计数器的数字达到预设数值S，则所述数字电源芯片烧录工具进入烧录子步骤；

在所述步骤S100之后，所述数字电源芯片烧录方法还包括：

S210，若所述配置数据接口接收到所述移动终端发送的所述烧录数据，则所述处理器执行通讯子步骤，所述处理器判断是否接收到所述移动终端发送的第n条写入命令，n为正整数；其中，所述第n条 写入命令的写入步骤具体包括：S221，所述处理器将所述移动终端发送的与所述第n条 写入命令对应的烧录数据写入缓冲区，并判断所述缓冲区容量是否已满，所述缓冲区位于所述数字电源芯片烧录工具中，所述缓冲区与所述处理器和所述数字电源芯片烧录工具内置的存储装置分别电连接；S222，若所述缓冲区容量未满，则所述处理器持续写入与所述第n条 写入命令对应的烧录数据至所述缓冲区，直至所述缓冲区容量满载；S223，若所述缓冲区容量已满，则所述处理器将存储于所述缓冲区中的所述与所述第n条 写入命令对应的烧录数据写入所述存储装置；S224，所述处理器判断所述存储装置中所述与所述第n条 写入命令对应的烧录数据是否写入完整；S225，若所述第n条 写入命令对应的烧录数据写入完整，则数据写入完成，并返回所述步骤S200；S226，若所述第n条 写入命令对应的烧录数据写入不完整，则数据写入未完成，并返回所述步骤S221；

S220，若所述处理器接收到所述移动终端发送的第n条写入命令，则执行所述第n条 写入命令的写入步骤，并在所述第n条 写入命令的写入步骤执行完毕后返回所述步骤S210；

S230，若所述处理器未接收到任一写入命令，则所述处理器退出所述通讯子步骤，所述处理器读取所述烧录端口的电压状态，所述烧录端口包括至少两个所述IO端口，所述处理器判断所述烧录端口中至少一个所述IO端口的电压状态是否满足所述预设的烧录电压状态条件，并执行所述步骤S300至所述步骤S400；

在所述处理器执行所述步骤S210至所述步骤 S230后，所述处理器依据所述移动终端发送的第n条写入命令，将所述移动终端发送的所述烧录数据写入所述烧录工具内置的所述存储装置中，所述存储装置中已存储的所述烧录数据包括烧录配置表和与所述待烧录芯片对应的烧录文件，在所述步骤S300中，所述烧录子步骤具体包括：

S321，所述处理器判断所述数字电源芯片烧录工具是否处于自动烧录模式；

S322，若所述数字电源芯片烧录工具处于所述自动烧录模式，则所述处理器从所述存储装置中读取所述烧录配置表；

S323，所述处理器依据所述烧录配置表，从所述存储装置中读取所述与所述待烧录芯片对应的烧录文件，并将所述与所述待烧录芯片对应的烧录文件写入所述待烧录芯片中；

S324，所述处理器判断已写入的所述与所述待烧录芯片对应的烧录文件是否完整；

S325，若已写入的所述与所述待烧录芯片对应的烧录文件完整，则所述处理器发出烧录成功的信号。

2.根据权利要求1所述的数字电源芯片烧录方法，其特征在于，在所述步骤S321之后，所述数字电源芯片烧录方法还包括：

S322a，若所述处理器判断所述数字电源芯片烧录工具处于非自动烧录模式，则所述处理器进一步判断手动烧录按钮是否触发，所述手动烧录按钮设置于所述数字电源芯片烧录工具中；

S322b，若所述处理器判断所述手动烧录按钮被触发，则所述处理器从所述存储装置中读取所述烧录配置表，并执行所述步骤S323至所步骤S325。

3.根据权利要求2所述的数字电源芯片烧录方法，其特征在于，在所述步骤S325之后，所述数字电源芯片烧录方法还包括：

S326，所述处理器读取所述烧录端口的电压状态，所述处理器判断所述烧录端口中至少一个所述IO端口的电压状态是否满足所述预设的烧录电压状态条件；

S327，若所述烧录端口中至少一个所述IO端口的电压状态不满足所述预设的烧录电压状态条件，则所述处理器退出所述烧录子步骤，执行后续所述步骤S400。

4.根据权利要求3所述的数字电源芯片烧录方法，其特征在于，所述步骤S326进一步包括：

S236a，所述处理器读取经由所述至少一个所述IO端口传递的I2C电压点的电压值，判断所述I2C电压点的电压值是否大于所述预设电压值。

5.根据权利要求4所述的数字电源芯片烧录方法，其特征在于，在所述步骤S230之中，在所述处理器退出所述通讯子步骤之后，以及在所述步骤S327之中，在所述处理器退出所述烧录子步骤之后，还包括如下步骤：

S500，将所述计数器的数字清零。

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